JPH0940745A - 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents
樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物Info
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- JPH0940745A JPH0940745A JP7211392A JP21139295A JPH0940745A JP H0940745 A JPH0940745 A JP H0940745A JP 7211392 A JP7211392 A JP 7211392A JP 21139295 A JP21139295 A JP 21139295A JP H0940745 A JPH0940745 A JP H0940745A
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Abstract
は耐屈曲性、耐折性等に優れた特性を持った樹脂組成物
及びその硬化物を提供する。 【解決手段】特定の構造を有する不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物及びその
硬化物。
Description
優れた特定のフルオレン構造を有する不飽和基含有ポリ
カルボン酸樹脂を含有する新規な樹脂組成物及びその硬
化物に関するものである。本発明の組成物及びその硬化
物は、熱的、化学的、光学的安定性などに優れた高分子
材料として種々の用途に供することができる。代表的に
は、プリント配線板用ソルダーレジスト樹脂組成物及び
その硬化物に関するものである。
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線基
板加工分野においても同様の理由によりソルダーレジス
トインキ、マーキングインキなど種々のインキが従来の
熱硬化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行してき
ている。その中でもソルダーレジストインキは、いち早
く紫外線硬化型組成物へと移行した。
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、或いは、
ダレといった現象が発生し、これがために最近のプリン
ト配線基板の高密度化に対応しきれなくなっている。こ
うした課題を解決するために、ドライフィルム型のフォ
トレジストや、液状の現像可能なレジストインキも提案
され、使用されているが、ドライフィルム型のフォトレ
ジストの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や
密着性にも不安があり、また高価格であるなどの問題が
ある。一方、液状レジストで現在市販されているもの
は、有機溶剤を使用するものや、希アルカリ水溶液で現
像するものがあるが、有機溶剤を使用するものは、大気
汚染の問題の他に、溶剤の高価なうえ、硬化物の耐溶剤
性、耐酸性にも問題がある。
は、フレキシビリティー性や耐金メッキ性が不十分等の
問題がある。
希アルカリ水溶液での現像性、フレキシビリティー性、
感光性などを有する光学材料、各種高分子材料の架橋剤
などの機能性高分子材料となりうる樹脂組成物、ソルダ
ーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物を提供するも
のである。即ち、本発明は、式(I)で示されるエポキ
シ樹脂(a)と
基を示し、nの平均値は0〜50の数であり、Mは水素
原子又は式(G)
(G)を示し、nが2以上の場合、Mの少なくとも1個
は式(G)を示す。)不飽和基含有モノカルボン酸
(b)と多塩基性カルボン酸無水物(c)との反応物で
ある不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含むことを特徴
とする樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこ
れらの硬化物に関する。
ポリカルボン酸を使用する不飽和基含有ポリカルボン酸
は、前記式(I)で示されるエポキシ樹脂(a)と不飽
和基含有モノカルボン酸(b)と多塩基性カルボン酸無
水物(c)とを反応させることにより得ることができ
る。
(a)は、式(II)で示される化合物(例えば、特開
平7−48424に記載されているように公知の化合物
である。又、エポキシ樹脂(II)は、ビスフェノール
フルオレンジグリシジルエーテルとビスフェノールフル
オレンを触媒(例えば、トリフェニルホスワイン等の塩
基性化合物)の存在下で150〜250℃に加熱するこ
とにより得ることができる。)のアルコール性水酸基と
エピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンを好ましくは
ジメチルスルホキシドの存在下に反応させることにより
得ることができる
基を示し、nの平均値は0〜50の数である。) エピハロヒドリンの使用量は、式(II)におけるアル
コール性水酸基1当量に対して1当量以上使用すれば良
い。しかしながらアルコール性水酸基1当量に対して1
