JP2719663B2 - 樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板 - Google Patents
樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板Info
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
に関する。
びこれら電子部品を搭載するプリント配線板において
も、パターンの高密度化による小型化・薄型化に対する
要求が強いものとなってきている。
として、回路上必要な抵抗体をスクリーン印刷法により
プリント配線板上に直接膜素子として形成する方法があ
る。この方法によれば、抵抗体を非常に小さな面積で形
成でき、厚みもチップ抵抗に比べて格段に薄いものとす
ることができるため、プリント配線板全体を薄くするこ
とができる。
状導電体にそのバインダーとなる樹脂(以下、バインダ
ー樹脂という。)を配合した樹脂系導電ペーストにより
形成されている。(以下、樹脂系印刷抵抗体という。) しかしながら、このような樹脂系印刷抵抗体にあって
は、高温環境下に放置した場合、熱によるバインダー樹
脂の寸法変化、及び熱酸化によるバインダー樹脂の老化
により抵抗値が大きく変化してしまう。(以下、抵抗値
特性変化という。) そこで、抵抗値特性変化を改善するため、従来樹脂系
印刷抵抗体上に熱硬化性樹脂からなるオーバーコート層
及びトップコート層をスクリーン印刷により形成するこ
とによって、高温環境下に放置した場合であっても、樹
脂系印刷抵抗体が直接熱の影響を受けないようにする方
法が採られていた。しかしながら、これらのコート層で
は、高温環境下における抵抗値特性変化を十分改善する
ことができなかった。なぜなら、これらのコート層は、
高温環境下における樹脂系印刷抵抗体に対する熱の影響
を緩和することのみを目的としたものであり、熱による
バインダー樹脂の寸法変化を抑制することはできるもの
の、熱酸化によるバインダー樹脂の老化を防止すること
はできないからであり、その結果、抵抗値特性変化を充
分改善することができなかった。
プリント配線板にあっては、特に最近要求されている高
温環境下(125〜150℃)において信頼性に乏しく、実際
に使用することができなかった。
れたものであり、その目的とするところは、高温環境下
に放置した場合であっても、抵抗値特性変化が極めて小
さい樹脂系印刷抵抗体を備えた、信頼性の高いプリント
配線板を提供することにある。
重ねた結果、次に示す樹脂系印刷抵抗体付プリント配線
板が、従来のものに比べ格段に優れていることを見出し
たのである。すなわち、実施例に対応する第1図及び第
2図を参照して説明すると、 「樹脂系印刷抵抗体(1)を備えたプリント配線板で
あって、 少なくとも前記樹脂系印刷抵抗体(1)上に老化防止
膜(2)及びオーバーコート層(3)を形成したことを
特徴とする樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板」 である。
元する作用があるもの、すなわち−NH2基や−OH基をも
つものであればどのようなものでもよく、これに熱硬化
性樹脂及び絶縁性フィラーを適度に配合してペースト状
にしたものをスクリーン印刷により膜状に形成してなる
ものであり、場合によっては印刷性を向上させるために
有機溶剤を添加してもよい。尚、配合する熱硬化性樹脂
として低温焼成型のものを用いれば、低温短時間で焼成
することが可能となり、抵抗値精度を向上させることが
できるため、より好適である。
化性樹脂からなる一般的なものでよく、樹脂系印刷抵抗
体(1)に対する熱の影響を緩和する作用があるもので
あればどのようなものでもよい。
ような作用がある。
化防止膜(2)を形成することにより、樹脂系印刷抵抗
体(1)のバインダー樹脂を酸化する空気中の酸素が老
化防止膜(2)中の−NH2基や−OH基によって還元さ
れ、樹脂系印刷抵抗体(1)のバインダー樹脂の熱酸化
による老化が抑制される。
老化防止膜(2)上)にオーバーコート層(3)を形成
することにより、樹脂系印刷抵抗体(1)に対する熱の
影響が緩和され、樹脂系印刷抵抗体(1)のバインダー
樹脂の熱による寸法変化が抑制される。
(3)上に老化防止膜(2)を形成することにより、オ
ーバーコート層(3)の熱酸化による老化が抑制され、
ひいては樹脂系印刷抵抗体(1)に対する熱の影響が確
実に緩和される。
明する。
に樹脂系導電ペーストからなる樹脂系印刷抵抗体(1)
をスクリーン印刷により形成した後、アミン系老化防止
剤(商品名:ノンフレックスQS)20.0wt%にポリビニル
プチラール樹脂65.0wt%と粒状絶縁性フィラー(商品
名:エポスターM)15.0wt%を添加してペースト状にし
たものを樹脂系印刷抵抗体(1)上にスクリーン印刷す
ることにより、老化防止膜(2)を形成した。
(3)をスクリーン印刷により形成し、第1図に示すよ
うな樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板を形成した。
