JPH01320217A - マイグレーション防止剤及び電子回路 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、マイグレーション防止剤と、このマイグレー
ション防止剤が構成要素中に含有されて、信軌性が向上
している電子回路とに関する。詳しくは、電子素子や電
子部品等における故障発生の大きな要因の一つとなって
いる金属イオンのマイグレーション現象を防止する効果
を有するマイグレーション防止剤と、電子回路の寿命を
延長することを目的として、電子回路用基板、導電性ペ
ースト、接着剤、カバーレイ等の絶縁性被覆材等の電子
回路構成要素に、上記のマイグレーション防止剤が含有
されている電子回路とに関する。

〔従来の技術］ 電子素子や電子部品等において、水の存在の下に、絶縁
された金属導体間に電圧が印加されると、導電体を構成
している金属がイオン化して、この金属イオンが、絶縁
材料の表面または内部を通って、負の電位にある導電体
に向かって移動し、負の電位にある導電体上に析出する
現象がしばしば発生する。

この現象は、マイグレーション現象と称されており、プ
リント配線板、ＬＳＩ回路、ｆｆ膜回路、薄膜回路、コ
ンデンサ等、種々の電子素子や電子部品等の中で発生し
、これらの部材や装置等の信顛性を損なう原因の一つと
なっており、更に、最近の電子素子や電子部品の高集積
化にともなって要求される配線の細線化、配線間隔の減
少化、及び、スルーホールの細孔化等にともなって、こ
のマイグレーション現象が発生する頻度は増加する（噴
量にある。

マイグレーション現象を発生する金属は、銀、銅、スズ
、鉛、金、白金、パラジウム、アルミニウム等であり、
電子回路の導体として使用される殆どすべての金属を含
む、これらの金属の中には、水が存在し、かつ、電圧が
印加された状態においては、必ずイオン化してマイグレ
ーシランを発生ずる種類と、上記条件に加えて、ハロゲ
ン等の不純物イオンが加わった場合に、イオン化してマ
イグレーシランを発生する種類とがある。

マイグレーション現象は一般的に下記のように進行する
。

（ａ）１Ｍ、金、鉛等（ハロゲンの存在を必要とせず、
水のみの存在の下にマイグレーション現象が発生ずる金
属） １、水の解離　　　　　Ｈｚ　Ｏ，＝−Ｈ’　＋０Ｈ−
２、陽極をなす金属の酸化溶解 ２　Ｍ　十Ｈｚ　Ｏ＃　Ｍ　ｔ　Ｏ＋　Ｈｚ３、酸化物
の解離 Ｍｚ　Ｏ十Ｈｚ　Ｏ−’２Ｍ０Ｈ −”２Ｍ”　＋２０Ｈ− ４、金属イオンの移動 ５、陰極上への金属の析出 Ｍ’　＋ｅ−ｓＭ （ｂ）金、銀、パラジウム、銅等（水分およびハロゲン
の存在下でマイグレーション現象が発生する金属） １、水の解離　　　　　Ｈ，Ｏ＝Ｈ”　＋０Ｈ−２、陽
極をなす金属の酸化溶解 Ｍ＋Ｃｊ！−＝ＭＣｊ！＋ｅ− ３、酸化物の解離 ＭＣＮ−’Ｍ”　＋（１− ４、金属イオンの移動 ５・陰極上への金属の析出 Ｍ”　＋ｅ−ｓＭ 上記の説明（ａ）、（ｂ）において、Ｍは銀を例として
いるが、他の金属の場合も同様のメカニズムを経るもの
と推定されている。

上記の反応が進行すると、析出金属が樹枝状をなして、
陰極から陽極方向に成長し、遂には両電極間を短絡して
、両電極間が導通ずるに至る。

なお、ここで、短絡とは両極自身が直接接続される場合
のみならず、上記の樹枝状析出金属によって両極間の距
離が減少し、しかも、両極近辺に電荷キャリヤ（イオン
や正孔）が供給されうる場合も含む（−船釣には、抵抗
値が１０＆Ω以下となり、３００μＡ程度またはそれ以
上の電流が流れる場合を含む、）。

