JPH10306200A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH10306200A JPH10306200A JP11797797A JP11797797A JPH10306200A JP H10306200 A JPH10306200 A JP H10306200A JP 11797797 A JP11797797 A JP 11797797A JP 11797797 A JP11797797 A JP 11797797A JP H10306200 A JPH10306200 A JP H10306200A
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- compound
- composition according
- epoxy resin
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】溶融粘度が低く成型性に優れ、耐熱性、耐湿
性、難燃性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族
環状炭化水素化合物とフェノール類を反応させて得られ
るポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応物か
らなるエポキシ樹脂とフェノール類とトリアジン環を有
する化合物とアルデヒド類とを原料とするフェノール樹
脂からなる硬化剤と分子中に少なくともエチレン性不飽
和基を２個以上有するイミド化合物とを含むエポキシ樹
脂組成物に関する。
性、難燃性に優れる硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物
を提供する。 【解決手段】１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族
環状炭化水素化合物とフェノール類を反応させて得られ
るポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応物か
らなるエポキシ樹脂とフェノール類とトリアジン環を有
する化合物とアルデヒド類とを原料とするフェノール樹
脂からなる硬化剤と分子中に少なくともエチレン性不飽
和基を２個以上有するイミド化合物とを含むエポキシ樹
脂組成物に関する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、封止材、積層板等
の電気電子材料用に適するエポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
の電気電子材料用に適するエポキシ樹脂組成物に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、封止材、積層板等の電
気電子材料用に幅広く使用されており、例えばＩＣ封止
材は実装方法の改革に伴って、高いレベルの耐熱性、耐
湿性、難燃性が求められ、さらにフィラーの高充填化を
可能にするために低溶融粘度が求められている。一方、
ガラス積層板では通信機器分野での発展や高多層化に伴
って低誘電率、低熱膨張等が強く求められている。この
ような昨今の高い要求レベルに対して、従来の樹脂設計
では充分に対応できなくなってきている。
気電子材料用に幅広く使用されており、例えばＩＣ封止
材は実装方法の改革に伴って、高いレベルの耐熱性、耐
湿性、難燃性が求められ、さらにフィラーの高充填化を
可能にするために低溶融粘度が求められている。一方、
ガラス積層板では通信機器分野での発展や高多層化に伴
って低誘電率、低熱膨張等が強く求められている。この
ような昨今の高い要求レベルに対して、従来の樹脂設計
では充分に対応できなくなってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性、耐
湿性、難燃性に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料
用に適するエポキシ樹脂組成物を提供することを目的と
する。
湿性、難燃性に優れ、封止材、積層板等の電気電子材料
用に適するエポキシ樹脂組成物を提供することを目的と
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記実情
に鑑みて鋭意検討した結果、エポキシ樹脂として１分子
中に二重結合を２個含有する脂肪族環状炭化水素化合物
とフェノール類とを反応させて得られるポリフェノール
類とエピハロヒドリンとの反応物と、硬化剤としてフェ
ノール類と特定のトリアジン環を有する化合物等の特定
組成を有する混合物又は共縮合物とを、エチレン性不飽
和基を有するイミド化合物とともに使用することで、上
記課題が解決されることを見い出し、本発明を完成する
に至った。
に鑑みて鋭意検討した結果、エポキシ樹脂として１分子
中に二重結合を２個含有する脂肪族環状炭化水素化合物
とフェノール類とを反応させて得られるポリフェノール
類とエピハロヒドリンとの反応物と、硬化剤としてフェ
ノール類と特定のトリアジン環を有する化合物等の特定
組成を有する混合物又は共縮合物とを、エチレン性不飽
和基を有するイミド化合物とともに使用することで、上
記課題が解決されることを見い出し、本発明を完成する
に至った。
【０００５】すなわち、本発明は、エポキシ樹脂と硬化
剤と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を２個以上
有するイミド化合物とからなるエポキシ樹脂組成物にお
いて、エポキシ樹脂として１分子中に二重結合を２個含
有する脂肪族環状炭化水素化合物とフェノール類とを反
応させて得られるポリフェノール類と、エピハロヒドリ
ンとの反応物を使用し、硬化剤としてフェノール類とト
リアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又
は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アル
デヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まな
いフェノール樹脂組成物を使用することを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物に関する。
剤と分子中に少なくともエチレン性不飽和基を２個以上
有するイミド化合物とからなるエポキシ樹脂組成物にお
いて、エポキシ樹脂として１分子中に二重結合を２個含
有する脂肪族環状炭化水素化合物とフェノール類とを反
応させて得られるポリフェノール類と、エピハロヒドリ
ンとの反応物を使用し、硬化剤としてフェノール類とト
リアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又
は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アル
デヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まな
いフェノール樹脂組成物を使用することを特徴とするエ
ポキシ樹脂組成物に関する。
【０００６】好ましくは１分子中に二重結合を２個含有
する脂肪族環状炭化水素化合物が、ジシクロペンタジエ
