JP2000351888A - 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光透過性、耐湿熱性、耐半田リフロー性に優れ
た光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。 【解決手段】エポキシ樹脂、下記式１ 【化１】 （式中ＸはＣ₁〜Ｃ₄の低級アルキリデン基、シクロヘキ
シリデン基、Ｏ、Ｓ又はＳＯ₂を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ
３、Ｒ４はＣ１〜４の低級アルキル基、Ｃ₃〜Ｃ₄の低級
アルケニル基又はハロゲン基であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ
３、Ｒ４は同一でも異なっていても良く、ｍは０〜４の
整数であり、ｎは平均値で１以上の数である。）で示さ
れるビスフェノール類末端フェノール樹脂、促進剤を含
有するエポキシ樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光透過性、耐湿熱
性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂に関する。

【０００２】

【従来の技術】オプトエレクトロニクス関連分野では硬
化剤として酸無水物を用いたエポキシ樹脂組成物が透明
性に優れ、又、波長９００〜１０００ｎｍの近赤外領域
での透過率にも優れているのでフォトセンサー等に使用
されている。しかし、酸無水物を用いたエポキシ樹脂組
成物は温度１００〜１２５℃、湿度８５〜１００％ＲＨ
という高温高湿条件下に置かれた場合、酸無水物とエポ
キシ基の反応により生じたエステル基が加水分解され白
濁して光透過率が著しく低下するという欠点を有してい
る。この問題点を改良するためシリコーンオイルを添加
して耐湿性を良くする方法（特開昭６１−１２７７２
３）、カップリング剤を添加し耐湿性を良くする方法
（特開昭６１−１２７７２４）等が提案されているが、
未だ満足するものは得られていない。従って耐湿性が必
要とされるエリアセンサー等の用途にはガラスを用いて
機密封止した光半導体が用いられているが組立コストが
高いという欠点があり、生産性に優れた光半導体エポキ
シ樹脂系成形材料が望まれている。更に近年回路基板に
電子部品を搭載するに際し、基板全体を半田浴に浸漬し
て半田付けする方法が採られている。この場合半導体自
身も２３０℃以上の高温に曝されるためチップと封止樹
脂の界面で剥離したり、封止樹脂自体にクラックが入っ
たりする問題が発生する。この様な現象に対する樹脂特
性を耐半田リフロー性というが光半導体用封止材の場合
熱衝撃に対して弱く耐半田リフロー性を満足するものは
まだ得られていない。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】高温高湿下でも光透過
率の低下が小さく、作業性にも優れ又耐半田リフロー性
にも優れる光半導体用エポキシ樹脂組成物が求められて
いる。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記した課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、上記問題点を満
足させる光半導体用エポキシ樹脂組成物が得られること
を見出したものである。即ち本発明は（１）（Ａ）エポ
キシ樹脂、（Ｂ）下記式１

【０００５】

【化３】

【０００６】（式中ＸはＣ₁〜Ｃ₄の低級アルキリデン
基、シクロヘキシリデン基、Ｏ、Ｓ又はＳＯ₂を表し、
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４はＣ１〜４の低級アルキル基、
Ｃ₃〜Ｃ₄の低級アルケニル基又はハロゲン基であり、Ｒ
１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４は同一でも異なっていても良く、
ｍは０〜４の整数であり、ｎは平均値で１以上の数であ
る。）で示されるビスフェノール類末端フェノール樹
脂、（Ｃ）促進剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組
成物、（２）（１）のビスフェノール類末端フェノール
樹脂が式２

【０００７】

【化４】

【０００８】（式中ｐは１以上の整数である）で示され
るビスフェノール類末端フェノール樹脂である請求項１
の光半導体用エポキシ樹脂組成物、（３）（１）または
（２）に記載のエポキシ樹脂組成物で封止された光半導
体、に関する。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明で用いられるエポキシ樹脂
としては特に制限はなく、例えばポリフェノール化合物
のグリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂、
各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化物である多
官能エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシ
ジルアミン系エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノール類を
グリシジル化したエポキシ樹脂等があげられる。

