JPH04165358A - 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Info

Publication number
JPH04165358A
JPH04165358A JP29089490A JP29089490A JPH04165358A JP H04165358 A JPH04165358 A JP H04165358A JP 29089490 A JP29089490 A JP 29089490A JP 29089490 A JP29089490 A JP 29089490A JP H04165358 A JPH04165358 A JP H04165358A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
resin
epoxy resin
unsaturated group
polycarboxylic acid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29089490A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2786533B2 (ja
Inventor
Minoru Yokoshima
実 横島
Tetsuo Okubo
大久保 哲男
Kazunori Sasahara
笹原 数則
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Kayaku Co Ltd
Original Assignee
Nippon Kayaku Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Kayaku Co Ltd filed Critical Nippon Kayaku Co Ltd
Priority to JP29089490A priority Critical patent/JP2786533B2/ja
Publication of JPH04165358A publication Critical patent/JPH04165358A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2786533B2 publication Critical patent/JP2786533B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、特に該樹
脂を含有するプリント配線板用ソルダーレジスト樹脂組
成物として有用な、予備乾燥後のレジスト表面のタック
がなく、現像性に優れ、その硬化皮膜が密着性、電気絶
縁性、半田耐熱性、耐薬品性に優れた樹脂組成物及びそ
の硬化物に関する。
(従来の技術) 近年、省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向上
なとの理由により各種分野において紫外線硬化型組成物
か多用されてきている。プリント配線基板加工分野にお
いても同様の理由によりソルダーレジストインキ、マー
キングインキなと種々のインキか従来の熱硬化型組成物
から紫外線硬化型組成物へと移行してきている。
その中でもソルダーレジストインキは、いち早く紫外線
硬化型組成物へと移行した。
(発明が解決しようとする課題) プリント配線基板のレジストパターン形成法には、スク
リーン印刷法が多く用いられてきたか、かかるスクリー
ン印刷法によるときには、多くの場合、印刷時のブリー
ド、にじみ、あるいは、ダレといった現象が発生し、こ
れがために最近のプリント配線基板の高密度化に対応し
きれなくなっている。
こうした課題を解決するために、ドライフィルム型のフ
ォトレジストや、液状の現像可能なレジストインキも提
案され、使用されているか、ドライフィルム型のフォト
レジストの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性
や密着性にも不安があり、また高価格であるなとの問題
かある。一方、液状レジストで現在市販されているもの
は、有機溶剤を現像液として使用するものや、希アルカ
リ水溶液で現像するものがあるか、有機溶剤を使用する
ものは、大気汚染の問題の他に、溶剤が高価なうえ、硬
化物の耐溶剤性、耐酸性にも問題かある。
又、希アルカリ水溶液で現像出来るものは、予備乾燥後
、レジスト塗布面にネガフィルムを接触し、露光させた
後、ネガフィルムをはがす時、レジスト塗布面からはが
れにくかったり、ネガフィルムにレジストが付着し、ネ
ガフィルムを再使用できない場合かあり、問題である。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは、前記の課題を解決するため鋭意研究した
結果、予備乾燥後の樹脂組成物塗布面にタックかなく、
ネガフィルムを接触し露光させた後のネガフィルムの剥
離が容易で、アルカリ水溶液で現像が可能であり、その
硬化皮膜の密着性、電気絶縁性、半田耐熱性、耐薬品性
