JPH10101770A

JPH10101770A - エポキシアクリレート樹脂およびその用途

Info

Publication number: JPH10101770A
Application number: JP25578996A
Authority: JP
Inventors: Tatsunobu Uragami; 達宣浦上; Atsuo Otsuji; 淳夫大辻; Rihoko Suzuki; 理穂子鈴木; Hirosuke Takuma; 啓輔詫摩
Original assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Current assignee: Mitsui Petrochemical Industries Ltd
Priority date: 1996-09-27
Filing date: 1996-09-27
Publication date: 1998-04-21

Abstract

(57)【要約】【解決手段】一般式（１）で表されるエポキシアク
リレート樹脂、該エポキシアクリレート樹脂をカルボン
酸またはその無水物と反応させて得られる酸変性エポキ
シアクリレート樹脂、ならびに、これらのエポキシアク
リレート樹脂を含有する硬化性樹脂組成物およびその硬
化物。【効果】現像性に優れ、その硬化皮膜の硬度、耐湿
性、半田耐熱性、耐酸性、耐アルカリ、耐溶剤性、耐金
メッキ性、耐電解腐食性等に優れた硬化性樹脂組成物を
提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、エポキシアクリレ
ート樹脂に関し、さらに該樹脂を含有する硬化性樹脂組
成物ならびにそれらの硬化物に関する。該樹脂はソルダ
ーレジスト組成物、絶縁塗料、接着剤、印刷インキ、コ
ーティング剤等として利用可能であり、特に、ソルダー
レジスト組成物として有用である。

【０００２】

【従来の技術】紫外線硬化型樹脂は、低公害化、省資源
化、高性能化、機能性付与等の時代の要請に最も対応し
た樹脂であり、これらの中でも特に、エポキシアクリレ
ート樹脂は、高耐薬品性、高耐熱性、高硬度、高接着性
等の種々の利点を有することから注目されている。プリ
ント配線基板加工分野においても、ソルダーレジストイ
ンキ、マーキングインキ等の種々のインキが熱硬化型樹
脂から紫外線硬化型樹脂へと移行しており、それらの中
でも特に、ソルダーレジストインキはいち早く紫外線硬
化型樹脂へと移行した。

【０００３】プリント配線基板のレジストパターン形成
方法には、スクリーン印刷法が多く用いられているが、
該方法を用いた場合、印刷時のブリード、滲み、ダレ等
の現象により、得られるレジストパターンの精度が減少
し、最近のプリント配線基板の高密度化には対応できな
くなってきている。これらの問題を解決するため、ドラ
イフィルム型のフォトレジストや液状で現像可能なレジ
ストインキが提案されている。しかしながら、ドライフ
ィルム型のフォトレジストの場合、熱圧着の際に気泡を
生じ易く、耐熱性および密着性にも問題がある。また、
液状レジストを用いる際には、現像液として、有機溶剤
または希アルカリ水溶液が用いられており、有機溶剤を
用いた場合、硬化物の耐溶剤性や耐酸性に不安が残る
上、大気汚染等の問題が生じるおそれもある。

【０００４】一方、希アルカリ水溶液で現像するタイプ
の樹脂組成物においては、例えば、フェノールノボラッ
ク型エポキシアクリレート樹脂またはビスフェノールＡ
エポキシアクリレート樹脂、あるいはこれらエポキシア
クリレート樹脂と２価の酸無水物との反応物などが公知
である（例えば、特開昭６１−２４３８６９、特公昭５
６−４０３２９など）。しかしながら、これらの公知の
エポキシアクリレート樹脂またはその酸変性物を、例え
ば、ソルダーレジスト用樹脂組成物として用いた場合、
得られる硬化皮膜の硬度、耐湿性、耐熱性、耐薬品性、
耐金メッキ性、耐電解腐食性が不十分である上に、未照
射部の希アルカリ水溶液に対する溶解性（以下、現像性
と称する）が充分ではない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、前述
の問題点を解決した、硬化皮膜の硬度、耐湿性、耐熱
性、耐薬品性、耐金メッキ性、耐電解腐食性等に優れ、
かつ現像性に優れた樹脂および硬化性樹脂組成物を提供
することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点に関して鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち、本発明は、一般式（１）（化３）で表されるエ
ポキシアクリレート樹脂に関し、また、一般式（２）
（化３）で表されるエポキシ樹脂とアクリル酸およびメ
タクリル酸より選ばれる少なくとも１種とから得られる
エポキシアクリレート樹脂に関する。

【０００７】

【化３】（上式中、Ｒ₁は置換基を有していてもよい炭素数１〜
８の直鎖、分岐または環状のアルキル基、置換基を有し
ていてもよいアルコキシ基、フェニル基またはハロゲン
原子を表し、Ｒ₂は水素原子またはメチル基を表し、ｍ
は０〜３の整数を表し、ｎは０〜１０の整数を表す）