かかるマイグレーション現象を防止するために、従来、
次のような手法が試みられてきた。

イ、電子素子や電子部品が水と接触しないようにする。

ロ、プリント配線板の導体として使用される金属がイオ
ン化することを防止する。

ハ、イオン化したとしても、発生したイオンが移動しな
いように、これを還元する。

二３発生したイオンを沈澱形成剤等を使用して不溶化す
る。

ホ９発生したイオンをキレート剤等やコンプレックス形
成剤等を使用して固定する。

へ、電子素子や電子部品を構成する部材の表面にある水
酸基を失活させる。

しかし、これらの従来技術に係るマイグレーション防止
手段には、それぞれ、下記の制限や欠点がともなう。

イの手段は絶縁物表面や基板全体を１發水性の材料例え
ばフッ素帰脂等でコーティングするものであるが、プリ
ント配線板の導体部分の露出を完全に防止することは事
実上不可能であるから、その効果は従来技術の中では比
較的有効ではあるが、それにもか−わらず満足すべき程
度に有効であるとは云い難い。

口の手段は、導体金属のイオン化電位を高くするために
、プリント配線板の導体金属を合金化するものであり、
例えば電極の銀を銀−パラジウムに代える手法がある。

しかし、充分な効果を得るためには、パラジウムの含を
率を十分裔くする必要があり、経済的負担が大きくなる
欠点がある。

その他、電掻材としての銀やアルミニウムに銅を添加す
る手法も検討されているが、まだ十分な効果を得るには
至っていない。

への手段は、アルデヒド、ハイドロキノン、ピロガロー
ル、ヒドラジン等の還元剤をプリント配線板に塗布する
塗料等に添加するものであるが、これら添加剤は化学的
に不安定であり、熱や光によって分解しやすい欠点を有
する。

二の手段は、ステアリン酸、オレイン酸、バルミチン酸
等の沈澱形成剤を、ハの場合と同様に、添加するもので
ある。しかし、近年、アルミニウムの配線腐食には遊離
した状態の有機酸が関与しているとの報告もあり、実現
の可能性が未確認の手段であると云わざるを得ない。

ホの手段は、トリアジン類、ベンジジン、卵アルブミン
酸等の、キレート形成やコンプレックス形成を行う打機
物を添加する手法である。しかし、これらの化合物が有
する官能基は、約１００°Ｃを超えると分解し失活する
ものが大部分である。したがって、通常の使用条件では
問題がないにしても、高集積化に起因して内部発熱のみ
で温度の絶対値が１００°Ｃを超える場合や、周囲温度
が高い場合等使用条件が厳しい場合には、適切な手法と
は云い難い。

への手段は、基板の材料であるガラス繊維や、基板の塗
料のフィラーとして用いられる石英等を、シランカップ
リング剤で処理する手法であるが、清掻的手法であると
云わざるを得ない。

（発明が解決しようとする課題〕 水の存在の下に、絶縁された金属導体間に電圧が印加さ
れたとき発生するマイグレーション現象は、電子素子や
電子部品の故障の原因となっており、この現象の発生を
防止する手段の開発が真剣に求められてきた。

本発明の目的は、か−るマイグレーションの発生を有効
に防止しうるマイグレーション防止剤を提供することと
、このマイグレーション防止剤が含有されており、マイ
グレーション現象の発生が有効に防止されている電子回
路を提供することとにある。

〔課題を解決するための手段］ 上記の目的は、式Ｃｏ、［Ｆｅ　（ＣＮ）ｂ　］なる組
成をもって表されるフェロシアン化コバルトをマイグレ
ーション防止剤として利用する（請求項１に対応）こと
と、このマイグレーション防止荊を、電子回路用基板、
導電性ペースト、接着剤・カバーレイ等の絶縁性被覆材
に含有させておき、か！る材料を使用して製造した電子
回路（請求項２に対応）とによって達成される。