ンであり、好ましくはトリアジン環を有する化合物が、
一般式（I）で示される化合物及び／又は一般式（II）
で示される化合物であり、
する脂肪族環状炭化水素化合物が、ジシクロペンタジエ
ンであり、好ましくはトリアジン環を有する化合物が、
一般式（I）で示される化合物及び／又は一般式（II）
で示される化合物であり、
【０００７】
【化７】
【０００８】（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、アミノ基、ア
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エーテル基、エステル基、酸基、不飽和
基、シアノ基、ハロゲン原子のいずれかを表す）
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エーテル基、エステル基、酸基、不飽和
基、シアノ基、ハロゲン原子のいずれかを表す）
【０００９】
【化８】
【００１０】（式中、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、水素原子、ア
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
ハロゲン原子のいずれかを表す） 好ましくは一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3のうちのいず
れか２つがアミノ基であり、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3がアミノ
基であることがより好ましく、また好ましくは一般式
（II）中、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6が水素であるエポキシ樹脂
組成物に関する。
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
ハロゲン原子のいずれかを表す） 好ましくは一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3のうちのいず
れか２つがアミノ基であり、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3がアミノ
基であることがより好ましく、また好ましくは一般式
（II）中、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6が水素であるエポキシ樹脂
組成物に関する。
【００１１】また好ましくは混合物又は縮合物中に含ま
れる未反応の一官能性フェノール単量体類が３重量％以
下であり、好ましくはイミド化合物が、分子中に少なく
とも２個以上のマレイミド構造を有する化合物であり、
より好ましくは、一般式（III）で表わされる化合物で
あり、
れる未反応の一官能性フェノール単量体類が３重量％以
下であり、好ましくはイミド化合物が、分子中に少なく
とも２個以上のマレイミド構造を有する化合物であり、
より好ましくは、一般式（III）で表わされる化合物で
あり、
【００１２】
【化９】
【００１３】（Ｒは炭素原子数が１〜１０のアルキレン
基、又は主鎖にフェニレン基を１〜５個有するアルキレ
ン基を表す） さらに好ましくは、一般式（IV）で表わされるジフェニ
ルメタン−４，４’−ビスアリルナジックイミド、
基、又は主鎖にフェニレン基を１〜５個有するアルキレ
ン基を表す） さらに好ましくは、一般式（IV）で表わされるジフェニ
ルメタン−４，４’−ビスアリルナジックイミド、
【００１４】
【化１０】
【００１５】又は、一般式（V）で表わされるヘキサメ
チレン−４，４−ビスアリルナジックイミドである請求
項１〜７のいずれか１項記載の組成物。
チレン−４，４−ビスアリルナジックイミドである請求
項１〜７のいずれか１項記載の組成物。
【００１６】
【化１１】
【００１７】又は、一般式（VI）で表されるナジイミド
基を２個有する化合物であるエポキシ樹脂組成物に関す
る。
基を２個有する化合物であるエポキシ樹脂組成物に関す
る。
【００１８】
【化１２】
【００１９】［式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２の
アルキル基、炭素数３〜６のアルケニル基、炭素数５〜
８のシクロアルキル基、芳香族炭化水素基、ベンジル基
のいずれかを表わし、Ｘは２価の連結基で、炭素数２〜
２０のアルキレン基、炭素数５〜８のシクロアルキレン
基、芳香族炭化水素基、−Ｃ6Ｈ4−Ｙ−Ｃ6Ｈ4−〔Ｙは
ＣＨ2、Ｃ（ＣＨ3）2、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ2である〕の
いずれかを表す］ 本発明は、耐熱性、耐湿性、難燃性に優れる硬化物を与
えることができ、封止材、積層板等の電気電子材料用に
適するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
アルキル基、炭素数３〜６のアルケニル基、炭素数５〜
８のシクロアルキル基、芳香族炭化水素基、ベンジル基
のいずれかを表わし、Ｘは２価の連結基で、炭素数２〜
２０のアルキレン基、炭素数５〜８のシクロアルキレン
基、芳香族炭化水素基、−Ｃ6Ｈ4−Ｙ−Ｃ6Ｈ4−〔Ｙは
ＣＨ2、Ｃ（ＣＨ3）2、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ2である〕の
いずれかを表す］ 本発明は、耐熱性、耐湿性、難燃性に優れる硬化物を与
えることができ、封止材、積層板等の電気電子材料用に
適するエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明におけるフェノール樹脂組
成物を得るための前記フェノール類としては、特に限定
されるものではなく、たとえばフェノール、あるいはク
レゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフ
ェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノールなど
のアルキルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコール
などの多価フェノール類、ハロゲン化フェノール、フェ
ニルフェノール、アミノフェノールなどが挙げられる。
またこれらのフェノール類は、その使用にあたって１種
類のみに限定されるものではなく、２種以上の併用も可
能である。
成物を得るための前記フェノール類としては、特に限定
されるものではなく、たとえばフェノール、あるいはク
レゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフ
ェノール、ノニルフェノール、オクチルフェノールなど
のアルキルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェ
ノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコール
などの多価フェノール類、ハロゲン化フェノール、フェ
ニルフェノール、アミノフェノールなどが挙げられる。
またこれらのフェノール類は、その使用にあたって１種
類のみに限定されるものではなく、２種以上の併用も可
