JPH08253559A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH08253559A JPH08253559A JP5883295A JP5883295A JPH08253559A JP H08253559 A JPH08253559 A JP H08253559A JP 5883295 A JP5883295 A JP 5883295A JP 5883295 A JP5883295 A JP 5883295A JP H08253559 A JPH08253559 A JP H08253559A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ樹脂
組成物において、硬化剤として、フェノール類とトリア
ジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮
合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒ
ド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないフ
ェノール樹脂組成物（Ａ）とジシアンジアミド（Ｂ）と
を使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供
する。 【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性、耐湿
性、耐半田性及び金属密着性に優れる硬化物を得ること
ができる。
組成物において、硬化剤として、フェノール類とトリア
ジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又は縮
合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アルデヒ
ド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まないフ
ェノール樹脂組成物（Ａ）とジシアンジアミド（Ｂ）と
を使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成物を提供
する。 【効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱性、耐湿
性、耐半田性及び金属密着性に優れる硬化物を得ること
ができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層用、成型用、接着
用、塗料用、特にガラスエポキシ樹脂積層板用に適する
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
用、塗料用、特にガラスエポキシ樹脂積層板用に適する
エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴ってプリン
ト配線板は高密度化、高信頼化が求められている。
ト配線板は高密度化、高信頼化が求められている。
【０００３】プリント配線板は、特に吸湿時の諸特性が
従来よりも大きく品質に影響する傾向にあり、より高い
レベルの耐マイグレーション性、耐半田性、あるいは金
属との密着性などが求められている。
従来よりも大きく品質に影響する傾向にあり、より高い
レベルの耐マイグレーション性、耐半田性、あるいは金
属との密着性などが求められている。
【０００４】一方、積層板の諸物性を向上させる処方と
してノボラック樹脂とジシアンジアミドを併用する方法
が数多く考案されている。例えば特開昭６４−１７５５
号公報には、フェノールノボラック樹脂あるいはクレゾ
ールノボラック樹脂とジシアンジアミドを用いる方法、
特開昭６３−２１５７３４号公報にはアルキルフェノー
ルノボラック樹脂とジシアミンジアミドを用いる方法な
どである。
してノボラック樹脂とジシアンジアミドを併用する方法
が数多く考案されている。例えば特開昭６４−１７５５
号公報には、フェノールノボラック樹脂あるいはクレゾ
ールノボラック樹脂とジシアンジアミドを用いる方法、
特開昭６３−２１５７３４号公報にはアルキルフェノー
ルノボラック樹脂とジシアミンジアミドを用いる方法な
どである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂あるいはアルキルフェノールノボラック樹脂とジシア
ンジアミドとを併用するとノボラック樹脂を単独で使用
した場合と比較して耐熱性、耐湿性などが低下するとい
う欠点があった。
たフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹
脂あるいはアルキルフェノールノボラック樹脂とジシア
ンジアミドとを併用するとノボラック樹脂を単独で使用
した場合と比較して耐熱性、耐湿性などが低下するとい
う欠点があった。
【０００６】本発明は、耐熱性、耐湿性などが保持さ
れ、耐マイグレーション性、耐半田性、金属との密着性
等が改善されたエポキシ樹脂組成物を提供することを目
的とする。
れ、耐マイグレーション性、耐半田性、金属との密着性
等が改善されたエポキシ樹脂組成物を提供することを目
的とする。
【０００７】
【問題点を解決するための手段】本発明者らは、上記実
情に鑑みて鋭意検討した結果、特定組成を有するフェノ
ール樹脂組成物を、ジシアンジアミドとともに硬化剤と
して用いた場合には、上記課題が解決されることを見い
出し、本発明を完成するに至った。
情に鑑みて鋭意検討した結果、特定組成を有するフェノ
ール樹脂組成物を、ジシアンジアミドとともに硬化剤と
して用いた場合には、上記課題が解決されることを見い
出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】すなわち本発明は、エポキシ樹脂と硬化剤
とからなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤とし
て、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアル
デヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は
縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロー
ル基を実質的に含まないフェノール樹脂組成物（Ａ）と
ジシアンジアミド（Ｂ）とを使用することを特徴とする
