JPH09124775A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性、耐湿性、誘電特性、熱膨張特性、難燃
性に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料用に適する
エポキシ樹脂組成物を得る。 【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と分子中に少なくと
もエチレン性不飽和基を２個以上有するイミド化合物か
らなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤としてフェ
ノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類
との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中
に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実
質的に含まないフェノール樹脂組成物を使用することを
特徴とするエポキシ樹脂組成物に関する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、封止材、積層板等
の電気電子材料用に適するエポキシ樹脂組成物に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】エポキシ樹脂は、封止材、積層板等の電
気電子材料用に幅広く使用されている。しかし例えばＩ
Ｃ封止材は実装方法の改革に伴って、高いレベルの耐熱
性、耐湿性、低熱膨張性が求められ、ガラス積層板では
通信機器分野での発展や高多層化に伴って低誘電率、低
熱膨張等が強く求められている。このような昨今の高い
要求レベルに対して、従来の樹脂設計では充分に対応で
きなくなってきている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、耐
湿性、誘電特性、熱膨張特性、難燃性に優れ、封止材、
積層板等の電気電子材料用に適するエポキシ樹脂組成物
を提供することを目的とする。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記実情
に鑑みて鋭意検討した結果、フェノール類と特定のトリ
アジン環を有する化合物等の特定組成を有する混合物又
は共縮合物を、エチレン性不飽和基を有するイミド化合
物とともにエポキシ樹脂硬化剤として用いた場合に、上
記課題が解決されることを見い出し、本発明を完成する
に至った。

【０００５】すなわち、本発明は、エポキシ樹脂と硬化
剤と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を２個以上
有するイミド化合物からなるエポキシ樹脂組成物におい
て、硬化剤としてフェノール類とトリアジン環を有する
化合物とアルデヒド類との混合物又は縮合物からなり、
該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、
かつメチロール基を実質的に含まないフェノール樹脂組
成物を使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物に
関する。

【０００６】本発明は、耐熱性、耐湿性、誘電特性、熱
膨張特性、難燃性に優れる硬化物を与えることができ、
封止材、積層板等の電気電子材料用に適するエポキシ樹
脂組成物を提供するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明におけるフェノール樹脂組
成物を得るための前記フェノール類としては、特に限定
されるものではなく、たとえばフェノール、あるいはク
レゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフ
ェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノールなど
のアルキルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコール
などの多価フェノール類、ハロゲン化フェノール、フェ
ニルフェノール、アミノフェノールなどが挙げられる。
またこれらのフェノール類は、その使用にあたって１種
類のみに限定されるものではなく、２種以上の併用も可
能である。

【０００８】さらに本発明のフェノール樹脂組成物を得
るためのトリアジン環を含む化合物としては、特に限定
されるものではないが、次の一般式（I）及び／又は一
般式（II）で表わされる化合物であることが好ましい。

【０００９】

【化７】

【００１０】（式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃は、アミノ基、ア
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エーテル基、エステル基、酸基、不飽和
基、シアノ基、ハロゲン原子のいずれかを表す）

【００１１】

【化８】

【００１２】（式中、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆は、水素原子、ア
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
ハロゲン原子のいずれかを表す） 一般式（I）中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃のうち少なくとも２つが
アミノ基であることが好ましい。

【００１３】一般式（I）で表わされる化合物として
は、具体的にはメラミン、あるいはアセトグアナミン、
ベンゾグアナミンなどのグアナミン誘導体、シアヌル
酸、あるいはメチルシアヌレート、エチルシアヌレー
ト、アセチルシアヌレート、塩化シアヌルなどのシアヌ
ル酸誘導体等が挙げられる。これらの中でも、Ｒ₁、
Ｒ₂、Ｒ ₃のうちのいずれか２つ又は３つがアミノ基であ
るメラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなど
のグアナミン誘導体がより好ましい。

