JPH02309692A - 樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板 - Google Patents
樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板Info
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
関する。
びこれら電子部品を搭載するプリント配線板においても
、パターンの高密度化による小型(ヒ・薄型化に対する
要求が強いものとなってきている。
して、回路EIi、−要な抵抗14ζをスクリーン印刷
法によりプリント配線数上に直接膜素子として形成する
方法がある。この方法によれば、)it−抗体を非常に
小さな面積で形成でき、厚みもチップ抵抗に比べて格段
に薄いものとすることができるため、プリント配線板全
体を薄くすることができる。
導電体にそのバインダーとなる樹脂(以下、バインダー
樹脂という。)を配合した樹脂系導電ペーストにより形
成されている。 (以下、樹脂系印刷抵抗体という。) しかしながら、このような樹脂系印刷抵抗体にあっては
、高温環境下に放置した場合、熱によるバインダー樹脂
の寸法変化、及び熱酸化によるバインダ、−樹脂の老化
により抵抗1直が大きく変化してしまう。 (以下、抵
抗値特性変化という。)そこで、抵抗値特性変化を改善
するため、従来樹脂系印刷抵抗体上に熱硬化性樹脂から
なるオーバーコート層及びトップコート層をスクリーン
印刷により形成することによって、高温環境下に放置し
た場合であっても、樹脂系印刷抵抗体が直接熱の影響を
受けないようにする方法が採られていた。°しかしなが
ら、これらのコート層では、高温環境下における抵抗値
特性変化を充分改善することができなかった。なぜなら
、これらのコート層は、高温環境下における樹脂系印刷
抵抗体に対する熱の影響を緩和することのみを目的とし
たものであり、熱によるバインダー樹脂の寸法変化を抑
制することはできるものの、熱酸化によるバインダー樹
脂の老化を防止することはできないからであり、その結
果、抵抗値特性変化を充分改善することができなかった
。
リント配線板にあっては、特に最近要求されている高温
環境下(125〜150℃)において信頼性に乏しく、
実際に使用することができなかった。
たものであり、その目的とするところは、高温環境下に
放置した場合であっても、抵抗値特性変化が極めて小さ
い樹脂系印刷抵抗体を備えた、信頼性の高いプリント配
線板を提供することにある。
ねた結果、次に示す樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板
が、従来のものに比べ格段に優れていることを見出した
のである。すなわち、実施例に対応する第1図及び第2
図を参照して説明すると、 「樹脂系印刷抵抗体(1)を備えたプリント配線板であ
って、 少なくとも前記樹脂系印刷抵抗体(1)上に老化防[ヒ
膜(2)及びオーバーコートM(3)形成したことを特
徴とする樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板」である。
する作用があるもの、すなわち−N H2基や一〇H基
をもつものであればどのようなものでもよく、これに熱
硬化性樹脂及び絶、球性フィラーを適度に配合してペー
スト状にしたものをスクリーン印刷により膜吠に形成し
てなるものであり、場合によっては印刷性を向上させる
ために有機溶剤を添加してもよい。尚、配合する熱硬化
性樹脂として低温焼成型のものを用いれば、低温短時間
で焼成することが可能となり、抵抗値精度を向上させる
ことができるため、より好適である。
性樹脂からなる一般的なものでよく、樹脂系印刷抵抗体
(1)に対する熱の影響を緩和する作用があるものであ
ればどのようなものでもよい。
うな作用がある。
防止膜(2)を形成することにより、樹脂系印刷抵抗体
(1)のバインダー樹脂を酸化する空気中の酸素が老化
防止膜(2)中の−NH2基や一〇H基によって還元さ
れ、樹脂系印刷抵抗体(1)のバインダー樹脂の熱酸化
による老化が抑制される。
化防止膜(2)上)にオーバーコー)!(3)を形成す
ることにより、樹脂系印刷抵抗体(1)に対する熱の影
響が緩和され、樹脂系印刷抵抗体(1)のバインダー樹
脂の熱による寸法変化が抑制される。
上に老化防止膜(2)を形成することにより、オーバー
コート層(3)の熱酸化による老化が抑制され、ひいて
は樹脂系印刷抵抗体(1)に対する熱の影響が確実に緩
和される。
する。
樹脂系導電ペーストからなる樹脂系印刷抵抗体(1)を
スクリーン印刷により形成した後、アミン系老化防止剤
(商品名:ノンフレックスQS)20、Owt$にポリ
ビニルブチラール樹脂65.OwL$と粒状絶縁性フィ
ラー(商品名:エポスターM)15.0誓tχを添加し
てペースト状にしたものを樹脂系印刷抵抗体(1)上に
スクリーン印刷することにより、老化防止膜(2)を形
成した。
!’(3)をスクリーン印刷により形成し、第1図に示
すような樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板を形成した
。
(3)上にさらに老化防止膜(2)をスクリーン印刷に
て形成し、第2図に示すような樹脂系印刷抵抗体付プリ
