JP3241452B2 - 不飽和基含有カルボン酸樹脂組成物およびソルダーレジスト樹脂組成物 - Google Patents
不飽和基含有カルボン酸樹脂組成物およびソルダーレジスト樹脂組成物Info
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- JP3241452B2 JP3241452B2 JP24013592A JP24013592A JP3241452B2 JP 3241452 B2 JP3241452 B2 JP 3241452B2 JP 24013592 A JP24013592 A JP 24013592A JP 24013592 A JP24013592 A JP 24013592A JP 3241452 B2 JP3241452 B2 JP 3241452B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、新規にして有用な不飽
和基含有カルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソル
ダーレジスト樹脂組成物およびこれらの硬化物に関し、
光硬化性、熱硬化性、アルカリ可溶性の樹脂および樹脂
組成物であり、プリント配線板の製造や金属の精密加工
などに使用され、とくにプリント配線板用ソルダーレジ
ストとして有用な新規な感光性熱硬化性樹脂組成物およ
びソルダーレジスト樹脂組成物およびそれらの硬化物に
関する。
和基含有カルボン酸樹脂、これを含む樹脂組成物、ソル
ダーレジスト樹脂組成物およびこれらの硬化物に関し、
光硬化性、熱硬化性、アルカリ可溶性の樹脂および樹脂
組成物であり、プリント配線板の製造や金属の精密加工
などに使用され、とくにプリント配線板用ソルダーレジ
ストとして有用な新規な感光性熱硬化性樹脂組成物およ
びソルダーレジスト樹脂組成物およびそれらの硬化物に
関する。
【0002】
【従来の技術】ソルダーレジストは、プリント配線板に
電子部品をはんだ付けするときに、はんだ付け部分以外
にはんだが付着するのを防止すると同時に配線回路を保
護する目的で被覆される材料である。そのため、はんだ
耐熱性、耐水溶性フラックス性、電気絶縁性、密着性、
良好なPCT特性などが要求される。また、ソルダーレ
ジストはメッキレジストとしてそのまま用いられること
も多く、その場合には耐アルカリ性、耐酸性および耐メ
ッキ性などが要求される。
電子部品をはんだ付けするときに、はんだ付け部分以外
にはんだが付着するのを防止すると同時に配線回路を保
護する目的で被覆される材料である。そのため、はんだ
耐熱性、耐水溶性フラックス性、電気絶縁性、密着性、
良好なPCT特性などが要求される。また、ソルダーレ
ジストはメッキレジストとしてそのまま用いられること
も多く、その場合には耐アルカリ性、耐酸性および耐メ
ッキ性などが要求される。
【0003】ソルダーレジストとして、産業用プリント
基板では、例えば特公昭51年第14044号公報に記
載されたエポキシ系の熱硬化型インキが主流となってお
り、民生用プリント基板では、例えば特公昭61年第4
8800号公報に記載された紫外線熱硬化型のものが主
流となっている。ソルダーレジスト被膜の形成方法とし
てはスクリーン印刷が従来から主として用いられてきた
が、スクリーン印刷では、レジストパターンの精度が十
分に確保できないという問題があり、最近のエレクトロ
ニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度
化および小型部品の表面化に対応できないという状況に
ある。
基板では、例えば特公昭51年第14044号公報に記
載されたエポキシ系の熱硬化型インキが主流となってお
り、民生用プリント基板では、例えば特公昭61年第4
8800号公報に記載された紫外線熱硬化型のものが主
流となっている。ソルダーレジスト被膜の形成方法とし
てはスクリーン印刷が従来から主として用いられてきた
が、スクリーン印刷では、レジストパターンの精度が十
分に確保できないという問題があり、最近のエレクトロ
ニクス機器の軽薄短小化に伴うプリント配線板の高密度
化および小型部品の表面化に対応できないという状況に
ある。
【0004】この問題を解決するために、例えば特開昭
57年第55914号公報に記載されたレジストを感光
性フィルムの形にしたドライフィルム型ソルダーレジス
トが開発され実用化されている。ドライフィルムでは精
度の良いレジストパターンを得ることができる反面、配
線回路間へのレジストの埋め込み性が悪いという問題が
ある。
57年第55914号公報に記載されたレジストを感光
性フィルムの形にしたドライフィルム型ソルダーレジス
トが開発され実用化されている。ドライフィルムでは精
度の良いレジストパターンを得ることができる反面、配
線回路間へのレジストの埋め込み性が悪いという問題が
ある。
【0005】この問題を解決するために、液状の感光性
ソルダーレジストが提案された。このタイプの例をいく
つかを以下に示す。英国特許出願公開GB第20329
39A号公報にはポリエポキシ化合物とエチレン性不飽
和カルボン酸の反応生成物、無機フィラー、光重合開始
剤、揮発性有機溶剤などからなる光重合性塗装用組成物
が記載されている。これは光硬化のみの例であり、十分
なはんだ耐熱性がないことから、以下のような感光性を
利用して精度の良いパターンをつくり、これに熱硬化性
を併せもたせることにより耐熱性を向上させる考えが一
般的になってきている。
ソルダーレジストが提案された。このタイプの例をいく
つかを以下に示す。英国特許出願公開GB第20329
39A号公報にはポリエポキシ化合物とエチレン性不飽
和カルボン酸の反応生成物、無機フィラー、光重合開始
剤、揮発性有機溶剤などからなる光重合性塗装用組成物
が記載されている。これは光硬化のみの例であり、十分
なはんだ耐熱性がないことから、以下のような感光性を
利用して精度の良いパターンをつくり、これに熱硬化性
を併せもたせることにより耐熱性を向上させる考えが一
般的になってきている。
【0006】その例として、特開昭60年第20837
7号公報にはフェノールノボラック型エポキシ樹脂と不
飽和一塩基酸との反応物、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂と不飽和一塩基酸との部分反応物、光重合開始
剤、有機溶剤およびアミン系熱硬化剤などからなるソル
ダーレジストが記載されている。これは、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との部分反応
物がエポキシ基を残留しているのでこれをアミン系熱硬
