JPH09278849A - 樹脂組成物、レジストインキ樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】保存安定性に優れ、得られた硬化物は、密着
性、鉛筆硬度、耐熱性、耐金メッキ性に優れた樹脂組成
物及びその硬化物を提供すること。 【解決手段】エポキシ（メタ）アクリレート及び／又は
エポキシ（メタ）アクリレートに多塩基酸無水物を反応
させた不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、希釈剤
（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及びアリルナジイミド化合
物（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、感光性に
優れた新規な樹脂組成物及びその硬化物に関するもので
ある。本発明の組成物及びその硬化物は、熱的、化学的
安定性などに優れた高分子材料として種々の用途に供す
ることができる。代表的には、プリント配線板基レジス
トインキ樹脂組成物及びその硬化物に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線基
板加工分野においても同様の理由によりソルダーレジス
トインキ、マーキングインキ、液状レジストインキなど
種々のレジストインキが従来の熱硬化型から紫外線硬化
型へと移行してきている。その中でもソルダーレジスト
インキは、いち早く紫外線硬化型へと移行した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、或いはダ
レといった現象が発生し、これがために最近のプリント
配線基板の高密度化に対応しきれなくなっている。こう
した課題を解決するために、ドライフィルム型のソルダ
ーレジストや液状で現像可能なレジストインキも提案さ
れ使用されているが、ドライフィルム型のソルダーレジ
ストの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密
着性にも不安があり、また高価格であるなどの問題があ
る。一方、液状レジストインキで現在市販されているも
のは、有機溶剤や希アルカリ水溶液で現像するものがあ
るが、耐熱性、耐薬品性等の向上のため硬化成分として
エポキシ樹脂を使用しているがシェルフライフの関係か
ら２液型が大部分で使用の時に混合する必要があること
や特性的にも耐金メッキ性等に不十分な点がある。

【０００４】本発明の目的は、高耐熱性、耐金メッキ性
に優れた一液型の樹脂組成物、レジストインキ樹脂組成
物及びこれらの硬化物を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】即ち、本発明はエポキシ
（メタ）アクリレート及び／又はエポキシ（メタ）アク
リレートに多塩基酸無水物を反応させた不飽和基含有ポ
リカルボン酸樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤
（Ｃ）及びアリルナジイミド化合物（Ｄ）を含有するこ
とを特徴とする樹脂組成物、レジストインキ樹脂組成物
及びこれらの硬化物に関する。

【０００６】本発明では、エポキシ（メタ）アクリレー
ト及び／又はエポキシ（メタ）アクリレートに多塩基酸
無水物を反応させた不飽和基含有ポリカルネボン酸樹脂
（Ａ）を使用する。（Ａ）成分であるエポキシ（メタ）
アクリレートの具体例としては、分子中にエポキシ基を
有するエポキシ樹脂（ａ）｛例えば、フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＦ型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキ
シ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ
型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂、ナフタレ
ン型エポキシ樹脂、グリシジル（メタ）アクリレートと
他の単官能性不飽和基含有化合物（例えば、メチル（メ
タ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチ
ル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）
アクリレート、スチレン、（メタ）アクリルアミド、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエ
チルビニルエーテル等）との共重合物等｝と不飽和基含
有モノカルボン酸（ｂ）｛例えば、アクリル酸、アクリ
ル酸の二量体、メタクリル酸、β−スチルアクリル酸、
β−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α−シアノ桂
皮酸、桂皮酸、および飽和又は不飽和二塩基無水物と１
分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート誘
導体との反応物である半エステル類、あるいは飽和また
は不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジル化合物
との反応物である半エステル類が挙げられる。半エステ
ル類は、例えば無水コハク酸、無水マレイン酸、無水フ
タル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水
フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテ
トラヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチルエン
ドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等の飽和および不
飽和二塩基酸無水物と、ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ポリエチレン
グリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセリンジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、フェニルグリシジルエーテルの（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）
アクリレート等の１分子中に１個の水酸基を有する（メ
タ）アクリレート誘導体類とを等モルで反応させ得られ
た半エステル類あるいは、飽和または不飽和二塩基酸
（例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、フタル
酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、イ
タコン酸、フマル酸等。）と不飽和基含有モノグリシジ
ル化合物（例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、

【０００７】

【化１】

【０００８】

【化２】

【０００９】

【化３】

【００１０】

【化４】

【００１１】等。）を等モル比で反応させて得られる半
エステル等である。これらのモノカルボン酸化合物
（ｂ）は単独または混合して用いることができる。特に
好ましいモノカルボン酸化合物（ｂ）は、アクリル酸で
ある。｝を反応させることにより得られる。