【００１０】ポリフェノール類化合物のグリシジルエー
テル化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチルビ
スフェノールＡ、ジメチルビスフェノールＡ、テトラメ
チルビスフェノールＦ、ジメチルビスフェノールＦ、テ
トラメチルビスフェノールＳ、ジメチルビスフェノール
Ｓ、テトラメチル−４，４’−ビフェノール、ジメチル
−４，４’−ビフェニルフェノール、１−（４−ヒドロ
キシフェニル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒ
ドロキシフェニル）エチル）フェニル］プロパン、２，
２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブ
チルフェノール）、４，４’−ブチリデン−ビス（３−
メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒ
ドロキシフェニルメタン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有する
フェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフ
ルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フ
ェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物の
グリシジルエーテル化物である多官能エポキシ樹脂等が
挙げられる。

【００１１】各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル
化物である多官能エポキシ樹脂としては、例えばフェノ
ール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェ
ノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、
ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等
の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリ
レン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペン
タジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニ
ル骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格
含有フェノールノボラック樹脂等の各種ノボラック樹脂
のグリシジルエーテル化物が挙げられる。

【００１２】脂環式エポキシ樹脂としては例えば３，４
−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’−シクロヘ
キシルカルボキシレート等、及びシクロヘキサン等の脂
肪族骨格を有する脂環式エポキシ樹脂があげられ、脂肪
族系エポキシ樹脂としては例えば１，４−ブタンジオー
ル、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコー
ル、ポリプロピレングリコール、ペンタエリスリトー
ル、キシリレングリコール誘導体等の多価アルコールの
グリシジルエーテル類があげられ、複素環式エポキシ樹
脂としては例えばイソシアヌル環、ヒダントイン環等の
複素環を有する複素環式エポキシ樹脂があげられ、グリ
シジルエステル系エポキシ樹脂としては例えばヘキサヒ
ドロフタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタ
ル酸ジグリシジルエステル等のカルボン酸類からなるエ
ポキシ樹脂があげられる。

【００１３】グリシジルアミン系エポキシ樹脂としては
例えばアニリン、トルイジン、ｐ−フェニレンジアミ
ン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタ
ン誘導体、ジアミノメチルベンゼン誘導体等のアミン類
をグリシジル化したエポキシ樹脂があげられ、ハロゲン
化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂として
は例えばブロム化ビスフェノールＡ、ブロム化ビスフェ
ノールＦ、ブロム化ビスフェノールＳ、ブロム化フェノ
ールノボラック、ブロム化クレゾールノボラック、クロ
ル化ビスフェノールＳ、クロル化ビスフェノールＡ等の
ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹
脂が挙げられる。

【００１４】これらエポキシ樹脂の使用にあたっては特
に制限はなく、使用用途により適宜選択されるが通常ビ
スフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノール
Ｓ、４，４’−ビフェニルフェノール、テトラメチル−
４，４’−ビフェノール、１−（４−ヒドロキシフェニ
ル）−２−［４−（１，１−ビス−（４−ヒドロキシフ
ェニル）エチル）フェニル］プロパン、トリスヒドロキ
シフェニルメタン、レゾルシノール、２，６−ジｔｅｒ
ｔ−ブチルハイドロキノン、ジイソプロピリデン骨格を
有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェ
ニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール
類のグリシジル化物である多官能エポキシ樹脂、フェノ
ール、クレゾール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノー
ルＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノ
ボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノー
ルノボラック樹脂、ビフェニル骨格含有フェノールノボ
ラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック
樹脂等の各種ノボラック樹脂のグリシジルエーテル化
物、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３’，４’
−シクロヘキシルカルボキシレート等のシクロヘキサン
骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジ
オール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールのグリシジルエーテル類、トリグリシジルイソシ
アヌレート、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ルが用いられる。 更に、これらエポキシ樹脂は耐熱性
付与等必要に応じ１種又は２種以上の混合物として用い
ることが出来る。