エポキシ樹脂組成物に関する。
とからなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤とし
て、フェノール類とトリアジン環を有する化合物とアル
デヒド類との混合物又は縮合物からなり、該混合物又は
縮合物中に未反応アルデヒド類を含まず、かつメチロー
ル基を実質的に含まないフェノール樹脂組成物（Ａ）と
ジシアンジアミド（Ｂ）とを使用することを特徴とする
エポキシ樹脂組成物に関する。
【０００９】本発明は、耐熱性、耐湿性、耐半田性、お
よび金属密着性に優れる硬化物を与えることができ、積
層用、成型用、接着用、塗料用、特にガラス等の基材か
らなるエポキシ樹脂積層板用に適するエポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
よび金属密着性に優れる硬化物を与えることができ、積
層用、成型用、接着用、塗料用、特にガラス等の基材か
らなるエポキシ樹脂積層板用に適するエポキシ樹脂組成
物を提供するものである。
【００１０】本発明におけるフェノール樹脂組成物を得
るための前記フェノール類としては、特に限定されるも
のではなく、たとえばフェノール、あるいはクレゾー
ル、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノー
ル、ノニルフェノール、オクチルフェノールなどのアル
キルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコールなどの
多価フェノール類、ハロゲン化フェノール、フェニルフ
ェノール、アミノフェノールなどが挙げられる。またこ
れらのフェノール類は、その使用にあたって１種類のみ
に限定されるものではなく、２種以上の併用も可能であ
る。
るための前記フェノール類としては、特に限定されるも
のではなく、たとえばフェノール、あるいはクレゾー
ル、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノー
ル、ノニルフェノール、オクチルフェノールなどのアル
キルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノール
Ｆ、ビスフェノールＳ、レゾルシン、カテコールなどの
多価フェノール類、ハロゲン化フェノール、フェニルフ
ェノール、アミノフェノールなどが挙げられる。またこ
れらのフェノール類は、その使用にあたって１種類のみ
に限定されるものではなく、２種以上の併用も可能であ
る。
【００１１】さらに本発明のフェノール樹脂組成物を得
るためのトリアジン環を含む化合物としては、特に限定
されるものではないが、次の一般式（I）及び／又は一
般式（II）で表わされる化合物であることが好ましい。
るためのトリアジン環を含む化合物としては、特に限定
されるものではないが、次の一般式（I）及び／又は一
般式（II）で表わされる化合物であることが好ましい。
【００１２】
【化３】
【００１３】（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、アミノ基、ア
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エーテル基、エステル基、酸基、不飽和
基、シアノ基、ハロゲン原子のいずれかを表す）
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エーテル基、エステル基、酸基、不飽和
基、シアノ基、ハロゲン原子のいずれかを表す）
【００１４】
【化４】
【００１５】（式中、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、水素原子、ア
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
ハロゲン原子のいずれかを表す） 一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3のうち少なくとも１つが
アミノ基であることが好ましい。
ルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシル
アルキル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
ハロゲン原子のいずれかを表す） 一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3のうち少なくとも１つが
アミノ基であることが好ましい。
【００１６】一般式（I）で示される化合物としては、
具体的には、たとえばメラミン、あるいはアセトグアナ
ミン、ベンゾグアナミンなどのグアナミン誘導体、シア
ヌル酸、あるいはメチルシアヌレート、エチルシアヌレ
ート、アセチルシアヌレート、塩化シアヌルなどのシア
ヌル酸誘導体等が挙げられる。これらの中でもＲ1、
Ｒ2、Ｒ3のうちのいずれか２つ又は３つがアミノ基であ
るメラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなど
のグアナミン誘導体がより好ましい。
具体的には、たとえばメラミン、あるいはアセトグアナ
ミン、ベンゾグアナミンなどのグアナミン誘導体、シア
ヌル酸、あるいはメチルシアヌレート、エチルシアヌレ
ート、アセチルシアヌレート、塩化シアヌルなどのシア
ヌル酸誘導体等が挙げられる。これらの中でもＲ1、
Ｒ2、Ｒ3のうちのいずれか２つ又は３つがアミノ基であ
るメラミン、アセトグアナミン、ベンゾグアナミンなど
のグアナミン誘導体がより好ましい。
【００１７】一般式（II）で示される化合物としては、
具体的にはイソシアヌル酸、あるいはメチルイソシアヌ
レート、エチルイソシアヌレート、アリルイソシアヌレ
ート、２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、２−カ
ルボキシルエチルイソシヌレート、塩素化イソシアヌル
酸などのイソシアヌル酸誘導体などが挙げられる。これ
らの中でもＲ4、Ｒ5、Ｒ6のすべてが水素原子であるイ
ソシアヌル酸が最も好ましい。またこの互変異性体であ
る一般式（I）で表わされる化合物に当たるシアヌル酸
も同様に好ましい化合物である。
具体的にはイソシアヌル酸、あるいはメチルイソシアヌ
レート、エチルイソシアヌレート、アリルイソシアヌレ
ート、２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、２−カ
