JP2001031742A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光透過性、耐湿熱性、耐半田リフロー性に優れ
た光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤として下記式
１〜５で示される多環フェノール類の少なくとも１種
（Ｂ）及び促進剤（Ｃ）を含有するエポキシ樹脂組成
物。 【化１】

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光透過性、耐湿熱
性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半
導体に関する。

【０００２】

【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野では硬
化剤として酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物が透明
性に優れ、又、波長９００〜１０００ｎｍの近赤外領域
での透過率にも優れているのでフォトセンサー等に使用
されている。しかし、酸無水物を用いたエポキシ樹脂組
成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００％ＲＨ
という高温高湿条件下に置かれた場合、酸無水物とエポ
キシ基の反応により生じたエステル基が加水分解され白
濁して光透過率が著しく低下するという欠点を有してい
る。この問題点を改良するためシリコーンオイルを添加
して耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１２７７２
３）、カップリング剤を添加し耐湿性を良くする方法
（特開昭６１−１２７７２４）等が提案されているが、
未だ満足するものは得られていない。このため、耐湿性
が必要とされるエリアセンサー等の用途にはガラスを用
いて機密封止した光半導体が用いられているが、組立コ
ストが高いという欠点があり、生産性に優れた光半導体
エポキシ樹脂系成形材料が望まれている。更に近年回路
基板に電子部品を搭載するに際し、基板全体を半田浴に
浸漬して半田付けする方法が採られている。この場合半
導体自身も２３０℃以上の高温に曝されるためチップと
封止樹脂の界面で剥離したり、封止樹脂自体にクラック
が入ったりする問題が発生する（この様な現象に対する
樹脂特性を耐半田リフロー性という）。光半導体用封止
材の場合、熱衝撃に対して弱く耐半田リフロー性を満足
するものはまだ得られていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高温高湿下でも光透過
率の低下が小さく、作業性にも優れ又耐半田リフロー性
にも優れる光半導体用エポキシ樹脂組成物が求められて
いる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記問題点を満
足させる光半導体用エポキシ樹脂組成物が得られること
を見出したものである。即ち本発明は（１）（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｂ）下記式１〜５で示される多環フェノー
ルのうち少なくとも１種、及び（Ｃ）促進剤を含有する
光半導体用エポキシ樹脂組成物、

【０００５】

【化２】

【０００６】（式１中tert-Buはターシャリーブチル基
を表す。）（２）（１）のエポキシ樹脂組成物で封止さ
れた光半導体、に関する。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
としては特に制限はなく、例えばポリフェノール化合物
のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、
各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物である多
官能エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン系エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノール類を
グリシジル化したエポキシ樹脂等があげられる。

【０００８】ポリフェノール類化合物のグリシジルエー
テル化物である多官能エポキシ樹脂におけるポリフェノ
ール類化合物としては、例えばビスフェノールＡ、ビス
フェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニ
ルフェノール、テトラメチルビスフェノールＡ、ジメチ
ルビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、
ジメチルビスフェノールＦ、テトラメチルビスフェノー
ルＳ、ジメチルビスフェノールＳ等のビスフェノール系
化合物、テトラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメ
チル−４，４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒ
ドロキシフェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４
−ヒドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、
２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ
−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス
（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ト
リスヒドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイ
ドロキノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を
有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェ
ニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール
類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化
合物があげられる。

【０００９】各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル
化物である多官能エポキシ樹脂における各種ノボラック
樹脂としては、例えばフェノール、クレゾール類、エチ
ルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノ
ール類、ビスフェノール類（ビスフェノールＡ、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ等）、ナフトール類等の
各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレ
ン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂等があげられる。

【００１０】脂環式エポキシ樹脂としては、例えば３，
４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−シクロ
ヘキシルカルボキシレート等シクロヘキサン等の脂肪族
骨格を有する脂環式エポキシ樹脂があげられ、脂肪族系
エポキシ樹脂としては、例えば１，４−ブタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ペンタエリスリトー
ル、キシリレングリコール誘導体等の多価アルコールの
グリシジルエーテル類があげられ、複素環式エポキシ樹
脂としては、例えばイソシアヌル環、ヒダントイン環等
の複素環を有する複素環式エポキシ樹脂があげられる。

【００１１】グリシジルエステル系エポキシ樹脂として
は、例えばヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等のカ
ルボン酸類からなるエポキシ樹脂等があげられ、グリシ
ジルアミン系エポキシ樹脂としては、例えばアニリン、
トルイジン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレン
ジアミン、ジアミノジフェニルメタン誘導体、ジアミノ
メチルベンゼン誘導体等の芳香族アミン類をグリシジル
化したエポキシ樹脂があげられ、ハロゲン化フェノール
類をグリシジル化したエポキシ樹脂としては、例えばブ
ロム化ビスフェノールＡ、ブロム化ビスフェノールＦ、
ブロム化ビスフェノールＳ、ブロム化フェノールノボラ
ック、ブロム化クレゾールノボラック、クロル化ビスフ
ェノールＳ、クロル化ビスフェノールＡ等のハロゲン化
フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂があげら
れる。

【００１２】これらエポキシ樹脂の使用にあたっては特
に制限はなく、使用用途により適宜選択されるが通常置
換基を有しないビスフェノール系化合物（例えばビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ
等）、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチル
−４，４’−ビフェノール、１−（４−ヒドロキシフェ
ニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒドロキシ
フェニル）エチル）フェニル］プロパン、トリスヒドロ
キシフェニルメタン、レゾルシノール、２，６−ジｔｅ
ｒｔ−ブチルハイドロキノン、ジイソプロピリデン骨格
を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフ
ェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノー
ル類等のポリフェノール類のグリシジル化物である多官
能エポキシ樹脂、フェノール、クレゾール類、ビスフェ
ノールＡ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フ
ェノールを原料とするノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含
有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂の
グリシジルエーテル化物、３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチル３’，４’−シクロヘキシルカルボキシレー
ト等のシクロヘキサン骨格を有する脂環式エポキシ樹
脂、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコールのグリシジルエーテル
類、トリグリシジルイソシアヌレート、ヘキサヒドロフ
タル酸ジグリシジルエステルが用いられる。 更に、こ
れらエポキシ樹脂は耐熱性付与等必要に応じ１種又は２
種以上の混合物として用いることが出来る。

【００１３】本発明で用いられる多環フェノール（Ｂ）
は、エポキシ樹脂の硬化剤として作用するもので、上記
式１〜５で示される化合物の中から選択して使用され
る。これらのうち好ましいものは式１または式２で示さ
れる多環フェノールである。これらの多環フェノール類
のエポキシ樹脂に対する使用割合はエポキシ当量１に対
し通常０．４〜１．５当量、好ましくは０．５〜１．３
当量、更に好ましくは０．６〜１．２当量、特に好まし
くは０．７〜１．１当量の範囲である。又上記の多環フ
ェノール類は１種又は２種以上を混合して用いても良
い。

【００１４】本発明では、硬化物性に悪影響を及ぼさな
い範囲で、他の硬化剤を併用することができる。他の硬
化剤としては、例えば酸無水物系硬化剤、フェノールノ
ボラック樹脂等があげられる。酸無水物系硬化剤として
は、例えばフタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピ
ロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸
無水物、エチレングリコール無水トリメリット酸無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の芳香族カル
ボン酸無水物、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二
酸等の脂肪族カルボン酸の無水物、テトラヒドロフタル
酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、ナジック酸無
水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸無水物等の脂環式
カルボン酸無水物があげられる。

【００１５】フェノールノボラック樹脂としては、例え
ばフェノール、クレゾール類、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＳ、ビフェノール、ナフトール類等の各種フ
ェノールを原料とするノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、三井化学ザイロッ
ク樹脂で代表されるフェニルアルキリデン骨格含有ノボ
ラック樹脂等の各種ノボラック樹脂があげられる。これ
ら他の硬化剤を併用する場合、上記式１〜５の化合物が
全硬化剤中に占める割合は通常６０重量％以上、好まし
くは７０重量％以上である。また、この場合の全硬化剤
の使用割合は、式１〜５の使用割合と同様の範囲で差し
支えない。

【００１６】本発明で用いられる促進剤は、エポキシ樹
脂の硬化を促進させる機能を有するものである。そのよ
うなものとしては、例えば２−メチルイミダゾール、２
−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾー
ル、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４
−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイ
ミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾー
ル、、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１
−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジア
ミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル
−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウン
デシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジ
ン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチル
イミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，
４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付
加物、２-メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３
付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加
物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダ
ゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メ
チルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−
３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等のの各
種イミダゾール類、及び、それらイミダゾール類とフタ
ル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、
ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸、マレイン
酸、蓚酸等の多価カルボン酸との塩類,ジシアンジアミ
ド等のアミド類、１，８−ジアザ−ビシクロ（５．４．
０）ウンデセン−７等のジアザ化合物及びそれらのフェ
ノール類、前記多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸
類との塩類、テトラブチルアンモニウムブロマイド、セ
チルトリメチルアンモニウムブロマイド、トリオクチル
メチルアンモニウムブロマイド等のアンモニウム塩、ト
リフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテ
トラフェニルボレート等のホスフィン類、２，４，６−
トリスアミノメチルフェノール等のフェノール類,アミ
ンアダクト、及びこれら硬化剤をマイクロカプセルにし
たマイクロカプセル型硬化促進剤等があげられる。これ
ら促進剤のどれを用いるかは、例えば透明性、硬化速
度、作業条件といった得られる透明樹脂組成物に要求さ
れる特性によって適宜選択される。

【００１７】本発明のエポキシ樹脂組成物には、目的に
応じ着色剤、カップリング剤、レベリング剤、滑剤等を
適宜添加することが出来る。着色剤としては特に制限は
なく、例えばフタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナク
リドン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、
ペリレン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン系の各
種有機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、クロムエロー、ジ
ンクエロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、
紺青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化
クロム、コバルトグリーン等の無機顔料があげられる。

【００１８】レベリング剤としてはエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアクリレート類からなる分子量４０００〜１２
０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エポキ
シ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタン系カ
ップリング剤等があげられる。滑剤としてはパラフィン
ワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等
の炭化水素系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミ
チン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等の高
級脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パルミチルアミ
ド、オレイルアミド、メチレンビスステアロアミド、エ
チレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸アミド系滑
剤、硬化ひまし油、ブチルステアレート、エチレングリ
コールモノステアレート、ペンタエリスリトール（モノ
−，ジ−，トリ−，又はテトラ−）ステアレート等の高
級脂肪酸エステル系滑剤、セチルアルコール、ステアリ
ルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリグリセロ
ール等のアルコール系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘ
ン酸、リシノール酸、ナフテン酸等のマグネシウム、カ
ルシウム、カドニウム、バリウム、亜鉛、鉛等の金属塩
である金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデリラロウ、
密ロウ、モンタンロウ等の天然ワックス類があげられ
る。

【００１９】カップリング剤としては、例えば３−グリ
シドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキ
シプロピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシ
プロピルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポ
キシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、Ｎ−
（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメト
キシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロ
ピルメチルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルト
リエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキ
シシラン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビ
ニルベンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリ
メトキシシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルト
リメトキシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキ
シシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等の
シラン系カップリング剤剤、イソプロピル(Ｎ−エチル
アミノエチルアミノ)チタネート、イソプロピルトリイ
ソステアロイルチタネート、チタニュウムジ(ジオクチ
ルピロフォスフェート)オキシアセテート、テトライソ
プロピルジ(ジオクチルフォスファイト)チタネート、ネ
オアルコキシトリ(p−Ｎ−(β−アミノエチル)アミノフ
ェニル)チタネート等のチタン系カップリング剤、Ｚｒ
−アセチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ
−プロピオネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオ
アルコキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオア
ルコキシトリス(ドデカノイル)ベンゼンスルフォニルジ
ルコネート、ネオアルコキシトリス(エチレンジアミノ
エチル)ジルコネート、ネオアルコキシトリス(ｍ−アミ
ノフェニル)ジルコネート、アンモニウムジルコニウム
カーボネート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−メ
タクリレート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニウ
ム、或いはアルミニウム系カップリング剤があげられる
が好ましくはシリコン系カップリング剤である。カップ
リング剤を使用する事により耐湿信頼性が優れ、吸湿後
の接着強度の低下が少ない硬化物が得られる。

【００２０】本発明のエポキシ樹脂組成物を調製するに
は、上記のエポキシ樹脂、硬化剤、促進剤並びに必要に
よりカップリング剤、着色剤及びレベリング剤等の配合
成分を、配合成分が固形の場合はヘンシェルミキサー、
ナウターミキサー等の配合機を用いて混合後、ニーダ
ー、エクストルーダー、加熱ロールを用いて８０〜１２
０℃で混練し冷却後、粉砕して粉末状として本発明のエ
ポキシ樹脂組成物が得られる。一方、配合成分が液状の
場合はプラネタリーミキサー等を用いて均一に分散して
本発明のエポキシ樹脂組成物とする。こうして得られた
本発明のエポキシ樹脂組成物が固形の場合は低圧トラン
スファー成型機等の成型機で成形後、又液状の場合は型
に注型、或いはディスペンス後、１００〜２００℃に加
熱して硬化させ本発明の光半導体素子とする。

【００２１】次に実施例によって、本発明を更に具体的
に説明するが、本発明がこれらの実施例のみに限定され
るものではない。尚、以下の実施例、比較例において
「部」は重量部を意味する。

【００２２】下記実施例で用いた原料は下記のものであ
る。 エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三
井化学製エポミックＲ−３０４） エポキシ樹脂２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製ＥＯＣＮ−１０４Ｓ） エポキシ樹脂３：脂環式エポキシ樹脂（ダイセル製セロ
キサイドＥＨＰＥ３１５０） エポキシ樹脂４：多環フェノール型エポキシ樹脂（日本
化薬製ＮＣ−６０００） 硬化剤１：式１の多環フェノール（クラリアントジャパ
ン製Ｈｏｓｔａｎｏｘ０３） 硬化剤２：式２の多環フェノール（明和化成製Ｒ−３） 硬化剤３：式３の多環フェノール（三井化学製ＧＶ−６
０００） 硬化剤４：式４の多環フェノール（三井化学製Ｐ−Ｍ） 硬化剤５：式５の多環フェノール（三井化学製Ｐ−Ｐ） 硬化剤６：ヘキサヒドロ無水フタル酸 促進剤１：トリフェニルフォスフィン 促進剤２：２−メチルイミダゾール

【００２３】実施例の耐湿熱性試験及び耐半田リフロー
性試験は次の方法で行った。 （１）耐湿熱性試験 実施例（又は比較例）で得られた試験片を１２１℃、２
０２ｋＰａの条件下２４時間処理した。未処理及び処理
した時の９５０ｎｍにおける波長での光透過率を測定し
た。処理前後での値の差が小さい程良い。 （２）耐半田リフロー性試験 ４，２アロイフレーム上に２＊２＊１ｍｍのシリコンチ
ップを搭載した模擬素子を用いて、トランスファー成形
又は注型することにより模擬素子を封止する。封止した
素子を２６０℃の半田浴に１０秒間２回浸漬した後の状
態を超音波顕微鏡を用いてチップと樹脂界面の剥離、ク
ラックの状態を観察した。変化しないものを○、剥離、
又はクラックの生じたものを×とする。

【００２４】実施例１ エポキシ樹脂１：１０００部、硬化剤１：１４０６部、
ＴＰＰ４０部をミキサーで混合した後２軸ニーダー（栗
本鉄工製Ｓ１型ニーダー）を用いて混練する。得られた
混練物を粉砕して本発明の光半導体用エポキシ樹脂組成
物を得た。このものをタブレットマシーンでタブレット
化した後トランスファー成形して本発明の光半導体装置
の試験片とし、耐湿熱性と耐半田リフロー性を見た。結
果を表１に示す。

【００２５】実施例２〜６ 配合組成を表１に示す組成にした他は実施例１と同様に
して光半導体用エポキシ樹脂組成物を製造し、試験片と
し、耐湿熱性と耐半田リフロー性を見た。結果を表１に
示す。

【００２６】比較例１ 配合組成を表１に示す組成にした他は実施例１と同様に
して光半導体用エポキシ樹脂組成物を製造し、試験片と
し、耐湿熱性と耐半田リフロー性を見た。結果を表１に
示す。

【００２７】 表１ 実施例１実施例２実施例３実施例４実施例５実施例６比較例１ エポキシ樹脂１ 100 100 100 エポキシ樹脂２ 100 100 エポキシ樹脂３ 100 エポキシ樹脂４ 100 硬化剤１ 91.3 104.7 101 硬化剤２ 12.8 硬化剤３ 15.7 硬化剤４ 39.7 硬化剤５ 39.7 硬化剤６ 16.9 ＴＰＰ 2 1 3 2 2 2 ２Ｅ４ＭＺ 1 （透過率性） 耐湿熱性試験前 85.6 85.4 89.2 87.5 80.5 78.3 87.3 耐湿熱性試験後 80.8 81.2 81.8 80.6 75.2 73.6 − 注）−：試験片が白化し測定が不可能であった。

【００２８】

【発明の効果】本発明により表１の耐湿熱性試験結果か
ら明らかなように耐湿熱性に優れる光半導体封止用エポ
キシ樹脂組成物が得られた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J036 AA01 AA02 AB07 AD07 AD08 AD20 AF06 DB05 DB09 DB10 DC41 DC44 DC45 DC46 HA02 JA07 4M109 AA01 BA01 CA21 EA02 EA04 EA06 EB03 EB04 EB06 EB08 EB09 EC01 EC03 EC05 EE12 GA01

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記式１〜５
   で示される多環フェノールのうち少なくとも１種、及び
   （Ｃ）促進剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組成
   物。 【化１】 （式１中tert-Buはターシャリーブチル基を表す。）
2. 【請求項２】請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物で封
   止された光半導体。