【０００８】さらには、上記一般式（１）においてｎ
＝０で表されるビスエポキシアクリレート体が７５モル
％〜１００モル％の範囲にあるのエポキシアクリレー
ト樹脂、エポキシ樹脂が、一般式（２）においてｎ＝
０の化合物（ジグリシジルエーテル体）を７５〜１００
モル％含むものであるのエポキシアクリレート樹脂、
に関するものである。さらに、本発明は、前記〜
のエポキシアクリレート樹脂を、カルボン酸またはその
無水物と反応させてなる酸変性エポキシアクリレート樹
脂、前記〜のエポキシアクリレート樹脂を含有す
る硬化性樹脂組成物、ならびにソルダーレジスト組成
物、および前記、の組成物を硬化させてなる硬化
物、に関するものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
一般式（１）または（２）で表される化合物において、
Ｒ₁は置換基を有していてもよい炭素数１〜８の直鎖、
分岐または環状のアルキル基、置換基を有していてもよ
いアルコキシ基、フェニル基またはハロゲン原子を示
す。Ｒ₁の具体例としては、例えば、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル
基、ｎ−ペンチル基、ｎ−ヘキシル基、２−エチルヘキ
シル基、ｎ−オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘ
キシル基、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル基、シ
クロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロヘキシルメ
チル基、シクロヘキシルエチル基、テトラヒドロフルフ
リル基、２−メトキシエチル基、２−エトキシエチル
基、２−ｎ−ブトキシエチル基、３−メトキシプロピル
基、３−エトキシプロピル基、３−ｎ−プロポキシプロ
ピル基、３−ｎ−ブトキシプロピル基、３−ｎ−ヘキシ
ルオキシプロピル基、２−メトキシエトキシエチル基、
２−エトキシエトキシエチル基、２−フェノキシメチル
基、２−フェノキシエトキシエチル基、クロロメチル
基、２−クロロエチル基、３−クロロプロピル基、２，
２，２−トリクロロエチル基、メトキシ基、エトキシ
基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ｎ−ブトキ
シ基、イソブトキシ基、ｓｅｃ−ブトキシ基、ｎ−ペン
チルオキシ基、ｎ−ヘキシルオキシ基、２−エチルヘキ
シオキシル基、ｎ−オクチルオキシ基、シクロペンチル
オキシ基、シクロヘキシルオキシ基、４−ｔｅｒｔ−ブ
チルシクロヘキシルオキシ基、シクロヘプチルオキシ
基、シクロオクチルオキシ基、シクロヘキシルメチルオ
キシ基、シクロヘキシルエチルオキシ基、２−メトキシ
エチルオキシ基、２−エトキシエチルオキシ基、２−ｎ
−ブトキシエチルオキシ基、３−メトキシプロピルオキ
シ基、３−エトキシプロピルオキシ基、３−ｎ−プロポ
キシプロピルオキシ基、３−ｎ−ブトキシプロピルオキ
シ基、３−ｎ−ヘキシルオキシプロピルオキシ基、２−
メトキシエトキシエチルオキシ基、、２−フェノキシメ
チルオキシ基、２−フェノキシエトキシエチルオキシ
基、クロロメチルオキシ基、２−クロロエチルオキシ
基、３−クロロプロピルオキシ基、２，２，２−トリク
ロロエチルオキシ基、フェニル基、フッ素原子、塩素原
子、臭素原子、ヨウ素原子を挙げることができる。好ま
しくは、Ｒ₁はメチル基、メトキシ基またはフッ素原子
であり、Ｒ₁の置換数を表すｍは０〜３の整数を表し、
好ましくは０〜２、さらに好ましくは０または１、すな
わち無置換もしくは１置換である。

【００１０】一般式（１）において、Ｘは前記の置換基
を表し、Ｒ₂は水素原子またはメチル基を表す。また、
一般式（１）または一般式（２）において、ｎは０〜１
０の整数を表す。本発明の一般式（１）で表されるエポ
キシアクリレート樹脂において、好ましくはｎ＝０の化
合物を３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以
上、特に好ましくは７５モル％〜１００モル％含有する
エポキシアクリレート樹脂である。これは分子量が低い
ほど得られるエポキシアクリレート樹脂の粘度が下が
り、ソルダーレジストとしての作業時における取扱にお
いて好ましいためである。この組成の構成は、ＧＰＣ
（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー、以下同
じ）分析によるものであり、各組成のＡｒｅａ％が実質
的にモル％を表示するものと考えて差し支えない。

【００１１】本発明において、エポキシアクリレート樹
脂を製造するにあたっては、公知の方法に従い合成する
ことができる。すなわち、通常のエポキシ化合物とアク
リル酸もしくはメタクリル酸との反応に従えばよく、例
えば、特公昭４４−３１４７２号公報、特公昭４５−１
４６５号公報に記載の方法に従って、好適に製造され
る。すなわち、代表的には、例えば、一般式（２）で表
されるエポキシ樹脂とアクリル酸、メタクリル酸または
両者の混合物とを反応させることにより製造することが
できる。

【００１２】一般式（２）で表されるエポキシ樹脂は、
例えば、特公平８−１６１４９号公報等に記載の方法で
製造されるフェノールアラルキル樹脂を、特公平７−５
３７９０号公報等に記載の方法でエポキシ化することに
より得ることができる。すなわち、フェノールアラルキ
ル樹脂の製造方法を具体的に述べれば、一般式（３）
（化４）で表されるフェノール化合物と、一般式（４）
（化４）で表されるアラルキルハライド、アラルキルア
ルコールまたはそれらの誘導体とを反応せしめ、未反応
フェノールを留去することにより、一般式（５）（化
５）で表されるフェノールアラルキル樹脂を得ることが
できる。

【００１３】

【化４】（上式中、Ｒ₁、ｍは前記と同じ意味を表し、Ｒ₃はハ
ロゲン原子、炭素数１〜４のアルコキシ基または水酸基
を表す）

【００１４】

【化５】（式中、Ｒ₁、ｍ、ｎは前記と同じ意味を表す）

【００１５】この反応における触媒としては、通常、塩
酸、硫酸、リン酸等の鉱酸類、塩化鉄、塩化アルミニウ
ム、三ふっ化ほう素等のいわゆるフリーデルクラフツ型
触媒、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、ジ
エチル硫酸等の有機酸類、トリフルオロメタンスルホン
酸等の超強酸類、イオン交換樹脂等が用いられる。尚、
例外的にアラルキルハライドを用いた場合は、無触媒に
おいて、脱ハロゲン化水素反応が進行するため、触媒を
必要としない（特開平６−１００６６７公報等）。

【００１６】この反応に用いられるアラルキルハライ
ド、アラルキルアルコールまたはそれらの誘導体を具体
的に述べれば、α，α−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，
α−ジブロモ−ｐ−キシレン、α，α−ジヨード−ｐ−
キシレン、α，α−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，
α−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α−ジエトキシ−
ｐ−キシレン、α，α−ジ−ｎ−プロポキシ−ｐ−キシ
レン、α，α−ジイソプロポキシ−ｐ−キシレン、α，
α−ジ−ｎ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α−ジ−ｓ
ｅｃ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α−ジ−ｔｅｒｔ
−ブトキシ−ｐ−キシレン等が挙げられ、特に好ましい
ものとしてα，α−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α−
ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α−ジヒドロキシ−ｐ
−キシレンが挙げられる。