ルボキシルエチルイソシヌレート、塩素化イソシアヌル
酸などのイソシアヌル酸誘導体などが挙げられる。これ
らの中でもＲ4、Ｒ5、Ｒ6のすべてが水素原子であるイ
ソシアヌル酸が最も好ましい。またこの互変異性体であ
る一般式（I）で表わされる化合物に当たるシアヌル酸
も同様に好ましい化合物である。
【００１８】これらの化合物も使用にあたって１種類の
みに限定されるものではなく２種以上の併用が可能であ
る。本発明のフェノール性硬化剤を得るためのアルデヒ
ド類は特に限定されるものではないが、取扱いの容易さ
からホルムアルデヒドが好ましい。ホルムアルデヒドと
しては、限定するものではないが、代表的な供給源とし
てホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。
みに限定されるものではなく２種以上の併用が可能であ
る。本発明のフェノール性硬化剤を得るためのアルデヒ
ド類は特に限定されるものではないが、取扱いの容易さ
からホルムアルデヒドが好ましい。ホルムアルデヒドと
しては、限定するものではないが、代表的な供給源とし
てホルマリン、パラホルムアルデヒド等が挙げられる。
【００１９】本発明のフェノール性硬化剤は未反応アル
デヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まな
いことを特徴とするものである。未反応アルデヒド類あ
るいはメチロール基を含むとエポキシ樹脂との配合安定
性が悪くなる。また本発明のフェノール性硬化剤に含ま
れる未反応一官能性フェノール単量体は２重量％以下で
あることが好ましい。未反応一官能性フェノール単量体
を２％以上含有するとエポキシ樹脂との配合安定性が悪
くなるばかりでなく、得られる硬化物の耐熱性、耐湿性
が劣ることになる。なお、ここでいうところの未反応一
官能性フェノール単量体とは１分子中にエポキシ基と反
応し得るフェノール性の水酸基を１つだけ含むフェノー
ル単量体を意味する。
デヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まな
いことを特徴とするものである。未反応アルデヒド類あ
るいはメチロール基を含むとエポキシ樹脂との配合安定
性が悪くなる。また本発明のフェノール性硬化剤に含ま
れる未反応一官能性フェノール単量体は２重量％以下で
あることが好ましい。未反応一官能性フェノール単量体
を２％以上含有するとエポキシ樹脂との配合安定性が悪
くなるばかりでなく、得られる硬化物の耐熱性、耐湿性
が劣ることになる。なお、ここでいうところの未反応一
官能性フェノール単量体とは１分子中にエポキシ基と反
応し得るフェノール性の水酸基を１つだけ含むフェノー
ル単量体を意味する。
【００２０】以下に本発明のフェノール性硬化剤を得る
ための代表的な方法について説明する。まず、前記した
フェノール類とアルデヒド類とトリアジン環を有する化
合物とを塩基性あるいは酸性触媒下で反応させる。この
時、系のｐＨは特に限定されるものではないがトリアジ
ン環を含む化合物の多くが塩基性溶液に容易に溶解する
ことから、塩基性触媒下で反応させるのが好ましく、さ
らにはアミン類の使用が好ましい。また、各原料の反応
順序も特に制限はなく、フェノール類、アルデヒド類を
まず反応させてからトリアジン環を有する化合物を加え
ても、逆にトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類
を反応させてからフェノール類を加えても、同時に全て
の原料を加えて反応させても良い。この時、フェノール
類に対するアルデヒド類のモル比は特に限定されるもの
ではないが０．２〜１．５で、好ましくは０．４〜０．
８である。またフェノール類に対するトリアジン環を有
する化合物との重量比は１０〜９８：９０〜２で好まし
くは５０〜９５：５０〜５である。フェノール類の重量
比が１０％以下では樹脂化することが困難となり、９８
％以上では充分な難燃効果を得ることができなくなる。
また触媒として特に限定されるものではないが、代表的
なものとして水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸
化バリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の
水酸化物、およびこれらの酸化物、アンモニア、１〜３
級アミン類、ヘキサメチレンテトラミン、炭酸ナトリウ
ム等、そして塩酸、硫酸、スルホン酸等の無機酸、シュ
ウ酸、酢酸等の有機酸、ルイス酸、あるいは酢酸亜鉛な
どの２価金属塩等がある。ここで電気電子材料用のエポ
キシ硬化剤として使用される場合には、金属などの無機
物が触媒残として残ることは好ましくないことから、塩
基性の触媒としてはアミン類、酸性の触媒としては有機
酸を使用するのが好ましい。また反応制御の面から反応
を各種溶媒の存在下で行ってもよい。次に必要に応じて
中和、水洗して塩類などの不純物を除去する。ただし触
媒にアミン類を使用した場合には行わないことが望まし
い。反応終了後、未反応のアルデヒド類、フェノール
類、溶媒等を常圧蒸留、真空蒸留等の常法にしたがって
除去する。この時、本発明の硬化剤樹脂組成物の特徴で
ある未反応のアルデヒド類とメチロール基を実質的に含
まない樹脂組成物を得るためには１２０℃以上の加熱処
理を必要とする。この時ノボラック樹脂を得るときの常
法にしたがい充分に加熱、蒸留することが好ましい。ま
たこの時前記したように未反応一官能性のフェノール単
量体類を２％以下にすることが好ましい。
ための代表的な方法について説明する。まず、前記した
フェノール類とアルデヒド類とトリアジン環を有する化
合物とを塩基性あるいは酸性触媒下で反応させる。この
時、系のｐＨは特に限定されるものではないがトリアジ
ン環を含む化合物の多くが塩基性溶液に容易に溶解する
ことから、塩基性触媒下で反応させるのが好ましく、さ
らにはアミン類の使用が好ましい。また、各原料の反応
順序も特に制限はなく、フェノール類、アルデヒド類を
まず反応させてからトリアジン環を有する化合物を加え
ても、逆にトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類
を反応させてからフェノール類を加えても、同時に全て
の原料を加えて反応させても良い。この時、フェノール
類に対するアルデヒド類のモル比は特に限定されるもの
ではないが０．２〜１．５で、好ましくは０．４〜０．
８である。またフェノール類に対するトリアジン環を有
する化合物との重量比は１０〜９８：９０〜２で好まし
くは５０〜９５：５０〜５である。フェノール類の重量
比が１０％以下では樹脂化することが困難となり、９８
％以上では充分な難燃効果を得ることができなくなる。
また触媒として特に限定されるものではないが、代表的
なものとして水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸
化バリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の
水酸化物、およびこれらの酸化物、アンモニア、１〜３
級アミン類、ヘキサメチレンテトラミン、炭酸ナトリウ
ム等、そして塩酸、硫酸、スルホン酸等の無機酸、シュ
ウ酸、酢酸等の有機酸、ルイス酸、あるいは酢酸亜鉛な
どの２価金属塩等がある。ここで電気電子材料用のエポ
キシ硬化剤として使用される場合には、金属などの無機
物が触媒残として残ることは好ましくないことから、塩
基性の触媒としてはアミン類、酸性の触媒としては有機
酸を使用するのが好ましい。また反応制御の面から反応
を各種溶媒の存在下で行ってもよい。次に必要に応じて
中和、水洗して塩類などの不純物を除去する。ただし触
媒にアミン類を使用した場合には行わないことが望まし
い。反応終了後、未反応のアルデヒド類、フェノール
類、溶媒等を常圧蒸留、真空蒸留等の常法にしたがって
除去する。この時、本発明の硬化剤樹脂組成物の特徴で
ある未反応のアルデヒド類とメチロール基を実質的に含
まない樹脂組成物を得るためには１２０℃以上の加熱処
理を必要とする。この時ノボラック樹脂を得るときの常
法にしたがい充分に加熱、蒸留することが好ましい。ま
たこの時前記したように未反応一官能性のフェノール単
量体類を２％以下にすることが好ましい。
【００２１】このようにして得られたものは、フェノー
ル類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との
混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未
反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的
に含まないことを特徴とするフェノール樹脂組成物であ
る。
ル類とトリアジン環を有する化合物とアルデヒド類との
混合物又は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未
反応アルデヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的
に含まないことを特徴とするフェノール樹脂組成物であ
る。
【００２２】本発明のエポキシ樹脂組成物を得るための
前記エポキシ樹脂は、特に限定されるものではなく、ま
た数種類のエポキシ樹脂を使用しても何等差し支えな
い。ここで言うエポキシ樹脂とは１分子中に１個以上の
オキシラン環を有する化合物であり、代表的なものに
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ポリフェノール
型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族エステル
型エポキシ樹脂、環状脂肪族エステル型エポキシ樹脂、
脂肪族エステル型エポキシ樹脂、エーテルエステル型エ
ポキシ樹脂、およびエポキシ化大豆油の如き非グリシジ
ル系エポキシ樹脂およびこれらの臭素あるいは塩素等の
ハロゲン置換体等がある。
前記エポキシ樹脂は、特に限定されるものではなく、ま
た数種類のエポキシ樹脂を使用しても何等差し支えな
い。ここで言うエポキシ樹脂とは１分子中に１個以上の
オキシラン環を有する化合物であり、代表的なものに
は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ポリフェノール
型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、芳香族エステル
型エポキシ樹脂、環状脂肪族エステル型エポキシ樹脂、
脂肪族エステル型エポキシ樹脂、エーテルエステル型エ
ポキシ樹脂、およびエポキシ化大豆油の如き非グリシジ
ル系エポキシ樹脂およびこれらの臭素あるいは塩素等の
ハロゲン置換体等がある。
【００２３】エポキシ樹脂と本発明のフェノール性硬化
剤とジシアンジアミドとの混合割合は、特に限定される
ものではないが、エポキシ樹脂１００重量部に対してフ
ェノール性硬化剤を１〜３０重量部、ジシアンジアミド
を０．１〜５重量部とするのが良い。
剤とジシアンジアミドとの混合割合は、特に限定される
ものではないが、エポキシ樹脂１００重量部に対してフ
ェノール性硬化剤を１〜３０重量部、ジシアンジアミド
を０．１〜５重量部とするのが良い。
【００２４】また、本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化
させるに際して、必要に応じて促進剤として、一般にエ
ポキシ化合物の硬化に用いられている種々のものの使用
が可能である。これにはイミダゾールおよびその誘導
体、ホスフィン化合物、アミン類、ＢＦ3アミン化合物
などが例示される。
させるに際して、必要に応じて促進剤として、一般にエ
ポキシ化合物の硬化に用いられている種々のものの使用
が可能である。これにはイミダゾールおよびその誘導
体、ホスフィン化合物、アミン類、ＢＦ3アミン化合物
などが例示される。
【００２５】さらに本発明のエポキシ樹脂組成物におい
て使用される溶剤としては、特に限定されず、必要に応
じて種々のものが使用出来る。例えば、アセトン、メチ
ルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチ
ルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチル
エーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メタノー
ル、エタノールなどが挙げられ、これらの溶剤は、適宜
に２種または、それ以上の混合溶剤として使用すること
も可能である。
て使用される溶剤としては、特に限定されず、必要に応
じて種々のものが使用出来る。例えば、アセトン、メチ
ルエチルケトン、トルエン、キシレン、メチルイソブチ
ルケトン、酢酸エチル、エチレングリコールモノメチル
エーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、メタノー
ル、エタノールなどが挙げられ、これらの溶剤は、適宜
に２種または、それ以上の混合溶剤として使用すること
も可能である。
【００２６】本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに
必要に応じて種々の添加剤、難燃剤、充填剤等を適宜配
合することが出来る。本発明のエポキシ樹脂組成物は、
積層板用のみならず、半導体封止材、注型材料、筐体、
床材、接着剤、電絶塗料等に使用することができる。
必要に応じて種々の添加剤、難燃剤、充填剤等を適宜配
合することが出来る。本発明のエポキシ樹脂組成物は、
積層板用のみならず、半導体封止材、注型材料、筐体、
床材、接着剤、電絶塗料等に使用することができる。
【００２７】
【実施例】次に本発明を実施例により詳しく説明する
が、本発明はこの実施例のみに限定されるものではな
い。以下、％は「重量％」を、部は「重量部」を表わす
ものとする。
が、本発明はこの実施例のみに限定されるものではな
い。以下、％は「重量％」を、部は「重量部」を表わす
ものとする。
【００２８】 ［合成例１］（フェノール樹脂組成物の合成例） フェノール９４部、ベンゾグアナミン９．４部に４１．
５％ホルマリン５１部、およびシュウ酸０．４７部を加
え、発熱に注意しながら徐々に１００℃まで昇温した。
１００℃にて５時間反応させた後、常圧下にて水を除去
しながら１８０℃まで昇温し、減圧下にて未反応のフェ
ノールを除去し、軟化点１０３℃のフェノール樹脂組成
物を得た。
５％ホルマリン５１部、およびシュウ酸０．４７部を加
え、発熱に注意しながら徐々に１００℃まで昇温した。
１００℃にて５時間反応させた後、常圧下にて水を除去
しながら１８０℃まで昇温し、減圧下にて未反応のフェ
ノールを除去し、軟化点１０３℃のフェノール樹脂組成
物を得た。
【００２９】以下この組成物を「Ｎ１」と略記する。得
られた組成物中のフェノール類とトリアジン環を有する
化合物の重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロ
ール基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー
量は次のように求めた。 ＜フェノールとトリアジン環を有する化合物（ベンゾグ
アナミン）の重量比率＞１８０℃、減圧下にて反応系外
に除去した流出物中のフェノール含量をガスクロマトグ
ラフィから算出し、仕込みのフェノール部数から引いて
組成物中のフェノール存在量とした。ベンゾグアナミン
は仕込み量がそのまま組成物中に含まれることとした。
両者の比率を存在比とした。 カラム：３０％セライト５４５カルナバワックス２ｍ×
３ｍｍΦ カラム温度：１７０℃ 注入口温度：２３０℃ 検出器：ＦＩＤ キャリアガス：Ｎ2ガス １．０ｋｇ／ｃｍ2 測定法：内部標準法 ＜未反応ホルムアルデヒド量＞蒸留水５０ｇに細かく粉
砕した組成物約５ｇを加え、室温で２４時間保持した。
ｐＨ計にセットし、Ｎ／１０塩酸水溶液を加えてｐＨ＝
４．０に調整した。これにｐＨ＝４．０に調整した７％
ヒドロキシルアミン水溶液５０ｍｌを加え、アルミ箔等
で密封して３０分放置した。その後ｐＨ計にセットし、
１Ｎの水酸化ナトリウム溶液でｐＨ＝４．０に中和する
まで滴定する。次式により遊離ホルムアルデヒド量を決
定した。
られた組成物中のフェノール類とトリアジン環を有する
化合物の重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロ
ール基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー
量は次のように求めた。 ＜フェノールとトリアジン環を有する化合物（ベンゾグ
アナミン）の重量比率＞１８０℃、減圧下にて反応系外
に除去した流出物中のフェノール含量をガスクロマトグ
ラフィから算出し、仕込みのフェノール部数から引いて
組成物中のフェノール存在量とした。ベンゾグアナミン
は仕込み量がそのまま組成物中に含まれることとした。
両者の比率を存在比とした。 カラム：３０％セライト５４５カルナバワックス２ｍ×
３ｍｍΦ カラム温度：１７０℃ 注入口温度：２３０℃ 検出器：ＦＩＤ キャリアガス：Ｎ2ガス １．０ｋｇ／ｃｍ2 測定法：内部標準法 ＜未反応ホルムアルデヒド量＞蒸留水５０ｇに細かく粉
砕した組成物約５ｇを加え、室温で２４時間保持した。
ｐＨ計にセットし、Ｎ／１０塩酸水溶液を加えてｐＨ＝
４．０に調整した。これにｐＨ＝４．０に調整した７％
ヒドロキシルアミン水溶液５０ｍｌを加え、アルミ箔等
で密封して３０分放置した。その後ｐＨ計にセットし、
１Ｎの水酸化ナトリウム溶液でｐＨ＝４．０に中和する
まで滴定する。次式により遊離ホルムアルデヒド量を決
定した。
【００３０】 ＜メチロール基の存在の有無＞Ｃ13−ＮＭＲを用いて樹
脂組成物中に存在するメチロール基を測定した。 装置：日本電子（株）製 ＧＳＸ２７０ プロトン：２７０ＭＨｚ 測定溶媒：重メタノールあるいは重アセトン 基準物質：テトラメチルシラン 測定条件 パルス条件：４５゜×４０００times パルス間隔：２秒 得られたチャートの６０〜７０ｐｐｍに現れ、ノイズと
明確に区別され得るピークを用いて判定した。ピークが
認められた場合を「有」、認められない場合を「無」と
した。 ＜未反応フェノールモノマー量＞先に示したガスクロマ
トグラフィと同様の測定条件において組成物中のフェノ
ールモノマー含量を測定した。このようにして求められ
た各成分量は表１にまとめて記した。
脂組成物中に存在するメチロール基を測定した。 装置：日本電子（株）製 ＧＳＸ２７０ プロトン：２７０ＭＨｚ 測定溶媒：重メタノールあるいは重アセトン 基準物質：テトラメチルシラン 測定条件 パルス条件：４５゜×４０００times パルス間隔：２秒 得られたチャートの６０〜７０ｐｐｍに現れ、ノイズと
明確に区別され得るピークを用いて判定した。ピークが
認められた場合を「有」、認められない場合を「無」と
した。 ＜未反応フェノールモノマー量＞先に示したガスクロマ
トグラフィと同様の測定条件において組成物中のフェノ
ールモノマー含量を測定した。このようにして求められ
た各成分量は表１にまとめて記した。
【００３１】 ［合成例２］（フェノール樹脂組成物の合成例） フェノール９４部に４１．５％ホルマリン２９部、およ
びトリエチルアミン０．４７部を加え、８０℃にて３時
間反応させた。メラミン１９部を加えさらに１時間反応
させた後、常圧下にて水を除去しながら１２０℃まで昇
温し、温度を保持したまま２時間反応させた。次に常圧
下にて水を除去しながら１８０℃まで昇温し、減圧下に
て未反応のフェノールを除去し、軟化点１３６℃のフェ
ノール樹脂組成物を得た。フェノールとメラミンの重量
比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在
の有無、および未反応フェノールモノマー量を求め、結
果を表１にまとめて示した。
びトリエチルアミン０．４７部を加え、８０℃にて３時
間反応させた。メラミン１９部を加えさらに１時間反応
させた後、常圧下にて水を除去しながら１２０℃まで昇
温し、温度を保持したまま２時間反応させた。次に常圧
下にて水を除去しながら１８０℃まで昇温し、減圧下に
て未反応のフェノールを除去し、軟化点１３６℃のフェ
ノール樹脂組成物を得た。フェノールとメラミンの重量
比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在
の有無、および未反応フェノールモノマー量を求め、結
果を表１にまとめて示した。
【００３２】以下この組成物を「Ｎ２」と略記する。 ［合成例３］（フェノール樹脂組成物の合成例） フェノール９４部に４１．５％ホルマリン３６部、およ
びトリエチルアミン０．４７部を加え、８０℃にて３時
間反応させた。次にメラミン１４部とベンゾグアナミン
１４部を加えてさらに２時間反応させた。以下合成例２
と同様の方法で反応させて軟化点１３０℃のフェノール
樹脂組成物を得た。合成例１と同様にしてフェノールと
メラミン、ベンゾグアナミンの重量比率、未反応ホルム
アルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反
応フェノールモノマー量を求め、結果を表１にまとめて
示した。
びトリエチルアミン０．４７部を加え、８０℃にて３時
間反応させた。次にメラミン１４部とベンゾグアナミン
１４部を加えてさらに２時間反応させた。以下合成例２
と同様の方法で反応させて軟化点１３０℃のフェノール
樹脂組成物を得た。合成例１と同様にしてフェノールと
メラミン、ベンゾグアナミンの重量比率、未反応ホルム
アルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反
応フェノールモノマー量を求め、結果を表１にまとめて
示した。
【００３３】以下この組成物を「Ｎ３」と略記する。 ［合成例４］（フェノール樹脂組成物の合成例） フェノール９４部、シアヌル酸９．４部、４１．５％ホ
ルマリン４３部を加え８０℃にて４時間反応させた。次
に常圧下にて水を除去しながら１２０℃まで昇温し、温
度を保持したまま２時間反応させた。次に常圧下にて水
を除去しながら１８０℃まで昇温し、減圧下にて未反応
のフェノールを除去し、軟化点１１０℃のフェノール樹
脂組成物を得た。フェノールとシアヌル酸の重量比率、
未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在の有
無、および未反応フェノールモノマー量を求め、結果を
表１にまとめて示した。
ルマリン４３部を加え８０℃にて４時間反応させた。次
に常圧下にて水を除去しながら１２０℃まで昇温し、温
度を保持したまま２時間反応させた。次に常圧下にて水
を除去しながら１８０℃まで昇温し、減圧下にて未反応
のフェノールを除去し、軟化点１１０℃のフェノール樹
脂組成物を得た。フェノールとシアヌル酸の重量比率、
未反応ホルムアルデヒド量、メチロール基の存在の有
無、および未反応フェノールモノマー量を求め、結果を
表１にまとめて示した。
【００３４】以下この組成物を「Ｎ４」と略記する。 ［合成例５］（フェノール樹脂組成物の合成例） ビスフェノールＡ２２８部、トリアリルイソシアヌレー
ト１１部、４１．５％ホルマリン３６部、メタノール２
０部及びシュウ酸１．１部を加え、以下合成例１と同様
の方法で反応させて軟化点９８℃のビスフェノール樹脂
組成物を得た。ビスフェノールとトリアリルイソシヌレ
ートの重量比率は仕込み値の比率を用い、未反応ホルム
アルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反
応フェノールモノマー量は前述した方法にしたがって求
め、結果を表１にまとめて示した。
ト１１部、４１．５％ホルマリン３６部、メタノール２
０部及びシュウ酸１．１部を加え、以下合成例１と同様
の方法で反応させて軟化点９８℃のビスフェノール樹脂
組成物を得た。ビスフェノールとトリアリルイソシヌレ
ートの重量比率は仕込み値の比率を用い、未反応ホルム
アルデヒド量、メチロール基の存在の有無、および未反
応フェノールモノマー量は前述した方法にしたがって求
め、結果を表１にまとめて示した。
【００３５】以下この組成物を「Ｎ５」と略記する。 ［合成例６］（フェノール樹脂組成物の合成例） 減圧下で未反応フェノールを除去する際、除去が完了す
る前に常圧に戻して、未反応フェノールが残存するよう
にした以外は、合成例２と同様の方法にて軟化点１３０
℃のフェノール樹脂組成物を得た。フェノールとメラミ
ンの重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール
基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー量を
求め、結果を表１にまとめて示した。
る前に常圧に戻して、未反応フェノールが残存するよう
にした以外は、合成例２と同様の方法にて軟化点１３０
℃のフェノール樹脂組成物を得た。フェノールとメラミ
ンの重量比率、未反応ホルムアルデヒド量、メチロール
基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー量を
求め、結果を表１にまとめて示した。
【００３６】以下この組成物を「Ｎ６」と略記する。フ
ェノールノボラック樹脂〔大日本インキ化学工業株式会
社製：ＴＤ−２１３１〕を「ＰＮ」と略記する。
ェノールノボラック樹脂〔大日本インキ化学工業株式会
社製：ＴＤ−２１３１〕を「ＰＮ」と略記する。
【００３７】アルキルフェノールノボラック樹脂〔大日
本インキ化学工業株式会社製：ＶＨ−４１７０〕を「Ａ
Ｎ」と略記する。未反応ホルムアルデヒド量、メチロー
ル基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー量
は前述した方法にしたがって求め、結果を表１にまとめ
て示した。
本インキ化学工業株式会社製：ＶＨ−４１７０〕を「Ａ