請求項２に記載された電子回路は、具体的には、電子素
子や電子部品に用いられる種々のりジッド印刷配線板用
の基板、ハイブリッドＩＣ用蟇板、フラットメンブレン
スイッチ等に用いられるフレキシブル印刷配線板用基板
等の各種電子回路用基板に、また、電子回路の導体材料
である恨ペースト、銅ペースト、銀パラジウムペースト
、ニッケルペースト等の金属を含む導電性ペーストに、
更には、その上にかぶせる接着剤とポリエステルやポリ
イミドなどのフィルムからなるカバーレイ、液状レジス
ト、及び、保護コーティング用の塗料等の絶縁性被覆材
に、Ｃｏｔ　　［Ｆｅ　（ＣＮ）＝　］なる化合物を含
有させておき、か＼る部材や材料を使用して製造した電
子回路である。

また、請求項２に記載された電子回路の構成材料のそれ
ぞれについて説明する。

イ、電子回路用の基板としては、リジッド印刷配線板用
の基板、ハイブリッドＩＣ用の基板、フラットメンブレ
ンスイッチ等に用いられるフレキシブル印刷配線板用の
基板等として、通常使用されている電子回路用基板なら
いづれでも良く、熱硬化性樹脂積層基板（紙−エポキシ
樹脂、祇〜フェノール樹脂、ガラス−フェノール樹脂、
ガラス−エポキシ樹脂、不織布−フェノール樹脂、不織
布−エポキシ樹脂等）、セラミックス基板（アルミナ、
炭化硅素等）、熱可塑性基板（ポリエステル樹脂、ポリ
フェニレンスルファイド樹脂、ポリエーテルサルファン
樹脂等）、ポリイミド等プラスチックスの基板、及び、
これらの多層板等が使用可能である。

口、導電性ペーストとしては、電子回路の導体の材料と
して通常使用されている導電性ペーストで良く、例えば
、銀ペースト、銅ペースト、銀パラジウムペースト等の
金属を含むペースト（厚膜ペースト、導電性接着剤等と
云われる）が使用可能である。

ハ、接着剤としては、ベースフィルムであるポリイミド
フィルム、ポリエステルフィルム等に接着剤を塗工して
なるカバーレイ用の接着剤や、銅張り基板において、電
子回路用の基板と銅板とを張りつけるための接着剤等と
して使用される。

二、絶縁性被覆材としては、リジッド印刷配線板のオー
バーコート材や多層印刷配線板の内部回路間の絶縁材料
に用いられる熱硬化性樹脂塗料（エポキシ樹脂塗料、フ
ェノール樹脂塗料等）や紫外線硬化性樹脂塗料（アクリ
ル系樹脂塗料等）や熱可塑性樹脂塗料（ポリエステル樹
脂塗料等）等が使用可能であり、さらに、セラミックス
系の材料としてオーバーブレースガラスが使用可能であ
る。また、絶縁性被覆材のうち、カバーレイとしては、
ベースフィルムであるポリイミドフィルム、ポリエステ
ルフィルム等にエポキシ系接着剤を塗ったフィルム、及
び液状レジスト等が使用可能である。

本発明に係るＣｏ、［Ｆｅ　（ＣＮ）ｂ　］の組成をも
って表されるフェロシアン化コバルトを、上記の基板、
導電性ペースト、及び、絶縁性被覆材に添加する方法は
一般的な方法で良く、上記の電子回路構成材料のそれぞ
れについて、添加方法を下記に説明する。

イ、基板に対しては、基板構成樹脂への分散、基板構成
基質としての紙への含浸、ガラス布等への塗布銅張り用
接着剤への分散及び塗料化し基板表面への塗布等が挙げ
られる。

口、ｉＡ電性ペーストに対しては、導電性ペーストの構
成金属粉、構成樹脂、または、溶剤等の必要成分と混練
する方法、導電性ペーストそのものと混練する方法等が
挙げられる。

ハ、接着剤の場合は、単に分散させることによって使用
可能である。

二、リジッド印刷配線板のオーバーコート材や多層印刷
配線板の内部回路間の絶縁材料に用いられる絶縁性被覆
材や、オーバーブレースガラスに対しては、オーバーコ
ート材の構成樹脂への分散、絶縁材料構成樹脂への分散
、オーバーブレースガラスへの分散等を実施した後硬化
させる方法等が挙げられる。カバーレイに対しては、ベ
ースフィルム及び接着剤からなるカバーレイの場合であ
れば、その構成成分であるベースフィルムの原料に混合
した後、フィルム化したり、前述の通り接着剤への分散
が挙げられ、また、液状レジストによりカバーレイを形
成させる場合は、液状レジストへの分散が挙げられる。

ＣＯｚ　　［Ｆｅ　（ＣＮ）　６ｉの組成を有するフェ
ロシアン化コバルトを、電子回路用の基板、導電性ペー
スト、並びにベースフィルムと接着剤からなるカバーレ
イ、液状レジストからなるカバーレイ、オーバーコート
材、多層印刷配線板の内部回路間の絶縁材料及びオーバ
ーブレースガラス等の絶縁性被覆材に含有させる量は特
に限定はないが、前記電子回路の構成材料の特性を阻害
しない範囲が好ましく、より好ましくは、いずれの場合
も含有させる材料（例えば基板構成樹脂）に対して０．
１〜２５重量％が好ましく、より好ましくは、０．１〜
１０重景％である。

Ｃｏ！　［Ｆｅ　（ＣＮ）＝　］の粒度は、イオン捕捉
速度や目的とする捕捉イオンとの接触の可能性を大きく
するために、細かいことが望ましく、好ましい平均粒度
は１（１＋ｎ以下であり、より好ましくは、５Ｉｌ以下
である。

〔作用〕

本発明は、式Ｃｏ！　　［Ｆｅ　（ＣＮ）ｂ　］の組成
をもって表されるフェロシアン化コバルトが、Ａｇ’　
、Ｃｕ”　、Ｃｕ”、Ｐｂ”、Ｓｎ”、Ａｕ’°等のマ
イグＬ・−ジョンする金属イオンに対して有する高選択
イオン吸着性を活用して、マイグレーション防止剤を実
現したものである。そして、このマイグレーション防止
剤を電子回路を構成する基板、導電性ペースト、接着剤
とフィルムとからなるカバーレイ・保護コーティング用
塗料等の絶縁性被覆材に含有させておき、このマイグレ
ーション防止剤の有するイオン捕捉作用を活用して、マ
イグレーションの発生が防止された電子回路を実現した
ものである。

Ｃａｔ　　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）　ｂ　］なる組成をもっ
て表されたフェロシアン化コバルトのマイグレーション
防止剤としての作用は、マイグレーションする金属イオ
ン例えばＡｇ”　、Ｃｕ”　、（、ｕ”、Ｐｂ”、Ｓｎ
”、Ａｕト等を、これらのイオンに高選択イオン吸着性
を有する Ｃ　Ｏｚ　　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）　ｂ　］なる組成を有
するフェロシアン化コバルトをもって捕捉・固定し、移
動させないことである。

本発明に用いられるＣｏｔ　　［Ｆｅ　（ＣＮ）６　］
の組成をもって表されるフェロシアン化コバルトによる
イオン捕捉作用を下記する。

金属イオンをＭ゛をもって表すと、この金属イオンＭ０
が、金属酸化物Ｍ、Ｏを解離して同時に発生している水
酸基ＯＨ−と同時にフェロシアン化コバルトと反応して
、下記のように、イオン交換が行われる。

Ｃｏｔ　　［Ｆｅ　（ＣＮ）６］　＋２１ｖＬ’　＋２
０ｔ（−−Ｍｔ　Ｃｏ　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）ａ］　＋Ｃ
ｏ　Ｏ＋ＨｔＯ上記の金属イオンＭ°を捕捉する反応は
、イオン交換反応であるが、Ｃｏｔ　　［Ｆｅ　（ＣＮ
）−］の組成を存するフェロシアン化コバルトの特徴と
して逆反応は極めて発生しにくく、逆反応を発生させる
場合（捕捉したイオンの脱離反応）は、特殊な条件が必
要な場合が多く、一般に一度捕捉されたイオンは遊離し
にくい。

これは、Ｃｏ、［Ｆｅ　（ＣＮ）ｂ　］の結合形態がＭ
ｔ　Ｃｏ　［Ｆｅ　（ＣＮ）ｈ　］になった後において
は共有結合の性格が強いためと思われる。一方、遊離し
たＣ０２゛はＯＨ−と結合し、Ｃｏ　（ＯＨ）ｘを生成
するが、Ｃｏ（ＯＨ）、は酸化物になりやすいため水を
脱離し、電場がある状態でも泳動しにくくなるものと解
される。

（実施例〕 以下、実施例１８例を、比較例５例とともに挙げて、本
発明に係る電子回路の構成と時打の効果とを更に詳しく
説明する。なお、実施例中ｒ％」とあるは「重量％」で
あり、「部」とあるは［重量部Ｊである。

−１〜４　　び　　へ　　１ 実施例１〜４は、本発明の要旨に係る ＣＯ２［Ｆｅ　（ＣＮ）６］なる組成を有するフェロシ
アン化コバルトが電子回路用基板に添加されている例で
ある。

ＣＯ２［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）４］なる組成を有するフェロ
シアン化コバルトを、エポキシ当量４５０〜５００のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂１００部に対して、０、
■、５．１０．２０部添加し、さらに、エポキシ硬化剤
としてジシアンジアミド４部と、反応促進剤としてヘン
シルジメチルアミン０．４部と、溶剤（メチルエチルケ
トン）６０部とを、加え、撹拌混合して、５種類の含浸
用樹脂フェスを製作し次に、厚さ０．２ｍｍの低アルカ
リ電気用ガラス布に、先に製作した５種類の樹脂フェス
をそれぞれ別個に含浸させた。

その後、１６０°Ｃで５分間乾燥して、５種類の相互に
異なるプリプレグを製作した。

これらの５種類のプリプレグを、いづれも、５０ｍｎＸ
５０園の寸法にカットし、 Ｃｏ　ｚ　　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）−］なる組成を有する
フェロシアン化コバルトの含有比率が相互に同一のプリ
プレグを相互に６枚重ね合わせて、圧力３０ｋｇ／ｄ＋
・温度１６０’Ｃの条件をもって１５分間加熱プレスし
、その後、圧カフ０ｋｇ／ｃ−・温度１６５°Ｃの条件
をもって１時間さらに加熱プレスして、樹脂とガラス布
基材との体積分率が５０　：　５０であり、厚さが約１
．６鵬である積層板５種類を製作した。

これらの５種の積層板の表面に、銀ペースト（ドータイ
トＸＡ２０８　　（藤倉化成■製））をスクリーン印刷
して、第１図に示すように、それぞれの櫛歯が噛み合っ
て対向するように配置された２個の櫛歯状の導電パター
ンＡ−Ｂが、上記のようにして製造した本発明の要旨に
係る積層板１上に形成されたサンプル基板を５種類製造
した。

第１図に示すように、この導電パターンＡ−Ｂ間の最短
距離は１−である、なお、導電パターンＡ−８の厚さは
約２０μである。

これらのサンプルの櫛歯状の導電パターン電極Ａ−Ｂ間
に１００■の直流電圧を印加するとともに、４０″Ｃ・
９５％ＲＨの環境条件に保ち、電極Ａ−Ｂの変化を顕微
鏡を使用して経時的に観察して、マイグレーション現象
の発生状態を確認した。

即ち、電極成分の銀の局部的な異常成長により、銀の樹
枝状の結晶（デンドライト）が陰極から陽極に向かって
伸び、最終的に電ＩＭＡ−Ｂ間が短絡するために要した
時間を測定した。

