JP2878486B2 - 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は不飽和基含有カルボン酸
化合物を含有するプリント配線板用ソルダ−レジスト樹
脂組成物として有用な、現像性に優れ、その硬化皮膜が
密着性、電気絶縁性、半田耐熱性、耐金メッキ性、耐電
解腐食性、耐薬品性に優れた樹脂組成物及びその硬化物
に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギ−、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線基
板加工分野においても同様の理由によりソルダ−レジス
トインキ、マ−キングインキなど種々のインキが従来の
熱硬化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行してき
ている。その中でもソルダ−レジストインキはいち早く
紫外線硬化型組成物へと移行した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパタ−ン形成法には、スクリ−ン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリ−ン印刷法によるときに
は、多くの場合印刷時のブリ−ド、にじみ、或いはダレ
といった現象が発生し、これがために最近のプリント配
線基板の高密度化に対応しきれなくなっている。こうし
た課題を解決するためにドライフィルム型のフォトレジ
ストや液状の現像可能なレジストインキも提案され使用
されているが、ドライフィルム型のフォトレジストの場
合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密着性にも
不安があり、また高価格であるなどの問題がある。一
方、液状レジストで現在市販されているものは有機溶剤
を現像液として使用するものや希アルカリ水溶液で現像
するものがあるが、有機溶剤を使用するものは大気汚染
の問題の他に溶剤が高価なうえ硬化物の耐溶剤性、耐酸
性にも問題がある。又希アルカリ水溶液て現像出来るも
のは硬化物の耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性、耐電解
腐食性が不十分であり問題である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記の課題
を解決するため鋭意研究した結果、予備乾燥後の樹脂組
成物塗布面にタックがなく、ネガフィルムを接触し露光
させた後のネガフィルムの剥離が容易で、アルカリ水溶
液で現像が可能であり、その硬化皮膜の密着性、電気絶
縁性、耐金メッキ性、半田耐熱性、耐電解腐食性、耐薬
品性等に優れたソルダ−レジスト樹脂組成物として有用
な樹脂組成物及びその硬化物を提供することに成功し
た。

【０００５】即ち本発明は １．式（１）で示されるエポキシ化合物

【０００６】

【化２】

【０００７】と（メタ）アクリル酸の反応物を更に多塩
基性カルボン酸又はその無水物と反応させて得られる化
合物であり不飽和基含有カルボン酸化合物を含むことを
特徴とする樹脂組成物、特にソルダ−レジスト樹脂組成
物、及び ２．上記１記載の樹脂組成物の硬化物 に関する。

【０００８】本発明に使用する不飽和基含有カルボン酸
化合物は式（１）で示されるエポキシ樹脂化合物と（メ
タ）アルカル酸の反応物と多塩基性カルボン酸又はその
無水物を反応させることにより得ることができる。

【０００９】式（１）で示されるエポキシ化合物は、例
えば新日鉄化学（株）製、カルドエポキシ樹脂、ＥＳＦ
−３００（エポキシ当量、２４６、軟化点７６℃），シ
ェル化学（株）製、ＲＳＳ−１０７９等として既に市販
されているので、かかる市販品を使用することができ
る。

【００１０】式（１）で示されるエポキシ化合物と（メ
タ）アクリル酸との反応は、エポキシ化合物のエポキシ
基の１化学当量に対して好ましくは（メタ）アクリル酸
約０．８〜１．５化学当量、特に好ましくは約０．９〜
１．１化学当量となる比で反応させ、反応時に希釈剤と
してブチルセロソルブアセテ−ト、メチルエチルケト
ン、エチルセロソルブアセテ−ト、カルビト−ルアセテ
−ト、イソプロピルセロソルブアセテ−ト、ジエチレン
グリコ−ルジメチルエ−テル、ソルベントナフサ等の溶
剤類又はカルビ−ル（メタ）アクリレ−ト、フェノキシ
エチル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリト−ルテ
トラ（メタ）アクリレ−ト、トリメチロ−ルプロパント
リ（メタ）アクリレ−トトリス（ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレ−トトリ（メタ）アクリレ−ト、ジペンタエ
リスリト−ルヘキサ（メタ）アクリレ−ト等の反応性単
量体等を使用するのが好ましい。更に反応を促進させる
ために触媒（例えばトリエチルアミン、ベンジルジメチ
ルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、
トリフェニルスチビン、トリフェニルホスフィン等）を
使用することが好ましく、該触媒の使用量は反応原料混
合物に対して好ましくは０．１〜１０重量％、特に好ま
しくは０．３〜５重量％である。反応中の重合を防止す
るために、重合防止剤（例えばメトキノン、ハイドロキ
ノン、フェノチアジン等）を使用するのが好ましく、そ
の使用量は、反応原料混合物に対して好ましくは０．０
１〜１重量％、特に好ましくは０．０５〜０．５重量％
である。反応温度は好ましくは６０〜１５０℃、特に好
ましくは８０〜１２０℃である。又反応時間は好ましく
は５〜６０時間、特に好ましくは１０〜５０時間であ
る。

