CN107849386B - 涂膜形成用组合物和电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明的涂膜形成用组合物的特征在于，至少含有5重量份～20重量份的第1树脂组合物、5重量份～20重量份的第2树脂组合物以及40重量份～65重量份的无机粉末，所述第1树脂组合物为玻璃化转变温度Tg≤‑20℃的聚(甲基)丙烯酸酯，所述第2树脂组合物为分别具有1个以上的由下述通式(1)和(2)表示的结构的化合物。通式(1)中的R1、通式(2)中的R2各自独立地为氢原子或甲基。通式(2)中的X为非氢原子的任意取代基。
Figure DDA0001545051950000011

Description

涂膜形成用组合物和电子部件
技术领域
本发明涉及涂膜形成用组合物和电子部件。
背景技术
含有包含玻璃粉末的无机成分和有机成分的绝缘糊作为多层配线电路板等的基板、电子部件中的绝缘材料使用。
专利文献1中公开了“一种感光性玻璃糊，其特征在于，是含有包含玻璃粉末的无机成分和具有感光性的有机成分的感光性玻璃糊，所述玻璃粉末含有(a)玻璃软化点(Ts)为400～600℃的低熔点玻璃粉末1～30重量％和(b)玻璃软化点(Ts)比上述低熔点玻璃高300℃以上的高熔点玻璃粉末70～99重量％。
具体而言，由以玻璃为主成分的无机粉末：50重量份、甲基丙烯酸甲酯与甲基丙烯酸的共聚物：7重量份、单体(EO改性三羟甲基丙烷三丙烯酸酯)：14重量份、引发剂：2重量份、溶剂(乙基卡必醇乙酸酯)：27重量份构成，采用这样的构成的感光性玻璃糊，能够抑制烧结收缩、Ag等导体成分的扩散、凝胶化等，而且能够可靠地形成具备期望的尺寸的通孔的玻璃层。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2001-210141号公报
发明内容
将含有玻璃粉末的绝缘糊用于制造电子部件时，从绝缘可靠性等观点考虑，要求涂膜表面尽可能平滑。
使用以往的绝缘糊时，主要利用丝网印刷法形成涂膜，存在刚涂布后因丝网版的网眼的影响而在涂膜表面产生气泡、凹凸这样的问题。
认为这是由于在迄今为止的技术中，含有玻璃粉末(特别是20重量份以上)的绝缘糊流动性差，从涂膜印刷后到溶剂干燥结束的期间难以流平(平滑化)。
特别是，要将涂膜形成厚度增厚为30μm以上时，需要使用网眼的线径粗的丝网版，存在明显产生气泡、凹凸的问题。
认为含有玻璃粉末的绝缘糊的流动性差的原因在于：溶剂干燥时粘度上升，糊料的流动性降低；以及容易在玻璃粉末的表面形成羟基，由于该羟基的相互作用而玻璃粉末的流动性变差。
由于这样的理由，专利文献1中公开的感光性玻璃糊例如在形成50μm左右的厚度的涂膜时，有可能涂膜表面不会变得平滑。
本发明是为了解决上述课题而作出的，目的在于提供一种即使在增厚涂膜形成厚度的情况下也能够形成涂膜表面平滑的涂膜的涂膜形成用组合物。
用于实现上述目的的本发明的涂膜形成用组合物的特征在于，
至少含有5重量份～20重量份的第1树脂组合物、5重量份～20重量份的第2树脂组合物以及40重量份～65重量份的无机粉末，
上述第1树脂组合物为玻璃化转变温度Tg≤-20℃的聚(甲基)丙烯酸酯，
上述第2树脂组合物为分别具有1个以上的由下述通式(1)和(2)表示的结构的化合物。
Figure BDA0001545051930000021
Figure BDA0001545051930000031
(通式(1)中的R1、通式(2)中的R2各自独立地为氢原子或甲基。通式(2)中的X为非氢原子的任意取代基)
本发明的涂膜形成用组合物含有至少2种树脂组合物。
第1树脂组合物由于Tg为-20℃以下且为液态，因此即使因涂膜印刷后的干燥而溶剂量降低，涂膜形成用组合物的粘度也不易上升，能够维持流动性。根据这样的特性，第1树脂组合物有助于将涂膜形成用组合物印刷并干燥后的涂膜表面的平滑化。
第2树脂组合物所具有的羧基与无机粉末表面的羟基的润湿性良好，因此能够吸附于无机粉末表面，切断无机粉末的羟基彼此的相互作用(氢键)而提高无机粉末的流动性。另外，通过通式(2)中X表示的部分的结构发挥作为立体位阻的作用，由此能够抑制无机粉末表面的羟基彼此的相互作用而提高无机粉末的流动性。即，认为通过加入第2树脂组合物，涂膜形成用组合物静置时粘度降低，容易变得平滑。根据这样的特性，第2树脂组合物有助于印刷涂膜形成用组合物后的涂膜表面的平滑化。
在本发明的涂膜形成用组合物中，上述通式(2)中的X优选为具有苯环的结构或碳原子数8以上的烷基。
如果X为具有苯环的结构或碳原子数8以上的烷基，则由于X的疏水性高，作为立体位阻的作用提高，因此，能够更有效地抑制无机粉末表面的羟基彼此的相互作用，进一步提高无机粉末的流动性。
其结果，印刷涂膜形成用组合物后的涂膜表面被进一步平滑化。
在本发明的涂膜形成用组合物中，上述第2树脂组合物的重均分子量优选为50000以下。
如果第2树脂组合物的重均分子量为50000以下，则涂膜形成用组合物的粘度不会变高，因此容易得到表面平滑的涂膜。另外，加热干燥时的流动性也变得良好。
本发明的涂膜形成用组合物优选进一步含有1分子中具有3处～6处烯键式不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯。
另外，本发明的涂膜形成用组合物优选进一步含有光聚合引发剂。
使用本发明的涂膜形成用组合物制造电子部件时，存在经过切割电子部件的工序、形成图案的工序的情况。在切割时要求耐水性，在形成图案时要求耐溶剂性。
为了使涂膜具有耐溶剂性和耐水性，需要抑制涂膜的因溶剂、水所引起的溶胀，因此，可以制成交联密度高的固化物。
因此，优选对涂膜形成用组合物赋予热固化性、光固化性，进行热固化、光固化使其固化的涂膜形成用组合物成为耐水性、耐溶剂性优异的涂膜。
通过涂膜形成用组合物含有1分子中具有3处～6处烯键式不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯，涂膜形成用组合物高效地热固化或光固化而成为交联密度高的基础固化物。
另外，通过涂膜形成用组合物含有光聚合引发剂，从而光固化的效率提高。
本发明的涂膜形成用组合物优选上述无机粉末由玻璃和填料构成且上述填料在上述无机粉末中所占的比例优选为60重量％以下。
无机粉末中含有填料时，能够提高涂膜强度。
另外，即使含有填料作为无机粉末，也可以通过在涂膜形成用组合物中含有第1树脂组合物和第2树脂组合物而形成涂膜表面平滑的涂膜。
本发明的电子部件的特征在于，具备将本发明的涂膜形成用组合物煅烧而成的绝缘层。
将本发明的涂膜形成用组合物煅烧而成的绝缘层由于成为平滑的绝缘层，因此，成为绝缘可靠性优异的绝缘层防止电子部件整体产生绝缘不良。
根据该发明，能够提供一种即使在增厚涂膜形成厚度的情况下，也能够形成涂膜表面平滑的涂膜的涂膜形成用组合物。
附图说明
图1是示意地表示电子部件的一个例子的立体图。
图2是构成图1所示的电子部件的层叠体的分解立体图。
图3是表示对于实施例6和比较例1中制备的涂膜形成用组合物，使剪切速度在0.01～100/sec.的范围变化来测定粘度所得的结果的图。
具体实施方式
以下，对本发明的涂膜形成用组合物进行说明。
然而，本发明并不限定于以下的构成，可以在不变更本发明的主旨的范围内适当地变更而应用。
以下示出的各实施方式为例示，当然能够进行在不同的实施方式中示出的构成的部分的置换或组合。
组合有2个以上的以下记载的本发明的各个优选的构成的构成也是本发明。
本发明的涂膜形成用组合物的特征在于，至少含有5重量份～20重量份的第1树脂组合物、5重量份～20重量份的第2树脂组合物以及40重量份～65重量份的无机粉末，
上述第1树脂组合物为玻璃化转变温度Tg≤-20℃的聚(甲基)丙烯酸酯，
上述第2树脂组合物为分别具有1个以上的由下述通式(1)和(2)表示的结构的化合物。
Figure BDA0001545051930000061
(通式(1)中的R1、通式(2)中的R2各自独立地为氢原子或甲基。通式(2)中的X为非氢原子的任意取代基)
第1树脂组合物为玻璃化转变温度Tg≤-20℃的聚(甲基)丙烯酸酯。作为具体例，可举出聚丙烯酸正丁酯(Tg：-54℃)、聚丙烯酸乙酯(Tg：-24℃)、聚丙烯酸2-乙基己酯(Tg：-70℃)、聚丙烯酸辛酯(Tg：-65℃)、聚丙烯酸壬酯(Tg：-58℃)等。
另外，也可以为使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸2-辛酯、丙烯酸壬酯作为构成第1树脂组合物的单体成分并使它们以任意组合共聚而成的物质。
另外，还可以使用为了向侧链导入羟基、羧基而共聚有其它丙烯酸系单体的物质；为了控制各特性而共聚有甲基丙烯酸酯的物质。
应予说明，本说明书中，聚(甲基)丙烯酸酯是包含聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯以及丙烯酸酯与甲基丙烯酸酯的共聚物的概念。
第1树脂组合物的重均分子量优选为1000～10000。
另外，本说明书中树脂组合物(第1树脂组合物和第2树脂组合物)的重均分子量为由以下方法测定的分子量。
标准物质：TSK标准聚苯乙烯(东曹株式会社制)
装置：高速GPC装置(东曹株式会社制HLC-8220GPC)
柱：串联连接TSK-GELα-6000、TSK-GELα-4000、TSK-GELα-2500
洗脱液：四氢呋喃
测定温度：40℃
流速：0.6mL/分钟
第2树脂组合物为分别具有1个以上通式(1)表示的结构和通式(2)表示的结构的化合物。
通式(1)表示的结构为来自(甲基)丙烯酸系单体的结构，(甲基)丙烯酸系单体是具有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的单体。如果通式(1)中的R1为氢原子，则为丙烯酰基，如果通式(1)中的R1为甲基，则为甲基丙烯酰基。
通式(2)表示的结构为来自(甲基)丙烯酸系单体的羧基的氢原子被其它取代基取代而成的单体的结构。
X优选为可具有取代基的烃基。
X为可具有取代基的烃基时，可以说通式(2)表示的结构为来自(甲基)丙烯酸酯系单体的结构。
烃基更优选具有烷基，进一步优选为碳原子数8以上的长链的烷基。作为X为烷基时的例子，可举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、2-乙基己基、壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基等。
上述烷基中的碳原子数8以上的长链的烷基为辛基、2-乙基己基、壬基、癸基、异癸基、十一烷基、月桂基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基。
另外，上述烃基也更优选为具有苯环、萘环等芳香环的结构，进一步优选为具有苯环的结构。
作为具有苯环的结构的例子，可举出苯基、苄基等。
第2树脂组合物可以在一分子中分别具有多种通式(1)表示的结构、通式(2)表示的结构，也可以为3种单体的共聚物。
例如，在甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸辛酯的共聚物的情况下，具有1种通式(1)表示的结构，2种通式(2)表示的结构。
第2树脂组合物的重均分子量优选为50000以下，更优选为30000以下，另外，优选为10000以上。
作为无机粉末，可举出玻璃粉末、填料。
玻璃可以是SiO2为100％的组成，该情况下为了提高由SiO2构成的玻璃的流动性，需要提高煅烧温度，因此可以加入用于降低玻璃的软化点的成分(例如硼、钠、钾等)。
从上述观点考虑，玻璃中含有的成分的含量的优选的比例如下。
SiO2：70重量％～100重量％
B2O3：0重量％～28重量％，优选的下限值为3重量％
Na2O：0重量％～4重量％，优选的下限值为1重量％
K2O：0重量％～4重量％，优选的下限值为0.5重量％
Al2O3：0重量％～2重量％，优选的下限值为0.5重量％
SiO2为70重量％以上时，能够提高形成的涂膜的耐镀覆性等耐化学药品性，并且能够减少涂膜的相对介电常数εr，因而优选。
作为玻璃的优选的组成例，可举出以下的例子。
SiO2：B2O3：Na2O：K2O＝80.0：15.0：1.0：4.0
SiO2：B2O3：Al2O3＝96.5：3.0：0.5
SiO2：B2O3：Na2O：K2O：Al2O3＝80.5：13.0：4.0：0.5：2.0
SiO2：B2O3：K2O：Al2O3＝70.0：28.0：1.0：1.0
另外，玻璃中也可以含有其它杂质，含有杂质时的优选的含量小于5重量％。
玻璃粉末优选使用其粒径(D50(算术平均粒径，中值粒径))为0.3μm～2.0μm的玻璃粉末。
应予说明，D50可以作为如下的值得到，即，例如使用BelMicrotrac公司制的粒径分布测定装置MT3300-EX，利用激光衍射·散射法测定0.02μm～1400μm的范围的粒径分布而算出粒径的个数平均而得的值。
本说明书中的填料是指玻璃中不含的无机添加剂，可以使用氧化铝、镁橄榄石、氧化钛、氧化铋、铁氧体、钛酸钡等结晶性的粉末等中的1种或者混合多种使用。
另外，填料在无机粉末中所占的含量优选为60重量％以下，无机粉末中含有填料时的填料的含量的优选的下限值为10重量％，更优选的上限值为50重量％。
本发明的涂膜形成用组合物相对于涂膜形成用组合物100重量份，含有5重量份～20重量份的第1树脂组合物、5重量份～20重量份的第2树脂组合物以及40重量份～65重量份的无机粉末。
第1树脂组合物的含量的优选的下限值为6重量份，更优选的下限值为7重量份，优选的上限值为15重量份，更优选的上限值为14重量份。
第2树脂组合物的含量的优选的下限值为6重量份，更优选的下限值为7重量份，优选的上限值为15重量份，更优选的上限值为14重量份。
无机粉末的含量的优选的下限值为45重量份，优选的上限值为60重量份。
另外，本发明的涂膜形成用组合物优选进一步含有1分子中具有3处～6处烯键式不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯。
作为这样的(甲基)丙烯酸酯，可以使用三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(烯键式不饱和基团数3)、季戊四醇三丙烯酸酯(烯键式不饱和基团数3)、季戊四醇四丙烯酸酯(烯键式不饱和基团数4)、二季戊四醇六丙烯酸酯(烯键式不饱和基团数6)、它们的改性物(经环氧乙烷改性、环氧丙烷改性或己内酯改性而得的改性物)等中的1种或者混合多种使用。
1分子中具有3处～6处烯键式不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯的含量相对于涂膜形成用组合物100重量份，优选为10重量份～15重量份。
上述(甲基)丙烯酸酯的含量的更优选的下限值为11重量份，进一步优选的下限值为11.5重量份，更优选的上限值为14.5重量份，进一步优选的上限值为14重量份。
另外，本发明的涂膜形成用组合物优选进一步含有光聚合引发剂。
作为光聚合引发剂，可以使用2-苄基-2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮、1-羟基环己基苯基酮、2-羟基-1-{4-[4-(2-羟基-2-甲基-丙酰基)-苄基]苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、1-[4-(苯硫基)-1,2-辛二酮-2-(O-苯甲酰基肟)]、1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-乙酮-1-(O-乙酰基肟)等中的1种或者混合多种使用。
另外，本发明的涂膜形成用组合物优选进一步含有热固化引发剂。
热固化引发剂有偶氮系化合物、有机过氧化物，作为偶氮系化合物，可举出2,2’-偶氮双(异丁腈)、2,2’-偶氮双-(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮双(2,4-二甲基戊腈)，作为有机过氧化物、可举出过氧化2-乙基己酸叔丁酯、1,1-双(1,1-二甲基乙基过氧化)环己烷(1,1-bis(1,1-dimethylethylperoxy)cyclohexane)、过氧化2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯等。
另外，对于本发明的涂膜形成用组合物，作为其它成分，可以含有有机添加剂、表面活性剂、分散剂、螯合剂、有机染料、紫外线吸收剂、阻聚剂、有机金属化合物等中的1种或者混合多种而含有。
作为有机添加剂的例子，可举出马来酸酐与苯乙烯的接枝聚合物等。
另外，为了将涂膜形成用组合物制成糊状，优选含有溶剂。
作为溶剂，优选使用二元醇醚系溶剂，可以使用乙二醇单甲醚、乙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚乙酸酯等中的1种或者混合多种而使用。
相对于涂膜形成用组合物100重量份，溶剂的含量的优选的下限值为5重量份，优选的上限值为20重量份。如果增多溶剂的含量，则能够降低涂膜形成用组合物的粘度。另外，溶剂的含量越少其它成分的比例越多，因此能够形成干燥后的膜厚较厚的涂膜。
本发明的涂膜形成用组合物优选其粘度为10Pa·s～40Pa·s，更优选粘度为20Pa·s以下。
这里所说的粘度是利用流变仪测得的剪切速度(剪切速率)0.01sec-1时的粘度。
另外，本发明的涂膜形成用组合物通过含有第2树脂组合物，静置时粘度与搅拌时粘度的差变小。特别是静置时粘度变小，因此，有助于涂膜表面的平滑化。
本发明的涂膜形成用组合物可以通过将上述各材料以规定的比例混合而制造。混合的顺序和方法没有特别限定，可举出使用三辊研磨机进行混合、分散的方法。
本发明的涂膜形成用组合物可以通过在要形成涂膜的基材上利用丝网印刷进行印刷，利用热风干燥等干燥方法除去溶剂而形成涂膜。
另外，对本发明的涂膜形成用组合物赋予光固化性的情况下，可以在干燥后，使用高压汞灯、UV-LED之类的光源(优选在365nm具有主峰的光源)进行光固化。
另外，对本发明的涂膜形成用组合物赋予热固化性的情况下，可以在干燥后，进一步进行热固化温度下的加热，由此进行热固化。
本发明的电子部件的特征在于，具备将本发明的涂膜形成用组合物煅烧而成的绝缘层。
作为电子部件的例子，可举出电阻、电容器、电感器、热敏电阻、LC滤波器、天线、温度传感器、电路模块等。
以下，对电子部件的实施方式的例子参照附图进行说明，但电子部件的构成和制造电子部件的方法并不限定于下述。
应予说明，下述所示的电子部件为电阻部件的例子。
图1是示意地表示电子部件的一个例子的立体图，图2是构成图1所示的电子部件的层叠体的分解立体图。
图1所示的电子部件10由层叠体3和外部电极4构成。
制造该层叠体3的方法的一个例子如下。
首先，在支承体(未图示)上丝网印刷本发明的涂膜形成用组合物，进行干燥，在具有光固化性的涂膜形成用组合物的情况下进行整面曝光，形成绝缘糊层1。根据需要将该操作反复进行多次而制成规定的厚度。
接下来，在绝缘糊层1上印刷含有金属粉末的导体糊并进行干燥，形成配线图案2。作为形成配线图案2的方法，可以使用光刻法。
进一步根据需要反复进行配线图案2的形成、绝缘糊层1的形成，将其单片化为1个1个的元件，剥离支承体，由此得到层叠体3。
将得到的层叠体3充分脱脂后，以750～850℃(最高温度)煅烧10分钟～1小时而得到完成煅烧的层叠体3。
通过该煅烧，由本发明的涂膜形成用组合物构成的绝缘糊层1成为绝缘层。
利用公知的方法在得到的层叠体3的相对的端部形成与配线图案2电连接的外部电极4，制作如图1所示的本发明的电子部件。
实施例
以下，示出更具体地公开了本发明的涂膜形成用组合物的实施例。应予说明，本发明并不仅限定于这些实施例。
(第1树脂组合物)
准备作为第1树脂组合物的以下物质。各树脂组合物的重均分子量约为3000。
聚丙烯酸正丁酯 (Tg：-54℃)
聚丙烯酸乙酯 (Tg：-24℃)
聚丙烯酸2-乙基己酯 (Tg：-70℃)
聚丙烯酸辛酯 (Tg：-65℃)
聚丙烯酸壬酯 (Tg：-58℃)
另外，作为比较例中使用的树脂组合物，准备聚丙烯酸甲酯(Tg：8℃)。
(第2树脂组合物)
作为第2树脂组合物，准备以下3种树脂组合物：将甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸辛酯以摩尔比1：1：1共聚而得的重均分子量约20000的化合物，将甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸月桂酯以摩尔比1：1：1共聚而得的重均分子量约20000的化合物，将甲基丙烯酸、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸苄酯以摩尔比1：1：1共聚而得的重均分子量约20000的化合物。
另外，作为比较例中使用的树脂组合物，准备重均分子量约100000的聚甲基丙烯酸异丁酯。
(玻璃粉末)
使用以质量比计为SiO2：B2O3：Na2O：K2O＝80.0：15.0：1.0：4.0的组成且D50(算术平均粒径，中值粒径)为0.8μm的玻璃粉末。
(填料)
使用D50(算术平均粒径，中值粒径)为0.5μm的氧化铝(Alumina)粉末作为填料。
(1分子中具有3处～6处烯键式不饱和基团的丙烯酸酯)
准备三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(烯键式不饱和数3)。
在各表中记载为“丙烯酸酯”。
(光聚合引发剂)
准备2-苄基-2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-1-丁酮。
(有机添加剂)
准备马来酸酐与苯乙烯的接枝聚合物。
(溶剂)
准备二丙二醇单甲醚。
(实施例1～8，比较例1、2)
将如上准备的材料以成为表1所示的比例的方式利用电子天秤进行称量，将称量物用行星式搅拌机搅拌后，利用三辊研磨机进行分散，由此得到涂膜形成用组合物。
接下来，利用使用网眼数100(每1英寸的网眼个数)、线径100微米的SUS304网的外框550mm见方尺寸且开口部为190mm见方的丝网版，将上述涂膜形成用组合物丝网印刷在200mm见方尺寸的玻璃基板上。
接着，投入到设定为60℃的热风干燥式的烘箱中60分钟，除去95％以上的溶剂。
使用KEYENCE公司制的激光显微镜VK-8700(物镜X100)测定这些涂膜的表面粗糙度Rz(最大高度，JIS B0601：2001年版)和涂膜厚度，结果如表1所示，在实施例1～8中，能够兼备Rz≤2μm的平滑的涂膜形成和涂膜厚度50μm以上。另一方面，在比较例1、2中，成为Rz≥5μm，无法形成平滑的涂膜。
应予说明，比较例1中使用聚丙烯酸甲酯(Tg：8℃)，将其记载于第1树脂组合物的栏中。另外，比较例2中使用聚甲基丙烯酸异丁酯，将其记载于第2树脂组合物的栏中。
即，比较例1是不含本发明的涂膜形成用组合物中的第1树脂组合物的例子，比较例2是不含本发明的涂膜形成用组合物中的第2树脂组合物的例子。
[表1]
Figure BDA0001545051930000151
(粘度测定)
对实施例6和比较例1中制备的涂膜形成用组合物的粘度以使剪切速度在0.01～100/sec.的范围变化的方式进行测定。将其结果示于图3。
实施例6的涂膜形成用组合物即使剪切速度发生变化，粘度也稳定。另一方面，在比较例1的涂膜形成用组合物中，特别是低剪切速度时粘度变高。认为由于该粘度的行为之差而涂膜的平滑性发生变化。
粘度的测定按以下条件进行。
设备：流变仪(机器型号名称MCR-302，Anton-Paar公司制)
测定夹具：直径25mm的锥板(产品编号：CP25-1)
测定温度：25℃
(实施例9～13)
实施例9～13中，将如上准备的材料以成为表2所示的比例的方式用电子天秤进行称量，将称量物用行星式搅拌机搅拌后，利用三辊研磨机进行分散，由此得到涂膜形成用组合物。
将其与实施例1同样地进行丝网印刷，干燥而除去溶剂后，进一步利用在365nm具有主峰的光源进行光固化，得到目标涂膜。
实施例9～13中得到的涂膜形成用组合物是含有1分子中具有3处～6处烯键式不饱和基团的丙烯酸酯(以下，也称为多官能丙烯酸酯)和光聚合引发剂的涂膜形成用组合物。
将这些涂膜的表面粗糙度Rz和涂膜厚度用与实施例1同样的方法进行测定，结果如表2所示。
[表2]
Figure BDA0001545051930000171
可以通过含有多官能丙烯酸酯和光聚合引发剂来进行涂膜的光固化，得到的涂膜为耐水性、耐溶剂性优异的涂膜。
另外，实施例9～13中得到的涂膜形成用组合物由于能够形成溶剂的比例少的组成，因此能够将涂膜厚度增厚为60～70μm，且表面粗糙度也能够成为Rz≤3μm的平滑的范围。
(实施例14～18)
实施例14～18中，将如上准备的材料以成为表3所示的比例的方式用电子天秤进行称量，将称量物用行星式搅拌机搅拌后，利用三辊研磨机进行分散，由此得到涂膜形成用组合物。
实施例14～18中得到的涂膜形成用组合物是含有填料(氧化铝)作为无机粉末的涂膜形成用组合物。在表3中将无机粉末中的填料的比例(重量％)表示为“填料的比例(％)”。
将这些涂膜的表面粗糙度Rz和涂膜厚度用与实施例1同样的方法进行测定，结果如表3所示。
在表3中一并示出作为不含填料的例子的实施例1的结果。
实施例14～18中，即使含有填料，也能够兼备Rz≤1μm的平滑的涂膜形成和涂膜厚度50μm以上。
另外，虽然未进行测定，但可以通过含有填料来提高涂膜强度。
[表3]
Figure BDA0001545051930000181
符号说明
1 绝缘糊层
2 配线图案
3 层叠体
4 外部电极
10 电子部件

Claims (6)

1.一种涂膜形成用组合物，其特征在于，至少含有5重量份～20重量份的第1树脂组合物、5重量份～20重量份的第2树脂组合物以及40重量份～65重量份的无机粉末，
所述第1树脂组合物为玻璃化转变温度Tg≤-20℃的聚(甲基)丙烯酸酯，
所述第2树脂组合物为分别具有1个以上的由下述通式(1)和(2)表示的结构的化合物，并且所述第2树脂组合物的重均分子量为50000以下，
Figure FDA0002300500380000011
通式(1)中的R1、通式(2)中的R2各自独立地为氢原子或甲基，通式(2)中的X为具有苯环的结构或碳原子数8以上的烷基。
2.根据权利要求1所述的涂膜形成用组合物，其中，进一步含有1分子中具有3处～6处烯键式不饱和基团的(甲基)丙烯酸酯。
3.根据权利要求1或2所述的涂膜形成用组合物，其中，进一步含有光聚合引发剂。
4.根据权利要求1或2所述的涂膜形成用组合物，其中，所述无机粉末由玻璃和填料构成，所述填料在所述无机粉末中所占的比例为60重量％以下。
5.根据权利要求3所述的涂膜形成用组合物，其中，所述无机粉末由玻璃和填料构成，所述填料在所述无机粉末中所占的比例为60重量％以下。
6.一种电子部件，其特征在于，具备将权利要求1～5中任一项所述的涂膜形成用组合物煅烧而成的绝缘层。
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