JP3029173B2 - 端子の接続方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、対向して配置された２
枚の基板上にそれぞれ形成された複数の端子を、着磁性
を有する複数の導電性粒子を介して接続する端子の接続
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、カラー表示または白黒表示の液晶
表示装置を軽量小形化し、高品位の表示画像を得るため
に、ＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）などの
駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）を高精度、高密度に
実装することが要求されている。この要求に対して、Ｃ
ＯＧ（Chip On Glass）やＴＡＢ（Tape AutomatedBondi
ng）などの実装方法が提案されている。

【０００３】前記ＣＯＧは、ガラス基板上に、駆動用Ｉ
Ｃを直接実装する方法であり、前記ＴＡＢは、「佐藤光
正ら，電子通信学会技術研究報告，ＶＯＬ．８６，Ｎ
ｏ．２１１，ｐｐ．４９−５４」に示されているよう
に、駆動用ＩＣを搭載したＴＣＰ（Tape Carrier Packa
ge）の端子と、ガラス基板上の端子とを接続することに
よって、前記駆動用ＩＣをガラス基板上に実装する方法
である。

【０００４】また、ＴＡＢについては、前述のようなＴ
ＣＰを用いる以外に、後述のＣＯＧ−スティック基板な
どを用いて、駆動用ＩＣをガラス基板上に実装する方法
などが提案されている。これらの実装方法を用いて、Ｔ
ＡＢにおけるアウターリードと液晶表示装置の端子との
ＯＬＢ（Outer Lead Bonding）接合を、接続ピッチ１０
０μｍ以下に形成することが試みられている。

【０００５】図１４は、従来のＴＣＰ２を用いたＴＡＢ
の一例を示す断面図であり、図１５は異方性導電フィル
ムを用いたＯＬＢ接合部１３を示す拡大断面図である。
以下、同一の構成を示すものには、同一の参照符号を付
す。図１５は、図１４に示す切断面線Ａ−Ａの方向から
見た断面を示す。

【０００６】図１４に示すように、液晶表示パネル１
は、一対のガラスなどから成る透明基板４ａ，４ｂ間
に、図示しない液晶層および複数の電極５などを含む部
材を介在して形成される。低抵抗ＩＴＯなどから成る前
記複数の電極５は、たとえばそれぞれストライプ状に形
成され、そのうち基板４ａ上の電極５は、図１４の左右
方向に延びて形成され、相互に平行に配列されている。
基板４ｂ上の図示しない電極は、前記基板４ａ上の電極
５の長手方向に対して垂直な方向に延びて形成され、相
互に平行に配列される。液晶表示パネル１の一方基板４
ａ上の端部に引出された前記複数の電極５は、ＴＣＰ２
と接続される端子５Ｔを形成している。

【０００７】また、ＴＣＰ２は、テープキャリア６のア
ウターリード８に駆動用ＩＣ１２がＡｕバンプ９を介し
て接続され、封止樹脂層１１に封入されて形成される。
ポリイミドなどから成るテープキャリア６上には、複数
のストライプ状のアウターリード８が形成されている。
前記アウターリード８は、表面に、Ｓｎメッキ３２が施
された銅箔１７から成り、テープキャリア６上に、接着
剤層７を介して接着されている。前記テープキャリア６
のアウターリード８が形成された表面上には、アウター
リード８の端子接続部を除いてエポキシ樹脂などから成
るソルダーレジスト１０が塗布されている。

【０００８】前記ＴＣＰ２の複数のアウターリード８
は、図１４の左右方向に延びて形成され、相互に平行に
配置されている。ＯＬＢ接合部１３において、出力側の
前記複数のアウターリード８間の間隔は、液晶表示パネ
ル１の端子５Ｔ間の間隔と等しいか、またはやや狭く、
液晶表示パネル１の基板４ａと前記ＴＣＰ２とは、それ
ぞれ複数の端子５Ｔと、アウターリード８とが重なり合
うように位置決めされ、たとえば異方性導電フィルム１
５などを介して接続され、接続後は両端子の間隔はほぼ
等しくなる。また、前記ＴＣＰ２の入力側のアウターリ
ード８は、リフロー法などによって、はんだ１４を介し
て、プリント基板３に形成された周辺回路１６に接続さ
れる。

【０００９】図１５に示すように、ＯＬＢ接合部１３に
おいて、テープキャリア６上に接着剤層７を介して接着
されたアウターリード８は、基板４ａ上に形成された端
子５Ｔと、異方性導電フィルム１５の中の複数の導電性
粒子２７を介して、電気的に接続されている。前記異方
性導電フィルム１５は、「日立化成テクニカルレポー
ト，Ｎｏ．２０，１９９３−１」に示されるように、幅
１．５〜３ｍｍ、厚さ１５〜３０μｍの接着フィルムで
あり、エポキシ樹脂などから成る熱硬化系接着剤、ポリ
ビニルブチラールなどから成る熱可塑系接着剤または熱
硬化・熱可塑混合系接着剤などから成る接着剤層２０の
中に、ニッケルなどの金属粒子、カーボン粒子またはエ
ポキシ樹脂などのプラスチック粒子にＮｉ，Ａｕなどの
金属被膜を形成して成る導電性粒子２７が均一に分散さ
れ、フィルム状に形成されたものである。

【００１０】前記アウターリード８と、端子５Ｔとは、
前記異方性導電フィルム１５を介在した状態で加熱、押
圧される。これによって、前記接着剤層２０が、溶融し
て隣接する各アウターリード８間および各端子５Ｔ間の
間隙に流れ出し、接続に関与しない導電性粒子２７とと
もに、隣接する各アウターリード８間および各端子５Ｔ
間の間隙に充填される。溶融して間隙に充填された接着
剤層２０は、電気絶縁性を有しているので、隣接する各
アウターリード８間および各端子５Ｔ間を絶縁するとと
もに、硬化後、対向するアウターリード８と端子５Ｔ間
を接続する。

【００１１】また、対向するアウターリード８と、端子
５Ｔとの間の距離は、約２μｍに圧縮され、前述の対向
する端子間に介在される導電性粒子２７は、偏平に変形
される。これによって、対向する前記アウターリード８
および端子５Ｔと導電性粒子２７との接触面積が大きく
なり、対向する前記アウターリード８と端子５Ｔとの良
好な導通が得られる。

【００１２】前述のようなＴＡＢにおいて、アウターリ
ード８を形成する銅箔１７および異方性導電フィルム１
５を薄くすることによって、接続ピッチ１４本／ｍｍの
高密度接続が可能とされている。

【００１３】図１６は、光硬化性接着剤層１８を用いた
ＯＬＢ接合部１３ａを示す拡大断面図である。ＴＡＢの
ＯＬＢ接合を、光硬化性接着剤層１８を用いて行う方法
が、「第２回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論
文集（ＭＥＳ’８７），東京，ｐｐ４９−５２」に提案
されている。

【００１４】前記光硬化性接着剤層１８は、接着性を有
する光硬化性の電気絶縁性樹脂から成る。図１６に示す
ように、テープキャリア６上には、接着剤層７を介し
て、表面に凹凸が形成された銅箔１７ａから成る複数の
アウターリード８ｅが接着されている。また、液晶表示
パネル１の透明基板４ａ上には、低抵抗ＩＴＯなどから
成る複数の端子５Ｔが形成されている。前述の表面に凹
凸が形成された銅箔１７ａから成るアウターリード８ｅ
と、液晶表示パネル１の端子５Ｔとは、相互に対向して
配置され、光硬化性接着剤層１８によって接着されてい
る。

【００１５】前記ＯＬＢ接合部１３ａは、以下のように
して形成される。液晶表示パネル１の端子５Ｔ上に、光
硬化性接着剤が塗布され、表面に凹凸が形成された銅箔
１７ａから成るアウターリード８ｅが、端子５Ｔ上に位
置決めされる。さらに前記アウターリード８ｅは、端子
５Ｔに対して押圧されるとともに、液晶表示パネル１の
基板４ａ側から前記ＯＬＢ接合部１３ａに、紫外線が照
射される。これによって、前記光硬化性接着剤層１８が
硬化し、硬化に伴って前記光硬化性接着剤層１８が収縮
する。このため、テープキャリア６と透明基板４ａとが
近接する方向に力が働き、表面に凹凸が形成された銅箔
１７ａから成るアウターリード８ｅと、端子５Ｔとが接
触し、電気的導通が得られる。このようにして、ＯＬＢ
接合に光硬化性接着剤層１８を用いた場合、最小接続ピ
ッチが５０μｍでも可能とされている。

【００１６】図１７は、マイクロカプセル粒子１９を用
いたＯＬＢ接合部１３ｂの構成を示す拡大断面図であ
る。マイクロカプセル粒子１９は、「第４回マイクロエ
レクトロニクスシンポジウム（ＭＥＳ’９１），１９９
１年５月，東京，ｐｐ１６９−１７２」に示されるよう
に、プラスチック粒子の表面上に、Ｎｉ層とＡｕ層とを
積層して成る導電体層が形成されており、さらにその表
面には、有機フッ素系樹脂から成る絶縁体層が形成され
ている。異方性導電膜１５ａは、アクリル系などの熱可
塑系接着剤またはエポキシ系などの熱硬化系接着剤から
成る接着剤層２０の中に、前記マイクロカプセル粒子１
９および各種添加剤が混合されて形成される。

【００１７】前記異方性導電膜１５ａは、ＴＣＰ２のア
ウターリード８のＯＬＢ接合部１３ｂの表面上に、印刷
転写方式によって形成される。前記異方性導電膜１５ａ
を介して重ね合わされた前記アウターリード８と端子５
Ｔとは、加熱・押圧され、このとき、前記マイクロカプ
セル粒子１９の表面に形成された絶縁体層の押圧方向に
臨む面に流動破壊が起こる。これによって、前記マイク
ロカプセル粒子１９の、前記対向配置される端子に臨む
表面上には、Ｎｉ層とＡｕ層とから成る導電体層が露出
し、前記導電体層を介して対向配置される端子同士が、
電気的に接続される。

【００１８】これに対し、基板面に平行な方向には、前
記マイクロカプセル粒子１９の絶縁体層の流動破壊が起
こらないので、基板４ａおよびテープキャリア６上に隣
接して形成される端子同士は、前記マイクロカプセル粒
子１９が流動しても絶縁性が保たれる。前述のような方
法によって、８０〜６０μｍピッチのＯＬＢ接合が可能
とされている。

【００１９】図１８は、複数の微細貫通孔に複数の導電
体２１が埋設された異方性導電フィルム１５ｂを用いた
ＯＬＢ接合部１３ｃの構成を示す拡大断面図である。図
１８に示すように、特開平４−２６１５１９号に開示さ
れる異方性導電フィルム１５ｂは、絶縁体層２２に設け
られた複数の微細貫通孔に複数の導電体２１が埋設され
て形成されている。前記異方性導電フィルム１５ｂを介
在して対向する電極５の端子５Ｔとアウターリード８と
は、前記貫通孔を貫通して突出する複数の導電体２１を
介して電気的に接続される。前記複数の導電体２１は、
絶縁体層２２の各貫通孔に保持されているので、基板４
ａおよびテープキャリア６上でそれぞれ隣接する端子間
には存在しない。したがって、相互に隣接する端子同士
は、絶縁性が保たれる。前記異方性導電フィルム１５ｂ
の両面に配置される接着剤層２０によって、前記基板４
ａとテープキャリア６とが接着される。

【００２０】図１９は、駆動用ＩＣ１２が搭載されたス
ティック状のガラス基板２４を用いたＯＬＢ接合部１３
ｄの構成を示す断面図である。比較的幅の狭いスティッ
ク状のガラス基板２４上には、ＩＴＯ層３９を含むアウ
ターリード８ｆが形成されている。前記アウターリード
８ｆに、ＣＯＧ法によって駆動用ＩＣ１２が接続され
て、ＣＯＧ−スティック２３が形成される。駆動用ＩＣ
１２は、封止樹脂層１１に封入され、アウターリード８
ｆが形成されたガラス基板２４の表面には、端子接続部
を除いてソルダーレジスト１０が塗布されている。前記
アウターリード８ｆと、液晶表示パネル１の電極５の端
子５Ｔとは、接着剤層２０の中に導電性粒子２７が分散
された異方性導電フィルム１５を介して接続される。

【００２１】特開平４−３６５０１３には、比較的簡単
な構造で接続ピッチの細かい端子を接続することができ
る実装方法が開示されている。この実装方法は、液晶パ
ネルに液晶駆動用ＩＣを導電性粒子を介して接続する方
法に関し、パネルおよびＩＣのそれぞれの電極部にメッ
キを施して磁化し、前記導電性粒子に磁性をもたせ、導
電性粒子を磁力によって電極部に配置するとともに、そ
れぞれの電極部の磁力によってＩＣの位置決めを行うも
のである。

【００２２】

【発明が解決しようとする課題】図１５および図１９に
示すＯＬＢ接合部１３，１３ｄでは、さらに高密度に駆
動用ＩＣ１２を実装するためには、導電性粒子２７をさ
らに微細化することが必要である。しかし同時に、隣接
する端子同士の絶縁性を保持することが必要であるた
め、異方性導電フィルム１５の中の導電性粒子２７の密
度を高くすることができない。

【００２３】図１６に示すＯＬＢ接合部１３ａでは、銅
箔１７ａからのアルカリイオンによって、液晶表示パネ
ル１の電極５の端子５Ｔの表面が汚染される。また、テ
ープキャリア６と基板４ａとの間に介在される光硬化性
接着剤層１８は、内部応力が大きいため光硬化性接着剤
と液晶表示パネル１との接着力が弱くなる可能性があ
る。

【００２４】図１７に示すＯＬＢ接合部１３ｂでは、複
数のマイクロカプセル粒子１９の、基板４ａとテープキ
ャリア６との圧着方向への流動が充分でない場合、前記
複数のマイクロカプセル粒子１９の接触抵抗が増大する
可能性がある。

【００２５】図１８に示すＯＬＢ接合部１３ｃでは、異
方性導電フィルム１５ｂの製造工程が複雑であるため、
前記ＯＬＢ接合部１３ｃを形成するための製造コストが
高くなる可能性がある。

【００２６】上記特開平４−３６５０１３に開示されて
いる実装方法では、図２０（１）に示すように、液晶パ
ネル１０１にＩＣ１０３を実装する際、ＩＣ１０３の電
極部１０４ａ，１０４ｂに磁力によって導電性粒子１０
５を予め配置しておくので、接続時に導電性粒子１０５
を電極部１０２ａ，１０２ｂ；１０４ａ，１０４ｂの周
辺に偏在させることができ、隣接する電極部間の絶縁性
が向上するとともに、対向する電極部間の確実な電気的
接続を実現することができる。

【００２７】しかしながら、ＩＣ１０３の初期の位置合
わせの段階で、図２０（２）に示すように、比較的大き
な位置ずれが生じた状態でＩＣ１０３をパネル１０１に
近づけた場合、電極部１０４ａに付着している導電性粒
子１０５のうち、電極部１０４ａから遠い位置にある導
電性粒子１０５が、パネル１０１の電極部１０２ｂの磁
力によって引き付けられ、電極部１０２ｂの表面に付着
してしまうおそれがある。その後、正確に位置決めがな
されたとしても、電極部１０２ａと電極部１０４ａとの
接続に寄与する導電性粒子１０５の数は、他の電極部間
の接続に比べて少なくなり、接続の信頼性が低下する。

【００２８】本発明の目的は、前記課題を解消し、接続
信頼性に優れ、高密度実装を実現することができる端子
の接続方法を提供することである。

【００２９】

【課題を解決するための手段】本発明は、複数の端子が
それぞれ形成され、少なくとも一方基板に形成された端
子は磁性体層を含む第１および第２基板を準備し、前記
磁性体層を含む端子上に接着剤層を配置する工程と、前
記磁性体層を磁化する工程と、前記磁性体層が形成され
た領域の前記接着剤層上に、着磁性を有する複数の導電
性粒子を磁力によって選択的に付着させる工程と、前記
第１および第２基板に形成された端子同士を、位置合わ
せをして重ね合わせる工程と、前記第１および第２基板
を押圧しながら、前記接着剤層を硬化させる工程とを含
むことを特徴とする端子の接続方法である。

【００３０】

【作用】本発明に従えば、端子の接続に先立って、複数
の端子がそれぞれ形成された第１および第２基板が準備
される。２枚の基板のうち、少なくとも一方基板上に形
成された複数の端子は、少なくとも前記複数の端子の電
気的接続に関与する部分に磁性体層を含んで形成されて
いる。前記磁性体層を含む端子上に接着剤層を配置し、
前記磁性体層が磁化された後に、前記磁化された磁性体
層を含む端子の表面に、着磁性を有する複数の導電性粒
子が、磁力を利用して選択的に付着され、前記接着剤の
粘着力を利用して付着される。さらに他方基板上に形成
された複数の端子と、前記複数の導電性粒子が付着され
た複数の端子とが対向して配置され、重ね合わされる。
重ね合わされた２枚の基板を押圧するとともに、前記重
ね合わされた対向する複数の端子間に介在される接着剤
が、溶融、硬化され、付着を強固にする。

【００３１】これによって、一方基板上に磁性体層を含
んで形成された複数の端子の表面には、前記着磁性を有
する導電性粒子が磁力および樹脂材料の粘着力によって
偏在される。したがって、前記着磁性を有する導電性粒
子の、端子表面への付着密度を高くすることができる。
また、基板の位置合わせや重ね合わせなどの製造工程で
の導電性粒子の移動や脱離が防がれる。これによって、
前記導電性粒子と端子との接触抵抗を低く抑えることが
でき、端子の接続ピッチを小さくしても、隣接する端子
間の絶縁性を失わずに、対向する端子間で充分な導通を
得ることができる。

【００３２】

【実施例】図１は、本発明の一実施例である端子の接続
方法を説明するための工程図である。図２は、本発明の
接続方法が適用される液晶表示パネル１の駆動用ＩＣ
（Integrated Circuit）１２の実装部の構成を示す断面
図であり、図３は図２に示すＯＬＢ（Outer Lead Bondi
ng）接合部２９を切断面線Ｃ−Ｃから見た拡大断面図で
ある。同時に図２および図３を参照して本実施例を具体
的に説明する。

【００３３】図１のステップｋ１では、液晶表示パネル
１の電極５の端子となる部分５ａであって、少なくとも
テープキャリア６に対向する表面上にＮｉ層などから成
る磁性体層３０が形成される。すなわち液晶表示パネル
１の透明基板４ａ上に、低抵抗ＩＴＯから成る電極５が
形成され、前記電極５の端子となる部分５ａに無電解メ
ッキ法によってＮｉ層３０が積層して形成される。さら
に、前記Ｎｉ層３０に積層して無電解メッキ法によって
Ａｕ層３１が形成される。このように、電極５の端子と
なる部分５ａの表面にＮｉ層３０およびＡｕ層３１が形
成された部分が端子５Ｔとなる。このようにして電極５
および端子５Ｔが形成された基板４ａを用いて液晶表示
パネル１が形成される。

【００３４】次に、ステップｋ２では、液晶表示パネル
１側の端子５Ｔ上に接着剤層３３が配置される。前記接
着剤層３３は、複数のＴＣＰ２を１列に並べて接着でき
る長さにわたって配置される。接着剤層３３としては、
たとえば熱硬化・熱可塑混合系接着剤をテープフィルム
状に成形したものが用いられる。前記接着剤層３３とし
ては、熱硬化系接着剤、熱可塑系接着剤、熱硬化・熱可
塑混合系接着剤および光硬化性接着剤のうちのいずれを
用いてもよい。接着剤を直接塗布して接着剤層３３を形
成してもよい。この場合は、比較的低粘度のものから、
高粘度のものまで使用することができる。

【００３５】ステップｋ３では、前記ステップｋ２で、
接着剤層３３として光硬化性接着剤が用いられた場合、
前記光硬化性接着剤を塗布、レベリングした後、少量の
光照射によって、前記光硬化性接着剤を仮硬化させる。
なお、このステップは行わなくてもよい。

【００３６】ステップｋ４では、液晶表示パネル１の端
子５Ｔに含まれる磁性体層３０が磁石によって磁化され
る。たとえば基板４ａに対して、液晶表示パネル１の外
方から前記磁性体層３０を含む端子５Ｔに磁気ヘッドが
当接され、Ｎｉ層（磁性体層）３０が磁化される。な
お、磁性体層３０の磁化は、接着剤層３３の配置の前に
行ってもよい。

【００３７】ステップｋ５では、端子５Ｔ上に、少なく
とも１層の磁性体層が表面形成された着磁性導電粒子２
８が、着磁力および接着剤層３３の粘着力によって前記
端子５Ｔ上に付着される。たとえばテープフィルム状の
接着剤層３３が貼着された液晶表示パネル１の端子５Ｔ
上に、ポリスチレン粒子の表面上にＮｉ層とＡｕ層とが
この順で積層形成された着磁性導電粒子２８が、ノズル
から乾式散布される。前記着磁性導電粒子２８は、前記
Ｎｉ層３０の磁力によって凝集され、端子５Ｔ上にのみ
偏在する。また、前記着磁性導電粒子２８は、前記接着
剤層３３の表面の粘着力によって、端子５Ｔ上の接着剤
層表面に付着する。

【００３８】ステップｋ６では、液晶表示パネル１の基
板４ａと、ＴＣＰ２とが対向配置され、前記端子５Ｔと
アウターリード８とが重ね合わされる。

【００３９】ステップｋ７では、ステップｋ６で重ね合
わされた液晶表示パネル１の基板４ａと、ＴＣＰ２との
間に介在される接着剤層３３を熱変形させ、さらに硬化
させるために前記基板４ａとＴＣＰ２とが加圧、加熱さ
れ、あるいは加圧、光照射され、前記基板４ａとＴＣＰ
２との間に介在される接着剤層３３の硬化処理が行われ
る。

【００４０】本実施例では、接着剤層３３を配置した後
に導電粒子２８を散布する場合を説明したけれども、順
番を逆にしてもよい。ただし、導電粒子２８を散布した
後に、接着剤を塗布して接着剤層３３を配置する場合
は、低粘度の接着剤を用いるほうがよい。導電粒子２８
が接着剤によって移動してしまうおそれがあるからであ
る。

【００４１】図２に示すように、液晶表示パネル１は、
透光性を有する一対の基板４ａ，４ｂ間に図示しない液
晶層および複数の電極５などを含む部材を介在して形成
される。低抵抗ＩＴＯなどから成る前記複数の電極５
は、それぞれストライプ状に形成され、そのうち基板４
ａ上の電極５は、図２の左右方向に延びて形成され、相
互に平行に配列されている。基板４ｂ上の図示しない電
極は、前記基板４ａ上の電極５の長手方向に対して垂直
な方向に、相互に平行に配列される。液晶表示パネル１
の一方基板４ａ上に形成された電極５は、基板４ａの端
部に引出され、ＴＣＰ２と接続される端子５Ｔを形成し
ている。

【００４２】また、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）２
は、テープキャリア６上に形成された複数のアウターリ
ード８と駆動用ＩＣ１２とが、Ａｕバンプ９を介してＩ
ＬＢ（Inner Lead Bonding）接合されており、前記駆動
用ＩＣ１２は、封止樹脂層１１に封入され、前記テープ
キャリア６上に封止されている。前記テープキャリア６
の、アウターリード８が形成された側の表面上には、ア
ウターリード８の端子接続部を除いて、エポキシ樹脂な
どから成るソルダーレジスト１０が塗布されている。一
方端部が前記駆動用ＩＣ１２の入力側に接続されるアウ
ターリード８の他方端部は、プリント基板３上に形成さ
れた周辺回路１６に、はんだ１４を介して接続される。

【００４３】図３に示すように、前記テープキャリア６
は、ポリイミドなどの耐熱性高分子フィルムから成る。
アウターリード８は、前記テープキャリア６上に、薄形
銅箔１７がエポキシ樹脂などから成る接着剤層７を介し
て接着され、パターン化された後、表面にメッキによっ
てＳｎ層３２が積層されて形成される。

【００４４】液晶表示パネル１の基板４ａの端部には、
低抵抗ＩＴＯから成る電極５ａが形成されており、前記
電極５ａの表面には、無電解メッキ法によってＮｉ層３
０が形成されている。また、これに積層して、無電解メ
ッキ法によってＡｕ層３１が形成されている。このよう
に、Ｎｉ層３０およびＡｕ層３１が形成された部分が電
極５の端子５Ｔとなる。Ａｕ層３１を形成することで、
Ｎｉ層３０の酸化が防止される。

【００４５】前記アウターリード８と端子５Ｔとは対向
して配置され、前記アウターリード８と端子５Ｔとの間
には、ポリスチレン粒子の表面にＮｉ層とＡｕ層とをこ
の順で積層して形成された着磁性導電粒子２８が介在さ
れる。前記着磁性導電粒子２８は、端子５Ｔの近傍にの
み偏在する。これによって、対向する前記アウターリー
ド８と端子５Ｔとが良好に導通されるとともに、相互に
隣接するアウターリード８および端子５Ｔの絶縁性が保
たれる。また、テープキャリア６と基板４ａとの間に
は、熱硬化・熱可塑混合系接着剤層３３が介在され、前
記接着剤層３３が硬化されることによって、端子５Ｔ、
アウターリード８および着磁性導電粒子２８とが接着、
固定される。

【００４６】以上のように本実施例によれば、着磁性導
電粒子２８は端子５Ｔ上に、磁力および接着剤層３３の
粘着力によって付着するので、ＴＣＰ２の位置合わせ、
貼合せ時などに人の指や工具などが触れても脱離するこ
とはなく、端子周辺のみに偏在する。したがって、端子
の接続ピッチを小さくしても、隣接する端子間の絶縁性
を失わずに、対向する端子間で充分な導通を実現するこ
とができる。

【００４７】図４は、本発明の他の実施例である端子の
接続方法を説明するための工程図である。図５は、本発
明の他の接続方法が適用される液晶表示パネル１の駆動
用ＩＣ１２の実装部の構成を示す断面図であり、図６は
図５に示すＯＬＢ接合部２９ａを切断面線Ｄ−Ｄから見
た拡大断面図である。同時に図５および図６を参照して
本実施例を具体的に説明する。

【００４８】図４に示すステップｍ１では、テープキャ
リア６などの回路基板上に形成されたアウターリード８
ａは少なくとも透明基板４ａに対向する表面に、磁性体
層３５を含んで形成される。予め定める形状にパターン
形成されたポリイミドフィルムに、エポキシ樹脂から成
る接着剤層７を介して磁性体層３５としてのＮｉ箔３５
が貼付される。前記Ｎｉ箔３５がエッチングによってパ
ターン化された後、前記Ｎｉ箔３５上にメッキによって
Ａｕ層３２が積層して形成される。このようにしてアウ
ターリード８ａが形成されたテープキャリア６上に駆動
用ＩＣ１２がＩＬＢ接合によって接続される。

【００４９】次いで、ステップｍ２では、前記アウター
リード８ａのＯＬＢ接合部上に、接着剤層３６としてテ
ープ状の熱可塑系接着フィルム３６が配置される。

【００５０】ステップｍ３では、前記熱可塑系接着フィ
ルム３６を配置する代わりに、光硬化性接着剤を塗布し
た場合には、少量の光照射によって光硬化性接着剤層に
仮硬化処理が施される。なお、このステップは行わなく
てもよい。

【００５１】ステップｍ４では、アウターリード８ａに
含まれる磁性体層３５が、磁石によって磁化される。た
とえばテープキャリア６の裏面からアウターリード８ａ
が形成された表面に、磁気ヘッドが当接され、前記アウ
ターリード８ａに含まれるＮｉ箔（磁性体層）３５が磁
化される。磁性体層３５の磁化は、接着剤層の配置前に
行ってもよい。

【００５２】ステップｍ５では、磁化された磁性体層３
５を含むアウターリード８ａの表面上に、少なくとも一
層の磁性体層を含んで形成された着磁性導電粒子２８，
３４が、着磁力および接着剤層３６の表面の粘着力によ
って付着される。たとえば、Ｎｉ箔３５上にＡｕ層３２
がメッキされて成るアウターリード８ａ上に、ポリスチ
レン粒子の表面上にＮｉ層とＡｕ層とがこの順で積層し
て形成された導電粒子２８が乾式散布される。前記導電
粒子２８は、磁力によって前記アウターリード８ａ上に
凝集され、前記アウターリード８ａ上に配置される接着
剤層３６の粘着力によって前記アウターリード８ａ上の
接着剤層３６の表面に付着される。

【００５３】ステップｍ６では、液晶表示パネル１の透
明基板４ａと、ＴＣＰ２などの回路基板とが対向して配
置され、電極５の端子５ａと前記アウターリード８ａと
が重ね合わされる。

【００５４】ステップｍ７では、重ね合わされた前記透
明基板４ａと、ＴＣＰ２などの回路基板とが、外側から
加圧、加熱される。これによって、前記透明基板４ａと
ＴＣＰ２などの回路基板との間に介在される接着剤層３
６が熱変形され、硬化される。これによって重ね合わさ
れた前述のアウターリード８ａと、電極５の端子５ａと
が、電気的に接続され、固定される。本実施例では、接
着剤層３６を配置した後に導電粒子２８を散布する場合
を説明したけれども、順番を逆にしてもよい。ただし、
導電粒子２８を散布した後に接着剤層３６として接着剤
を塗布する場合は、低粘度の接着剤を用いる方がよい。
導電粒子２８が接着剤によって移動してしまうおそれが
あるからである。

【００５５】図５に示すように、駆動用ＩＣ１２を搭載
されたＴＣＰ２ａは、はんだ１４を介して駆動用ＩＣ１
２の入力側がプリント基板３上の周辺回路１６に接続さ
れる。また、前記ＴＣＰ２ａは、ＯＬＢ接合部２９ａを
介して駆動用ＩＣ１２の出力側が液晶表示パネル１の電
極５の端子５ａに接続される。

【００５６】図５および図６に示すように、テープキャ
リア６は、ポリイミドなどの耐熱性高分子フィルムから
成る。アウターリード８ａは、パターン形成された前記
テープキャリア６上に、Ｎｉ箔３５がエポキシ樹脂から
成る接着剤層７を介して接着され、前記Ｎｉ箔３５がエ
ッチングによってパターン化された後、表面にメッキに
よってＡｕ層３２を積層されて形成される。なお、Ｎｉ
箔に代えてＦｅ箔を用いてもよく、Ａｕ層に代えてＳｎ
層を用いてもよい。

【００５７】また図６に示すように、ポリスチレン粒子
の表面上にＮｉ層とＡｕ層とがこの順に形成された複数
の着磁性導電粒子２８は、アウターリード８ａの表面に
接して偏在している。したがって、前記複数の着磁性導
電粒子２８を介して、透明基板４ａ上に形成されている
低抵抗ＩＴＯから成る電極５の端子５ａと、前記アウタ
ーリード８ａとが良好に導通されるとともに、相互に隣
接するアウターリード８ａ間および電極５の端子５ａ間
の絶縁性が保たれる。

【００５８】テープキャリア６と透明基板４ａとの間に
は、熱硬化系接着剤層３６が介在され、前記熱硬化系接
着剤層３６が硬化されることによって、電極５の端子５
ａ、アウターリード８ａおよび着磁性導電粒子２８とが
接着、固定される。

【００５９】本実施例は、磁性体層３５を液晶パネル１
ではなく、回路基板であるＴＣＰ２ａに形成したことを
除けば、前述の図１〜図３に示す実施例と同じであり、
同様の効果が得られる。

【００６０】図７は、本発明のさらに他の実施例である
端子の接続方法を説明するための工程図である。前述の
図１および図２を参照して説明する。図７に示すステッ
プｎ１では、液晶表示パネル１の電極５の一端部５ａで
あって、少なくともＴＣＰ２に対向する領域に、磁性体
層３０が形成される。たとえば、ガラス基板４ａ上に低
抵抗ＩＴＯから成る電極５が形成され、前記電極５の一
端部５ａに、無電解メッキ法によってＮｉ層３０が形成
される。さらに前記透明基板４ａを用いて、液晶表示パ
ネル１が形成される。

【００６１】次いで、以下のステップｎ２〜ｎ４は、端
子５Ｔに含まれるＮｉ層３０を、透明基板４ａの裏面か
ら磁石によって磁化しながら行われる。

【００６２】ステップｎ２では、磁化された端子５Ｔの
表面上に、少なくとも一層の磁性体層を含む複数の着磁
性導電粒子２８が、磁力によって付着される。たとえ
ば、端子５Ｔの表面上に、ポリスチレン粒子の表面上に
Ｎｉ層が積層して形成された着磁性導電粒子２８が、ノ
ズルから乾式散布される。前記着磁性導電粒子２８は、
Ｎｉ層３０の磁力によって、端子５Ｔ表面上に凝集さ
れ、付着される。

【００６３】ステップｎ３では、端子５Ｔ上に付着され
た着磁性導電粒子２８を介して、塗布または貼付によっ
て接着剤層３３が端子５Ｔ上に積層配置される。たとえ
ば、端子５Ｔ上に、アクリル樹脂から成る光硬化性接着
剤３３が塗布される。

【００６４】ステップｎ４では、ステップｎ３において
光硬化性接着剤が用いられた場合には、レベリングの
後、紫外線照射によって、前記光硬化性接着剤を半硬化
させてもよい。このステップは、行わなくてもよい。

【００６５】ステップｎ５では、透明基板４ａとテープ
キャリア６などの回路基板とが対向配置され、前記端子
５Ｔとアウターリード８とが重ね合わされる。たとえ
ば、駆動用ＩＣ１２が搭載されたアルミナフィルムから
成るテープキャリア６と、透明基板４ａとが対向配置さ
れ、前記テープキャリア６上に形成されたアウターリー
ド８と、透明基板４ａ上に形成された前記端子５Ｔとが
重ね合わされる。

【００６６】ステップｎ６では、重ね合わされたテープ
キャリア６などの回路基板と、透明基板４ａとが、加圧
下で加熱され、または、加圧下で光照射され、前記基板
間に介在される接着剤層３３の硬化処理が行われる。

【００６７】図８は、本発明の接続方法が適用される液
晶表示パネル１の駆動用ＩＣ１２の実装部の構成を示す
断面図であり、図９は図８に示すＯＬＢ接合部２９ｂの
切断面線Ｅ−Ｅから見た拡大断面図である。図９に示す
ように、駆動用ＩＣ１２を搭載されたＴＣＰ２ｂは、は
んだ１４を介して駆動用ＩＣ１２の入力側をプリント基
板３上の周辺回路１６に接続される。また、前記ＴＣＰ
２ｂは、ＯＬＢ接合部２９ｂを介して駆動用ＩＣ１２の
出力側を液晶表示パネル１の電極５の端子５ａに接続さ
れる。

【００６８】図８および図９に示すテープキャリア３７
は、レーザによってパターン形成された厚さ０．１２７
ｍｍのアルミナフィルムから成る。アウターリード８ｂ
は、前記テープキャリア３７上に銅箔１７がエポキシ樹
脂から成る接着剤層７を介して接着され、前記銅箔１７
がエッチングによってパターン化された後、表面にメッ
キによってＮｉ層３０およびＳｎ層３２がこの順で積層
されて形成される。

【００６９】また、図９に示すように、エポキシ樹脂か
ら成る粒子の表面上にＮｉ層とＡｕ層とがこの順で積層
して形成された複数の着磁性導電粒子３４が、前記アウ
ターリード８ｂの表面に接して偏在している。したがっ
て、前記複数の着磁性導電粒子３４を介して、透明基板
４ａ上に形成された低抵抗ＩＴＯから成る電極５の端子
５ａと、前記アウターリード８ｂとが良好に導通される
とともに、相互に隣接するアウターリード８ｂ間および
電極５の端子５ａ間の絶縁性が保たれる。

【００７０】テープキャリア３７と透明基板４ａとの間
には、熱可塑系接着剤層３８が介在され、前記熱可塑系
接着剤層３８が硬化されることによって、電極５の端子
５ａ、アウターリード８ｂおよび着磁性導電粒子３４と
が接着、固定される。

【００７１】図１０は、本発明の接続方法が適用される
液晶表示パネル１の駆動用ＩＣ１２の実装部の構成を示
す断面図であり、図１１は図１０に示すＯＬＢ接合部２
９ｃの切断面線Ｆ−Ｆから見た拡大断面図である。図１
０に示すように、駆動用ＩＣ１２を搭載されたＣＯＧ
（Chip On Glass）−スティック２３は、ＯＬＢ接合部
２９ｃを介して駆動用ＩＣ１２の出力側を液晶表示パネ
ル１の電極５の端子５ａに接続される。

【００７２】図１０および図１１に示すセラミック基板
４０は、スティック状のジルコニア板などから成り、前
記セラミック基板４０上にスパッタ法などによってＣｒ
層２５が形成される。前記Ｃｒ層２５がパターン化され
た後、電解メッキ法によって前記Ｃｒ層２５上にＮｉ層
３０およびＡｕ層３１がこの順で積層して形成され、ア
ウターリード８ｃが形成される。前記アウターリード８
ｃが形成された表面上に、駆動用ＩＣ１２との接続部お
よびＯＬＢ接合部２９ｃを除いて、ソルダーレジスト１
０が塗布される。

【００７３】前述のようにしてアウターリード８ｃが形
成されたセラミック基板４０上に、ＣＯＧによって駆動
用ＩＣ１２が接続され、前記駆動用ＩＣ１２は、封止樹
脂層１１によってセラミック基板４０上に封止される。
また図１１に示すように、ポリスチレン粒子の表面上に
Ｎｉ層とＡｕ層とがこの順で積層して形成された複数の
着磁性導電粒子２８が、前記アウターリード８ｃの表面
に接して偏在している。前記複数の着磁性導電粒子２８
を介して、透明基板４ａ上に形成された低抵抗ＩＴＯか
ら成る電極５の端子５ａと、前記アウターリード８ｃと
は導通される。

【００７４】セラミック基板４０と透明基板４ａとの間
には、熱硬化系接着剤層３６が介在され、前記接着剤層
３６が硬化されることによって、電極５の端子５ａ、ア
ウターリード８ｃおよび着磁性導電粒子２８が接着、固
定される。

【００７５】図１２は、本発明の接続方法が適用される
液晶表示パネル１の駆動用ＩＣ１２の実装部の構成を示
す断面図であり、図１３は図１２に示すＯＬＢ接合部２
９ｄの切断面線Ｇ−Ｇから見た拡大断面図である。図１
２に示すように、駆動用ＩＣ１２を搭載されたＣＯＧ−
スティック２３ａは、ＯＬＢ接合部２９ｄを介して駆動
用ＩＣ１２の出力側を、液晶表示パネル１の電極５の端
子５ａに接続される。

【００７６】図１２および図１３に示すように、スティ
ック状のガラス基板２４上にスパッタ法などによって、
低抵抗ＩＴＯ層３９が形成される。前記低抵抗ＩＴＯ層
３９がパターン化された後、部分的にＯＬＢ接合部２９
ｄの前記ＩＴＯ層３９に積層して、無電解メッキ法によ
ってＮｉ層３０が形成される。さらに、前記ＩＴＯ層３
９の全面に積層して、無電解メッキ法によってＡｕ層３
１が形成される。

【００７７】このようにしてガラス基板２４上にアウタ
ーリード８ｄが形成され、図１３に示すように、ポリス
チレン粒子の表面上にＮｉ層とＡｕ層とがこの順で積層
されて形成された複数の着磁性導電粒子２８が、前記ア
ウターリード８ｄの表面に接して偏在している。前記複
数の着磁性導電粒子２８を介して前記アウターリード８
ｄと、液晶表示パネル１の透明基板４ａ上に形成された
低抵抗ＩＴＯから成る電極５の端子５ａとが導通され
る。

【００７８】ガラス基板２４と透明基板４ａとの間に
は、光硬化性接着剤層１８が介在され、前記接着剤層１
８が硬化されることによって、電極５の端子、アウター
リード８ｄおよび着磁性導電粒子２８が接着、固定され
る。駆動用ＩＣ１２が搭載されるガラス基板２４は、液
晶表示パネル１の透明基板４ａと熱膨張係数がほぼ等し
いので、熱変化に対してもＯＬＢ接合部での歪みが小さ
いため、ＯＬＢ接合部の接続信頼性を向上することがで
きる。

【００７９】なお、本発明は、前述の各実施例に限定さ
れず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変更が可
能である。たとえば、液晶パネル１と回路基板との接続
に限らず、回路基板同士の接続、たとえばＴＣＰとＰＷ
Ｂ（Printed Wiring Board）との接続に関連して、実施
してもよい。また、少なくとも駆動用ＩＣ１２を搭載さ
れたテープキャリア６およびＣＯＧ−スティック基板２
３，２３ａなどの回路基板には、耐熱性高分子フィル
ム、セラミックフィルム、セラミック板、ガラス板など
が用いられてもよい。

【００８０】前記耐熱性高分子フィルムは、ポリイミド
系「ユーピレックス」、「カプトン」、ポリパラキシリ
レン系、ポリエーテルスルホン系、ポリエーテルケトン
系、ポリエーテルイミド系、ポリフェニレンスルフィド
系、ポリアリレート系、アラミド系、ポリパラバン酸系
などが用いられてもよい。

【００８１】セラミックフィルムまたはセラミック板の
材質は、アルミナ、ジルコニア、シリコン・カーバイ
ド、ベリリアなどが用いられてもよい。

【００８２】ＴＣＰのテープキャリア６上には、１層の
材質から成るアウターリード８，８ａが形成されてもよ
いし、２層または３層の材質から成るアウターリード
８，８ａが形成されてもよい。また、前記テープキャリ
ア６の両面に形成されてもよい。

【００８３】接着剤層１８，３３，３６，３８は、熱硬
化系接着剤、熱可塑系接着剤、熱硬化・熱可塑混合系接
着剤および光硬化性接着剤などのいずれが用いられても
よい。また、前記接着剤層１８，３３，３６，３８は、
液晶表示パネル側の端子上またはテープキャリアなどの
回路基板上のアウターリード上に配置されてもよい。さ
らに、前記接着剤層１８，３３，３６，３８は、複数の
ＴＣＰのＯＬＢ接合部に連続して配置されてもよいし、
各駆動用ＩＣについて、ＴＣＰのＯＬＢ接合部に配置さ
れてもよいし、液晶表示パネル側の電極の端子上に配置
されてもよい。

【００８４】液晶表示パネルの端子、またはテープキャ
リアなどの回路基板のアウターリードに含まれる磁性体
層３０，３５を形成する方法は、無電解メッキ法、電解
メッキ法、ＥＢ蒸着、スパッタ、印刷および磁性体箔の
接着剤による貼付など、いずれの方法が用いられてもよ
い。前記磁性体層３０，３５の材質としては、強磁性体
またはフェリ磁性体が用いられる。Ｎｉ，Ｆｅ，Ｃｏな
どの磁性金属、４２アロイ、コバール、Ｃｕ−Ｎｉ系な
どの磁性体合金などが用いられてもよい。前記磁性体層
３０，３５は、単層から成る磁性体であってもよいし、
非磁性体金属層と磁性体金属層とが積層して形成されて
いてもよい。前記磁性体層３０，３５が形成される領域
は、端子またはアウターリードの全域であってもよい
し、ＯＬＢ接合部を含む一部領域であってもよい。前記
磁性体層３０，３５は、液晶表示パネルの電極の端子に
形成されてもよいし、ＴＣＰなどの駆動用ＩＣが搭載さ
れる回路基板のアウターリードに形成されてもよいし、
両方に形成してもよい。

【００８５】着磁性導電粒子２８は、磁性体金属粒子で
あっもよいし、プラスチック粒子の表面上に磁性体金属
層が形成された粒子であってもよい。また、プラスチッ
ク粒子の表面上に磁性体金属層と非磁性体金属層とが積
層されて形成された粒子であってもよく、また磁性体を
含む粒子の表面に絶縁体層が形成された粒子であっても
よい。また、少なくとも１層の磁性体層が表面上に形成
される粒子は、ポリスチレン系樹脂、エポキシ系樹脂な
どのプラスチック粒子であってもよい。

【００８６】磁性体層を磁化する工程と、着磁性導電粒
子を磁性体層に付着する工程とは、磁性体層を磁化しな
がら着磁性導電粒子を付着してもよいし、磁性体層を磁
化した後、着磁性導電粒子を付着してもよい。

【００８７】

【発明の効果】本発明によれば着磁性を有する複数の導
電性の粒子は、磁性体層を含んで形成された複数の端子
の表面に磁力および接着剤の粘着力によって付着・偏在
されるので、従来の端子の接続方法に比べて、さらに高
密度に配置された端子を接続することができる。また、
従来の端子の接続方法とは全く異なるので、種々の接続
構造に適用することができ、さらに高密度に端子を接続
することができる。

【００８８】また、接着剤の配置に用いる装置、接着剤
を介して対向配置される一対の基板を圧着する装置、紫
外線照射装置など、従来の装置を利用することができる
ので、容易にまた低コストで前記端子の接続方法を実施
することができる。

【００８９】また、対向して配置される複数の端子を薄
く形成することによって、対向する端子間にのみ複数の
着磁性を有する導電性粒子を介在させることができるの
で、相互に隣接する端子同士の絶縁性を確保することが
できる。また対向配置される基板間に介在される接着剤
層として、収縮応力の弱い接着剤を使用しても、前記一
対の基板間に前記着磁性を有する導電性粒子を介在させ
て圧着するので、前記導電性粒子は圧力によって変形さ
せ、端子間との接触面積を大きくし、前記端子間の良好
な導通を得ることができる。さらに液晶表示パネルのよ
うな、ある程度イオンによって汚染された基板が使用さ
れる場合にも、収縮応力の弱い光硬化性樹脂を使用する
ことによって、基板の反りや断線を防止し、接着信頼性
の高い端子の接続構造を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である端子の接続方法を説明
するための工程図である。

【図２】本発明の端子の接続方法が適用される液晶表示
パネル１の駆動用ＩＣ１２の実装部の構成を示す断面図
である。

【図３】図２に示すＯＬＢ接合部２９の切断面線Ｃ−Ｃ
から見た拡大断面図である。

【図４】本発明の他の実施例である端子の接続方法を説
明するための工程図である。

【図５】本発明の他の接続方法が適用される液晶表示パ
ネル１の駆動用ＩＣ１２の実装部の構成を示す断面図で
ある。

【図６】図５に示すＯＬＢ接合部２９ａの切断面線Ｄ−
Ｄから見た拡大断面図である。

【図７】本発明のさらに他の実施例である端子の接続方
法を説明するための工程図である。

【図８】本発明の接続方法が適用される液晶表示パネル
１の駆動用ＩＣ１２の実装部の構成を示す断面図であ
る。

【図９】図８に示すＯＬＢ接合部２９ｂの切断面線Ｅ−
Ｅから見た拡大断面図である。

【図１０】本発明の接続方法が適用される液晶表示パネ
ル１の駆動用ＩＣ１２の実装部の構成を示す断面図であ
る。

【図１１】図１０に示すＯＬＢ接合部２９ｃの切断面線
Ｆ−Ｆから見た拡大断面図である。

【図１２】本発明の接続方法が適用される液晶表示パネ
ル１の駆動用ＩＣ１２の実装部の構成を示す断面図であ
る。

【図１３】図１２に示すＯＬＢ接合部２９ｄの切断面線
Ｇ−Ｇから見た拡大断面図である。

【図１４】従来のＴＣＰ２を用いたＴＡＢの一例を示す
断面図である。

【図１５】異方性導電フィルム１５を用いたＯＬＢ接合
部１３の構成を示す拡大断面図である。

【図１６】光硬化性樹脂層１８を用いたＯＬＢ接合部１
３ａの構成を示す拡大断面図である。

【図１７】マイクロカプセル粒子１９を用いたＯＬＢ接
合部１３ｂの構成を示す拡大断面図である。

【図１８】複数の微細貫通孔に導電体２１が埋設された
異方性導電フィルム１５ｂを用いたＯＬＢ接合部１３ｃ
の構成を示す拡大断面図である。

【図１９】駆動用ＩＣ１２が搭載されたスティック状の
ガラス基板２４を用いたＯＬＢ接合部１３ｄの構成を示
す拡大断面図である。

【図２０】磁性を有する導電性粒子１０５を用いた端子
の接続方法を説明するための側面図である。

【符号の説明】

１ 液晶表示パネル ２ ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ） ３ プリント基板 ４ａ，４ｂ 透明基板 ５ 電極 ５ａ，５Ｔ 端子 ６ テープキャリア ７ 接着剤層 ８，８ａ，８ｃ アウターリード ９ Ａｕバンプ １０ ソルダーレジスト １１ 封止樹脂層 １２ 駆動用ＩＣ １３，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，２９，２９
ａ，２９ｂ，２９ｃ，２９ｄ ＯＬＢ（Outer Lead Bon
ding）接合部 １４ はんだ １５ 異方性導電フィルム １８，３３，３６，３８ 接着剤層 ２８ 着磁性導電粒子 ３０，３５ 磁性体層

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の端子がそれぞれ形成され、少なく
   とも一方基板に形成された端子は磁性体層を含む第１お
   よび第２基板を準備し、 前記磁性体層を含む端子上に接着剤層を配置する工程
   と、 前記磁性体層を磁化する工程と、 前記磁性体層が形成された領域の前記接着剤層上に、着
   磁性を有する複数の導電性粒子を磁力によって選択的に
   付着させる工程と、 前記第１および第２基板に形成された端子同士を、位置
   合わせをして重ね合わせる工程と、 前記第１および第２基板を押圧しながら、前記接着剤層
   を硬化させる工程とを含むことを特徴とする端子の接続
   方法。