その結果を第１表に示す。

第１表 比較例１　　　　　０　　　　　　　　　１６１実施例
１　　　　　１　　　　　　　　１，９１１〃２　　　
　　５　　　　　　　３，０００以上〃３１０３，００
０〃 〃４　　　　　２０　　　　　　　３，０００〃第１表
は、本発明の要旨に係る ＣＯ□　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）６］なる組成のフェロシア
ン化コバルトが添加された電子回路用基板を使用して製
造した電子回路には、マイグレーションが発生しにくい
ことを明らかに示す。

−５〜８　　び　　″　　２ 実施例５〜８は、本発明の要旨に係る Ｃ　ｏｔ［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）６］なる組成のフェロシア
ン化コバルトが、カバーレイに添加されている例である
。

フレキシブル印刷配線板用のカバーレイに用いられるエ
ポキシ接着剤１００部に対し、Ｃｏｚ　　［Ｆｅ　（Ｃ
ＮＬ］なる組成を有するフェロシアン化コバルトを、０
．１．５．１０．１５部添加し、５種の異なる接着剤を
得た。それぞれのエポキシ接着剤をポリイミドフィルム
に塗布し、Ｂステージ化して、５種類のフレキシブル印
刷配線板用のカバーレイを製作した。

これとは別に、ヘースフィルムにポリイミド樹脂を用い
たフレキシブル印刷配線板用銅張り板にエンチング処理
を施して、第１図に示す櫛歯状パターンと同一のパター
ンを有する銅電極Ａ−Ｂを有するサンプル基板を５枚用
意した。

前述のカバーレイ５種のそれぞれを、このサンプル基板
の表面に装着して、加熱プレス法を使用して接着し、５
種類のフレキシブル印刷配線板を得た。

マイグレーション現象の測定はこの電極Ａ−Ｂ間に５０
０■の直流電圧を印加するとともに８０°Ｃ・８５％Ｒ
Ｈの環境条件に保ち、経時的に変化する電極Ａ−Ｂ間の
絶縁抵抗値を測定することにより行った。

その結果を第２表に示す。

但し、ここで短絡に至った時間とは、絶縁抵抗値が１０
６Ω以下になった時間を云う。

第２表 実施例　　Ｃｏｔ　［Ｆｅ（ＣＮ）６］なるまたは　　
組成のフェロシアン化　　短絡に至っル較斑　　コバル
トの一部　　　　人ｍθ−比較例２　　　　　０　　　
　　　　　　６００実施例５　　　　　１　　　　　　
　　２，７１２〃６　　　　　５　　　　　　　３．０
００以上〃７　　　　　１０　　　　　　　３，０００
〃〃８　　　　　１５　　　　　　　３，０００〃第２
表は、本発明の要旨に係る Ｃｏ、［Ｆｅ　（ＣＮ）、］なる組成のフェロシアン化
コバルトが添加されたカバーレイをもって被覆された電
子回路にはマイグレーションが発生しにくいことを明ら
かに示す。

９〜１２び′３ 実施例９〜１２は、本発明の要旨に係るＣｏｔ　　［Ｆ
　ｅ　（ＣＮ）Ｊなる組成のフェロシアン化コバルトが
導電性ペーストに添加されている例である。

レゾール型フェノール樹脂４３部、銀粉末１００部、及
び、溶剤（ブチルカルピトール）４０部を加え合わせた
ものを５個調整し、これらに、 ＣＯＺ　　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ１．］なる組成を有するフ
エ。

シアン化コバルトを、０．０，１、■、５．２５部加え
た。

これらを三本ロールでそれぞれ１０分間混練し、Ｃｏ２
［Ｆ　ｅ　（ＣＮｌｌ６］なる組成を有する７　二〇シ
アン化コバルトを含んでなる導電性ペーストを５種類型
作した。

それぞれのペーストを、スクリーン印刷法にて、紙−フ
ェノール積層板に塗布し、１８０°Ｃで１時間熱硬化さ
せることにより、第１図に示す櫛歯状パターンと同一の
パターンを有する銀電極を有するサンプル基板を５枚製
造した。