【００１７】この様にして得られたフェノールアラルキ
ル樹脂のエポキシ化には、通常のエポキシ化法が用いら
れる。すなわち、前記のフェノールアラルキル樹脂を、
その水酸基当量に対して２〜１５倍、好ましくは３〜１
０倍、より好ましくは４〜６倍当量のエピクロルヒドリ
ンに溶解し、１００〜１２０℃程度において、ハロゲン
化水素アクセプター、一般的には水酸化ナトリウム水溶
液、もしくは水酸化カリウム水溶液を徐々に滴下するこ
とにより反応は進行する。反応中、系内に滴下される水
および反応により生じる水は、エピクロルヒドリンとの
共沸により系外に除去される。この際、ディーンスター
ク水分離器などによりエピクロルヒドリンは系内にリサ
イクルし、水は系外に除去することが一般的であり、こ
の様にして系内の水およびエピクロルヒドリン濃度を一
定に保つことで速やかに反応は進行する。

【００１８】滴下するハロゲン化水素アクセプターは、
通常、水酸基に対して小過剰量、具体的には、１．０５
〜２当量、好ましくは１．１〜１．５当量の範囲で用
い、水溶液としての濃度は通常１０重量％以上、好まし
くは水酸化ナトリウムの場合２５〜４５重量％、水酸化
カリウムの場合、２５〜５０重量％の範囲である。反応
時間は、ハロゲン化水素アクセプターの滴下終了後、実
質的に水が留出しなくなるまでであり、一般的には、滴
下終了後、０．５〜３時間程度である。ハロゲン化水素
アクセプターの滴下速度は、反応のスケールにより左右
され、その目安は、水の共沸により内温が１００℃を切
らない程度である。

【００１９】反応終了後、反応により生じる無機塩は濾
過により除去し、未反応エピクロルヒドリンを減圧蒸留
して除くことによりエポキシ樹脂を得ることができる。
微量の無機物の除去、およびエポキシ樹脂の高純度化
は、得られたエポキシ樹脂をさらにトルエン、メチルイ
ソブチルケトン等の水に不溶の有機溶媒に溶解し、水
洗、もしくはさらにハロゲン化水素アクセプターの１〜
２０重量％程度の希薄水溶液で処理した後、充分水洗す
ることにより達成される。

【００２０】得られたエポキシ樹脂の分子量、すなわち
一般式（２）におけるｎは、フェノールアラルキル樹脂
を製造する際の、一般式（３）で表されるフェノール化
合物（Ｐ）と一般式（４）で表されるアラルキル化合物
（Ｘｙ）とのモル比（以下Ｐ／Ｘｙ）により決定され
る。すなわち、Ｐ／Ｘｙが大きいほどｎの平均は小さく
なり、ｎ＝０の割合が大きくなる。本発明で用いるフェ
ノールアラルキル樹脂を製造する際のＰ／Ｘｙは、１．
３〜２０の範囲であり、好ましくは１．５〜１５、より
好ましくは３〜１０の範囲である。

【００２１】一般式（１）および（２）において、ｎ＝
０の化合物を７５モル％以上とする場合には、２つの方
法がある。１つは、先のＰ／Ｘｙを高くするに従いｎ＝
０の含有率が高くなることから、各々のフェノール化合
物の反応性により、具体的なＰ／Ｘｙは異なるものの、
求める組成を与えるモル比を予め求めることにより、達
成される。いま１つの方法は、反応で得られたフェノー
ルアラルキル樹脂から、蒸留、再結晶、カラムクロマ
ト、分取等の任意の方法により、ｎ＝０体を選択的に取
り出し、他の成分のものと適宜混合することにより達成
される。実質的にビスフェノール体とする場合には、後
者が現実的である。なお、蒸留に関しては、特開平７−
１９６５６８号公報に示されるとおり、反応における酸
触媒が残存する場合は、中和処理を行い、得られたフェ
ノールアラルキル樹脂の開裂を防止することが望まし
い。

【００２２】本発明の一般式（１）で表されるエポキシ
アクリレート樹脂を製造する際に、一般式（２）で表さ
れるエポキシ樹脂に対するアクリル酸、メタクリル酸ま
たは両者の混合物の使用量は、特に制限されるものでは
ない。好ましくは、該エポキシ樹脂組成物のエポキシ当
量に対して、アクリル酸、メタクリル酸または両者の混
合物を０．１〜５当量であり、好ましくは、０．３〜３
当量である。

【００２３】この際、希釈剤を添加することは好ましい
ことである。該希釈剤としては、例えば、ブチルセロソ
ルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、メチル
エチルケトン、カルビトールアセテート、イソプロピル
セロソルブアセテート、ジエチレングリコールジメチル
エーテル、ソルベントナフサ等の有機溶剤、スチレン、
酢酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、ブチルアクリレー
ト、カルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエ
チル（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ
（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ
（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシエチル）イ
ソシアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等を挙げるこ
とができる。

【００２４】更に、反応を促進させる目的で、触媒を用
いることは好ましい。好ましい触媒としては、例えば、
トリエチルアミン、ベンジルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−
ジメチルベンジルアミン、ジメチルアニリン、メチルト
リエチルアンモニウムクロリド、トリエチルベンジルア
ンモニウムクロリド、ベンジルトリメチル水酸化アンモ
ニウム、トリフェニルスチビン、トリフェニルホスフィ
ン、水酸化カリウム等を例示することができる。該触媒
の使用量は、反応原料混合物に対して、好ましくは、
０．１〜１０重量％、より好ましくは、０．３〜５重量
％である。また、反応中の重合を防止するために、重合
禁止剤を使用することは好ましいことである。好ましい
重合禁止剤としては、例えば、メトキノン、ハイドロキ
ノン、フェノチアジン等を例示することができる。この
際重合禁止剤の使用量は原料混合物に対して、好ましく
は、０．０１〜３％、より好ましくは、０．０５〜１％
である。

