JPH11323200A - 粉体塗料用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】溶融時の含浸性に優れ、さらに硬化後の密着特
性及び機械特性に特に優れたコイル含浸用及び／または
無機粉体バインダー用エポキシ樹脂系粉体塗料組成物の
開発 【解決手段】ハイドロキノン類とエピハロヒドリンとを
反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、式（３） Ｙ−ＣＨ２−Ｘ−ＣＨ２−Ｙ （３） （式（３）中、Ｘはベンゼン骨格又はビフェニル骨格を
示し、Ｙはハロゲン原子、水酸基又はアルコキシ基を示
す。）で表される化合物とフェノール類とを酸触媒の存
在下で縮合反応させることにより得られる化合物（Ｂ
１）、及び硬化促進剤（ｃ）を含有するエポキシ樹脂系
粉体塗料組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コイルや微細隙間
を持つ物品に採用したとき、溶融時の含浸性に優れ、且
つ、硬化後被塗物との密着性及び機械特性に優れた粉体
塗料組成物、及びそれを用いて塗装された物品に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からコイルなどの固着や絶縁、また
は無機粉体から成形物を作るためのバインダー等の分野
では、低粘度または希釈溶剤を含んだ液状組成物が含浸
性の利点から多く利用されてきた。しかし、液状組成物
を用いた場合、含浸時に液垂れをおこしやすく、治具や
その他機器類を汚染する不具合が生じ、さらに希釈溶剤
の大気中への拡散による環境汚染の問題も大きな課題と
して残されていた。リサイクル性、大気汚染等の点か
ら、粉体塗料による固着・含浸も検討されてきたが、溶
融時の粘度が液状樹脂ほど低くならないため、コイル中
への高含浸を必要とする物品への適用は困難であった。

【０００３】近年、結晶性エポキシ樹脂が溶融時に極低
粘度で含浸性に優れていることから、高含浸が要求され
る分野で検討がなされている。しかし、結晶性エポキシ
樹脂の種類によっては、安価で一般的な製造法である溶
融混練法を用いて溶融混合した場合、融点降下が著しく
冷却後でも粉砕不可能で実用に適さないという問題を残
していた。また、このような問題をカバーできるような
結晶性エポキシ樹脂を使用する粉体塗料の検討も始めら
れているが、高速回転や外部から応力を受けるような用
途ではその機械特性に問題があり、未だ検討が不十分で
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶融時の含
浸性に優れ、さらに硬化後の密着特性及び機械特性に特
に優れたコイル含浸用及び／または無機粉体バインダー
用エポキシ樹脂系粉体塗料組成物の開発を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
ような課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記課
題を解決することができる粉体組成物を得るに至った。
即ち、本発明は、（１）式（１）

【０００６】

【化３】

【０００７】（式（１）中のＲ１、Ｒ２は、それぞれ水
素原子、ハロゲン原子、またはＣ１〜５までのアルキル
基を示し、ｍは０から５までの整数である。）で表され
るエポキシ樹脂（ａ）、式（２）

【０００８】

【化４】

【０００９】（式（２）中のＸはベンゼン骨格またはビ
フェニル骨格を示し、Ｒ３、Ｒ４は水素原子、ハロゲン
原子またはＣ１〜Ｃ５のアルキル基を示し、Ｒ５は水酸
基またはグリシジルエーテル基を示し、ｎは０〜１０ま
での整数である。）で表される化合物（ｂ）、及び硬化
促進剤（ｃ）を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料組成
物、（２）エポキシ樹脂（ａ）が、式（１）におけるＲ
１が２位のｔ−ブチル基であり、Ｒ２が５位のｔ−ブチ
ル基である（１）に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料組成
物、（３）化合物（ｂ）が、式（２）におけるＸがビフ
ェニル骨格であり、Ｒ５が水酸基である化合物（ｂ１）
である（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂系粉体塗
料組成物、（４）化合物（ｂ）が、式（２）におけるＸ
がビフェニル骨格であり、Ｒ５がグリシジルエーテル基
である化合物（ｂ２）である（１）又は（２）に記載の
エポキシ樹脂系粉体塗料組成物、（５）硬化剤を含有す
る（４）に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、
（６）硬化剤が（３）に記載の化合物（ｂ１）である
（５）に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、

【００１０】（７）充填剤として、平均粒径が１〜６０
μｍである粉状の無機物を含有する（１）ないし（６）
のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料組成
物、（８）充填材が球状シリカ、溶融破砕シリカ、結晶
破砕シリカ、炭酸カルシウムまたは水酸化アルミニウム
であり、その使用量は組成物中５重量％〜７０重量％で
ある（７）のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、（９）
（１）ないし（８）のいずれか１項に記載のエポキシ樹
脂系粉体塗料の硬化物、（１０）（９）のエポキシ樹脂
系粉体塗料組成物の硬化物を有する物品。（１１）コイ
ルである（１０）の物品、（１２）（１）ないし（８）
のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物
を無機粉体に含浸させ成型した無機成型物品、

【００１１】（１３）ハイドロキノン類とエピハロヒド
リンとを反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、式
（３） Ｙ−ＣＨ２−Ｘ−ＣＨ２−Ｙ （３） （式（３）中、Ｘはベンゼン骨格又はビフェニル骨格を
示し、Ｙはハロゲン原子、水酸基又はアルコキシ基を示
す。）で表される化合物とフェノール類とを酸触媒の存
在下で縮合反応させることにより得られる化合物（Ｂ
１）、及び硬化促進剤（ｃ）を含有するエポキシ樹脂系
粉体塗料組成物、（１４）（１３）に記載のエポキシ樹
脂（Ａ）、（１３）に記載の化合物（Ｂ１）とエピハロ
ヒドリンとを塩基触媒の下で反応させて得られるエポキ
シ樹脂（Ｂ２）、硬化剤（ｄ）及び硬化促進剤（ｃ）を
含有するエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、に関する。

【発明実施の形態】

【００１２】本発明で用いられるエポキシ樹脂（Ａ）と
しては、ハイドロキノン類とエピハロヒドリンとを反応
させて得られるエポキシ樹脂が好ましく、さらには、上
記式（１）で示す化学構造を含有するエポキシ樹脂
（ａ）がより好ましい。式（１）において、Ｒ１、Ｒ２
は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、またはＣ１〜Ｃ
５のアルキル基を示し、ｍは０から５までの整数であ
る。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原
子、臭素原子、ヨウ素原子があげられる。Ｃ１〜Ｃ５の
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチ
ル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等があげられる。
ｍはＧＰＣ法で測定できる。これらのエポキシ樹脂の中
でも含浸性を考慮すると溶融時のＩＣＩ粘度計粘度が５
ポイズ以下のものが好ましく、５ポイズより粘度が高い
と溶融時の含浸性に問題を残す。溶融混練法による製造
法を採用するとき混練後の組成物にタック性を持たせな
いようにするには、式（１）で示す物の中でも、Ｒ１が
２位のｔ−ブチル基、Ｒ２が５位のｔ−ブチル基、さら
にその融点が９０〜１５０℃のものが特に好ましい。

【００１３】これらエポキシ樹脂（ａ）の使用量は、全
エポキシ樹脂合計の内、３０〜１００重量％が好まし
く、３０重量％より含有量が低いと含浸性に劣るので、
より好ましくは４０〜１００重量％、特に好ましくは５
０〜１００重量％である。