【００１４】また一般式（II）中、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆のう
ちの少なくとも１つが水素原子であることが好ましい。
一般式（II）で示される化合物としては、具体的にはイ
ソシアヌル酸、あるいはメチルイソシアヌレート、エチ
ルイソシアヌレート、アリルイソシアヌレート、２−ヒ
ドロキシエチルイソシアヌレート、２−カルボキシルエ
チルイソシヌレート、塩素化イソシアヌル酸などのイソ
シアヌル酸誘導体などが挙げられる。これらの中でもＲ
₄、Ｒ₅、Ｒ₆のすべてが水素原子であるイソシアヌル酸
が最も好ましい。またこの互変異性体である一般式
（I）で表わされる化合物に当たるシアヌル酸も同様に
好ましい化合物である。

【００１５】これらの化合物も使用にあたって１種類の
みに限定されるものではなく２種以上を併用することも
可能である。本発明のフェノール性組成物を得るための
アルデヒド類は特に限定されるものではないが、取扱い
の容易さの点からホルムアルデヒドが好ましい。ホルム
アルデヒドとしては、特に限定するものではないが、代
表的な供給源としてホルマリン、パラホルムアルデヒド
等が挙げられる。

【００１６】本発明のフェノール樹脂組成物は、未反応
アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含
まないことを特徴とするものである。未反応アルデヒド
類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないこと
によりエポキシ樹脂硬化剤として使用する場合、エポキ
シ樹脂との配合安定性が極めて良くなるという効果を有
する。

【００１７】また本発明のフェノール樹脂組成物に含ま
れる未反応一官能性フェノール単量体は３重量％以下で
あることが好ましい。未反応一官能性フェノール単量体
を３重量％以下にすることにより、得られる硬化物の耐
熱性、耐湿性が良くなるという効果がある。

【００１８】なお、ここでいうところの未反応一官能性
フェノール単量体とは１分子中にエポキシ基と反応し得
るフェノール性の水酸基を１つだけ含むフェノール単量
体を意味する。

【００１９】以下に本発明のフェノール樹脂組成物を得
るための代表的な方法について説明する。まず、前記し
たフェノール類とアルデヒド類とトリアジン環を有する
化合物とを塩基性あるいは酸性触媒下で反応させる。こ
の時、系のｐＨは特に限定されるものではないがトリア
ジン環を含む化合物の多くが塩基性溶液に容易に溶解す
ることから、塩基性触媒下で反応させるのが好ましく、
さらに塩基性触媒としてアミン類を使用することが好ま
しい。また、各原料の反応順序も特に制限はなく、フェ
ノール類、アルデヒド類をまず反応させてからトリアジ
ン環を有する化合物を加えても、逆にトリアジン環を有
する化合物とアルデヒド類を反応させてからフェノール
類を加えても、同時に全ての原料を加えて反応させても
良い。この時、フェノール類に対するアルデヒド類のモ
ル比は特に限定されるものではないが０．２〜１．５
で、好ましくは０．４〜０．８である。またフェノール
類に対するトリアジン環を有する化合物との重量比は１
０〜９８：９０〜２で好ましくは３０〜８０：７０〜２
０である。フェノール類の重量比が１０％以下では樹脂
化することが困難となり、８０％以上では充分な架橋密
度を得ることができなくなるので、好ましくない。

【００２０】また触媒としては特に限定されるものでは
ないが、塩基性触媒としては、例えば水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化バリウム等のアルカリ金属
およびアルカリ土類金属の水酸化物、およびこれらの酸
化物、アンモニア、１〜３級アミン類、ヘキサメチレン
テトラミン、炭酸ナトリウム等が挙げられ、酸触媒とし
ては、例えば塩酸、硫酸、スルホン酸等の無機酸、シュ
ウ酸、酢酸等の有機酸、ルイス酸、あるいは酢酸亜鉛な
どの２価金属塩等が挙げられる。