【００２５】反応温度は、触媒により異なるが、一般式
（２）で表されるエポキシ樹脂と、アクリル酸またはメ
タクリル酸との反応が進行し、かつ原料、反応中間体お
よび生成物の熱重合が起こらない温度が好ましく、より
好ましくは、６０℃〜１５０℃であり、特に８０℃〜１
３０℃の反応温度が好ましい。反応時間は、反応温度に
も依存するが、好ましくは、２〜８０時間であり、より
好ましくは、３〜５０時間である。反応終了後は、余剰
の（メタ）アクリル酸、希釈剤等を留去等の方法で除去
しても良いし、これらを除去することなく使用しても差
し支えない。

【００２６】次に、本発明の酸変性エポキシアクリレー
ト樹脂について説明する。本発明の酸変性エポキシアク
リレート樹脂は、一般式（２）で表されるエポキシ樹脂
と、アクリル酸またはメタクリル酸より選ばれる少なく
とも１種とから得られる上記エポキシアクリレート樹脂
を、カルボン酸またはその無水物と反応させることによ
り製造される。該カルボン酸は、１価または多価カルボ
ン酸であり、好ましくは、１価または多価脂肪族カルボ
ン酸、あるいは、１価または多価芳香族カルボン酸であ
り、より好ましくは、１価または２価の脂肪族カルボン
酸、あるいは、１価または２価の芳香族カルボン酸であ
る。

【００２７】該カルボン酸またはその無水物としては、
例えば、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、トリメチ
ル酢酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、２−エ
チルヘキサン酸、ミリスチル酸、シクロヘキサンカルボ
ン酸、４−メチルシクロヘキサンカルボン酸、メトキシ
酢酸、フェノキシ酢酸、フェニル酢酸、アクリル酸、メ
タクリル酸、安息香酸、４−メチル安息香酸、４−ｔｅ
ｒｔ−ブチル安息香酸、３−メトキシ安息香酸、２，４
−ジメチル安息香酸、４−ビフェニルカルボン酸、１−
ナフトエ酸、２−ナフトエ酸マレイン酸、コハク酸、イタコン酸、フタル酸、テトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサ
ヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、クロレンド酸、メチルテトラヒドロフタル酸、トリ
メリット酸、ピロリット酸、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸等およびこれらの酸無水物を挙げることができ
る。これらのカルボン酸またはその無水物の使用量は、
前記エポキシアクリレート樹脂中の水酸基当量に対し、
０．０１〜１．２当量であり、好ましくは０．０５〜
１．０当量である。また反応の際に、所望に応じて各種
公知のエステル化触媒、上述の希釈剤等をさらに添加し
ても差し支えない。

【００２８】反応温度は、特に制限はないが、原料のエ
ポキシアクリレート樹脂等が熱重合しない温度が好まし
く、より好ましくは５０℃〜１８０℃であり、特に好ま
しくは８０℃〜１５０℃である。反応時間は、反応温度
にも依存するが、好ましくは、３０分〜８０時間であ
り、より好ましくは、１〜５０時間である。

【００２９】本発明のエポキシアクリレート樹脂は、反
応後、蒸留等の公知の方法により分離できる。なお、本
発明のエポキシアクリレート樹脂は分子内にエポキシ基
を含有していてもよい。酸変性エポキシアクリレート樹
脂の酸価は、用途に応じて適当に調整することが可能で
あるが、好ましくは、２０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであ
り、より好ましくは、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであ
り、特に好ましくは、５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであ
る。

【００３０】次に、本発明の硬化性樹脂組成物について
詳述する。該硬化性樹脂組成物は、上述した本発明のエ
ポキシアクリレート樹脂または酸変性エポキシアクリレ
ート樹脂のいずれかを含有することを特徴とするもので
あり、後述の公知の樹脂、光および／または熱重合開始
剤等を添加することも可能である。該硬化性樹脂はこの
他に、所望に応じてさらに、無機充填材、着色顔料等で
構成され得る。本発明のエポキシアクリレート樹脂また
は酸変性エポキシアクリレート樹脂としては、前記反応
生成物をそのまま利用することもできる。本発明の硬化
性樹脂組成物において、組成物中に含有される本発明の
上記エポキシアクリレート樹脂の量は、１０〜９０重量
％が好ましく、より好ましくは、２０〜８０重量％であ
る。

【００３１】本発明の硬化性樹脂組成物は、上述した本
発明のエポキシアクリレート樹脂の他に、フェノールノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、トリス
（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート等のエ
ポキシ化合物、これらのエポキシ化合物と（メタ）アク
リル酸との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレー
ト、ポリエステルアクリレートおよび前述の反応性単量
体等のプレポリマーまたは重合性モノマー等を含有して
いてもよい。これらの使用量は、本発明のエポキシアク
リレート樹脂１００重量部に対して、好ましくは、２０
０重量部以下であり、より好ましくは、１００重量部以
下である。また、エポキシ化合物を使用する場合、エポ
キシ樹脂硬化剤を用いることができ、該エポキシ樹脂硬
化剤としては、例えば、ジシアンジアミドおよびその誘
導体、イミダゾール化合物、トリアジン化合物、ウレア
化合物、芳香族アミン、ポリフェノール化合物、光カチ
オン重合触媒を挙げることができる。該エポキシ樹脂硬
化剤の使用量は、前述のエポキシ化合物１００重量部に
対して、好ましくは、０．１〜５０重量部、より好まし
くは、０．５〜３０重量部である。勿論、本発明のエポ
キシアクリレート樹脂の２種以上を併用してもよい。