等に優れたソルダーレジスト樹脂組成物として作用な樹
脂組成物及び硬化物を提供することに成功した。
すなわち、本発明は、 1、式(1) (式中、Rは炭素数1−4個のアルキル基である。) で表されるエポキシ樹脂を30重量%以上を含むエポキ
シ樹脂(alと(メタ)アクリル酸との反応物を更に多
塩基性カルボン酸又はその無水物と反応させてなる不飽
和基含有ポリカルボン酸樹脂。
Z 第1項記載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含
有する樹脂組成物。
3、 第1項記載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を
含有するソルダーレジスト樹脂組成物。
4、 第1項記載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の
硬化物。
5、 第2項又は第3項記載の樹脂組成物の硬化物。
に関する。
ここで(メタ)アクリル酸とは、アクリル酸又はメタク
リル酸又はこれらの混合物を意味する。
本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂は、式〔1)
で表されるエポキシ樹脂を30重量%以上含むエポキシ
樹脂(alと(メタ)アクリル酸とを反応させ、エポキ
シ(メタ)アクリレートを得る。次いで多塩基性カルボ
ン酸又はその無水物を反応させることによって得ること
ができる。
式〔1〕で表されるエポキシ樹月旨を30重量%以上を
含むエボ牛シ樹脂(aJは、特願平1−299705号
に記載されているごとく、一般式(式中、Rは前記式(
1)におけると同し意味を表す。) で表されるジメチロール化合物と一般式〔3〕H で表されるナフトール類を酸触媒下、反応させて得られ
る一般式〔4〕 (式中、Rは前記式CI〕におけると同し意味を表す。
) て表されるフェノール類ノボラックをアルカリ存在下エ
ビハロゲン化合物と反応させて得ることかできる。さら
に詳細には、フェノール類ノボラックは、次のようにし
て製造することが出来る。即ち、一般式〔2〕で表され
るジメチロール化合物〔以下化合物〔2〕という〕と一
般式〔3〕で表されるナフトール類を酸触媒の存在下に
脱水縮合させることにより製造できる。
化合物〔2〕はバラクレゾールジメチロール化合物、パ
ラターシャリブチルジメチロール化合物が好ましく、特
にバラクレゾールジメチロール化合物が最も好ましい。
ナフトール類としては、α−ナフトール、β−ナフトー
ルが挙げられる。特にα−ナフトールが好ましい。酸触
媒としでは、塩酸、硫酸、リン酸、P−トルエンスルホ
ン酸、シュウ酸等が使用でき、酸触媒は化合物〔2〕の
091〜30重量%用いるのか好ましい。又、ナフトー
ル類は化合物〔2〕に対して2〜15モル倍用いるのか
好ましい。反応は、無溶媒でも、ベンゼン、トルエン、
メチルイソブチルケトン等の溶媒中で行うこともできる
。反応温度は20〜150℃の範囲か好ましい。反応終
了後、使用した触媒を水洗等により除去し、溶媒及び過
剰のナフトール類を減圧下に留去することにより式〔4
〕のフェノール類ノボラックを30重量%以上含む上記
フェノール類ノボラックを得ることかできる。
前記一般式〔4〕で表されるフェノール類ノボラックを
30重量%以上含むフェノール類ノボラックとエビハロ
ゲン化合物〔エビハロゲン化合物の具体例としては、エ
ピクロルヒドリン、エビブロムヒドリン、エビヨードヒ
ドリン等が挙げられるが、工業的には、エピクロルヒド
リンが好適に使用される。〕の反応は、通常のエポキシ
化方法により行うことが出来る。フェノール類ノボラッ
クと、フェノール類ノボラックの水酸基当量に対して過
剰モル量のエビハロゲン化合物とをテトラメチルアンモ
ニウムクロリド、テトラメチルアンモニウムプロミド、
トリエチルアンモニウムクロリドなとの第4級アンモニ
ウム塩または水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなとの
アルカリ金属水酸化物なとの存在下て反応させ、第4級
アンモニウム塩なとを用いた場合は閉環付加反応の段階
で反応かとまるので次いで上記アルカリ金属水酸化物を
加えて閉環反応させる。
また最初からアルカリ金属水酸化物を加えて反応する場
合は、開環付加反応及び閉環反応を一気に行わせる。
エビハロゲン化合物の使用割合はフェノール類ノボラッ
クの水酸基当量1に対して通常1〜50モル、好ましく
は3〜15モルの範囲である。
アルカリ金属水酸化物の使用量はフェノール類ノボラッ
クの水酸基当量1に対して通常0.8〜1.5モル、好
ましくは0.9〜1.3モルの範囲であり、第4級アン
モニウム塩を使用する場合その使用量はフェノール類ノ
ボラックの水酸基当量Iに対して通常0.001〜1モ
ル、好ましくは0.005〜085モルの範囲である。
反応温度は通常30〜130°C好ましくは40〜12
0 ’Cである。
また反応で生成した水を反応系外に除去しながら反応を
進行させることもてきる。
反応終了後副生じた塩を、水洗、ろ過等により除去し過
剰のエビハロゲン化合物を留去することにより式〔1〕
で表されるエポキシ樹脂を30%以上含むエポキシ樹脂
が得られる。
式〔1〕で表されるエポキシ樹脂を30重量%以上含有
するエポキシ樹脂fa)と(メタ)アクリル酸との反応
は、エポキシ樹脂(alのエポキシ基の1化学当量に対
して(メタ)アクリル酸好ましくは約0.8〜1.5化
学当量、特に好ましくは、約0.9〜1. I化学当量
となる比で反応させ、反応時に希釈剤(例えば、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸ブチル、
エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテ
ート、ベンゼン、トルエン、石油エーテル等の溶剤類、
又はカルピトール(メタ)アクリレート、フェノキシエ
チル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
 (メタ)アクリレート、トリス(ヒドロキシエチル)
イソシアヌレートリ(メタ)アクリレート、トリス(ヒ
ドロキシエチル)イソシアヌレートトリ(メタ)アクリ
レート、アクリロイルモルホリン、トリメチロールプロ
パントリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトー
ルポリ(メタ)アクリレート等の反応性単量体等)を使
用するのが好ましく、更に反応を促進させるために触媒
(例えば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン
、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェ
ニルスチビン等)を使用することが好ましく、該触媒の
使用量は反応混合物に対して0、 ]〜1o重量%、特
に好ましくは1〜5重量%である。反応中の重合を防止
するために重合防止剤(例えば、メトキノン、ハイドロ
キノン、フェノチアジン等)を使用するのが好ましく、
その使用量は反応混合物に対して好ましくは0、0 I
 −1重量%、特に好ましくは0.05〜0.5重量%
である。反応温度は好ましくは60〜150℃、特に好
ましくは80〜120 ”Cである。多塩基性カルボン
酸又はその無水物の具体的な例としては、マレイン酸、
コハク酸、フタル酸、テトラクロロフタル酸、テトラブ
ロモフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、
テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、トリメ
リット酸、ピロメリット酸等及びこれらの酸の無水物が
挙げられる。
前記の方法で得た〔1〕で表されるエポキシ樹脂を30
重量%以上含有するエポキシ樹脂fa)と(メタ)アク
リル酸との反応生成物と多塩基性カルボン酸又はその無
水物との反応(エポキシ(メタ)アクリレート中の水酸
基のエステル化反応)は、式N)で表されるエポキシ樹
脂を30.11量%以上含育するエポキシ樹脂(a)と
(メタ)アクリル酸との反応生成物中の水酸基に対して
、水酸基】化学当量あたり前記の酸又は、その無水物好
ましくは0.05〜1. OO化学当量を反応させる。
生成物の酸価(mgKOH/g)は30〜150程度で
あることが好ましい。反応温度は、好ましくは60〜1
50℃、特に好ましくは80〜120 ”Cである。本
発明の、樹脂組成物に使用される不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂の使用量は好ましくは10〜100重量%、
特に好ましくは20〜90重量%である。
本発明樹脂組成物には、更に、フェノール・ノボラック
型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂イソシアヌレートト
リグリシジルエーテル等のエポキシ化合物、これらのエ
ポキシ化合物と(メタ)アクリル酸の反応物であるエポ
キシアクリレート、前記した反応性単量体等を含有させ
ることができる。これらの使用量は、組成物の好ましく
は0〜90重量%、特に10〜80重量%か好ましい。
本発明の樹脂及び樹脂組成物を硬化する方法としては、
電子線、紫外線及び熱による硬化法かあるか、紫外線及
び熱硬化するのが好ましい。
紫外線で硬化する場合には、光重合開始剤を使用する。
光重合開始剤としては、通常使用されるとのような光重
合開始剤でも使用することかできるか、配合後の貯蔵安
定性の良いものか望ましい。この様な光重合開始剤とし
ては、例えば2−クロロチオキサントン、2,4−ジエ
チルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン
、ベンジルジメチルケタール、2−エチルアントラキノ
ン、N、N−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステ
ル、N、N−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、
2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、4′−
イソプロピル−2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフ
ェノン等か挙げられる。これら光重合開始剤は、一種ま
たは二種以上を任意の割合で混合して使用することがで
きる。好ましい光重合開始剤としては、2.4−ジエチ
ルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントン等
が挙げられる。光重合開始剤の使用量は樹脂組成物の好
ましくは0.1〜20重量%、特に好ましくは1〜IO
重量%である。
本発明の樹脂組成物に、エポキシ基含有化合物を添加す
る場合には、その硬化剤としてジシアンジアミド、イミ
ダゾール化合物(例えば、2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール等)、トリアジン化合物(例えば、2,4−ジ
アミノ)−6−(2−−メチルイミダゾールfll ”
 )−エチル−s−トリアジン等)等を使用することが
好ましい。その使用量は、樹脂組成物の0.5〜10重
量%であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物には、更に、種々の添加剤、例えば
、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグ
ネシウム等や着色顔料として、シアニングリーン、シア
ニンブルー等を添加することが出来る。又、更に、必要
に応じて、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシメ
ラミン等のメラミン樹脂、アエロジルなとのチキソトロ
ピー剤、シリコーン、フッ素系ポリマー、アクリル共重
合体等のレベリング剤、消泡剤、紫外線、吸収剤、酸化
防止剤、重合禁止剤等を添加することもてきる。
本発明の樹脂組成物は、配合成分を好ましくは前記の割
合で配合し、ロールミル等で均一に混合することにより
得られる。
本発明の樹脂及び樹脂組成物は、紫外線で硬化し、更に
必要により熱で硬化して硬化物とするものが好ましいが
、熱で硬化する場合、加熱温度は120〜170°Cが
好ましく、加熱時間は30分〜2時間で十分である。
本発明の樹脂組成物をソルダーレジスト樹脂組成物とし
て用いる場合、例えば次のようにして硬化し、硬化物を
得る。即ち、プリント配線板にスクリーン印刷法、スプ
レー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテンフロー
コート法等の方法により10〜100μmの膜厚で本発
明の組成物を塗布し、塗膜を60〜80°Cで乾燥した
後、ネガフィルムを塗膜に直接接触させ、次いで紫外線
を照射し、さらに0.5〜2%NatCOs水溶液や0
.5〜1%の苛性ソーダ水溶液又はは苛性カリ水溶液等
のアルカリ水溶液で、塗膜の未照射部分を溶解除去した
後、好ましくは120〜170°Cで30分〜1時間加
熱硬化することにより硬化皮膜か得られる。
本発明の樹脂組成物は、ソルダーレジスト樹脂組成物と
して特に有用であるが、更に、絶縁塗料、印刷インキや
コーティング剤等としても有用である。
本発明の新規な不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含有
する樹脂組成物は、現像性及び硬化物の硬度、半田耐熱
性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤及び絶縁抵抗等の点
で優れている。
(実施例) 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお合
成例及び実施例中の部は、重量部である。
〔一般式〔4〕で表されるフェノール類ノボラックの合
成例、合成例1〜3〕 合成例1゜ 温度計、攪拌機を付けたガラス容器にパラクレゾールジ
メチロール化合物(化合物〔2〕)168g(1,0モ
ル)及びα−ナフト−トル10010O8,0モル)を
仕込み、溶媒としてメチルイソブチルケトンI 500
dを加えて窒素雰囲気下で室温で攪拌した。
p〜トルエンスルホン酸1.7 g (バラクレゾール
ジメチロール化合物に対して1.0重量%)を発熱に注
意し、液温か50℃を越えないよう除々に添加した。
添加後油浴上で50℃まで加温し2時間反応させた後、
メチルイソブチルケトン500m1加えて、分液ロート
に移し水洗した。洗浄水が中性を示すまで水洗後、有機
層を減圧上濃縮し、淡黄色粘性物(A)370gを得た
。このものは室温に放置すると固化した。生成物(A)
の軟化温度(JIS  K2425環球法)は112°
Cで水酸基当量(g/mol)は+38であった。
合成例Z 合成例1において、α−ナフトール576g(4,0モ