【００２１】ここで本発明のフェノール樹脂組成物が電
気電子材料用の樹脂として使用される場合には、金属な
どの無機物が触媒残として残ることは好ましくないこと
から、塩基性の触媒としてはアミン類、酸性の触媒とし
ては有機酸を使用するのが好ましい。

【００２２】また反応制御の面から反応を各種溶媒の存
在下で行ってもよい。次に必要に応じて中和、水洗して
塩類などの不純物を除去する。ただし触媒にアミン類を
使用した場合には行わないことが望ましい。

【００２３】反応終了後、未反応のアルデヒド類、フェ
ノール類、溶媒等を常圧蒸留、真空蒸留等の常法にした
がって除去する。この時、本発明の硬化剤樹脂組成物の
特徴である未反応のアルデヒド類とメチロール基を実質
的に含まない樹脂組成物を得るためには１２０℃以上の
加熱処理を必要とする。１２０℃以下の加熱処理ではメ
チロール基を実質的に消滅させるのは困難である。また
１２０℃以上の温度であれば充分時間をかけることによ
りメチロール基を消滅させることができるが、効率的に
消滅させるにはより高い温度、好ましくは１５０℃以上
の加熱処理を行うことが好ましい。この時高温において
はノボラック樹脂を得るときの常法にしたがい、加熱と
ともに蒸留することが好ましい。またこの時前記したよ
うに未反応一官能性のフェノール単量体類を３重量％以
下にすることが好ましい。

【００２４】このようにして得られたフェノール樹脂組
成物は、未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール
基を実質的に含まないことを特徴とするものである。本
発明のエポキシ樹脂組成物を得るための前記エポキシ樹
脂とは、１分子中に１個以上のオキシラン環を有する化
合物をいい、代表的なものとしては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、脂肪
族エポキシ樹脂、芳香族エステル型エポキシ樹脂、環状
脂肪族エステル型エポキシ樹脂、脂肪族エステル型エポ
キシ樹脂、エーテルエステル型エポキシ樹脂、およびエ
ポキシ化大豆油の如き非グリシジル系エポキシ樹脂およ
びこれらの臭素あるいは塩素等のハロゲン置換体等が挙
げられる。これらのエポキシ樹脂を単独又は数種類混合
して使用しても何等差し支えない。

【００２５】本発明のエチレン性不飽和基を有するイミ
ド化合物とは、その分子中にエチレン性不飽和基を少な
くとも２個以上有するイミド化合物をいい、ここでエチ
レン性不飽和基とは、例えばビニル基、アリル基、イソ
プロペニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、脂
環式不飽和基等を指し、イミド化合物とは分子構造中に
イミド環を有する化合物を指す。このような化合物とし
て特に限定するものではないが、以下のものが好まし
い。

【００２６】分子中に少なくとも２個以上のマレイミド
構造を有するもの、例えば４，４’−ジフェニルメタン
−ビスマレイミド、１，４−フェニル−ビスマレイミド
等のビスマレイミド、あるいは一般式（III）で表わさ
れる化合物、

【００２７】

【化９】

【００２８】（Ｒは炭素原子数が１〜１０のアルキレン
基、又は主鎖にフェニレン基を１〜５個有するアルキレ
ン基を表す） 具体的にはジフェニルメタン−４，４−ビスアリルナジ
ックイミド、ヘキサメチレン−４，４−ビスアリルナジ
ックイミドなどのアルケニル置換ナジックイミド系モノ
マーおよびその重合物，ビスナジックイミドやフェニル
ナジックイミドなどのナジックイミド系モノマーおよび
その重合物，ビスマレイミドやフェニルマレイミドなど
のマレイミド系モノマーおよびその重合物等が挙げられ
る。これらの中でも下記の一般式（IV）で表わされるジ
フェニルメタン−４，４−ビスアリルナジックイミド