【００３２】光重合開始剤としては、公知の種々の光重
合開始剤を使用することができる。好ましい光重合開始
剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンジル、ベンゾイ
ンメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルア
セトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル
−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノ
ールプロパン−１−オン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセ
トフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルア
ントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、
１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノ
ン、２−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジメチ
ルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、
２，４−ジイソプロピルチオキサントン、アセトフェノ
ンジメチルケタール、ベンゾフェノン、４−メチルベン
ゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン，４，
４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、ミヒラーズ
ケトン等を例示することができる。これらは単独で、ま
たは２種以上混合して使用することができる。光重合開
始剤の使用量は、本発明のエポキシアクリレート樹脂ま
たは酸変性エポキシアクリレート樹脂１００重量部に対
して、好ましくは、０〜５０重量部であり、より好まし
くは、４〜３５重量部である。

【００３３】さらに、これらの光重合開始剤と公知の光
増感剤の１種または２種以上を同時に使用することは、
好ましいことである。該光増感剤としては、例えば、
Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，
Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、トリ
エタノールアミン、トリエチルアミン等を挙げることが
できる。光重合開始剤と光増感剤の好ましい組み合わせ
としては、２，４−ジエチルチオキサントンまたは２−
イソプロピルチオキサントンとＮ，Ｎ−ジメチルアミノ
安息香酸エチルエステルとの組み合わせ、また、上記の
光重合開始剤同士の好ましい組合せとしては、２−メチ
ル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリ
ノールプロパン−１−オンと２，４−ジエチルチオキサ
ントンまたは２−イソプロピルチオキサントンとの組み
合わせ等が挙げられる。

【００３４】熱重合を行う際のラジカル重合開始剤は特
に限定されるものではない。好ましいラジカル重合開始
剤としては、例えば、公知のベンゾイルパーオキサイ
ド、ｐ−クロロベンゾイルパーオキサイド、ジイソプロ
ピルパーオキシカーボネート、ジ−２−エチルヘキシル
パーオキシカーボネート、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ
ピバレート等の過酸化物、およびアゾビスイソブチロニ
トリル等のアゾ化合物等を例示することができる。熱重
合開始剤の使用量は、本発明のエポキシアクリレート樹
脂１００重量部に対して、好ましくは、０〜５０重量部
であり、より好ましくは、０．０１〜３５重量部であ
る。さらに本発明の硬化性樹脂組成物を製造する際に
は、必要に応じて、無機充填剤（例えば、タルク、シリ
カ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグネシウム等）、
チキソトロピー剤（例えば、アエロジェル等）、メラミ
ン樹脂（例えば、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブト
キシメラミン等）、レベリング剤（例えば、シリコー
ン、フッ素系ポリマー、アクリル共重合体等）、着色顔
料（例えば、シアニングリーン、シアニンブルー等）、
消泡剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、重合禁止剤、流動
調節剤等を添加することも可能である。

【００３５】このようにして得られた硬化性樹脂組成物
は、ソルダーレジスト組成物、絶縁塗料、接着剤、印刷
インキ、コーティング剤等の各種用途に有用であるが、
特に、ソルダーレジスト組成物として良好な性能を有す
る。本発明の硬化性樹脂組成物をソルダーレジスト組成
物として用いる場合、前記硬化性樹脂組成物に使用し得
る各種化合物を添加することができる。

【００３６】本発明の硬化物は、前述の方法で得られた
本発明の硬化性樹脂組成物を、公知の方法、例えば、電
子線、紫外線および熱による硬化方法に従って硬化する
ことにより得られる。好ましくは、紫外線で硬化した
後、さらに必要に応じて熱硬化を行い、硬化物を製造す
る方法である。熱硬化を行う場合、加熱温度は好ましく
は、８０℃〜１８０℃であり、より好ましくは、１２０
℃〜１７０℃である。また加熱時間は、加熱温度にも影
響されるが、通常、５分〜２０時間であり、好ましく
は、１０分〜１０時間であり、より好ましくは、３０分
〜２時間である。

【００３７】本発明のエポキシアクリレート樹脂をソル
ダーレジスト組成物として使用する場合、例えば、以下
の方法に従って硬化物を得ることができる。すなわち、
プリント配線基板に、スクリーン印刷法、スプレー法、
ロールコート法、静電塗装法、カーテンフローコート法
等の方法により、１０〜１００μｍの膜厚で本発明のエ
ポキシアクリレート樹脂を塗布し、塗膜を、好ましく
は、室温〜１００℃、より好ましくは、６０℃〜８０℃
で乾燥させる。これにソルダーマスクパターンフィルム
を塗膜に直接接触させ、次いで紫外線を照射し、さらに
０．５〜２％炭酸ソーダ水溶液、０．５〜１％苛性ソー
ダ水溶液または苛性カリ水溶液等のアルカリ水溶液で塗
膜の未照射部分を溶解除去する。さらにこれを、加熱温
度が、好ましくは、８０℃〜１８０℃、より好ましく
は、１２０℃〜１７０℃で、加熱時間が、好ましくは、
１０分〜１０時間、より好ましくは、３０分〜２時間
で、熱硬化することにより硬化皮膜を製造することがで
きる。

【００３８】

【実施例】以下、実施例により本発明を更に具体的に説
明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるもの
ではない。合成例１撹拌装置、温度計、窒素導入管、コンデンサーおよびア
ルカリトラップを備えたガラス製反応装置に、フェノー
ル９４１ｇ（１０モル）およびα，α’−ジクロロ−ｐ
−キシレン１７５ｇ（１モル）を装入し、窒素気流下に
おいて撹拌を行いながら徐々に昇温した。７０℃を越え
た時点で塩酸の発生が確認された。そのまま徐々に撹拌
および昇温を続け、７０℃から１００℃まで２時間で昇
温した。さらに２時間で１５０℃まで昇温し、同温度で
２時間保ち、反応を終了した。この間、発生した塩酸は
窒素気流により系外へ順次放出し、アルカリトラップに
より中和しながら捕集した。塩酸の回収量は、理論量の
９８．５％であった。反応終了後、未反応のフェノール
を最高１７５℃、２ｍｍＨｇの条件で減圧回収し、２５
７ｇの室温において流動性のある極微黄色のフェノール
樹脂を得た。この樹脂の組成をＧＰＣ（ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィー）により分析したところ、一
般式（５）におけるｎ＝０が７７．５モル％、ｎ＝１が
１７．８モル％、ｎ＝２が４．１モル％、ｎ≧３が０．
６モル％であった。なお、この樹脂の水酸基当量は１６
２．５ｇ／ｅｑであった。

【００３９】この樹脂１６２．５ｇ（１モル／水酸基）
およびエピクロルヒドリン４６２．５ｇ（５モル）を、
撹拌装置、温度計、ディーンスターク水分離器、コンデ
ンサーおよび滴下ロートを装着したガラス製反応装置に
装入し、１１５℃に昇温し完全に溶解させた。同温度に
おいて４０％水酸化ナトリウム水溶液１１０ｇ（１．１
モル）を３時間かけて滴下した。この間、内温は１００
℃以上を保つ様に滴下速度をコントロールした。反応
中、共沸してくる水はディーンスターク水分離器により
系外に放出し、エピクロルヒドリンは系内にリサイクル
することで、反応系の濃度および水分量をほぼ一定に保
った。滴下終了後、３０分後に水の留出はほぼ見られな
くなり、さらに一時間１０５〜１１５℃において熟成を
行った。これを冷却した後、無機塩および小過剰の水酸
化ナトリウムを濾別し、過剰のエピクロルヒドリンを最
高１２５℃、２ｍｍＨｇの条件で減圧留去した。得られ
た粗エポキシ樹脂を、メチルイソブチルケトン６００ｍ
ｌに溶解させ、５０〜６０℃において５％水酸化ナトリ
ウム水溶液１００ｇを加え１時間撹拌した。その後、同
温度で３０分間静置後、下層の水層を排出し、その後２
００ｇの水で充分水洗を繰り返した。有機層よりメチル
イソブチルケトンを最高で１３０℃、２ｍｍＨｇの条件
で減圧留去し、式（２）で表されるエポキシ樹脂（ｎ＝
０が７５．２モル％、ｎ＝１が１２．６モル％、ｎ＝２
が３．９モル％、ｎ≧３が８．３モル％）３１１ｇを得
た。エポキシ当量は２２５ｇ／ｅｑであった。

【００４０】合成例２合成例１におけるフェノールに代えて、ｏ−クレゾール
１０８０ｇ（１モル）を用い、以下同様にしてｏ−クレ
ゾールアラルキル樹脂のエポキシ化物（ｎ＝０が７７．
６モル％、ｎ＝１が１６．２モル％、ｎ＝２が４．４モ
ル％、ｎ≧３が１．８モル％）を得た。このエポキシ樹
脂のエポキシ当量は２４１ｇ／ｅｑであった。

【００４１】合成例３合成例１において合成されたフェノールアラルキル樹脂
から、蒸留によりビスフェノール体１７５ｇを得た。そ
の純度は、ＧＰＣによる分析において９７％であり、残
りの３％はトリフェノール体であった。このビスフェノ
ール体１４４ｇ（１モル／水酸基）から、さらに同様の
方法でジグリシジル化合物１９２ｇを得た。このものの
エポキシ当量は、１０５ｇ／ｅｑであった。

【００４２】合成例４合成例１におけるフェノールに代えて、ｏ−フェニルフ
ェノール１７００ｇ（１０モル）を用い、以下同様に反
応を行った。反応終了後、最高２０５℃、２ｍｍＨｇの
条件で未反応フェニルフェノールを留去して、ｏ−フェ
ニルフェノールアラルキル樹脂を得た。さらに、このｏ
−フェニルフェノールアラルキル樹脂から、以下同様に
して、ｏ−フェニルフェノールアラルキル樹脂のエポキ
シ化物（ｎ＝０が７３．１モル％、ｎ＝１が１７．４モ
ル％、ｎ＝２が５．３モル％、ｎ≧３が４．２モル％）
を得た。このエポキシ樹脂のエポキシ当量は３１２ｇ／
ｅｑであった。

【００４３】合成例５合成例４において製造されたｏ−フェニルフェノールア
ラルキル樹脂から、トルエンによる再結晶を行い、ビス
フェノール体を９６％の純度で得、さらにそのジグリシ
ジルエーテルを得た。このもののエポキシ当量は２２８
ｇ／ｅｑであった。

【００４４】実施例１撹拌器、温度計、コンデンサー、Ａｉｒ導入管を備えた
ガラス製反応装置に、上記合成例１により得られたフェ
ノールアラルキル樹脂のエポキシ化物２２５ｇ（１モル
／グリシジル基）、アクリル酸７２ｇ、トリエチルアミ
ン０．９ｇ、ハイドロキノン０．１ｇおよび希釈剤とし
てスチレン３１ｇを装入し、空気を吹き込みながら８０
℃で１時間、その後１３０℃で３時間攪拌し液状のエポ
キシアクリレート樹脂２５８ｇを得た。この樹脂の酸価
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は３．０、ＩＣＩ粘度は１３ポイズ
（１００℃）であった。

【００４５】実施例２実施例１と同様にして、合成例２により得られたエポキ
シ樹脂２４１ｇから導かれる液状のエポキシアクリレー
ト樹脂２７７ｇを得た。この樹脂の酸価（ｍｇＫＯＨ／
ｇ）は４．４、ＩＣＩ粘度は１５．０ポイズ（１００
℃）であった。

【００４６】実施例３実施例１と同様にして、合成例３により得られたジグリ
シジル化合物１０５ｇから導かれる液状のエポキシアク
リレート樹脂１２１ｇを得た。この樹脂の酸価（ｍｇＫ
ＯＨ／ｇ）は２．１、ＩＣＩ粘度は５．０ポイズ（１０
０℃）であった。

【００４７】実施例４実施例１と同様にして、合成例４により得られたエポキ
シ樹脂３１２ｇから導かれる液状のエポキシアクリレー
ト樹脂３５５ｇを得た。この樹脂の酸価（ｍｇＫＯＨ／
ｇ）は１３．２、ＩＣＩ粘度は２８ポイズ（１００℃）
であった。

【００４８】実施例５実施例１と同様にして、合成例５により得られたジグリ
シジル化合物２２８ｇから導かれる液状のエポキシアク
リレート樹脂２６４ｇを得た。この樹脂の酸価（ｍｇＫ
ＯＨ／ｇ）は３．３、ＩＣＩ粘度は７．４ポイズ（１０
０℃）であった。

【００４９】実施例６実施例１と同様にして得られたエポキシアクリレート樹
脂２５８ｇに、無水マレイン酸１０５ｇを加え、１００
℃で１０時間反応させて、酸変性エポキシエステル樹脂
３４８ｇを得た。このものの酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は
１０２．３、ＩＣＩ粘度は５５ポイズ（１００℃）であ
った。

【００５０】実施例７実施例２と同様にして得られたエポキシアクリレート樹
脂２７７ｇに、テトラヒドロ無水マレイン酸１１０ｇお
よびカルビトールアセテート８０ｇを加え、９０℃で２
０時間反応させて、酸変性エポキシアクリレート樹脂３
６６ｇを得た。このものの酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）は９
８．４、ＩＣＩ粘度は６０ポイズ（１００℃）であっ
た。

【００５１】実施例８実施例３と同様にして得られたエポキシアクリレート樹
脂１２１ｇに、トリメリット酸無水物１９０ｇを加え、
９０℃で２０時間反応させて、酸変性エポキシアクリレ
ート樹脂３１０ｇを得た。このものの酸価（ｍｇＫＯＨ
／ｇ）は１１２．１、ＩＣＩ粘度は３６ポイズ（１００
℃）であった。

【００５２】実施例９〜１６実施例１〜８で得られたエポキシアクリレート樹脂、お
よび、第１表（表１、表２）に示した各種材料を用い、
第１表に示した配合組成（数値は重量部）で配合し、ロ
ールミルで混練してソルダーレジスト組成物（インキ）
を作製した。このソルダーレジスト組成物（インキ）を
用いて、下記のレジスト塗布基板の製造方法に従ってレ
ジスト塗布基板を得、下記の評価方法により評価し、そ
の結果を第２表（表３、表４）に示した。

【００５３】〔レジスト塗布基板の製造方法〕ソルダー
レジスト組成物（インキ）を、スクリーン印刷法によ
り、乾燥後の膜厚が１５〜２５μｍとなるように、銅ス
ルーホールプリント配線基板に全面塗布し、７０℃、１
５分間予備乾燥した。これと同様の方法で、背面にもソ
ルダーレジスト組成物を塗布し、７０℃、２５分間予備
乾燥した。次に、ソルダーマスクパターンフィルムを塗
布面に接触させ、メタルハライドランプ両面同時露光装
置（オーク社製、ＨＭＷ６８０）を用いて、５００ｎＪ
／ｃｍ²の光量で露光し、ついで、１．０ｗｔ％の炭酸
ソーダ水溶液で、塗膜の未照射部分をスプレー圧２．５
Ｋｇ／ｃｍ²、液温２５℃で６０秒間現像し、溶解除去
した。得られた硬化前のレジスト塗布基板の現像性につ
いて後述の評価を行った。その後、熱風乾燥器で１５０
℃、６０分間加熱硬化を行い、得られた硬化膜を有する
レジスト塗布基板について、後述の要領で、硬化膜硬度
（鉛筆硬度）、耐湿性、半田耐熱性、耐酸性、耐アルカ
リ性、耐溶剤性、耐金メッキ性および耐電解腐食性の試
験を行った。

【００５４】〔レジスト塗布基板の評価方法〕上述の方
法により製造されたレジスト塗布基板を用いて、以下の
方法により、レジスト材料の特性を測定した。（１）現像性：硬化前のレジスト塗布基板を用い、現像
性を拡大鏡にて目視判定した。 ○：完全に現像できたもの △：薄く現像されない部分があるもの ×：現像されない部分がかなりあるもの（２）硬化膜硬度：硬化膜を有するレジスト塗布基板を
用いて、硬化膜の鉛筆硬度をＪＩＳ−Ｋ−５４００に準
じ測定した。（３）耐湿性：硬化膜を有するレジスト塗布基板を用
い、１００℃の煮沸水中で２時間煮沸後の、硬化膜の外
観変化を目視で観察した。 ○：外観変化無し △：硬化膜の一部分に膨潤が見られる ×：硬化膜のかなりの部分に膨潤または変形が見られる（４）半田耐熱性：硬化膜を有するレジスト塗布基板を
用い、ＪＩＳＣ６４８１に準じ、２６０℃の半田浴〔Ｊ
Ｓ−６４Ｐ：山栄化学（株）製〕への試験片の１０秒浸
漬を１０回行い、外観の変化を目視で観察した。 ○：外観変化無し △：硬化膜の一部分に変色が認められる ×：硬化膜のかなりの部分に浮き、剥がれが見られ、半
田潜りあり（５）耐酸性：試験片を１０ｖｏｌ％硫酸水溶液に２５
℃で１５分浸漬し、硬化膜の外観変化を目視で観察し
た。 ○：外観変化無し △：硬化膜の一部分が剥がれる ×：硬化膜のかなりの部分に浮きが見られ、硬化膜が容
易に剥がれる

【００５５】（６）耐アルカリ性試験：試験片を１０ｗ
ｔ％の水酸化ナトリウム水溶液に２５℃、１５分間浸漬
し、硬化膜の外観変化を目視で観察した。 ○：外観変化無し △：硬化膜の一部分が剥がれる ×：硬化膜のかなりの部分に浮きが見られ、硬化膜が容
易に剥がれる（７）耐溶剤性：試験片をジクロロメタン中に２５℃、
３０分間浸漬し、硬化膜の外観変化を目視で観察した。 ○：外観変化無し △：硬化膜の一部分に膨潤が見られる ×：硬化膜のかなりの部分に膨潤および溶剤の浸透が見
られる（８）耐金メッキ性：試験片をセルレックス社製オート
ロネクスＣＩ（メッキ液）を用いて１．０Ａ／ｄｍ2の
電流密度で３０分間金メッキを行った後、粘着テープ
（セロテープ：積水化学（株）社製）により剥離テスト
を行い、目視で観察した。 ○：全く剥がれない △：硬化膜の一部が剥がれる ×：硬化膜のほとんどが剥がれる（９）耐電解腐食性：試験片を１２０℃、１００％Ｒ
Ｈ、２気圧、３０時間、印加電圧１００Ｖの条件下に放
置後、変色および表面の変化を目視で観察した。 ○：＋側および−側のいずれにも変色および表面の変化
が見られない △：＋側および−側のいずれかに、わずかに変色が見ら
れるもの ×：＋側および−側の両方に変色および表面の異常が見
られるもの

【００５６】比較例１〜３従来より用いられている下記の樹脂組成物および第１表
に示した各種材料を用い、実施例と同様にしてソルダー
レジスト組成物（インキ）を作製し、実施例と同様に評
価して、結果を第２表に示した。・KAYARAD R-5027 ：日本化薬（株）製、フェノールノ
ボラック型エポキシアクリレートと二塩基酸無水物との
反応物、ブチルセロソルブアセテート４０重量％含有
品、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）６８．５・KAYARAD R-5089 ：日本化薬（株）製、ビスフェノー
ルＡ型エポキシアクリレートと二塩基酸無水物との反応
物、カルビトールアセテート４０重量％含有品、酸価
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）６３・KAYARAD R-114：日本化薬（株）製、ビスフェノール
Ａ型エポキシアクリレート

【００５７】

【表１】

【００５８】

【表２】

【００５９】・KAYARAD R-5027 ：日本化薬（株）製、
フェノールノボラック型エポキシアクリレートと二塩基
酸無水物との反応物、ブチルセロソルブアセテート４０
重量％含有品、酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）６８．５・KAYARAD R-5089 ：日本化薬（株）製、ビスフェノー
ルＡ型エポキシアクリレートと二塩基酸無水物との反応
物、カルビトールアセテート４０重量％含有品、酸価
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）６３・KAYARAD R-114：日本化薬（株）製、ビスフェノール
Ａ型エポキシアクリレート・KAYARAD R-2058 ：日本化薬（株）製、フェノールノ
ボラック型エポキシアクリレート、ブチルセロソルブア
セテート３０重量％含有品・TEPIC-S ：日産化学（株）社製、トリス（２，３−エ
ポキシプロピル）イソシアヌレート、融点９５〜１２５
℃ ・EPPNー201：日本化薬（株）製、フェノールノボラック
型エポキシ樹脂、軟化点６５℃ ・KAYACURE DPHA ：日本化薬（株）製、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート・ＣＡＲ−Ａｃ：カルビトールアセテート・Irgacure-907：イルガキュア−９０７、チバ・ガイギ
ー社製、光重合開始剤・DIAMID（硬化剤) ：ジシアンジアミド、エポキシ樹脂
硬化剤・Pc-green（顔料) ：フタロシアニングリーン・ＫＳ−６０３：信越化学工業（株）製、消泡剤

【００６０】

【表３】

【００６１】

【表４】第２表より明らかなように、本発明のエポキシアクリレ
ート樹脂または酸変性エポキシアクリレート樹脂のいず
れかをソルダーレジスト組成物として使用した場合、従
来より知られているエポキシアクリレート樹脂をソルダ
ーレジスト組成物を使用した場合と比較して、特に硬化
膜硬度（鉛筆硬度）、耐湿性、耐酸性、耐アルカリ性、
耐溶剤性、耐金メッキ性および耐電解腐食性が優れてお
り、現像性も遜色ない。

【００６２】

【発明の効果】本発明により、現像性に優れ、その硬化
膜が諸特性（硬化膜硬度、耐湿性、耐酸性、耐アルカリ
性、耐溶剤性、耐金メッキ性および耐電解腐食性）に優
れたエポキシアクリレート樹脂および酸変性エポキシア
クリレート樹脂、ならびにこれらの樹脂を含有する硬化
性樹脂組成物を提供することができる。該硬化性樹脂は
ソルダーレジスト用組成物として非常に有用である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者詫摩啓輔神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地三井東圧化学株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式（１）（化１）で表されるエポキ
シアクリレート樹脂。【化１】（式中、Ｒ₁は置換基を有していてもよい炭素数１〜８
の直鎖、分岐または環状のアルキル基、置換基を有して
いてもよいアルコキシ基、フェニル基またはハロゲン原
子を表し、Ｒ₂は水素原子またはメチル基を表し、ｍは
０〜３の整数を表し、ｎは０〜１０の整数を表す）
【請求項２】一般式（１）において、ｎ＝０であるビ
スアクリレート体が７５〜１００モル％である請求項１
記載のエポキシアクリレート樹脂。
【請求項３】一般式（２）（化２）で表されるエポキ
シ樹脂と、【化２】（式中、Ｒ₁は置換基を有していてもよい炭素数１〜８
の直鎖、分岐または環状のアルキル基、置換基を有して
いてもよいアルコキシ基、フェニル基またはハロゲン原
子を表し、ｍは０〜３の整数を表し、ｎは０〜１０の整
数を表す）アクリル酸およびメタクリル酸より選ばれる
少なくとも１種とから得られる請求項１記載のエポキシ
アクリレート樹脂。
【請求項４】エポキシ樹脂が、一般式（２）において
ｎ＝０の化合物を７５〜１００モル％含むものである請
求項３記載のエポキシアクリレート樹脂。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載のエポキ
シアクリレート樹脂を、カルボン酸またはその無水物と
反応させて得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載のエポキ
シアクリレート樹脂を含有する硬化性樹脂組成物。
【請求項７】請求項１〜５のいずれかに記載のエポキ
シアクリレート樹脂を含有するソルダーレジスト組成
物。
【請求項８】請求項６または７記載の組成物を硬化し
てなる硬化物。