ル)を用いた以外は合成例1と同様に反応させ黄色固体
(B)368gを得た。生成物(B)の軟化温度は】1
7°Cで水酸基当量(g/mol)は137であった。
合成例3゜ 合成例1において、α−ナフトールの代りに、β−ナフ
トール10010O8,0モル)を用い、反応温度を8
0°Cとした以外は合成例1と同様に反応させ黄色固体
(C)371gを得た。生成物(C)の軟化温度は11
3℃で水酸基当量(g/mol)は138であった。
合成例1〜3で得られた生成物(A)、(B)、(C)
をGPCで分析した結果、一般式(1)て表されるフェ
ノール類ノボラックの含有量は次のとおりであった。
一般式(1)化合物 なお分析条件は次のとおり。
GPC装置:島津製作所 (h ラム: TSK−G−3000XL(1本)+T
SK−G−2000XL(2本)) 溶 媒 :テトラヒドロフラン1ml/分検  出  
 :UV(254nm) 〔一般式(1)で表されるエポキシ樹脂の合成例〕 合成例4゜ 温度計、攪拌装置、滴下ロート及び生成水分離装置につ
いたII!の反応器に、合成例1で得た生成物(A)(
水酸基当量(g/molN 38 )138g及びエピ
クロルヒドリン460gを仕込み窒素置換を行った後、
48%水酸化ナトリウム水溶液85gを5時間かけて滴
下した。滴下中は反応温度60℃、圧力100−100
−l50の条件下で生成水及び水酸化ナトリウム水溶液
の水のエピクロルヒドリンとの共沸により連続的に反応
系外に除去し、エピクロルヒドリンは系内に戻した。
ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に回収
した後、メチルイソブチルケトン500m1を加え10
0m1の水の水層が中性を示すまで洗浄した。メチルイ
ソブチルケトン層を減圧上濃縮し、淡黄色で固体のエポ
キシ樹脂生成物(D)170gを得た。
エポキシ樹脂生成物は軟化温度(JIS  K2425
)75℃でエポキシ当量(g/mol)は213であっ
た。又、この生成物をGPC分析したところ式(1)の
エポキシ樹脂の組成量は57重量%であった。
エポキシ樹脂生成物はマススペクトル(FAB−MS)
でM”588がえられたことにより次の構造を有する成
分が主成分であることを確認した。
合成例5゜ 生成物(A)の代りに合成例2で得た生成物(B)(水
酸基当量(g/molN 37) 137gを用いた以
外は合成例4と同様に反応してエポキシ樹脂生成物(E
)172gを得た。
エポキシ樹脂生成物は軟化温度89℃でエポキシ当量(
g/mol)は2+5であった。
又、合成例4と同様の分析結果、エポキシ樹脂生成物は
式(1)のエポキシ樹脂の組成量か37重量%、マスス
ペクトル(FAB−MS)でM=588であった。
合成例6゜ 生成物(A)の代りに合成例3で得た生成物(C)(水
酸基当量(g/mol)I 38) 138gを用いた
以外合成例4と同様に反応してエポキシ樹脂生成物(F
)169gを得た。
この生成物は軟化温度が76℃でエポキシ当量(g/m
ol)が214であった。
又、生成物中の式〔1〕のエポキシ樹脂の組成量は55
重量%、マススペクトル(FAB−MS)でM’588
であった。
〔不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の実施例〕実施例1
゜ 合成例4で得たエポキシ樹脂(D)(エポキシ当量21
3)213部、アクリル酸69部、メチルハイドロキノ
ン0.2部、トリフエルスチビン2.2部及びカルピト
ールアセテート164.6部を加え、90℃まで昇温さ
せ400時間反応せた後、更にテトラヒドロ無水フタル
酸102部を加えて、90℃で15時間反応させた。粘
度+50ボイズ(25℃)、酸価(溶剤を除いた成分)
126 ■KOH/gで、分子量1500(7)生成物
を得た。
実施例2 合成例5で得たエポキシ樹脂(E)(エポキシ当量2+
5)215部、アクリル酸69部、メチルハイドロキノ
ン0.2部、トリフェニルスチビン2.2部、カルピト
ールアセテート164部を加え、90℃まで昇温させ4
00時間反応せた後、更に無水フタル酸99部を加えて
、90℃で15時間反応させた。粘度105  ポイズ
(25°C)、酸価(溶剤をのぞいた成分)121■K
OH/gで分子量2500の生成物を得た。
実施例3゜ 合成例6で得たエポキシ樹脂(F)(エポキシ当量21
4)214部、アクリル酸69部、メチルハイドロキノ
ン0.2部、トリフェニルスチビン2.1部、カルピト
ールアセテート149部を加え、90”Cまで昇温させ
、400時間反応せた後、更に無水マレイン酸65部を
加えて、90°Cで15時間反応させた。粘度95ポイ
ズ(25℃)、酸価(溶剤をのぞいた成分)130■K
OH/gで分子量1600の生成物を得た。
実施例4゜ 実施例1の中でアクリル酸69部の所を、メタクリル酸
82.6部に変えた以外は、実施例1と同様に行ない、
粘度950ボイズ(25℃)、酸価(溶剤をのぞいた成
分)105■KOH/gで分子量1590の生成物を得
た。
