JPH0371137A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents

感光性樹脂組成物

Info

Publication number
JPH0371137A
JPH0371137A JP20684889A JP20684889A JPH0371137A JP H0371137 A JPH0371137 A JP H0371137A JP 20684889 A JP20684889 A JP 20684889A JP 20684889 A JP20684889 A JP 20684889A JP H0371137 A JPH0371137 A JP H0371137A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
epoxy
weight
photosensitive resin
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP20684889A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0481787B2 (ja
Inventor
Makoto Yanagawa
誠 柳川
Shinji Mitsufuji
慎二 三藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Kaken Corp
Original Assignee
Tamura Kaken Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tamura Kaken Corp filed Critical Tamura Kaken Corp
Priority to JP20684889A priority Critical patent/JPH0371137A/ja
Publication of JPH0371137A publication Critical patent/JPH0371137A/ja
Publication of JPH0481787B2 publication Critical patent/JPH0481787B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感光性樹脂組成物に関し、更に詳しくは皮膜形
成後、紫外線露光および希アルカリ水溶液による現像で
画像形成可能な紫外線硬化性、はんだ耐熱性にすぐれた
液状フォトソルダーレジストとして有用な感光性樹脂組
成物に関する。
〔従来の技術〕
電子部品をコンパクトに組み込むためにプリント配線板
を使用することが一般的によく行なわれている。このプ
リント配線板はご積層板に張り合わせた銅箔を回路配線
に従ってエツチングしたもので、電子部品が所定の場所
に配置されてはんだ付けが行なわれる。
ソルダーレジストは、このようなプリント配線板に電子
部品をはんだ付けする前工程で使用されるもので、回路
導体のはんだ付けする部分を除いた全面に皮膜形成され
るものである。このような皮膜は、はんだ付けの際には
んだが不必要な部分に付着するのを防止する絶縁膜とし
て機能するとともに、回路導体が空気に直接曝されて酸
化や湿分により腐食されるのを防止する保護膜としても
機能するものでなくてはならないものである。
従来、このようなソルダーレジストは基板上にスクリー
ン印刷し、紫外線または熱により硬化させることで形成
されてきた。しかし、プリント基板は高密度化実現のた
め微細化(ファイン化)、多量化及びワンボード化の一
途をたどっており、目ざましいテンポで高度化されると
共に実装方式も表面実装技術(SMT)へと−段と推移
してきた。ソルダーレジストもファイン化SMTに伴い
高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まり、民生用基
板、産業用基板を問わずスクリーン印刷法から位置精度
、導体エツジ部の被覆性に優れる液状フォトレジスト法
が提案されている。例えば特開昭50−1.44431
号、特公昭51−40451号にはビスフェノール型エ
ポキシアクリレート、増感剤、エポキシ化合物、エポキ
シ硬化剤などからなるソルダーレジスト組成物が示され
ている。しかしながらこれらのソルダーレジストは未露
光部分を有機溶剤を用いて除去し現像していた。しかし
この有機溶剤による未露光部分の除去(現像)は、有機
溶剤を多量に使用するため環境汚染や火災等の危険性も
あり問題がある。特に環境汚染の問題は人体に与える影
響が最近大きくクローズアップされその対策に苦慮して
いるのが現実である。
この問題を解決するため希アルカリ水溶液で現像可能な
アルカリ現像型フォトソルダーレジストが提案されてい
る。
アルカリ現像可能な紫外線硬化材料として特公昭56−
40329号、特公昭57−45785号にエポキシ樹
脂に不飽和モノカルボン酸を反応させ、さらに多塩基酸
無水物を付加させた反応生成物をペースポリマーとする
材料が示されている。また特開昭61−243869号
にはノボラック型エボキ3 シ樹脂を使用した耐熱性、耐薬品性が良好な希アルカリ
水溶液で現像可能な液状ソルダーレジスト組成物が示さ
れている。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明の目的は、以上のようなビスフェノール型やノボ