【００１１】次にエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸
の反応物と多塩基性カルボン酸又はその無水物（例えば
マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、フタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサ
ヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、クロレンド酸、メチルテトラヒドロフタル酸、トリ
メリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカ
ルボン酸等及びこれらの酸の無水物等）との反応は、前
記エポキシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応物中の水
酸基に対して水酸基１化学当量あたり前記の酸又はその
無水物を好ましくは０．０５〜１．００化学当量反応さ
せる。反応温度は好ましく６０〜１５０℃、特に好まし
くは８０〜１００℃である。不飽和基含有カルボン酸化
合物の酸価（mg/KOH/g) は３０〜２５０が好ましく、特
に好ましくは５０〜１５０である。本発明の樹脂組成物
又はソルダ−レジスト樹脂組成物（以下、まとめて「組
成物」という）に含まれる不飽和基含有カルボン酸化合
物の量は組成物中１０〜９０重量％が好ましく、特に２
０〜８０重量％が好ましい。

【００１２】本発明の組成物は更にフェノ−ルノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾ−ルノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂、トリス（２，３−
エポキシプロピル）イソシアヌレ−ト等のエポキシ化合
物、これらエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応
物であるエポキシ（メタ）アクリレート類及び／又は前
記した反応性単体類を含有させることができる。これら
の使用量は不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂１００重量
部に対して０〜１００重量部が好ましい。該エポキシ化
合物を使用する場合にはエポキシ樹脂硬化剤（例えばジ
シアンジアミド及びその誘導体、イミダゾ−ル化合物、
トリアジン化合物、ウレア化合物、芳香族アミン、ポリ
フェノ−ル化合物及び光カチオン重合触媒等）を１種又
は２種以上混合して用いることが出来る。エポキシ樹脂
硬化剤を用いる場合、その使用量は該エポキシ化合物１
００重量部に当り０．５〜５０重量部が好ましい。

【００１３】本発明の組成物を硬化して硬化物を得る方
法としては電子線、紫外線及び熱による硬化法がある
が、紫外線で硬化し更に必要により熱で硬化するのが好
ましい。紫外線で硬化する場合には光重合開始剤を使用
するのが好ましい。光重合開始剤としては公知のどのよ
うな光重合開始剤でも使用することができるが、配合後
の貯蔵安定性の良いものが望ましい。その様な光重合開
始剤としては、例えばベンゾイン、ベンジル、ベンゾイ
ソメチルエ−テル、ベンゾンインイソプロピルエ−テ
ル、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニ
ルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニル
アセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１
−ヒドロキシシクヘキシルフェニルケトン、２−メチル
−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォ
リノ−ル−プロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミ
ノアセトフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エ
チルアントラキノン、２−tert−ブチルアントラキノ
ン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキ
ノン、２−アミノアントラキノン、２，４−ジメチルチ
オキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，
４−ジイソプロピルチオキサントン、アセトフェノンジ
メチルケタ−ル、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノ
ン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、４，４′−ビ
スジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラ−ズケトン等
を挙げることができる。これらは単独或は２種以上を組
合せて用いることができる。更にかかる光重合開始剤は
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリ
エタノールアミン、トリエチルアミンの様な公知慣用の
光増感剤の単独或は２種以上と組合せて用いることがで
きる。好ましい組合せは２，４−ジエチルチオキシサン
トンや２−イソプロピルチオキサントンとＮ，Ｎ−ジメ
チルアミノ安息香酸エチルエステルとの組合せ、２−メ
チル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モル
フォリノ−プロパン−１−オン（チバ・ガイギ−社 イ
ルガキュア−９０７）と２，４−ジエチルチオキサント
ンや２−イソプロピルチオキサントンとの組合せ等であ
る。光重合開始剤の使用割合は、前記不飽和基含有カル
ボン酸化合物１００重量部当り０〜５０重量部が好まし
く、特に好ましくは４〜３５重量部である。