【００１２】エポキシ樹脂（ａ）と不飽和基含有モノカ
ルボン酸（ｂ）との反応において、エポキシ樹脂のエポ
キシ基の１当量に対して不飽和基含有モノカルボ酸を好
ましくは約０．１〜１．５当量となる比で反応させる。

【００１３】反応時に、希釈剤としてメチルエチルケト
ン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブア
セテート、カルビトールアセテート、ジエチレングリコ
ール、ジメチルエーテル、ソルベントナフサ等の溶剤
類、又は、カルビトール（メタ）アクリレート、フェノ
キシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロ
パントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール
トリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパン
テトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトール
ペンタ及びヘキサ（メタ）アクリレート、等の反応性単
量体類等を使用するのが好ましい。

【００１４】更に、反応を促進させるために触媒（例え
ば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルス
チビン、トリフェニルフォスフィン等）を使用するのが
好ましく、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対し
て、好ましくは、０．１〜１０重量％、特に好ましく
は、０．３〜５重量％である。

【００１５】反応中の重合を防止するために、重合防止
剤（例えば、メトキノン、ハイドロキノン、フェノチア
ジン等）を使用するのが好ましく、その使用量は、反応
原料混合物に対して好ましくは、０．０１〜１重量％、
特に好ましくは０．０５〜０．５重量％である。反応温
度は好ましくは６０〜１５０℃、特に好ましくは、８０
〜１２０℃である。又、反応時間は好ましくは５〜６０
時間、特に好ましくは１０〜５０時間である。

【００１６】このようにしてエポキシ（メタ）アクリレ
ートを得ることができる。次に、不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂（Ａ）の具体例としては、例えば、前記エポ
キシ（メタ）アクリレートと多塩基酸無水物（例えば、
無水マレイン酸、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチ
ルテトラヒドロ無水フタル酸、無水ヘッド酸等）とを反
応させて得ることができる。前記反応は、前記、エポキ
シ（メタ）アクリレート中の水酸基に対して、水酸基１
当量あたり、前記の酸無水物の好ましくは０．０５〜
１．００当量を反応させる。反応温度は、６０〜１５０
℃、特に好ましくは８０〜１００℃である。不飽和基含
有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の酸価（mgKOH/g)は、３０
〜１５０が好ましく、特に好ましくは５０〜１２０であ
る。

【００１７】本発明の組成物に含まれる（Ａ）成分の量
は、組成物中１０〜９０重量％が好ましく、特に２０〜
８０重量％が好ましい。

【００１８】希釈剤（Ｂ）の具体例としては、例えばエ
チレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコ
ールモノエチルエーテルなどのグリコールエーテル類、
メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテ
ートなどのエチレングリコールアルキルエーテルアセテ
ート類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテルなどのジエチレングリコールア
ルキルエーテル類、プロピレングリコールメチルエーテ
ルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルア
セテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセ
テート、などのプロピレングリコールアルキルエーテル
アセテート類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、２−ヘ
プタノン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類、２
−ヒドロキシプロピオン酸メチル、２−，ヒドロキシプ
ロピオン酸エチル、３−メチル−３−メトキシ−ブチル
アセテートなどのエステル類、ソルベントナフサ等の溶
剤類、あるいは、カルビトール（メタ）アクリレート、
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロー
ルプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ及びヘキサ（メタ）アクリレート等の反応性
単量体類等を挙げることができる。

【００１９】これら希釈剤（Ｂ）は、本発明の組成物
中、５〜８０重量が好ましく、特に好ましくは２０〜７
０重量％である。

【００２０】光重合開始剤（Ｃ）は、ベンゾインメチル
エーテル，ベンゾインイソプロピルエーテル、アセトフ
ェノン、ベンゾフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フ
ェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェ
ニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２
−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−
モルフォリノ−プロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノアセトフェノン、２−メチルアントラキノン、２
−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアント
ラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアン
トラキノン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４
−ジイソプロピルチオキサントン、アセトフェノンジメ
チルケタール、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、
４，４′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、等を挙
げることができる。これらは、単独あるいは２種以上を
組合せて用いることができる。

【００２１】更に、かかる光重合開始剤（Ｃ）は、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリエタ
ノールアミン、トリエチルアミンの様な公知慣用の光増
感剤の単独あるいは２種以上と組合せて用いることがで
きる。