層(3)上にさらに老化防止膜(2)をスクリーン印刷
にて形成し、第2図に示すような樹脂系印刷抵抗体付プ
リント配線板を形成した。
に樹脂系導電ペーストからなる樹脂系印刷抵抗体(1)
をスクリーン印刷により形成した後、この樹脂系印刷抵
抗体(1)上にオーバーコート層(3)をスクリーン印
刷により形成し、第3図に示すような樹脂系印刷抵抗体
付プリント配線板を形成した。
層(3)上にさらにトップコート層(6)をスクリーン
印刷により形成し、第4図に示すような樹脂系印刷抵抗
体付プリント配線板を形成した。
1・2の樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板を高温環境
下に放置した場合の抵抗値変化率を測定してグラフ化し
たものが第5図及び第6図であり、この図から明らかな
ように、比較例1・2として挙げた従来の樹脂系印刷抵
抗体付プリント配線板の抵抗値特性変化に比べ、実施例
1・2の本発明に係る樹脂系印刷抵抗体付プリント配線
板の抵抗値特性変化が大幅に改善されていることが解
る。
実質的に特許請求の範囲に記載した構成をもつものであ
ればよい。
ト配線板は、「樹脂系印刷抵抗体を備えたプリント配線
板であって、少なくとも前記印刷抵抗体上に老化防止膜
及びオーバーコート層を形成したこと」を特徴とするも
のであり、高温環境下に放置した場合であっても、樹脂
系印刷抵抗体のバインダー樹脂の熱による寸法変化は勿
論のこと、樹脂系印刷抵抗体のバインダー樹脂の熱酸化
による劣化を抑制することができ、抵抗値特性変化を大
幅に改善することができる。
て小さい樹脂系印刷抵抗体を備えた、信頼性の高いプリ
ント配線板を得ることが可能となる。
板(実施例1)を示す部分断面図、第2図は本発明に係
る別の樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板(実施例2)
を示す部分断面図、第3図は従来の樹脂系印刷抵抗体付
プリント配線板(比較例1)を示す部分断面図、第4図
は従来の別の樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板(比較
例2)を示す部分断面図、第5図は125℃の高温環境下
に樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板を放置した場合の
放置時間と抵抗値変化率の関係を示すグラフ、第6図は
150℃の高温環境下に樹脂系印刷抵抗体付プリント配線
板を放置した場合の放置時間と抵抗値変化率の関係を示
すグラフである。 符号の説明 1……樹脂系印刷抵抗体、2……老化防止膜、3……オ
ーバーコート層、4……基材、5……電極。
Claims (1)
- 【請求項1】樹脂系印刷抵抗体を備えたプリント配線板
であって、 少なくとも前記印刷抵抗体上に老化防止膜及びオーバー
コート層を形成したことを特徴とする樹脂系印刷抵抗体
付プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13118589A JP2719663B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13118589A JP2719663B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02309692A JPH02309692A (ja) | 1990-12-25 |
JP2719663B2 true JP2719663B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=15052003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13118589A Expired - Lifetime JP2719663B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2719663B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5761803A (en) * | 1996-06-26 | 1998-06-09 | St. John; Frank | Method of forming plugs in vias of a circuit board by utilizing a porous membrane |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP13118589A patent/JP2719663B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02309692A (ja) | 1990-12-25 |
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