5当量を超えると増量した効果はほとんどなくなる一方
容積効率が悪くなる。
用量は、式(II)で示される化合物に対して5重量%
〜300重量%が好ましい。式(II)で表される化合
物に対して5重量%以下であると式(II)におけるア
ルコール性水酸基とエピハロヒドリンとの反応が遅くな
る為長時間の反応が必要となり、一方、式(II)で示
される化合物に対して300重量%を超えると増量した
効果はほとんどなくなり、容積効率も悪くなる。
用するのが好ましい。アルカリ金属水酸化物としては、
苛性ソーダ、苛性カリ、水酸リチウム、水酸カルシウム
などが使用できるが苛性ソーダが好ましい。アルカリ金
属水酸化物の使用量は、式(II)で示される化合物の
エポキシ化したいアルコール性水酸基1当量に対してほ
ぼ1当量使用すれば良い。式(II)で示される化合物
のアルコール性水酸基を全量エポキシ化する場合は過剰
に使用しても構わないが、アルコール性水酸基1当量に
対して2当量を超えると若干高分子化が起こる傾向にあ
る。
状態で用いても構わない。また水溶液の状態で使用する
場合は、反応中、反応系内の水は常圧下、減圧下におい
て反応系外に留去しながら反応を行うこともできる。反
応温度は、30〜100℃が好ましい。反応温度が30
℃未満であると反応が遅くなり長時間の反応が必要とな
る。反応温度が100℃を超えると副反応が多く起こり
好ましくない。
ジメチルスルホキシドを減圧留去した後、有機溶剤に生
成樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン化
水素反応を行うこともできる。一方、反応終了後、水洗
分離を行ない副生塩及びジメチルスルホキシドを分離
し、油層より過剰エピハロヒドリンを減圧下留去した
後、有機溶剤に樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で
脱ハロゲン化水素反応を行っても良い。有機溶剤として
は、メチルイソブチルケトン、ベンゼン、トルエン、キ
シレン等が使用できるが、メチルイソブチルケトンの使
用が好ましい。尚、これらは単独もしくは混合系でも使
用できる。
キシ樹脂(a)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)を
反応させて得ることができる。不飽和基含有モノカルボ
ン酸(b)の具体例としては、例えばアクリル酸、アク
リル酸の二量体、メタクリル酸、β−スチリルアクリル
酸、β−フルフリルアクリル酸、クロトン酸、α−シア
ノ桂皮酸、桂皮酸、および飽和又は不飽和二塩基酸無水
物と1分子中に1個の水酸基を有する(メタ)アクリレ
ート誘導体との反応物である半エステル類、あるいは飽
和または不飽和二塩基酸と不飽和基含有モノグリシジル
化合物との反応物である半エステル類が挙げられる。半
エステル類は、例えば無水コハク酸、無水マレイン酸、
無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒド
ロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メ
チルテトラヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、メチ
ルエンドメチレンテトラヒドロ無水フタル酸等の飽和お
よび不飽和二塩基酸無水物と、ヒドロキシエチル(メ
タ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリ
レート、ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ポリ
エチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、グリセ
リンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
ジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ
(メタ)アクリレート、フェニルグリシジルエーテルの
(メタ)アクリレート等の1分子中に1個の水酸基を有
する(メタ)アクリレート誘導体類とを等モルで反応さ
せて得られた半エステル類あるいは、飽和または不飽和
二塩基酸(例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン
酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフ
タル酸、イタコン酸、フマル酸等。)と不飽和基含有モ
ノグリシジル化合物(例えば、グリシジル(メタ)アク
リレート、
エステル等である。これらのモノカルボン酸(b)は単
独または混合して用いることができる。特に好ましいモ
ノカルボン酸は、アクリル酸である。
ルボン酸(b)との反応において、エポキシ樹脂のエポ
キシ基の1当量に対して不飽和基含有モノカルボン酸を
好ましくは約0.1〜1.5当量となる比で反応させ
る。
ン、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブア
セテート、カルビトールアセテート、ジエチレングリコ
ールジメチルエーテル、ソルベントナフサ等の溶剤類、
又は、カルビトール(メタ)アクリレート、フェノキシ
エチル(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパン
トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテト
ラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペン
タ及びヘキサ(メタ)アクリレート等の反応性単量体類
等を使用するのが好ましい。
ば、トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド、トリフェニルス
チビン、トリフェニルフォスフィン等)を使用するのが
好ましく、該触媒の使用量は、反応原料混合物に対し
て、好ましくは、0.1〜10重量%、特に好ましく
は、0.3〜5重量%である。
剤(例えば、メトキノン、ハイドロキノン、フェノチア
ジン等)を使用するのが好ましく、その使用量は、反応
原料混合物に対して好ましくは、0.01〜1重量%、
特に好ましくは0.05〜0.5重量%である。反応温
度は好ましくは60〜150℃、特に好ましくは、80
〜120℃である。又、反応時間は好ましくは、5〜6
0時間、特に好ましくは10〜50時間である。
は、前記、エポキシ樹脂(a)と前記、不飽和基含有モ
ノカルボン酸(b)との反応物(A)中の水酸基と多塩
基性カルボン酸無水物(例えば、無水マレイン酸、無水
コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、
ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フ
タル酸、無水ヘッド酸等)とを反応させて得ることがで
きる。前記反応は、前記反応物(A)中の水酸基に対し
て、水酸基1当量あたり、前記の酸無水物の好ましくは
0.05〜1.00当量を反応させる。反応温度は、6
0〜150℃特に好ましくは80〜100℃である。不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の酸価(mgKOH/g)は、3
0〜150が好ましく、特に好ましいは50〜120で
ある。本発明の組成物に含まれる不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂の量は、組成物中10〜90重量%が好まし
く、特に20〜80重量%が好ましい。
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリス
(2,3−エポキシプロピル)イソシアヌレート等のエ
ポキシ化合物、これらエポキシ化合物と(メタ)アクリ
ル酸の反応物であるエポキシ(メタ)アクリレート類及
び/又は前記した反応性単体類を含有させることができ
る。これらの使用量は、不飽和基含有ポリカルボン酸樹
脂100重量部に対して、0〜100重量部が好まし
い。
エポキシ樹脂硬化剤(例えば、ジシアンジアミド及びそ
の誘導体、イミダゾール化合物、トリアジン化合物、ウ
レア化合物、芳香族アミン、ポリフェノール化合物及び
光カチオン重合触媒等)を1種又は2種以上混合して用
いることが出来る。エポキシ樹脂硬化剤を用いる場合、
その使用量は、前記エポキシ化合物100重量部当り、
0.5〜50重量部が好ましい。
法としては、電子線、紫外線及び熱による硬化法がある
が、紫外線で硬化し、更に必要により熱で硬化するのが
好ましい。紫外線で硬化する場合には、光重合開始剤を
使用する。光重合開始剤としては、公知のどうような光
重合開始剤でも使用することができるが、配合後の貯蔵
安定性の良いものが望ましい。
ベンゾイン、ベンジル、ベンゾイソメチルエーテル、ベ
ンゾンインイソプロピルエーテル、アセトフェノン、
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、
2,2−ジエトキシ−2−フェニルアセトフェノン、
1,1−ジクロロアセトフェノン、1−ヒドロキシシク
ロヘキシルフェニルケトン、2−メチル−1−〔4−
(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリノープロパ
ン−1−オン、N,N−ジメチルアミノアセトフェノ
ン、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキ
ノン、2−tert−ブチルアントラキノン、1−クロ
ロアントラキノン、2−アルミアントラキノン、2−ア
ミノアントラキノン、2,4−ジメチルチオキサント
ン、2,4−ジエチルチオキサントン、2,4−ジイソ
プロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタ
ール、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、4,
4′−ジクロロベンゾフェノン、4,4′−ビスジエチ
ルアミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトン等を挙げる
ことができる。これらは、単独或いは2種以上を組合せ
て用いることができる。
メチルアミン安息香酸エチルエステル、N,N−ジメチ
ルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリエタノール
アミン、トリエチルアミンの様な公知慣用の光増感剤の
単独あるいは2種以上と組合せて用いることができる。
好ましい組合せは、2,4−ジエチルチオキサントンや
2−イソプロピルチオキサントンとN,N−ジメチルア
ミン安息香酸エチルエステルとの組合せ、2−メチル−
2−〔4−(メチルチオ)フェニル〕−2−モルフォリ
ノ−プロパン−1−オン(チバ・ガイギー社製、イルガ
キュアー907)と2,4−ジエチルチオキサントンや
2−イソプロピルチオキサントンの組合せ等である。
含有ポリカルボン酸樹脂100重量部当り、0〜50重
量部が好ましく、特に好ましくは、4〜35重量部であ
る。
えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化
マグネシウム等や着色顔料として、シアニングリーン、
シアニンブルー等を添加することが出来る。又、更に、
必要に応じて、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキ
シメラミン等のメラミン樹脂、アエロジルなどのチキソ
トロピー剤、シリコーン、フッ素系ポリマー、アクリル
共重合体等のレベリング剤、消泡剤、紫外線、吸収剤、
酸化防止剤、重合禁止剤等を添加るすこともできる。
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。本発明の組成物は常法に従い次のよ
うにして硬化することによりその硬化物が得られる。即
ち紫外線で硬化し、更に必要により熱で硬化して硬化物
とすることができる。熱で硬化する場合、加熱温度は1
20〜170℃が好ましく、加熱時間は30分〜2時間
が好ましい。
成物として用いる場合、例えば次のようにして硬化し、
硬化物を得る。即ち、プリント配線板にスクリーン印刷
法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテ
ンフローコート法等の方法により10〜100μmの膜
厚で本発明の樹脂組成物を塗布し、塗膜を60〜80℃
で乾燥させた後、ネガフィルムを塗膜に直接接触させ、
次いで紫外線を照射し、さらに0.5〜2%炭酸ソーダ
水溶液や0.5〜1%の苛性ソーダ水溶液又は苛性カリ
水溶液等のアルカリ水溶液で、塗膜の未照射部分を溶解
除去した後、120〜170℃で30分〜1時間加熱硬
化することにより硬化皮膜が得られる。
組成物として有用であるが、更に、絶縁塗料、カラーフ
ィルターの保護膜、イメージセンサー用保護膜、印刷イ
ンキ、レンズ、接着剤やコーティング剤等としても好適
なものである。本発明の樹脂組成物は、現像性及び硬化
物の硬度、フレキシビリティー性、半田耐熱性、耐酸
性、耐アルカリ性、耐金メッキ性等に優れている。
明する。なお合成例及び実施例中の部は、重量部であ
る。 (エポキシ樹脂(a)の合成例) (合成例1)式(II)におけるnの平均値が1.0、
エポキシ当量434、R1 =水素原子である化合物43
4gをエピクロルヒドリン925gとジメチルスルホキ
シド463gに溶解させた後、攪拌下70℃で98.5
%NaOH21.3gを100分かけて添加した。
た。次いで過剰の未反応エピクロルヒドリンおよびジメ
チルスルホキシドの大半を減圧下に留去し、副生塩とジ
メチルスルホキシドを含む反応生成物をメチルイソブチ
ルケトン850gに溶解させ、さらに30%NaOH1
0gを加え70℃で1時間反応させた。反応終了後、水
250gで2回水洗を行った。油水分離後、油層よりメ
チルイソブチルケトンを蒸留回収して、エポキシ当量3
10、軟化点115℃のエポキシ樹脂(a−1)444
gを得た。得られたエポキシ当量から計算すると式(I
I)におけるアルコール性水酸基1.0個の内約1.0
個がエポキシ化されている。
738.5、R1 =水素原子である化合物738.5g
を使用した以外は合成例1と同様にして反応を行ない、
エポキシ当量482.6、軟化点130℃のエポキシ樹
脂(a−2)741gを得た。得られたエポキシ樹脂
(a−2)はエポキシ当量から計算すると式(II)に
おけるアルコール性水酸基2.5個の内約1.2個がエ
ポキシ化されている。 (不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の合成例) 合成例3 合成例1で得たエポキシ樹脂(a−1)310部、アク
リル酸70.6部、メチルハイドロキノン0.29部及
びカルビート206部を仕込み、90℃に加熱し、反応
液を溶解した。次いで、60℃に冷却し、トリフェニル
フォスフイン1.7部を仕込み、95℃に昇温し、95
℃で反応を行ない反応後の酸価(mgKOH/g)が1.0以下
(約30時間)になったら60℃まで冷却し、次いで無
水コハク酸73.1部及びカルビトールアセテート3
9.4部を仕込み、90℃に昇温し、90℃で反応を行
ない、酸価が90(溶剤を除いた固型分酸価(mgKOH/g)
になるまで反応を行ない不飽和基含有ポリカルボン酸樹
脂を得た。生成物の粘度(25℃、ポイズ)は、310
ポイズであった。
(a−2)482.6部、アクリル酸70.6部、メチ
ルハイドロキノン0.45部、ソルベントナフサ83.
7部及びカルビトールアセテート195.2部を仕込
み、90℃まで加熱し、反応液を溶解した。次いで60
℃まで冷却し、トリフェニルフォスフィン2.7部を仕
込み、95℃に昇温し、95℃で反応を行ない、反応液
の酸価(mgKOH/g)が1.0以下(約30時間)になった
ら、60℃まで冷却し、次いでテトラヒドロ無水フタル
酸124.5部、ソルベントナフサ46.9部及びカル
ビトールアセテート20.1部を仕込み、90℃まで昇
温し、酸価が95(溶剤を除いた固型分酸価)になるま
で反応を行ない不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を得
た。生成物の粘度(25℃、ポイズ)は、410ポイズ
であった。
って組成物を配合し、3本ロールミルで混練し調製し
た。これをスクリーン印刷法により、100メッシュの
ポリエステルスクリーンを用いて20〜30μmの厚さ
によるようにパターン形成されている銅張ポリイミドフ
ィルム基板(銅厚/12μm・ポリイミドフィルム厚/
25μm)に全面塗布し塗膜を80℃の熱風乾燥器で3
0分乾燥させる。次いで、レジストパターンを有するネ
ガフィルムを塗膜に密着させ紫外線露光装置(株)オー
ク製作所、型式HMW−680GW)を用いて、紫外線
を照射した(露光量500mJ/cm2) 。1.5%炭酸ソー
ダ水溶液で60秒間、2.0kg/cm2 のスプレー圧
で現像し、未露光部分を溶解除去した。得られたものに
ついて、後述のとおり現像性および光感度の評価を行っ
た。その後、150℃の熱風乾燥器で40分加熱硬化を
行ない、得られた硬化膜を有する試験片について、後述
のとおり密着性、鉛筆硬度、耐溶剤、耐酸性、耐熱性、
耐屈曲性、耐折性の試験を行なった。それらの結果を表
1に示す。なお、試験方法及び評価方法は次のとおりで
ある。 (現像性)下記の評価基準を使用した。
れ、現像できた。
の。
る。
レット21段(ストファー社製)を密着させ積算光量5
00mJ/cm2の紫外線を照射露光する。次に1%の炭酸ナ
トリウム水溶液で60秒間、2.0kg/cm2 のスプ
レー圧で現像し、現像されずに残った塗膜の段数を確認
する。下記の基準を使用した。
試験片に1mmのごばん目を100ケ作りセロテープに
よりピーリング試験を行った。ごばん目の剥離状態を観
察し、次の基準で評価した。
の。
0。
0。
評価を行った。
ールに室温で30分間浸漬する。外観に異常がないか確
認した後、セロテープによるピーリング試験を行い、次
の基準で評価した。
や剥離のないもの。
の。
温で30分浸漬する。外観に異常がないか確認した後、
セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評
価した。
や剥離のないもの。
の。
塗布し260℃の半田槽に5秒間浸漬した。これを1サ
イクルとし、3サイクル繰り返した。室温まで放冷した
後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準
で評価した。
や剥離のないもの。
の。
行った。試験片を用いて、心棒の直径は2mmとし、ク
ラック発生の有無を観察した。
った。折り曲げ面の曲率半径は0.38mmとし、クラ
ックが入るまでの折り曲げ回数を測定した。
ビスフェノールA型エポキシアクリレート(油化シェル
エポキシ(株)製、エピコート1004にアクリル酸を
反応させたもの)と無水コハク酸を反応させたもので、
カルビトールアセテート24.5重量%及びソルベント
ナフサ10.5重量%含有し、固形分の酸価は、100
mgKOH/gである。
化薬(株)製、フェノールノボラック型エポキシアクリ
レート(日本化薬(株)製、EPPN−201にアクリ
ル酸を反応させたもの)と無水コハク酸を反応させたも
ので、カルビトールアセテート24.5重量%及びソル
ベントナフサ10.5重量%を含有し、固形分の酸価
は、100mgKOH/gである。
(株)製、ウレタンアクリレート。
(株)製、カプロラクトン変性トリス(アクリロキシエ
チル)イソシアヌレート。
化薬(株)製、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキ
サアクリレートの混合物。
イギー社製、光重合開始剤、2−メチル−〔4−(メチ
ルチオ)フェニル〕−2−モルホリノ−1−プロパノ
ン。
S:日本化薬(株)、光重合開始剤、2,4−ジエチル
チオキサントン。
化薬(株)、光重合開始剤、4−ベンゾイル−4′−メ
チルフェニルサルファイド。
アール(株)製、ゴム変性エポキシ樹脂
工業(株)製、ビスフェノールS型エポキシ樹脂。
ジル(株)製、無水シリカ。
製:レベリング剤。 表1の評価結果から明らかなように、本発明の樹脂組成
物及びその硬化物は、現像性、感光性に優れ、その硬化
物は、耐屈曲性、耐折性、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等
に優れていることは明らかである。
光感度に優れ、得られた硬化物が耐屈曲性、耐折性に優
れ、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等も
十分に満足するものであり、フレキシブルプリント配線
板用ソルダーレジスト樹脂組成物、カラーフィルターの
保護膜、コーティング剤等として好適なものである。
Claims (3)
- 【請求項1】下記式(I)で示されるエポキシ樹脂
(a) 【化1】 (式中R1 は水素原子又は低級アルキル基を示し、nの
平均値は0〜50の数であり、Mは水素原子又は式
(G)を示し、 【化2】 nが2以上の場合、Mの少なくとも1個は式(G)を示
す。)と不飽和基含有モノカルボン酸(b)と多塩基性
カルボン酸無水物(C)との反応物である不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成
物。 - 【請求項2】請求項1記載の不飽和基含有ポリカルボン
酸樹脂を含むことを特徴とするソルダーレジスト樹脂組
成物。 - 【請求項3】請求項1又は請求項2記載の樹脂組成物の
硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7211392A JPH0940745A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7211392A JPH0940745A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JPH0940745A true JPH0940745A (ja) | 1997-02-10 |
Family
ID=16605214
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7211392A Pending JPH0940745A (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0940745A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006312704A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-11-16 | Mitsubishi Chemicals Corp | エチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物、硬化性組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置 |
JP2009062542A (ja) * | 2008-09-29 | 2009-03-26 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物 |
WO2014156778A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 新日鉄住金化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その成形方法及び成形体 |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP7211392A patent/JPH0940745A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006312704A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-11-16 | Mitsubishi Chemicals Corp | エチレン性不飽和基及びカルボキシル基含有化合物、硬化性組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置 |
JP2009062542A (ja) * | 2008-09-29 | 2009-03-26 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 樹脂組成物 |
WO2014156778A1 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-10-02 | 新日鉄住金化学株式会社 | 硬化性樹脂組成物、その成形方法及び成形体 |
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