JP2000143752A - フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂の製造方法 - Google Patents

フェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂の製造方法

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JP2000143752A
JP2000143752A JP10323727A JP32372798A JP2000143752A JP 2000143752 A JP2000143752 A JP 2000143752A JP 10323727 A JP10323727 A JP 10323727A JP 32372798 A JP32372798 A JP 32372798A JP 2000143752 A JP2000143752 A JP 2000143752A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ハロゲンを使用しなくとも難燃性が改善され、
難燃性、耐湿性、耐熱性、金属密着性に優れる硬化物を
与えるフェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂の製造
方法を提供する。 【解決手段】トリアジン変性ノボラック樹脂を含んでな
るフェノール樹脂組成物であって、該ノボラック樹脂の
中に、一般式(1)で表される構造単位Aと一般式
(2)で表される構造単位Bが、モル比率で下記式
(3)を満足する状態で含まれており、且つ2つのフェ
ノール核がメチレン結合を介して結合されている2官能
性化合物が12重量%以下であることを特徴とするフェ
ノール樹脂組成物に関する。 (−X−NH−CH2−NH−) (1) (−X−NH−CH2−Y−) (2) (式中、Xはトリアジン類の残基を示し、Yはフェノー
ル類残基を示す) B/A≧1.5 (3)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フェノール樹脂組
成物及びフェノール樹脂の製造方法に関し、特にエポキ
シ硬化剤として使用した場合に、難燃性、耐熱性、耐湿
性、金属密着性等に優れる硬化物を与えることができる
ので、封止、積層、塗料などのエポキシ樹脂を用いる各
種用途、特にガラスエポキシ積層板やIC封止材用とし
て適するフェノール樹脂組成物及びフェノール樹脂の製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】エポキシ樹脂は、その優れた電気特性ゆ
えに電気電子材料部品を中心に幅広く使用される。
【0003】これら電気電子材料部品は、ガラスエポキ
シ積層板やIC封止材に代表されるように高い難燃性が
求められるが、エポキシ樹脂単独では充分な効果が得ら
れないため、このエポキシ樹脂にハロゲン系の難燃剤を
多く併用しているのが現状である。
【0004】ところが近年、ダイオキシンに代表される
ような有機ハロゲン物質の毒性が大きな問題となってい
ることや、ICパッケージにおけるハロゲンの長期信頼
性への悪影響などから、ハロゲンの使用量を低減する
か、ハロゲンに代替できる他の化合物を使用した難燃
剤、あるいは他の難燃処方が強く求められている。
【0005】そこで、例えばリン系化合物などの難燃剤
を添加する方法などが考案されているが、この方法によ
ると難燃性は改善されるが、耐熱性、耐湿性などの樹脂
の基本的な物性を損なうという欠点を有している。
【0006】この欠点を解消するため、特開平8−31
1142号公報には、エポキシ樹脂硬化剤としてトリア
ジン環を有する化合物で変性されたフェノール組成物を
硬化剤として使用することが提案されている。
【0007】しかしこの化合物を硬化剤とした場合、得
られる硬化物は難燃効果は示すものの、耐熱性や耐湿性
などの特性が未だ不十分であり、例えば積層板とした場
合、耐半田特性が劣るなど、上述した問題を完全に解決
するものではない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、エポキシ樹
脂硬化剤として使用した場合には、ハロゲンを使用しな
くとも難燃性が改善され、難燃性、耐熱性、耐湿性、金
属密着性に優れる硬化物を与えることができ、封止、積
層、塗料などのエポキシ樹脂を用いる各種用途、特にガ
ラスエポキシ積層板やIC封止材用として適するフェノ
ール樹脂組成物及びフェノール樹脂の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記実情
に鑑みて鋭意検討した結果、フェノール類とトリアジン
類との結合比率が特定の割合であり、且つ2官能性化合
物の含有率が特定割合以下のフェノール樹脂組成物が上