化剤で架橋させる考えで熱硬化を行っている。
7号公報にはフェノールノボラック型エポキシ樹脂と不
飽和一塩基酸との反応物、クレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂と不飽和一塩基酸との部分反応物、光重合開始
剤、有機溶剤およびアミン系熱硬化剤などからなるソル
ダーレジストが記載されている。これは、クレゾールノ
ボラック型エポキシ樹脂と不飽和一塩基酸との部分反応
物がエポキシ基を残留しているのでこれをアミン系熱硬
化剤で架橋させる考えで熱硬化を行っている。
【0007】また、熱硬化成分としてエポキシ樹脂を用
いる例として特開昭61年第243869号公報にはノ
ボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反
応生成物に多塩基酸を反応させたもの、光重合開始剤、
希釈剤などからなる感光性成分にエポキシ樹脂を併用す
る方法が開示されている。また、特開平2年第9950
4号公報にはマレイン化ポリブタジエンとヒドロキシア
ルキル(メタ)アクリレートとの反応物、エポキシ樹
脂、光開始剤などからなる感光性熱硬化性樹脂組成物の
記載がある。
いる例として特開昭61年第243869号公報にはノ
ボラック型エポキシ樹脂と不飽和モノカルボン酸との反
応生成物に多塩基酸を反応させたもの、光重合開始剤、
希釈剤などからなる感光性成分にエポキシ樹脂を併用す
る方法が開示されている。また、特開平2年第9950
4号公報にはマレイン化ポリブタジエンとヒドロキシア
ルキル(メタ)アクリレートとの反応物、エポキシ樹
脂、光開始剤などからなる感光性熱硬化性樹脂組成物の
記載がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】上記したようにソルダ
ーレジストとして種々の材料系が提案されてきている
が、ソルダーレジストに要求される特性が、密着性、は
んだ耐熱性、電気絶縁性などが良ければよいという段階
から、最近ではエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴
うプリント配線板の高密度化および小型部品の表面実装
化に対応して、より精細なパターンが形成できることに
加えて、
ーレジストとして種々の材料系が提案されてきている
が、ソルダーレジストに要求される特性が、密着性、は
んだ耐熱性、電気絶縁性などが良ければよいという段階
から、最近ではエレクトロニクス機器の軽薄短小化に伴
うプリント配線板の高密度化および小型部品の表面実装
化に対応して、より精細なパターンが形成できることに
加えて、
【0009】1)高い光硬化反応性と高い解像度 2)良好な現像性 3)長いポットライフ 4)優れた密着性 5)優れた電気絶縁性および耐電蝕性 6)優れたはんだ耐熱性 7)レベラー用水溶性フラックスに対する非白化性 8)塩化メチレンのような溶剤に対する優れた耐性 9)優れた耐酸および耐アルカリ性 10)優れた耐メッキ性 11)優れたPCT(Pressure Cook T
est)性 などの特徴をすべて兼備したソルダーレジスト用材料お
よびソルダーレジストパターンの形成方法が要求される
ようになってきている。
est)性 などの特徴をすべて兼備したソルダーレジスト用材料お
よびソルダーレジストパターンの形成方法が要求される
ようになってきている。
【0010】エポキシ系やエポキシメラミン系の熱硬化
型スクリーン印刷インクは、精細なパターンを形成する
ことが困難であるという致命的欠点がある上、前者は耐
メッキ性に劣り、後者ははんだ耐熱性、耐薬品性、耐メ
ッキ性に問題がある。紫外線熱硬化型スクリーン印刷イ
ンクは、精細なパターンを形成することが容易である反
面、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐メッキ性などに問題が
ある。ドライフィルム型ソルダーレジストでは精度の良
いレジストパターンを得ることができる反面、はんだ耐
熱性や密着性、耐薬品性、耐メッキ性などが不十分であ
るばかりでなく、配線回路間へのレジストの埋め込み性
が悪いという問題がある。
型スクリーン印刷インクは、精細なパターンを形成する
ことが困難であるという致命的欠点がある上、前者は耐
メッキ性に劣り、後者ははんだ耐熱性、耐薬品性、耐メ
ッキ性に問題がある。紫外線熱硬化型スクリーン印刷イ
ンクは、精細なパターンを形成することが容易である反
面、はんだ耐熱性、耐薬品性、耐メッキ性などに問題が
ある。ドライフィルム型ソルダーレジストでは精度の良
いレジストパターンを得ることができる反面、はんだ耐
熱性や密着性、耐薬品性、耐メッキ性などが不十分であ
るばかりでなく、配線回路間へのレジストの埋め込み性
が悪いという問題がある。
【0011】液状の感光性ソルダーレジストでは、精度
の良いレジストパターンを得ることができ、配線回路間
へのレジストの埋め込み性が良い反面、はんだ耐熱性や
密着性、耐薬品性、耐メッキ性などが不十分であるとい
う問題がある。液状の感光性ソルダーレジストに熱硬化
性成分のエポキシ樹脂を配合してはんだ耐熱性や密着
性、耐薬品性、耐メッキ性などを改良する試みがなされ
ているが、この場合エポキシ樹脂の比率を高めると耐熱
性、密着性などが向上する反面、光硬化反応性が低下し
て未露光部分の現像性が低下し良好なレジストパターン
が形成できにくいという欠点がある。
の良いレジストパターンを得ることができ、配線回路間
へのレジストの埋め込み性が良い反面、はんだ耐熱性や
密着性、耐薬品性、耐メッキ性などが不十分であるとい
う問題がある。液状の感光性ソルダーレジストに熱硬化
性成分のエポキシ樹脂を配合してはんだ耐熱性や密着
性、耐薬品性、耐メッキ性などを改良する試みがなされ
ているが、この場合エポキシ樹脂の比率を高めると耐熱
性、密着性などが向上する反面、光硬化反応性が低下し
て未露光部分の現像性が低下し良好なレジストパターン
が形成できにくいという欠点がある。
【0012】また、一般にエポキシ樹脂は耐アルカリ性
が良好な反面、耐酸性に劣るので、酸性浴のメッキ液に
対する耐性が低い欠点がある。例えば、無電解ニッケル
メッキ液や無電解金メッキ液はPH4〜5の酸性浴であ
り、しかも90℃で15〜30分間浸漬するので、耐メ
ッキレジストとしては十分な耐薬品性が要求される。さ
らに、メッキ処理中に金属析出部に水素ガスが発生する
ため、ソルダーレジストとプリント配線板の電極との界
面にメッキ液が侵入したりしてソルダーレジストを剥す
力が働くので、ソルダーレジストには基材に対して強い
密着性が要求される。
が良好な反面、耐酸性に劣るので、酸性浴のメッキ液に
対する耐性が低い欠点がある。例えば、無電解ニッケル
メッキ液や無電解金メッキ液はPH4〜5の酸性浴であ
り、しかも90℃で15〜30分間浸漬するので、耐メ
ッキレジストとしては十分な耐薬品性が要求される。さ
らに、メッキ処理中に金属析出部に水素ガスが発生する
ため、ソルダーレジストとプリント配線板の電極との界
面にメッキ液が侵入したりしてソルダーレジストを剥す
力が働くので、ソルダーレジストには基材に対して強い
密着性が要求される。
【0013】従って、本発明の目的は、上記のような種
々の欠点がなく、感光性に優れた感光性熱硬化性ソルダ
ーレジスト樹脂組成物を提供することにある。さらに、
本発明の目的は、ソルダーレジストに要求される密着
性、電気絶縁性および耐電蝕性、はんだ耐熱性、レベラ
ー用水溶性フラックスに対する非白化性、塩化メチレン
のような溶剤に対する優れた耐性、耐酸および耐アルカ
リ性、耐メッキ性、PCT(Pressure Coo
k Test)性などに優れた硬化塗膜が得られ、民生
用や産業用プリント配線板などの製造に適した感光性熱
硬化性樹脂組成物およびソルダーレジストパターンを提
供するものである。
々の欠点がなく、感光性に優れた感光性熱硬化性ソルダ
ーレジスト樹脂組成物を提供することにある。さらに、
本発明の目的は、ソルダーレジストに要求される密着
性、電気絶縁性および耐電蝕性、はんだ耐熱性、レベラ
ー用水溶性フラックスに対する非白化性、塩化メチレン
のような溶剤に対する優れた耐性、耐酸および耐アルカ
リ性、耐メッキ性、PCT(Pressure Coo
k Test)性などに優れた硬化塗膜が得られ、民生
用や産業用プリント配線板などの製造に適した感光性熱
硬化性樹脂組成物およびソルダーレジストパターンを提
供するものである。
【0014】
【課題を解決するための手段】本発明者らはこれらの課
題を解決するため種々検討の結果、アルカリ可溶性感光
性オリゴマーとして、新規の不飽和基含有カルボン酸樹
脂を用いることによって上記の問題が解決できることを
見出し本発明を完成するに至った。即ち、従来はエポキ
シ樹脂の(メタ)アクリル酸のような不飽和基を有する
カルボン酸を付加し、さらにそれに多塩基酸を付加した
不飽和基含有カルボン酸樹脂をアルカリ可溶性感光性オ
リゴマーとして用いてきたが、この様なアクリレートを
用いた場合、硬化が遅く、特に空気と接触している樹脂
表面の硬化性や厚膜の硬化性が悪いことや、エステル結
合が比較的容易に加水分解されやすいこともあって耐薬
品性やPCTなどでの電気絶縁性に問題があった。
題を解決するため種々検討の結果、アルカリ可溶性感光
性オリゴマーとして、新規の不飽和基含有カルボン酸樹
脂を用いることによって上記の問題が解決できることを
見出し本発明を完成するに至った。即ち、従来はエポキ
シ樹脂の(メタ)アクリル酸のような不飽和基を有する
カルボン酸を付加し、さらにそれに多塩基酸を付加した
不飽和基含有カルボン酸樹脂をアルカリ可溶性感光性オ
リゴマーとして用いてきたが、この様なアクリレートを
用いた場合、硬化が遅く、特に空気と接触している樹脂
表面の硬化性や厚膜の硬化性が悪いことや、エステル結
合が比較的容易に加水分解されやすいこともあって耐薬
品性やPCTなどでの電気絶縁性に問題があった。
【0015】本発明においては、フェノール、クレゾー
ルなどのフェノール性水酸基を1個有する化合物のノボ
ラック樹脂、ビスフェノール、ビスフェノールA、ビス
フェノールFおよびビスフェノールSなどのフェノール
性水酸基を2個有する化合物のノボラック樹脂、および
フェノール、クレゾールなどのフェノール性水酸基を1
個有する化合物とフェノール性水酸基を2個有する化合
物の共縮合ノボラック樹脂の中の一つのノボラック樹脂
のポリフェノールの活性水素を有する物質と下記一般式
(1)で示される物質とを反応してなる不飽和基含有樹
脂に多塩基酸無水物を反応してなる不飽和基含有カルボ
ン酸樹脂。 (1) ポリフェノールのごとき活性水素を有する物質と反応さ
せてなる不飽和基含有樹脂に多塩基酸無水物を反応させ
て得られる不飽和基含有カルボン酸樹脂をアルカリ可溶
性感光性オリゴマーとして用いる。この樹脂はビニル基
の末端反応基がエステルでなくアミドによって結合して
いるのが特徴である。
ルなどのフェノール性水酸基を1個有する化合物のノボ
ラック樹脂、ビスフェノール、ビスフェノールA、ビス
フェノールFおよびビスフェノールSなどのフェノール
性水酸基を2個有する化合物のノボラック樹脂、および
フェノール、クレゾールなどのフェノール性水酸基を1
個有する化合物とフェノール性水酸基を2個有する化合
物の共縮合ノボラック樹脂の中の一つのノボラック樹脂
のポリフェノールの活性水素を有する物質と下記一般式
(1)で示される物質とを反応してなる不飽和基含有樹
脂に多塩基酸無水物を反応してなる不飽和基含有カルボ
ン酸樹脂。 (1) ポリフェノールのごとき活性水素を有する物質と反応さ
せてなる不飽和基含有樹脂に多塩基酸無水物を反応させ
て得られる不飽和基含有カルボン酸樹脂をアルカリ可溶
性感光性オリゴマーとして用いる。この樹脂はビニル基
の末端反応基がエステルでなくアミドによって結合して
いるのが特徴である。
【0016】ここで、一般式(1)で表されるグリシジ
ル基を有する化合物は、例えばフェノール性水酸基を少
なくとも1つ以上有する芳香族炭化水素と、N−メチロ
ールアクリルアミドあるいはN−メチロールメタクリル
アミド、あるいはN−メチロールアクリルアミドあるい
はN−メチロールメタクリルアミドのアルキルエーテル
誘導体を酸触媒で縮合させた後、フェノール性水酸基を
グリシジル化することにより容易に得られる(特開昭6
0年第130580号公報)。2,6−キシレノールと
N−メチロールアクリルアミドを用いて式(2)のグリ
シジル化合物が鐘淵化学工業株式会社よりカネカレジン
「AXE」として市販されている。
ル基を有する化合物は、例えばフェノール性水酸基を少
なくとも1つ以上有する芳香族炭化水素と、N−メチロ
ールアクリルアミドあるいはN−メチロールメタクリル
アミド、あるいはN−メチロールアクリルアミドあるい
はN−メチロールメタクリルアミドのアルキルエーテル
誘導体を酸触媒で縮合させた後、フェノール性水酸基を
グリシジル化することにより容易に得られる(特開昭6
0年第130580号公報)。2,6−キシレノールと
N−メチロールアクリルアミドを用いて式(2)のグリ
シジル化合物が鐘淵化学工業株式会社よりカネカレジン
「AXE」として市販されている。
【0017】
【化1】
【0018】一般式(1)で表されるグリシジル化合物
と活性水素を有する物質、例えばポリフェノールとの反
応は、トリフェニルフォスフィンを触媒として行う。こ
の反応により、光反応性不飽和基含有樹脂(一般式化
2)が得られる。
と活性水素を有する物質、例えばポリフェノールとの反
応は、トリフェニルフォスフィンを触媒として行う。こ
の反応により、光反応性不飽和基含有樹脂(一般式化
2)が得られる。
【0019】
【化2】
【0020】ここで、Ar’はArよりグリシジル基を
除いた部分で、R’はポリフェノールの骨格を示す。1
つの例として化1の化合物とビスフェノールAとの反応
(a1)を以下に示した。
除いた部分で、R’はポリフェノールの骨格を示す。1
つの例として化1の化合物とビスフェノールAとの反応
(a1)を以下に示した。
【0021】
【化3】
【0022】ここで、ポリフェノールのごとき活性水素
を有する物質としては、フェノールやクレゾールなどの
フェノール性水酸基を1個有する化合物のノボラック樹
脂あるいはビスフェノール、ビスフェノールA、ビスフ
ェノールF、ビスフェノールSなどのフェノール性水酸
基を2個有する化合物、あるいはそれらをフォルマリン
で縮合したノボラック樹脂、あるいはフェノールやクレ
ゾールなどのフェノール性水酸基を1個有する化合物と
フェノール性水酸基を2個有する化合物の共縮合ノボラ
ック樹脂が用いられる。
を有する物質としては、フェノールやクレゾールなどの
フェノール性水酸基を1個有する化合物のノボラック樹
脂あるいはビスフェノール、ビスフェノールA、ビスフ
ェノールF、ビスフェノールSなどのフェノール性水酸
基を2個有する化合物、あるいはそれらをフォルマリン
で縮合したノボラック樹脂、あるいはフェノールやクレ
ゾールなどのフェノール性水酸基を1個有する化合物と
フェノール性水酸基を2個有する化合物の共縮合ノボラ
ック樹脂が用いられる。
【0023】一般式(3)で表される光反応性不飽和基
含有樹脂に多塩基酸無水物を反応させてジメチルベンジ
ルアミンのようなエステル化触媒を用いてハーフエステ
ル化された不飽和基含有カルボン酸樹脂(一般式
(4))が得られる。これは、光反応性(感光性)とア
ルカリ可溶性を併せ持っている新規な化合物である。
含有樹脂に多塩基酸無水物を反応させてジメチルベンジ
ルアミンのようなエステル化触媒を用いてハーフエステ
ル化された不飽和基含有カルボン酸樹脂(一般式
(4))が得られる。これは、光反応性(感光性)とア
ルカリ可溶性を併せ持っている新規な化合物である。
【0024】
【化4】
【0025】R″は2塩基酸の骨格を示す。ここで、多
塩基酸無水物としては、無水マレイン酸、無水コハク
酸、無水ドデセニルコハク酸、無水フタル酸、テトラヒ
ドロキシ無水フタル酸、メチルテトラヒドロキシ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロキシ無水フタル酸、無水ナディッ
ク酸、無水メチルナディック酸、無水ヘット酸などが用
いられる。
塩基酸無水物としては、無水マレイン酸、無水コハク
酸、無水ドデセニルコハク酸、無水フタル酸、テトラヒ
ドロキシ無水フタル酸、メチルテトラヒドロキシ無水フ
タル酸、ヘキサヒドロキシ無水フタル酸、無水ナディッ
ク酸、無水メチルナディック酸、無水ヘット酸などが用
いられる。
【0026】一般式(4)で示される不飽和基含有カル
ボン酸樹脂は、光重合開始剤と希釈剤としての光重合性
ビニル系モノマーおよび/または有機溶剤と混合され
て、感光性の樹脂組成物が得られ、それを基材に塗布し
て、必要に応じ乾燥して、紫外線を照射することによっ
て硬化物が得られる。なお、紫外線照射の時、適当にマ
スキングすることによって、未感光部は希アルカリ水溶
液で容易に現像除去されるので硬化物をパターンとして
形成することができる。
ボン酸樹脂は、光重合開始剤と希釈剤としての光重合性
ビニル系モノマーおよび/または有機溶剤と混合され
て、感光性の樹脂組成物が得られ、それを基材に塗布し
て、必要に応じ乾燥して、紫外線を照射することによっ
て硬化物が得られる。なお、紫外線照射の時、適当にマ
スキングすることによって、未感光部は希アルカリ水溶
液で容易に現像除去されるので硬化物をパターンとして
形成することができる。
【0027】本発明に用いられる光重合開始剤として
は、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエ
ーテル、ベンゾインブチルエーテルなどのベンゾインの
アルキルエーテル類、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息
香酸メチル、N,N−テトラエチル−4,4’−ジアミ
ノベンゾフェノン、ミヒラーケトンなどのベンゾフェノ
ン類、2,2’−ジエトキシアセトフェノン、2,2’
−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、α−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ
−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−
メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフ
ォリノ−1−プロパノンなどのアセトフェノン類、2,
4−ジエチルチオキサントンおよびカンファーキノン類
などの重合開始剤が挙げられる。
は、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエ
ーテル、ベンゾインブチルエーテルなどのベンゾインの
アルキルエーテル類、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息
香酸メチル、N,N−テトラエチル−4,4’−ジアミ
ノベンゾフェノン、ミヒラーケトンなどのベンゾフェノ
ン類、2,2’−ジエトキシアセトフェノン、2,2’
−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、α−ヒド
ロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2−ヒドロキシ
−2−メチル−1−フェニルプロパン−1−オン、2−
メチル−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフ
ォリノ−1−プロパノンなどのアセトフェノン類、2,
4−ジエチルチオキサントンおよびカンファーキノン類
などの重合開始剤が挙げられる。
【0028】また、必要に応じ光重合開始剤に光増感剤
を添加して使用することができる。光増感剤としては、
トリメチルアミン、トリエタノールアミン、N−メチル
