JP2000001632A - 粉体塗料用組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】溶融時の含浸性に優れ、さらに硬化後の密着特
性及び曲げ特性等の機械特性に優れたコイル含浸用及び
／または機能性無機粉体バインダー用エポキシ樹脂系粉
体塗料組成物の開発 【解決手段】ハイドロキノン類とエピハロヒドリンとを
反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（ｂ）
として炭素数が４〜３０までのジカルボン酸類及び／ま
たはその酸無水化物、硬化促進剤（ｃ）を含有するエポ
キシ樹脂系粉体塗料組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コイルや微細隙間
を持つ物品に採用したとき溶融時の含浸性に優れ、且つ
硬化後の機械特性にも優れた粉体塗料組成物、及びそれ
を用いて塗装された物品に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来からコイルなどの固着や絶縁、また
は無機粉体から成形物を作るためのバインダー等の分野
では、低粘度または希釈溶剤を含んだ液状組成物が含浸
性の利点から多く利用されてきた。しかし、液状組成物
を用いた場合含浸時に液弛れをおこしやすく、治具やそ
の他機器類を汚染する不具合が生じ、さらに希釈溶剤の
大気中への拡散による環境汚染の問題も大きな課題とし
て残されていた。リサイクル性、大気汚染等の点から、
粉体塗料による固着・含浸も検討されてきたが、溶融時
の粘度が液状樹脂ほど低くならないため、コイル中への
高含浸を必要とする物品への適用は困難であった。

【０００３】近年、結晶性エポキシ樹脂が溶融時に極低
粘度で含浸性に優れていることから、高含浸が要求され
る粉体塗料分野で検討がなされている。しかし、結晶性
エポキシ樹脂の種類によっては、安価で一般的な製造法
である溶融混練法を用いて溶融混合した場合、融点降下
が著しく冷却後でも粉砕不可能で粉体塗料の製造という
観点からすると実用に適さないという問題を残してい
た。また、このような問題をカバーできるような結晶性
エポキシ樹脂を使用する粉体塗料の検討も始められてい
るが、高速回転や外部から応力を受けるような用途では
その機械特性に問題があり、未だ検討が不十分である。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、溶融時の含
浸性に優れ、さらに硬化後の密着特性及び機械特性に特
に優れたコイル含浸用及び／または無機粉体バインダー
用エポキシ樹脂系粉体塗料組成物の開発を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記した
ような課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記課
題を解決することができる粉体組成物を得るに至った。
すなわち、本発明は（１）式（１）

【０００６】

【化２】

【０００７】（式（１）中のＲ_１、Ｒ_２は、それぞれ水
素原子、ハロゲン原子、またはＣ_１〜Ｃ_５までのアルキ
ル基を示し、ｍは０から５までの整数である。）で表さ
れるエポキシ樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）として炭素数が
４〜３０までのジカルボン酸類及び／またはその酸無水
化物、及び硬化促進剤（ｃ）を含有するエポキシ樹脂系
粉体塗料組成物。（２）Ｒ_１が２位のｔ−ブチル基であ
り、Ｒ_２が５位のｔ−ブチル基である（１）に記載のエ
ポキシ樹脂系粉体塗料組成物、（３）硬化剤（ｂ）が、
セバシン酸及び／またはドデカン二酸である（１）又は
（２）に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、（４）
平均粒径が１〜６０μｍである粉状の無機充填が物を含
有する（１）ない（３）のいずれか１項に記載のエポキ
シ樹脂系粉体塗料組成物、