【００２２】光重合開始剤（Ｃ）の使用割合は、本発明
の組成物中、０．５〜２０重量％が好ましく、特に好ま
しくは１〜１０重量％である。

【００２３】本発明では、アリルナジイミド化合物
（Ｄ）を使用する。アリルナジイミド化合物（Ｄ）の具
体例としては、例えば

【００２４】

【化５】

【００２５】

【化６】

【００２６】

【化７】

【００２７】

【化８】

【００２８】

【化９】

【００２９】等の式（１）で表される酸無水物

【００３０】

【化１０】

【００３１】と１級アミン化合物（モノアミン、ジアミ
ン、トリアミン等）との反応により得られるアリルナジ
イミド化合物を挙げることができる。又、これらアリル
ナジイミド化合物は、市場より容易に入手することがで
きる。例えば、丸善石油化学（株）製、ＢＡＮＩ−Ｍ、
ＢＡＮＩ−Ｈ、ＢＡＮＩ−Ｘ、ＡＮＩ−ＨＰ、ＡＮＩ−
Ａ等である。

【００３２】アリルナジイミド化合物（Ｃ）の費用割合
は、本発明の組成物中、１〜５０重量％が好ましく、特
に好ましくは３〜３０重量％である。

【００３３】本発明の組成物は、更に、無機充填剤、例
えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化
マグネシウム等や着色顔料として、シアニングリーン、
シアニンブルー等を添加することが出来る。又、更に、
必要に応じて、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキ
シメラミン等のメラミン樹脂、アエロジルなどのチキソ
トロピー剤、シリコーン、フッ素系ポリアー、アクリル
共重合体等のレベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、重合
禁止剤、アリルナジイミド化合物の熱硬化触媒（例え
ば、ｐ−トルエンスルホン酸、ｐ−キシレンスルホン
酸、トルエンスルホン酸メチル、ピリジニウム・ｐ−ト
ルエンスルホネート、ピリジニウム、ｍ−ニトロベンゼ
ンスルホネート、硫酸メチルヒドラジン等）等を添加す
ることもできる。

【００３４】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。

【００３５】本発明の組成物は常法に従い、次のように
して硬化することによりその硬化物が得られる。即ち紫
外線で硬化し、次に熱（加熱温度は１２０〜３００℃が
好ましい。）で硬化して硬化物とすることができる。

【００３６】本発明の組成物をレジストインキ樹脂組成
物として用いる場合、例えば、次のようにして硬化し、
硬化物を得る。即ち、プリント配線板にスクリーン印刷
法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテ
ンフローコート法等の方法により１０〜１００μｍの膜
厚で本発明の樹脂組成物を塗布し、塗膜を６０〜８０℃
で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に直接接触させ、
次いで紫外線を照射し、さらに有機溶剤（例えば、γ−
ブチロラクトン、等）や０．５〜２０％炭酸ソーダ水溶
液等の希アルカリ水溶液で、塗膜の未照射部分を溶解除
去した後、１２０〜３００℃で２０分〜５時間加熱硬化
することにより硬化皮膜が得られる。

【００３７】本発明の組成物は、液状レジストインキ樹
脂組成物として有用であるが、更に、絶縁塗料、カラー
フィルターの保護膜、印刷インキ、レンズ、接着剤やコ
ーティング剤等としても好適なものである。本発明の樹
脂組成物は、保存安定性に優れ、一液で使用できる。硬
化物は、耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性、耐金メッキ性
等に優れている。