ジエタノールアミン、エチル−4−ジメチルアミノベン
ゾエート、ジメチルアミノエタノール、4−ベンゾイル
−4’−メチルジフェニルスルフィドなどがある。これ
らの光重合開始剤と光増感剤は通常混合して使用され
る。本発明に用いられる希釈剤としての感光性モノマー
としては、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシブチルアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、2
−ヒドロキシエチルメタアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトール
トリメタアクリレートなどの(メタ)アクリル酸エステ
ル、N−メチロールアクリルアミド、エチレンビス(ア
クリルアミド)、ジアセトンアクリルアミドなどの(メ
タ)アクリルアミドなどが挙げられる。また、ノボラッ
クエポキシのアクリル酸付加物、スチレン/無水マレイ
ン酸のヒドロキシエチルアクリレート付加物などの感光
性オリゴマーも使用できる。これらの感光性モノマーや
オリゴマーは単独または2種以上混合して用いられる。
を添加して使用することができる。光増感剤としては、
トリメチルアミン、トリエタノールアミン、N−メチル
ジエタノールアミン、エチル−4−ジメチルアミノベン
ゾエート、ジメチルアミノエタノール、4−ベンゾイル
−4’−メチルジフェニルスルフィドなどがある。これ
らの光重合開始剤と光増感剤は通常混合して使用され
る。本発明に用いられる希釈剤としての感光性モノマー
としては、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒ
ドロキシブチルアクリレート、トリメチロールプロパン
トリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレ
ート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、2
−ヒドロキシエチルメタアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタアクリレート、ペンタエリスリトール
トリメタアクリレートなどの(メタ)アクリル酸エステ
ル、N−メチロールアクリルアミド、エチレンビス(ア
クリルアミド)、ジアセトンアクリルアミドなどの(メ
タ)アクリルアミドなどが挙げられる。また、ノボラッ
クエポキシのアクリル酸付加物、スチレン/無水マレイ
ン酸のヒドロキシエチルアクリレート付加物などの感光
性オリゴマーも使用できる。これらの感光性モノマーや
オリゴマーは単独または2種以上混合して用いられる。
【0029】また、本発明に用いられる希釈剤としての
溶剤としては、不飽和基含有カルボン酸樹脂を溶解する
ものであれば特に制約はないが、酢酸エチル、酢酸ブチ
ルなどの酢酸エステル類、エチレングリコール、ジエチ
レングリコール、プロピレングリコールなどのエーテル
類やアセテート類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭
化水素類、メタノール、エタノール、IPA、ジアセト
ンアルコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類な
どがあり、これらを単独あるいは混合して使用する。
溶剤としては、不飽和基含有カルボン酸樹脂を溶解する
ものであれば特に制約はないが、酢酸エチル、酢酸ブチ
ルなどの酢酸エステル類、エチレングリコール、ジエチ
レングリコール、プロピレングリコールなどのエーテル
類やアセテート類、トルエン、キシレンなどの芳香族炭
化水素類、メタノール、エタノール、IPA、ジアセト
ンアルコールなどのアルコール類、アセトン、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類な
どがあり、これらを単独あるいは混合して使用する。
【0030】本発明の感光性の樹脂組成物においては、
一般式(4)で示される不飽和基含有カルボン酸樹脂1
00部に対し、光重合開始剤および光増感剤が0.2〜
20部好ましくは0.5〜10部、希釈剤としての感光
性モノマーが1〜200部好ましくは5〜100部、希
釈剤としての溶剤が0〜500部好ましくは0〜200
部の範囲で使用される。本発明の不飽和基含有カルボン
酸樹脂を用いた感光性でアルカリ可溶性の樹脂組成物
に、熱硬化性樹脂や熱硬化触媒を配合して、耐熱性に優
れたソルダーレジスト樹脂組成物を造ることができる。
一般式(4)で示される不飽和基含有カルボン酸樹脂1
00部に対し、光重合開始剤および光増感剤が0.2〜
20部好ましくは0.5〜10部、希釈剤としての感光
性モノマーが1〜200部好ましくは5〜100部、希
釈剤としての溶剤が0〜500部好ましくは0〜200
部の範囲で使用される。本発明の不飽和基含有カルボン
酸樹脂を用いた感光性でアルカリ可溶性の樹脂組成物
に、熱硬化性樹脂や熱硬化触媒を配合して、耐熱性に優
れたソルダーレジスト樹脂組成物を造ることができる。
【0031】ここで、熱硬化性樹脂としては、不飽和基
含有カルボン酸樹脂のカルボキシル基との反応性をもつ
エポキシ樹脂やメラミン樹脂が好ましい。エポキシ樹脂
としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、1,3,5−トリグ
リシジルイソシアヌル酸などがある。メラミン樹脂とし
てはヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシメラミン
などがある。
含有カルボン酸樹脂のカルボキシル基との反応性をもつ
エポキシ樹脂やメラミン樹脂が好ましい。エポキシ樹脂
としてはビスフェノールA型エポキシ樹脂、フェノール
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、1,3,5−トリグ
リシジルイソシアヌル酸などがある。メラミン樹脂とし
てはヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシメラミン
などがある。
【0032】また、熱硬化触媒としてはジシアンジアミ
ドおよびその誘導体(例えば、フェニルピグアニド)、
有機酸ヒドラジド(例えば、アジピン酸ヒドラジド)、
2−エチル−4−メチルイミダゾール、2,4−ジアミ
ノ−6−(2’−メチルイミダゾリル−(1)−エチル
−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−メタクリロ
イルオキシエチル−s−トリアジンを2,4−ジアミノ