【０００８】（５）無機充填材が球状シリカ、溶融破砕
シリカ、結晶破砕シリカ、炭酸カルシウムまたは水酸化
アルミニウムであり、その使用量は組成物中５〜７０重
量％である（４）のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物、
（６）（１）ないし（５）のいずれか１項に記載のエポ
キシ樹脂系粉体塗料の硬化物、（７）（６）のエポキシ
樹脂系粉体塗料組成物の硬化物を有する物品、（８）コ
イルである（７）の物品、（９）（１）ないし（５）の
いずれか１項に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料を機能性
無機粉体に溶融含浸させ成型した無機成型物品、（１
０）ハイドロキノン類とエピハロヒドリンとを反応させ
て得られるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（ｂ）として炭
素数が４〜３０までのジカルボン酸類及び／またはその
酸無水化物、硬化促進剤（ｃ）を含有するエポキシ樹脂
系粉体塗料組成物、に関する。

【発明実施の形態】

【０００９】本発明で用いられるエポキシ樹脂（Ａ）と
しては、例えばハイドロキノン類とエピハロヒドリンと
を反応させて得られるエポキシ樹脂が好ましく、さらに
は、上記式（１）で示す化学構造を含有するエポキシ樹
脂（ａ）がより好ましい。式（１）において、Ｒ１、Ｒ
２は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、またはＣ_１〜
Ｃ_５のアルキル基を示し、ｍは０から５までの整数であ
る。ハロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原
子、臭素原子、ヨウ素原子があげられる。Ｃ_１〜Ｃ_５の
アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、ｎ−
プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチ
ル基、ｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基等があげられる。
ｍはＧＰＣ法で測定できる。

【００１０】これらのエポキシ樹脂の中でも含浸性を考
慮すると溶融時のＩＣＩ粘度計粘度が５ポイズ以下のも
のが好ましく、５ポイズより粘度が高いと溶融時の含浸
性に問題を残す。溶融混練法による製造法を採用すると
き混練後の組成物にタック性を持たせないようにするに
は、式（１）で示すものの中でも、Ｒ_１が２位に結合す
るハロゲン原子またはＣ_１〜Ｃ_５のアルキル基であり、
Ｒ_２が５位に結合するハロゲン原子またはＣ_１〜Ｃ_５の
アルキル基であることが好ましく、特にＲ₁が２位のｔ
−ブチル基、Ｒ_２が５位のｔ−ブチル基、さらにその融
点が９０〜１５０℃のものが好ましい。本発明で用いら
れる、ハイドロキノン類とエピハロヒドリンとを反応さ
せて得られる、エポキシ樹脂（Ａ）としては、例えば
２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（商品名：ＹＤＣ−１３１２、東都化成
製、融点１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以
下）があげられる。

【００１１】本発明では、エポキシ樹脂として、上記以
外のエポキシ樹脂を併用することができる。上記以外の
エポキシ樹脂は、組成物化後に粘度に影響を与えないも
の・含有量であれば任意のものを選択でき、例えばフェ
ノール系化合物にグリシジルエーテル基が結合している
エポキシ樹脂、シクロヘキサン等の脂肪族骨格を有する
脂環式エポキシ樹脂、イソシアヌル環、ヒダントイン環
等の複素環を有する複素環式エポキシ樹脂等が挙げられ
るが、フェノール系化合物にグリシジルエーテル基が結
合しているエポキシ樹脂が好ましい。

【００１２】上記のフェノール系化合物にグリシジルエ
ーテル基が結合しているエポキシ樹脂におけるフェノー
ル系化合物としては、例えばビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニル
フェノール、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−
６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレ
ン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノー
ル）、４，４’−ブチイレン−ビス−（３−メチル−６
−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス
（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチル
フェノール）、トリスホドロキシフェニルメタン、ピロ
ガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール
類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等
のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化
ポリブタジエン等のポリフェノール化合物及び各種のノ
ボラック樹脂等が挙げられる。各種のノボラック樹脂と
しては、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール
類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビス
フェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、
ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラッ
ク樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹
脂、、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、
ビフェニル骨格含有フェノールノボラック樹脂等の各種
ノボラック樹脂が挙げられる。

