JPH05179158A - 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目 的】水で希釈及び現像ができ、半田耐熱性、耐薬
品性、電気絶縁性に優れた硬化物を与える樹脂組成物を
提供する。 【構 成】特定の構造を有するエポキシ（メタ）アクリ
レート（ａ）と分子中に１個のイソシアネート基を有す
る（メタ）アクリル酸エステル（ｂ）の反応物（Ａ）を
含有する樹脂組成物、ソルダーレジスト組成物及びその
硬化物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は特にプリント配線基板用
ソルダーレジスト樹脂組成物として有用な樹脂組成物、
及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において紫外
線硬化型樹脂組成物が多用されてきている。プリント配
線基板加工分野においても同様の理由によりソルダーレ
ジストインキ、マーキングインキなど種々のインキが従
来の熱硬化型樹脂組成物から紫外線硬化型樹脂組成物へ
と移行してきている。その中でもソルダーレジストイン
キは、いち早く紫外線硬化型樹脂組成物へと移行した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】プリント配線基板のレ
ジストパターン形成法には、スクリーン印刷法が多く用
いられてきたが、かかるスクリーン印刷法によるときに
は、多くの場合、印刷時のブリード、にじみ、或は、ダ
レといった現象が発生し、これがために最近のプリント
配線基板の高密度化に対応しきれなくなっている。こう
した課題を解決するために、ドライフィルム型のフォト
レジストや、液状の現像可能なレジストインキも提案さ
れ、使用されているが、ドライフィルム型のフォトレジ
ストの場合、熱圧着の際に気泡を生じ易く、耐熱性や密
着性にも不安があり、また高価格であるなどの問題があ
る。一方、液状レジストで現在市販されているものは、
有機溶剤を現像液として使用するものや、希アルカリ水
溶液で現像するものがあるが、有機溶剤を使用するもの
は、引火の危険性、大気汚染の問題の他に、溶剤が高価
なうえ、硬化物の耐溶剤性、耐酸性にも問題がある。
又、希アルカリ水溶液で現像出来る液状レジストに関し
ても、レジストの希釈剤として有機溶剤を使用してお
り、スプレー塗装などの場合、引火の危険性がある。
又、希アルカリ水溶液で現像するためレジスト塗膜中に
ナトリウムイオン等が残る場合があり、問題である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究した結果、樹脂組成物の希釈
剤として水の使用が可能で又、水で現像ができ、その硬
化皮膜が密着性、半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性
等に優れ、特にソルダーレジスト樹脂組成物として有用
な樹脂組成物及びその硬化物を提供することに成功し
た。

【０００５】即ち、本発明は、 １ 式（１）

【０００６】

【化２】

【０００７】（式中、Ｒは水素原子又はメチル基、Ｒ₁
及びＲ₂ はそれぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜４
個のアルキル基、ｎは１以上の整数である。）で表され
るエポキシ（メタ）アクリレート（ａ）と分子中に１個
のイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステ
ル（ｂ）の反応物（Ａ）を含有することを特徴とする樹
脂組成物、特にソルダーレジスト樹脂組成物、及び２
上記１記載の樹脂組成物の硬化物、に関する。

【０００８】本発明に使用する前記式（１）で表される
エポキシ（メタ）アクリレート（ａ）と分子中に１個の
イソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステル
（ｂ）の反応物（Ａ）は、エポキシ（メタ）アクリレー
ト（ａ）と分子中に１個のイソシアネート基を有する
（メタ）アクリル酸エステル（ｂ）を反応させることに
より得ることができる。エポキシ（メタ）アクリレート
（ａ）は、式（２）で表されるエポキシ樹脂と

【０００９】

【化３】

【００１０】（式中、Ｒ₁ 、Ｒ₂ 及びｎは式（１）のも
のと同じ意味を表す。）（メタ）アクリル酸を反応させ
ることにより得ることができる。式（２）で表されるエ
ポキシ樹脂は、式（３）で示されるヒダントイン化合物

【００１１】

【化４】

【００１２】（式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ は式（１）のものと
同じ意味を表す。）例えば、ヒダントイン、５，５−ジ
メチルヒダントイン、５，５−ジエチルヒダントイン、
５−エチル−５−メチルヒダントイン、５，５−ジプロ
ピルヒダントイン等と式（４）で表される化合物とを