実施例5〜8、比較例1〜2 第1表に示す配合組成(数値は重量部である)に従って
ソルダーレジスト樹脂組成物(インキ)を配合し、3本
ロールミルで混練した。これをスクリーン印刷法により
、乾燥後の膜厚が15〜25μmになるように、銅スル
ーポールプリント配線基板に全面塗布し、箇膜を70’
C115分間予備乾燥した後、同様に後面も印刷し、7
゜°C125分間予備乾燥した。次に、ソルダーマスク
パターンフィルムを塗膜面に接触させ、後述する「ソル
ダーマスクパターン剥離性Jの試験を行った。次に、ソ
ルダーマスクパターンフィルムを塗膜面に接触、メタル
ハライドランプ両面同時露光装置(オーク社製、HMW
680)を用いて500mJ/a+!の光量で露光し、
1.0wt%の炭酸ソーダ水溶液で箇膜の未照射部分を
スプレー圧2.5 kg/afl、液温25゛Cで60
秒間現像し、溶解除去した。得られたものの[現像性]
について、後述のとおり評価を行なった。
その後、熱風乾燥器で150°C160分加熱硬化を行
ない、得られた硬化膜を有する試験片について、後述の
とおり[硬化膜硬度]、[半田耐熱性]、[耐酸性]、
[耐アルカリ性]、[耐溶剤性コ及び[絶縁抵抗コの試
験を行なった。
それらの結果を第2表に示す。
試験方法及び評価方法 [ソルダーマスクパターン剥離性JIO分間放冷後、艙
膜よりソルダーマスクパターンを剥離しその状態を評価
した。
◎・・・・・・剥離するとき全く異常が認められないも
の O・・・・・・剥離するときわずかにバリバリと音がす
るもの △・・・・・・剥離するとき顕著にバリバリと音がする
もの ×・・・・・・剥離するときインクかソルダーマスクパ
ターンに付着するもの [現像性] 現像性を拡大鏡にて目視判定した。
○・・・・・・完全に現像できたもの △・・・・・・薄く現像されない部分かあるもの×・・
・・・・現像されない部分がかなりあるもの[硬化膜硬
度] 硬化膜の硬度をJIS  K5400に準じて判定した
[半田耐熱性] JISC6481の試験方法に従って、260°Cの半
田浴への試験片の10秒浸漬を10回又は4回行ない、
外観の変化を評価した。
(ボスドブラックス耐性) 10秒浸漬を10回行い、外観の変化を評価した。
O・・・・・・外観変化なし Δ・・・・・・硬化膜の変色が認められるもの×・・・
・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり注)使用した
ボストフラックス:JS−64P(山栄化学■製) (レベラー用フラックス耐性) 10秒浸漬を4回行ない、外観の変化を評価した。
O・・・・・・外観変化なし △・・・・・・硬化膜の変色が認められるもの×・・・
・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり注)使用した
レベラー用フラックス: 5SF−832(山栄化学■
製) [耐酸性] 試験片を10vo1%硫酸水溶液に25℃で15分間浸
漬し、硬化膜の外観変化を目視て行なった。密着性は、
ソルダーパターン部についてセロハンテープを用いたビ
ーリング試験を行いレジストの剥離状態を判定した。
O・・・・・・外観変化もなく、硬化膜の剥離も全くな
い △・・・・・・外観の変化はないが、硬化膜にわずかに
剥れあり ×・・・・・・硬化膜の浮きが見られ、ビーリングテス
トで剥れの大きいもの [耐アルカリ性] 試験片をl 0wt%水酸化ナトリウム水溶液に25°
C115分間浸漬し、耐酸性試験と同様の試験を行ない
評価した。
[耐溶剤性] 試験片をジクロロメタンに25°C130分浸漬し、外
観変化を観察した。
O・・・・・・外観変化を全くないもの×・・・・・・
膨潤、浸透しているもの[絶縁抵抗] 試験片を用いて、初期の絶縁抵抗を測定し、又、T P
O−8M−840Bの試験方法(IPCクラス■)に従
い、7日後の吸湿及び電蝕後の絶縁抵抗を測定した。
注) *(11KAYARAD  R−5027:日本化薬■
製、フェノールノボラック 型エポキシアクリレートと二塩基酸無 水物の反応物、ブチルセロソルブアセ テート40重量%含有品、酸価68.5(rig K 
OH/ g ) 121  KAYARAD  R−5089:日本化薬
■製、ビスフェノールA型エ ポキシアクリレートと二塩基酸無水物 の反応物、カルピトールアセテート40重量%含有品、
酸価63 (■KOH/g) ネ(3ン  KAYARAD    R−2058:日
本化薬■製、フェノールノボラック 型エポキシアクリレート、ブチルセロ ソルブアセテート30重量%含有品。
*(41TEPIC−3: 日産化学■製、トリス(2,3−エポ キシプロビル)イソシアヌレート、融 点95〜125℃) *(5)   EPPN−201: 日本化薬■製、フェノールノボラック 型エポキシ樹脂、軟化点65℃ *(61KAYARAD  DPHA :日本化薬■製
、ジペンタエリスリトー ルポリアクリレート *(7)  イルガキュアー907: チバ・ガイギー社製、光重合開始剤 *(s)  KAYACURE  DETX :日本化