【００１３】これら上記エポキシ樹脂（Ａ）または
（ａ）以外のエポキシ樹脂の使用量は、全エポキシ樹脂
合計の内、０〜７０重量％が好ましく、７０重量％より
含有量が多いと含浸性に劣るので、より好ましくは０〜
６０重量％、特に好ましくは０〜５０重量％である。エ
ポキシ樹脂（Ａ）、（ａ）およびそれ以外のエポキシ樹
脂は、予めその他の原料との予備混合したものを用いて
も良い。

【００１４】本発明で使用できる硬化剤（ｂ）として
は、例えば炭素数が４〜３０のジカルボン酸類及び／ま
たはその酸無水化物が挙げられる。その主鎖骨格はアル
キル鎖及び／または芳香環を含有することができ、また
Ｃ１〜５までの側鎖基も有することができる。優れた密
着性及び／または曲げ特性を実現するためには主鎖骨格
にアルキル鎖を含有することが好ましく、その中でもア
ルキル鎖の炭素数がＣ_２〜Ｃ_２０、より好ましくはＣ_４
〜Ｃ_１６、更に好ましくはＣ_６〜Ｃ_１４が良い。これら
アルキル鎖は不飽和であっても良い。硬化剤（ｂ）の融
点としては、６０℃〜１５０℃のものを使用するのが好
ましく、その融点が６０℃以下の物ではその含有量によ
り組成物化後にタッキングを引き起こしやすい。より好
ましくは８０℃〜１４０℃、特に好ましくは９０℃〜１
４０℃のものを使用するのが良い。また、硬化剤（ｂ）
が軟化点を持つときは、２０℃〜１２０℃のものを使用
するのが好ましく、２０℃以下のものではその含有量に
より組成物化後にタッキングを引き起こしやすい。より
好ましくは３０℃〜１００℃の軟化点の物を使用するの
が良い。これら硬化剤（ｂ）の使用量は、全エポキシ基
に対しての当量比で０．０１〜１．２０、好ましくは
０．０５〜１．１０、さらに好ましくは０．１０〜１．
００、特に好ましくは０．３〜１．００である。

【００１５】本発明では、その他の硬化剤を併用するこ
とができる。その使用量としては、例えば全硬化剤の当
量比合計が０．６０〜１．２０になるように調整される
のが好ましい。０．６より小さいと硬化不良を起こし、
１．２より多いと未反応硬化剤が残り機械物性が低下す
る。より好ましくは０．７０〜１．１０、特に好ましく
は０．８〜１．０になるように調整される。

【００１６】その他の硬化剤としては、一般に知られる
ものが使用でき、非結晶性物質の場合軟化点が４０℃〜
１５０℃、好ましくは４０℃〜１２０℃、さらに好まし
くは５０℃〜１１０℃のものが好ましい。また、結晶性
物質の場合は融点が５０℃〜２５０℃、さらに８０℃〜
２００℃のものを用いるのが好ましい。その他の硬化剤
の例として、酸無水物、アミン類、フェノール類、アミ
ド類、イミダゾール類等が挙げられる。酸無水物として
は、例えばフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピ
ロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
無水物、エチレングリコール無水トリメリット酸等の芳
香族カルボン酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、
ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、ヘッ
ト酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボン酸
無水物等が挙げられる。

【００１７】アミン類としては、例えばジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、ジアミノ
ジフェニルエーテル等が挙げられ、アミド類としては、
ジシアンジアミド等が挙げられる。フェノール類として
は、例えばビスフェノールＡ、テトラブロムビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，
４’−ビフェニルフェノール、２，２’−メチレン−ビ
ス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、
２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ
−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリレン−ビス
（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、
１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５
−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール），トリスヒドロキシフ
ェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格
を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフ
ェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノー
ル類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール
化合物、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール
類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビス
フェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＡ、ビスフェノ
ールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェ
ノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェ
ノールノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノール
ノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂等が挙げられ
る。

【００１８】イミダゾール類としては、例えば２−メチ
ルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、
２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル
−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾー
ル、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、
２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル
−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチ
ル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−ト
リアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダ
ゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の
２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル
酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−
５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの
各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類とフ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット
酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイ
ン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類等が挙げられ
る。これらその他の硬化材は、一種、または二種以上混
合して使用することができ、また、予め、その他の原料
との予備混合物として用いても良い。

【００１９】本発明で用いられる硬化促進剤（ｃ）とし
ては、前記したイミダゾール類、ジシアンジアミド等の
アミド類、１，８−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウ
ンデセン−７等のジアザ化合物及びそれらのフェノール
類、前記多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類との
塩類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホ
ニウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類、２，
４，６−トリスアミノメチルフェノール等のフェノール
類等が挙げられる。これら硬化促進剤のどれを用いるか
は、得られる粉体塗料の硬化速度、硬化物性、硬化剤の
種類によって適宜選択されるが、好ましくはイミダゾー
ル類、ホスフィン類、更に好ましくはイミダゾール系ア
ジン誘導体例えば、２，４−ジアミノ−６（２’−メチ
ルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、ト
リフェニルホスフィンである。これら硬化促進剤の配合
割合は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常０．
０１〜６重量部である。さらに、本発明組成物は、溶融
時の粘度が低いために液垂れを生じる恐れがあり、硬化
反応を早めるためにも、好ましくは０．３〜５重量部、
更に好ましくは１〜４重量部である。

【００２０】本発明では粉状無機充填材を使用しても良
い。粉状無機充填材としては、例えば溶融破砕シリカ、
結晶破砕シリカ、球状シリカ、シリコンカーバイド、窒
化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、マイカ、タルク、
クレー、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ジ
ルコニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウ
ム、珪酸カルシウム、珪酸アルミニウム、珪酸リチウム
アルミニウム、珪酸ジルコニウム、チタン酸バリウム、
硝子繊維、炭素繊維、二硫化モリブデン等が挙げられ、
好ましくは溶融破砕シリカ、結晶破砕シリカ、球状シリ
カ、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミ
ニウム、珪酸カルシウムであり、耐クラック性を考慮す
ると溶融破砕シリカ、結晶破砕シリカ、球状シリカ、炭
酸カルシウム、水酸化アルミニウムである。これら充填
材は一種の単独使用でも、或いは二種以上を混合して用
いても良く、その使用量は用途で求められる粘度に影響
を与えないように処方する必要がある。具体的には、使
用する粉状平均粒径として、１〜６０μｍ、好ましくは
２〜５０μｍ、さらに好ましくは５〜４５μｍ、特に好
ましくは８〜４０μｍである。その充填量は、５重量％
〜７０重量％、好ましくは５重量％〜６５重量％、さら
に好ましくは５重量％〜５５重量％、特に好ましくは５
重量％〜５０重量％、である。それらの充填剤はカップ
リング剤で表面処理を施したものも使用できる。

【００２１】本発明の組成物には、目的に応じ着色剤、
カップリング剤、レベリング剤、滑剤等を添加すること
ができる。着色剤としては特に制限はなく、フタロシア
ニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリドン、アントラキノ
ン、フラバントロン、ペリノン、ペリレン、ジオキサジ
ン、縮合アゾ、アゾメチン又はメチン系の各種有機系色
素が、又無機顔料としては酸化チタン、硫酸鉛、酸化亜
鉛、クロムエロー、ジンクエロー、クロムバーミリオ
ン、弁柄、コバルト紫、紺青、群青、カーボンブラッ
ク、クロムグリーン、酸化クロム、コバルトグリーン等
が挙げられる。

【００２２】カップリング剤としては、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−
アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベ
ンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン
系カップリング剤、イソプロピル（ Ｎ−エチルアミノ
エチルアミノ） チタネート、イソプロピルトリイソス
テアロイルチタネート、チタニュウムジ（ ジオクチル
ピロフォスフェート） オキシアセテート、テトライソ
プロピルジ（ ジオクチルフォスファイト） チタネー
ト、ネオアルコキシトリ（p−Ｎ−（β−アミノエチ
ル）アミノフェニル）チタネート等のチタン系カップリ
ング剤、Ｚｒ−アセチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリ
レート、Ｚｒ−プロピオネート、ネオアルコキシジルコ
ネート、ネオアルコキシトリスネオデカノイルジルコネ
ート、ネオアルコキシトリス（ ドデカノイル） ベンゼ
ンスルフォニルジルコネート、ネオアルコキシトリス
（ エチレンジアミノエチル）ジルコネート、ネオアル
コキシトリス（m−アミノフェニル） ジルコネート、ア
ンモニュウムジルコニュウムカーボネート、Ａｌ−アセ
チルアセトネート、Ａｌ−メタクリレート、Ａｌ−プロ
ピオネート等のジルコニウム、或いはアルミニウム系カ
ップリング剤等が挙げられるが好ましくはシリコン系カ
ップリング剤、又はチタネート系カップリング剤等であ
る。

【００２３】レベリング剤としては例えばエチルアクリ
レート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアク
リレート等のアクリレート類からなる分子量４０００〜
１２０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エ
ポキシ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタン
系カップリング剤等が挙げられる。滑剤としては例えば
パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレン
ワックス等の炭化水素系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘ
ン酸等の高級脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パルミ
チルアミド、オレイルアミド、メチレンビスステアロア
ミド、エチレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸アミ
ド系滑剤、硬化ひまし油、ブチルステアレート、エチレ
ングリコールモノステアレート、ペンタエリスリトール
（モノ−，ジ−，トリ−，又はテトラ−）ステアレート
等の高級脂肪酸エステル系滑剤、セチルアルコール、ス
テアリルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリグ
リセロール等のアルコール系滑剤、ラウリン酸、ミリス
チン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、
ベヘン酸、リシノール酸、ナフテン酸等のマグネシウ
ム、カルシウム、カドミウム、バリュウム、亜鉛、鉛等
の金属塩である金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデリ
ラロウ、密ロウ、モンタンロウ等の天然ワックス類が挙
げられる。

【００２４】本発明のエポキシ樹脂粉体塗料は上記各成
分を溶融混合して得られ、通常常温で微粉砕して使用に
供される。この粉体塗料の粒度は通常２５０μｍ以下の
範囲にあるのが好ましい。本発明のエポキシ樹脂粉体塗
料を調製するには、例えば上記のエポキシ樹脂、硬化
剤、硬化促進剤、充填材の他、所望によりカップリング
剤、難燃剤、着色剤、レベリング剤、滑剤等の配合成分
を、ヘンシェルミキサー等を用いて乾式混合後、ニーダ
ー、エクストルーダー、バッチニーダー、反応釜等の加
熱溶融させて混合できるような機械なら何でもよく、溶
融加熱、溶融混合処理を施した後、混合物を冷却固化
し、微粉砕後分級して所望の粒度のものを採取し、エポ
キシ樹脂粉体塗料とする。これらのエポキシ樹脂系粉体
塗料が適用できる具体例を次に挙げる。コイル固着・含
浸・絶縁用としては、駆動用ステーターもしくはロータ
ーモーター類、アクチュファイヤー類、トランス類、磁
場発生用コイル類、ノイズ防止用トロイダルコア類、超
伝導用コイル類等の電機電子部品が挙げられ、また、こ
れに限らずコイルを固着もしくは含浸させる用途に対し
て適用可能である。バインダーとしては、磁性粉、砥石
用粉体、その他粉体類から任意の成形物を加工する際に
バインダーとして使用することが可能である。

【００２５】本発明の物品は、上記のエポキシ樹脂系粉
体塗料組成物の硬化物を有する。物品としては、例えば
電機電子部品用のコイルがあげられる。本発明のコイル
を製造するには、例えば静電流動法、静電スプレー法、
加熱スプレー法、加熱流動浸漬法、ふりかけ法等の方法
でコイル表面に上記のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物を
塗布し、該エポキシ樹脂系粉体塗料組成物をコイル中に
溶融含浸させ、加熱硬化すればよい。このようなコイル
は、例えば駆動用ステーターもしくはローターモーター
類、アクチュファイヤー類、トランス類、磁場発生用コ
イル類、ノイズ防止用トロイダルコア類等の電機電子部
品に使用される。

【００２６】本発明の無機成型物品は上記のエポキシ樹
脂系粉体塗料組成物を機能性無機粉体に溶融含浸させ成
型したものである。機能性無機粉体は、例えば磁性粉、
砥石原料粉等の無機成型物品に目的とする機能を与える
性質を有する無機粉体のことである。無機成型物品とし
ては、例えば磁石、砥石等があげられる。無機成型物品
を製造するには機能性無機粉末に上記のエポキシ樹脂系
粉体塗料組成物を乾式混合し、加圧成形し、加熱硬化す
ればよい。

【００２７】

【実施例】実施例１ ２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（ＹＤＣ−１３１２、東都化成製、融点
１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以下）１００
部、ドデカン二酸（宇部興産製、融点１３４℃）３０
部、フェノールノボラック樹脂（ＰＮ−１００、明和化
成製、軟化点１００℃）３０部、ＴＰＰ（トリフェニル
フォスフィン、北興化学製）１．０部をミキサーで粉
砕、乾式混合した後、ニーダーを用いて加熱溶融混練し
た。この溶融混合物は冷却後、常温でタッキングが無く
粉砕可能であった。これを粉砕し２５０μｍ篩を通して
本発明のエポキシ樹脂粉体塗料を得た。

【００２８】実施例２ ２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（ＹＤＣ−１３１２、東都化成製、融点
１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以下）１００
部、ドデカン二酸（宇部興産製、融点１３４℃）１０
部、フェノールノボラック樹脂（ＰＮ−１００、明和化
成製、軟化点１００℃）６０部、ＴＰＰ（トリフェニル
フォスフィン、北興化学製）１．０部をミキサーで粉
砕、乾式混合した後、ニーダーを用いて加熱溶融混練し
た。この溶融混合物は冷却後、常温でタッキングが無く
粉砕可能であった。これを粉砕し２５０μｍ篩を通して
本発明のエポキシ樹脂粉体塗料を得た。

【００２９】比較例１ ２，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−ハイドロキノンジグリ
シジルエーテル（ＹＤＣ−１３１２、東都化成製、融点
１４２℃、Ｉ．Ｃ．Ｉ．粘度０．１ポイズ以下）１００
部、フェノールノボラック樹脂（ＰＮ−１００、明和化
成製、軟化点１００℃）６０部、２メチルイミダゾール
アジン誘導体２．０部（２ＭＺ−Ａ、四国化成製）をミ
キサーで粉砕、乾式混合した後、ニーダーを用いて加熱
溶融混練した。この溶融混合物は冷却後、常温でタッキ
ングが無く粉砕可能であった。これを粉砕し２５０μｍ
篩を通して本発明のエポキシ樹脂粉体塗料を得た。

【００３０】

【表１】 表１ 実施例１ 実施例２ 比較例１ ＩＣＩ粘度（ポイズ） ０．３０ ０．３３ ０．３５ 引張せん断強度(kgf/cm² ) １２３ １１０ ７０ 曲げ特性 曲げ強度(kgf/cm² ) １１．３ １４．０ ８．０ 曲げ弾性率(kgf/cm² ) ２３０ ２５５ ２６０ 破断時たわみ量（ｍｍ） ３５ ２２ ７

【００３１】各種評価法を説明する。 ＩＣＩ粘度：Ｉ．Ｃ．Ｉ．ＣＯＮＥ＆ＰＬＡＴＥ ＶＩ
ＳＣＯＭＥＴＥＲを用いて、サンプル０．０５ｇ秤取
り、１５０℃保温プレート上に載せ１分放置しその後、
コーンをおろして回転をさせ、３０秒後の表示粘度を読
んだ。 引張せん断強度：被着体：ＳＰＣＣ鋼板のブラスト面を
使用、接着面積は５平方センチメートルでそこに各粉体
塗料を０．２ｇ塗布させた。硬化条件は１８０℃×１時
間で試験サンプルを硬化させた。測定は３ｍｍ／分の移
動速度で引張せん断強度の測定を行った。 曲げ特性：硬化条件は１８０℃×１時間で試験サンプル
を硬化させた。曲げサンプルサイズは断面積２ｍｍ×４
ｍｍ、長さ１０ｍｍ。測定は０．５ｍｍ／分の移動速
度、エッジスパン距離６４ｍｍで曲げ特性の測定を行っ
た。

【００３２】表１より、実施例は、含浸性を左右する粘
度は比較例よりさらに低く、一方密着特性・曲げ特性等
の機械特性が飛躍的に向上している。

【００３３】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物
は、溶融時に極低粘度を示し、その硬化物は極めて優れ
た密着特性・曲げ特性等の機械特性を有し、コイル等の
含浸用粉体塗料として又バインダーとして有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新本 昭樹 埼玉県与野市鈴谷７−６−２−906 Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AA04 AC01 AC06 AC11 DA01 DB06 DB17 DC02 DC41 FA01 FA03 FA05 FB07 GA07 GA08 GA10 GA28 JA03 KA05 4J038 DB081 HA026 HA216 HA286 HA356 HA376 HA436 HA446 HA456 HA476 HA486 JA39 JA64 JB01 JB31 JB32 JB36 JC21 KA03 KA04 KA08 MA02 NA23 PB09 PC02

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式（１）中のＲ_１、Ｒ_２は、それぞれ水素原子、ハロ
   ゲン原子、またはＣ_１〜Ｃ_５までのアルキル基を示し、
   ｍは０から５までの整数である。）で表されるエポキシ
   樹脂（ａ）、硬化剤（ｂ）として炭素数が４〜３０まで
   のジカルボン酸類及び／またはその酸無水化物、及び硬
   化促進剤（ｃ）を含有するエポキシ樹脂系粉体塗料組成
   物。
2. 【請求項２】Ｒ_１が２位のｔ−ブチル基であり、Ｒ_２が
   ５位のｔ−ブチル基である請求項１に記載のエポキシ樹
   脂系粉体塗料組成物。
3. 【請求項３】硬化剤（ｂ）が、セバシン酸及び／または
   ドデカン二酸である請求項１又は２に記載のエポキシ樹
   脂系粉体塗料組成物。
4. 【請求項４】平均粒径が１〜６０μｍである粉状の無機
   充填材を含有する請求項１ない３のいずれか１項に記載
   のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物。
5. 【請求項５】無機充填材が球状シリカ、溶融破砕シリ
   カ、結晶破砕シリカ、炭酸カルシウムまたは水酸化アル
   ミニウムであり、その使用量は組成物中５〜７０重量％
   である請求項４に記載のエポキシ樹脂系粉体塗料組成
   物。
6. 【請求項６】請求項１ないし５のいずれか１項に記載の
   エポキシ樹脂系粉体塗料の硬化物。
7. 【請求項７】請求項６のエポキシ樹脂系粉体塗料組成物
   の硬化物を有する物品。
8. 【請求項８】コイルである請求項７の物品。
9. 【請求項９】請求項１ないし５のいずれか１項に記載の
   エポキシ樹脂系粉体塗料を機能性無機粉体に溶融含浸さ
   せ成型した無機成型物品。
10. 【請求項１０】ハイドロキノン類とエピハロヒドリンと
    を反応させて得られるエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤
    （ｂ）として炭素数が４〜３０までのジカルボン酸類及
    び／またはその酸無水化物、硬化促進剤（ｃ）を含有す
    るエポキシ樹脂系粉体塗料組成物。