JPH0297513A - 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 - Google Patents

不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物

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JPH0297513A
JPH0297513A JP63250682A JP25068288A JPH0297513A JP H0297513 A JPH0297513 A JP H0297513A JP 63250682 A JP63250682 A JP 63250682A JP 25068288 A JP25068288 A JP 25068288A JP H0297513 A JPH0297513 A JP H0297513A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分管） 本発明ｔよ、不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、及び該
樹脂を含有する、プリント配線１謹板の永久保護膜とし
て使用される耐熱性、耐薬品性及び電気絶縁性に優れた
ソルダーレジストに適する樹脂組成物に関する。
（従来の技術） 近年、省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向」
−などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されてき
ている。プリント配ａ基板加工分野においても同様の理
由によりソルダーレジストインキ、マーキングインクな
ど種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化
型組成物へと移行してきている。ソルダーレジストイン
キはいち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、現在この紫外線硬化型組成１カの適用さ
れている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使
用されている民生用基板と称せられる分野に限られ、コ
ンピューター、制御２１１機器等の産業用基板といわれ
る分野への適用は未だ行われていないのが実情である。
これは産業用基板に使用されるソルダーレジストインキ
には、民生基板用ソルダーレジストインキに要求されて
いない高電気絶縁性、加湿下におけるハンダ耐熱性、耐
メツキ性など高い性能が要求されており、現在の民生基
板用ソルダーレジス［−インキでは、要求性能レベルに
達していないためである。最近のインクｉ・ロニクス機
器類の小形化、高機能化により、産業用基板に於いても
回路のパターン密度の精度向上の要求が高くなり、従来
の紫外線硬化型ソルダーレジストインキを用いたスクリ
ーン印刷法では、印刷精度の限界から、満′；ｉ：寸べ
き結果は１りられていない。又従来の紫外線硬化へりソ
ルダーレジストインキは、２−ヒドロキシ１チルメタク
リレート、トリメチロールプロパントリアクリレート等
の１〜３官能七ツマ−及び各種アクリレートオリゴマー
などを含んでおり、スクリーン印刷時にこれらのｖＡ質
かにじみ出し、ハンダがつかない等のトラブルの発生が
みられる。上記した問題点の改善のこころみもなされて
おり、例えば特開昭６０２０８３７７では、光重合可能
なエポキシビニルエステル樹脂と光重合開始剤とアミン
系エポキシ硬化剤からなる樹脂組成物が提案されており
、耐熱性、密着性、耐化学薬品性、電気絶縁特性に優れ
ているが、アミン系エポキシ硬化剤を使用するため貯蔵
安定性がなく、有磯溶剤で現像しなければならない等の
欠点を有している。
（課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の問題を解決するため、鋭意研究の
結果、貯蔵安定性が良好で、アルカリ水溶液で現像が可
能な、耐熱性、密着性、耐薬品性および電気絶縁特性に