【００１５】本発明で用いられるビスフェノール類末端
フェノール樹脂は、硬化剤として作用するもので、上記
式１で示される。上記式１において、Ｃ₁〜Ｃ₄の低級ア
ルキリデンとしては、例えばメチレン、エチリデン、プ
ロピリデン、イソプロピリデン、ブチリデン、イソブチ
リデン等があげられ、Ｃ１〜４の低級アルキル基として
は、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソ
プロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル
基等があげられ、Ｃ₃〜Ｃ₄の低級アルケニル基として
は、例えばプロペニル基、ブテニル基等があげられ、ハ
ロゲン原子としては、例えばフッ素原子、塩素原子、臭
素原子、ヨウ素原子等があげられる。ｎは、平均値で１
以上、好ましくは１〜１３程度である。

【００１６】上記式１で示される樹脂としては、例えば
上記式２で示される樹脂である東都化成製のＴＨ−４０
００（式１において、Ｘがイソプロピリデン、ｍが０、
ｎが平均値で約９．５である樹脂）があげられる。

【００１７】このようなビスフェノール類末端多価フェ
ノール樹脂のエポキシ樹脂に対する使用割合は、エポキ
シ樹脂のエポキシ当量１に対し０．４〜１．５当量の範
囲であり、好ましくは０．５〜１．３当量の範囲であ
り、更に好ましくは０．６〜１．２当量の範囲であり、
特に好ましくは０．７〜１．１当量の範囲である。この
ビスフェノール類末端多価フェノール樹脂は、ビスフェ
ノール類を原料として得られる式３

【００１８】

【化５】

【００１９】（式中Ｘ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、ｍは
前記と同じであり、ｑは０又は１以上の整数である。）
で示されるエポキシ樹脂をトリフェニルホスフィン等の
触媒の存在下ビスフェノール類と１００〜２００℃で加
熱することにより得られる。

【００２０】この反応に用いられるビスフェノール類と
しては、例えばビスフェノールＡ、３，３’−ジメチル
ビスフェノールＡ、３，３’，５，５’−テトラメチル
ビスフェノールＡ、３，３’−ジアリルビスフェノール
Ａ、３，３’，５，５’−テトラプロピルビスフェノー
ルＡ、２，２’−ジメチルビスフェノールＡ、３，３’
−ジブロモビスフェノールＡ、３，３’，５，５’−テ
トラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、３，
３’−ジメチルビスフェノールＦ、３，３’，５，５’
−テトラメチルビスフェノールＦ、３，３’−ジアリル
ビスフェノールＦ、３，３’，５，５’−テトラプロピ
ルビスフェノールＦ、２，２’−ジメチルビスフェノー
ルＦ、３，３’−ジブロモビスフェノールＦ、３，
３’，５，５’−テトラブロモビスフェノールＦ、プロ
ピリデンジフェノール、ブチリデンジフェノール、イソ
ブチリデンジフェノール、シクロヘキシリデンジフェノ
ール、４，４’−ジヒドロキシビフェニルエーテル、
４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジメチルビフェニル
エーテル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’
−テトラメチルビフェニルエーテル、４，４’−ジヒド
ロキシ３，３’−ジアリルビフェニルエーテル、４，
４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラプロピ
ルビフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ２，
２’−ジメチルビフェニルエーテル、４，４’−ジヒド
ロキシ３，３’−ジブロモビフェニルエーテル、４，
４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラブロモ
ビフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシジフェニ
ルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジメ
チルジフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ
３，３’，５，５’−テトラメチルジフェニルスルフォ
ン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリルジフェ
ニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，
５，５’−テトラプロピルジフェニルスルフォン、４，
４’−ジヒドロキシ２，２’−ジメチルジフェニルスル
フォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジブロモジ
フェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，
３’，５，５’−テトラブロモジフェニルスルフォン、
４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、４，
４’−ジヒドロキシ３，３’−ジメチルジフェニルスル
フォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−
テトラメチルジフェニルスルフォン、４，４’−ジヒド
ロキシ３，３’−ジアリルジフェニルスルフォン、４，
４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラプロピ
ルジフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ２，
２’−ジメチルジフェニルスルフォン、４，４’−ジヒ
ドロキシ３，３’−ジブロモジフェニルスルフォン、
４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラブ
ロモジフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシビ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジメチル
ビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，
５’−テトラメチルビフェニル、４，４’−ジヒドロキ
シ３，３’−ジアリルビフェニル、４，４’−ジヒドロ
キシ３，３’，５，５’−テトラプロピルビフェニル、
４，４’−ジヒドロキシ２，２’−ジメチルビフェニ
ル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジブロモビフェ
ニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テ
トラブロモビフェニルが挙げられる。