【００２９】

【化１０】

【００３０】及び下記一般式（V）で表わされるヘキサ
メチレン−４，４−ビスアリルナジックイミド

【００３１】

【化１１】

【００３２】は、極めて高い耐熱性、難燃性を発揮する
ため最も好ましい。あるいは一般式（VI）で表されるナ
ジイミド基を２個有する化合物

【００３３】

【化１２】

【００３４】［式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜１２
のアルキル基、炭素数３〜６のアルケニル基、炭素数５
〜８のシクロアルキル基、芳香族炭化水素基、ベンジル
基のいずれかを表わし、Ｘは２価の連結基で、炭素数２
〜２０のアルキレン基、炭素数５〜８のシクロアルキレ
ン基、芳香族炭化水素基、−Ｃ₆Ｈ₄−Ｙ−Ｃ₆Ｈ₄−〔Ｙ
はＣＨ₂、Ｃ（ＣＨ₃）₂、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂である〕
のいずれかを表す］ 例えばＮ,Ｎ´ーエチレンービス（ビシクロ［２.２.
１］ヘプトー５ーエンー２,３ージカルボキシイミ
ド）、Ｎ,Ｎ´ーヘキサメチレンービス（ビシクロ［２.
２.１］ヘプトー５ーエンー２,３ージカルボキシイミ
ド）、Ｎ,Ｎ´ーヘキサメチレンービス（メチルビシク
ロ［２.２.１］ヘプトー５ーエンー２,３ージカルボキ
シイミド）、Ｎ,Ｎ´ーｐ又はｍーフェニレンービス
（ビシクロ［２.２.１］ヘプトー５ーエンー２,３ージ
カルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´ーｐ又はｍーフェニレン
ービス（メチルビシクロ ［２.２.１］ヘプトー５ーエ
ンー２,３ージカルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´ーｐ又はｍ
ーキシリレンービス（ビシクロ［２.２.１］ヘプトー５
ーエンー２,３ージカルボキシイミド）、ビス｛４ー
（ビシクロ［２.２.１］ヘプトー５ーエンー２,３ージ
カルボキシイミド）フェニル｝メタン,ビス｛４ー（イ
ソプロピルビシクロ［２.２.１］ヘプトー５ーエンー
２,３ージカルボキシイミド）フェニル｝メタン等が挙
げられる。

【００３５】本発明のエポキシ樹脂とフェノール樹脂組
成物とエチレン性不飽和基を有するイミド化合物との混
合割合は、特に限定されるものではないが、エポキシ樹
脂（Ａ）とフェノール樹脂組成物（Ｂ）とエチレン性不
飽和基を有するイミド化合物（Ｃ）との重量比がＡ：
Ｂ：Ｃ＝１００：１０〜１５０：５〜１５０の比率で配
合されることが好ましい。

【００３６】また、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化
させるに際して、必要に応じて硬化促進剤を使用するこ
とができる。硬化促進剤としては、一般にエポキシ化合
物の硬化に用いられている種々のものの使用が可能であ
る。例えばイミダゾールおよびその誘導体、ホスフィン
化合物、アミン類、ＢＦ₃アミン化合物などが例示され
る。

【００３７】本発明のエポキシ樹脂組成物は必要に応じ
て溶剤で希釈することができる。その溶剤としては、特
に限定されず、必要に応じて種々のものが使用出来る。
例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キ
シレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、メチレンクロライ
ド、メタノール、エタノール、ブタノールなどが挙げら
れ、これらの溶剤は、適宜に２種または、それ以上の混
合溶剤として使用することも可能である。イミド化合物
の溶解性を考慮すると、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミ
ド、Ｎ−メチルピロリドンを使用するのが好ましい。

【００３８】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて種々の添加剤、難燃剤、充填剤等を適宜配
合することが出来る。本発明のエポキシ樹脂組成物は、
電気電子材料、成形材料のみならず注型材料、筐体、床
材、接着剤、塗料等に使用することができる。

【００３９】

【実施例】次に本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこの実施例のみに限定されるものではな
い。以下、％は「重量％」を、部は「重量部」を表わす
ものとする。

【００４０】［合成例１］（フェノール樹脂組成物の合
成例） フェノール９４部、メラミン９．４部に４１．５％ホル
マリン４３部、およびトリエチルアミン０．１９部を加
え、１００℃まで昇温した。１００℃にて５時間反応さ
せた後、常圧下にて水を除去しながら１８０℃まで２時
間かけて昇温し、次いで減圧下にて未反応のフェノール
を除去し、軟化点１２４℃のフェノール樹脂組成物を得
た。

【００４１】以下この組成物を「Ｎ１」と略記する。得
られた組成物中のフェノール類とトリアジン環を有する
化合物の重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロ
ール基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー
量は次のように求めた。 ＜フェノールとトリアジン環を有する化合物（メラミ
ン）の重量比率＞１８０℃、減圧下にて反応系外に除去
した流出物中のフェノール含量をガスクロマトグラフィ
から算出し、仕込みのフェノール部数から引いて組成物
中のフェノール存在量とした。メラミンは仕込み量がそ
のまま組成物中に含まれることとした。両者の比率を存
在比とした。 カラム：３０％セライト５４５カルナバワックス２ｍ×
３ｍｍΦ カラム温度：１７０℃ 注入口温度：２３０℃ 検出器：ＦＩＤ キャリアガス：Ｎ₂ガス １．０ｋｇ／ｃｍ2 測定法：内部標準法 ＜未反応ホルムアルデヒド量＞蒸留水５０ｇに細かく粉
砕した組成物約５ｇを加え、室温で２４時間保持した。
ｐＨ計にセットし、Ｎ／１０塩酸水溶液を加えてｐＨ＝
４．０に調整した。これにｐＨ＝４．０に調整した７％
ヒドロキシルアミン水溶液５０ｍｌを加え、アルミ箔等
で密封して３０分放置した。その後ｐＨ計にセットし、
１Ｎの水酸化ナトリウム溶液でｐＨ＝４．０に中和する
まで滴定する。次式により遊離ホルムアルデヒド量を決
定した。

【００４２】 ＜メチロール基の存在の有無＞Ｃ13−ＮＭＲを用いて樹
脂組成物中に存在するメチロール基を測定した。 装置：日本電子（株）製 ＧＳＸ２７０ プロトン：２７０ＭＨｚ 測定溶媒：重メタノールあるいは重アセトン 基準物質：テトラメチルシラン 測定条件 パルス条件：４５゜×４０００times パルス間隔：２秒 得られたチャートの６０〜７０ｐｐｍに現れ、ノイズと
明確に区別され得るピークを用いて判定した。ピークが
認められた場合を「有」、認められない場合を「無」と
した。 ＜未反応フェノールモノマー量＞先に示したガスクロマ
トグラフィと同様の測定条件において組成物中のフェノ
ールモノマー含量を測定した。このようにして求められ
た各成分量は表１にまとめて記した。

【００４３】［合成例２］（フェノール樹脂組成物の合
成例） フェノール９４部、ベンゾグアナミン６６部に４１．５
％ホルマリン４９部、およびトリエチルアミン０．７部
を加え、１００℃にて３時間反応させた。常圧下にて水
を除去しながら１２０℃まで昇温し、温度を保持したま
ま３時間反応させた。常圧下にて水を除去しながら１８
０℃まで２時間かけて昇温し、次いで減圧下にて未反応
のフェノールを除去し、軟化点１３５℃のフェノール樹
脂組成物を得た。フェノールとベンゾグアナミンの重量
比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在
の有無、および未反応フェノールモノマー量を求め、結
果を表１にまとめて示した。

【００４４】以下この組成物を「Ｎ２」と略記する。 ［合成例３］（フェノール樹脂組成物の合成例） フェノール９４部に４１．５％ホルマリン５８部、およ
びトリエチルアミン０．４７部を加え、８０℃にて３時
間反応させた。次にメラミン９部とベンゾグアナミン３
８部を加えてさらに２時間反応させた。以下合成例２と
同様の方法で反応させて軟化点１３８℃のフェノール樹
脂組成物を得た。合成例１と同様にしてフェノールとメ
ラミン、ベンゾグアナミンの重量比率、未反応ホルムア
ルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反応
フェノールモノマー量を求め、結果を表１にまとめて示
した。

【００４５】以下この組成物を「Ｎ３」と略記する。フ
ェノールノボラック樹脂〔大日本インキ化学工業(株)
製：ＴＤ−２１３１〕を「ＰＮ」と略記する。未反応ホ
ルムアルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および
未反応フェノールモノマー量は前述した方法にしたがっ
て求め、結果を表１にまとめて示した。

【００４６】

【表１】 実施例１〜３、比較例１〜２ エポキシ樹脂（エピクロン８５０［大日本インキ化学工業
(株)製］ エポキシ当量１９０）１００部に対して、硬
化剤としてＮ１〜Ｎ３、ＰＮおよびエチレン性不飽和基
を含むイミド化合物を表２にしたがって配合した。この
時、予め硬化剤に促進剤として２−エチル４−メチルイ
ミダゾール（以下、２Ｅ４ＭＺと略記する）を加え、２
００℃に保持して溶融させた。一方、エチレン性不飽和
基を含むイミド化合物とエポキシ樹脂を加熱溶融混合
し、これを硬化剤に加え、良く攪拌して透明な均一状態
にした後、３ｍｍ厚のガラス製型に流し込み、１８０℃
で４時間加熱硬化させて注型板を得た。各物性試験を行
ったところ、表２に示されるような結果が得られた。

【００４７】

【表２】

【００４８】実施例４、比較例３〜４ エピクロンＮ６６０（クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂 エポキシ当量２１０［大日本インキ化学工業(株)
製］）９５部、エピクロン１５３（難燃型エポキシ樹脂
エポキシ当量３６０［大日本インキ化学工業(株)
製］）５部に対して、硬化剤としてＮ２、及びＰＮの化
合物とエチレン性不飽和基を含むイミド化合物を、各々
表３に示した割合にて配合した。さらに溶融シリカ３０
０部、トリフェニルホスフィン２部を加え、充分に混合
し、さらに９５℃〜１００℃で２軸ロールにより混練
し、冷却後粉砕してエポキシ樹脂封止材料を得た。この
成形材料を１７０℃にて９０秒間トランスファー成形
し、その後１７０℃で５時間アフターキュアを行い、試
験片を作成した。試験片について各物性試験を行ったと
ころ表３に示されるような結果が得られた。

【００４９】

【表３】

【００５０】実施例５〜７、比較例５ エピクロン１１２１〔大日本インキ化学工業株式会社製
臭素化エポキシ樹脂：エポキシ当量４９０〕１００部に
対して、硬化剤としてＮ１、Ｎ３、ＰＮの組成物と、エ
チレン性不飽和基を含むイミド化合物を各々表４に示し
た割合にて配合した。この時、エピクロン１１２１及び
各硬化剤は予めそれぞれメチルエチルケトン／ジメチル
ホルアミド＝３０／７０重量部の混合溶剤に溶解させて
から使用し、エチレン性不飽和基を含むイミド化合物は
ジメチルホルムアミドに溶解させてから使用した。次い
で各々に促進剤として２Ｅ４ＭＺ０．１部を加えて、さ
らに溶液の不揮発分をメチルエチルケトンにて５５％に
調整し、実施例５〜７および比較例５の混合溶液を調整
した。

【００５１】しかるのち、各々の混合溶液をガラスクロ
スに含浸させ、１６０℃で３分間乾燥してプリプレグを
得た。このプリプレグを８枚重ね、その両面に３５μの
銅箔を重ね、１７０℃、圧４０ｋｇｆ／ｃｍ²にて１時
間加熱加圧成型して厚さ１．５ｍｍの両面銅張積層板を
作製した。

【００５２】次いで、積層板は、エッチング処理を施
し、銅箔除去した後、各物性試験を行った処、表４に示
されるような結果が得られた。

【００５３】

【表４】

【００５４】＊２：プレシャークッカーテスト（ＰＣ
Ｔ）は、１２０℃水蒸気下中で、所定時間試験片を処理
した。 耐半田性試験は、ＰＣＴ処理後２６０℃の半田浴に２０
sec浸漬して評価を行った。

【００５５】評価は、その試験片の外観、特にミーズリ
ングの有無を目視判定により行った。 ○：全く異
常なし ×：フクレ

【００５６】

【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱
性、耐湿性、誘電特性、熱膨張特性、難燃性に優れる硬
化物を与えることができる。

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ樹脂と硬化剤と分子中に少なくと
   もエチレン性不飽和基を２個以上有するイミド化合物か
   らなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤としてフェ
   ノール類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類
   との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中
   に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実
   質的に含まないフェノール樹脂組成物を使用することを
   特徴とするエポキシ樹脂組成物。
2. 【請求項２】トリアジン環を有する化合物が、一般式
   （I）で示される化合物及び／又は一般式（II）で示さ
   れる化合物であることを特徴とする請求項１記載の組成
   物。 【化１】 （式中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃は、アミノ基、アルキル基、フ
   ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
   エーテル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
   ハロゲン原子のいずれかを表す） 【化２】 （式中、Ｒ₄、Ｒ₅、Ｒ₆は、水素原子、アルキル基、フ
   ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
   エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、ハロゲン原子
   のいずれかを表す）
3. 【請求項３】一般式（I）中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃のうちのい
   ずれか２つがアミノ基であることを特徴とする請求項２
   記載の組成物。
4. 【請求項４】一般式（I）中、Ｒ₁、Ｒ₂及びＲ₃がアミノ
   基であることを特徴とする請求項２記載の組成物。
5. 【請求項５】一般式（II）中、Ｒ₄、Ｒ₅及びＲ₆が水素
   であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記
   載の組成物。
6. 【請求項６】混合物又は縮合物中に含まれる未反応の一
   官能性フェノール単量体類が３重量％以下である請求項
   １〜５のいずれか１項記載の組成物。
7. 【請求項７】イミド化合物が、分子中に少なくとも２個
   以上のマレイミド構造を有する化合物であることを特徴
   とする請求項１〜６のいずれか１項記載の組成物。
8. 【請求項８】イミド化合物が、一般式（III）で表わさ
   れる化合物であることを特徴とする請求項１〜６のいず
   れか１項記載の組成物。 【化３】 （Ｒは炭素原子数が１〜１０のアルキレン基、又は主鎖
   にフェニレン基を１〜５個有するアルキレン基を表す）
9. 【請求項９】イミド化合物が、一般式（IV）で表わされ
   るジフェニルメタン−４，４’−ビスアリルナジックイ
   ミドであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１
   項記載の組成物。 【化４】
10. 【請求項１０】イミド化合物が、一般式（V）で表わさ
    れるヘキサメチレン−４，４−ビスアリルナジックイミ
    ドであることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項
    記載の組成物。 【化５】
11. 【請求項１１】イミド化合物が、一般式（VI）で表され
    るナジイミド基を２個有する化合物であることを特徴と
    する請求項１〜６のいずれか１項記載の組成物。 【化６】 ［式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、
    炭素数３〜６のアルケニル基、炭素数５〜８のシクロア
    ルキル基、芳香族炭化水素基、ベンジル基のいずれかを
    表わし、Ｘは２価の連結基で、炭素数２〜２０のアルキ
    レン基、炭素数５〜８のシクロアルキレン基、芳香族炭
    化水素基、−Ｃ₆Ｈ₄−Ｙ−Ｃ₆Ｈ₄−〔ＹはＣＨ₂、Ｃ
    （ＣＨ₃）₂、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ₂である〕のいずれか
    を表す］