能である。
【００２１】さらに本発明のフェノール樹脂組成物を得
るためのトリアジン環を含む化合物としては、特に限定
されるものではないが、次の一般式（I）及び／又は一
般式（II）で表わされる化合物であることが好ましい。
るためのトリアジン環を含む化合物としては、特に限定
されるものではないが、次の一般式（I）及び／又は一
般式（II）で表わされる化合物であることが好ましい。
【００２２】
【化１３】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、アミノ基、アルキル基、フ
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エーテル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
ハロゲン原子のいずれかを表す）
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エーテル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
ハロゲン原子のいずれかを表す）
【００２３】
【化１４】 （式中、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、水素原子、アルキル基、フ
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、ハロゲン原子
のいずれかを表す） 一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3のうち少なくとも２つが
アミノ基である化合物が好ましい。
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、ハロゲン原子
のいずれかを表す） 一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3のうち少なくとも２つが
アミノ基である化合物が好ましい。
【００２４】一般式（I）で表わされる化合物として
は、具体的にはメラミン、あるいはアセトグアナミン、
ベンゾグアナミンなどのグアナミン誘導体、シアヌル
酸、あるいはメチルシアヌレート、エチルシアヌレー
ト、アセチルシアヌレート、塩化シアヌルなどのシアヌ
ル酸誘導体等が挙げられる。これらの中でも、Ｒ1、
Ｒ2、Ｒ 3のうちのいずれか２つ又は３つがアミノ基であ
るメラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなど
のグアナミン誘導体がより好ましい。
は、具体的にはメラミン、あるいはアセトグアナミン、
ベンゾグアナミンなどのグアナミン誘導体、シアヌル
酸、あるいはメチルシアヌレート、エチルシアヌレー
ト、アセチルシアヌレート、塩化シアヌルなどのシアヌ
ル酸誘導体等が挙げられる。これらの中でも、Ｒ1、
Ｒ2、Ｒ 3のうちのいずれか２つ又は３つがアミノ基であ
るメラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなど
のグアナミン誘導体がより好ましい。
【００２５】また一般式（II）中、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6のう
ちの少なくとも１つが水素原子であることが好ましい。
一般式（II）で示される化合物としては、具体的にはイ
ソシアヌル酸、あるいはメチルイソシアヌレート、エチ
ルイソシアヌレート、アリルイソシアヌレート、２−ヒ
ドロキシエチルイソシアヌレート、２−カルボキシルエ
チルイソシヌレート、塩素化イソシアヌル酸などのイソ
シアヌル酸誘導体などが挙げられる。これらの中でもＲ
4、Ｒ5、Ｒ6のすべてが水素原子であるイソシアヌル酸
が最も好ましい。またこの互変異性体である一般式
（I）で表わされる化合物に当たるシアヌル酸も同様に
好ましい化合物である。
ちの少なくとも１つが水素原子であることが好ましい。
一般式（II）で示される化合物としては、具体的にはイ
ソシアヌル酸、あるいはメチルイソシアヌレート、エチ
ルイソシアヌレート、アリルイソシアヌレート、２−ヒ
ドロキシエチルイソシアヌレート、２−カルボキシルエ
チルイソシヌレート、塩素化イソシアヌル酸などのイソ
シアヌル酸誘導体などが挙げられる。これらの中でもＲ
4、Ｒ5、Ｒ6のすべてが水素原子であるイソシアヌル酸
が最も好ましい。またこの互変異性体である一般式
（I）で表わされる化合物に当たるシアヌル酸も同様に
好ましい化合物である。
【００２６】これらの化合物も使用にあたって１種類の
みに限定されるものではなく２種以上を併用することも
可能である。本発明のフェノール性組成物を得るための
アルデヒド類は特に限定されるものではないが、取扱い
の容易さの点からホルムアルデヒドが好ましい。ホルム
アルデヒドとしては、特に限定するものではないが、代
表的な供給源としてホルマリン、パラホルムアルデヒド
等が挙げられる。
みに限定されるものではなく２種以上を併用することも
可能である。本発明のフェノール性組成物を得るための
アルデヒド類は特に限定されるものではないが、取扱い
の容易さの点からホルムアルデヒドが好ましい。ホルム
アルデヒドとしては、特に限定するものではないが、代
表的な供給源としてホルマリン、パラホルムアルデヒド
等が挙げられる。
【００２７】本発明のフェノール樹脂組成物は、未反応
アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含
まないことを特徴とするものである。未反応アルデヒド
類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないこと
によりエポキシ樹脂硬化剤として使用する場合、エポキ
シ樹脂との配合安定性が極めて良くなるという効果を有
する。
アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含
まないことを特徴とするものである。未反応アルデヒド
類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないこと
によりエポキシ樹脂硬化剤として使用する場合、エポキ
シ樹脂との配合安定性が極めて良くなるという効果を有
する。
【００２８】また本発明のフェノール樹脂組成物に含ま
れる未反応一官能性フェノール単量体は３重量％以下で
あることが好ましい。未反応一官能性フェノール単量体
を３重量％以下にすることにより、得られる硬化物の耐
熱性、耐湿性が良くなるという効果がある。
れる未反応一官能性フェノール単量体は３重量％以下で
あることが好ましい。未反応一官能性フェノール単量体
を３重量％以下にすることにより、得られる硬化物の耐
熱性、耐湿性が良くなるという効果がある。
【００２９】なお、ここでいうところの未反応一官能性
フェノール単量体とは１分子中にエポキシ基と反応し得
るフェノール性の水酸基を１つだけ含むフェノール単量
体を意味する。
フェノール単量体とは１分子中にエポキシ基と反応し得
るフェノール性の水酸基を１つだけ含むフェノール単量
体を意味する。
【００３０】以下に本発明のフェノール樹脂組成物を得
るための代表的な方法について説明する。まず、前記し
たフェノール類とアルデヒド類とトリアジン環を有する