【００２１】好ましくはビスフェノールＡ、３，３’−
ジメチルビスフェノールＡ、３，３’，５，５’−テト
ラメチルビスフェノールＡ、３，３’−ジアリルビスフ
ェノールＡ、３，３’，５，５’−テトラブロモビスフ
ェノールＡ、ビスフェノールＦ、３，３’−ジメチルビ
スフェノールＦ、３，３’，５，５’−テトラメチルビ
スフェノールＦ、３，３’−ジアリルビスフェノール
Ｆ、３，３’，５，５’−テトラブロモビスフェノール
Ｆ、プロピリデンジフェノール、ブチリデンジフェノー
ル、シクロヘキシリデンジフェノール、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ
３，３’−ジメチルビフェニルエーテル、４，４’−ジ
ヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニ
ルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリ
ルビフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジ
メチルビフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ
３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニルスルフォ
ン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリルビフェ
ニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ２，２’−ジ
メチルビフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ
３，３’−ジブロモビフェニルスルフォン、４，４’−
ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラブロモビフェ
ニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、
４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジメチルビフェニ
ル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テト
ラメチルビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’
−ジアリルビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ２，
２’−ジメチルビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ
３，３’，５，５’−テトラブロモビフェニル等があげ
られる。

【００２２】更に好ましくはビスフェノールＡ、３，
３’−ジアリルビスフェノールＡ、３，３’，５，５’
−テトラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、
３，３’−ジアリルビスフェノールＦ、シクロヘキシリ
デンジフェノール、４，４’−ジヒドロキシビフェニル
エーテル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジアリル
ビフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシビフェニ
ルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシ３，３’−ジア
リルビフェニルスルフォン、４，４’−ジヒドロキシビ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’
−テトラメチルビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ
３，３’−ジアリルビフェニルである。

【００２３】本発明で使用する硬化剤には、硬化物性に
悪影響を及ぼさない範囲で、酸無水物系硬化剤、又はフ
ェノールノボラック樹脂を併用することが出来る。酸無
水物系硬化剤としては、例えばフタル酸無水物、トリメ
リット酸無水物、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノ
ンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコール無水ト
リメリット酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水
物等の芳香族カルボン酸無水物、アゼライン酸、セバシ
ン酸、ドデカン二酸等の脂肪族カルボン酸の無水物、テ
トラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水
物、ナジック酸無水物、ヘット酸無水物、ハイミック酸
無水物等の脂環式カルボン酸無水物が挙げられる。

【００２４】フェノールノボラック樹脂としては、例え
ばフェノール、クレゾール類、ビスフェノールＡ、ビス
フェノールＳ、ビフェノール、ナフトール類等の各種フ
ェノールを原料とするノボラック樹脂、ジシクロペンタ
ジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ビフェニル
骨格含有フェノールノボラック樹脂、三井化学ザイロッ
ク樹脂で代表されるフェニルアルキリデン骨格含有ノボ
ラック樹脂等の各種ノボラック樹脂が挙げられる。

