JP2001002758A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光透過性、耐湿熱性に優れた光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂、環状テルペン化合物１分子
にフェノール類を２分子付加させてなる多価フェノール
類、促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光透過性、耐湿熱
性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野では硬
化剤として酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物が透明
性に優れ、又、波長９００〜１０００ｎｍの近赤外領域
での透過率にも優れているのでフォトセンサー等に使用
されている。しかし、酸無水物を用いたエポキシ樹脂組
成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００％ＲＨ
という高温高湿条件下に置かれた場合、酸無水物とエポ
キシ基の反応により生じたエステル基が加水分解され白
濁して光透過率が著しく低下するという欠点を有してい
る。この問題点を改良するためシリコーンオイルを添加
して耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１２７７２
３）、カップリング剤を添加し耐湿性を良くする方法
（特開昭６１−１２７７２４）等が提案されているが、
又満足するものは得られていない。従って、耐湿性が必
要とされるエリアセンサー等の用途にはガラスを用いて
機密封止した光半導体が用いられているが組立コストが
高いという欠点があり、生産性に優れた光半導体エポキ
シ樹脂系成形材料が望まれている。更に近年回路基板に
電子部品を搭載するに際し、基板全体を半田浴に浸漬し
て半田付けする方法が採られている。この場合半導体自
身も２３０℃以上の高温に曝されるためチップと封止樹
脂の界面で剥離したり、封止樹脂自体にクラックが入っ
たりする問題が発生する。この様な現象に対する樹脂特
性を耐半田リフロー性というが光半導体用封止材の場合
熱衝撃に対して弱く耐半田リフロー性を満足するものは
まだ得られていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高温高湿下でも光透過
率の低下が小さく、作業性にも優れ又耐半田リフロー性
にも優れる光半導体用エポキシ樹脂組成物が求められて
いる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記問題点を満
足させる光半導体用エポキシ樹脂組成物が得られること
を見出したものである。即ち本発明は （１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）環状テルペン化合物
１分子にフェノール類を２分子付加させてなるテルペン
骨格含有多価フェノール、及び（Ｃ）促進剤を必須成分
として含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物、（２）
テルペン骨格含有多価フェノールに用いられるフェノー
ルがフェノールである上記（１）記載の光半導体用エポ
キシ樹脂組成物、（３）テルペン骨格含有多価フェノー
ルに用いられるフェノールがｏ−クレゾールである上記
（１）の光半導体用エポキシ樹脂組成物、（４）テルペ
ン骨格含有多価フェノールに用いられるフェノールが
２，６−キシレノールである上記（１）記載の光半導体
用エポキシ樹脂組成物、（５）テルペン骨格含有多価フ
ェノールに用いられるフェノールがｏ−アリルフェノー
ルである上記（１）記載の光半導体用エポキシ樹脂組成
物、（６）（１）〜（５）のいずれか１項に記載のエポ
キシ樹脂組成物で封止された光半導体に関する。

【０００５】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
としては特に限定されるものではなく、ポリフェノール
化合物のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ
樹脂、各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物で
ある多官能エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環
式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、
グリシジルアミン系エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノー
ル類をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等が挙げ
られる。

【０００６】ポリフェノール類化合物のグリシジルエー
テル化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビ
スフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメ
チルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テ
トラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノール
Ｓ、テトラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル
−４，４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロ
キシフェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，
２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−
メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有する
フェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフ
ルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フ
ェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物の
グリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂が挙
げられる。

【０００７】各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル
化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばフェノ
ール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェ
ノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等
の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリ
レン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニ
ル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格
含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂
のグリシジルエーテル化物が挙げられる。

【０００８】脂環式エポキシ樹脂としては例えば３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−シクロヘ
キシルカルボキシレート等、及びシクロヘキサン等の脂
肪族骨格を有する脂環式エポキシ樹脂が挙げられ、脂肪
族系エポキシ樹脂としては例えば１，４−ブタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ペンタエリスリトー
ル、キシリレングリコール誘導体等の多価アルコールの
グリシジルエーテル類が挙げられ、複素環式エポキシ樹
脂としては例えばイソシアヌル環、ヒダントイン環等の
複素環を有する複素環式エポキシ樹脂が挙げられる。

【０００９】グリシジルエステル系エポキシ樹脂として
は例えばヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、
テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等のカルボ
ン酸類からなるエポキシ樹脂が挙げられ、グリシジルア
ミン系エポキシ樹脂としては例えばアニリン、トルイジ
ン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミ
ン、ジアミノジフェニルメタン誘導体、ジアミノメチル
ベンゼン誘導体等のアミン類をグリシジル化したエポキ
シ樹脂が挙げられる。

【００１０】ハロゲン化フェノール類をグリシジルエー
テル化したエポキシ樹脂としては例えばブロム化ビスフ
ェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビス
フェノールＳ、ブロム化フェノールノボラック、ブロム
化クレゾールノボラック、クロル化ビスフェノールＳ、
クロル化ビスフェノールＡ等のハロゲン化フェノール類
をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂が挙げられ
る。

【００１１】これらエポキシ樹脂の使用にあたっては特
に制限はなく、使用用途により適宜選択されるが通常ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチル−
４，４’−ビフェノール、１−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）エチル）フェニル］プロパン、トリスヒドロキ
シフェニルメタン、レゾルシノール、２，６−ジｔｅｒ
ｔ−ブチルハイドロキノン、ジイソプロピリデン骨格を
有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェ
ニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール
類のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹
脂、フェノール、クレゾール類、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原
料とするノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含
有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェ
ノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノール
ノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジルエ
ーテル化物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
３’，４’−シクロヘキシルカルボキシレート等のシク
ロヘキサン骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、１，６−
ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロ
ピレングリコールのグリシジルエーテル類、トリグリシ
ジルイソシアヌレート、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシ
ジルエステルが用いられる。 更に、これらエポキシ樹
脂は耐熱性付与等必要に応じ１種又は２種以上の混合物
として用いることが出来る。

【００１２】本発明で用いられる環状テルペン化合物１
分子にフェノール類を２分子付加させてなるテルペン骨
格含有多価フェノールは、硬化剤として作用するもの
で、環状テルペン化合物とフェノール類とを塩酸、硫
酸、燐酸、ポリ燐酸、三フッ化ホウ素又はその錯体、活
性白土等の酸性触媒の存在下５０〜１５０℃に加熱する
ことにより得られる。これに用いられる環状テルペン化
合物としては、例えばリモネン、ジペンテン、テルピノ
ーレン、α−ピネン、β−ピネン、テルピネン、メンタ
ジエン等が挙げられ、これらの混合物であってもよい。

【００１３】フェノール類としてはフェノール、ｏ−ク
レゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチ
ルフェノール、ｍ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェ
ノール、ｏ−プロピルフェノール、ｍ−プロピルフェノ
ール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｏ−ブチルフェノ
ール、ｍ−イソブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチ
ルフェノール、２，３−キシレノール、２，５−キシレ
ノール、２，６−キシレノール、２，３−ジエチルフェ
ノール、２、５−ジエチルフェノール、２，６−ジエチ
ルフェノール、２−メチル−３−エチルフェノール、２
−メチル−５−エチルフェノール、２−メチル−６−エ
チルフェノール、２−メチル−３−プロピルフェノー
ル、２−メチル−５−イソプロピルフェノール、２−メ
チル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、２−メチル−
５−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ピロカテコール、レ
ゾルシノール、ｐ−ハイドロキノン、３−メチルピロカ
テコール、４−メチルピロカテコール、２−メチルレゾ
ルシノール、４−メチルレゾルシノール、メチルｐ−ハ
イドロキノン、ｔｅｒｔ−ブチルｐ−ハイドロキノン、
２，５−ジｔｅｒｔ−ブチルｐ−ハイドロキノン、ｏ−
アリルフェノール、２，６−ジアリルフェノール、２−
アリル−６−メチルフェノール、２−アリル−３−メチ
ルフェノール、ｏ−クロロフェノール、ｍ−クロロフェ
ノール、ｏ−ブロモフェノール、ｍ−ブロモフェノー
ル、２−クロロ−３−メチルフェノール、２−ブロモ−
５−エチルフェノール、２、６−ジクロロフェノール、
２−クロロ−３−プロピルフェノール、２−クロロ−５
−イソプロピルフェノール、２−ブロモ−６−ｔｅｒｔ
−ブチルフェノール、ノニルフェノール、メトキシフェ
ノール、エトキシフェノール、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＣ等
の各種フェノール類が挙げらる。

【００１４】これらフェノール類のうち好ましくはフェ
ノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｏ−エチル
フェノール、ｍ−エチルフェノール、ｏ−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール、２、５−キシレノール、２，６−キシ
レノール、２、５−ジエチルフェノール、２，６−ジエ
チルフェノール、２−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフ
ェノール、ピロカテコール、レゾルシノール、ｐ−ハイ
ドロキノン、２−メチルレゾルシノール、４−メチルレ
ゾルシノール、２，５−ジｔｅｒｔ−ブチルｐ−ハイド
ロキノン、ｏ−アリルフェノール、２，６−ジアリルフ
ェノール、２−アリル−６−メチルフェノール、２−ア
リル−３−メチルフェノール、ｏ−クロロフェノール、
ｍ−クロロフェノール、ｏ−ブロモフェノール、ｍ−ブ
ロモフェノール、２−クロロ−３−メチルフェノール、
２、６−ジクロロフェノールである。

【００１５】更に好ましくはフェノール、ｏ−クレゾー
ル、ｍ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチ
ルフェノール、２、５−キシレノール、２，６−キシレ
ノール、２−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル、レゾルシノール、ｐ−ハイドロキノン、２−メチル
レゾルシノール、４−メチルレゾルシノール、２，５−
ジｔｅｒｔ−ブチルｐ−ハイドロキノン、ｏ−アリルフ
ェノール、２，６−ジアリルフェノール、２−アリル−
６−メチルフェノール、２−アリル−３−メチルフェノ
ールであり、特に好ましくはフェノール、ｏ−クレゾー
ル、ｍ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｍ−エチ
ルフェノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレ
ノール、レゾルシノール、ｏ−アリルフェノール、２，
６−ジアリルフェノール、２−アリル−６−メチルフェ
ノール、２−アリル−３−メチルフェノールである。

【００１６】テルペン骨格含有多価フェノール類のエポ
キシ樹脂に対する使用割合はエポキシ当量１に対し０．
４〜１．５当量の範囲であり、好ましくは０．５〜１．
３当量の範囲であり、更に好ましくは０．６〜１．２当
量の範囲であり、特に好ましくは０．７〜１．１当量の
範囲である。尚、環状テルペン骨格含有多価フェノール
は１種又は２種以上を混合して用いても良い。

【００１７】本発明で使用する硬化剤には、硬化物性に
悪影響を及ぼさない範囲で、酸無水物系硬化剤、又はフ
ェノールノボラック樹脂を併用することが出来る。酸無
水物系硬化剤としては、例えばフタル酸無水物、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコール無水ト
リメリット酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水
物等の芳香族カルボン酸無水物、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸の無水物、テ
トラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸
無水物等の脂環式カルボン酸無水物が挙げられる。ま
た、フェノールノボラック樹脂としては、例えばフェノ
ール、クレゾール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＳ、ビフェノール、ナフトール類等の各種フェノール
を原料とするノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨
格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有
フェノールノボラック樹脂、三井化学ザイロック樹脂で
代表されるフェニルアルキリデン骨格含有ノボラック樹
脂等の各種ノボラック樹脂が挙げられる。

【００１８】本発明で用いられる促進剤としては、例え
ば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、、１−シアノエチル−２
−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミ
ダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ
−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２-メチルイミ
ダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニル
イミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−
３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエ
トキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、及
び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフ
タレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボ
ン酸との塩類,ジシアンジアミド等のアミド類、１，８
−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７等の
ジアザ化合物及びそれらのフェノール類、前記多価カル
ボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類、テトラブチ
ルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニ
ウムブロマイド、トリオクチルメチルアンモニウムブロ
マイド等のアンモニウム塩、トリフェニルホスフィン、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等
のホスフィン類、２，４，６−トリスアミノメチルフェ
ノール等のフェノール類、アミンアダクト、及びこれら
硬化剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬
化促進剤等が挙げられる。これら硬化促進剤のどれを用
いるかは、例えば透明性、硬化速度、作業条件といった
得られる透明樹脂組成物に要求される特性によって適宜
選択される。

【００１９】本発明のエポキシ樹脂組成物には、目的に
応じ着色剤、カップリング剤、レベリング剤、滑剤等を
適宜添加することが出来る。着色剤としては特に制限は
なく、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリド
ン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペリ
レン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン系の各種有
機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、クロムエロー、ジンク
エロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、紺
青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化ク
ロム、コバルトグリーン等の無機顔料が挙げられる。

【００２０】レベリング剤としては例えばエチルアクリ
レート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアク
リレート等のアクリレート類からなる分子量４０００〜
１２０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エ
ポキシ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタン
系カップリング剤等が挙げられる。滑剤としてはパラフ
ィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワック
ス等の炭化水素系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン酸、パ
ルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等
の高級脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パルミチルア
ミド、オレイルアミド、メチレンビスステアロアミド、
エチレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸アミド系滑
剤、硬化ひまし油、ブチルステアレート、エチレングリ
コールモノステアレート、ペンタエリスリトール（モノ
−，ジ−，トリ−，又はテトラ−）ステアレート等の高
級脂肪酸エステル系滑剤、セチルアルコール、ステアリ
ルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリグリセロ
ール等のアルコール系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘ
ン酸、リシノール酸、ナフテン酸等のマグネシウム、カ
ルシウム、カドニウム、バリュウム、亜鉛、鉛等の金属
塩である金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデリラロ
ウ、密ロウ、モンタンロウ等の天然ワックス類が挙げら
れる。

【００２１】カップリング剤としては、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−
アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベ
ンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン
系カップリング剤、イソプロピル(Ｎ−エチルアミノエ
チルアミノ)チタネート、イソプロピルトリイソステア
ロイルチタネート、チタニウムジ(ジオクチルピロフォ
スフェート)オキシアセテート、テトライソプロピルジ
(ジオクチルフォスファイト)チタネート、ネオアルコキ
シトリ(p−Ｎ−(β−アミノエチル)アミノフェニル)チ
タネート等のチタン系カップリング剤、Ｚｒ−アセチル
アセトネート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ−プロピオ
ネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオアルコキシ
トリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコキシト
リス(ドデカノイル)ベンゼンスルフォニルジルコネー
ト、ネオアルコキシトリス(エチレンジアミノエチル)ジ
ルコネート、ネオアルコキシトリス(m−アミノフェニ
ル)ジルコネート、アンモニュウムジルコニウムカーボ
ネート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−メタクリ
レート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニウム、或い
はアルミニウム系カップリング剤が挙げられるが好まし
くはシリコン系カップリング剤である。カップリング剤
を使用する事により耐湿信頼性が優れ、吸湿後の接着強
度の低下が少ない硬化物が得られる。

【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば上
記のエポキシ樹脂、環状テルペン化合物１分子にフェノ
ール類を２分子付加させてなる多価フェノール類、及び
促進剤、さらに必要に応じ、カップリング剤、着色剤、
レベリング剤等の配合成分を、配合成分が固形の場合は
ヘンシェルミキサー、ナウターミキサー等の配合機を用
いて混合後、ニーダー、エクストルーダー、加熱ロール
を用いて８０〜１２０℃で混練し冷却後、粉砕して、粉
末状として、得られる。一方、配合成分が液状の場合は
プラネタリーミキサー等を用いて均一に分散して本発明
のエポキシ樹脂組成物とする。こうして得られた本発明
のエポキシ樹脂組成物が固形の場合は、封止前の光半導
体素子を金型にセットし低圧トランスファー成型機等の
成型機で成形後、又液状の場合は封止前の光半導体素子
をセットした型に注型、或いはディスペンス後、１００
〜２００℃に加熱して硬化させ、本発明の光半導体素子
とする。

【００２３】光半導体素子としては、例えば赤外線受光
素子等の受光素子、発光素子、受発光素子、フォトカプ
ラー、フォトダイオード、フォトトランジスタ等が挙げ
られる。

【００２４】

【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明がこれらの実施例のみの限定される
ものではない。実施例、比較例において「部」は重量部
を意味する。

【００２５】実施例１−６、比較例 下記表１の組成に従って、各成分をミキサーで混合した
後２軸ニーダー（栗本鉄工製Ｓ１型ニーダー）を用いて
混練する。得られた混練物を粉砕し均一に混合して、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物
をタブレットマシーンでタブレット化し、耐湿熱性試験
及び耐半田リフロー性試験を行った。

【００２６】耐湿熱性試験及び耐半田リフロー性試験は
次の方法で行った。 （１）耐湿熱性試験 タブレット化したエポキシ樹脂組成物を使用して、トラ
ンスファー成型機により縦４０ｍｍ、横２０ｍｍ、厚さ
１ｍｍの試験片を作成した。得られた試験片を１２１
℃、２０２ｋＰａの条件下２４時間処理した。未処理及
び処理した時の９５０ｎｍにおける波長での光透過率を
測定した。処理前後での値の差が小さい程良い。 （２）耐半田リフロー性試験 タブレット化したエポキシ樹脂組成物を使用して、４，
２アロイフレーム上に２＊２＊１ｍｍのシリコンチップ
を搭載した模擬素子を用いて、トランスファー成形又は
注型することにより模擬素子を封止する。封止した素子
を２６０℃の半田浴に１０秒間２回浸漬した後の状態を
超音波顕微鏡を用いてチップと樹脂界面の剥離、クラッ
クの状態を観察した。変化しないものを○、剥離、又は
クラックの生じたものを×とする。

【００２７】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ ５ ６ １ エポキシ樹脂１ 100 100 100 100 エポキシ樹脂２ 100 エポキシ樹脂３ 100 エポキシ樹脂４ 100 硬化剤１ 72.5 83.2 83.2 硬化剤２ 19.2 硬化剤３ 20.9 硬化剤４ 22.1 硬化剤５ 16.7 ＴＰＰ 2 2 3 2 2 2 ２Ｅ４ＭＺ 1 （光透過性） 耐湿熱性試験前 85.6 86.4 87.3 85.7 85.5 85.0 87.3 耐湿熱性試験後 80.8 85.8 81.8 80.6 80.5 80.7 ＊） 耐半田リフロー性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ＊）試験片が白化し測定が不可能であった。

【００２８】本発明で用いた成分は下記のものである。 エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三
井化学製エポミックＲ−３０４） エポキシ樹脂２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製ＥＯＣＮ−１０４Ｓ） エポキシ樹脂３：脂環式エポキシ樹脂（ダイセル製ＥＨ
ＰＥ３１５０） エポキシ樹脂４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル製エピコート８２８） 硬化剤１：テルペンジフェノール 硬化剤２：テルペンジｏ−クレゾール 硬化剤３：テルペンジ２，６−キシレノール 硬化剤４：テルペンジｏ−アリルフェノール 硬化剤５：ヘキサヒドロ無水フタル酸 促進剤１：トリフェニルフォスフィン 促進剤２：２−エチル４−メチルイミダゾール

【００２９】

【発明の効果】表１の耐湿熱性試験結果から明らかなよ
うに、本発明により、耐湿熱性に優れ、且つ耐半田リフ
ロー性にも優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物が
得られた。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AC01 AC05 AD01 AF01 AF06 AF08 AF10 AF15 AF19 AF23 AF27 AF28 DC41 FB06 JA07 KA05 4M109 AA01 BA01 BA03 CA21 EA02 EA04 EA06 EB03 EB04 EB06 EB08 EB09 EC01 EC05 EC11 GA01 5F041 AA04 AA34 DA44 5F088 AA01 AA07 BA01 BA20 JA06 LA01 5F089 EA04

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）環状テルペン
   化合物１分子にフェノール類を２分子付加させてなるテ
   ルペン骨格含有多価フェノール、（Ｃ）促進剤を含有す
   る光半導体用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】テルペン骨格含有多価フェノールに用いら
   れるフェノール類がフェノールである請求項１記載の光
   半導体用エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】テルペン骨格含有多価フェノールに用いら
   れるフェノール類がｏ−クレゾールである請求項１記載
   の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】テルペン骨格含有多価フェノールに用いら
   れるフェノール類が２，６−キシレノールである請求項
   １記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】テルペン骨格含有多価フェノールに用いら
   れるフェノール類がｏ−アリルフェノールである請求項
   １記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポ
   キシ樹脂組成物で封止された光半導体。