薬■製、光重合開始剤 *(91KS−603: 信越化学工業■製、消泡剤 〔発明の効果〕 本発明の樹脂組成物は、新規な不飽和基含有ポリカルボ
ン酸樹脂を使用することによって、パターンを形成した
フィルムを通し選択的に紫外線により露光し未露光部分
を現像することによりソルダーレジストパターンの形成
において、パターンを形成したフィルムの塗膜からの剥
離性に優れ、かつ露光部の現像液1こ対する耐性を有し
、得られる硬化物は密着性、電気絶縁性、半田耐熱性、
耐薬品性等に優れ、特1こ゛ノルレダーレジスト樹脂組
成物として使用する。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.式〔1〕 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Rは炭素数1−4個のアルキル基である。) で表されるエポキシ樹脂を30重量%以上を含むエポキ
    シ樹脂(a)と(メタ)アクリル酸との反応物を更に多
    塩基性カルボン酸又はその無水物と反応させてなる不飽
    和基含有ポリカルボン酸樹脂。
  2. 2.請求項1記載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を
    含有する樹脂組成物。
  3. 3.請求項1記載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を
    含有するソルダーレジスト樹脂組成物。
  4. 4.請求項1記載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の
    硬化物。
  5. 5.請求項2又は請求項3記載の樹脂組成物の硬化物。
JP29089490A 1990-10-30 1990-10-30 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 Expired - Fee Related JP2786533B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29089490A JP2786533B2 (ja) 1990-10-30 1990-10-30 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29089490A JP2786533B2 (ja) 1990-10-30 1990-10-30 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04165358A true JPH04165358A (ja) 1992-06-11
JP2786533B2 JP2786533B2 (ja) 1998-08-13

Family

ID=17761886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29089490A Expired - Fee Related JP2786533B2 (ja) 1990-10-30 1990-10-30 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2786533B2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010013518A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Goo Chemical Co Ltd アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
JP2010031072A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Goo Chemical Co Ltd アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
KR20140115965A (ko) 2013-03-22 2014-10-01 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 그것을 이용한 표시 소자용 착색 스페이서 및 블랙 매트릭스
KR20160113576A (ko) 2014-01-30 2016-09-30 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 활성 에너지선 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 표시 소자용 스페이서 및/또는 컬러 필터 보호막

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010013518A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Goo Chemical Co Ltd アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