化合物とを塩基性あるいは酸性触媒下で反応させる。こ
の時、系のｐＨは特に限定されるものではないがトリア
ジン環を含む化合物の多くが塩基性溶液に容易に溶解す
ることから、塩基性触媒下で反応させるのが好ましい。
また、各原料の反応順序は特に制限はなく、フェノール
類、アルデヒド類をまず反応させてからトリアジン環を
有する化合物を加えても、逆にトリアジン環を有する化
合物とアルデヒド類を反応させてからフェノール類を加
えても、同時に全ての原料を加えて反応させても良い。
この時、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比は
特に限定されるものではないが、０．２〜１．５が好ま
しく、より好ましくは０．４〜０．８である。またフェ
ノール類に対するトリアジン環を有する化合物との重量
比は１０〜９８：９０〜２が好ましく、より好ましくは
３０〜８０：７０〜２０である。フェノール類の重量比
が１０％以下では樹脂化することが困難となり、８０％
以上では充分な架橋密度を得ることができなくなるの
で、好ましくない。
るための代表的な方法について説明する。まず、前記し
たフェノール類とアルデヒド類とトリアジン環を有する
化合物とを塩基性あるいは酸性触媒下で反応させる。こ
の時、系のｐＨは特に限定されるものではないがトリア
ジン環を含む化合物の多くが塩基性溶液に容易に溶解す
ることから、塩基性触媒下で反応させるのが好ましい。
また、各原料の反応順序は特に制限はなく、フェノール
類、アルデヒド類をまず反応させてからトリアジン環を
有する化合物を加えても、逆にトリアジン環を有する化
合物とアルデヒド類を反応させてからフェノール類を加
えても、同時に全ての原料を加えて反応させても良い。
この時、フェノール類に対するアルデヒド類のモル比は
特に限定されるものではないが、０．２〜１．５が好ま
しく、より好ましくは０．４〜０．８である。またフェ
ノール類に対するトリアジン環を有する化合物との重量
比は１０〜９８：９０〜２が好ましく、より好ましくは
３０〜８０：７０〜２０である。フェノール類の重量比
が１０％以下では樹脂化することが困難となり、８０％
以上では充分な架橋密度を得ることができなくなるの
で、好ましくない。
【００３１】また触媒としては特に限定されるものでは
ないが、塩基性触媒としては、例えば水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化バリウム等のアルカリ金属
およびアルカリ土類金属の水酸化物、およびこれらの酸
化物、アンモニア、１〜３級アミン類、ヘキサメチレン
テトラミン、炭酸ナトリウム等が挙げられ、酸触媒とし
ては、例えば塩酸、硫酸、スルホン酸等の無機酸、シュ
ウ酸、酢酸等の有機酸、ルイス酸、あるいは酢酸亜鉛な
どの２価金属塩等が挙げられる。上記のとおりトリアジ
ン環を含む化合物を溶解させる点からは塩基性触媒が好
ましく、この中でもアミン類がより好ましい。また本発
明のフェノール樹脂組成物が電気電子材料用の樹脂とし
て使用される場合には、金属などの無機物が触媒残とし
て残ることは好ましくない。この点からは塩基性の触媒
としてはアミン類、酸性の触媒としては有機酸を使用す
るのが好ましい。
ないが、塩基性触媒としては、例えば水酸化ナトリウ
ム、水酸化カリウム、水酸化バリウム等のアルカリ金属
およびアルカリ土類金属の水酸化物、およびこれらの酸
化物、アンモニア、１〜３級アミン類、ヘキサメチレン
テトラミン、炭酸ナトリウム等が挙げられ、酸触媒とし
ては、例えば塩酸、硫酸、スルホン酸等の無機酸、シュ
ウ酸、酢酸等の有機酸、ルイス酸、あるいは酢酸亜鉛な
どの２価金属塩等が挙げられる。上記のとおりトリアジ
ン環を含む化合物を溶解させる点からは塩基性触媒が好
ましく、この中でもアミン類がより好ましい。また本発
明のフェノール樹脂組成物が電気電子材料用の樹脂とし
て使用される場合には、金属などの無機物が触媒残とし
て残ることは好ましくない。この点からは塩基性の触媒
としてはアミン類、酸性の触媒としては有機酸を使用す
るのが好ましい。
【００３２】また反応制御の面から反応を各種溶媒の存
在下で行ってもよい。次に必要に応じて中和、水洗して
塩類などの不純物を除去する。ただし触媒にアミン類を
使用した場合には行わないことが望ましい。
在下で行ってもよい。次に必要に応じて中和、水洗して
塩類などの不純物を除去する。ただし触媒にアミン類を
使用した場合には行わないことが望ましい。
【００３３】反応終了後、未反応のアルデヒド類、フェ
ノール類、溶媒等を常圧蒸留、真空蒸留等の常法にした
がって除去する。この時、本発明の硬化剤樹脂組成物の
特徴である未反応のアルデヒド類とメチロール基を実質
的に含まない樹脂組成物を得るためには１２０℃以上の
加熱処理を必要とする。１２０℃以下の加熱処理ではメ
チロール基を実質的に消滅させるのは困難である。また
１２０℃以上の温度であれば充分時間をかけることによ
りメチロール基を消滅させることができるが、効率的に
消滅させるにはより高い温度、好ましくは１５０℃以上
の加熱処理を行うことが好ましい。この時高温において
はノボラック樹脂を得るときの常法にしたがい、加熱と
ともに蒸留することが好ましい。またこの時前記したよ
うに未反応一官能性のフェノール単量体類を３重量％以
下にすることが好ましい。
ノール類、溶媒等を常圧蒸留、真空蒸留等の常法にした
がって除去する。この時、本発明の硬化剤樹脂組成物の
特徴である未反応のアルデヒド類とメチロール基を実質
的に含まない樹脂組成物を得るためには１２０℃以上の
加熱処理を必要とする。１２０℃以下の加熱処理ではメ
チロール基を実質的に消滅させるのは困難である。また
１２０℃以上の温度であれば充分時間をかけることによ
りメチロール基を消滅させることができるが、効率的に
消滅させるにはより高い温度、好ましくは１５０℃以上
の加熱処理を行うことが好ましい。この時高温において
はノボラック樹脂を得るときの常法にしたがい、加熱と
ともに蒸留することが好ましい。またこの時前記したよ
うに未反応一官能性のフェノール単量体類を３重量％以
下にすることが好ましい。
【００３４】このようにして得られたフェノール樹脂組
成物は、未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール
基を実質的に含まないことを特徴とするものである。本
発明のエポキシ樹脂組成物を得るための前記エポキシ樹
脂とは、１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族環状
炭化水素化合物と、フェノール類を反応させて得られる
ポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応物をい
い、特にジシクロペンタジエンとフェノールを反応させ
て得られるポリフェノールと、エピハロヒドリンとの反
応物が好ましい。これはエチレン性不飽和基を有するイ
ミド化合物との相溶性が高いために組成物全体の溶融粘
度を低くすることができるためである。従ってこれらの
エポキシ樹脂を使用する際は、予めイミド化合物と溶融
混合しておくことが好ましい。
成物は、未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール
基を実質的に含まないことを特徴とするものである。本
発明のエポキシ樹脂組成物を得るための前記エポキシ樹
脂とは、１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族環状
炭化水素化合物と、フェノール類を反応させて得られる
ポリフェノール類と、エピハロヒドリンとの反応物をい
い、特にジシクロペンタジエンとフェノールを反応させ
て得られるポリフェノールと、エピハロヒドリンとの反
応物が好ましい。これはエチレン性不飽和基を有するイ
ミド化合物との相溶性が高いために組成物全体の溶融粘
度を低くすることができるためである。従ってこれらの
エポキシ樹脂を使用する際は、予めイミド化合物と溶融
混合しておくことが好ましい。
【００３５】本発明のエチレン性不飽和基を有するイミ
ド化合物とは、その分子中にエチレン性不飽和基を少な
くとも２個以上有するイミド化合物をいい、エチレン性
不飽和基としては、例えばビニル基、アリル基、イソプ
ロペニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、脂環
式不飽和基等が挙げられる。このような化合物として特
に限定するものではないが、以下のものが好ましい。
ド化合物とは、その分子中にエチレン性不飽和基を少な
くとも２個以上有するイミド化合物をいい、エチレン性
不飽和基としては、例えばビニル基、アリル基、イソプ
ロペニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、脂環
式不飽和基等が挙げられる。このような化合物として特
に限定するものではないが、以下のものが好ましい。
【００３６】すなわち分子中に少なくとも２個以上の不
飽和基を有するイミド化合物とは、例えば４，４’−ジ
フェニルメタン−ビスマレイミド、１，４−フェニル−
ビスマレイミド等のビスマレイミド、あるいは一般式
（III）で表わされる化合物
飽和基を有するイミド化合物とは、例えば４，４’−ジ
フェニルメタン−ビスマレイミド、１，４−フェニル−
ビスマレイミド等のビスマレイミド、あるいは一般式
（III）で表わされる化合物
【００３７】
【化１５】 （Ｒは炭素原子数が１〜１０のアルキレン基、又は主鎖
にフェニレン基を１〜５個有するアルキレン基を表す）
等のイミド構造を有する化合物、具体的には下記一般式
（IV）で表されるジフェニルメタン−４，４−ビスアリ
ルナジックイミド、下記一般式（V）で表されるヘキサ
メチレン−４，４−ビスアリルナジックイミド
にフェニレン基を１〜５個有するアルキレン基を表す）
等のイミド構造を有する化合物、具体的には下記一般式
（IV）で表されるジフェニルメタン−４，４−ビスアリ
ルナジックイミド、下記一般式（V）で表されるヘキサ
メチレン−４，４−ビスアリルナジックイミド
【００３８】
【化１６】
【００３９】
【化１７】 などのアルケニル置換ナジックイミド系単量体およびそ
の重合物，ビスナジックイミドやフェニルナジックイミ
ドなどのナジックイミド系単量体およびその重合物，ビ
スマレイミドやフェニルマレイミドなどのマレイミド系
単量体およびその重合物等が挙げられる。これらの中で
もジフェニルメタン−４，４−ビスアリルナジックイミ
ド、ヘキサメチレン−４，４−ビスアリルナジックイミ
ドは、極めて高い耐熱性、難燃性を発揮するため最も好
ましい。
の重合物，ビスナジックイミドやフェニルナジックイミ
ドなどのナジックイミド系単量体およびその重合物，ビ
スマレイミドやフェニルマレイミドなどのマレイミド系
単量体およびその重合物等が挙げられる。これらの中で
もジフェニルメタン−４，４−ビスアリルナジックイミ
ド、ヘキサメチレン−４，４−ビスアリルナジックイミ
ドは、極めて高い耐熱性、難燃性を発揮するため最も好
ましい。
【００４０】これらの他、一般式（VI）で表されるナジ
イミド基を２個有する化合物
イミド基を２個有する化合物
【００４１】
【化１８】 ［式中、Ｒは水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル
基、炭素数３〜６のアルケニル基、炭素数５〜８のシク
ロアルキル基、芳香族炭化水素基、ベンジル基のいずれ
かを表わし、Ｘは２価の連結基で、炭素数２〜２０のア
ルキレン基、炭素数５〜８のシクロアルキレン基、芳香
族炭化水素基、−Ｃ6Ｈ4−Ｙ−Ｃ6Ｈ4−〔ＹはＣＨ2、
Ｃ（ＣＨ3）2、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ2である〕のいずれ
かを表す］を使用することも好ましい。ナジイミド基を
２個有する化合物としては、具体的には、例えばＮ,Ｎ
´ーエチレンービス（ビシクロ［２.２.１］ヘプトー５
ーエンー２,３ージカルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´ーヘキ
サメチレンービス（ビシクロ［２.２.１］ヘプトー５ー
エンー２,３ージカルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´ーヘキサ
メチレンービス（メチルビシクロ［２.２.１］ヘプトー
５ーエンー２,３ージカルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´ーｐ
又はｍーフェニレンービス（ビシクロ［２.２.１］ヘプ
トー５ーエンー２,３ージカルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´
ーｐ又はｍーフェニレンービス（メチルビシクロ ［２.
２.１］ヘプトー５ーエンー２,３ージカルボキシイミ
ド）、Ｎ,Ｎ´ーｐ又はｍーキシリレンービス（ビシク
ロ［２.２.１］ヘプトー５ーエンー２,３ージカルボキ
シイミド）、ビス｛４ー（ビシクロ［２.２.１］ヘプト
ー５ーエンー２,３ージカルボキシイミド）フェニル｝
メタン,ビス｛４ー（イソプロピルビシクロ［２.２.
１］ヘプトー５ーエンー２,３ージカルボキシイミド）
フェニル｝メタン等が挙げられる。
基、炭素数３〜６のアルケニル基、炭素数５〜８のシク
ロアルキル基、芳香族炭化水素基、ベンジル基のいずれ
かを表わし、Ｘは２価の連結基で、炭素数２〜２０のア
ルキレン基、炭素数５〜８のシクロアルキレン基、芳香
族炭化水素基、−Ｃ6Ｈ4−Ｙ−Ｃ6Ｈ4−〔ＹはＣＨ2、
Ｃ（ＣＨ3）2、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ2である〕のいずれ
かを表す］を使用することも好ましい。ナジイミド基を
２個有する化合物としては、具体的には、例えばＮ,Ｎ
´ーエチレンービス（ビシクロ［２.２.１］ヘプトー５
ーエンー２,３ージカルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´ーヘキ
サメチレンービス（ビシクロ［２.２.１］ヘプトー５ー
エンー２,３ージカルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´ーヘキサ
メチレンービス（メチルビシクロ［２.２.１］ヘプトー
５ーエンー２,３ージカルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´ーｐ
又はｍーフェニレンービス（ビシクロ［２.２.１］ヘプ
トー５ーエンー２,３ージカルボキシイミド）、Ｎ,Ｎ´
ーｐ又はｍーフェニレンービス（メチルビシクロ ［２.
２.１］ヘプトー５ーエンー２,３ージカルボキシイミ
ド）、Ｎ,Ｎ´ーｐ又はｍーキシリレンービス（ビシク
ロ［２.２.１］ヘプトー５ーエンー２,３ージカルボキ
シイミド）、ビス｛４ー（ビシクロ［２.２.１］ヘプト
ー５ーエンー２,３ージカルボキシイミド）フェニル｝
メタン,ビス｛４ー（イソプロピルビシクロ［２.２.
１］ヘプトー５ーエンー２,３ージカルボキシイミド）
フェニル｝メタン等が挙げられる。
【００４２】本発明のエポキシ樹脂と硬化剤とエチレン
性不飽和基を有するイミド化合物との混合割合は、特に
限定されるものではないが、エポキシ樹脂（Ａ）とフェ
ノール樹脂（Ｂ）とエチレン性不飽和基を有するイミド
化合物（Ｃ）との重量比がＡ：Ｂ：Ｃ＝１００：１０〜
１５０：５〜１５０の比率で配合されることが好まし
い。
性不飽和基を有するイミド化合物との混合割合は、特に
限定されるものではないが、エポキシ樹脂（Ａ）とフェ
ノール樹脂（Ｂ）とエチレン性不飽和基を有するイミド
化合物（Ｃ）との重量比がＡ：Ｂ：Ｃ＝１００：１０〜
１５０：５〜１５０の比率で配合されることが好まし
い。
【００４３】また、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化
させるに際して、必要に応じて硬化促進剤を使用するこ
とができる。硬化促進剤としては、一般にエポキシ化合
物の硬化に用いられている種々のものの使用が可能であ
る。例えばイミダゾールおよびその誘導体、ホスフィン
化合物、アミン類、ＢＦ3アミン化合物などが例示され
る。
させるに際して、必要に応じて硬化促進剤を使用するこ
とができる。硬化促進剤としては、一般にエポキシ化合
物の硬化に用いられている種々のものの使用が可能であ
る。例えばイミダゾールおよびその誘導体、ホスフィン
化合物、アミン類、ＢＦ3アミン化合物などが例示され
る。
【００４４】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて溶剤で希釈することができる。その溶剤としては、
特に限定されず、必要に応じて種々のものが使用でき
る。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエ
ン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、
エチレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、メチレンク
ロライド、メタノール、エタノール、ブタノールなどが
挙げられ、これらの溶剤は、適宜に２種または、それ以
上の混合溶剤として使用することも可能である。イミド
化合物の溶解性を考慮すると、これらのうちＮ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンを使用する
のが好ましい。
じて溶剤で希釈することができる。その溶剤としては、
特に限定されず、必要に応じて種々のものが使用でき
る。例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエ
ン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル、
エチレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、メチレンク
ロライド、メタノール、エタノール、ブタノールなどが
挙げられ、これらの溶剤は、適宜に２種または、それ以
上の混合溶剤として使用することも可能である。イミド
化合物の溶解性を考慮すると、これらのうちＮ，Ｎ−ジ
メチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドンを使用する
のが好ましい。
【００４５】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて種々の添加剤、難燃剤、充填剤等を適宜配
合することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、
電気電子材料、成形材料のみならず注型材料、筐体、床
材、接着剤、塗料等に使用することができる。
必要に応じて種々の添加剤、難燃剤、充填剤等を適宜配
合することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、
電気電子材料、成形材料のみならず注型材料、筐体、床
材、接着剤、塗料等に使用することができる。
【００４６】
【実施例】次に本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこの実施例のみに限定されるものではな
い。以下、％は「重量％」を、部は「重量部」を表わす
ものとする。
が、本発明はこの実施例のみに限定されるものではな
い。以下、％は「重量％」を、部は「重量部」を表わす
ものとする。
【００４７】［合成例１］（フェノール樹脂の合成例） フェノール９４部、メラミン９．４部に、４１．５％ホ
ルマリン４３部、およびトリエチルアミン０．１９部を
加え、１００℃まで昇温した。１００℃にて５時間反応
させた後、常圧下にて水を除去しながら１８０℃まで２
時間かけて昇温し、次いで減圧下にて未反応のフェノー
ルを除去し、軟化点１２４℃のフェノール樹脂を得た。
ルマリン４３部、およびトリエチルアミン０．１９部を
加え、１００℃まで昇温した。１００℃にて５時間反応
させた後、常圧下にて水を除去しながら１８０℃まで２
時間かけて昇温し、次いで減圧下にて未反応のフェノー
ルを除去し、軟化点１２４℃のフェノール樹脂を得た。
【００４８】以下この樹脂を「Ｎ１」と略記する。得ら
れた樹脂中のフェノール類とトリアジン環を有する化合
物の重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール
基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー量は
次のように求めた。 ＜フェノールとトリアジン環を有する化合物（メラミ
ン）の重量比率＞１８０℃、減圧下にて反応系外に除去
した流出物中のフェノール含量をガスクロマトグラフィ
から算出し、仕込みのフェノール部数から引いて樹脂中
のフェノール存在量とした。メラミンは仕込み量がその
まま樹脂中に含まれることとした。両者の比率を存在比
とした。 カラム：３０％セライト５４５カルナバワックス２ｍ×
３ｍｍΦ カラム温度：１７０℃ 注入口温度：２３０℃ 検出器：ＦＩＤ キャリアガス：Ｎ2ガス １．０ｋｇ／ｃｍ2 測定法：内部標準法 ＜未反応ホルムアルデヒド量＞蒸留水５０ｇに細かく粉
砕した樹脂約５ｇを加え、室温で２４時間保持した。ｐ
Ｈ計にセットし、Ｎ／１０塩酸水溶液を加えてｐＨ＝
４．０に調整した。これにｐＨ＝４．０に調整した７％
ヒドロキシルアミン水溶液５０ｍｌを加え、アルミ箔等
で密封して３０分放置した。その後ｐＨ計にセットし、
１Ｎの水酸化ナトリウム溶液でｐＨ＝４．０に中和する
まで滴定する。次式により遊離ホルムアルデヒド量を決
定した。
れた樹脂中のフェノール類とトリアジン環を有する化合
物の重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール
基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー量は
次のように求めた。 ＜フェノールとトリアジン環を有する化合物（メラミ
ン）の重量比率＞１８０℃、減圧下にて反応系外に除去
した流出物中のフェノール含量をガスクロマトグラフィ
から算出し、仕込みのフェノール部数から引いて樹脂中
のフェノール存在量とした。メラミンは仕込み量がその
まま樹脂中に含まれることとした。両者の比率を存在比
とした。 カラム：３０％セライト５４５カルナバワックス２ｍ×
３ｍｍΦ カラム温度：１７０℃ 注入口温度：２３０℃ 検出器：ＦＩＤ キャリアガス：Ｎ2ガス １．０ｋｇ／ｃｍ2 測定法：内部標準法 ＜未反応ホルムアルデヒド量＞蒸留水５０ｇに細かく粉
砕した樹脂約５ｇを加え、室温で２４時間保持した。ｐ
Ｈ計にセットし、Ｎ／１０塩酸水溶液を加えてｐＨ＝
４．０に調整した。これにｐＨ＝４．０に調整した７％
ヒドロキシルアミン水溶液５０ｍｌを加え、アルミ箔等
で密封して３０分放置した。その後ｐＨ計にセットし、
１Ｎの水酸化ナトリウム溶液でｐＨ＝４．０に中和する
まで滴定する。次式により遊離ホルムアルデヒド量を決
定した。
【００４９】 ＜メチロール基の存在の有無＞Ｃ13−ＮＭＲを用いて樹
脂中に存在するメチロール基を測定した。 装置：日本電子（株）製 ＧＳＸ２７０ プロトン：２７０ＭＨｚ 測定溶媒：重メタノールあるいは重アセトン 基準物質：テトラメチルシラン 測定条件 パルス条件：４５゜×４０００times パルス間隔：２秒 得られたチャートの６０〜７０ｐｐｍにピークが現れ、
ノイズと明確に区別され得るピークを用いて判定した。
ピークが認められた場合を「有」、認められない場合を
「無」とした。 ＜未反応フェノールモノマー量＞先に示したガスクロマ
トグラフィと同様の測定条件において樹脂中のフェノー
ルモノマー含量を測定した。
脂中に存在するメチロール基を測定した。 装置：日本電子（株）製 ＧＳＸ２７０ プロトン：２７０ＭＨｚ 測定溶媒：重メタノールあるいは重アセトン 基準物質：テトラメチルシラン 測定条件 パルス条件：４５゜×４０００times パルス間隔：２秒 得られたチャートの６０〜７０ｐｐｍにピークが現れ、
ノイズと明確に区別され得るピークを用いて判定した。
ピークが認められた場合を「有」、認められない場合を
「無」とした。 ＜未反応フェノールモノマー量＞先に示したガスクロマ
トグラフィと同様の測定条件において樹脂中のフェノー
ルモノマー含量を測定した。
【００５０】このようにして求められた各成分量は表１
にまとめて記した。 ［合成例２］（フェノール樹脂の合成例） フェノール９４部、ベンゾグアナミン５６部に４１．５
％ホルマリン３３部、およびトリエチルアミン０．５部
を加え、１００℃にて３時間反応させた。常圧下にて水
を除去しながら１２０℃まで昇温し、温度を保持したま
ま３時間反応させた。常圧下にて水を除去しながら１８
０℃まで２時間かけて昇温し、次いで減圧下にて未反応
のフェノールを除去し、軟化点１０１℃のフェノール樹
脂を得た。フェノールとベンゾグアナミンの重量比率、
未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在の有
無、および未反応フェノールモノマー量を求め、結果を
表１にまとめて示した。
にまとめて記した。 ［合成例２］（フェノール樹脂の合成例） フェノール９４部、ベンゾグアナミン５６部に４１．５
％ホルマリン３３部、およびトリエチルアミン０．５部
を加え、１００℃にて３時間反応させた。常圧下にて水
を除去しながら１２０℃まで昇温し、温度を保持したま
ま３時間反応させた。常圧下にて水を除去しながら１８
０℃まで２時間かけて昇温し、次いで減圧下にて未反応
のフェノールを除去し、軟化点１０１℃のフェノール樹
脂を得た。フェノールとベンゾグアナミンの重量比率、
未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在の有
無、および未反応フェノールモノマー量を求め、結果を
表１にまとめて示した。
【００５１】以下この樹脂を「Ｎ２」と略記する。フェ
ノールノボラック樹脂〔大日本インキ化学工業(株)製：
ＴＤ−２１３１〕を「ＰＮ」と略記する。未反応ホルム
アルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反
応フェノールモノマー量は前述した方法にしたがって求
め、結果を表１にまとめて示した。
ノールノボラック樹脂〔大日本インキ化学工業(株)製：
ＴＤ−２１３１〕を「ＰＮ」と略記する。未反応ホルム
アルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反
応フェノールモノマー量は前述した方法にしたがって求
め、結果を表１にまとめて示した。
【００５２】
【表１】 実施例１〜３、比較例１〜２ エピクロンＨＰ７２００［ジシクロペンタジエン−フェ
ノール型エポキシ樹脂エポキシ当量２６５ 大日本イン
キ化学工業(株)製］、エピクロンＮ６６０［クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量２１０ 大日
本インキ化学工業(株)製］、エピクロン１５３［難燃型
エポキシ樹脂 エポキシ当量３６０大日本インキ化学工
業(株)製］に対して、硬化剤としてＮ１、Ｎ２、及びＰ
Ｎの化合物とエチレン性不飽和基を含むイミド化合物
を、各々表２に示した割合にて配合した。配合の手順
は、まずエポキシ樹脂とイミド化合物を１３０℃にて溶
融混合した。得られた溶融混合物とフェノール樹脂を表
２に従う比率で混合し１５０℃の溶融粘度を測定した、
そしてその中の１００部に対して、さらに溶融シリカ３
５０部、トリフェニルホスフィン２部を加え、充分に混
合し、さらに９５℃〜１００℃で２軸ロールにより混練
し、冷却後粉砕してエポキシ樹脂封止材料を得た。この
成形材料を１７０℃にて９０秒間トランスファー成形
し、その後１７０℃で５時間アフターキュアを行い、試
験片を作成した。試験片について各物性試験を行ったと
ころ表２に示されるような結果が得られた。
ノール型エポキシ樹脂エポキシ当量２６５ 大日本イン
キ化学工業(株)製］、エピクロンＮ６６０［クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量２１０ 大日
本インキ化学工業(株)製］、エピクロン１５３［難燃型
エポキシ樹脂 エポキシ当量３６０大日本インキ化学工
業(株)製］に対して、硬化剤としてＮ１、Ｎ２、及びＰ
Ｎの化合物とエチレン性不飽和基を含むイミド化合物
を、各々表２に示した割合にて配合した。配合の手順
は、まずエポキシ樹脂とイミド化合物を１３０℃にて溶
融混合した。得られた溶融混合物とフェノール樹脂を表
２に従う比率で混合し１５０℃の溶融粘度を測定した、
そしてその中の１００部に対して、さらに溶融シリカ３
５０部、トリフェニルホスフィン２部を加え、充分に混
合し、さらに９５℃〜１００℃で２軸ロールにより混練
し、冷却後粉砕してエポキシ樹脂封止材料を得た。この
成形材料を１７０℃にて９０秒間トランスファー成形
し、その後１７０℃で５時間アフターキュアを行い、試
験片を作成した。試験片について各物性試験を行ったと
ころ表２に示されるような結果が得られた。
【００５３】
【表２】
【００５４】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶融粘
度が低く成型性に優れ、さらに耐熱性、耐湿性、難燃性
に優れる硬化物を与えることができる。
度が低く成型性に優れ、さらに耐熱性、耐湿性、難燃性
に優れる硬化物を与えることができる。
Claims (13)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と硬化剤と分子中に少なくと
もエチレン性不飽和基を２個以上有するイミド化合物と
からなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と
して１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族環状炭化
水素化合物とフェノール類を反応させて得られるポリフ
ェノール類と、エピハロヒドリンとの反応物を使用し、
硬化剤としてフェノール類とトリアジン環を有する化合
物とアルデヒド類とからなり、未反応アルデヒド類を含
まず、かつメチロール基を実質的に含まないフェノール
樹脂を使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項２】１分子中に二重結合を２個含有する脂肪族
環状炭化水素化合物が、ジシクロペンタジエンである請
求項１記載の組成物。 - 【請求項３】トリアジン環を有する化合物が、一般式
（I）で示される化合物及び／又は一般式（II）で示さ
れる化合物である請求項１記載の組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、アミノ基、アルキル基、フ
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エーテル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
ハロゲン原子のいずれかを表す） 【化２】 （式中、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、水素原子、アルキル基、フ
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、ハロゲン原子
のいずれかを表す） - 【請求項４】一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3のうちのい
ずれか２つがアミノ基である請求項３記載の組成物。 - 【請求項５】一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3がアミノ
基である請求項３記載の組成物。 - 【請求項６】一般式（II）中、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6が水素
である請求項１〜５のいずれか１項記載の組成物。 - 【請求項７】未反応の一官能性フェノール単量体類が３
重量％以下である請求項１〜６のいずれか１項記載の組
成物。 - 【請求項８】イミド化合物が、分子中に少なくとも２個
以上のマレイミド構造を有する化合物である請求項１〜
７のいずれか１項記載の組成物。 - 【請求項９】イミド化合物が、一般式（III）で表わさ
れる化合物である請求項１〜７のいずれか１項記載の組
成物。 【化３】 （Ｒは炭素原子数が１〜１０のアルキレン基、又は主鎖
にフェニレン基を１〜５個有するアルキレン基を表す） - 【請求項１０】イミド化合物が、一般式（IV）で表わさ
れるジフェニルメタン−４，４’−ビスアリルナジック
イミドである請求項１〜７のいずれか１項記載の組成
物。 【化４】 - 【請求項１１】イミド化合物が、一般式（V）で表わさ
れるヘキサメチレン−４，４−ビスアリルナジックイミ
ドである請求項１〜７のいずれか１項記載の組成物。 【化５】 - 【請求項１２】イミド化合物が、一般式（VI）で表され
るナジイミド基を２個有する化合物である請求項１〜７
のいずれか１項記載の組成物。 【化６】 ［式中、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２のアルキル基、
炭素数３〜６のアルケニル基、炭素数５〜８のシクロア
ルキル基、芳香族炭化水素基、ベンジル基のいずれかを
表わし、Ｘは２価の連結基で、炭素数２〜２０のアルキ
レン基、炭素数５〜８のシクロアルキレン基、芳香族炭
化水素基、−Ｃ6Ｈ4−Ｙ−Ｃ6Ｈ4−〔ＹはＣＨ2、Ｃ
（ＣＨ3）2、ＣＯ、Ｏ、Ｓ、ＳＯ2である〕のいずれか
を表す］ - 【請求項１３】エポキシ樹脂とイミド化合物とが、予め
溶融混合してなる請求項１〜１２のいずれか１項記載の
組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11797797A JPH10306200A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11797797A JPH10306200A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10306200A true JPH10306200A (ja) | 1998-11-17 |
Family
ID=14724970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11797797A Pending JPH10306200A (ja) | 1997-05-08 | 1997-05-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10306200A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005314656A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-11-10 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
| KR101361399B1 (ko) * | 2009-12-16 | 2014-02-11 | 모멘티브 스페셜티 케미칼즈 인코포레이티드 | 복합재 제조에 유용한 조성물 및 이것으로 생산된 복합재 |
-
1997
- 1997-05-08 JP JP11797797A patent/JPH10306200A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005314656A (ja) * | 2004-03-08 | 2005-11-10 | Dainippon Ink & Chem Inc | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
| JP4534802B2 (ja) * | 2004-03-08 | 2010-09-01 | Ｄｉｃ株式会社 | 熱硬化性組成物及びその硬化物 |
| KR101361399B1 (ko) * | 2009-12-16 | 2014-02-11 | 모멘티브 스페셜티 케미칼즈 인코포레이티드 | 복합재 제조에 유용한 조성물 및 이것으로 생산된 복합재 |
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| A977 | Report on retrieval |
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