JP2000351831A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光透過性、耐湿熱性に優れた光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂、下記式１ 【化１】 （式中ＲはＣ１〜Ｃ８のアルキル基、アルケニル基、ハ
ロゲン原子を表しｎは０〜４の整数である）で示される
多価フェノール類、促進剤を含有するエポキシ樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光透過性、耐湿熱
性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野では硬
化剤として酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物が透明
性に優れ、又、波長９００〜１０００ｎｍの近赤外領域
での透過率にも優れているのでフォトセンサー等に使用
されている。しかし、酸無水物を用いたエポキシ樹脂組
成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００％ＲＨ
という高温高湿条件下に置かれた場合、酸無水物とエポ
キシ基の反応により生じたエステル基が加水分解され白
濁して光透過率が著しく低下するという欠点を有してい
る。この問題点を改良するためシリコーンオイルを添加
して耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１２７７２
３）、カップリング剤を添加し耐湿性を良くする方法
（特開昭６１−１２７７２４）等が提案されているが、
未だ満足するものは得られていない。従って耐湿性が必
要とされるエリアセンサー等の用途にはガラスを用いて
機密封止した光半導体が用いられているが組立コストが
高いという欠点があり、生産性に優れた光半導体エポキ
シ樹脂系成形材料が望まれている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高温高湿下でも光透過
率の低下が小さく、又作業性、生産性に優れる光半導体
用エポキシ樹脂組成物が求められている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記問題点を満
足させる光半導体用エポキシ樹脂組成物が得られること
を見出した。即ち本発明は（１）（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式１

【０００５】

【化２】

【０００６】（式中、ＲはＣ１〜８のアルキル基、また
はハロゲン原子を示し、ｍは２または３、ｎは０〜３の
整数であり、Ｒは同一でも異なっていても良い）で示さ
れる多価フェノール、及び（Ｃ）促進剤を含有する光半
導体用エポキシ樹脂組成物、（２）式１で示される多価
フェノールがレゾルシンである（１）の光半導体用エポ
キシ樹脂組成物、（３）式１で示される多価フェノール
がハイドロキノンである（１）の光半導体用エポキシ樹
脂組成物、（４）式１で示される多価フェノールが２，
５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノンである（１）
の光半導体用エポキシ樹脂組成物、（５）式１で示され
る多価フェノールがフロログリシノールである（１）の
光半導体用エポキシ樹脂組成物、（６）（１）〜（５）
のいずれか１項に記載のエポキシ樹脂組成物で封止され
た光半導体、に関する

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
としては、例えばポリフェノール化合物のグリシジルエ
ーテル化物である多官能エポキシ樹脂、各種ノボラック
樹脂のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリ
シジルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エ
ポキシ樹脂、ハロゲン化フェノール類をグリシジル化し
たエポキシ樹脂があげられる。

【０００８】ポリフェノール類化合物のグリシジルエー
テル化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビ
スフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメ
チルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テ
トラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノール
Ｓ、テトラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル
−４，４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロ
キシフェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，
２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−
メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有する
フェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフ
ルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フ
ェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物の
グリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂が挙
げられる。各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化
物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばフェノー
ル、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノ
ール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビ
スフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の
各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレ
ン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂の
グリシジルエーテル化物が挙げられる。脂環式エポキシ
樹脂としては、例えば３，４−エポキシシクロヘキシル
メチル３’，４’−シクロヘキシルカルボキシレート等
シクロヘキサン等の脂肪族骨格を有する脂環式エポキシ
樹脂があげられる。脂肪族系エポキシ樹脂としては、例
えば１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオー
ル、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ペンタエリスリトール、キシリレングリコール誘導
体等の多価アルコールのグリシジルエーテル類があげら
れる。

【０００９】複素環式エポキシ樹脂としては、例えばイ
ソシアヌル環、ヒダントイン環等の複素環を有する複素
環式エポキシ樹脂があげられる。グリシジルエステル系
エポキシ樹脂としては、例えばヘキサヒドロフタル酸ジ
グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジ
ルエステル等のカルボン酸類からなるエポキシ樹脂があ
げられる。グリシジルアミン系エポキシ樹脂としては、
例えばアニリン、トルイジン、ｐ−フェニレンジアミ
ン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン誘導体、ジアミノメチルベンゼン誘導体等のアミン類
をグリシジル化したエポキシ樹脂があげられる。

【００１０】ハロゲン化フェノール類をグリシジル化し
たエポキシ樹脂としては、例えばブロム化ビスフェノー
ルＡ、ブロム化ビスフェノールＦ、ブロム化ビスフェノ
ールＳ、ブロム化フェノールノボラック、ブロム化クレ
ゾールノボラック、クロル化ビスフェノールＳ、クロル
化ビスフェノールＡ等のハロゲン化フェノール類をグリ
シジル化したエポキシ樹脂が挙げられる。

【００１１】これらエポキシ樹脂の使用にあたっては特
に制限はなく、使用用途により適宜選択されるが、通常
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチル−
４，４’−ビフェノール、１−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）エチル）フェニル］プロパン、トリスヒドロキ
シフェニルメタン、レゾルシノール、２，６−ジｔｅｒ
ｔ−ブチルハイドロキノン、ジイソプロピリデン骨格を
有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェ
ニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール
類のグリシジル化物である多官能エポキシ樹脂、フェノ
ール、クレゾール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノ
ボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化
物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’
−シクロヘキシルカルボキシレート等のシクロヘキサン
骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジ
オール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールのグリシジルエーテル類、トリグリシジルイソシ
アヌレート、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ルが用いられる。 更に、これらエポキシ樹脂は耐熱性
付与等必要に応じ１種又は２種以上の混合物として用い
ることが出来る。

【００１２】本発明で用いられる多価フェノールは上記
式１で示される化合物である。水酸基の位置は、二つの
場合メタ位又はパラ位が好ましく、３つの場合１位、３
位、及び５位に結合したものが好ましい。また、Ｒにお
けるＣ１〜８のアルキル基としては、例えばメチル基、
エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチ
ル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキ
シル基、ヘプチル基、オクチル基等があげられる。ハロ
ゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭素
原子、ヨウ素原子等があげられる。

【００１３】上記式１で示される化合物としては、例え
ばレゾルシノール、２−メチルレゾルシノール、２−ブ
チルレゾルシノール、２−オクチルレゾルシノール、
２，４−ジメチルレゾルシノール、２，４−ジエチルレ
ゾルシノール、２，４−ジペンチルレゾルシノール、
２，４−ジイソプロピルレゾルシノール、２，５−ジメ
チルレゾルシノール、２−メチル５−ｔｅｒｔ−ブチル
レゾルシノール、２，５−ジオクチルレゾルシノール、
４，６−ジメチルレゾルシノール、４，６−ジブチルレ
ゾルシノール、４，６−ジクロロレゾルシノール、４，
６−ジブロモレゾルシノール、４−クロロ６−メチルレ
ゾルシノール、２，４，５−トリメチルレゾルシノー
ル、ピロカテコール、２，３−ジメチルピロカテコー
ル、２，３−ジエチルピロカテコール、２，３−ジイソ
ペンチルピロカテコール、２−メチル３−オクチルピロ
カテコール、２−ブチル３−ｔｅｒｔ−ブチルピロカテ
コール、２，３−ジブロモピロカテコール、２，４−ジ
イソプロピルピロカテコール、２−ペンチル４−オクチ
ルピロカテコール、２，４−ジブロモピロカテコール、
２，５−ジエチルピロカテコール、２，５−ジｔｅｒｔ
−ペンチルピロカテコール、２−ブチル５−ブロモピロ
カテコール、２，５−ジクロロピロカテコール、３，
４，６−トリイソプロピルピロカテコール、ｐ−ハイド
ロキノン、２−メチルｐ−ハイドロキノン、２−エチル
ｐ−ハイドロキノン、２−ヘキシルｐ−ハイドロキノ
ン、２−イソプロピルｐ−ハイドロキノン、２，５−ジ
メチルｐ−ハイドロキノン、２，５−ジエチルｐ−ハイ
ドロキノン、２，５−ジｔｅｒｔ−ブチルｐ−ハイドロ
キノン、２，５−ジオクチルｐ−ハイドロキノン、２，
３−ジメチルｐ−ハイドロキノン、２，６−ジエチルｐ
−ハイドロキノン、２，４−ジペンチルｐ−ハイドロキ
ノン、２，５−ジクロロｐ−ハイドロキノン、２，５−
ジブロモｐ−ハイドロキノン、２−メチル５−エチルｐ
−ハイドロキノン、２−メチル５−ｔｅｒｔ−ブチルｐ
−ハイドロキノン、フロログリシノール、２−メチルフ
ロログリシノール、２，４−ジブチルフロログリシノー
ル、２，４，６−トリブロモフロログリシノール、２，
４，６−トリクロロフロログリシノール、１，２，３−
トリヒドロキシベンゼン、１，２，３−トリヒドロキシ
４−メチルベンゼン、１，２，３−トリヒドロキシ５−
ブチルベンゼン、１，２，３−トリヒドロキシ４，６−
ジブロモベンゼン、１，２，３−トリヒドロキシ４，
５，６−トリメチルベンゼン、１，２，４−トリヒドロ
キシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシ５−メチル
ベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシ３，５−ジメチ
ルベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシ３，５，６−
トリブロモベンゼンが挙げられる。

【００１４】これらのうちレゾルシノール、２−メチル
レゾルシノール、２，４−ジメチルレゾルシノール、
２，４−ジイソプロピルレゾルシノール、２，５−ジメ
チルレゾルシノール、４，６−ジメチルレゾルシノー
ル、４，６−ジブチルレゾルシノール、２，４，５−ト
リメチルレゾルシノール、ピロカテコール、３，４−ジ
メチルピロカテコール、３，４−ジイソプロピルピロカ
テコール、３，５−ジエチルピロカテコール、３，５−
ジｔｅｒｔ−ペンチルピロカテコール、３，４，６−ト
リイソプロピルピロカテコール、ｐ−ハイドロキノン、
２−メチルｐ−ハイドロキノン、２−エチルｐ−ハイド
ロキノン、２，５−ジメチルｐ−ハイドロキノン、２，
５−ジエチルｐ−ハイドロキノン、２，５−ジｔｅｒｔ
−ブチルｐ−ハイドロキノン、２，３−ジメチルｐ−ハ
イドロキノン、フロログリシノール、２−メチルフロロ
グリシノール、２，４−ジブチルフロログリシノール、
１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，２，３−ト
リヒドロキシ４−メチルベンゼン、１，２，３−トリヒ
ドロキシ４，５，６−トリメチルベンゼン、１，２，４
−トリヒドロキシベンゼン、１，２，４−トリヒドロキ
５−メチルシベンゼン１，２，４−トリヒドロキシ３，
５−ジメチルベンゼンが好ましい。

【００１５】更に好ましくはレゾルシノール、２−メチ
ルレゾルシノール、２，４−ジメチルレゾルシノール、
４，６−ジメチルレゾルシノール、ピロカテコール、
３，４−ジメチルピロカテコール、ｐ−ハイドロキノ
ン、２−メチルｐ−ハイドロキノン、２−エチルｐ−ハ
イドロキノン、２，５−ジメチルｐ−ハイドロキノン、
２，５−ジエチルｐ−ハイドロキノン、２，５−ジｔｅ
ｒｔ−ブチルｐ−ハイドロキノン、フロログリシノー
ル、２−メチルフロログリシノール、１，２，３−トリ
ヒドロキシベンゼン、１，２，３−トリヒドロキシ４−
メチルベンゼン、１，２，４−トリヒドロキシベンゼ
ン、１，２，４−トリヒドロキシ５−メチルベンゼン、
１，２，４−トリヒドロキシ３，５−ジメチルベンゼン
である。

【００１６】特に好ましくはレゾルシノール、ピロカテ
コール、ｐ−ハイドロキノン、２−メチルｐ−ハイドロ
キノン、２，５−ジメチルｐ−ハイドロキノン、２，５
−ジｔｅｒｔ−ブチルｐ−ハイドロキノン、フロログリ
シノール、１，２，３−トリヒドロキシベンゼン、１，
２，４−トリヒドロキシベンゼンである。

【００１７】これらの多価フェノール類のエポキシ樹脂
に対する使用割合はエポキシ当量１に対し０．４〜１．
５当量の範囲であり、好ましくは０．５〜１．３当量の
範囲であり、更に好ましくは０．６〜１．２当量の範囲
であり、特に好ましくは０．７〜１．１当量の範囲であ
る。

【００１８】本発明では、硬化物性に悪影響を及ぼさな
い範囲で酸無水物系硬化剤及び／又はフェノールノボラ
ック樹脂を併用することが出来る。酸無水物系硬化剤と
してはフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメ
リット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水
物、エチレングリコール無水トリメリット酸無水物、ビ
フェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カルボン酸
無水物、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸等の
脂肪族カルボン酸の無水物、テトラヒドロフタル酸無水
物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無水物、
ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式カルボ
ン酸無水物が挙げられる。フェノールノボラック樹脂と
してはフェノール、クレゾール類、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＳ、ビフェノール、ナフトール類等の各
種フェノールを原料とするノボラック樹脂、ジシクロペ
ンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェ
ニル骨格含有フェノールノボラック樹脂、三井化学ザイ
ロック樹脂で代表されるフェニルアルキリデン骨格含有
ノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂が挙げられる。

【００１９】本発明で用いられる促進剤としては、２−
メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−
ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾー
ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベン
ジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−
メチルイミダゾール、、１−シアノエチル−２−メチル
イミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダ
ゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾー
ル、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル
−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチ
ル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−ト
リアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダ
ゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌ
ル酸付加物、２-メチルイミダゾールイソシアヌル酸の
２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル
酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチル
イミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−
５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェ
ニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾールの
各種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類とフ
タル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット
酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイ
ン酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類,ジシアンジア
ミド等のアミド類、１，８−ジアザ−ビシクロ（５．
４．０）ウンデセン−７等のジアザ化合物及びそれらの
フェノール類、前記多価カルボン酸類、又はフォスフィ
ン酸類との塩類、テトラブチルアンモニウムブロマイ
ド、セチルトリメチルアンモニウムブロマイド、トリオ
クチルメチルアンモニウムブロマイド等のアンモニウム
塩、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニ
ウムテトラフェニルボレート等のホスフィン類、２，
４，６−トリスアミノメチルフェノール等のフェノール
類,アミンアダクト、及びこれら硬化剤をマイクロカプ
セルにしたマイクロカプセル型硬化促進剤等が挙げられ
る。これら硬化促進剤のどれを用いるかは、例えば透明
性、硬化速度、作業条件といった得られる透明樹脂組成
物に要求される特性によって適宜選択される。

【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物には、目的に
応じ着色剤、カップリング剤、レベリング剤、滑剤等を
適宜添加することが出来る。着色剤としては特に制限は
なく、例えばフタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナク
リドン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、
ペリレン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン系の各
種有機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、クロムエロー、ジ
ンクエロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、
紺青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化
クロム、コバルトグリーン等の無機顔料が挙げられる。

【００２１】レベリング剤としては、例えばエチルアク
リレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルア
クリレート等のアクリレート類からなる分子量４０００
〜１２０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、
エポキシ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタ
ン系カップリング剤等が挙げられる。滑剤としては、例
えばパラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチ
レンワックス等の炭化水素系滑剤、ラウリン酸、ミリス
チン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、
ベヘン酸等の高級脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パ
ルミチルアミド、オレイルアミド、メチレンビスステア
ロアミド、エチレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸
アミド系滑剤、硬化ひまし油、ブチルステアレート、エ
チレングリコールモノステアレート、ペンタエリスリト
ール（モノ−，ジ−，トリ−，又はテトラ−）ステアレ
ート等の高級脂肪酸エステル系滑剤、セチルアルコー
ル、ステアリルアルコール、ポリエチレングリコール、
ポリグリセロール等のアルコール系滑剤、ラウリン酸、
ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジ
ン酸、ベヘン酸、リシノール酸、ナフテン酸等のマグネ
シウム、カルシウム、カドニウム、バリウム、亜鉛、鉛
等の金属塩である金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデ
リラロウ、密ロウ、モンタンロウ等の天然ワックス類が
挙げられる。

【００２２】カップリング剤としては、例えば３−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキ
シプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロ
ピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルト
リエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビ
ニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリ
メトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキ
シシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等の
シラン系カップリング剤剤、イソプロピル(Ｎ−エチル
アミノエチルアミノ)チタネート、イソプロピルトリイ
ソステアロイルチタネート、チタニュウムジ(ジオクチ
ルピロフォスフェート)オキシアセテート、テトライソ
プロピルジ(ジオクチルフォスファイト)チタネート、ネ
オアルコキシトリ(p−Ｎ−(β−アミノエチル)アミノフ
ェニル)チタネート等のチタン系カップリング剤、Ｚｒ
−アセチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ
−プロピオネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオ
アルコキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオア
ルコキシトリス(ドデカノイル)ベンゼンスルフォニルジ
ルコネート、ネオアルコキシトリス(エチレンジアミノ
エチル)ジルコネート、ネオアルコキシトリス(m−アミ
ノフェニル)ジルコネート、アンモニウムジルコニュウ
ムカーボネート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−
メタクリレート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニウ
ム、或いはアルミニウム系カップリング剤が挙げられる
が好ましくはシリコン系カップリング剤である。カップ
リング剤を使用する事により耐湿信頼性が優れ、吸湿後
の接着強度の低下が少ない硬化物が得られる。

【００２３】本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば上
記のエポキシ樹脂、多価フェノール類、及び促進剤、さ
らに必要に応じ、カップリング剤、着色剤、レベリング
剤等の配合成分を、配合成分が固形の場合はヘンシェル
ミキサー、ナウターミキサー等の配合機を用いて混合
後、ニーダー、エクストルーダー、加熱ロールを用いて
８０〜１２０℃で混練し冷却後、粉砕して、粉末状とし
て、得られる。一方、配合成分が液状の場合はプラネタ
リーミキサー等を用いて均一に分散して本発明のエポキ
シ樹脂組成物とする。こうして得られた本発明のエポキ
シ樹脂組成物が固形の場合は、封止前の光半導体素子を
金型にセットし低圧トランスファー成型機等の成型機で
成形後、又液状の場合は封止前の光半導体素子をセット
した型に注型、或いはディスペンス後、１００〜２００
℃に加熱して硬化させ、本発明の光半導体素子とする。

【００２４】光半導体素子としては、例えば赤外線受光
素子等の受光素子、発光素子、受発光素子、フォトカプ
ラー、フォトダイオード、フォトトランジスタ等があげ
られる。

【００２５】

【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明がこれらの実施例のみの限定される
ものではない。実施例、比較例において「部」は重量部
を意味する。

【００２６】実施例１−６、比較例 下記表１の組成に従って、各成分をミキサーで混合した
後２軸ニーダー（栗本鉄工製Ｓ１型ニーダー）を用いて
混練する。得られた混練物を粉砕し均一に混合して、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物
をタブレットマシーンでタブレット化した。このタブレ
ット化したエポキシ樹脂組成物を使用して、トランスフ
ァー成型機により縦４０ｍｍ、横２０ｍｍ、厚さ１ｍｍ
の試験片を作成し、耐湿熱性試験を行った。耐湿熱性試
験は次の方法で行った。得られた試験片を１２１℃、２
０２ｋＰａの条件下２４時間処理した。未処理及び処理
した時の９５０ｎｍにおける波長での光透過率を測定し
た。処理前後での値の差が小さい程良い。

【００２７】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ ５ ６ エポキシ樹脂１ 100 100 エポキシ樹脂２ 100 100 エポキシ樹脂３ 100 エポキシ樹脂４ 100 エポキシ樹脂５ 100 硬化剤１ 8.7 25 21 32 硬化剤２ 28.4 硬化剤３ 16 19.3 硬化剤４ 27 ＴＰＰ 1 1 1 1 ２Ｅ４ＭＺ １ 1 1 （光透過率） 耐湿熱性試験前 84.2 83.6 83.6 84.0 86.0 83.5 87.3 耐湿熱性試験後 83.3 80.1 82.1 82.5 84.7 80.7 ＊）

【００２８】*)試験片が白化し測定が不可能であった。 本発明で用いた原料は下記のものである。 エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三
井化学製エポミックＲ−３０２） エポキシ樹脂２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製ＥＯＣＮ−１０４Ｓ） エポキシ樹脂３：脂環式エポキシ樹脂（ダイセル製セロ
キサイド２０２１） エポキシ樹脂４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェル製エピコート８２８） エポキシ樹脂５：脂肪族系エポキシ樹脂（ＢＰＲジャパ
ンＧＥ−６０）

【００２９】硬化剤１：レゾルシン 硬化剤２：ｐ−ハイドロキノン 硬化剤３：フロログリシノール 硬化剤４：ヘキサヒドロ無水フタル酸 促進剤１：トリフェニルフォスフィン 促進剤２：２−エチル４−メチルイミダゾール

【００３０】

【発明の効果】表１の耐湿熱性試験結果から明らかなよ
うに、本発明により耐湿熱性に優れる光半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物が得られた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AA02 AB01 AB03 AB10 AC01 AC02 AD04 AD05 AD07 AD08 AD10 AD21 AE05 AE07 AF05 AF06 AF08 AF26 AF27 AF29 AG06 AH07 AH10 AJ09 AJ18 DB05 DB07 DB10 DC31 DC40 DC41 DC45 DC46 DD07 GA02 GA06 JA07 4M109 AA01 CA21 EA02 EB03 EB04 EC11 GA01 5F041 DA44 DA46 5F088 JA06

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記式１ 【化１】 （式中、ＲはＣ１〜８のアルキル基、またはハロゲン基
   を示し、ｍは２または３、ｎ＝０〜３の整数であり、Ｒ
   は同一でも異なっていても良い）で示される多価フェノ
   ール、及び（Ｃ）促進剤を含有する光半導体用エポキシ
   樹脂組成物。
2. 【請求項２】式１で示される多価フェノールがレゾルシ
   ンである請求項１に記載の光半導体用エポキシ樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】式１で示される多価フェノールがハイドロ
   キノンである請求項１に記載の光半導体用エポキシ樹脂
   組成物。
4. 【請求項４】式１で示される多価フェノールが２，５−
   ジ−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノンである請求項１に
   記載の光半導体用エポキシ樹脂組成物。
5. 【請求項５】式１で示される多価フェノールがフロログ
   リシノールである請求項１に記載の光半導体用エポキシ
   樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれか１項に記載のエポ
   キシ樹脂組成物で封止された光半導体。