−6−(2’−メチルイミダゾリル−(1)−エチル−
s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物などのイミダゾ
ール化合物類、2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−ト
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−ビニル−4,6
−ジアミノ−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−
メタクリロイルオキシエチル−s−トリアジン、2−メ
トキシエチル−4,6−ジアミノ−s−トリアジンなど
のトリアジン化合物、4,4−ジアミノジフェニルメタ
ンのような芳香族アミンおよび光カチオン重合触媒(例
えば、2,4−シクロペンタジエン−1−イル((1−
メチルエチル)−ベンゼン)−Fe−ヘキサフルオロホ
スフェート)などを挙げることができる。
ドおよびその誘導体(例えば、フェニルピグアニド)、
有機酸ヒドラジド(例えば、アジピン酸ヒドラジド)、
2−エチル−4−メチルイミダゾール、2,4−ジアミ
ノ−6−(2’−メチルイミダゾリル−(1)−エチル
−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−メタクリロ
イルオキシエチル−s−トリアジンを2,4−ジアミノ
−6−(2’−メチルイミダゾリル−(1)−エチル−
s−トリアジン・イソシアヌル酸付加物などのイミダゾ
ール化合物類、2,4−ジアミノ−6−ビニル−s−ト
リアジン・イソシアヌル酸付加物、2−ビニル−4,6
−ジアミノ−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−
メタクリロイルオキシエチル−s−トリアジン、2−メ
トキシエチル−4,6−ジアミノ−s−トリアジンなど
のトリアジン化合物、4,4−ジアミノジフェニルメタ
ンのような芳香族アミンおよび光カチオン重合触媒(例
えば、2,4−シクロペンタジエン−1−イル((1−
メチルエチル)−ベンゼン)−Fe−ヘキサフルオロホ
スフェート)などを挙げることができる。
【0033】不飽和基含有カルボン酸樹脂を用いた感光
性でアルカリ可溶性の樹脂組成物に、配合される熱硬化
性樹脂の配合量は、不飽和基含有カルボン酸樹脂を用い
た感光性でアルカリ可溶性の樹脂組成物100部に対し
5〜100部が配合される。また熱硬化触媒の配合量
は、熱硬化性樹脂100部に対し、0.5〜50部好ま
しくは1〜30部である。本発明の組成物には、さら
に、無機フィラー、例えば、タルク、マイカ、シリカ、
アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグネシウムなどを添加
したり、着色顔料としてシアニングリーン、シアニンブ
ルーを使用することもできる。また、必要に応じ、チキ
ソトロピー剤や消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、
酸化防止剤、重合禁止剤を使用することができる。
性でアルカリ可溶性の樹脂組成物に、配合される熱硬化
性樹脂の配合量は、不飽和基含有カルボン酸樹脂を用い
た感光性でアルカリ可溶性の樹脂組成物100部に対し
5〜100部が配合される。また熱硬化触媒の配合量
は、熱硬化性樹脂100部に対し、0.5〜50部好ま
しくは1〜30部である。本発明の組成物には、さら
に、無機フィラー、例えば、タルク、マイカ、シリカ、
アルミナ、硫酸バリウム、酸化マグネシウムなどを添加
したり、着色顔料としてシアニングリーン、シアニンブ
ルーを使用することもできる。また、必要に応じ、チキ
ソトロピー剤や消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、
酸化防止剤、重合禁止剤を使用することができる。
【0034】本発明の樹脂組成物は、配合成分をロール
ミル、サンドミルなどにより均一に混合することによっ
て得られる。また、本発明の樹脂組成物の基材への塗布
は通常、スクリーン印刷、スプレーコート、カーテンコ
ートなどの方法で行う。塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤
外線等により通常120℃以下、好ましくは60〜10
0℃の範囲で、10〜60分行う。この時の温度と時間
は用いる溶剤の種類と希釈率、塗膜厚などによって異な
るので、最適条件を選んで設定する必要がある。ただ
し、乾燥温度が120℃を越えると、熱硬化反応が始ま
り、露光・現像後パターンが形成されなくなるので好ま
しくない。
ミル、サンドミルなどにより均一に混合することによっ
て得られる。また、本発明の樹脂組成物の基材への塗布
は通常、スクリーン印刷、スプレーコート、カーテンコ
ートなどの方法で行う。塗膜の乾燥は、熱風乾燥、遠赤
外線等により通常120℃以下、好ましくは60〜10
0℃の範囲で、10〜60分行う。この時の温度と時間
は用いる溶剤の種類と希釈率、塗膜厚などによって異な
るので、最適条件を選んで設定する必要がある。ただ
し、乾燥温度が120℃を越えると、熱硬化反応が始ま
り、露光・現像後パターンが形成されなくなるので好ま
しくない。
【0035】こうして得られた塗膜は、常温で表面タッ
クがなく、フォトマスクと接触してもフォトマスクに粘
着することがない。乾燥後、塗膜とネガ型のフォトマス
クを密着させて、例えば水銀灯、キセノンランプ、メタ
ルハライドランプなどを用いて紫外線を照射する。次い
で、これをアルカリ性水性現像液で処理して、未露光部
を洗い流す。アルカリ性現像液としては、一般に1〜5
重量%程度の炭酸ナトリウムなどの水溶液を用いる。
クがなく、フォトマスクと接触してもフォトマスクに粘
着することがない。乾燥後、塗膜とネガ型のフォトマス
クを密着させて、例えば水銀灯、キセノンランプ、メタ
ルハライドランプなどを用いて紫外線を照射する。次い
で、これをアルカリ性水性現像液で処理して、未露光部
を洗い流す。アルカリ性現像液としては、一般に1〜5
重量%程度の炭酸ナトリウムなどの水溶液を用いる。
【0036】しかる後、熱硬化成分が配合された樹脂組
成物については、熱風乾燥、遠赤外線等の方法により、
アフターキュアを行う。アフターキュアは120〜18
0℃で、通常10〜60分間行う(アフターキュアが十
分でないと塗膜物性が十分でないし、これより過度に硬
化させると塗膜が劣化する恐れがある)。これらの工程
を経ることによって本発明の樹脂組成物の硬化物が得ら
れる。
成物については、熱風乾燥、遠赤外線等の方法により、