ラック型のエポキシ樹脂ではない新しい多官能エポキシ
樹脂を使用して、光硬化性、耐熱性、耐薬品性、可とう
性、電気特性に優れた希アルカリ水溶液で現像可能な液
状フォトレジストとして有用な感光性樹脂組成物を提供
することである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は(a)構造式(1) で表わされるエポキシ樹脂のlエポキシ当量当り0.8
〜1.2モルのアクリル酸を反応させた後、更に1エポ
キシ当量当り0.2〜1.0モルの多塩基酸無水物とを
反応させて得られる反応生成物、(b)希釈剤、(c)
増感剤、(d)エポキシ樹脂、(e)エポキシ樹脂硬化
剤を含有することを特徴とする希アルカリ水溶液で現像
可能な感光性樹脂組成物であり、その好ましい配合割合
は(a) 40〜60重量部、(b) 5〜50重量部
、(c) 3〜10重量部、(d) 10〜20重量部
、(e) 0.5−3重量部である。
次に本発明の詳細な説明する。
構造式(1)で表わされる多官能エポキシ樹脂はその特
異な骨格構造により通常のノボラック型エポキシ樹脂よ
りも更に耐熱性の高い特性を有することから、本発明の
感光性樹脂組成物は耐熱性に優れた硬化物となる。
本発明では構造式(1)のエポキシ樹脂の1エポキシ当
量当り0.8〜1.2モルのアクリル酸を反応させた後
、更に0.2〜1.0モルの多塩基酸無水物を反応させ
て(a)の反応生成物を得る。
こ\で使用する多塩基酸無水物としては、現像性、熱硬
化成分であるエポキシ樹脂との反応性からヘキサヒドロ
フタル酸無水物、3−メチルへキサヒドロフタル酸無水
物、4−メチルへキサヒドロフタル酸無水物、3−エチ
ルへキサヒドロフタル酸無水物、4−エチルへキサヒド
ロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、3−
メチルテトラヒドロフタル酸無水物、4−メチルテトラ
ヒドロフタル酸無水物、3−エチルテトラヒドロフタル
酸無水物、4−エチルテトラヒドロフタル酸無水物など
が好ましい。
希釈剤(b)としては、エチレン結合を少なくとも2個
有する不飽和化合物と有機溶剤などを挙げることができ
るが、とくにこの両者を組み合わせて用いるのが好まし
い。前記不飽和化合物としては、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ
)アクリレート、グリセリントリ(メタ)アクリレート
、1.3−プロピレンジ(メタ)アクリレート、l。
2.4−ブタントリオールトリ(メタ)アクリレート、
1,4−ベンゼンジオールジ(メタ)アクリレート、分
子量200〜500を有するポリエチレングリコールの
ビス(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパント
リ(メタ)アクリレ−1−、ペンタエリスリトールテト
ラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキ
サ(メタ)アクリレートなどや、メチレンビス(メタ)
アクリルアミド、ジエチレントリアミントリ(メタ)ア
クリルアミドビス(メタクリルアミドプロポキシ)エタ
ン、ビスメタクリルアミドエチルメタクリラートN−〔
(β−ヒドロキシエチルオキシ)エチルコアクリルアミ
ド、ジビニルフタレート、ジビニルテレフタレート、ジ
ビニルベンゼン−1,3−ジスルホナート、ジビニルブ
タン−1゜4−ジスルホナート、トリアリルイソシアヌ
レート、トリ(メタ)アクリルイソシアヌレート、キシ
リレンビス(ジアリルイソシアヌレート)、トリス(2
,3−ジブロモプロピル)イソシアヌレート、トリス(
3−メルカプトプロピル)イソシアヌレートなどがあり
、有機溶剤としては、7− エチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレ
ングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコ
ールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジア
ルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエ
ーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキ
ルエーテルアセテート類、その他シクロヘキサノン、テ
トラヒドロナフタリン、石油ナフサなどが用いられ、塗
布しやすい状態に希釈する目的で使用される。
本発明で使用する増感剤(c)にはとくに制限はないが
、なかでも2−メチル−〔4−(メチルチオ)フェニル
〕ー2ーモルフォリノー1−プロパノンを主成分とし、
その他の増感剤の1種類あるいは2種類を組み合わせて
使用することでとくに優れた紫外線硬化性が得られる。
前記組み合わせに用いる増感剤としては、p−フェニル
ベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタール、2、4−
ジメチルチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサン
トン、2−イソプロピルチオキサントン、ベンゾインエ
チルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、4,4′−ジエチルアミノ
ベンゾフェノン、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエ
ステルなどがあげられる。
また、本発明で使用するエポキシ樹脂(d)にはとくに
制限はないが、少なくとも2個のエポキシ基を有する化
合物、例えばビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキ
シ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、トリスグリシジル
イソシアヌル酸などが好ましく、特にトリスグリシジル
イソシアヌル酸が好ましい。この1〜リスグリシジルイ
ソシアヌル酸は他のエポキシ樹脂に比較し、有機溶剤に
ほとんど溶解しないため低温での安定性が良く,高温で
の反応性は高い。
さらにトリアジン骨格を有するため耐熱性、電気特性に
優れるという特徴をもっている。
本発明で使用するエポキシ樹脂硬化剤(e)についても
格別の制限はないが、とくにS−1−リアジン化合物が
好ましい。例えばメラミン、グアナミン、アセトグアナ
ミン、ベンゾグアナミン、エチルジアミノ−8−トリア
ジン、2,4ジアミノ−8−トリアジン、2,4−ジア
ミノ6−トリル−8−トリアジン、2,4−ジアミノ−
6−キシリル−s−トリアジンおよびそれらの類似品が
好ましい。このS −1−リアジン化合物はエポキシ樹
脂の潜在性硬化剤となるばかりでなく、レジストと基板
の接着力を向上させると共に電食や銅の変色を防止する
効果もある。
本発明の感光性樹脂組成物は(a) 、 (b) 、 
(C) 、 (cl)及び(e)成分からなり、その配
合割合は(a)の反応生成物40〜60重量部、(b)
の希釈剤5〜50重量部、(c)の増感剤3〜10重量
部、(d)のエポキシ樹脂10〜20重量部、(e)の
エポキシ樹脂硬化剤0.5〜3重量部となるようにする
が好ましく、さらに必要に応じて種々の添加剤、例えば
シリカ、タルク、アルミナ、炭酸カルシラ11、フレ、
アエロジルなどの体質顔料、クロムフタロイエロー、シ
アニングリーンなどの着色顔料、シリコーンおよびフッ
素系の消泡剤、レベリング剤、酸化防止剤などを添加す
ることができる。
以上述べた本発明の感光性樹脂組成物は基板に所望の厚
さで塗布した後、60〜80℃で15〜60分間加熱し
て有機溶剤を揮散させた後、像部分が透明な所望のパタ
ーンをコンタクト(接触)の状態にして基板の塗膜上に
置き、紫外線を照射して所望のパターンを選択的に露光
する。これにより塗膜の露光領域の組成物は交差結合を
生じて不溶性となる。次に非露光領域を希アルカリ水溶
液で除去することにより塗膜が現像される。ここで用い
られる希アルカリ水溶液としては0.5〜5重量%の炭
酸ナトリウム水溶液が一般的である、勿論他のアルカリ
も使用可能である。このようにして得られたパターンは
後に耐熱性を向上させるために紫外線または100〜2
00℃の熱または遠赤外線を加えて反応(二次硬化)さ
せることが望ましい。
以下に本発明の実施例を示すが、本発明はこれらに限定
されるものではない。
i 2 〈合成例1〉 構造式(1)のエポキシ樹脂の1エポキシ当量に対して
アクリル酸1モルをブチルセロソルブアセテート30重
量%を溶媒として反応させエポキシアクリレートを得た
。このエポキシアクリレートの1水酸基当量にテトラヒ
ドロフタル酸無水物0.5モルを酸価が理論値になるま
で反応させた。この反応生成物を[a−1]とする。
〈合成例2〉 合成例1における構造式〔I〕のエポキシ樹脂のかわり
にクレゾールノボラック型エポキシ樹脂〈軟化点約80
℃、エポキシ当量215)を用いる以外は合成例1と同
様にして反応生成物(a−2)を得た。
実施例1〜5 下記表−1に示す成分を配合し、ロールミル混練して感
光性組成物とした。
1)信越化学工業■製 シリコーン消泡剤2) クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂の呻次に以上の各感光性
樹脂組成物を面処理済のパターン形威しである銅張積層
板全面にスクリーン印刷により20〜30μmの厚さに
塗布した。
その後、70℃の熱風循環式乾燥機で20分乾燥させ所
望のパターンのネガフィルムを密着させ波長365nm
での強度が25mW/Jの紫外線を20秒間照射露光し
、1%の炭酸ナトリウム水溶液で60秒間現像し、次い
で150℃の熱風循環式乾燥機で30分加熱硬化させた
実施例1〜5の組成物はいずれも乾燥後のタックはなく
、ネガフィルムに相応する完全に現像された精密なパタ
ーンが得られ、その塗膜の硬度は5Hで、可どう性、密
着性、耐塩化メチレン性、耐塩酸性に良好であり、加湿
後の絶縁抵抗に優れ、260℃のはんだ槽に30秒間浸
漬を4サイクル繰返した後も塗膜に何の変化もみとめら
れず、ソルダーレジストとしての特性を十分満足するこ
とがわかった。一方、比較例1は2サイクルで塗膜の剥
離を生じた。
〔効  果〕
以上の結果より本発明の感光性樹脂組成物は耐熱性、耐
薬品性、密着性に優れておりソルダーレジストとして使
用できるばかりでなく、塗料、感光性接着剤、プラスチ
ックレリーフ材料、印刷抜用材料等の幅広い用途に使用
可能である。
15 16 手続;?市正書(自発) 平成1年り月/♂日