【００１３】

【化５】

【００１４】（式中、Ｒ₁ 及びＲ₂ は式（１）のものと
同じ意味を表す。）式（３）で表されるヒダントイン化
合物１モルに対して、式（４）で表される化合物を１．
１〜２モルの割合で通常１３０〜１６０℃で通常５〜１
０時間、反応させて得ることができる。反応時に希釈剤
として、メチルイソブチルケトン、トルエン、エチルセ
ロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、キ
シレン等を使用することができる。

【００１５】エポキシ（メタ）アクリレート（ａ）は、
式（２）で表されるエポキシ樹脂のエポキシ基１当量に
対して（メタ）アクリル酸を好ましくは約０．３〜１．
５当量、特に好ましくは約０．５〜１．１当量となる比
で反応させ、反応時に希釈剤として好ましくはメチルエ
チルケトン、カルビトールアセテート、エチルセロソル
ブアセテート、ブチルセロソブルアセテート、ジエチレ
ングリコールジメチルエーテル等の溶剤類を使用する。
反応を促進させるために触媒（例えば、トリエチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチルアンモ
ニウムクロライド、トリフェニルスチビン、トリフェニ
ルフォスフィン等）を使用するのが好ましく、該触媒の
使用量は反応原料混合物に対して０．１〜１０重量の範
囲で使用するのが好ましい。反応中の重合を防止するた
めに、重合防止剤（例えば、メトキノン、ハイドロキノ
ン、フェノチアジン等）を使用するのが好ましく、その
使用量は反応原料混合物に対して０．０１〜１重量％の
範囲で使用するのが好ましい。反応温度は通常６０〜１
５０℃である。又、反応時間は通常５〜６０時間であ
る。

【００１６】分子中に１個にイソシアネート基を有する
（メタ）アクリル酸エステル（ｂ）としては、例えばイ
ソシアネートエチル（メタ）アクリレート、イソシアネ
ート−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソシアネ
ート−ｎ−ブチル（メタ）アクリレートやジイソシアネ
ート化合物（例えば、ヘキサメチレンジイソシアネー
ト、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、４，
４−ジフェニルメタンジイソシアネート、水添４，４−
ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレン
ジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシ
アネート等）のモノヒドロキシ含有（メタ）アクリレー
ト（例えば、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、
ヒドロキシ−ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシイソプロピル（メタ）アクリレート、トリメチロ
ールプロパンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリ
トールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリト
ールペンタ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１
−アクリロキシ−３−メタクリロキシプロパン、２−ヒ
ドロキシ−１，３−ジメタクリロキシプロパン等）反応
物等が挙げられる。

【００１７】エポキシ（メタ）アクリレート（ａ）と
（メタ）アクリル酸（ｂ）との反応は式（１）で表され
るエポキシ（メタ）アクリレート（ａ）の水酸基１当量
に対して、分子中に１個のイソシアネート基を有する
（メタ）アクリル酸エステル（ｂ）のイソシアネート基
の０．１〜１．０当量を反応させるのが好ましく、特に
好ましくは０．３〜０．６当量を反応させるのが好まし
い。反応時に希釈剤として、メチルエチルケトン、カル
ビトールアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブ
チルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールジメ
チルエーテル等の溶剤類を使用するのが好ましい。反応
中の重合を防止するために、重合防止剤（例えば、メト
キノン、ハイドロキノン、フェノチアジン等）を使用す
るのが好ましく、その使用量は反応原料混合物に対して
０．０１〜１重量％の範囲で使用するのが好ましい。反
応温度は通常６０〜１５０℃である。又、反応時間は通
常５〜３０時間である。

【００１８】本発明の樹脂組成物（以下単に組成物とい
う）に含まれる式（１）で表されるエポキシ（メタ）ア
クリレート（ａ）と分子中に１個のイソシアネート基を
有する（メタ）アクリル酸エステル（ｂ）の反応物
（Ａ）の量は、組成物中５〜９０重量％が好ましく、特
に１０〜８０重量％が好ましい。

【００１９】本発明の組成物には、更に、ジエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコール
ジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリスヒド
ロキシエチルイソシアヌレートジ（メタ）アクリレー
ト、ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレ
ート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレート等の反応性単量体、フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、トリグリシジル
イソシアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、ヒ
ダントインエポキシ樹脂等のエポキシ化合物、これらエ
ポキシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応物やこれら反
応物にさらに酸無水物（例えば、無水マレイン酸、無水
コハク酸、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、
３−メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無
水フタル酸等）を反応させた化合物等を含有させること
ができる。これらの使用量は、前記反応物（Ａ）１００
重量部に対して０〜１００重量部が好ましい。

【００２０】前記エポキシ化合物を使用する場合は、エ
ポキシ樹脂硬化剤（例えば、ジシアンジアミド及びその
誘導体、イミダゾール化合物、トリアジン化合物、ウレ
ア化合物等）を１種又は２種以上混合して用いることが
できる。その使用量は前記エポキシ化合物１００重量部
に対して０．５〜５０重量が好ましい。

【００２１】本発明の組成物には、更に希釈剤としての
水を任意の量使用することができる。

【００２２】本発明の組成物を硬化して硬化物を得る方
法としては、電子線、紫外線及び熱による硬化法がある
が、紫外線で硬化し、更に必要により熱で硬化するのが
好ましい。紫外線で硬化する場合には、光重合開始剤を
使用する。光重合開始剤としては、公知のどのような光
重合開始剤でも使用することができるが、配合後の貯蔵
安定性の良いものが望ましい。その様な光重合開始剤と
しては、例えば、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾイソメ
チルエーテル、ベンゾンインイソプロピルエーテル、ア
セトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセト
フェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１
−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ
−プロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセト
フェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアン
トラキノン、２−tert−ブチルアントラキノン、１−ク
ロロアントラキノン、２−アルミアントラキノン、２−
アミノアントラキノン、２，４−ジメチルチオキサント
ン、２，４−ジエチルチオキサントン、２，４−ジイソ
プロピルチオキサントン、アセトフェノンジメチルケタ
ール、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、４，４
´−ジクロロベンゾフェノン、４，４´−ビスジエチル
アミノベンゾフェノン、ミヒラーズケトン等を挙げるこ
とができる。これらは、単独或は２種以上を組合せて用
いることができる。更に、かかる光重合開始剤は、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−
ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリエタ
ノールアミン、トリエチルアミンの様な公知慣用の光増
感剤の単独あるいは２種以上と組合せて用いることがで
きる。好ましい組合せは、２，４−ジエチルチオキサン
トンや２−イソプロピルチオキサントンとＮ，Ｎ−ジメ
チルアミノ安息香酸エチルエステルとの組合せ、２−メ
チル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モル
フォリノープロパン−１−オンと２，４−ジエチルチオ
キサントンや２−イソプロピルチオキサントン等の組合
せ等である。光重合開始剤の使用割合は、前記反応物
（Ａ）１００重量部当り、０〜５０重量部が好ましく、
特に好ましくは４〜３５重量部である。

【００２３】本発明の組成物は、更に、無機充填剤、例
えば、タルク、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化
マグネシウム等や着色顔料として、シアニングリーン、
シアニンブルー等を添加することが出来る。又、更に、
必要に応じて、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキ
シメラミン等のメラミン樹脂、アエロジルなどのチキソ
トロピー剤、シリコーン、フッ素系ポリマー、アクリル
共重合体等のレベリング剤、消泡剤、紫外線、吸収剤、
酸化防止剤、重合禁止剤等を添加することもできる。

【００２４】本発明の組成物は、配合成分を好ましくは
前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に混合するこ
とにより得られる。本発明の組成物は熱で硬化する場
合、加熱温度は１２０〜１７０℃が好ましく、加熱時間
は３０分〜２時間が好ましい。本発明の組成物をソルダ
ーレジスト樹脂組成物として用いる場合、例えば次のよ
うにして硬化し、硬化物を得る。即ち、プリント配線板
にスクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、静
電塗装法、カーテンフローコート法等の方法により通常
１０〜１００μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布し、塗
膜を通常６０〜８０℃で乾燥させた後、ネガフィルムを
塗膜に直接接触させ、次いで紫外線を照射し、さらに水
で塗膜の未照射部分を溶解除去した後、通常１２０〜１
７０℃で通常３０分〜１時間加熱硬化することにより硬
化皮膜が得られる。

【００２５】本発明の組成物は、ソルダーレジスト樹脂
組成物として特に有用であるが、更に、絶縁塗料、印刷
インキ、コーティング剤等としても有用である。本発明
の反応物（Ａ）を含有する樹脂組成物は、現像性及び硬
化物の半田耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性、耐溶剤性及
び絶縁抵抗等の点で優れている。