記課題を解決することを見い出し、本発明を完成するに
至った。すなわち[I]本発明は、フェノール類とトリ
アジン類とアルデヒド類とからなるトリアジン変性ノボ
ラック樹脂を含んでなるフェノール樹脂組成物であっ
て、該ノボラック樹脂が、フェノール類とトリアジン類
とアルデヒド類との縮合物(a)、トリアジン類とアル
デヒド類との縮合物(b)、フェノール類とアルデヒド
類との縮合物(c)、フェノール類(d)及びトリアジ
ン類(e)の混合物からなり、且つ該縮合物(a)及び
該縮合物(b)の中に、一般式(1)で表される構造単
位Aと一般式(2)で表される構造単位Bが、モル比率
で下記式(3)を満足する状態で含まれており、且つ2
つのフェノール核がメチレン結合を介して結合されてい
る2官能性化合物が12重量%以下であることを特徴と
するフェノール樹脂組成物を提供するものであり、 (−X−NH−CH2−NH−) (1) (−X−NH−CH2−Y−) (2) (式中、Xはトリアジン類の残基を示し、Yはフェノー
ル類残基を示す) B/A≧1.5 [II]本発明は、縮合物(a)及び縮合物(b)中のト
リアジン類のモル比率が、全トリアジン類の30%以上
である請求項1又は2記載の組成物を提供するものであ
り、[III]本発明は、トリアジン類が、メラミン、ア
セトグアナミン及びベンゾグアナミンからなる群から選
ばれる1種又は2種以上である上記[I]記載のフェノ
ール樹脂組成物を提供するものであり、[IV]本発明
は、上記[I]記載のフェノール樹脂組成物を主成分と
してなるエポキシ樹脂用硬化剤を提供するものであり、
[V]本発明は、フェノール類とトリアジン類とアルデ
ヒド類との混合物を、触媒が存在せず且つアルデヒドが
揮散しない条件下で該混合物を反応させる工程(i)及
び系内の反応水を除去する工程(ii)を含み、第1段反
応として工程(i)及び工程(ii)を順次実施し、次い
で第2段反応として工程(i)及び工程(ii)を第1段
反応より高い温度下で実施し、第3段反応として工程
(i)及び工程(ii)を第2段反応より高い温度下で実
施し、さらに必要に応じて第2段反応と第3段反応を繰
り返し実施することにより、分子中のジメチレンエーテ
ル結合をメチレン結合に変換することを特徴とするトリ
アジン類変性ノボラック型フェノール樹脂の製造方法を
提供するものであり、[VI]本発明は、フェノール類及
びトリアジン類とアルデヒド類とのモル比が、1:0.
2〜0.9である上記[V]記載のトリアジン類変性ノ
ボラック型フェノール樹脂の製造方法を提供するもので
ある。
【0010】
【発明の実施の形態】本発明のフェノール樹脂組成物を
得るための前記フェノール類としては、特に限定される
ものではなく、たとえばフェノール、あるいはクレゾー
ル、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノー
ル、ノニルフェノール、オクチルフェノールなどのアル
キルフェノール類、ビスフェノールA、ビスフェノール
F、ビスフェノールS、レゾルシン、カテコールなどの
多価フェノール類、ハロゲン化フェノール、フェニルフ
ェノール、アミノフェノールなどが挙げられる。またこ
れらのフェノール類は、その使用にあたって1種類のみ
に限定されるものではなく、2種以上の併用も可能であ
る。さらに本発明のフェノール樹脂組成物に用いるトリ
アジン環を含む化合物としては、特に限定されるもので
はなく、トリアジン環を有すれば構造の如何を問わない
が、メラミン、アセトグアナミン又はベンゾグアナミン
が好ましい。
【0011】これらのトリアジン環を含む化合物を使用
するにあたっては、1種類のみに限定されるものではな
く、2種以上を併用することも可能である。
【0012】本発明のフェノール樹脂組成物を得るため
のアルデヒド類は、特に限定されるものではないが、取
扱いの容易さの点からホルムアルデヒドが好ましい。ホ
ルムアルデヒドとしては、限定するものではないが、代
表的な供給源としてホルマリン、パラホルムアルデヒド
等が挙げられる。
【0013】本発明におけるノボラック樹脂とは、メチ
ロール基を実質的に含まない樹脂をいい、未反応アルデ
ヒドを含まないことを特徴とするものである。
【0014】メチロール基を実質的に含まず、未反応ア
ルデヒドを含まないことによりエポキシ樹脂用硬化剤と
して使用した場合、エポキシ樹脂との配合安定性が極め
て良くなるという効果を有する。
【0015】また本発明のノボラック樹脂に含まれる未
反応一官能性フェノール単量体の量は特に制限されるも
のではないが、3重量%以下であることが好ましい。未
反応一官能性フェノール単量体を3重量%以下にするこ
とによりエポキシ樹脂との配合安定性が向上し、得られ
るエポキシ樹脂硬化物の耐熱性、耐湿性が良くなるとい
う効果がある。
【0016】ここでいう未反応一官能性フェノール単量
体とは、1分子中にエポキシ基と反応し得るフェノール
