JPS63140501A - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、絶縁性基板上に形成された抵抗体層及び導体
層を備えた印刷回路基板に関する。

（従来の技術） 周知の如く、印刷回路基板はアルミナ等の絶縁性耐熱基
板上に、導体ペースト、抵抗体ペースト等を、例えばス
クリーン印刷等の手法により塗布し、焼成することで所
望の導体層、絶縁層、抵抗体層を形成させている。

ここで、上記の様に構成される導体層と抵抗体層との電
気的接続は通常抵抗体層の一部に導体層の一部を積層す
ることにより行なわれている。

ところで、この抵抗体層の印刷抵抗値（初期抵抗値）は
、抵抗体ペースト材料の固有のシート抵抗値、抵抗体層
の膜厚（Ｔ）、長さくＬ）と幅（Ｗ＞によって略決定さ
れる。

したがって、所望の抵抗値を得るために、印刷回路基板
製造時には、抵抗体層の膜厚（Ｔ）、長さくＬ〉１幅（
Ｗ）を厳密に管理している。

しかしながら、前述の通り、第３図に示す如く、導体層
の一部は、抵抗体層に積層されるため、導体層と抵抗体
層とが交わる境界部において、導体層に段差が生じ、そ
の結果、導体層を形成するために印刷される導体ペース
トは、その境界部の角で下層の抵抗体層を取り巻く様に
流れ落ちる。

（導体ペーストのにじみが生じる）。

この様な導体ペーストのにじみが生じると、結果として
抵抗体層の実質的な（Ｌ）等に変動を与え、初期抵抗値
の大幅な誤差が生ずるという支障があった。

（発明が解決しようとする問題点） 上記した如く、従来の印刷回路基板では抵抗体層と導体
層との境界部の角で導体ペーストのにじみが発生し、抵
抗体層の初期抵抗値の大幅な変動が生じるという問題が
ある。

そこで、本発明は、以上の欠点を除去するもので、抵抗
体層と導体層との境界部の角で発生し、・初期抵抗値の
大幅な変動を誘発する導体ペーストのにじみを防止でき
る印刷回路基板を提供することを目的とする。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段及び作用）本発明の印刷
回路基板は、抵抗体層と導体層とが交わる境界線方向に
、抵抗体層の積層される部分が伸長する様に構成される
。

したがって本発明によれば、抵抗体層と導体層との間の
段差に起因する流れ落ちた導体ペーストが、積層されな
い抵抗体層の部分に密接しない。

そのため、抵抗値層の実質的な寸法に変動を与えること
がな（、したがって、抵抗体層の初期抵抗値の大幅な誤
差が防止できる。

（実施例） 本発明を以下に図面を用いて詳細に説明する。

本発明に係る印刷回路基板の一実施例を第１図に示して
説明する。

つまり第１図に示す様に、例えばアルミナから成る絶縁
性基板１上には、抵抗体ペーストを焼成して成る抵抗体
層２が形式されている。ここでこの抵抗体層２は、例え
ばＲｕＯ２系１にΩ／口のペーストをスクリーン印刷法
を用いて基板１上に塗布したあと、１５０℃１０分間の
乾燥を経て、約８５０℃の酸化雰囲気中で焼成を行ない
膜厚１０μｍ程度に形成されたものである。

ざらに、導体層３は、上記の抵抗体層２と電気的に接続
するため、その一部が図中Ｌ１の長さ分積層される様に
基板１上に形成されている。この導体１１３は、例えば
銅粉末を用いた導体ペーストを印刷した後、１２０℃１
０分間の乾燥を経て、約６００℃の非酸化雰囲気、例え
ば窒素中で焼成されることによって形成され、また導体
層３と抵抗体ＷＪ２とは約０．３ｍｍ（Ｌｔ　）の長さ
で重複する様に位置決めされている。

ここで、本実施例の抵抗体１１２は以下に述べる様に特
徴的な形状を成している。

即ち、第２図に平面図を示す様に、導体層３が積層され
る抵抗体層２の部分２ａが、図中矢印方向、換言すれば
、導体層３と抵抗体層２との交差部分に生じる境界線×
方向に伸長されている。尚本実施では、境界線×を境と
して、積層される抵抗体層２ｂの幅Ｗｂよりも少なくと
も約５０μｍ長くなっているものである。

以上の様な印刷回路基板を２０個作成し、その抵抗体１
２の初期抵抗値を測定したところ、それらの平均値に対
する個々のばらつきは±６％以内であった。

これに対し、従来の構造の印刷回路基板２０個の平均値
に対する個々のばらつきは、±３０％程度であった。

このように、抵抗体層２の初期抵抗値が改善できる理由
は以下の様に推察される。

つまり、従来の構造による印刷回路基板は、導体層３と
抵抗体層２とが交わる境界部の角で、下層の抵抗体層２
を取り巻く様に導体ペーストが流れ落ち、その結果、抵
抗体層の実質的な長さ＜シ）に誤差が生じる。

本実施例においては、この境界線方向に積層される抵抗
体層の部分２ａが伸長しているため、流れ落ちた導体ペ
ーストが１！されない抵抗体層の部分２ａに直接触れる
ことがなくなり、その結果抵抗体層の実質的な長さくＬ
）の変動が防止できることに依るものと考えられる。

尚、上記の実施例においては、抵抗体ペースト及び導体
ペーストの材料を具体的に説明しているが、本発明はこ
れら限らず、他の印刷ペーストを用いることもできる。

さらに、実施例においては絶縁性基板の直上に抵抗体層
を設けたものについて説明しているが、例えば基板の直
上に絶縁体層等を設け、この上図に抵抗体層を配設した
構造の印刷回路基板にも適用可能である。

［発明の効果］ 本発明によれば、抵抗体層と導体層とが交わる境界線方
向に、抵抗体層の積層される部分が伸長する様に構成さ
れているので、流れ落ちた導体ペーストがＭ４層されな
い抵抗体層の部分に密接することがなく、したがって、
抵抗体層の初期抵抗値の大幅な誤差が防止できる印刷回
路基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の印刷回路基板の実施例を示す断面図、
第２図は第１図に示した印刷回路基板の一部切欠平面図
、第３図（ａ　）は従来の印刷回路基板の一例を示す一
部切欠平面図、同（ｂ）は、断面図である。 １・・・・・・・・・絶縁性基板　　　２・・・・・・
・・・抵抗体層３・・・・・・・・・導体層 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　絶縁性基板と、前記絶縁性基板に形成される抵抗体層
   と、前記抵抗体層の一部に積層され電気的に接続される
   導体層とを備えた印刷回路基板において、前記抵抗体層
   と導体層とが交わる境界線方向に、前記抵抗体層の積層
   される部分が伸長していることを特徴とする印刷回路基
   板。