【００２６】

【実施例】以下、本発明を実施例により更に具体的に説
明する。なお合成例及び実施例中の部は、重量部であ
る。 反応物（Ａ）の合成例 合成例１ ２，４−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン
（エポキシ当量１３７）５４８部、５，５−ジメチルヒ
ダントイン１２８部、トリエタノールアミン２部を加
え、１４０℃で５時間攪拌し得られた反応生成物６７６
部（エポキシ当量３６０、軟化点７６℃、式（２）にお
けるｎの平均値が２．１）、アクリル酸１２８．６部、
メトキノン１．６部、トリフェニルフォスフィン５．２
部及びジエチレングリコールジメチルエーテル６３６部
を仕込み、９５℃に昇温し９５℃で反応を行ない、反応
液の酸価（mgKOH/g)が１．０以下になるまで約３５時間
反応を行いエポキシアクリレート（ａ）を得た。次いで
反応混合液を６０℃まで冷却し、イソシアネートエチル
メタクリレート（ｂ）（イソシアネート濃度は、２７
％）１４５部を加え、８０℃に昇温し、８０℃で６時間
反応させ反応物（Ａ−１）を得た。反応物（Ａ−１）の
赤外吸収スペクトルには、２２６０cm^-1にイソシアネー
ト基による吸収が認められなかったので、イソシアネー
ト基を有する化合物で実質的に定量的に反応したことを
確認した。得られた反応物（Ａ−１）は、粘度（２５
℃）が２９０ポイズであった。

【００２７】合成例２ ２，４−ジグリシジル−５，５−ジメチルヒダントイン
（エポキシ当量１３７）８２２部、５，５−ジメチルヒ
ダントイン２５６部、トリエタノールアミン３．５部を
加え、１４０℃で７時間攪拌して得られた反応生成物１
０７８部（エポキシ当量５７７、軟化点９０℃、式
（２）におけるｎの平均値が４．３）、アクリル酸１２
８部、メトキノン１．２部、トリフェニルフォスフィン
７．３部及びジエチレングリコールジメチルエーテル９
８５部を仕込み、９５℃に昇温し９５℃で反応を行い、
反応液の酸価（mgKOH/g)が１．０以下になるまで約３５
時間反応を行いエポキシアクリレート（ａ）を得た。次
いで反応混合物を６０℃まで冷却し、次いで、２，４−
トリレンジイソシアネート１モルと２−ヒドロキシエチ
ルアクリレート１モルとを反応させて得られたイソシア
ネート基を有するアクリル酸エステル（ｂ）（イソシア
ネート濃度は１４％）２７１部を加え、８０℃に昇温
し、８０℃で６時間反応させ反応物（Ａ−２）を得た。
反応物（Ａ−１）の赤外吸収スペクトルには、２２６０
cm^-1にイソシアネート基による吸収が認められなかった
ので、イソシアネート基を有する化合物も実質的に定量
的に反応したことを確認した。得られた反応物（Ａ−
１）は、粘度（２５℃）が３５０ポイズであった。

【００２８】合成例３ ２，４−ジグリシジル−５，５−ジエチルヒダントイン
（エポキシ当量１５３）６１２部、５，５−ジエチルヒ
ダントイン１５６部、トリエタノールアミン２．５部を
加え、１４０℃で５時間攪拌して得られた反応生成物７
６８部（エポキシ当量４１０、軟化点７３℃、式（２）
におけるｎ平均値が２．１）、アクリル酸１２８．２
部、メトキノン１．３部、トリフェニルフォスフィン
６．１部及びジエチレングリコールジメチルエーテル７
１０部を仕込み、９５℃に昇温し９５℃で反応を行い、
反応液の酸価が１．０以下になるまで約３５時間反応を
行いエポキシアクリレート（ａ）を得た。次いで反応混
合物を６０℃まで冷却し、次いでヘキサメチレンジイソ
シアネート１モルとペンタエリスリトールトリアクリレ
ート１モルとを反応させて得られたイソシアネート基を
有する化合物であるアクリル酸エステル（ｂ）（イソシ
アネート濃度は５．８％）１６９．５部を加え、８０℃
で６時間反応させ反応物（Ａ−３）を得た。反応物（Ａ
−３）の赤外吸収スペクトルには、２２６０cm^-1にイソ
シアネート基による吸収が認められなかったのでイソシ
アネート基を有する化合物も実質的に定量的に反応した
ことを確認した。得られた反応物（Ａ−３）は粘度（２
５℃）が４３０ポイズであった。

【００２９】実施例１〜４、比較例１、２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である。）に従って
ソルダーレジスト樹脂組成物（インキ）を配合し、３本
ロールで混練した。これをスプレー法により、乾燥後の
膜厚が２５μｍになるように、銅スルホールプリント配
線基板に金面塗布し、塗膜を８０℃、２０分間予備乾燥
した後、同様に後面を塗布し、８０℃、３０分間予備乾
燥した。次にソルダーマスクパターンフィルムを塗膜面
に接触させ、メタルハライドランプ両面同時露光装置
（オーク社製、ＨＭＷ６８０）を用いて１０００ｍＪ／
cm² の光量で露光し、水で塗膜の未照射部分をスプレー
圧2.５kg／cm² 、液温３５℃で６０秒間現像し、溶解除
去した。得られたものの（現像性）について、後述のと
おり評価した。その後、熱風乾燥器で１５０℃、６０分
加熱硬化を行い、得られた硬化膜を有する試験片につい
て硬化膜硬度、半田耐熱性、耐酸性、耐アルカリ性、耐
溶剤性及び絶縁抵抗の試験を行った。

【００３０】それらの結果を表２に示す。 試験方法及び評価方法 （現像性） 現像性を拡大鏡にて目視判定した。 ○・・・・完全に現像できたもの △・・・・薄く現像されない部分があるもの ×・・・・現像されない部分がかなりあるもの （硬化膜硬度）硬化膜の硬度をＪＩＳＫ５４００に準じ
て測定した。 （半田耐熱性）ＪＩＳＣ６４８１の試験方法に従って、
２６０℃の半田浴への試験片の１０秒浸漬を１０回又は
４回行ない、外観の変化を評価した。 （ポストフラックス耐性）１０秒浸漬を１０回行い、外
観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化しな △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したポストフラックス：ＪＳ−６４Ｐ（山栄化
学（株）製） （レベラー用フラックス耐性）１０秒浸漬を４回行い、
外観の変化を評価した。 ○・・・・外観変化なし △・・・・硬化膜の変色が認められるもの ×・・・・硬化膜の浮き、剥れ、半田潜りあり 注）使用したレベラー用フラックス：ＳＳＦ−８３２
（山栄化学（株）製）

【００３１】（耐酸性）試験片を１０ｖｏｌ％硫酸水溶
液に２５℃で１５分間浸漬し、硬化膜の外観変化を目視
で行った。密着性は、ソルダーパターン部についてセロ
ハンテープを用いたピーリング試験を行いレジストの剥
離状態を判定した。 ○・・・・外観変化もなく、硬化膜の剥離も全くない △・・・・外観の変化はないが、硬化膜にわずかに剥れ
あり ×・・・・硬化膜の浮きが見られ、ピーリングテストて
剥れの大きいもの （耐アルカリ性）試験片を１０ｗｔ％水酸化ナトリウム
水溶液に２５℃、１５分間浸漬し、耐酸性試験と同様の
試験を行い評価した。 （耐溶剤性）試験片をジクロロメタンに２５℃、３０分
浸漬し、外観変化を観察した。 ○・・・・外観変化が全くないもの ×・・・・膨潤、浸透しているもの （絶縁抵抗）試験片を用いて、初期の絶縁抵抗を測定
し、又、ＩＰＣ−ＳＭ−８４０Ｂの試験方法（ＩＰＣク
ラスIII)に従い、７日後の吸湿及び電触後の絶縁抵抗を
測定した。

【００３２】 表１ 実 地 例 １ ２ ３ ４ 反応物（Ａ−１） 58.35 反応物（Ａ−２） 58.35 116.7 58.35 反応物（Ａ−３） 116.7 58.35 ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０２７ ＊１ 〃 Ｒ−５０８９ ＊２ 〃 Ｒ−２０５９ ＊３ 20 20 20 20 ＴＥＰＩＣ−Ｓ ＊４ 30 30 ＥＰＰＮ−２０１ ＊５ 10 ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊６ 10 10 10 5 ジエチレングリコールジメチルエーテル 300 300 300 300 表１（続き） 実 地 例 １ ２ ３ ４ イルガキュアー９０７ ＊７ 12 12 12 8 ＫＡＹＡＣＯＲＥ ＤＥＴＸ ＊８ 3 3 3 2 ジシアンジアミド（エポキシ樹脂硬化剤） 5 5 2 フタロシアニングリーン（顔料） 2 2 2 2 ＫＳ−６０３（消泡剤） ＊９ 2 2 2 2 ヘキサメトキシメラミン 10 タ ル ク 60 60 50 40 水 90 90 90 90 表１（続き） 比較例 １ ２ 反応物（Ａ−１） 反応物（Ａ−２） 反応物（Ａ−３） ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０２７ ＊１ 116.7 〃 Ｒ−５０８９ ＊２ 116.7 〃 Ｒ−２０５９ ＊３ 20 20 ＴＥＰＩＣ−Ｓ ＊４ 30 30 ＥＰＰＮ−２０１ ＊５ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ ＊６ 10 10 ジエチレングリコールジメチルエーテル 390 390 イルガキュアー９０７ ＊７ 12 12 ＫＡＹＡＣＯＲＥ ＤＥＴＸ ＊８ 3 3 ジシアンジアミド（エポキシ樹脂硬化剤） 5 5 表１（続き） 比較例 １ ２ フタロシアニングリーン（顔料） 2 2 ＫＳ−６０３（消泡剤） ＊９ 2 2 ヘキサメトキシメラミン タ ル ク 60 60 水 − −

【００３３】注 ＊１ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０２７：日本化薬（株）
製、フェノールノボラック型エポキシアクリレートと二
塩基酸無水物の反応物、ブチルセロソルブアセテート４
０重量％含有品、酸価６８．５（mgKOH/g) ＊２ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−５０８９：日本化薬（株）
製、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレートと二塩基
酸無水物の反応物、カルビトールアセテート４０重量％
含有品、酸価６３（mgKOH/g) ＊３ ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−２０５８：日本化薬（株）
製、フェノールノボラック型エポキシアクリレート、ブ
チルセロソルブアセテート３０重量％含有品。 ＊４ ＴＥＰＩＣ−Ｓ：日産化学（株）製、トリス
（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、融点
９５〜１２５℃ ＊５ ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬（株）製、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂、軟化点６５℃ ＊６ ＫＡＹＡＲＡＤ ＤＰＨＡ：日本化薬（株）製、
ジペンタエリスリトール、ポリアクリレート ＊７ イルガキュアー９０７：チバ・ガイギー社製、光
重合開始剤 ＊８ ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ：日本化薬（株）
製、光重合開始剤 ＊９ ＫＳ−６０３：信越化学工業（株）製、消泡剤

【００３４】 表２ 実施例 比較例 １ ２ ３ ４ １ ２ 現 像 性 ○ ○ ○ ○ × × 硬化膜硬度 ７Ｈ ７Ｈ ８Ｈ ７Ｈ ８Ｈ ４Ｈ 半田耐熱性 ポストフラックス耐性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ レベラー用フラックス耐性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐 酸 性 ○ ○ ○ ○ ○ × 耐アルカリ性 ○ ○ ○ ○ ○ ○ 耐溶剤性 ○ ○ ○ ○ △ △ 絶縁抵抗（Ω） 初 期 値（×１０¹³) 3.6 3.3 4.0 3.5 3.9 3.1 試験後の値（×１０¹²) 4.1 3.1 4.6 5.1 5.5 4.2

【００３５】表から明らかのように、本発明の樹脂組成
物は水で希釈が可能で、かつ水で現像ができる。又、そ
の硬化皮膜は硬度が大きく、耐熱性、耐酸性、耐アルカ
リ性、耐溶剤性に優れていることがわかる。

【００３６】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、水で希釈及び現
像ができ、かつ露光部の現像液に対する耐性を有し、そ
の硬化物は密着性、半田耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性
に優れ、特にソルダーレジスト樹脂組成物として適して
いる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｆ 7/027 ５１３ Ｈ０５Ｋ 3/06 6921−4Ｅ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】式（１） 【化１】 （式中、Ｒは水素原子又はメチル基、Ｒ₁ 及びＲ₂ はそ
   れぞれ独立して水素原子又は炭素数１〜４個のアルキル
   基、ｎは１以上の整数である。）で表されるエポキシ
   （メタ）アクリレート（ａ）と分子中に１個のイソシア
   ネート基を有する（メタ）アクリル酸エステル（ｂ）の
   反応物（Ａ）を含有することを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１記載の反応物（Ａ）を含有するこ
   とを特徴とするソルダーレジスト樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１又は請求項２記載の樹脂組成物の
   硬化物。