電極Ａ−Ｂ間に１００ｖの直流電圧を印加するとともに
４０°Ｃ・９５％ＲＨの環境に保ち、実施例１と同様の
方法を使用して短絡現象を観察した。

その結果を第３表に示す。

第３表 実施例　　Ｃｏｔ　［Ｆｅ（ＣＮ）　ｈコの組または　
　成のフェロシアン化コ　　短絡に至っ止較開　　バル
トの　　。　　−太片皿Ａ紅り比較例３　　　　　０　
　　　　　　　　１４４実施例９　　　　　０．１　　
　　　　　１，２１９〃１０　　　　　１　　　　　　
　　２．６９４〃１１　　　　　５　　　　　　　３，
０００以上〃１２　　　　　２５　　　　　　　３，０
００　＃第３表は、本発明の要旨に係る Ｃ　ｏ　ｔ　　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）４］なる組成のフェ
ロシアン化コバルトが添加された導電性ペーストを使用
して製造された電子回路にはマイグレーションが発生し
にくいことを明らかに示す。

１３〜Ｉ６　　び　　争へ　　４ 実施例１３〜１６は、本発明の要旨に係るＣ　ｏ　ｔ　
　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）６］なる組成の７　工０シアン化
コバルトがオーバーコート材に添加されている例である
。

Ｃｏｔ　　［Ｆｅ　（ＣＮ）６］の組成を有するフェロ
シアン化コバルトを、エポキシ樹脂１００部に対し、０
．１５．１０．２０部混合して、樹脂液５種を得た。

これとは別に、市販の恨ペーストを、ガラス−エポキシ
樹脂積層板にスクリーン印刷法にて塗布し、所定の温度
で加熱硬化させることにより、第１図に示す櫛歯状パタ
ーンと同一のパターンを有する銀電極を有するガラス−
エポキシ樹脂積層板を製造した。

上記５種の樹脂液を、これらの櫛歯状電極Ａ・Ｂを有す
るガラス−エポキシ樹脂積層板の表面に、第１図にＣ−
Ｄをもって示される端子部分を除いて塗布し、加熱硬化
させて保護コーティングを施した。

銀のマイグレーション現象の測定は、第１図に示す２つ
の櫛形電極Ａ−Ｂに１００■の直流電圧を印加するとと
もに４０°Ｃ・９５％ＲＨの環境に保ち、電極Ａ−Ｂ間
の抵抗値の変化を経時的に測定することにより行い、抵
抗値が１０”Ωまで低下した時点をもってマイグレーシ
ョン発生による故障の指標とした。

その結果を第４表に示す。

第４表 比較例４　　　　０　　　　　　　　２８８実施例１３
　　　　１　　　　　　　２．３１１〃１４　　　　５
　　　　　　　　３．０００以上〃１５１０３，０００
〃 〃１６　　　　２０　　　　　　　３，０００〃第４表
は、本発明の要旨に係る Ｃ　ｏ　ｚ　　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）−］なる組成のフェ
ロシアン化コバルトが添加された樹脂液をもって被覆さ
れた電子回路にはマイグレーションが発生しにくいこと
を明らかに示す。

・　　１７〜２０及び　較例５ 実施例１７〜２０は、Ｃｏｔ　　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）６
］なる組成を有するフェロシアン化コバルトが多層印刷
配線板の内部回路間の絶縁材料に添加されている例であ
る。

ＣＯ□　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）＆］なる組成を有するフェ
ロシアン化コバルトを、エポキシ樹脂塗料１００重量部
に対し、０．０．１．１．５．１０重量部添加し、充分
に混練して、５種の異なる絶縁層形成用の塗料とした。

本実施例及び比較例のテストピースの断面図を第２図に
示す、ガラスエポキシ積層板２の銅箔をエンチングして
銅箔よりなる配線導体層３ａ、３ｂを形成したテストピ
ースをｓ、ｏｏｏ個用意した。