Ｎ」と略記する。未反応ホルムアルデヒド量、メチロー
ル基の存在の有無、および未反応フェノールモノマー量
は前述した方法にしたがって求め、結果を表１にまとめ
て示した。
【００３８】
【表１】 実施例１〜６および比較例１〜３ エピクロン１１２１〔大日本インキ化学工業株式会社製
臭素化エポキシ樹脂：エポキシ当量４９０〕１００部に
対して、硬化剤としてＮ１〜Ｎ６、ＰＮ、ＡＮの組成物
と、ＤＩＣＹを各々表２に示した割合にて配合した。こ
の時、エピクロン１１２１及び各硬化剤は予めそれぞれ
メチルエチルケトン／ジメチルホルアミド＝５０／５０
重量部の混合溶剤に溶解させてから使用した。次いで各
々に促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール
（以下、２Ｅ４ＭＺと略記する。）０．２部を加えて、
さらに溶液の不揮発分をメチルエチルケトンにて５５％
に調整し、実施例１〜５および比較例１〜３の混合溶液
を調整した。
臭素化エポキシ樹脂：エポキシ当量４９０〕１００部に
対して、硬化剤としてＮ１〜Ｎ６、ＰＮ、ＡＮの組成物
と、ＤＩＣＹを各々表２に示した割合にて配合した。こ
の時、エピクロン１１２１及び各硬化剤は予めそれぞれ
メチルエチルケトン／ジメチルホルアミド＝５０／５０
重量部の混合溶剤に溶解させてから使用した。次いで各
々に促進剤として２−エチル４−メチルイミダゾール
（以下、２Ｅ４ＭＺと略記する。）０．２部を加えて、
さらに溶液の不揮発分をメチルエチルケトンにて５５％
に調整し、実施例１〜５および比較例１〜３の混合溶液
を調整した。
【００３９】しかるのち、各々の混合溶液をガラスクロ
スに含浸させ、１６０℃で３分間乾燥してプリプレグを
得た。このプリプレグを８枚重ね、その両面に３５μの
銅箔を重ね、１７０℃、圧４０ｋｇｆ／ｃｍ2にて１時
間加熱加圧成型して厚さ１．５ｍｍの両面銅張積層板を
作製した。
スに含浸させ、１６０℃で３分間乾燥してプリプレグを
得た。このプリプレグを８枚重ね、その両面に３５μの
銅箔を重ね、１７０℃、圧４０ｋｇｆ／ｃｍ2にて１時
間加熱加圧成型して厚さ１．５ｍｍの両面銅張積層板を
作製した。
【００４０】次いで、積層板は、エッチング処理を施
し、銅箔除去した後、各物性試験を行った処、表２に示
されるような結果が得られた。 ＊１：昇温スピード ３℃／min ＊２：プレシャークッカーテスト（ＰＣＴ）は、１２０
℃水蒸気下中で、所定時間試験片を処理した。 耐半田性試験は、ＰＣＴ処理後２６０℃の半田浴に２０
sec浸漬して評価を行った。評価は、その試験片の外
観、特にミーズリングの有無を目視判定により行った。
し、銅箔除去した後、各物性試験を行った処、表２に示
されるような結果が得られた。 ＊１：昇温スピード ３℃／min ＊２：プレシャークッカーテスト（ＰＣＴ）は、１２０
℃水蒸気下中で、所定時間試験片を処理した。 耐半田性試験は、ＰＣＴ処理後２６０℃の半田浴に２０
sec浸漬して評価を行った。評価は、その試験片の外
観、特にミーズリングの有無を目視判定により行った。
【００４１】○：全く異常なし △：わずかにミーズリ
ング発生 ×：ミーズリング有り
ング発生 ×：ミーズリング有り
【００４２】
【表２】
【００４３】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、耐熱
性、耐湿性、耐半田性及び金属密着性に優れる硬化物を
得ることができる。
性、耐湿性、耐半田性及び金属密着性に優れる硬化物を
得ることができる。
Claims (7)
- 【請求項１】エポキシ樹脂と硬化剤とからなるエポキシ
樹脂組成物において、硬化剤として、フェノール類とト
リアジン環を有する化合物とアルデヒド類との混合物又
は縮合物からなり、該混合物又は縮合物中に未反応アル
デヒド類を含まず、かつメチロール基を実質的に含まな
いフェノール樹脂組成物（Ａ）とジシアンジアミド
（Ｂ）とを使用することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物。 - 【請求項２】トリアジン環を有する化合物が、一般式
（I）で示される化合物及び／又は一般式（II）で示さ
れる化合物であることを特徴とする請求項１記載のエポ
キシ樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3は、アミノ基、アルキル基、フ
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エーテル基、エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、
ハロゲン原子のいずれかを表す） 【化２】 （式中、Ｒ4、Ｒ5、Ｒ6は、水素原子、アルキル基、フ
ェニル基、ヒドロキシル基、ヒドロキシルアルキル基、
エステル基、酸基、不飽和基、シアノ基、ハロゲン原子
のいずれかを表す） - 【請求項３】一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3のうちの少
なくとも１つがアミノ基であることを特徴とする請求項
１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項４】一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3のうちのい
ずれか２つがアミノ基であることを特徴とする請求項３
記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項５】一般式（I）中、Ｒ1、Ｒ2及びＲ3がアミノ
基であることを特徴とする請求項３記載のエポキシ樹脂
組成物。 - 【請求項６】一般式（II）中、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6が水素
であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記
載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項７】混合物又は縮合物中に含まれる未反応の一
官能性フェノール単量体類が３重量％以下である請求項
１記載のエポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05883295A JP3327039B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05883295A JP3327039B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08253559A true JPH08253559A (ja) | 1996-10-01 |
| JP3327039B2 JP3327039B2 (ja) | 2002-09-24 |
Family
ID=13095630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05883295A Expired - Lifetime JP3327039B2 (ja) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3327039B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1146101A1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-10-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same |
| WO2002046264A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Composition a base de resine pour formation d'une couche isolante intercouches sur un carte de circuit imprime, feuille de resine et feuille de cuivre avec resine pour la realisation d'une couche isolante au moyen dudit compose a base de resine, et lamine a revetement de cuivre ainsi obtenu |
| JP2012166515A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
| JP2012166514A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-03-17 JP JP05883295A patent/JP3327039B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1146101A1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-10-17 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same |
| EP1146101A4 (en) * | 1998-12-22 | 2002-07-31 | Hitachi Chemical Co Ltd | COPPER SHEET COATED WITH ADHESIVE, LAMINATE COPPER PLATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING THE SAME |
| US6558797B1 (en) | 1998-12-22 | 2003-05-06 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive-coated copper foil, and copper-clad laminate and printed circuit board both obtained with the same |
| WO2002046264A1 (fr) * | 2000-12-08 | 2002-06-13 | Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. | Composition a base de resine pour formation d'une couche isolante intercouches sur un carte de circuit imprime, feuille de resine et feuille de cuivre avec resine pour la realisation d'une couche isolante au moyen dudit compose a base de resine, et lamine a revetement de cuivre ainsi obtenu |
| US6716530B2 (en) | 2000-12-08 | 2004-04-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Resin compound for fabricating interlayer dielectric of printed wiring board, resin sheet and resin applied-copper foil for forming insulation layer using the resin compound, and copper-clad laminate using them |
| CN1314726C (zh) * | 2000-12-08 | 2007-05-09 | 三井金属鉱业株式会社 | 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料 ,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板 |
| JP2012166515A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
| JP2012166514A (ja) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Hitachi Chemical Co Ltd | 配線板用絶縁樹脂材料、多層配線板及び多層配線板の製造方法 |
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|---|---|
| JP3327039B2 (ja) | 2002-09-24 |
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