ント配線板を形成した。
樹脂系導電ペーストからなる樹脂系印刷抵抗体(1)を
スクリーン印刷により形成した後、この樹脂系印刷抵抗
体(1)上にオーバーコート層(3)をスクリーン印刷
により形成し、第3図に示すような樹脂系印刷抵抗体付
プリント配線板を形成した。
(3)上にさらにトップコート層(6)をスクリーン印
刷により形成し、第4図に示すような樹脂系印刷抵抗体
1寸プリント配線板を形成した。
例1・2の樹脂系印刷抵抗体付プリント配゛線板を高温
環境下に放置した場合の抵抗値変化率を測定してグラフ
化したものが第5図及び第6図であり、この図から明ら
かなように、比較例1・2として挙げた従来の樹脂系印
刷抵抗体付プリント配線板の抵抗値特性変化に比べ、実
施例1・2の本発明に係る樹脂系印刷抵抗体付プリント
配線板の抵抗値特性変化が大幅に改善されていることが
解る。
質的に特許請求の範囲に記載した構成をもつものであれ
ばよい。
配線板は、 「樹脂系印刷抵抗体を備えたプリント配線
板であって、少なくとも前記印刷抵抗体上に老化防止膜
及びオーバーコート層を形成したこと」を特徴とするも
のであり、高温環境下に放置した場合であっても、樹脂
系印刷抵抗体のバインダー樹脂の熱による寸法変化は勿
論のこと、樹脂系印刷抵抗体のバインダー樹脂の熱酸化
による劣化を抑制することができ、抵抗値特性変化を大
幅に改善することができる。
小さい樹脂系印刷抵抗体を備えた、信頼性の高いプリン
ト配線板を得ることが可能となる。
Fi(実施例1)を示す部分断面図、第2図は本発明に
係る別の樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板(実施例2
)を示す部分断面図、第3図は従来の樹脂系印刷抵抗体
付プリント配線板(比較例1)を示す部分断面図、第4
図は従来の別の樹脂系印刷it抗体付プリント配線板(
比較例2)を示す部分断面図、第5図は125℃の高温
環境下に樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板を放置した
場合の放置時間と抵抗(1α変化率の関係を示すグラフ
、第6図は150℃の高7!!環境下に樹脂系印刷抵抗
体付プリント配線板を放置した場合の放置時間と抵抗1
1α変化率の関係を示すグラフである。 符 号 の 説 明 l・・・樹脂系印刷抵抗体、2・・・老化防止膜、3・
・・オーバーコート層、4・・・基半A、5・・・電極
。 以 −に
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 樹脂系印刷抵抗体を備えたプリント配線板であって、 少なくとも前記印刷抵抗体上に老化防止膜及びオーバー
コート層を形成したことを特徴とする樹脂系印刷抵抗体
付プリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13118589A JP2719663B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13118589A JP2719663B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02309692A true JPH02309692A (ja) | 1990-12-25 |
JP2719663B2 JP2719663B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=15052003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13118589A Expired - Lifetime JP2719663B2 (ja) | 1989-05-24 | 1989-05-24 | 樹脂系印刷抵抗体付プリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2719663B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5761803A (en) * | 1996-06-26 | 1998-06-09 | St. John; Frank | Method of forming plugs in vias of a circuit board by utilizing a porous membrane |
-
1989
- 1989-05-24 JP JP13118589A patent/JP2719663B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5761803A (en) * | 1996-06-26 | 1998-06-09 | St. John; Frank | Method of forming plugs in vias of a circuit board by utilizing a porous membrane |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2719663B2 (ja) | 1998-02-25 |
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