この上に銅箔よりなる配線導体層３ｂを覆うように、前
述の５種のエポキシ系塗料を１種につき１　、０００個
ず一スクリーン印刷し加熱硬化させて絶縁層４を形成し
た。絶縁層４の膜厚は約２Ｏｎである０次いで、銅粉末
を含む導電性ペーストを一端が銅箔よりなる配線導体層
３ａと接触するように印刷し、焼成して銅箔よりなる配
線導体層３ｂと対向する第２層目の配線導体層５を形成
した。最後に、エポキシ樹脂で配線導体層５を覆うよう
に保護層６を印刷し、加熱硬化して多層印刷配線板の絶
縁層間のマイグレーション測定用のテストピースとした
。

以上のようにして作製した５種類の異なる絶縁層を有す
るテストピース各ｉ、ｏｏｏ個合計５，０００個を、温
度４０°Ｃ・９５％ＲＨの雰囲気中に置き、配線導体１
ｉ！３ａ側が正極となり配線導体層３ｂが負極となる方
向に直流電圧２００ｖを印加して、銅箔よりなる配線導
体層３ａ・３ｂに挟まれた領域と銅箔よりなる配線導体
層３ｂと第２層目の配線導体Ｎ５とに挟まれた領域との
絶縁層の絶縁抵抗劣化を測定した。

その結果を第５表に示す。

第５表 絶縁抵抗 比較例５　　　０　　　　８４０／　１．０００　　２
００実施例１７　　　０．１　　　　１２／１，０００
　１，０００〃１８　　　１　　　　　５／１，０００
　２，０００β　１９　　　５　　　　　０／１，００
０　２，０００〃２０　　　１０　　　　　０／　１．
０００　２，０００第５表では、各側１　、０００個に
ついて絶縁抵抗２００ＭΩ以下となった例の個数を示し
ている。この表から本発明の要旨に係る ０、ｏｔ　　［Ｆｅ　（ＣＮ）＆］の組成をもって表さ
れるフェロシアン化コバルトが添加された絶縁用塗料が
使用されている電子回路はマイグレーションの発生が防
止されていることを明らかに示す。

（発明の効果） 本発明（請求項１に対応）に係るマイグレージョン防止
剤は、ＣＯ！　　［Ｆ　ｅ　（ＣＮ）ｂコの組成をもっ
て表されるフェロシアン化コバルトヲモって構成され、
このフェロシアン化コバルトは、マイグレーションを発
生ずる金属イオンをフェロシアン化コバルトとしてｔ＋
Ｖ捉・固定する性質を有するので、マイグレーション防
止剤として有効に機能する。

また、本発明（請求項２に対応）に係る電子回路は、Ｃ
ｏｚ　　［Ｆｅ　（ＣＮ）６］の組成をもって表される
フェロシアン化コバルトを含存してなる基板及び／また
は導電性ペースト及び／または絶縁性被覆材を用いて形
成されており、上記のフェロシアン化コバルトは、マイ
グレーションを発生する金属イオンをフェロシアン化コ
バルトとして捕捉・固定するので、本発明に係る電子回
路においては、金属のマイグレーション現象は発生しに
くい。そのため、従来よりも高い信転性を有する電子回
路が実現する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例１〜１６と比較例１〜４との
実験に使用された、配線パターンを有する基板の平面図
である。 第２図は、本発明の実施例１７〜２０と比較例５との実
験に使用されたテストピースの断面図である。 ■・・・本発明の要旨に係るＣｏｔ　［Ｆｅ（ＣＮ）＊
　］の組成をもって表されるフェロシアン化コバルトが
添加された電子回路用基板、 Ａ−Ｂ・・・櫛歯状導電パターン、 Ｃ−Ｄ・・・櫛歯状導電パターンの端子部分、２・・・
ガラス−エポキシ樹脂積層板、３ａ、３ｂ・・・第１の
導体層（銅箔よりなる配線導体層、 ４・・・絶縁層、 ５・・・第２の導体層、 ６・・・保護層。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ［１］Ｃｏ＿２［Ｆｅ（ＣＮ）＿６］の組成をもって表
   されるフェロシアン化コバルトからなるマイグレーショ
   ン防止剤。 ［２］請求項１記載のマイグレーション防止剤が構成要
   素中に含有されてなる電子回路。