【００２５】本発明で用いられる促進剤としては、例え
ば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、
１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾール、、１−シアノエチル−２
−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニ
ルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイ
ミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミ
ダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−
ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール
（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ
−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２-メチルイミ
ダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニル
イミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−
３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニ
ル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエ
トキシメチルイミダゾールの各種イミダゾール類、及
び、それらイミダゾール類とフタル酸、イソフタル酸、
テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフ
タレンジカルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の多価カルボ
ン酸との塩類,ジシアンジアミド等のアミド類、１，８
−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７等の
ジアザ化合物及びそれらのフェノール類、前記多価カル
ボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類、テトラブチ
ルアンモニウムブロマイド、セチルトリメチルアンモニ
ウムブロマイド、トリオクチルメチルアンモニウムブロ
マイド等のアンモニウム塩、トリフェニルホスフィン、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等
のホスフィン類、２，４，６−トリスアミノメチルフェ
ノール等のフェノール類、アミンアダクト、及びこれら
硬化剤をマイクロカプセルにしたマイクロカプセル型硬
化促進剤等が挙げられる。これら硬化促進剤のどれを用
いるかは、例えば透明性、硬化速度、作業条件といった
得られる透明樹脂組成物に要求される特性によって適宜
選択される。

【００２６】本発明のエポキシ樹脂組成物には、目的に
応じ着色剤、カップリング剤、レベリング剤、滑剤等を
適宜添加することが出来る。着色剤としては特に制限は
なく、フタロシアニン、アゾ、ジスアゾ、キナクリド
ン、アントラキノン、フラバントロン、ペリノン、ペリ
レン、ジオキサジン、縮合アゾ、アゾメチン系の各種有
機系色素、酸化チタン、硫酸鉛、クロムエロー、ジンク
エロー、クロムバーミリオン、弁殻、コバルト紫、紺
青、群青、カーボンブラック、クロムグリーン、酸化ク
ロム、コバルトグリーン等の無機顔料が挙げられる。

【００２７】レベリング剤としてはエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレ
ート等のアクリレート類からなる分子量４０００〜１２
０００のオリゴマー類、エポキシ化大豆脂肪酸、エポキ
シ化アビエチルアルコール、水添ひまし油、チタン系カ
ップリング剤等が挙げられる。滑剤としてはパラフィン
ワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス等
の炭化水素系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン酸、パルミ
チン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘン酸等の高
級脂肪酸系滑剤、ステアリルアミド、パルミチルアミ
ド、オレイルアミド、メチレンビスステアロアミド、エ
チレンビスステアロアミド等の高級脂肪酸アミド系滑
剤、硬化ひまし油、ブチルステアレート、エチレングリ
コールモノステアレート、ペンタエリスリトール（モノ
−，ジ−，トリ−，又はテトラ−）ステアレート等の高
級脂肪酸エステル系滑剤、セチルアルコール、ステアリ
ルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリグリセロ
ール等のアルコール系滑剤、ラウリン酸、ミリスチン
酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘ
ン酸、リシノール酸、ナフテン酸等のマグネシウム、カ
ルシウム、カドニウム、バリウム、亜鉛、鉛等の金属塩
である金属石鹸類、カルナウバロウ、カンデリラロウ、
密ロウ、モンタンロウ等の天然ワックス類が挙げられ
る。