【００３８】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお、実施例中の部は、重量部である。 実施例１〜３、比較例１、２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である。）に従って
組成物を配合し、３本ロールミルで混練し調製した。組
成物の保存安定性を評価した。これをスクリーン印刷法
により１００メッシュのポリエステルスクリーンを用い
て２０〜３０μｍの厚さになるようにパターン形成され
ている銅張ポリイミドフィルム基板（銅厚／１２μｍ・
ポリイミドフィルム厚／２５μｍ）に全面塗布し塗膜を
８０℃の熱風乾燥器で３０分乾燥させる。次いで、レジ
ストパターンを有するネガフィルムを塗膜に密着させ紫
外線露光装置（株）（オーク製作所、型式ＨＭＷ−６８
０ＧＷ）を用いて、紫外線を照射した（露光量５００mJ
/cm²) １．５％炭酸ソーダ水溶液（温度３０℃）で６０
秒間、２．０kg/cm²のスプレー圧で現像し、未露光部分
を溶解除去した。その後、１５０℃の熱風乾燥器で１時
間加熱硬化を行ない、得られた硬化膜を有する試験片に
ついて、後述のとおり密着性、鉛筆硬度、耐熱性、耐金
メッキ性の試験を行なった。それらの結果を表１に示
す。なお、試験方法及び評価方法は次のとおりである。 （密着性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて、試験片に１ｍ
ｍのごばん目を１００ケ作りセロテープによりピーリン
グ試験を行った。ごばん目の剥離状態を観察し、次の基
準で評価した。 ○・・・・１００／１００で剥れのないもの。 △・・・・５０／１００〜９０／１００。 ×・・・・０／１００〜５０／１００。 （鉛筆硬度）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて評価を行っ
た。 （耐熱性）ＪＩＳ Ｃ ６４８１の試験方法に従って、
２６０℃の半田浴への試験片の１０秒浸漬を３回又は２
回行ない、外観の変化を評価した。

【００３９】（ポストフラック耐性）１０秒浸漬を３回
行い、外観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス（ロジン系）：ＪＩＳ
Ｃ ６４８１に従ったフラックスを使用。

【００４０】（レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬
を２回行ない、煮沸水に１０分浸漬後、外観の変化を評
価した。

【００４１】 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜あり 注）使用したレベラー用フラックス：（株）メック製、
Ｗ−１２１ （無電解金メッキ耐性）パターン形成されている銅スル
ホールプリント配線基板の銅面を石井表記（株）製、砥
粒Ｎｏ．２７０を使用してジェットスクラブ研摩にて表
面研摩し、水洗、乾燥し、塗布→乾燥→露光→現像→加
熱し試験片を得た。この試験片を用いて下記の工程のよ
うに無電解金メッキを行ない、その試験片について外観
の変化及びセロテープを用いたピーリング試験を行ない
レジストの剥離状態を判定した。 ○・・・・外観変化もなく、レジストの剥離も全くな
い。 △・・・・外観の変化はないが、レジストにわずかに剥
れがある ×・・・・レジストの浮きが見られ、メッキ潜りが認め
られ、ピーリング試験でレジストの剥れが大きい。

【００４２】無電解金メッキ工程脱 脂 ・試験片を３０℃の酸性脱脂液（（株）日本マクダーミ
ッド製、Ｍｅｔｅｘ Ｌ−５Ｂの２０％Ｖｏｌ水溶液）
に３分間、浸漬。

【００４３】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、３分間。

【００４４】ソフトエッチ ・１４．３ｗｔ、過硫酸アンモン水溶液に室温で試験片
を３分間、浸漬。

【００４５】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、３分間。

【００４６】酸浸漬 ・１０％ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試験片を１分間、
浸漬。

【００４７】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、３０秒〜１分間。

【００４８】触媒付与 ・試験片を３０℃の触媒液（（株）メルテック製、メタ
ルプレートアクチベーター３５０の１０％ｖｏｌ．水溶
液）に７分間、浸漬。

【００４９】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、３分間。

【００５０】無電解ニッケルメッキ ・試験片を８５℃、ｐＨ＝４．６のニッケルメッキ液
（（株）メルテックス製、メルプレートＮｉ−８６５
Ｍ、２０％Ｖｏｌ．水溶液）に２０分間、浸漬。

【００５１】酸浸漬 ・１０％Ｖｏｌ．硫酸水溶液に室温で試験片を１分間、
浸漬。

【００５２】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、３０秒〜１分間。

【００５３】無電解金メッキ ・試験片を９５℃、ｐＨ＝６の金メッキ液（（株）メル
テックス製、オウロレクトロレス ＵＰ １５％Ｖｏ
ｌ．シアン化金カリウム３％Ｖｏｌ．水溶液）に１０分
間、浸漬。

【００５４】水 洗 ・流水中に試験片を浸漬、３分間。

【００５５】湯 洗 ・６０℃の温水に試験片を浸漬、３分間 十分に水洗後、水を良くきり乾燥し無電解金メッキした
試験片を得る。 （保存安定性）調整した組成物を４０℃に１ケ月放置し
た後、観察した。 ○・・・・全く変化していない。 △・・・・やや増粘している。 ×・・・・大きく増粘又はゲル化している。