アフターキュアを行う。アフターキュアは120〜18
0℃で、通常10〜60分間行う(アフターキュアが十
分でないと塗膜物性が十分でないし、これより過度に硬
化させると塗膜が劣化する恐れがある)。これらの工程
を経ることによって本発明の樹脂組成物の硬化物が得ら
れる。
【0037】
【実施例】以下に本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。なお、「部」および「%」とあるのは、特に断りの
ない限り重量基準である。 合成例1(不飽和基含有樹脂(a1)の合成) 公知の方法(特開昭63年第159358号公報)によ
り、カネカレジン[AXE]2モルに対しビスフェノー
ルA1モルをトリフェニルフォスフィンを触媒として反
応させ両末端にアルカリアミド基を有する以下の不飽和
基含有樹脂(a1)を得た。
るが、本発明は以下の実施例に限定されるものではな
い。なお、「部」および「%」とあるのは、特に断りの
ない限り重量基準である。 合成例1(不飽和基含有樹脂(a1)の合成) 公知の方法(特開昭63年第159358号公報)によ
り、カネカレジン[AXE]2モルに対しビスフェノー
ルA1モルをトリフェニルフォスフィンを触媒として反
応させ両末端にアルカリアミド基を有する以下の不飽和
基含有樹脂(a1)を得た。
【0038】
【化5】
【0039】 合成例2(不飽和基含有樹脂(a2)の合成) 合成例1のビスフェノールAの代わりにクレゾールノボ
ラック型エポキシ樹脂(エポキシ等量218)を用い
て、合成例と同様にして側鎖にアクリルアミド基を有す
る以下の不飽和基含有樹脂(a2)を得た。
ラック型エポキシ樹脂(エポキシ等量218)を用い
て、合成例と同様にして側鎖にアクリルアミド基を有す
る以下の不飽和基含有樹脂(a2)を得た。
【0040】
【化6】
【0041】実施例1(不飽和基含有カルボン酸樹脂
(b1)の合成) 合成例1で得られた不飽和基含有樹脂(a1)749
g、ブチルセロソルブアセテート264gおよび無水テ
トラヒドロフタル酸308gを仕込み、90℃で反応さ
せ、酸価が106mgKOH/g樹脂の不飽和基含有カ
ルボン酸樹脂溶液(b1)を得た。
(b1)の合成) 合成例1で得られた不飽和基含有樹脂(a1)749
g、ブチルセロソルブアセテート264gおよび無水テ
トラヒドロフタル酸308gを仕込み、90℃で反応さ
せ、酸価が106mgKOH/g樹脂の不飽和基含有カ
ルボン酸樹脂溶液(b1)を得た。
【0042】実施例2(不飽和基含有カルボン酸樹脂
(b2)の合成) 合成例2で得られた不飽和基含有樹脂(a2)1394
g、ブチルセロソルブアセテート426gおよび無水テ
トラヒドロフタル酸308gを仕込み、90℃で反応さ
せ、酸価が95mgKOH/g樹脂の不飽和基含有カル
ボン酸樹脂溶液(b2)を得た。
(b2)の合成) 合成例2で得られた不飽和基含有樹脂(a2)1394
g、ブチルセロソルブアセテート426gおよび無水テ
トラヒドロフタル酸308gを仕込み、90℃で反応さ
せ、酸価が95mgKOH/g樹脂の不飽和基含有カル
ボン酸樹脂溶液(b2)を得た。
【0043】実施例3 不飽和基含有カルボン酸樹脂溶液 不飽和基含有カルボン酸樹脂溶液(b1)100部、2
−ヒドロキシエチルメタクリレート60部、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート40部、ベンゾフェノン
5部、ジメチルアミノエタノール5部からなる成分を均
一に混合して感光性樹脂組成物を得た。これをロールコ
ータでガラスエポキシ基板に塗布し、80℃30分乾燥
の後、500mJ/cm2の露光を行って硬化物を得
た。
−ヒドロキシエチルメタクリレート60部、トリメチロ
ールプロパントリアクリレート40部、ベンゾフェノン
5部、ジメチルアミノエタノール5部からなる成分を均
一に混合して感光性樹脂組成物を得た。これをロールコ
ータでガラスエポキシ基板に塗布し、80℃30分乾燥
の後、500mJ/cm2の露光を行って硬化物を得
た。
【0044】実施例4 実施例2で製造した不飽和基含有カルボン酸樹脂(b
2)60部、合成例1で得られた不飽和基含有樹脂(a
1)15部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト10部、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニ
ル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン3部、ジエチ
ルアミノベンゾフェノン0.5部、シリカ5部、タルク
5部、シリカ微粉末2部、シアニングリーン0.5部、
ジシアンジアミド5部、シリコン消泡剤1部からなる混
合物をロールミルで混練して感光性樹脂組成物を得た。
一方、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂80部をブ
チルセロソルブアセテート20部に溶解して熱硬化性樹
脂液とした。
2)60部、合成例1で得られた不飽和基含有樹脂(a
1)15部、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレー
ト10部、2−メチル−[4−(メチルチオ)フェニ
ル]−2−モルフォリノ−1−プロパノン3部、ジエチ
ルアミノベンゾフェノン0.5部、シリカ5部、タルク
5部、シリカ微粉末2部、シアニングリーン0.5部、
ジシアンジアミド5部、シリコン消泡剤1部からなる混
合物をロールミルで混練して感光性樹脂組成物を得た。
一方、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂80部をブ
チルセロソルブアセテート20部に溶解して熱硬化性樹
脂液とした。
【0045】上記感光性樹脂組成物100部に対し上記
熱硬化性樹脂液25部を加えて感光性熱硬化性のソルダ
ーレジスト樹脂組成物とした。感光性熱硬化性のソルダ
ーレジスト樹脂組成物を、予め整面処理済みのパターン
付き銅張り積層エポキシ基板にスクリーン印刷により塗
布し(乾燥膜厚で約20μm)、75℃、30分間乾燥
の後、フォトマスクを塗膜面に接触させ、オーク製作所
製メタルハライド灯露光装置を用いて500mJ/cm
2の露光をし、1%炭酸ソーダ水溶液を現像液として2
kg/cm2のスプレー圧で1分間現像し、水スプレー
で水洗し、次に150℃の熱風循環炉で30分間、熱硬
化させて硬化物を得た。
熱硬化性樹脂液25部を加えて感光性熱硬化性のソルダ
ーレジスト樹脂組成物とした。感光性熱硬化性のソルダ
ーレジスト樹脂組成物を、予め整面処理済みのパターン
付き銅張り積層エポキシ基板にスクリーン印刷により塗
布し(乾燥膜厚で約20μm)、75℃、30分間乾燥
の後、フォトマスクを塗膜面に接触させ、オーク製作所
製メタルハライド灯露光装置を用いて500mJ/cm
2の露光をし、1%炭酸ソーダ水溶液を現像液として2
kg/cm2のスプレー圧で1分間現像し、水スプレー
で水洗し、次に150℃の熱風循環炉で30分間、熱硬
化させて硬化物を得た。
【0046】本発明のソルダーレジスト樹脂組成物には
乾燥後の粘着性はなく、このためネガフィルムパターン
に対応した精密なレジストパターンが得られた。また熱
硬化後の硬化物は、エンピツ硬度が5Hで可撓性、密着
性、耐塩化メチレン性、耐薬品性、耐メッキ性に優れて
いた。また、260℃のはんだ浴に30秒間浸漬するサ
イクルを3回繰り返した後も硬化塗膜に何等の変化も認
められず、液状ソルダーレジストとしての特性を十分満
足していた。
乾燥後の粘着性はなく、このためネガフィルムパターン
に対応した精密なレジストパターンが得られた。また熱
硬化後の硬化物は、エンピツ硬度が5Hで可撓性、密着
性、耐塩化メチレン性、耐薬品性、耐メッキ性に優れて
いた。また、260℃のはんだ浴に30秒間浸漬するサ
イクルを3回繰り返した後も硬化塗膜に何等の変化も認
められず、液状ソルダーレジストとしての特性を十分満
足していた。
【0047】
【発明の効果】本発明による不飽和基含有カルボン酸樹
脂は感光性と熱硬化性を有するアルカリ現像ができる新
規な化合物である。従って、この樹脂をベースとして樹
脂組成物を設計することによって、作業性が良く、精度
の良いレジストパターンを得ることができ、しかも、熱
硬化型でもあるため密着性、電気絶縁性および耐電蝕
性、はんだ耐熱性、レベラー用水溶性フラックスに対す
る非白化性、塩化メチレンのような溶剤に対する優れた
耐性、耐酸および耐アルカリ性、耐メッキ性、PCT
(Pressure Cook Test)性などがさ
らに優れた硬化塗膜が得られる。従って、民生用や産業
用プリント配線板などの製造に適したソルダーレジス
ト、エッチングレジスト、メッキレジストとして広く用
いることができる。
脂は感光性と熱硬化性を有するアルカリ現像ができる新
規な化合物である。従って、この樹脂をベースとして樹
脂組成物を設計することによって、作業性が良く、精度
の良いレジストパターンを得ることができ、しかも、熱
硬化型でもあるため密着性、電気絶縁性および耐電蝕
性、はんだ耐熱性、レベラー用水溶性フラックスに対す
る非白化性、塩化メチレンのような溶剤に対する優れた
耐性、耐酸および耐アルカリ性、耐メッキ性、PCT
(Pressure Cook Test)性などがさ
らに優れた硬化塗膜が得られる。従って、民生用や産業
用プリント配線板などの製造に適したソルダーレジス
ト、エッチングレジスト、メッキレジストとして広く用
いることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−53988(JP,A) 特開 昭63−142036(JP,A) 特開 昭61−161248(JP,A) 特開 昭61−162519(JP,A) 特開 平4−97361(JP,A) 特開 平4−225355(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/038 C08F 299/02 C08G 59/14 H05K 3/06 H05K 3/28
Claims (4)
- 【請求項1】フェノール、クレゾールなどのフェノール
性水酸基を1個有する化合物のノボラック樹脂、ビスフ
ェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールFおよび
ビスフェノールSなどのフェノール性水酸基を2個有す
る化合物のノボラック樹脂、およびフェノール、クレゾ
ールなどのフェノール性水酸基を1個有する化合物とフ
ェノール性水酸基を2個有する化合物の共縮合ノボラッ
ク樹脂の中の一つのノボラック樹脂のポリフェノールの
活性水素を有する物質と下記一般式で示される物質とを
反応してなる不飽和基含有樹脂に多塩基酸無水物を反応
してなる不飽和基含有カルボン酸樹脂。 - 【請求項2】請求項1記載の不飽和基含有カルボン酸樹
脂を含有する樹脂組成物。 - 【請求項3】請求項1記載の不飽和基含有カルボン酸樹
脂を含有するソルダーレジスト樹脂組成物。 - 【請求項4】請求項2記載の不飽和基含有カルボン酸樹
脂を含有する樹脂組成物または請求項3記載の不飽和基
含有カルボン酸樹脂を含有するソルダーレジスト樹脂組
成物の硬化物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24013592A JP3241452B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 不飽和基含有カルボン酸樹脂組成物およびソルダーレジスト樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24013592A JP3241452B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 不飽和基含有カルボン酸樹脂組成物およびソルダーレジスト樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0667430A JPH0667430A (ja) | 1994-03-11 |
JP3241452B2 true JP3241452B2 (ja) | 2001-12-25 |
Family
ID=17055026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24013592A Expired - Fee Related JP3241452B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 不飽和基含有カルボン酸樹脂組成物およびソルダーレジスト樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3241452B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5361371B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-12-04 | 株式会社日本触媒 | 感光性樹脂組成物 |
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