【００２８】カップリング剤としては、３−グリシドキ
シプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロ
ピルメチルジメトキシシラン、３−グリシドキシプロピ
ルメチルジメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシ
クロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−
アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエト
キシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラ
ン、ビニルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−（ビニルベ
ンジルアミノ）エチル）３−アミノプロピルトリメトキ
シシラン塩酸塩、３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、３−クロロプロピルメチルジメトキシシラ
ン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシラン
系カップリング剤剤、イソプロピル(Ｎ−エチルアミノ
エチルアミノ)チタネート、イソプロピルトリイソステ
アロイルチタネート、チタニュウムジ(ジオクチルピロ
フォスフェート)オキシアセテート、テトライソプロピ
ルジ(ジオクチルフォスファイト)チタネート、ネオアル
コキシトリ(p−Ｎ−(β−アミノエチル)アミノフェニ
ル)チタネート等のチタン系カップリング剤、Ｚｒ−ア
セチルアセトネート、Ｚｒ−メタクリレート、Ｚｒ−プ
ロピオネート、ネオアルコキシジルコネート、ネオアル
コキシトリスネオデカノイルジルコネート、ネオアルコ
キシトリス(ドデカノイル)ベンゼンスルフォニルジルコ
ネート、ネオアルコキシトリス(エチレンジアミノエチ
ル)ジルコネート、ネオアルコキシトリス(m−アミノフ
ェニル)ジルコネート、アンモニウムジルコニウムカー
ボネート、Ａｌ−アセチルアセトネート、Ａｌ−メタク
リレート、Ａｌ−プロピオネート等のジルコニウム、或
いはアルミニウム系カップリング剤が挙げられるが好ま
しくはシリコン系カップリング剤である。カップリング
剤を使用する事により耐湿信頼性が優れ、吸湿後の接着
強度の低下が少ない硬化物が得られる。

【００２９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば上
記のエポキシ樹脂、フェノール類末端フェノール樹脂、
及び促進剤、さらに必要に応じ、カップリング剤、着色
剤、レベリング剤等の配合成分を、配合成分が固形の場
合はヘンシェルミキサー、ナウターミキサー等の配合機
を用いて混合後、ニーダー、エクストルーダー、加熱ロ
ールを用いて８０〜１２０℃で混練し冷却後、粉砕し
て、粉末状として、得られる。一方、配合成分が液状の
場合はプラネタリーミキサー等を用いて均一に分散して
本発明のエポキシ樹脂組成物とする。こうして得られた
本発明のエポキシ樹脂組成物が固形の場合は、封止前の
光半導体素子を金型にセットし低圧トランスファー成型
機等の成型機で成形後、又液状の場合は封止前の光半導
体素子をセットした型に注型、或いはディスペンス後、
１００〜２００℃に加熱して硬化させ、本発明の光半導
体素子とする。

【００３０】光半導体素子としては、例えば赤外線受光
素子等の受光素子、発光素子、受発光素子、フォトカプ
ラー、フォトダイオード、フォトトランジスタ等があげ
られる。

【００３１】

【実施例】次に実施例によって、本発明を更に具体的に
説明するが、本発明がこれらの実施例のみの限定される
ものではない。実施例、比較例において「部」は重量部
を意味する。

【００３２】実施例１−４、比較例 下記表１の組成に従って、各成分をミキサーで混合した
後２軸ニーダー（栗本鉄工製Ｓ１型ニーダー）を用いて
混練する。得られた混練物を粉砕し均一に混合して、エ
ポキシ樹脂組成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物
をタブレットマシーンでタブレット化し、耐湿熱性試験
及び耐半田リフロー性試験を行った。

【００３３】耐湿熱性試験及び耐半田リフロー性試験は
次の方法で行った。 （１）耐湿熱性試験 タブレット化したエポキシ樹脂組成物を使用して、トラ
ンスファー成型機により縦４０ｍｍ、横２０ｍｍ、厚さ
１ｍｍの試験片を作成した。得られた試験片を１２１
℃、２０２ｋＰａの条件下２４時間処理した。未処理及
び処理した時の９５０ｎｍにおける波長での光透過率を
測定した。処理前後での値の差が小さい程良い。 （２）耐半田リフロー性試験 タブレット化したエポキシ樹脂組成物を使用して、４，
２アロイフレーム上に２＊２＊１ｍｍのシリコンチップ
を搭載した模擬素子を用いて、トランスファー成形又は
注型することにより模擬素子を封止する。封止した素子
を２６０℃の半田浴に１０秒間２回浸漬した後の状態を
超音波顕微鏡を用いてチップと樹脂界面の剥離、クラッ
クの状態を観察した。変化しないものを○、剥離、又は
クラックの生じたものを×とする。

【００３４】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ １ エポキシ樹脂１ 100 100 エポキシ樹脂２ 100 エポキシ樹脂３ 100 エポキシ樹脂４ 100 硬化剤１ 40.6 189.8 171.6 220 硬化剤２ 16.9 ＴＰＰ 4 4 2 3 2 （光透過性） 耐湿熱性試験前 85.6 88.1 86.1 85.7 87.3 耐湿熱性試験後 65.4 68.6 74.5 72.1 ＊） 耐半田リフロー性 ○ ○ ○ ○ × ＊）試験片が白化し測定が不可能であった。

【００３５】本発明で用いた成分は下記のものである。 エポキシ樹脂１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三
井化学製エポミックＲ−３０４） エポキシ樹脂２：多価フェノール型エポキシ樹脂（日本
化薬製ＮＣ−６０００） エポキシ樹脂３：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂
（日本化薬製ＥＯＣＮ１０４Ｓ） エポキシ樹脂４：脂環式エポキシ樹脂（ダイセル製ＥＨ
ＰＥ３１５０） 硬化剤１：ビスフェノールＡ末端フェノール樹脂（東都
化成製ＴＨ−４０００） 硬化剤２：ヘキサヒドロ無水フタル酸 促進剤１：トリフェニルフォスフィン

【００３６】

【発明の効果】表１の耐湿熱性試験結果から明らかなよ
うに、本発明により、耐湿熱性に優れ、且つ耐半田リフ
ロー性にも優れる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物が
得られた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 33/00 Ｈ０１Ｌ 31/02 Ｂ Ｆターム(参考） 4J002 CC03X CC04X CC05X CC06X CC07X CD00W CD02W CD03W CD05W CD06W CD07W CD12W CD13W CD14W EN086 EN136 EP026 EU116 EU136 EU186 EU196 EW016 EW176 FD090 FD14X FD156 FD170 GJ02 GP00 GQ05 4J036 AA01 AB00 AB01 AB02 AB07 AB10 AB15 AB17 AC00 AC07 AD01 AD08 AD09 AD21 AF01 AF06 AG00 AG07 AG13 AH00 AH01 AH04 AH07 AJ08 AJ09 DA04 DB05 DC02 DC21 DC41 DC45 DC46 DD07 DD09 FB08 JA07 4M109 AA01 BA01 CA05 CA21 EA04 EB02 EB03 EB04 EB06 EB08 EB09 EC01 EC03 EC05 EC09 EC11 5F041 AA31 AA34 DA44 5F088 BA11 JA06

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）下記式１ 【化１】 （式中ＸはＣ₁〜Ｃ₄の低級アルキリデン基、シクロヘキ
   シリデン基、Ｏ、Ｓ又はＳＯ₂を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ
   ３、Ｒ４はＣ１〜４の低級アルキル基、Ｃ₃〜Ｃ₄の低級
   アルケニル基又はハロゲン基であり、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ
   ３、Ｒ４は同一でも異なっていても良く、ｍは０〜４の
   整数であり、ｎは平均値で１以上の数である。）で示さ
   れるビスフェノール類末端フェノール樹脂、（Ｃ）促進
   剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】ビスフェノール類末端フェノール樹脂が式
   ２ 【化２】 （式中ｐは１以上の整数である）で示されるビスフェノ
   ール類末端フェノール樹脂である請求項１の光半導体用
   エポキシ樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組
   成物で封止された光半導体。