性の水酸基を1つだけ含むフェノール単量体を意味す
る。
【0017】また本発明のフェノール樹脂組成物は、フ
ェノール類とトリアジン類とアルデヒド類とからなるト
リアジン類変性ノボラック樹脂を含んでいるが、該ノボ
ラック樹脂のうち、フェノール類とトリアジン類とアル
デヒド類との縮合物(a)、トリアジン類とアルデヒド
類との縮合物(b)の中に、一般式(1)で表される構
成単位Aと一般式(2)で表される構成単位Bとが、モ
ル比率で下記式(3)を満足する状態で含まれているこ
とを特徴とするものである。 (−X−NH−CH2−NH−) (1) (−X−NH−CH2−Y−) (2) (式中、Xはトリアジン類の残基を示し、Yはフェノー
ル類残基を示す) B/A≧1.5 (3) このうちB/A≧3であることがより好ましい。B/A
<1.5であると、エポキシ樹脂との相溶性やヘキサメ
チレンテトラミンなどとの反応性が悪くなり、耐熱性や
摩擦特性が低下する。
【0018】本発明で規定する構成単位Aと構成単位B
とのモル比率は、核磁気共鳴スペクトル(以下13C−N
MRという)のチャートから求めることができる。すな
わち測定溶媒としてジメチルスルフォキシド(以下DM
SOという)や重アセトンを用い、基準物質としてテト
ラメチルシランを用い、常法の測定条件にしたがって測
定すると、構成単位Bのピークは13C−NMRチャート
の42.5〜45ppmに現れ、構成単位Aのピークは
47〜48.5ppmに現れることがわかっており、両
者のピーク積分値の比率を算出することにより構成単位
Aと構成単位Bとのモル比率を求めることができる。
【0019】また、本発明のトリアジン類変性ノボラッ
ク樹脂は、縮合物(a)及び縮合物(b)中のトリアジ
ン類のモル比率は、特に制限ないが、全トリアジン類の
30%以上であることが好ましい。ここで30%以下で
は耐熱性や耐湿性が低下する。
【0020】また、本発明のトリアジン類変性ノボラッ
ク樹脂は、2つのフェノール核がメチレン結合を介して
結合されている2官能性化合物が12重量%以下である
ことを特徴とする。12重量%を越えると十分な耐熱性
と耐湿特性が得られない。
【0021】トリアジン類のモル比率は上記構成単位A
及び構成単位Bと同様、13C−NMRのチャートから求
めることができる。すなわちチャートの167.2〜1
67.4ppmに現れるシャープなピークは未反応のト
リアジン類に帰属でき、そのピーク積分値をTmとし、
163〜167.2ppmに現れるブロードなピークは
ホルムアルデヒドと反応したトリアジン類に帰属でき、
そのピーク積分値をTrとすると、前期縮合物(a)及
び縮合物(b)中のトリアジン類の全トリアジン類中に
占めるモル比率は下記式(4)で表すことができる。 このモル比率の値を以下「トリアジン類の反応率」とい
う。
【0022】次に本発明のトリアジン変性ノボラック樹
脂を得るための代表的な製造方法について以下に説明す
る。すなわちフェノール類とトリアジン類とアルデヒド
類との混合物を、アルデヒド類が揮散しない条件下で該
混合物を反応させる工程(i)及び系内の反応水を除去
する工程(ii)を含み、第1段反応として工程(i)及
び工程(ii)を順次実施し、次いで第2段反応として工
程(i)及び工程(ii)を第1段反応より高い温度下に
順次実施し、第3段反応として工程(i)及び工程(i
i)を第2段反応より高い温度下に実施するものであ
る。工程(i)は、前記したフェノール類とアルデヒド
類とトリアジン類とを混合し、アルデヒドを揮散させな
いようにして上記混合物を反応させる工程である。アル
デヒドを揮散させない条件とは系内の揮発分を系中へ戻
すような還留条件をいい、系中の低沸点物の沸点付近で
反応させる場合をいう。アルデヒドをすべて反応させる
ことにより仕込みモル比で設計した樹脂が再現性よく安
定して得られる。この時系のpHや触媒の種類は特に限
定するものではないが、本発明の樹脂の特徴である2官
能性化合物の含有率を12%以下にするためには、触媒
は用いない方が好ましい。
【0023】またこの反応の際、反応制御の面から各種
溶媒の存在下で反応を行うこともできる。溶媒として
は、特に限定されないが、例えばアセトン、MEK、ト
ルエン、キシレン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチ
ル、エチレングリコールモノメチルエーテル、N,N−
ジメチルホルムアミド、メタノール、エタノール等が挙
げられる。これらの溶剤は、単独または適宜に2種以上
の混合溶剤として使用することができる。
【0024】その後必要に応じて、水洗して触媒残や不
純物を除去する。
【0025】工程(ii)は、系内の反応水及び溶媒等を
常圧蒸留等の常法にしたがって除去する工程である。反
応水等を除去するには、この工程(ii)の系内の温度を
徐々に120℃以上まで加熱することが好ましい。
