JPH02177501A - 角板型チップ抵坑器 - Google Patents

角板型チップ抵坑器

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Publication number
JPH02177501A
JPH02177501A JP63334443A JP33444388A JPH02177501A JP H02177501 A JPH02177501 A JP H02177501A JP 63334443 A JP63334443 A JP 63334443A JP 33444388 A JP33444388 A JP 33444388A JP H02177501 A JPH02177501 A JP H02177501A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
electrode layer
thick film
square plate
glass
Prior art date
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Pending
Application number
JP63334443A
Other languages
English (en)
Inventor
Masato Hashimoto
正人 橋本
Osamu Makino
治 牧野
Koji Nishida
孝治 西田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP63334443A priority Critical patent/JPH02177501A/ja
Publication of JPH02177501A publication Critical patent/JPH02177501A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はハイブリッドIC等の高密度配線回路に用いら
れる。角板型チップ抵抗器に関するものである。
従来の技術 近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大していく中で、回路基板の配線密度を高めるため、抵
抗素子には非常に小型な角板型チップ抵抗器が多く用い
られるようになってきた。
また、この角板型チップ抵抗器にも、近年よシ高電力化
の要望が高くなってきている。
従来の高電力型の角板型チップ抵抗器の構造を、第3図
に示す。
従来の高電力型の角板型チップ抵抗器は焼成済みの96
アルミナ基板9による基材と、銀系厚膜電極による上面
電極層1oと端面電極層13、ルテニウム系厚膜抵抗に
よる抵抗層11と、抵抗層11を覆う硼珪酸鉛系ガラス
によるオーバーコートガラス層16からなっている。な
お、露出電極面には半田付は性を向上させるために、N
1メツキ層14とSn −Pbメツキ層16を電解メツ
キにより施している。
発明が解決しようとする課題 しかし、従来の高電力型の角板型チップ抵抗器は、ガラ
スエポキシ材のプリント基板や紙フエノール材のプリン
ト基板に実装し、高電力をかけたときに角板型チップ抵
抗器によって発生した熱が、角板型チップ抵抗器の真下
に伝わり、その部分のプリント基板が焦げるといった課
、Jがある。
これは、従来の高電力型の角板型チップ抵抗器の基材に
熱伝導性の非常に良い96アルミナ基板9が使用されて
いるため、抵抗層11にて発生した熱が、基材中を伝わ
シ、実装した角板型チップ抵抗器の真下のプリント基板
に逃げようとするために焦げが発生するものと考えられ
る。
本発明は、このような課題を解決するもので、プリント
基板に実装し、高電力をかけ之ときにでも角板型チップ
抵抗器によって発生した熱が、角板型チップ抵抗器の真
下に逃げることを防ぐことによシ、プリント基板の焦げ
を解消するものである。
課題を解決するだめの手段 上記課題を解決するために本発明の角板型チップ抵抗器
は、緻密かつ平滑な面を有する角板型の多孔質セラミッ
ク基板と、前記面上に形成される銀系厚膜の上面電極層
と、前記上面電極層の一部に重なるルテニウム系厚膜の
抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガラ
ス層と、前記上面電極層の一部に重なる銀系厚膜の端面
電極層より構成されている。
作用 これにより、プリント基板に実装し、高電力をかけたと
きにでも角板型チップ抵抗器によって発生した熱が、角
板型チップ抵抗器の真下に逃げることを防ぐことにより
、プリント基板の焦げを解消することができる。
実施例 以下、本発明の実施例1について、第1図を用いて説明
する。
第1図は本発明の実施例を示す断面図である。
第1図において、本発明の角板型チップ抵抗器は、多孔
質セラミック基板1を基材とし、アルミナシリカ系ガラ
スをアンダーコートガラス層2とし、銀系厚膜xiを上
面電極層3および端面電極層6とし、前記上面電極層3
の一部に重なる、)vテニウム系厚膜抵抗を抵抗層4と
し、前記抵抗層4を覆う硼珪酸鉛系ガラスをオーバーコ
ートガラス層6とし、電解メツキによるメツキ層をN1
メツキ層ff4,5n−pbメツキ層15としたもので
ある。まず、3.2mmX1.8mmの大きさの多孔質
セラミック基板1を用意する。次いで、この上面および
端面にアルミナシリカ系ガラスペーストをローラーによ
り塗布し、乾燥後に空気雰囲気中で12ωC1時間焼成
しアンダーコートガラス層2を形成した。次に銀糸導体
ペーストをアンダーコートガラス層2上にスクリーン印
刷し、乾燥後に、空気雰囲気中で850C,1時間焼成
し上面電極層3を形成した。次に、上面電極層3の一部
に重なるようにルテニウム抵抗ペーストをスクリーン印
刷し、乾燥後に空気雰囲気中で850C,’1時間焼成
し抵抗層4を形成した。次に硼珪酸鉛系ガラスペースト
をスクリーン印刷し、乾燥後に空気中で600C、1時
間焼成し、オーバーコートガラス層5を形成した。更に
、銀糸導体ペーストを、前記上面電極層3に重なるよう
にスクリーン印刷し、空気雰囲気中で600℃,1時間
焼成を行い端面電極層6を形成した。
最後に、上面電極層3および端面電極層6の露出してい
る部分に電解メツキにより、N1メツキ層y、5n−P
bメツキ層8を形成し完成品とした。
この実施例の角板型チップ抵抗器を実際にプリント基板
に実装し2Wの電力をかけ1時間後の温度を測定してみ
たところ、プリント基板上の温度分布が第2図に示すよ
うに、抵抗層4の直下の温度で約60度低下した(端子
部分の温度が上がっているのは、抵抗層4にて発生した
熱が多孔質セラミック基板1を伝わらず、端子部分を伝
わって逃げるためと考えられる)。
これにより、プリント基板の焦げは全く発生しなくなる
ことが分かった。
また抵抗性能(抵抗温度特性、電流雑音特性。
耐湿性等)については従来の角板型チップ抵抗器とほと
んど同じ性能を有していることが確かめられた。
これらの説明より明らかなように、実施例の角板型チッ
プ抵抗器は非常に優れた性能を有すると言える。
実施例においてアンダーコートガラス層2の焼成温度が
1100℃未満になると十分に多孔質セラミック基板1
に焼き付かなくなり密着強度が劣化し、1300℃を越
えると、抵抗性能が劣化する。
なお、実施例では角板型の絶縁性の焼結基板の平滑面を
形成するために、アμミナシリカ系ガラスを11oO〜
1300℃の温度で焼成しアンダーコートガラス層2を
設けているが、これは平滑面を持った多孔質セラミック
完成品等を使用しても良いし、多孔質セラミックを機械
的に加工(研磨等)しても良い。
また、オーバーコートガラス層6には硼珪酸鉛系ガラス
を用いたが、これはオーバーコートガラスを限定するも
のではない。
また、多孔質セラミックの抵抗層を形成する面と端面電
極層を形成する面の合計3面にアンダーコートガラス層
2を形成したが、これは、抵抗層4を形成する面だけで
も良い。
発明の効果 以上の説明より明らかなように1本発明の角板型チップ
抵抗器は、緻密かつ平滑な面を有する角板型の多孔質セ
ラミック基板と、前記面上に形成される銀系厚膜の上面
電極層と、前記上面電極層の一部に重なるルテニウム系
厚膜の抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコー
トガラス層と、前記上面電極層の一部に重なる銀系厚膜
の端面電極層より構成されているので、プリント基板に
実装し、高電力をかけたときにでも角板凰チップ抵抗器
によって発生した熱が、角板型チップ抵抗器の真下に逃
げることを防ぐことにより、プリント基板の焦げを解消
できるといり念すぐれた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明O角板型チップ抵抗器の構造を示す断面
図、第2図は本発明の角板型チップ抵抗器を実際にプリ
ント基板に実装し、高電力をかけたときの温度分布を示
す説明図、第3図は従来の角板型チップ抵抗器の構造を
示す断面図である。 1・・・・・・多孔質セラミック基板、2・・・・・・
アンダーコートガラス層、3・・・・・・上面Tt電極
層4・・・・・・抵抗層、6・・・・・・オーバーコー
トガラス層、6・・・・・・端面電極層、7・・・・・
・Niメツキ層、8・・・・・・Sn −Pbメツキ層
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか1名第 図 ! −・− 4−・− 5−・− 6−・− −一− ggJL W 1:ラミッワ暮叢 アシ9−フートガ51層 J:aDt′価場 Δ抗層 T−バーコードカフス層 鯛命電吻1 Niメツキ層 5n−PbメーJキ層 9−−一 10−・− I+  −m− 2−一− 13−m− 14−・− 5−m− ?6フルミナ暮板 上面臂昏眉 低抗層 了−バーコートカラス屑 搗面電数層 N1 メ ッ キ 層 5n−Pdメ・ンキ層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)緻密かつ平滑な面を有する角板型の多孔質セラミ
    ック基板と、前記面上に形成される銀系厚膜の上面電極
    層と、前記上面電極層の一部に重なるルテニウム系厚膜
    の抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆うオーバーコートガ
    ラス層と、前記上面電極層の一部に重なる銀系厚膜の端
    面電極層より構成されることを特徴とする角板型チップ
    抵抗器。
  2. (2)角板型の多孔質セラミック基板の緻密かつ平滑な
    面はアルミナシリカ系ガラスを1100〜1300℃の
    温度で焼成することによって形成したアンダーコートガ
    ラス層であることを特徴とする請求項1記載の角板型チ
    ップ抵抗器。
JP63334443A 1988-12-28 1988-12-28 角板型チップ抵坑器 Pending JPH02177501A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP63334443A JPH02177501A (ja) 1988-12-28 1988-12-28 角板型チップ抵坑器

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JP63334443A JPH02177501A (ja) 1988-12-28 1988-12-28 角板型チップ抵坑器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02177501A true JPH02177501A (ja) 1990-07-10

Family

ID=18277442

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP63334443A Pending JPH02177501A (ja) 1988-12-28 1988-12-28 角板型チップ抵坑器

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JP (1) JPH02177501A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11626218B2 (en) 2020-07-21 2023-04-11 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laminated alumina board for electronic device, electronic device, and chip resistor

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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