優れたソルダーレジストに適する樹脂組成物を提供する
ことに成功した。
すなわち、本発明は、フェノール、０−クレゾール、ｌ
１ｌ−クレゾール、叶クレゾール等のフェノール類とフ
ェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒド（例えばヒ
ドロキシベンズアル１ヒト、サリチルアルデヒド等）と
の綜合物のエビハロヒドリンによるエポキシ化物と〈メ
タ）アクリル酸との反応物を、更に多塩基性カルボン酸
又はその無水物と反応させてなる不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂、及び該樹脂を含有する樹脂組成物特にソル
ダーレジスト樹脂組成物、具体的には １）下記一般式■で表わされる化合物 （弐工中、ＲはＨ又はＣＨ３であり、ｎは０．１又は１
以上の整数であり、好ましくは０〜１５の整数、特に好
ましくはＯ〜１０の整数である）又は下記一般式■で表
わされる化合物 （式■中、ＲはそれぞれＨ又はＣＨ３であり、ｎは０．
１又は１以上の整数であり、好ましくは０〜１５の整数
、特に好ましくはＯ〜１０の整数である） と（メタ）アクリル酸との反応物を更に多塩基性カルボ
ン酸又はその無水物と反応させてなる不飽和基含有ポリ
カルボン酸樹脂、 ２）前記一般式１又は一般式■の化合物と（メタ）アク
リル酸との反応物を更に多塩基性カルボン酸又はその無
水物と反応させてなる不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂
を含有することを特徴とする樹脂組成物、特にソルダー
レジスト樹脂組成物に関する。
本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂は、一般式■
又は■で表わされる化合物と（メタ）アクリル酸とを反
応させ、次いで多塩基性カルボン酸又はその無水物を反
応させることによって得ることができる。一般式■で表
わされる化合物は、フェノール、Ｏ−クレゾール、トク
レゾール、ｐ−クレゾール等のフェノール類とフェノー
ル性水酸基を有する芳香族アルデヒド（例えばヒドロキ
シベンズアルデヒド、サリヂルアルデヒド等）との反応
物とエビクロロヒドリンとの反応によって生成し得る。
一般式■で表わされる化合物の￥Ｊ造については、例え
ば特開昭５７−１４１４１９等の公知方法によって製造
することができる。一般式■で表わされる化合物の具体
的な例としては、］・リス（ヒドロキシフェニル）メタ
ンベースのエポキシ化合物で、市販品としては、ダウ・
ケミカル社製のククテックス−７４２（エポキシ５聞１
６２、軟化点５５℃）、Ｘ　Ｄ　−９０５３（エポキシ
当量２２０、軟化点８５℃）などを挙げることができる
。一般式■又は■で表わされる化合物と（メタ）アクリ
ル酸との反応は、一般式１又は■で表わされる化合物の
エボヤシ基の１化学当間に対して（メタ）アクリル間約
０．８〜１５化学当聞、特に好ましくは約０．９〜１．
１化学当吊となる比で反応さけ、反応時に希釈剤（例え
ば、メチルエチルケ１ヘン、メチルイソブチルクトン、
酢酸ブチル、■デルセロソルブアレチー１・、ブチルセ
ロソルブアセテート、ベンぜン、ｌ・ルエン、石油エー
テル等の溶剤類、又はカルどトール（メタ）アクリレ−
］−、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリｌルール１〜す（メタ）アクリレ−１−、トリ
ス（ヒドロキシエチル）イソシアヌレ−トジ（メタ）ア
クリレ−１−、トリス（ヒドロキシエチル）イソシアヌ
レートトリ（メタ）アクリレ−１−、アクリロイルモル
ホリン、トリメヂロールブロバントす（メタ）アクリレ
ート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレー
ト等の反応性用吊体等）を使用するのが好ましく、更に
反応を促進させるために触媒く例えば、１〜リエヂルア
ミン、ペンジルジメチルアミン、メチル１〜リエチルア
ンモニウムクロライド、トリフェニルスチビン等）を使
用Ｊることが好ましく、該触媒の使用間は反応混合物に