【0026】本発明は、第1段反応として、以上の工程
(i)及び工程(ii)を順次実施し、次いで第2段反応
として工程(i)及び工程(ii)を第1段反応より高い
温度下に順次実施し、第3段反応として工程(i)及び
工程(ii)を第2段反応より高い温度下に実施するもの
である。
【0027】すなわち系内のアルデヒド類を揮散させな
いようにして反応させ、その後系内の反応水及び溶媒等
を常圧蒸留等の常法にしたがって除去し、その後再度系
内のアルデヒド類を揮散させないようにして反応させ、
その後系内の反応水及び溶媒等を常圧蒸留等の常法にし
たがって除去することを前段より温度を上げて2回以上
繰り返す。
【0028】第3段反応の工程(ii)では、150℃以
上、好ましくは170℃以上で真空下で蒸留を行うこと
により反応水等を除去する。この際水とともに未反応の
ホルムアルデヒド、未反応のフェノール類モノマーも除
去することができる。さらに必要に応じて工程(i)及
び工程(ii)を再び繰り返すこともできる。
【0029】第2段、第3段反応により、メチロール基
同士の縮合によって生じたジメチレンエーテル結合をメ
チレン結合に変換することができ、本発明のノボラック
樹脂の特徴であるフェノール類とトリアジン類との結合
比率を得ることができるだけでなく、樹脂の分子量を適
切に制御することができる。本発明は、工程(i)及び
工程(ii)を第2段反応及び第3段反応で繰り返し、さ
らに必要に応じて繰り返すが、繰り返し数としては、2
〜3回が好ましく、第1段反応から第3段反応又は第4
段反応まで実施するのが望ましい。
【0030】尚、得られた組成物が、2官能性化合物を
特定割合で含有しているか否かは、公知慣用の分析手段
で確認することができる。その分析手段としては、例え
ばゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GP
C)、核磁気共鳴スペクトル(NMR)等が挙げられ
る。通常は、GPCのピーク面積からそれらの重量割合
が測定されることが多い。
【0031】本発明のフェノール樹脂組成物は、エポキ
シ樹脂用硬化剤として使用することができる。
【0032】この場合のエポキシ樹脂としては、たとえ
ばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ノボラック型エポ
キシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、脂肪族エポ
キシ樹脂、芳香族エステル型エポキシ樹脂、環状脂肪族
エステル型エポキシ樹脂、脂肪族エステル型エポキシ樹
脂、エーテルエステル型エポキシ樹脂、リン変性エポキ
シ樹脂、およびエポキシ化大豆油の如き非グリシジル系
エポキシ樹脂およびこれらの臭素あるいは塩素等のハロ
ゲン置換体等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂を単
独又は数種類混合して使用しても何等差し支えない。こ
の際のエポキシ樹脂組成物に用いる溶剤としては、特に
限定されず、上記の各種溶剤を挙げることができる。さ
らに必要に応じて種々の添加剤、シリカや水酸化マグネ
シウム及び水酸化アルミニウムなどの無機充填剤等を適
宜配合することができる。
【0033】エポキシ樹脂と本発明のフェノール樹脂組
成物との混合割合は、特に限定されるものではないが、
エポキシ基1当量に対してフェノール樹脂組成物のフェ
ノール性水酸基当量が0.5〜2.0当量が好ましく、
0.9〜1.4当量がより好ましい。
【0034】また、エポキシ樹脂を硬化させるに際し
て、必要に応じて、一般にエポキシ化合物の硬化に用い
られている種々の硬化促進剤を使用することができる。
この硬化促進剤としては、例えばイミダゾールおよびそ
の誘導体、ホスフィン化合物、アミン類、BF3アミン
化合物などが例示される。
【0035】また、エポキシ樹脂組成物には必要に応じ
て他の難燃剤を配合することができる。特にリン化合物
を配合することで難燃性を高めることができる。リン含
有化合物とは、その構造中にリン原子を含む化合物をい
い、例えばリン酸、およびリン酸エステル、亜リン酸エ
ステル、酸性リン酸エステル、含ハロゲンリン酸エステ
ル、これらリン酸エステルの機能的誘導体、重合性りん
化合物、含窒素リン化合物、ホスフィン類、ホスフィン
オキサイド類、トリメチルホスフェート、トリエチルホ
スフェート、トリフェニルホスフェート、トリブチルホ
スフェート、トリフェニルホスファイト、ジブチルハイ
ドロジエンホスファイト、ジブチルホスフェート、トリ
スクロロエチルホスフェート、トリスクロロプロピルホ
スフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、ト
リスクレジルホスフェート、トリスキシレニルホスフェ
ート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジ
フェニルホスフェート、ヒドロキシフェニルジフェニル
ホスフェート、ジヒドロキシフェニルフェニルホスフェ
ート、トリヒドロキシフェニルホスフェート、及びこれ
らフェニルホスフェートのアルキル化物、ジフェニル−
2−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、トリフ
ェニルホスフィン、トリフェニルホスフィンオキサイ
ド、フェニルジアリルホスフィンオキサイドや赤リンな
どが例示される。
【0036】
【実施例】以下実施例を用いて本発明をさらに具体的に
詳細に説明する。
【0037】実施例1 フェノール94部、ベンゾグアナミン10部に41.5
%ホルマリン45部を加え、発熱に注意しながら徐々に
100℃まで昇温した。100℃にて5時間反応させた
後、常圧下にて水を除去しながら120℃まで2時間か
けて昇温した。次に還流下にて3時間反応させた後、常
圧下にて水を除去しながら160℃まで2時間かけて昇
温した。さらに還流下で3時間反応させた後、常圧下に
て水を除去しながら180℃まで2時間かけて昇温し
た。次に減圧下にて未反応のフェノールを除去し、軟化
点90℃のフェノール樹脂組成物を得た。
【0038】以下この組成物を「N1」と略記する。
【0039】得られた組成物中のフェノール類とトリア
ジン類との重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチ
ロール基の存在の有無、構成単位A、構成単位Bのモル
比率、未反応フェノールモノマー量、トリアジン類反応
率、及び2官能性化合物の含有量は次のように求めた。 <フェノールとトリアジン類(ベンゾグアナミン)の重
量比率>上記記載の180℃、減圧下にて反応系外に除
去した流出物中のフェノール含量をガスクロマトグラフ
ィから算出し、仕込みのフェノール部数から引いて樹脂
組成物中のフェノール存在量とした。ベンゾグアナミン
は仕込み量がそのまま組成物中に含まれることとした。
両者の比率を存在比とした。 カラム:30%セライト545カルナバワックス2m×
3mmΦ カラム温度:170℃ 注入口温度:230℃ 検出器:FID キャリアガス:N2ガス 1.0kg/cm2 測定法:内部標準法 <未反応ホルムアルデヒド量>蒸留水50gに細かく粉
砕した組成物N1約5gを加え、室温で24時間保持し
た。pH計にセットし、N/10塩酸水溶液を加えてp
H=4.0に調整した。これにpH=4.0に調整した
7%ヒドロキシルアミン水溶液50mlを加え、アルミ
箔等で密封して30分放置した。その後pH計にセット
し、1Nの水酸化ナトリウム溶液でpH=4.0に中和
するまで滴定する。次式により遊離ホルムアルデヒド量
を決定した。 S:サンプル量(g) F:1N水酸化ナトリウムのファクター T:1N水酸化ナトリウムの滴下量(ml) <メチロール基の存在の有無>13C−NMRを用いて樹
脂組成物N1中に存在するメチロール基を測定した。 装置:日本電子(株)製 GSX270 プロトン:270MHZ 測定溶媒:DMSOあるいは重アセトン 基準物質:テトラメチルシラン 測定条件 パルス条件:45゜×10000times パルス間隔:2秒 得られたチャートの60〜70ppmにピークが現れ、
ノイズと明確に区別され得るピークを用いて判定した。
ピークが認められた場合を「有」、認められない場合を
「無」とした。 <構成単位A、構成単位Bのモル比率>メチロール基測
定と同一条件で測定した13C−NMRチャートを用いて
算出した。
【0040】チャートの42.5〜45ppmに現れる
ピークの積分値をBp、47〜48.5ppmに現れる
ピークの積分値をApとし、次式によりモル比率を求め
た。 構成単位B/構成単位A=Bp/Ap <未反応フェノールモノマー量>先に示したガスクロマ
トグラフィと同様の測定条件において流出物中のフェノ
ールモノマー含量を測定した。 <トリアジン類反応率>上記メチロール基を測定したの
と同一条件で測定した13C−NMRチャートを用いて算
出した。チャートの167.2〜167.4ppmに現
れるシャープなピークの積分値をTm、163〜16
7.2ppmに現れるブロードなピークのピーク積分値
をTrとし、次式により反応率を求めた。 このようにして求められた各成分量の結果は表1にまと
めて記した。 <2官能性化合物の含有量>以下の条件にしたがい、G
PCのピーク面積比により決定した。 装置:東ソー(株)製 カラム:昭和電工(株)製、SHODEX 803/802/802 ピークの特定: 2官能性化合物・・・・・ 〃 33〜34分の間のピーク このようにして求められた2官能性化合物の含有量の結
果は表1にまとめた。
【0041】実施例2 フェノール94部、メラミン6部に41.5%ホルマリ
ン30部を加え、発熱に注意しながら徐々に100℃ま
で昇温した。100℃にて5時間反応させた後、常圧下
にて水を除去しながら120℃まで2時間かけて昇温し
た。次に還流下にて3時間反応させた後、常圧下にて水
を除去しながら140℃まで2時間かけて昇温した。還
流下で3時間反応させた後、常圧下にて水を除去しなが
ら160℃まで2時間かけて昇温した。さらに還流下で
3時間反応させた後、常圧下にて水を除去しながら18
0℃まで2時間かけて昇温した。次に減圧下にて未反応
のフェノールを除去し、軟化点84℃のフェノール樹脂
組成物を得た。フェノールとメラミンの重量比率、未反
応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在の有無、構
成単位A、構成単位Bのモル比率、未反応フェノールモ
ノマー量、トリアジン類反応率、及び2官能性化合物の
含有量を、実施例1と同様に求め、結果を表1にまとめ
て示した。
【0042】以下この組成物を「N2」と略記する。
【0043】実施例3 フェノール94部、ベンゾグアナミン9部、メラミン1
4部、41.5%ホルマリン45部を加え、100℃に
て5時間反応させた。次に常圧下にて水を除去しながら
120℃まで2時間かけて昇温し、温度を保持したまま
2時間反応させた。常圧下にて水を除去しながら160
℃まで2時間かけて昇温した。さらに温度を保持したま
ま2時間反応させた後、常圧下にて水を除去しながら1
80℃まで2時間かけて昇温し、次いで減圧下にて未反
応のフェノールを除去し、軟化点152℃のフェノール
樹脂組成物を得た。フェノールとベンゾグアナミン及び
メラミンの重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチ
ロール基の存在の有無、構成単位Bのモル比率、未反応
フェノールモノマー量、トリアジン類反応率、及び2官
能性化合物の含有量を、実施例1と同様に求め、結果を
表1にまとめて示した。
【0044】以下この組成物を「N3」と略記する。
【0045】比較例1 フェノール94部、ベンゾグアナミン12部に41.5
%ホルマリン45部、およびトリエチルアミン0.4部
を加え、系のpHを8.2に調整し、発熱に注意しなが
ら徐々に100℃まで昇温した。100℃にて5時間反
応させた後、常圧下にて水を除去しながら120℃まで
2時間かけて昇温した。次に還流下にて3時間反応させ
た後、常圧下にて水を除去しながら160℃まで2時間
かけて昇温した。さらに還流下で3時間反応させた後、
常圧下にて水を除去しながら180℃まで2時間かけて
昇温した。次に減圧下にて未反応のフェノールを除去
し、軟化点111℃のフェノール樹脂組成物を得た。フ
ェノールとベンゾグアナミンの重量比率、未反応ホルム
アルデヒド量、メチロール基の存在の有無、構成単位B
のモル比率、未反応フェノールモノマー量、トリアジン
類反応率、及び2官能性化合物の含有量を、実施例1と
同様に求め、結果を表1にまとめて示した。
【0046】以下この組成物を「N4」と略記する。
【0047】比較例2 フェノール94部、メラミン18部に41.5%ホルマ
リン45部、およびトリエチルアミン0.4部を加え、
系のpHを8.2に調整し、発熱に注意しながら徐々に
100℃まで昇温した。100℃にて5時間反応させた
後、常圧下にて水を除去しながら120℃まで2時間か
けて昇温した。次に還流下にて3時間反応させた後、常
圧下にて水を除去しながら140℃まで2時間かけて昇
温した。還流下で3時間反応させた後、常圧下にて水を
除去しながら160℃まで2時間かけて昇温した。さら
に還流下で3時間反応させた後、常圧下にて水を除去し
ながら180℃まで2時間かけて昇温した。次に減圧下
にて未反応のフェノールを除去し、軟化点128℃のフ
ェノール樹脂組成物を得た。フェノールとメラミンの重
量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存
在の有無、構成単位Bのモル比率、未反応フェノールモ
ノマー量、トリアジン類反応率、及び2官能性化合物の
含有量を、実施例1と同様に求め、結果を表1にまとめ
て示した。
【0048】以下この組成物を「N5」と略記する。
【0049】比較例3 フェノール94部、メラミン6部に41.5%ホルマリ
ン30部、およびトリエチルアミン0.4部を加え、系
のpHを8.2に調整し、発熱に注意しながら徐々に1
00℃まで昇温した。100℃にて5時間反応させた
後、常圧下にて水を除去しながら120℃まで2時間か
けて昇温した。次に還流下にて3時間反応させた後、常
圧下にて水を除去しながら140℃まで2時間かけて昇
温した。還流下で3時間反応させた後、常圧下にて水を
除去しながら160℃まで2時間かけて昇温した。さら
に還流下で3時間反応させた後、常圧下にて水を除去し
ながら180℃まで2時間かけて昇温した。次に減圧下
にて未反応のフェノールを除去し、軟化点85℃のフェ
ノール樹脂組成物を得た。フェノールとメラミンの重量
比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在
の有無、構成単位Bのモル比率、未反応フェノールモノ
マー量、トリアジン類反応率、及び2官能性化合物の含
有量を、実施例1と同様に求め、結果を表1にまとめて
示した。
【0050】以下この組成物を「N6」と略記する。
【表1】
【0051】応用例1〜3および比較応用例1〜3 エピクロン850[エポキシ樹脂 エポキシ当量190
大日本インキ化学工業(株)製]、エピクロンN660
[エポキシ樹脂 エポキシ当量210 大日本インキ化
学工業(株)製]及びビフェニル型エポキシ樹脂に対し
て、硬化剤としてN1、N2、N4、N6の化合物、硬
化促進剤としてトリフェニルフォスフィン(以下、TP
Pと略記する。)を加えて各々表2に示した割合にて配
合した。この時、予め硬化剤樹脂に促進剤を加え、17
0℃に保持して溶融させた。同様に加熱しておいたエポ
キシ樹脂を加え、良く撹拌した後、3mm厚のガラス製
型に流し込み、180℃で2時間加熱硬化させて注型板
を得た。
【0052】注型板について各物性試験を行ったとこ
ろ、表2に示されるような結果が得られた。
【表2】
【0053】*1:昇温スピード 3℃/min *2:プレシャークッカーテスト(PCT)は、120
℃水蒸気下中で、所定時間*3:消炎性試験 幅12.7mmの試験片を垂直に立て、10秒間炎にさ
らした後、自己消火するまでの時間。また、2分以上燃
焼が継続するか、下端から5cmまで燃焼した場合には
「燃焼」とした。 応用例4〜6および比較応用例4〜6 エピクロン1050[エポキシ樹脂 エポキシ当量45
0 大日本インキ化学工業(株)製]50部とエピクロン
N690[エポキシ樹脂 エポキシ当量220大日本イ
ンキ化学工業(株)製]50部に対して、硬化剤としてN
2、N3、N5、N6、さらに難燃剤として縮合リン酸
エステルPX−200[大八化学工業(株)製]を表3
に示した割合にて配合した。この時、エピクロン及び硬
化剤は予めそれぞれ重量比でメチルエチルケトン/ジメ
チルホルアミド=50/50の混合溶剤に溶解させてか
ら使用した。次いで各々に硬化促進剤として2E4MZ
0.1部を加えて、さらに溶液の不揮発分をメチルエチ
ルケトンにて55%に調整し、実施例7〜8および比較
例7〜8の混合溶液を調整した。
【0054】しかるのち、各々の混合溶液をガラスクロ
スに含浸させ、160℃で3分間乾燥してプリプレグを
得た。このプリプレグを8枚重ね、その両面に35μの
銅箔を重ね、170℃、圧40kgf/cm2にて1時
間加熱加圧成型して厚さ1.5mmの両面銅張積層板を
作製した。
【0055】次いで、積層板は、エッチング処理を施
し、銅箔除去した後、各物性試験を行った処、表5に示
されるような結果が得られた。 *1:昇温スピード 3℃/min *2:プレシャークッカーテスト(PCT)は、120
℃水蒸気下中で、所定時間試験片を処理した。 *3:耐半田性試験は、PCT処理2時間後及び4時間
後260℃の半田浴に20sec浸漬して評価を行った
(試験片は3箇使用した)。
【0056】評価は、その試験片の外観、特にミーズリ
ングの有無を目視判定により行った。
【0057】○:全く異常なし △:わずかにミーズリ
ング発生 ×:ミーズリング有り *4:消炎性試験 幅12.7mmの試験片を垂直に立て、10秒間炎にさ
らした後、自己消火するまでの時間(秒)。また、2分
以上燃焼が継続するか、下端から15cmまで燃焼した
場合には「燃焼」とした。
【0058】
【表3】
【0059】
【0060】
【発明の効果】本発明のフェノール樹脂組成物は、エポ
キシ樹脂硬化剤として使用した場合に、難燃性、耐熱
性、耐湿性、金属密着性に優れる硬化物を与えることが
でき、ハロゲンを使用しなくとも難燃性の改善され、封
止、積層、塗料などのエポキシ樹脂を用いる各種用途、
特にガラスエポキシ積層板やIC封止材に用いることが
できる。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】フェノール類とトリアジン類とアルデヒド
    類とからなるトリアジン変性ノボラック樹脂を含んでな
    るフェノール樹脂組成物であって、該ノボラック樹脂
    が、フェノール類とトリアジン類とアルデヒド類との縮
    合物(a)、トリアジン類とアルデヒド類との縮合物
    (b)、フェノール類とアルデヒド類との縮合物
    (c)、フェノール類(d)及びトリアジン類(e)の
    混合物からなり、且つ該縮合物(a)及び該縮合物
    (b)の中に、一般式(1)で表される構造単位Aと一
    般式(2)で表される構造単位Bが、モル比率で下記式
    (3)を満足する状態で含まれており、且つ2つのフェ
    ノール核がメチレン結合を介して結合されている2官能
    性化合物が12重量%以下であることを特徴とするフェ
    ノール樹脂組成物。 (−X−NH−CH2−NH−) (1) (−X−NH−CH2−Y−) (2) (式中、Xはトリアジン類の残基を示し、Yはフェノー
    ル類残基を示す) B/A≧1.5 (3)
  2. 【請求項2】縮合物(a)及び縮合物(b)中のトリア
    ジン類のモル比率が、全トリアジン類の30%以上であ
    る請求項1又は2記載の組成物。
  3. 【請求項3】トリアジン類が、メラミン、アセトグアナ
    ミン及びベンゾグアナミンからなる群から選ばれる1種
    又は2種以上である請求項1又は2記載の組成物。
  4. 【請求項4】請求項1記載のフェノール樹脂組成物から
    なるエポキシ樹脂用硬化剤。
  5. 【請求項5】フェノール類とトリアジン類とアルデヒド
    類との混合物を、触媒が存在せず且つアルデヒドが揮散
    しない条件下で該混合物を反応させる工程(i)及び系
    内の反応水を除去する工程(ii)を含み、第1段反応と
    して工程(i)及び工程(ii)を順次実施し、次いで第
    2段反応として工程(i)及び工程(ii)を第1段反応
    より高い温度下で実施し、第3段反応として工程(i)
    及び工程(ii)を第2段反応より高い温度下で実施し、
    さらに必要に応じて第2段反応と第3段反応を繰り返し
    実施することにより、分子中のジメチレンエーテル結合
    をメチレン結合に変換することを特徴とするトリアジン
    類変性ノボラック型フェノール樹脂の製造方法。
  6. 【請求項6】フェノール類及びトリアジン類とアルデヒ
    ド類とのモル比が、1:0.2〜0.9である請求項5
    記載の製造方法。」
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002275244A (ja) * 2001-03-19 2002-09-25 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物
JP2006045546A (ja) * 2004-07-05 2006-02-16 Dainippon Ink & Chem Inc 熱硬化性樹脂組成物、ホウ酸変性トリアジン構造含有ノボラック樹脂、およびその製造方法
JP2007297472A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
JP2008239865A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Dic Corp 熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物
JP2008239867A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Dic Corp 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物
JP2010031126A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Panasonic Electric Works Co Ltd 封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002275244A (ja) * 2001-03-19 2002-09-25 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物
JP2006045546A (ja) * 2004-07-05 2006-02-16 Dainippon Ink & Chem Inc 熱硬化性樹脂組成物、ホウ酸変性トリアジン構造含有ノボラック樹脂、およびその製造方法
JP2007297472A (ja) * 2006-04-28 2007-11-15 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物、及びその硬化物
JP2008239865A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Dic Corp 熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物
JP2008239867A (ja) * 2007-03-28 2008-10-09 Dic Corp 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物
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