【００５６】

【表１】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ １ ２ （Ａ）成分 ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０２７＊１ 69 77 69 ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＣＲ−１０２５＊２ 69 69 ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＣＡ ＊３ 8 8 8 8 （Ｂ）成分 プロピレングリコールモノメチル エーテルアセテート 10 10 10 10 10 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊４ 5 5 5 5 5 （Ｃ）成分 イルガキュアー９０７ ＊５ 4 4 4 4 4 ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ ＊６ 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 （Ｄ）成分 ＢＡＮＩ−Ｘ ＊７ 10 6 ＢＡＮＩ−Ｍ ＊８ 10 6 その他 シリカ（無機充填剤） 25 25 25 25 25 フタロシアニングリーン（顔料） 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 アエロジル＃２００ ＊９ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 モダフロー ＊１０ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 ＥＰＰＮ−２０１ ＊１１ 10 10 ジシアンジアミド（エポキシ硬化剤） 0.5 0.5 保存安定剤 ○ ○ ○ × × 密着性 ○ ○ ○ ○ ○ 鉛筆硬度 ７Ｈ ７Ｈ ７Ｈ ７Ｈ ７Ｈ 耐熱性（ポストフラックス耐性） ○ ○ ○ ○ ○ （レベラー用フラック耐性） ○ ○ ○ ○ ○ 耐金メッキ性 ○ ○ ○ △ △

【００５７】注） ＊１）ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０２７：日本化薬（株）
製、フェノールノボラック型エポキシアクリレート（日
本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１（エポキシ樹脂）に
アクリル酸を反応させたもの）とテトラヒドロ無水フタ
ル酸を反応させたもので、ブチルセロソルブアセテート
３５重量％含有し、固形分の酸価と、１００mgKOH/g で
ある。 ＊２）ＫＡＹＡＲＡＤ ＴＣＲ−１０２５：日本化薬
（株）製、トリスフェノールメタン型エポキシアクリレ
ート（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−５０３（エポキシ
樹脂）にアクリル酸を反応させたもの）とテトラヒドロ
無水フタル酸を反応させたもので、カルビトールアセテ
ート２４．５重量％及びソルベントナフサ１０．５重量
％含有し、固形分の酸価は、１００mgKOH/g である。 ＊３）ＫＡＹＡＲＡＤ ＰＣＡ：日本化薬（株）製、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）
製、ＥＰＰＮ−２０１）とアクリル酸を反応させたもの
で、カルビトールアセテート２４．５重量％及びソルベ
ントナフサ１０．５重量％含有し、固形分の酸価は１．
０mg/KOH/gである。 ＊４）ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、
ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート
の混合物。 ＊５）イルガキュアー９０７：チバ・ガイギー社製、光
重合開始剤、２−メチル−〔４−メチルチオ）フェニ
ル〕−２−モルホリノ−１−プロパン。 ＊６）ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ−Ｓ：日本化薬
（株）製、光重合開始剤、２，４−ジエチルチオキサン
トン。 ＊７）ＢＡＮＩ−Ｘ：丸善石油化学（株）製、下記構造
を有するビスアリルナジイミド樹脂。

【００５８】

【化１１】

【００５９】＊８）ＢＡＮＩ−Ｍ：丸善石油化学（株）
製、下記構造式を有するビスアリルナジイミド樹脂。

【００６０】

【化１２】

【００６１】＊９）アエロジル＃２００：日本アエロジ
ル（株）製、無水シリカ。 ＊１０）モダフロー：モンサント（株）製、レベリング
剤。 ＊１１）ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬株（株）製、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２０
０、軟化点（℃）６７℃。 表１の評価結果から明らかなように、本発明の樹脂組成
物及びその硬化物は、保存安定性に優れ、硬化物は、密
着性、鉛筆硬度、耐熱性、耐金メッキ性等に優れてい
る。

【００６２】

【発明の効果】本発明の新規な樹脂組成物は、保存安定
性に優れ、得られた硬化物は、密着性、鉛筆硬度、耐熱
性、耐金メッキ性に優れ、プリント配線基板用液状レジ
ストインキ樹脂組成物、コーティング剤、接着剤等とし
て好適なものである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ（メタ）アクリレート及び／又は
   エポキシ（メタ）アクリレートに多塩基酸無水物を反応
   させた不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、希釈剤
   （Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及びアリルナジイミド化合
   物（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】エポキシ（メタ）アクリレート及び／又は
   エポキシ（メタ）アクリレートに多塩基酸無水物を反応
   させた不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、希釈剤
   （Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）及びアリルナジイミド化合
   物（Ｄ）を含有することを特徴とするレジストインキ樹
   脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１又は請求項２記載の樹脂組成物の
   硬化物。