【００１４】本発明の組成物は更に無機充填剤（例えば
タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグネ
シウム等）や着色顔料（例えばシアニングリ−ン、シア
ニンブル−等）を添加することが出来る。又必要に応じ
てヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシメラミン等
のメラミン樹脂、アエロジルなどのチキソトロピ−剤、
シリコ−ン、フッ素系ポリマ−、アクリル共重合体等の
レベリング剤、消泡剤、紫外線、吸収剤、酸化防止剤、
重合禁止剤等を添加することもできる。

【００１５】本発明の組成物は配合成分を好ましくは前
記の割合で配合し、ロ−ルミル等で均一に混合すること
により得られる。本発明の組成物は常法に従い次のよう
にして硬化することによりその硬化物が得られる。即ち
紫外線で硬化し更に必要により熱で硬化して硬化物とす
ることができる。熱で硬化する場合加熱温度は１２０〜
１７０℃が好ましく、加熱時間は３０分〜２時間が好ま
しい。本発明の組成物をソルダ−レジスト樹脂組成物と
して用いる場合、例えば次のようにして硬化し硬化物を
得る。即ちプリント配線板にスクリ−ン印刷法、スプレ
−法、ロ−ルコ−ト法、静電塗装法、カ−テンフロ−コ
−ト法等の方法により１０〜１００μｍの膜厚で本発明
の樹脂組成物を塗布し、塗膜を６０〜８０℃で乾燥させ
た後、ネガフィルムを塗膜に直接接触させ、次いで紫外
線を照射し、さらに０．５〜２％炭酸ソ−ダ水溶液や
０．５〜１％の苛性ソ−ダ水溶液又は苛性カリ水溶液等
のアルカリ水溶液で塗膜の未照射部分を溶解除去した
後、１２０〜１７０℃で３０分〜１時間加熱硬化するこ
とにより硬化皮膜が得られる。

【００１６】本発明の組成物はソルダ−レジスト樹脂組
成物として特に有用であるが、更に絶縁塗料、接着剤、
印刷インキやコ−ティング剤等としても有用である。本
発明の不飽和基含有カルボン酸化合物を含有する樹脂組
成物は現像性、硬化物の硬度、半田耐熱性、耐酸性、耐
アルカリ性、耐溶剤性、絶縁抵抗、耐電解腐食性及び耐
メッキ性等の点で優れている。

【００１７】

【実施例】以下本発明を実施例により更に具体的に説明
する。なお、合成例及び実施例中の部は重量部である。
不飽和基含有カルボン酸化合物の合成例。

【００１８】合成例１ 前記式（１）で示されるエポキシ化合物 （新日鉄化学（株）製 カルドエポキシ樹脂 ＥＳＦ−
３００、エポキシ当量２４６、軟化点 ７６℃）２４６
部、アクリル酸 ７２部、メトキノン０．１６部、トリ
フェニルホスフィン１．１部及びカルビト−ルアセテ−
ト２３７．６部を加え、９５℃まで昇温させ３０時間反
応させた。次いで更にテトラヒドロ無フタル酸１２２部
を仕込み９５℃で２０時間反応させ、固型分の酸価（mg
KOH/g)１０５で粘度２４０ポイズ（２５℃）の不飽和基
含有カルボン酸化合物を得た。

【００１９】合成例２ 式（１）で示されるエポキシ化合物とアクリル酸の反応
物である式（２）で示される化合物

【００２０】

【化３】

【００２１】（新日鉄化学（株）製 カルドエポキシア
クリレ−ト樹脂、ＡＳＦ−４００）６０６部、無水マレ
イン酸１２７．４及びカルビト−ルアセテ−ト３９４．
９部を仕込み９０℃で２０時間反応させ、固型分酸価
（mgKOH/g)１０３で、粘度、１９５ポイズ（２５℃）の
不飽和基含有カルボン酸化合物を得た。

【００２２】合成例３ 式（１）で示されるエポキシ化合物とアクリル酸の反応
物である前記式（２）で示される化合物 （新日鉄化学（株）製 カルドエポキシアクリレ−ト樹
脂、ＡＳＦ−４００）６０６部、無水フタル酸２６６．
４部、カルビト−ルアセテ−ト４７０部を仕込み９５℃
で３０時間反応応させ、固型分酸価（mgKOH/g)１１９
で、粘度、２９０ポイズ（２５℃）の不飽和基含有カル
ボン酸化合物を得た。

【００２３】合成例４ 前記式（１）で示されるエポキシ化合物 （新日鉄化学（株）製 カルドエポキシ樹脂、ＥＳＦ−
３００、エポキシ当量２４６、軟化点 ７６℃）２４６
部、メタクリル酸８２部、メトキノン０．１７部、メチ
ルトリエチルアンモニウムクロライド１．２部及びカル
ズト−ルアセテ−ト２３９．８部を加え、９５℃で３０
時間反応させた。次いで更にヘキサヒドロ無水フタル酸
１１６部を仕込み９５℃で２０時間反応させ、固型分酸
価（mgKOH/g)９８で粘度２５０ポイズ（２５℃）の不飽
和基含有カルボン酸化合物を得た。

【００２４】実施例１〜４、比較例１〜２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である）に従ってソ
ルダ−レジスト樹脂組成物（インキ）を配合し３本ロ−
ルミルで混練した。これをスクリ−ン印刷法により乾燥
後の膜厚が１５〜２５μｍになよるうに、銅スル−ホル
プリント配線基板に全面塗布し、塗膜を７０℃、１５分
間予備乾燥した後、同様に後面を塗布し、７０℃、２５
分間予備乾燥した。次に、ソルダ−マスクパタ−ンフィ
ルムを塗膜面に接触、メタルハライドランプ両面同時露
光装置（オ−ク社製、ＨＭＷ６８０）を用いて５００ｍ
Ｊ／cm² の光量で露光し、１．０ｗｔ％の炭酸ソ−ダ水
溶液で塗膜の未照射部分をスプレ−圧２．５kg／cm²、
液温２５℃で６０秒間現像し溶解除去した。得られたも
のの（現像性）について後述のとおり評価を行った。そ
の後、熱風乾燥器で１５０℃、６０分加熱硬化を行い、
得られた硬化膜を有する試験片について後述とおり（硬
化膜硬度）、（半田耐熱性）、（耐酸性）、（耐アルカ
リ性）、（耐溶剤性）、（耐金メッキ性）、（耐電解腐
食性）及び（絶縁抵抗）の試験を行った。

【００２５】それらの結果を表２に示す。 試験方法及び評価方法 （現像性） 現像性を拡大鏡にて目視判定した。 ○────完全に現像できたもの △────薄く現像されない部分があるもの ×────現像されない部分がかなりあるもの （硬化膜硬度） 硬化膜の硬度をＪＩＳＫ５４００に準じて測定した。 （半田耐熱性） ＪＩＳＣ６４８１の試験方法に従って、２６０℃の半田
浴への試験片の１０秒浸漬を１０回又は４回行ない外観
の変化を評価した。 （ポストフラックス耐性） １０秒浸漬を１０回行い外観の変化を評価した。 ○────外観変化なし △────硬化膜の変色が認められるもの ×────硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス：ＪＳ−６４Ｐ（山栄化
学（株）製） （レベラ−用フラックス耐性） １０秒浸漬を４回行い外観の変化を評価した。 ○────外観変化なし △────硬化膜の変色が認められるもの ×────硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラ−用フラックス：ＳＳＦ−８３２
（山栄化学（株）製）

【００２６】（耐酸性） 試験片を１０ｖｏｌ％硫酸水溶液に２５℃で１５分浸漬
し硬化膜の外観変化の観察を目視で行った。密着性はソ
ルダ−パタ−ン部についてセロハンテ−プを用いたピ−
リング試験を行いレジストの剥離状態を判定した。 ○────外観変化もなく硬化膜の剥離も全くない △────外観の変化はないが硬化膜にわずかに剥れあ
り ×────硬化膜の浮きが見られピ−リングテストで剥
れの大きいもの （耐アルカリ性） 試験片を１０ｗｔ％水酸化ナトリウム水溶液に２５℃、
１５分間浸漬し、耐酸性試験と同様の試験を行い評価し
た。 （耐溶剤性） 試験片をジクロロメタンに２５℃，３０分浸漬し外観変
化を観察した。 ○────外観変化が全くないもの ×────膨潤、浸透しているもの （耐金メッキ性） 試験片を用いてセルレックス社製 オ−トロネクスＣＩ
（メッキ液）を使用して、１．０Ａ／ｄｍ² の電流密度
で３０分間、金メッキを行った後セロテ−プにより塗膜
の剥離テストを行った。判定基準は次の通りである。 ○────全く剥れない ×────塗膜の一部又は全部が剥れた

【００２７】（耐電解腐食性） 試験片を用いて１２１℃、１００％ＲＨ、２気圧、３０
時間、印加電圧１００Ｖの条件下に放置後の変色、表面
状態の検査を行った。 ○───＋及び−側のいずれも変色や表面状態に異常な
し ×───＋及び−側のいずれかに変色や表面状態に異常
あり （絶縁抵抗） 試験片を用いて初期の絶縁抵抗を測定し、又ＩＰＣ−Ｓ
Ｍ−８４０Ｂの試験方法（ＩＰＣクラスIII)に従い７日
後の吸湿及び電触後の絶縁抵抗を測定した。

【００２８】 表１ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ １ ２ 合成例１で得た不飽和基含有 カルボン酸化合物 107.7 88.5 合成例２で得た不飽和基含有 カルボン酸化合物 110 合成例３で得た不飽和基含有 カルボン酸化合物 112 合成例４で得た不飽和基含有 カルボン酸化合物 22.1 KAYARAD R-5027 *1 116.7 〃 R-5089 *2 116.7 〃 R-2058 *3 20 20 20 20 20 20 ＴＥＰＩＣ−Ｓ *4 30 30 ＥＰＰＮ−２０１ *5 30 KAYACURE ＤＰＨＡ *6 5 14 8 5 5 14 カルビト−ル アセテ−ト 13 17 56.7 13 10 イルガキュア−９０７ *7 8 12 8 8 8 12 KAYACURE ＤＥＴＸ *8 2 3 2 2 2 2 ジシアンジアミド 5 5 5 （エポキシ樹脂硬化剤） スタロシアニングリ−ン（顔料） 2 2 2 2 2 2 ＫＳ−６０３（消泡剤）*9 2 2 2 2 2 2 タルク 40 60 60 40 40 60

【００２９】注 ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０２７：日本化薬
（株）製 フェノ−ルノボラック型エポキシアクリレ−
トと二塩基酸無水物の反応物、ブチルセロソルブアセテ
−ト４０重量％含有品、酸価６８．５（mgKOH/g) ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０８９：日本化薬
（株）製 ビスフェノ−ルＡ型エポキシアクリレ−トと
二塩基酸無水物の反応物、カルビト−ルアセテ−ト４０
重量％含有品、酸価６３（mgKOH/g) ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−２０５８：日本化薬
（株）製 フェノールノボラック型エポキシアクリレ−
ト、ブチルセロソルブアセテ−ト３０重量％含有品。 ＊４ ＴＥＰＩＣ−Ｓ：日産化学（株）製 トリス
（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレ−ト、融点
９５〜１２５℃ ＊５ ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬（株）製 フェノ
−ルノボラック型エポキシ樹脂、軟化点６５℃ ＊６ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製
ジペンタエリスリト−ル、ポリアクリレ−ト ＊７ イルガキュア−９０７：チバ・ガイギ−社製
光重合開始剤 ＊８ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ：日本化薬（株）
製 光重合開始剤 ＊９ ＫＳ−６０３：信越化学工業（株）製 消泡剤

【００３０】 表２ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ １ ２ 現像性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 硬化膜硬度 9H 9H 9H 9H 8H 4H 半田耐熱性 ポ ストフラックス耐性 ○ ○ ○ ○ ○ ○レ ベラ-用フラックス ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐酸性 ○ ○ ○ ○ × × 耐アルカリ性 ○ ○ ○ ○ △ ○ 耐溶剤性 ○ ○ ○ ○ △ △ 耐金メッキ性 ○ ○ ○ ○ × × 耐電解腐食性 ○ ○ ○ ○ × × 絶縁抵抗（Ω） 初期値 6.5×10¹³ 4.0×10¹³ 5.7×10¹³ 6.0×10¹³ 3.5×10¹³ 2.6×10¹³ 試験後の値 1.0×10¹³ 9×10¹² 1.1×10¹³ 1.2×10¹³ 5.1×10¹² 4.3×10¹²

【００３１】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物はパタ−ンを形成し
たフィルムを通し選択的に紫外線により露光した未露光
部分を現像することによるソルダ−レジストパタ−ンの
形成において、露光部の現像液に対する耐性を有し、得
られる硬化物が鉛筆硬度、半田耐熱性、耐薬品性、耐金
メッキ性、耐電解腐食性、電気絶縁性等に優れ、ソルダ
−レジスト樹脂組成物として適している。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ０５Ｋ 3/06 Ｈ (72)発明者 笹原 数則 山口県下関市長府安養寺１−17−16 (56)参考文献 特開 平３−121154（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−88615（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−173747（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−278052（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−100009（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−73823（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−106918（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) G03F 7/027 C08F 299/04 C09D 11/00 C09D 11/10 G03F 7/038

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１）で示されるエポキシ化合物 【化１】 と（メタ）アクリル酸の反応物を更に多塩基性カルボン
   酸又はその無水物と反応させて得られる化合物である不
   飽和基含有カルボン酸化合物を含むことを特徴とする樹
   脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載の不飽和基含有カルボン酸化
   合物を含むことを特徴とするソルダ−レジスト樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】請求項１又は請求項２記載の樹脂組成物の
   硬化物。