【００１４】本発明で使用する化合物（Ｂ１）は、上記
式（３）で表される化合物とフェノール類とを酸触媒の
存在下で縮合反応させることにより得られる化合物であ
る。式（３）において、Ｘはベンゼン骨格又はビフェニ
ル骨格を示し、Ｙはハロゲン原子、水酸基又はアルコキ
シ基を示す。Ｘのベンゼン骨格又はビフェニル骨格はハ
ロゲン原子またはＣ１〜Ｃ５のアルキル基等の置換基の
１種以上で置換していても良い。Ｙのハロゲン原子とし
ては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素
原子があげられる。アルコキシ基としては、例えばメト
キシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等のＣ
１〜Ｃ４のアルコキシ基があげられる。又、本発明で使
用するエポキシ樹脂化合物（Ｂ２）は、上記化合物（Ｂ
１）とその化合物の水酸基をさらにエピハロヒドリンと
反応させて得られる。化合物（Ｂ１）やエポキシ樹脂化
合物（Ｂ２）は、被塗物との密着性がより高まるので、
好ましい。さらに、その中でも強靱な密着性を実現する
にはビフェニル骨格含有の化合物（Ｂ１）やエポキシ樹
脂化合物（Ｂ２）が好ましい。又、化合物（Ｂ１）は、
硬化剤としての機能を有するので、これを使用すると硬
化剤（ｄ）を使用しなくても良い。硬化剤を併用しても
良いことはもちろんである。

【００１５】化合物（Ｂ１）とエポキシ樹脂化合物（Ｂ
２）の使用量は、両者の総量として、エポキシ樹脂
（Ａ）と化合物（Ｂ１）とエポキシ樹脂化合物（Ｂ２）
の総量中５〜８０重量％、好ましくは１０〜７０重量
％、さらに好ましくは１０〜６０重量％である。化合物
（Ｂ１）の使用量は、全エポキシ基に対しての当量比で
０．０５〜１．２０、好ましくは０．１０〜１．１０の
範囲、さらに好ましくは０．２０〜１．００、特に好ま
しくは０．３〜１．００である。又、エポキシ樹脂化合
物（Ｂ２）の使用量は、全エポキシ樹脂の量に対して、
３〜７０重量％、好ましくは３〜６０重量％、さらに好
ましくは３％〜５０重量％である。

【００１６】又、式（２）で示される化合物（ｂ）は被
塗物との密着性をさらに高める点でより好ましい。式
（２）において、Ｘはベンゼン骨格、ビフェニル骨格を
示し、Ｒ３、Ｒ４は水素原子、ハロゲン原子またはＣ１
〜Ｃ５のアルキル基を示し、Ｒ５は水酸基またはグリシ
ジルエーテル基を示し、ｎは０〜１０までの整数であ
る。Ｘのベンゼン骨格又はビフェニル骨格はハロゲン原
子またはＣ１〜Ｃ５のアルキル基等の置換基の１種以上
で置換していても良い。ハロゲン原子としては、例えば
フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子があげら
れる。Ｃ１〜Ｃ５のアルキル基としては、例えばメチル
基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−
ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル
基等があげられる。ｎはＧＰＣ法で測定できる。

【００１７】式（２）中のＲ５が水酸基である化合物
（ｂ１）と式（２）中のＲ５がグリシジルエーテル基で
あるエポキシ樹脂化合物（ｂ２）は、組成物中に単独及
び／または同時に含有することが好ましい。その中でも
強靱な密着性を実現するにはビフェニル骨格含有の化合
物（ｂ１）及び／またはエポキシ樹脂（ｂ２）を使用す
るのが特に好ましく、難燃性を付与するためには、式
（２）中のＲ３、Ｒ４にブロム原子及び／またはクロル
原子を含有した化合物（ｂ１）やＲ３、Ｒ４にブロム原
子及び／またはクロル原子を含有したエポキシ樹脂（ｂ
２）を使用することが好ましい。又、化合物（ｂ１）
は、硬化剤としての機能を有するので、これを使用する
と硬化剤（ｄ）を使用しなくても良い。硬化剤を併用し
ても良いことはもちろんである。化合物（ｂ１）とエポ
キシ樹脂化合物（ｂ２）の使用量は、両者の総量とし
て、エポキシ樹脂（ａ）と化合物（ｂ１）とエポキシ樹
脂化合物（ｂ２）の総量中５〜８０重量％、好ましくは
１０〜７０重量％、さらに好ましくは１０〜６０重量％
である。

【００１８】化合物（ｂ１）としては、その樹脂の軟化
点が３０〜１３０℃の物を使用するのが好ましく、より
好ましくは５０〜１１０℃、特に好ましくは５０〜１０
０℃の軟化点の物を使用するのが良い。その軟化点が３
０℃以下の物ではその含有量によりタッキングを引き起
こしやすく、また１３０℃より高いと強靱な密着性が得
られるものの含浸性に悪影響がでる。また、その使用量
は、全エポキシ基に対しての当量比で０．０５〜１．２
０、好ましくは０．１０〜１．１０の範囲、さらに好ま
しくは０．２０〜１．００、特に好ましくは０．３〜
１．００である。

【００１９】化合物（ｂ２）としては、その樹脂の軟化
点が３０〜１１０℃の物を使用するのが好ましく、より
好ましくは４０〜１００℃、特に好ましくは５０〜９０
℃の軟化点の物を使用するのが良い。その軟化点が３０
℃以下の物は含有量により組成物化後にタッキングを引
き起こしやすく、また１００℃より高いと粘度が上がり
含浸性に悪影響がでる。また、その使用量は、全エポキ
シ樹脂の量に対して、３〜７０％、好ましくは３〜６０
％、さらに好ましくは３％〜５０％である。

【００２０】本発明の粉体塗料用組成物には、上記のエ
ポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を併用することができ
る。上記のエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂としては、
溶融後の粘度に影響を与えない限り任意のものを選択で
き、例えばフェノール系化合物にグリシジルエーテル基
が結合しているエポキシ樹脂、シクロヘキサン等の脂肪
族骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、イソシアヌル環、
ヒダントイン環等の複素環を有する複素環式エポキシ樹
脂等が挙げられるが、フェノール系化合物にグリシジル
エーテル基が結合しているエポキシ樹脂が好ましい。

【００２１】上記のフェノール系化合物にグリシジルエ
ーテル基が結合しているエポキシ樹脂におけるフェノー
ル系化合物としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニル
フェノール、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−
６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレ
ン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４’−ブチイレン−ビス−（３−メチル−６
−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス
（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチル
フェノール）、トリスホドロキシフェニルメタン、ピロ
ガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール
類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等
のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化
ポリブタジエン等のポリフェノール化合物及び各種のノ
ボラック樹脂等が挙げられる。各種のノボラック樹脂と
しては、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール
類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、
ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラッ
ク樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹
脂、、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等
の各種ノボラック樹脂が挙げられる。これらエポキシ樹
脂は、予めその他の原料との予備混合したものを用いて
も良い。

【００２２】本発明では、任意成分として、硬化剤
（ｄ）を使用する。硬化剤（ｄ）は、上記化合物（Ｂ
１）や化合物（ｂ１）以外のものである。硬化剤（ｄ）
としては、一般に知られる物が使用でき、非結晶性物質
の場合軟化点が４０〜１５０℃のものが好ましく、より
好ましくは４０〜１２０℃のもの、さらに好ましくは５
０〜１１０℃のものである。また、結晶性物質の場合は
融点が５０〜２５０℃、さらに８０〜２００℃のものを
用いるのが好ましい。その他の硬化剤の例として、酸無
水物、アミン類、フェノール類、アミド類、イミダゾー
ル類等が挙げられる。酸無水物としては、例えばフタル
酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水
物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレン
グリコール無水トリメリット酸等の芳香族カルボン酸無
水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタ
ル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水物、ハイ
ミック酸無水物等の脂環式カルボン酸無水物等が挙げら
れる。

【００２３】アミン類としては、例えばジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノ
ジフェニルエーテル等が挙げられ、アミド類としては、
ジシアンジアミド等が挙げられる。フェノール類として
は、例えばビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，
４’−ビフェニルフェノール、２，２’−メチレン−ビ
ス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、
２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ
−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリレン−ビス
（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、
１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５
−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール），トリスヒドロキシフ
ェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格
を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフ
ェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノー
ル類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール
化合物、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール
類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビス
フェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェ
ノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェ
ノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂等が挙げ
られる。

【００２４】イミダゾール類としては、例えば２−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、
２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル
−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチ
ル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−ト
リアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダ
ゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の
２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル
酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−
５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの
各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類とフ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット
酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイ
ン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類等が挙げられ
る。これらその他の硬化材は、一種、または二種以上混
合して使用することができ、また、予め、その他の原料
との予備混合物として用いても良い。

【００２５】使用量としては、全硬化剤の当量比合計が
０．６０〜１．２０になるように調整されるのが好まし
い。０．６より小さいと硬化不良を起こし、１．２より
多いと未反応硬化剤が残り機械物性が低下する。より好
ましくは０．７０〜１．１０、特に好ましくは０．８〜
１．０になるように調整される。

【００２６】本発明で用いられる硬化促進剤（ｃ）とし
ては、前記したイミダゾール類、ジシアンジアミド等の
アミド類、１，８−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウ
ンデセン−７等のジアザ化合物及びそれらのフェノール
類、前記多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類との
塩類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類、２，
４，６−トリスアミノメチルフェノール等のフェノール
類等が挙げられる。これら硬化促進剤のどれを用いるか
は、得られる粉体塗料の硬化速度、硬化物性、硬化剤の
種類によって適宜選択されるが、好ましくはイミダゾー
ル類、ホスフィン類、更に好ましくはイミダゾール系ア
ジン誘導体、例えば２，４−ジアミノ−６（２’−メチ
ルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、ト
リフェニルホスフィンである。これら硬化促進剤の配合
割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常０．
０１〜６重量部である。さらに、本発明組成物は、溶融
時の粘度が低いために液垂れを生じる恐れがあり、硬化
反応を早めるためにも、好ましくは０．３〜５重量部、
更に好ましくは１〜４重量部である。

【００２７】本発明で用いられる粉状無機充填材として
は溶融破砕シリカ、結晶破砕シリカ、球状シリカ、シリ
コンカーバイド、窒化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウ
ム、マイカ、タルク、クレー、酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、酸化ジルコニウム、水酸化アルミニウ
ム、水酸化マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸アルミ
ニウム、珪酸リチウムアルミニウム、珪酸ジルコニウ
ム、チタン酸バリウム、硝子繊維、炭素繊維、二硫化モ
リブデン等が挙げられ、好ましくは溶融破砕シリカ、結
晶破砕シリカ、球状シリカ、炭酸カルシウム、酸化アル
ミニウム、水酸化アルミニウム、珪酸カルシウムであ
り、耐クラック性を考慮すると溶融破砕シリカ、結晶破
砕シリカ、球状シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミ
ニウムである。これら充填材は一種の単独使用でも、或
いは二種以上を混合して用いても良く、その使用量は求
められる粘度に影響を与えない程度にする必要がある。
具体的には、使用する粉状平均粒径として、１〜６０μ
ｍ、好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜４
５μｍ、特に好ましくは８〜４０μｍである。その充填
量は、５重量％〜７０重量％、好ましくは５重量％〜６
５重量％、さらに好ましくは５重量％〜５５重量％、特
に好ましくは５重量％〜５０重量％である。それらの充
填剤はカップリング剤で表面処理を施したものも使用で
きる。

【００２８】本発明の組成物には、目的に応じ着色剤、
カップリング剤、レベリング剤、滑剤等を添加すること
ができる。着色剤としては特に制限はなく、フタロシア
ニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリドン、アントラキノ
ン、フラバントロン、ペリノン、ペリレン、ジオキサジ
ン、縮合アゾ、アゾメチン又はメチン系の各種有機系色
素が、又無機顔料としては酸化チタン、硫酸鉛、酸化亜
鉛、クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリオ
ン、弁柄、コバルト紫、紺青、群青、カーボンブラッ
ク、クロムグリーン、酸化クロム、コバルトグリーン等
が挙げられる。

【００２９】カップリング剤としては、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−
アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベ
ンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン
系カップリング剤、イソプロピル（ Ｎ−エチルアミノ
エチルアミノ） チタネート、イソプロピルトリイソス
テアロイルチタネート、チタニュウムジ（ ジオクチル
ピロフォスフェート） オキシアセテート、テトライソ
プロピルジ（ ジオクチルフォスファイト） チタネー
ト、ネオアルコキシトリ（p−Ｎ−（β−アミノエチ
ル）アミノフェニル）チタネート等のチタン系カップリ
ング剤、Ｚｒ−アセチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリ
レート、Ｚｒ−プロピオネート、ネオアルコキシジルコ
ネート、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネ
ート、ネオアルコキシトリス（ ドデカノイル） ベンゼ
ンスルフォニルジルコネート、ネオアルコキシトリス
（ エチレンジアミノエチル）ジルコネート、ネオアル
コキシトリス（m−アミノフェニル） ジルコネート、ア
ンモニュウムジルコニュウムカーボネート、Ａｌ−アセ
チルアセトネート、Ａｌ−メタクリレート、Ａｌ−プロ
ピオネート等のジルコニウム、或いはアルミニウム系カ
ップリング剤等が挙げられるが好ましくはシリコン系カ
ップリング剤、又はチタネート系カップリング剤等であ
る。

【００３０】レベリング剤としては例えばエチルアクリ
レート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアク
リレート等のアクリレート類からなる分子量４０００〜
１２０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エ
ポキシ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタン
系カップリング剤等が挙げられる。滑剤としては例えば
パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレン
ワックス等の炭化水素系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘ
ン酸等の高級脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パルミ
チルアミド、オレイルアミド、メチレンビスステアロア
ミド、エチレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸アミ
ド系滑剤、硬化ひまし油、ブチルステアレート、エチレ
ングリコールモノステアレート、ペンタエリスリトール
（モノ−，ジ−，トリ−，又はテトラ−）ステアレート
等の高級脂肪酸エステル系滑剤、セチルアルコール、ス
テアリルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリグ
リセロール等のアルコール系滑剤、ラウリン酸、ミリス
チン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、
ベヘン酸、リシノール酸、ナフテン酸等のマグネシウ
ム、カルシウム、カドミウム、バリュウム、亜鉛、鉛等
の金属塩である金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデリ
ラロウ、密ロウ、モンタンロウ等の天然ワックス類が挙
げられる。

【００３１】本発明のエポキシ樹脂粉体塗料は上記各成
分を溶融混合して得られ、通常常温で微粉砕して使用に
供される。この粉体塗料の粒度は通常２５０μｍ以下の
範囲にあるのが好ましい。本発明のエポキシ樹脂粉体塗
料を調製するには、例えば上記のエポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、充填材の他、所望によりカップリング
剤、難燃剤、着色剤、レベリング剤、滑剤等の配合成分
を、ヘンシェルミキサー等を用いて乾式混合後、ニーダ
ー、エクストルーダー、バッチニーダー、反応釜等の加
熱溶融させて混合できるような機械なら何でもよく、溶
融加熱、溶融混合処理を施した後、混合物を冷却固化
し、微粉砕後分級して所望の粒度のものを採取し、エポ
キシ樹脂粉体塗料とする。これらのエポキシ樹脂系粉体
塗料が適用できる具体例を次に挙げる。コイル固着・含
浸・絶縁用としては、駆動用ステーターもしくはロータ
ーモーター類、アクチュファイヤー類、トランス類、磁
場発生用コイル類、ノイズ防止用トロイダルコア類等の
電機電子部品が挙げられ、また、これに限らずコイルを
固着もしくは含浸させる用途に対して適用可能である。
バインダーとしては、磁性粉、砥石用粉体、その他粉体
類から任意の成形物を加工する際にバインダーとして使
用することが可能である。

【００３２】本発明の物品は、上記のエポキシ樹脂系粉
体塗料組成物の硬化物を有する。物品としては、例えば
電機電子部品用のコイルがあげられる。本発明のコイル
を製造するには、例えば静電流動法、静電スプレー法、
加熱スプレー法、加熱流動浸漬法、ふりかけ法等の方法
でコイル表面に上記のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物を
塗布し、該エポキシ樹脂系粉体塗料組成物をコイル中に
溶融含浸させ、加熱硬化すればよい。このようなコイル
は、例えば駆動用ステーターもしくはローターモーター
類、アクチュファイヤー類、トランス類、磁場発生用コ
イル類、ノイズ防止用トロイダルコア類等の電機電子部
品に使用される。

【００３３】本発明の無機成型物品は上記のエポキシ樹
脂系粉体塗料組成物を無機粉体に含浸させ成型したもの
である。無機成型物品としては、例えば磁石、砥石等が
あげられる。無機成型物品を製造するには、例えば磁性
粉、砥石原料粉等の無機粉末に上記のエポキシ樹脂系粉
体塗料組成物を乾式混合し、加圧成形し、加熱硬化すれ
ばよい。

【００３４】

【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明はこの概念に当てはまるものなら実
施例のみに限定されるものではない。実施例、比較例に
おいて「部」は重量部を意味する。

【００３５】実施例１ ２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（ＹＤＣ−１３１２、東都化成製、融点
１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以下）１００
部、下記式（４）の特殊フェノールノボラック樹脂（Ｍ
ＥＨ−７８５１、明和化成製、軟化点７４℃）１００
部、２−メチルイミダゾール・アジン（２ＭＺ−Ａ、四
国化成製）２．０部をミキサーで粉砕、乾式混合した
後、ニーダーを用いて加熱溶融混練した。この溶融混合
物は、冷却後常温でタッキングが無く粉砕可能であっ
た。これを粉砕し２５０μｍ篩を通して本発明のエポキ
シ樹脂粉体塗料を得た。このエポキシ樹脂粉体塗料のＩ
ＣＩ粘度及び引張せん断強度を測定した。結果を表１に
示す。

【００３６】

【化５】

【００３７】実施例２ ２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（ＹＤＣ−１３１２、東都化成製、融点
１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以下）１００
部、上記式（４）の特殊フェノールノボラック樹脂（Ｍ
ＥＨ−７８５１、明和化成製、軟化点７４℃）５７部、
フェノールノボラック樹脂（ＰＮ−１００、明和化成
製、軟化点１００℃）３０部、２−メチルイミダゾール
・アジン（２ＭＺ−Ａ、四国化成製）２．０部をミキサ
ーで粉砕、乾式混合した後、ニーダーを用いて加熱溶融
混練した。この溶融混合物は、冷却後常温でタッキング
が無く粉砕可能であった。これを粉砕し２５０μｍ篩を
通して本発明のエポキシ樹脂粉体塗料を得た。このエポ
キシ樹脂粉体塗料のＩＣＩ粘度及び引張せん断強度を測
定した。結果を表１に示す。

【００３８】比較例１ ２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（ＹＤＣ−１３１２、東都化成製、融点
１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以下）１００
部、フェノールノボラック樹脂（ＰＮ−１００、明和化
成製、軟化点１００℃）６０部、２−メチルイミダゾー
ル・アジン（２ＭＺ−Ａ、四国化成製）２．０部をミキ
サーで粉砕、乾式混合した後、ニーダーを用いて加熱溶
融混練した。この溶融混合物は冷却後、常温でタッキン
グが無く粉砕可能であった。これを粉砕し２５０μｍ篩
を通して本発明のエポキシ樹脂粉体塗料を得た。このエ
ポキシ樹脂粉体塗料のＩＣＩ粘度及び引張せん断強度を
測定した。結果を表１に示す。

【００３９】

【表１】 表１ 実施例１ 実施例２ 比較例１ ＩＣＩ粘度（Ｐ、ポイズ） ０．４５ ０．５０ ０．４５ 引張せん断強度(kgf/cm2 ) １５０ １１５ ７０

【００４０】ＩＣＩ粘度：Ｉ．Ｃ．Ｉ．ＣＯＮＥ＆ＰＬ
ＡＴＥ ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲを用いて、サンプル０．
０５ｇ秤取り、１５０℃保温プレート上に載せ１分放置
しその後、コーンをおろして回転をさせ、３０秒後の表
示粘度を読んだ。 引張せん断強度：被着体としてＳＰＣＣ鋼板のブラスト
面を使用し、接着面積５平方センチメートルに各粉体塗
料を０．２ｇ塗布させた。１８０℃×１時間で試験サン
プルを硬化させ、３ｍｍ／分の移動速度で引張せん断強
度の測定を行った。

【００４１】表１より、実施例は含浸性を左右する粘度
には何ら影響を与えずに密着性及び機械的強度が飛躍的
に向上している。

【００４２】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物
は、溶融時に極低粘度を示し、さらにその硬化物は強靱
な密着性及び高い機械的強度を有し、コイル等の含浸用
粉体塗料として又バインダーとして有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新本 昭樹 埼玉県与野市鈴谷７−６−２−906

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式（１）中のＲ１、Ｒ２は、それぞれ水素原子、ハロ
   ゲン原子、またはＣ１〜５までのアルキル基を示し、ｍ
   は０から５までの整数である。）で表されるエポキシ樹
   脂（ａ）、式（２） 【化２】 （式（２）中のＸはベンゼン骨格またはビフェニル骨格
   を示し、Ｒ３、Ｒ４は水素原子、ハロゲン原子またはＣ
   １〜Ｃ５のアルキル基を示し、Ｒ５は水酸基またはグリ
   シジルエーテル基を示し、ｎは０〜１０までの整数であ
   る。）で表される化合物（ｂ）、及び硬化促進剤（ｃ）
   を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料組成物。
2. 【請求項２】エポキシ樹脂（ａ）が、式（１）における
   Ｒ１が２位のｔ−ブチル基であり、Ｒ２が５位のｔ−ブ
   チル基である請求項１に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料
   組成物。
3. 【請求項３】化合物（ｂ）が、式（２）におけるＸがビ
   フェニル骨格であり、Ｒ５が水酸基である化合物（ｂ
   １）である請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂系粉体
   塗料組成物。
4. 【請求項４】化合物（ｂ）が、式（２）におけるＸがビ
   フェニル骨格であり、Ｒ５がグリシジルエーテル基であ
   る化合物（ｂ２）である請求項１又は２に記載のエポキ
   シ樹脂系粉体塗料組成物。
5. 【請求項５】硬化剤（ｄ）を含有する請求項４に記載の
   エポキシ樹脂系粉体塗料組成物。
6. 【請求項６】硬化剤（ｄ）が請求項３に記載の化合物
   （ｂ１）である請求項５に記載のエポキシ樹脂系粉体塗
   料組成物。
7. 【請求項７】充填剤として、平均粒径が１〜６０μｍで
   ある粉状の無機物を含有する請求項１ないし６のいずれ
   か１項に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物。
8. 【請求項８】充填材が球状シリカ、溶融破砕シリカ、結
   晶破砕シリカ、炭酸カルシウムまたは水酸化アルミニウ
   ムであり、その使用量は組成物中５〜７０重量％である
   請求項７のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物。
9. 【請求項９】請求項１ないし８のいずれか１項に記載の
   エポキシ樹脂系粉体塗料の硬化物。
10. 【請求項１０】請求項９のエポキシ樹脂系粉体塗料組成
    物の硬化物を有する物品。
11. 【請求項１１】コイルである請求項１０の物品。
12. 【請求項１２】請求項１ないし８のいずれか１項に記載
    のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物を無機粉体に含浸させ
    成型した無機成型物品
13. 【請求項１３】ハイドロキノン類とエピハロヒドリンと
    を反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、式（３） Ｙ−ＣＨ２−Ｘ−ＣＨ２−Ｙ （３） （式（３）中、Ｘはベンゼン骨格又はビフェニル骨格を
    示し、Ｙはハロゲン原子、水酸基又はアルコキシ基を示
    す。）で表される化合物とフェノール類とを酸触媒の存
    在下で縮合反応させることにより得られる化合物（Ｂ
    １）、及び硬化促進剤（ｃ）を含有するエポキシ樹脂系
    粉体塗料組成物。
14. 【請求項１４】請求項１３に記載のエポキシ樹脂
    （Ａ）、請求項１３に記載の化合物（Ｂ１）とエピハロ
    ヒドリンとを塩基触媒の下で反応させて得られるエポキ
    シ樹脂（Ｂ２）、硬化剤（ｄ）及び硬化促進剤（ｃ）を
    含有するエポキシ樹脂系粉体塗料組成物。