対して０．１〜１０重量％、特に好ましくは１〜５重量
％である。反応中の重合を防止するために申合防止剤（
例えば、メｉ−キノン、ハイドロキノン、フェノチアジ
ン等）を使用するのが好ましく、その使用量は反応混合
物に対して０６０１〜１重量％、特に好ましく０．０５
〜０．５重量％である。反応温度は６０〜１５０℃、特
に好ましくは８０〜１２０℃である。多塩基性カルボン
酸又はその無水物の具体的な例としては、マレイン酸、
コハク酸、フタル酸、テトラクロロフタル酸、テトラブ
ロモフタル酸、エントメブレンテトラヒドロフタル酸、
テ！・ラヒドロフタル酸、ヘキ沓ナヒドロフクル酸、ト
リメリット酸、ピロメリット酸等及びこれらの酸の無水
物等が挙げられる。
前記の方法で得た一般式■又は■で表わされる化合物と
（メタ）アクリル酸との反応生成物と多塩基性カルボン
酸又はその無水物との反応は、一般式丁又は■で表わさ
れる化合物と（メタ）アクリル酸との反応生成物中の水
ｇｌに対して、水！！！２ｍｉ化学当帛あたり前記酸又
はその無水物０．０５〜１．００化学当市を反応させる
。生成物の酸価（ηに叶／ｇ）は３０〜１５０程度であ
ることが好ましい。反応温度は６０〜１５０℃、特に好
ましくは８０〜１２０℃である。本発明組成物に使用さ
れる不飽和１１本含有ポリカルボン酸樹脂の使用ｍは１
０〜１００巾吊％、特に２０〜９０車吊％が好ましい。
本発明組成物には、更に、フェノール・ノボラック型エ
ポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エポキシ樹脂、
ビスフェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ化合物、こ
れらのエポキシ化合物と（メタ）アクリル酸の反応物で
あるエポキシアクリレート、前記した反応性単昂体等を
含有させることができる。これらの使用間は、組成物の
０〜９０重量％、特に１０〜８０重量％が好ましい。
本発明組成物を硬化する方法としては、電子線、紫外線
及び熱による硬化法があるが、紫外線及び熱硬化するの
が好ましい。
紫外線で硬化する場合には、光重合開始剤を使用す゛る
。光重合開始剤としては、公知のどのよう傘な光重合開
始剤でも使用することができるが、配合摂の貯蔵安定性
の良いものが望ましい。この様な光重合開始剤としては
、例えば２−クロロヂオキサントン、２，４−ジエチル
チオキサントン、２−イソブＤピルチオキリ゛ントン、
ベンジルジメチルケタール、２−ニブルアン１〜ラキノ
ン、Ｎ、Ｎ−ジメチル安息香酸イソアミルエステル、Ｎ
、Ｎ−ジメチル安息香酸ニブルエステル、２−ヒドロキ
シ−２−メチルプロビオフェノン、４°−イソプロピル
−２−ヒドロキシ２−メチルプロ（オフエノン等が挙げ
られる。これら光重合開始剤は、一種または二種以上を
任愈の１．１１合で混合して使用することができる。好
ましい光重合開始剤としては、２，４−ジエチルチオキ
サントン、２−イソブロビルヂオキサントン等が挙げら
る。光重合開始剤の使用量は、組成物の０１〜２０重量
％、特に　１〜１０重量％であることが好ましい。
本発明組成物に、エポキシ基含有化合物を添加する場合
には、その硬化剤として、ジフェニルヨ−ドニウムへキ
サフルオロアンチ七ネート、トリフェニルスル小ニウム
ヘキサフルオロホスフェート、１−リフェニルスルホニ
ウムヘキサフルオロアンチモネート等の光カチオン重合
触媒を使用することが好ましい。市販品としては、例え
ば、旭電化■製Ｓ　Ｐ−１５０，３ｐ−１７０、チバ・
ガイギー側製イルガキュアー２６１等を挙げることがで
きる。
その使用量は、組成物の００１〜１．０重量％、特に０
．０２〜０．２重訂％であることが好ましい。
本発明の樹脂組成物には、更に、種々の添加剤、例えば
、タルり、シリカ、アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグ
ネシウムなどの体質顔料、アエロジルなどのヂキソ（〜
ロビー剤、シリコーン、フッ素系アクリル共重合物等の
レベリング剤、消泡剤及び着色剤などを加えてもかまわ
ない。又、組成物の取り扱いを容易にするために前記し
た溶剤類を更に添加することもできる。
本発明の組成物は、特にソルダーレジスト樹脂組成物と
して有用であるが、その他にも絶縁材料、含没材、表面
被覆材、塗料、接着剤等としても使用できる。
（実施例） 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
なお実施例中の部は重は部である。
［一般式１で表わされる化合物の合成例］合成例　１ サリチルアルデヒド ェノール３７６９（４モル）、パラｌールエンスルホン
Ｍ　３．８９を仕込み、９０〜１００℃で２時間、更に
１２０〜１５０℃で２時間反応させた。反応終了（す、
生成物をメチルイソブチルケトン５００　ＬＪを加えて
溶解し、水で洗浄し、水層が中性になるまでこれをくり
かえした。有機層を減圧上濃縮し、赤褐色固体を１７だ
。生成物の軟化温度は１３０℃で、水酸基者ｍ　（　ｇ
／ｍｏｌ）は９８であった。次いで、上記で得たサリチ
ルアルデヒドとフェノールの反応物９８９及びエピクロ
ルヒドリン６５０ｇを仕込み、４８％Ｎ　ａ　Ｏ　Ｉ」
水溶液８７．５ｇを少しづつ滴下した。滴下中１。ｔ、
反応温度６０℃、圧力１００〜１５０ｍ！ｌ（］の条件
下で生成水及び水酸化ナトリウム水溶液の水をエピクロ
ルヒドリンとの共沸により連続的に除去し、エピクロル
ヒドリンは系内に戻した。
ついで過剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に回収
した後、メチルイソブチルケトン５００ｇを加え水層が
中性になるまで洗浄をくりかえした。
右橢層を減圧上濃縮し、淡黄色固体を得た。生成物の軟
化温度は１０℃で、エポキシ５吊は１６４であった。Ｆ
ｇ６としてテトラヒドロフランを用いて生成物をＧＰＣ
分析したところ第１図に示される分子量分布曲線を得た
。なお分析条件は、次のとおりである。
ＧＰＣ装置：島？１１製作所 カラム：東洋曹達工業 ＴＳＫＧＥＬ、　Ｇ３０００１１ＸＬ＋　Ｇ２０００Ｈ
ＸＬ（２本） 溶　　　媒；テトラヒドロフラン 検　　　　　出　：　　ＬＩＶ　　（２５４　　ｎｍ）
一般式■で表わされる化合物に於いてｎ＝１の化合物の
リチンシコンタイムは２１．９分である。
合成例　２ 合成例１においてフェノールの代りに０−クレゾール４
３２ｇ（４モル）を用いた以外は合成例１と同様に反応
さゼ、赤褐色固体を（りだ。生成物の軟化温度は１３１
℃で、水酸基当量は１０６であった。
次いで、サリチルアルデヒドとフェノールの反応物に代
りに、上記で１９たサリチルアルデヒドと０−クレゾー
ルの反応物１０６ｑを用いた以外は、合成例１と同様に
反応させ黄色固体を１ｑだ。生成物の軟化温度は７５℃
で、エポキシ当量は１８０であった。
生成物のＧＰＣ分析（分析条件は合成例１と同じ）によ
る分子量分布曲線を第２図に示す。
一般式■で表わされる化合物に於いてｎ−１の化合物の
リテンションタイムは、２１５分である。
［不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂の実施例］実施例　
１ 合成例１で１９だサリチルアルデヒドとフェノールの反
応物とエピクロルヒドリンの反応物１６４０部、アクリ
ル酸７２０部、メチルハイドロキノン１．０部、１〜リ
フ工ニルスヂビン２５部及びブチルセロソルブアセテー
ト１１９４部を加え、９５℃まで胃温さｌ！３０時間反
応させた後、更に無水フタル１１５４００．５部を加え
て９０℃で２０時間反応させた。粘度［００ＣＰＳ　（
２５℃）、酸ｔＡ（溶剤をのぞいた成分）５５０〜ＫＯ
Ｉ＋／７の生成物を１０だ。
実施例　２ 実施例１の中で無水フタル酸に代えて無水マレイン１１
９３８３．３部及びブチルセロソルブアセテート１１９
４部を１１８６．８部に変えた以外は実施例１と同様に
反応をさせ、粘度４６５０　ＣＰＳ　（２５℃）、酸価
（溶剤をのぞいた成分）８０■に０１１部ｇの生成物を
得た。
実施例　３ 合成例２で得たサリチルアルデヒドと０−クレゾールの
反応物とエピクロルヒドリンの反応物１８００部、アク
リル酸７２０部、メチルハイドロキノン１．５部、１〜
リフ工ニルスチビン３０部及びブチルセロソルブアセテ
ート１４５０部を加え、９５℃まで昇温させ３０時間反
応させた後、更にテトラヒドロ無水フタル酸 た。粘度２０５００　ＣＰＳ（２５℃）、酸価（溶剤を
のぞいた成分）　９３■ＫＯＪＩ／　ｇの生成物を得た
。
実施例　４ 実施例３においてテトラヒドロ無水フタル酸に代えてヘ
キサヒドロ無水フタルＭ　１００２部及びブチルセロソ
ルブアセテート１４５０部を１５５３部に変えたｊス外
は実施例３と同様に反応させ、粘度３３５００ＣＰＳ（
２５℃）　、［（ｆｆｉ剤をのぞいた成分）　　１０５
ｍｇＫＯＨ／　！？の生成物を得た。
実施例　５ 合成例１で得たサリチルアルデヒドとフェノールの反応
物とエピクロルヒドリンの反応物１６４０部、メタクリ
ル酸８６０部、メチルハイドロキノン１，０部、メチル
１へジエチルアンモニウムクロライド１０部及びブチル
しロソルブアセテー１−１２４９部を加え、９５℃まで
昇温させ３０時間反応させた後、更に無水フタル酸４２
４部を加えて９０℃で２０時間反応させた。
粘度５１００　ＣＰＳ　（２５℃）、酸価（溶剤をのぞ
いた成分）５５ＪＩ！ＪＫ叶７ｇの生成物を冑だ。
実施例　６ エポキシ当量１６２のトリス（ヒドロキシフェニル）メ
タンベースの多官能エポキシ化合物（ダウ・ケミカル社
製、タフテックス−７４２、軟化点５５℃）１６２０部
、アクリルＭ　７２０部、メチルハイドロキノン１．０
部、トリフェニルスチビン２５部及びブチルセロソルブ
アセテ−１−１１６６部を加え、９５℃まで昇温させ３
０時間反応させた後、更に無水フタル酸３５５．４部を
加えて９０℃で２０時間反応させた。粘度２８００　Ｃ
ＰＳ　（２５℃）　、ＦＭ（Ｉ（溶剤をのぞいた成分）
５０．０りに０１１部ｇの生成物を得た。
実施例　７ エポキシ当量１６２のトリス（ヒドロキシフェニル）メ
タンベースの多官能エポキシ化合物（ダウ・ケミカル社
製、タフテックス−７４２、軟化点５５℃）１６２０部
、アクリル酸１２０部、メチルハイドロキノン１．０部
、トリフェニルスチビン２５部及びプチルセロソルブア
セテート１１７５部を加え、９５℃まで昇温させ３０時
間反応させた後、更に無水マレイン酸３７４．５部を加
えて９０℃で２０時間反応させた。粘度３１００　ＣＰ
Ｓ　（２５℃）、酸価（溶剤をのぞいた成分）７９ＩＩ
ｔｇにＯＨ／ｇの生成物を得た。
実施例　８ エポキシ当ｆｆｉ　２２０のトリス（ヒドロキシフェニ
ル）メタンベースの多官能エポキシ化合物（ダウ・ケミ
カル社製、Ｘ　Ｄ　−９０５３、軟化点８５℃）　２２
００部、アクリル酸７２０部、メチルハイドロキノン１
．５部、トリフェニルスチビン３０部及びブチルセロソ
ルブアセテート１６６１部を加え、９５℃までＷ４させ
３０時間反応させた接、更にテトラヒドロ無水フタル酸
９２５部を加えて９０℃で２０時間反応させた。
粘度２４５００　ＣＰＳ（２５℃）、酸価（溶剤をのぞ
いた成分）９０ηに叶／ｇの生成物を得た。
実施例　９ エポキシ当ｆｆｉ　２２０のトリス（ヒドロキシフにル
）メタンベースの多官能エポキシ化合物（ダウ・ケミカ
ル社製、Ｘ　Ｄ　−９０５３、軟化点８５℃）　２２０
０部、アクリル酸７２０部、メチルハイドロキノン１．
５部、トリフェニルスチビン３０部及びブチルセロソル
ブアセテート１７４９部を加え、９５℃まで４渇させ３
０時間反応させた後、更にヘキザヒドロ無水フタル１１
１１３０部を加えて９０℃で２０時間反応させた。
粘度４１０００　ＣＰＳ（２５°Ｃ）、酸価（溶剤をの
ぞいた成分）　　１０３ＩＩＱＫＯ１ｌ／ｇの生成物を
得た。
実施例　１０ エポキシ当１　＋０２のトリス（ヒドロキシフェニル）
メタンベースの多官能エポキシ化合物（ダウ・ケミカル
社製、タフテックス−７４２、軟化点５５℃）１６２０
部、メタクリル酸８６０部、メチルハイドロキノン１．
０部、メチルトリエチルアンモニウムクロライト１０部
及びブチルセロソルブアセテート１２２６部を加え、９
５℃まで昇温させ３０時間反応させた後、更に無水フタ
ルＭ３７７部を加えて９０℃で２０時間反応させた。粘
度２９５０　ＣＰＳ　＜２５℃）、酸価（溶剤をのぞい
た成分）５０〜に叶／！？の生成物を得た。
応用実施例１１〜１５ 第１表に示す配合組成に従ってソルダーレジスト樹脂組
成物を配合し、銅スルホールプリント配線板にスクリー
ン印刷法にて２０〜１００声の膜厚で塗布した後、塗膜
を１０℃で６０分間乾燥した後、ネガフィルムを塗膜に
直接接触又は接触させない様にして当てる。次いで、５
部ｗ超高圧水銀灯を使用して紫外線を照射し、次いで１
．５％　Ｎａ２Ｃｏ３水溶液などのアルカリ水溶液で塗
膜の未照射部分を溶解除去した。その後、熱風乾燥器で
１５０℃、３０分間加熱硬化を行ない、得られたそれぞ
れの供試体について、各種の性能試験を行なった。それ
らの結果を第１表に示す。
［貯蔵安定性］ 樹脂組成物を３０℃に放置し、増粘あるいはゲル化まで
の日数を測定した。
［溶解性］ ５部ｗ超高圧水銀灯を使用し、紫外線を照射し、ついで
３０℃の１．５％　Ｎａ２Ｃｏ３水溶液で未照（ト）部
分を溶解、除去し、溶解性について判定した。
Ｏ・・・溶解速度が速い。
×　・・・溶解しないか又は極めて遅い。
［耐ハンダ性］ ２６０℃の溶融ハンダに２分間浸漬した後の塗膜の状態
について判定した。
○・・・塗膜の外観異常なし。
×　・・・ふくれ、溶融、剥離。
［密着性１ 供試体の塗膜に１Ｘ１ａｍの大きさのゴバン目を１００
個４＋１み、セロハンテープで剥離した後の密着性を評
価した。
［絶縁性抵抗１ ８０℃、９５％Ｒ）−１の雰囲気中に２４０時間放置し
、その塗膜の絶縁抵抗を測定した。
ＥＰＡ：日本化薬味社製、光重合促進剤、エチルエステ
ル。
ジメチル安息香酸 応用実施例１６〜２０ 実施例６〜１０で得た不飽和基含有ポリカルボンＰＩｉ
樹脂につき、第２表に示す配合組成に従ってソルダー−
ジス１−樹脂組成物を配合し、応用実施例１１〜１５ど
同様にして各種の性能試験を行った。それらの結果を第
２表に示す。
傘■〜■は第１表と同じ。
（発明の効果） 本発明の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を使用する組
成物は、アルカリ水溶液で現像が可能で、耐熱性、耐溶
剤性、密着性、電気絶縁性及び貯蔵安定性が良好なソル
ダーレジスト樹脂組成物に適する。
【図面の簡単な説明】
第１図は、合成例１で得られた一般式Ｔの混合化合物の
ＧＰＣのチャート図である。 第２図は、合成例２で得られた一般式１の混合化合物の
ＧＰＣのチャート図である。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳
    香族アルデヒドとの縮合物のエポキシ化物と（メタ）ア
    クリル酸との反応物を更に多塩基性カルボン酸又はその
    無水物と反応させてなる不飽和基含有ポリカルボン酸樹
    脂。
  2. （２）下記一般式 I で表わされる化合物 ▲数式、化学式、表等があります▼　［Ｉ］ （式 I 中、ＲはＨ又はＣＨ＿３であり、ｎは０．１又
    は１以上の整数である） と（メタ）アクリル酸との反応物を更に多塩基性カルボ
    ン酸又はその無水物と反応させてなる不飽和基含有ポリ
    カルボン酸樹脂。
  3. （３）下記一般式IIで表わされる化合物 ▲数式、化学式、表等があります▼　［ＩＩ］ （式II中、ＲはそれぞれＨ又はＣＨ＿３であり、ｎは０
    ，１又は１以上の整数である） と（メタ）アクリル酸との反応物を更に多塩基性カルボ
    ン酸又はその無水物と反応させてなる不飽和基含有ポリ
    カルボン酸樹脂。
  4. （４）　特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記
    載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含有する樹脂組
    成物。
  5. （５）　特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記
    載の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含有するソルダ
    ーレジスト樹脂組成物。
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