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、(a)構造式〔 I 〕 ▲数式、化学式、表等があります▼〔 I 〕 で表わされるエポキシ樹脂の1エポキシ当量当り0.8
    〜1.2モルのアクリル酸を反応させた後、更に1エポ
    キシ当量当り0.2〜1.0モルの多塩基酸無水物とを
    反応させて得られる反応生成物、(b)希釈剤、(c)
    増感剤、(d)エポキシ樹脂、(e)エポキシ樹脂硬化
    剤を含む感光性樹脂組成物。 2、前記(a)40〜60重量部、(b)5〜50重量
    部、(c)3〜10重量部、(d)10〜20重量部、
    (e)0.5〜3重量部を含むことを特徴とする請求項
    1記載の感光性樹脂組成物。
JP20684889A 1989-08-11 1989-08-11 感光性樹脂組成物 Granted JPH0371137A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20684889A JPH0371137A (ja) 1989-08-11 1989-08-11 感光性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20684889A JPH0371137A (ja) 1989-08-11 1989-08-11 感光性樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0371137A true JPH0371137A (ja) 1991-03-26
JPH0481787B2 JPH0481787B2 (ja) 1992-12-24

Family

ID=16530057

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20684889A Granted JPH0371137A (ja) 1989-08-11 1989-08-11 感光性樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0371137A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8642234B2 (en) 2010-09-14 2014-02-04 Taiyo Holdings Co., Ltd. Photosensitive resin, curable resin composition containing the same, dry film thereof, and printed circuit board using them
WO2022092281A1 (ja) * 2020-10-30 2022-05-05 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、それを必須成分とする感光性樹脂組成物およびその硬化物

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61243869A (ja) * 1985-04-19 1986-10-30 Taiyo Ink Seizo Kk レジストインキ組成物
JPS63289014A (ja) * 1987-05-21 1988-11-25 Tamura Kaken Kk 感光性皮膜組成物
JPH01141904A (ja) * 1987-11-30 1989-06-02 Taiyo Ink Seizo Kk 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
JPH0297513A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Nippon Kayaku Co Ltd 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61243869A (ja) * 1985-04-19 1986-10-30 Taiyo Ink Seizo Kk レジストインキ組成物
JPS63289014A (ja) * 1987-05-21 1988-11-25 Tamura Kaken Kk 感光性皮膜組成物
JPH01141904A (ja) * 1987-11-30 1989-06-02 Taiyo Ink Seizo Kk 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
JPH0297513A (ja) * 1988-10-04 1990-04-10 Nippon Kayaku Co Ltd 不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を含む樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8642234B2 (en) 2010-09-14 2014-02-04 Taiyo Holdings Co., Ltd. Photosensitive resin, curable resin composition containing the same, dry film thereof, and printed circuit board using them
WO2022092281A1 (ja) * 2020-10-30 2022-05-05 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 重合性不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂、それを必須成分とする感光性樹脂組成物およびその硬化物

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0481787B2 (ja) 1992-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5100767A (en) Photopolymerizable liquid photoimageable solder mask
JP4878597B2 (ja) 感光性樹脂組成物、プリント配線板、および半導体パッケージ基板
JP3750101B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
JP3672414B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP2002014467A (ja) 感光性樹脂、感光性樹脂組成物及びプリント配線板
JP3673967B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
JP2582884B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JPH06138659A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2582883B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JPH0371137A (ja) 感光性樹脂組成物
JPH03172301A (ja) ソルダーマスク用感光性樹脂組成物
JPH04294352A (ja) 感光性水性樹脂組成物
JP2547884B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP4351463B2 (ja) 活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂、活性エネルギー線硬化型アルカリ可溶性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板
JPH02173749A (ja) 感光性樹脂組成物
JP4673996B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP2002296771A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2547883B2 (ja) 感光性樹脂組成物
KR20190034119A (ko) 감광성 수지 조성물
JPH11119429A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2002256060A (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
JP3241452B2 (ja) 不飽和基含有カルボン酸樹脂組成物およびソルダーレジスト樹脂組成物
JP4290409B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
JPH05341527A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JP4299448B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees