TWI526126B - 膠漿組成物及配線電路基板 - Google Patents

Description

膠漿組成物及配線電路基板

本發明關於膠漿組成物及使用其之配線電路基板。

近年來，使用時幾乎沒有伴隨有害物質的發生之綠能係受到注目，使用燃料電池及太陽電池等的綠能之電池的開發係正在進展。特別地，於行動電話等的移動式機器中，要求小型且高容量的電池。因此，與鋰蓄電池等的習知電池相比，可得到高能量密度的燃料電池係受到注目。作為燃料電池，例如有直接甲醇型燃料電池(Direct Methanol Fuel Cells)。

於直接甲醇型燃料電池中，甲醇係被觸媒分解，生成氫離子。藉由使該氫離子與空氣中的氧進行反應而產生電力。此時，可極高效率地將化學能轉換成電能，可得到非常高的能量密度。

於如此的直接甲醇型燃料電池之內部，作為集電電路，例如設置撓性配線電路基板(以下簡稱FPC基板)(例如參照特開2004-200064號公報)。

FPC基板係具有在具可撓性的基底絕緣層上形成導體層之構成。FPC基板的一部分係拉出至燃料電池的外部。於拉出至燃料電池的外部之FPC基板的部分，連接各種的外部電路。

於直接甲醇型燃料電池中，作為燃料所供給的甲醇若 與氧進行反應，則生成具有強腐蝕作用的甲酸。由於此甲酸，而對FPC基板的導體層發生腐蝕。

本發明之目的在於提供可抑制甲酸所致的導體層之腐蝕的膠漿組成物及使用其的配線電路基板。

(1)依照本發明的一觀點之膠漿組成物係含有樹脂材料與下述式(1)所示的化合物，下述式(1)中的R1及R2係相同或相異，表示氫原子或取代基。

該膠漿組成物含有上式(1)所示的化合物。因此，當該膠漿組成物作為覆蓋導體層的被覆層之材料使用時，即使於甲酸接觸被覆層的狀態下，也可抑制甲酸所致的導體層之腐蝕。

(2)取代基可為烷基、苯基、胺基、巰基、含芳香族的官能基、烷氧基、烷基胺基、烷氧羰基或羧基。當該膠漿組成物作為覆蓋導體層的被覆層之材料使用時，可更充分抑制甲酸所致的導體層之腐蝕。

(3)R1可為氫原子、羧基或甲基。當該膠漿組成物作為覆蓋導體層的被覆層之材料使用時，可更充分抑制甲酸所致的導體層之腐蝕。

(4)R2可為氫原子。當該膠漿組成物作為覆蓋導體層的被覆層之材料使用時，可更充分抑制甲酸所致的導體層之腐蝕。

(5)膠漿組成物可更含有導電材料。此時，確保膠漿組成物的導電性。因此，當該膠漿組成物作為覆蓋導體層的被覆層之材料使用時，可一邊抑制甲酸所致的導體層之腐蝕，一邊經由被覆層而使導體層與其它要素之間成為能導電。

(6)導電材料可含有碳黑、石墨、碳奈米管、碳纖維、金及銀中的至少1者。

此時，由於碳黑、石墨、碳奈米管、碳纖維、金及銀係比較便宜且電阻低，故可減低製造成本，而且可充分地確保膠漿組成物的導電性。

(7)當化合物、樹脂材料及導電材料的全體為100重量份時，化合物的比例可為0.1重量份以上10重量份以下。

當該膠漿組成物作為覆蓋導體層的被覆層之材料使用時，可一邊充分抑制甲酸所致的導體層之腐蝕，一邊充分確保藉由被覆層使導體層與其它要素之間的導電性。

(8)樹脂材料可含有熱硬化性樹脂及紫外線硬化性樹脂中的至少1者。當該膠漿組成物作為覆蓋導體層的被覆層之材料使用時，可充分抑制甲酸所致的導體層之腐蝕。

(9)依照本發明的另一觀點之配線電路基板，係具備：絕緣層；設於前述絕緣層上，具有指定的圖型之導體 層；與，以覆蓋前述導體層的至少一部分之方式所形成的被覆層；被覆層係含有依照本發明的一觀點之膠漿組成物。

於該配線電路基板中，在絕緣層上形成具有指定圖型的導體層，以覆蓋導體層的至少一部分之方式，形成被覆層。此時，被覆層由於含有依照本發明的一觀點之膠漿組成物，故即使於甲酸接觸被覆層的狀態下，也可抑制甲酸所致的導體層之腐蝕。

[較佳實施例之說明]

以下，一邊參照圖面，一邊說明本發明的一實施形態之膠漿組成物及配線電路基板。再者，於本實施形態中，作為配線電路基板之例，說明燃料電池中所用的撓性配線電路基板。

(1)撓性配線電路基板之構成

圖1(a)係本實施形態的撓性配線電路基板之平面圖，圖1(b)係圖1(a)的撓性配線電路基板之A-A線截面圖。

於以下的說明中，將撓性配線電路基板簡稱為FPC基板。

如圖1(a)及圖1(b)中所示，FPC基板1具備基底絕緣層2。基底絕緣層2係由矩形的第1絕緣部2a及自第1絕緣部2a的一邊延伸至外側的第2絕緣部2b所構成。以 下，將第1絕緣部2a的上述一邊及與其平行的另一邊稱為側邊，將與第1絕緣部2a的側邊呈垂直的另一對之邊稱為端邊。

於基底絕緣層2的第1絕緣部2a中，以與端邊呈平行且大致將第1絕緣部2a成為二等分的方式，設置折彎部B1。如後述，第1絕緣部2a係沿著折彎部B1折彎。折彎部B1例如可為線狀的淺溝或線狀的標識等。或者，在折彎部B1只要可將第1絕緣部2a折彎，則折彎部B1可沒有什麼特別。上述第2絕緣部2b係自以折彎部B1成為邊界的第1絕緣部2a之一側區域的側邊延伸至外側而形成。

於以折彎部B1為邊界的第1絕緣部2a之一側區域中，形成複數(本例中為6個)的開口H1。又，於以折彎部B1為邊界的第1絕緣部2a的另一側區域中，形成複數(本例中為6個)的開口H2。

於基底絕緣層2的一面上形成導體層3。導體層3係由一對的矩形集電部3a、3b及自集電部3a、3b以長條狀延伸拉出的導體部4a、4b所構成。

集電部3a、3b各自具有與第1絕緣部2a的側邊呈平行的一對側邊及與第1絕緣部2a的端邊呈平行的一對端邊。集電部3a係形成在以折彎部B1為邊界的第1絕緣部2a之一側區域，集電部3b係形成在以折彎部B1為邊界的第1絕緣部2a之另一側區域。

於基底絕緣層2的開口H1上之集電部3a的部分中， 形成比開口H1還直徑大的開口H11。於基底絕緣層2的開口H2上之集電部3b的部分中，形成比開口H2還直徑大的開口H12。

所拉出的導體部4a係自集電部3a的側邊，在第2絕緣部2b上的區域中以直線狀延伸而形成。所拉出的導體部4b係自集電部3b的側邊，在第2絕緣部2b上的區域中彎曲延伸而形成。

以覆蓋導體層3的指定部分之方式，在基底絕緣層2上形成被覆層6a、6b。被覆層6a係以覆蓋集電部3a且覆蓋所拉出的導體部4a之前端部以外的部分之方式，形成在基底絕緣層2上，被覆層6b係以覆蓋集電部3b且覆蓋所拉出的導體部4b之前端部以外的部分之方式，形成在基底絕緣層2上。以下，將不經被覆層6a、6b所覆蓋而露出的拉出導體部4a、4b之前端部稱為拉出電極5a、5b。於集電部3a的開口H11內，被覆層6a係接於基底絕緣層2的上面。又，於集電部3b的開口H12內，被覆層6b係接於基底絕緣層2的上面。

被覆層6a、6b係由膠漿組成物所構成。膠漿組成物含有樹脂材料及導電材料。作為樹脂材料，例如使用酚樹脂、環氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂或聚酯樹脂等的熱硬化性樹脂，或環氧樹脂、聚酯樹脂、聚醯亞胺樹脂或丙烯酸樹脂等的紫外線硬化性樹脂。可單獨使用此等樹脂材料中的1種類之樹脂材料，也可混合複數種類的樹脂材料使用。特別地，較佳為使用熱 硬化性聚合物，更佳為使用酚系樹脂、環氧系樹脂及聚酯系樹脂中的至少1者。作為導電材料，使用金、銀、奈米銀粒子、碳黑、石墨、碳奈米管或碳纖維等的無機材料，或聚噻吩或聚苯胺等的導電性高分子等。可單獨使用此等導電材料中的1種類之導電材料，也可混合複數種類的導電材料使用。

又，膠漿組成物含有式(1)所示的苯并三唑化合物(以下稱為添加化合物)。

式(1)中，R1及R2係相同或相異，表示氫原子或取代基。取代基例如是碳數為1至12的烷基(C_nH_2n+1；n=1~12)、苯基、胺基、巰基、含芳香族的官能基、烷氧基、烷基胺基、烷氧羰基或羧基。R1係可鍵結於苯環的任一位置。

作為添加化合物，例如使用1H-苯并三唑、甲基苯并三唑或羧基苯并三唑，或此等的鈉鹽、鉀鹽或衍生物。特佳為使用1H-苯并三唑、5甲基苯并三唑或羧基苯并三唑。

膠漿組成物中的添加化合物之比例，係調整成可防止甲酸所致的被覆層6a、6b之腐蝕。具體地，當樹脂材料、導電材料及添加化合物的全體為100重量份時，添加 化合物較佳為0.1重量份以上10重量份以下，更佳為0.5重量份以上10重量份以下。

(2)FPC基板之製造方法

接著，說明圖1所示的FPC基板1之製造方法。圖2及圖3係說明FPC基板1的製造方法用之步驟截面圖。

首先，如圖2(a)所示，例如層合由聚醯亞胺所成的絕緣層20與例如由銅所成的導體層21，以形成2層基材。絕緣層20的厚度較佳為1μm以上100μm以下。藉由使絕緣層20的厚度成為1μm以上，FPC基板1的操作變容易。藉由使絕緣層20的厚度成為100μm以下，而確保FPC基板1的可撓性，而且不妨礙FPC基板1的小型化。絕緣層20的厚度更佳為5μm以上50μm以下，尤佳為5μm以上30μm以下。導體膜21的厚度較佳為3μm以上100μm以下，更佳為5μm以上50μm以下。

其次，如圖2(b)所示，在導體層21上形成具有指定圖型的抗蝕刻劑22。抗蝕刻劑22例如係藉由乾膜抗蝕劑等在導體層21上形成抗蝕劑層，以指定的圖型將該抗蝕劑層曝光，然後顯像而形成。

接著，如圖2(c)所示，例如藉由使用氯化鐵的蝕刻，去除抗蝕刻劑22之下的區域以外的導體層21的區域。其次，如圖2(d)，藉由剝離液去除抗蝕刻劑22。藉此，在絕緣層20上形成導體層3。

繼續，如圖3(a)所示，藉由將上述含有導電材料、樹 脂材料及添加化合物的膠漿組成物塗佈於導體層3上及絕緣層20上，以形成被覆層23。被覆層23的厚度較佳為5μm以上100μm以下，更佳為10μm以上20μm以下。

其次，如圖3(b)所示，以指定的圖型將被覆層23曝光，然後藉由顯像，而形成被覆層6a、6b。而且，如圖3(c)，藉由將絕緣層20切割成指定的形狀，而完成由基底絕緣層2、導體層3及被覆層6a、6b所構成的FPC基板1。

於圖2及圖3之例中，藉由層合及蝕刻而在絕緣層20上形成導體層3，但亦可藉由濺鍍、蒸鍍或鍍敷等的其它方法在絕緣層20上形成導體層3。又，於圖2及圖3之例中，藉由減去法來形成導體層3，但亦可藉由半加成法等的其它方法來形成導體層3。又，於圖2及圖3之例中，使用曝光法來形成被覆層6a、6b，但亦可藉由其它方法來形成被覆層6a、6b。例如，可使用印刷技術來形成指定圖型的被覆層6a、6b，然後對被覆層6a、6b進行熱硬化處理。

又，作為基底絕緣層2的材料，代替聚醯亞胺，亦可使用聚醯胺醯亞胺、聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚苯硫、液晶聚合物或聚烯烴等。還有，作為導體層3的材料，代替銅，亦可使用銀或金等其它的金屬、或含有複數種類的彼等之合金等。

(3)使用FPC基板之燃料電池

其次，說明使用上述FPC基板1的燃料電池。圖4(a)係使用上述FPC基板1的燃料電池之外觀斜視圖，圖4(b)係說明燃料電池內中的作用之圖。

如圖4(a)所示，燃料電池30具有由半體31a、31b所成的長方體狀之殼體31。FPC基板1係以形成有導體層3(圖1)及被覆層6a、6b之一面為內側，在沿著圖1的折彎部B1折彎的狀態下，被半體31a、31b所夾持。

FPC基板1的基底絕緣層2之第2絕緣部2b係自半體31a、31b之間拉出至外側。因此，第2絕緣部2b上的拉出電極5a、5b係成為露出殼體31的外側之狀態。種的外部電路之端子係電連接至拉出電極5a、5b。

如圖4(b)所示，於殼體31內，在經折彎的FPC基板1的集電部3a及集電部3b之間，配置電極膜35。電極膜35係由燃料極35a、空氣極35b及電解質膜35c所構成。燃料極35a係形成在電解質膜35c的一面，空氣極35b係形成在電解質膜35c的另一面。電極膜35的燃料極35a係與FPC基板1的集電部3b相向，空氣極35b係與FPC基板1的集電部3a相向。

於圖4(b)中，電極膜35及FPC基板1係以互相分離的狀態顯示，但實際上，電極膜35的燃料極35a係接觸FPC基板1的被覆層6b，電極膜35的空氣極35b係接觸FPC基板1的被覆層6a。此時，由於被覆層6a、6b含有導電材料，而確保集電部3b與燃料極35a之間的導電性及集電部3a與空氣極35b之間的導電性。

對電極膜35的燃料極35a，通過FPC基板1的開口H2、H12來供應燃料。再者，於本實施形態中，使用甲醇當作燃料。對電極膜35的空氣極35b，通過FPC基板1的開口H1、H11來供應空氣。

此時，於燃料極35a中，甲醇分解成氫離子與二氧化碳，而生成電子。所生成的電子係自FPC基板1的集電部3b拉出，而導引至電極5b(圖4(a))。自甲醇所分解的氫離子係透過電解質膜35c而到達空氣極35b。於空氣極35b中，一邊消耗自拉出電極5a(圖4(a))導引至集電部3a的電子，一邊氫離子與氧進行反應，而生成水。如此地，對連接於拉出電極5a、5b的外部電路供應電力。

(4)本實施形態之效果

於燃料電池30中，若作為燃料使用的甲醇與氧進行反應，則生成具有強腐蝕作用的甲酸。此甲酸若接觸FPC基板1的導體層3，則腐蝕導體層3。於本實施形態的FPC基板1中，由於以覆蓋導體層3的方式形成被覆層6a、6b，而防止甲酸與導體層3之接觸。

然而，由於甲酸浸入導體層3與被覆層6a、6b之間1，甲酸與導體層3接觸，有腐蝕導體層3之可能性。因此，於本實施形態的FPC基板1中，藉由使用含有上式(1)的添加化合物之膠漿組成物來形成被覆層6a、6b，而抑制甲酸所致的導體層3之腐蝕。作為其理由，判斷在被覆層6a、6b中，添加化合物係朝向導體層3的表面移動， 藉由該移動的添加化合物而形成覆蓋導體層3的表面之層，以該層防止甲酸的浸入。

(5)實施例及比較例

如以下地製作實施例1~15及比較例之樣品。圖5係顯示實施例1~15及比較例的樣品之製造方法的步驟截面圖及平面圖。

(5-1)實施例1

於具備維克留(Vigreux)精餾的四口燒瓶中，加入對苯二甲酸二甲酯75重量份、間苯二甲酸二甲酯40重量份、乙二醇80重量份、新戊二醇60重量份、鈦酸四丁酯0.1重量份，於180℃進行3小時酯交換反應。接著，追加偏苯三酸酐2重量份、癸二酸80重量份，進行1小時脫水反應。其次，徐徐減壓至1mmHg以下為止，於270℃進行2小時聚合反應，而得到聚酯樹脂。

接著，於四口燒瓶中，加入聚酯樹脂40重量份及醋酸二乙二醇單乙醚100重量份，於80℃使溶解。繼續，冷卻至常溫後，加入六亞甲基二異氰酸酯的封端體(旭化成化學株式會社製；Duranate)5重量份，而得到黏結劑樹脂(樹脂材料)。接著，混合作為導電性碳黑的廚黑(LION株式會社製；EC-DJ600)10重量份、石墨(日本石墨工業株式會社製)45重量份及黏結劑樹脂45重量份後，藉由三輥混煉機使分散，而得到含有樹脂材料及導電材料的溶 液。於該溶液中添加1H-苯并三唑1.5重量份，而得到膠漿組成物。

另一方面，如圖5(a)所示，準備層合有由聚醯亞胺所成的絕緣層20與由銅所成的導體層21之二層基材。其次，如圖5(b)所示，使用氯化鐵來蝕刻導體層21，形成指定圖型的導體層3。然後，如圖5(c)所示，以覆蓋導體層3的方式，在絕緣層20上塗佈上述膠漿組成物，於150℃乾燥30分鐘而使硬化，形成被覆層6。藉此，得到實施例1的樣品。再者，樣品的形狀為4cm×8cm的矩形。絕緣層20的厚度為25μm，導體層3的厚度為18μm，被覆層6的厚度為20μm。

(5-2)實施例2

除了將1H-苯并三唑的添加量由1.5重量份變更為5重量份之點，與實施例1同樣地製作實施例2的樣品。

(5-3)實施例3

除了將1H-苯并三唑的添加量由1.5重量份變更為10重量份之點，與實施例1同樣地製作實施例3的樣品。

(5-4)實施例4

除了代替1H-苯并三唑，使用5-甲基苯并三唑，使其添加量成為0.5重量份之點，與實施例1同樣地製作實施例4的樣品。

(5-5)實施例5

除了將5-甲基苯并三唑的添加量由0.5重量份變更為2重量份之點，與實施例4同樣地製作實施例5的樣品。

(5-6)實施例6

除了將5-甲基苯并三唑的添加量由0.5重量份變更為6重量份之點，與實施例4同樣地製作實施例6的樣品。

(5-7)實施例7

除了代替1H-苯并三唑，使用羧基苯并三唑，使其添加量成為1重量份之點，與實施例1同樣地製作實施例7的樣品。

(5-8)實施例8

除了將羧基苯并三唑的添加量由1重量份變更為3重量份之點，與實施例7同樣地製作實施例8的樣品。

(5-9)實施例9

除了將羧基苯并三唑的添加量由1重量份變更為5.5重量份之點，與實施例7同樣地製作實施例9的樣品。

(5-10)實施例10

除了將1H-苯并三唑的添加量由1.5重量份變更為 0.05重量份之點，與實施例1同樣地製作實施例10的樣品。

(5-11)實施例11

除了將5-甲基苯并三唑的添加量由0.5重量份變更為0.05重量份之點，與實施例4同樣製作實施例11的樣品。

(5-12)實施例12

除了將羧基苯并三唑的添加量由1重量份變更為0.05重量份之點，與實施例7同樣地製作實施例12的樣品。

(5-13)實施例13

除了將1H-苯并三唑的添加量由1.5重量份變更為11重量份之點，與實施例1同樣地製作實施例13的樣品。

(5-14)實施例14

除了將5-甲基苯并三唑的添加量由0.5重量份變更為10.5重量份之點，與實施例4同樣地製作實施例14的樣品。

(5-15)實施例15

除了將羧基苯并三唑的添加量由1重量份變更為12重量份之點，與實施例7同樣地製作實施例15的樣品。

(5-16)比較例

除了在不添加1H-苯并三唑下製作膠漿組成物之點，與實施例1同樣地製作比較例的樣品。

(5-17)評價

於含有1000ppm的濃度之甲酸的水溶液中，在50℃的環境下浸漬實施例1~15及比較例的樣品7日，觀察導體層3的腐蝕狀態。

又，於上述甲酸水溶液中的浸漬前及浸漬後，如以下地測定實施例1~15及比較例的樣品之接觸電阻。圖6係顯示接觸電阻的測定方法之模型圖。

如圖6所示，各自準備一對的實施例1~15及比較例之樣品。以一對的樣品之被覆層6夾住碳紙CP及使互相疊合，以3Mpa加壓。在該狀態下，測定一對的樣品之導體層3間的電阻值。

表1中顯示實施例1~15及比較例所用的膠漿組成物之組成。表2中顯示實施例1~15及比較例中的腐蝕狀態之評價結果及接觸電阻值。

結果實施例1~9的樣品中，在導體層3幾乎沒有發生腐蝕。實施例10~15的樣品中，在導體層3稍微發生腐蝕。另一方面，比較例的樣品中，在導體層3的大約全域發生腐蝕。

又，實施例1~9的樣品中，在甲酸水溶液中的浸漬前與浸漬後，接觸電阻幾乎沒有變化。實施例10~12的樣品中，與在甲酸水溶液中的浸漬前之接觸電阻比較下，在甲酸水溶液中的浸漬後之接觸電阻係成為約7~12倍。實施例13~15的樣品中，與在甲酸水溶液中的浸漬前之 接觸電阻比較下，在甲酸水溶液中的浸漬後之接觸電阻係成為約2~2.5倍。比較例的樣品中，與在甲酸水溶液中的浸漬前之接觸電阻比較下，在甲酸水溶液中的浸漬後之接觸電阻係成為約390倍。

因此可知，藉由使用含有上式(1)所示的添加化合物之膠漿組成物來形成被覆層6a、6b，而抑制導體層3的腐蝕。又，可知當樹脂材料、導電材料及添加化合物的全體為100重量份時，藉由使膠漿組成物中的添加化合物之比例成為0.5重量份以上10重量份以下，而充分抑制導體層3的腐蝕。

(6)其它實施形態

於上述實施形態中，在被覆層6a、6b的全體中含有導電材料，但只要可確保集電部3b與燃料極35a之間的導電性及集電部3a與空氣極35b之間的導電性，則可僅在被覆層6a、6b的一部分中含有導電材料。例如，可在集電部3a、3b上的被覆層6a、6b之部分中含有導電材料，在拉出導體部4a、4b上的被覆層6a、6b之部分中不含有導電材料。

又，只要可確保集電部3b與燃料極35a之間的導電性及集電部3a與空氣極35b之間的導電性，而且可防止甲酸所致的導體層3之腐蝕，則可在被覆層6a、6b中不含有導電材料。例如，以集電部3a、3b的一部分露出之方式，設置被覆層6a、6b，於露出的集電部3a、3b之部 分中使用金等的耐蝕性高之材料時，在被覆層6a、6b中可不含有導電材料。此時，可一邊抑制金等的高價材料之使用，一邊防止甲酸所致的導體層3之腐蝕。

於上述實施形態中，作為燃料電池30所用的FPC基板1之被覆層6a、6b的材料，使用含有上式(1)的添加化合物之膠漿組成物，但於其它用途中，亦可使用含有上式(1)的添加化合物之膠漿組成物。例如，於太陽電池(尤其色素增感太陽電池)或鋰離子電池等中，為了保護集電所用的導體層防止藥液或電解液等，可使用含有上式(1)的添加化合物之膠漿組成物。

作為申請專利範圍的各構成要素，除了上述實施形態所記載的構成要素，還可使用具有申請專利範圍所記載的構成或機能之其它各種構成要素。

1‧‧‧FPC基板

2‧‧‧基底絕緣層

2a‧‧‧第1絕緣部

2b‧‧‧第2絕緣部

3‧‧‧導體層

3a、3b‧‧‧集電部

4a、4b‧‧‧導體部

5a、5b‧‧‧拉出電極

6a、6b‧‧‧被覆層

20‧‧‧絕緣層

21‧‧‧導體層

22‧‧‧抗蝕刻劑

23‧‧‧被覆層

30‧‧‧燃料電池

31‧‧‧殼體

31a、31b‧‧‧半體

35‧‧‧電極膜

35a‧‧‧燃料極

35b‧‧‧空氣極

35c‧‧‧電解質膜

B1‧‧‧折彎部

H1、H2、H11、H12‧‧‧開口

圖1(a)、(b)係顯示本實施形態的撓性配線電路基板之構成的圖。

圖2(a)~(d)係說明撓性配線電路基板的製造方法用之步驟截面圖。

圖3(a)~(c)係說明撓性配線電路基板的製造方法用之步驟截面圖。

圖4(a)、(b)係顯示使用圖1的撓性配線電路基板的燃料電池之構成的圖。

圖5(a)~(c)係顯示實施例及比較例之樣品的製造方 法之步驟截面圖。

圖6係顯示接觸電阻的測定方法之模型圖。

1‧‧‧FPC基板

2‧‧‧基底絕緣層

2a‧‧‧第1絕緣部

2b‧‧‧第2絕緣部

3‧‧‧導體層

3a、3b‧‧‧集電部

4a、4b‧‧‧導體部

5a、5b‧‧‧拉出電極

6a、6b‧‧‧被覆層

B1‧‧‧折彎部

H1、H2、H11、H12‧‧‧開口

Claims (6)

1. 一種配線電路基板，其具備：絕緣層，設於前述絕緣層上，具有應連接外部電路之電極的導體層，與以覆蓋前述導體層除了電極之外部分之方式所形成的被覆層，其中前述被覆層係由膠漿組成物所構成；前述膠漿組成物含有：樹脂材料，含有碳黑、石墨、碳奈米管、碳纖維、金及銀中的至少1者的導電材料，與下述式(1)所示的化合物；下述式(1)中的R1及R2係相同或相異，表示氫原子或取代基，
2. 如申請專利範圍第1項之配線電路基板，其中前述取代基係烷基、苯基、胺基、巰基、含芳香族的官能基、烷氧基、烷基胺基、烷氧羰基或羧基。
3. 如申請專利範圍第2項之配線電路基板，其中前述 R1係氫原子、羧基或甲基。
4. 如申請專利範圍第2項之配線電路基板，其中前述R2係氫原子。
5. 如申請專利範圍第1項之配線電路基板，其中當前述化合物、前述樹脂材料及前述導電材料的全體為100重量份時，前述化合物的比例為0.1重量份以上10重量份以下。
6. 如申請專利範圍第1項之配線電路基板，其中前述樹脂材料含有熱硬化性樹脂及紫外線硬化性樹脂中的至少1者。