JP2010031072A (ja) * 2008-07-25 2010-02-12 Goo Chemical Co Ltd アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
KR20140115965A (ko) 2013-03-22 2014-10-01 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 그것을 이용한 표시 소자용 착색 스페이서 및 블랙 매트릭스
KR20160113576A (ko) 2014-01-30 2016-09-30 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 활성 에너지선 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 표시 소자용 스페이서 및/또는 컬러 필터 보호막

Also Published As

Publication number Publication date
JP2786533B2 (ja) 1998-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2877659B2 (ja) レジストインキ組成物及びその硬化物
JPH05339356A (ja) 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物
JP2878486B2 (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2868190B2 (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH09304929A (ja) アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物
JP3657049B2 (ja) 樹脂組成物、レジストインキ樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH0297513A (ja) 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物
JP3158034B2 (ja) 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジストインキ組成物
JP2862313B2 (ja) ソルダーレジストインキ組成物及びその硬化物
JP3058747B2 (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH0411626A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及び硬化物
JPH04165358A (ja) 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2963069B2 (ja) ソルダーフォトレジストインキ組成物
JP3534527B2 (ja) エポキシアクリレート樹脂およびその用途
JPH04270345A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2001264977A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2817901B2 (ja) 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを用いた樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及び硬化物
JPH0940744A (ja) 樹脂組成物及びその硬化物
JPH03100009A (ja) 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びそれらの硬化物
JP3543286B2 (ja) 樹脂組成物、レジストインキ樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP3351556B2 (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH1121327A (ja) 光硬化性樹脂及び該樹脂を含有するソルダーフォトレジストインキ組成物
JPH10101770A (ja) エポキシアクリレート樹脂およびその用途
JPH0940745A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2540921B2 (ja) 硬化性組成物

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees