FI80821B - Skivformig displaykonstruktion, i synnerhet elektroluminensdisplaykonstruktion. - Google Patents
Skivformig displaykonstruktion, i synnerhet elektroluminensdisplaykonstruktion. Download PDFInfo
- Publication number
- FI80821B FI80821B FI870775A FI870775A FI80821B FI 80821 B FI80821 B FI 80821B FI 870775 A FI870775 A FI 870775A FI 870775 A FI870775 A FI 870775A FI 80821 B FI80821 B FI 80821B
- Authority
- FI
- Finland
- Prior art keywords
- contact
- conductors
- display
- tab
- och
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
- H05K2201/10136—Liquid Crystal display [LCD]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
80821 *
Levymäinen näyttörakenne, varsinkin elektroluminenssi-näyt törakenne Tämän keksinnön kohteena on patenttivaatimuksen 1 johdannon mukainen näyttörakenne, varsinkin elektroluminenssinäyttöra-kenne.
Tällainen näyttörakenne käsittää yleensä IC-ajopiirejä sisältävän piirilevyn sekä näyttölevyn, joka on sovitettu piirilevyn päälle jonkin matkan päähän viimeksi mainitusta. Näyttölevy on yhdistetty piirilevyyn levyjen välissä olevan kiinnitysrakenteen avulla. Näyttölevyn ja piirilevyn toisiaan vastaavat kontaktialueet on yhdistetty toisiinsa liitos-johtimien avulla.
FI-kuulutusjulkaisussa 71860 on esitetty tämäntyyppinen näyttörakenne, jossa kiinnitysrakenteena on ns. kaksipuolinen joustava teippi, jonka välityksellä piirilevy ja näyttö-levy ovat toisiinsa kiinni liimautuneet.
Piirustuskuvio 1 esittää havainnollisesti tunnetun tekniikan mukaista näyttörakennetta. Siinä piirilevyn (1) liittäminen . näyttölevyyn (3) on suoritettu käyttämällä. 60Sn/40Pb-seok-sella päällystettyä Cu-johdinkampaa (15), jossa johtimien määrä on sama kuin sekä näyttölevyllä (1) että piirilevyllä (3) olevien kontaktoitavien pisteiden lukumäärä. Itse IC-piirit (7) sijaitsevat piirilevyllä (1). Viivoitettu alue (A) osoittaa piirilevyllä (1) olevaa, toiminnallisia piiri-levykomponentteja varten saatua pinta-alaa. Koska IC-piirit (7) vievät huomattavan osan piirilevyn (1) kokonaispinta-alasta, tämä jäljelle jäävä alue (A) on suhteellisen pieni.
Tällaisen aikaisemman ratkaisun muita epäkohtia ovat mm.
- vaikea asennus, - liitoksen epäluotettavuus, - vaikea käsiteItävyys, - automatisoinnin vaikeus.
2 80821 Tämän keksinnön tarkoituksena on poistaa aikaisemmassa tekniikassa esiintyvät haitat ja saada aikaan aivan uudentyyppinen näyttörakenne. Keksintö perustuu siihen, että IC-piirit on sijoitettu piirilevyn ulkopuolelle siten, että ne toisaalta piirilevyyn ja toisaalta näyttölevyyn kytkettyjen johtimiensa kanssa muodostavat helposti käsiteltäviä liitos-komponentteja. Täsmällisemmin sanottuna keksinnön mukaiselle näyttörakenteelle on tunnusomaista se, mikä on esitetty patenttivaatimuksen 1 tunnusmerkkiosassa.
Keksinnön yhden suositeltavan suoritusmuodon mukaisesti IC-piirit liitosjohtimineen on TAB-menetelmällä (Tape Automatic Bonding) yhdistetty kalvomaiseen alustaan TAB-komponenttien muodostamiseksi.
Keksinnön avulla saavutetaan huomattavia etuja. Niinpä - IC-piirit ovat helposti vaihdettavissa, - piirilevy yksinkertaistuu ja pienenee kokonaispinta-alaltaan, mutta vastaavasti toiminnallisia komponent- ;·; teja varten saatu pinta-ala A suurenee (vrt. kuvio 2), - liitosvaiheiden lukumäärä vähenee kahdella (IC-piirin liitos piirilevylle jää pois), - TAB-komponenttien liittäminen piirilevylle on helpompi automatisoida ja soveltaa tuotantoon, sillä piirilevyn juotosalueet ovat leveämmät kuin TAB-komponentin johtimien leveys, - liitoksen lämmönvaihtelujen edellyttämä elastisuus on helppo toteuttaa ja - liitos on kokonaisuudessaan luotettavampi.
Keksintöä ryhdytään seuraavassa lähemmin tarkastelemaan oheisten piirustuskuvioiden 2-6 mukaisen suoritusesimerkin ·· avulla.
Kuvio 2 esittää osittain kaaviollisesti yhtä keksinnön mukaista EL-näyttörakennetta piirilevyn puolelta katsottuna.
Kuvio 3 esittää suurennetussa mittakaavassa kuvion 2 mukaisen rakenteen yhtä osaa sivukuvantona.
3 80821
Kuvio 4 esittää edelleen suurennetussa mittakaavassa kuvion 2 mukaisen TAB-komponentin puolikasta piirilevyn puolelta katsottuna.
Kuvio 5 esittää kuvion 4 mukaisen TAB-komponentin liittymistä piirilevyyn.
Kuvio 6 esittää kuvion 4 mukaisen TAB-komponentin liittymistä näyttölevyyn.
Esimerkkitapauksessa EL-lasi 3 ja piirilevy 1 on yhdistetty toisiinsa ns. foam-levyn 5 (kaksipuolisen teipin) sekä kap-selointilasikerroksen 6 välityksellä (kuvio 3).
TAB-komponentti 7, 10 on konstruoitu siten, että IC-kapselin 7 lähtevät johtimet 9 liitetään suoraan EL-lasin 3 tausta-puolella oleviin kontaktipisteisiin H (kuvio 4). Kapselin 7 tulevat johtimet 8 liitetään vastaavasti suoraan piirilevyn 1 kontaktipisteisiin G. Näin ollen TAB-komponentin 7, 10 kontaktien lukumäärä on huomattavasti pienempi piirilevyllä 1 (12 kpl) kuin EL-lasilla 3 (64 kpl). Keksintöä voidaan siis edullisesti toteuttaa TAB-komponentilla 7, 10, joka sisältää IC-piirin 7.
TAB-komponentin 7, 10 keskellä sijaitsevasta IC-piiristä 7 (kuvio 4) lähteviä johtimia on kaikkiaan 2 x 36 kpl, joista 2 x 32 (johtimet 9) ovat varsinaisia kontakti johtimia ja 2 x 4 (johtimet 16, 17) maadoitusta varten. Lähtevien johtimien 9 kontaktialueiden E jakoväli 62 x 0,762 mm + 2 x 0,381 mm on sama kuin EL-lasin 3 kontaktipisteiden jakoväli. Samoin myös johtimien 9 suorakaiteenmuotoiset kontaktialueet E, pinta-alaltaan 0,406 x 2,000 mm2, vastaavat kooltaan EL-lasin 3 60Sn/40Pb-esitinattuja juotospisteitä.
IC-piiriin 7 tulevia johtimia on 2 x 4 kpl (johtimet 8), jotka kontaktoidaan. Johtimet 15 (2x2 kpl) ovat puolestaan maadoituksia varten. Johtimien 8 ja 15 kontaktointialueet C ja D ovat myös suorakaiteen muotoiset ja kooltaan 0,5 x 2,0 mm2 (C) ja vastaavasti 1,0 x 2,0 mm2 (D). Kuviossa 4 näky- 4 80821 vät 6 johdinta 8 ja 15 saavat seuraavat impulssit (vasemmalta oikealle mentäessä): - Vsc (GND)
- OK
- DATA OUT
- POL
- HVcc - Vss (GND).
Rakenteellisesti symmetrisen (ei-esitetyn) toisen TAB-puoliskon 6 johdinta vastaavat impulssit puolestaan ovat (oikealta vasemmalle mentäessä); - Vccl (12 V)
- LE
- DATA IN
- BL
- HVcc - Vss (GND).
Koko TAB-komponentti 7r 10 on kapton-filmillä 10, 11, jolta se siirretään liitettävään kohtaan. Kapton-filmi 10, 11 on polyimidiä ja paksuudeltaan keskimäärin 150 um. TAB-koponentin 7, 10 johtimet ovat 35 um paksua kuparia, joka on päällystetty 0,5 um paksulla 60Sn/40Pb-kerroksella. Johtimien 8 leveys on 0,5 mm, johtimien 15 leveys 1,0 mm ja johtimien 9 leveys 0,406 mm. IC-piirillä 7 kaikkien sitä kohti kapenevien johtimien 8 ja 9 leveys on pienimmillään 0,0965 mm.
Itse TAB-tekniikka on sinänsä tunnettua kantonauhatekniikkaa, jossa ensimmäisessä vaiheessa tehdään kantonauha. Siihen liittyvät sekä reunarei'itys 19 että TAB-komponentin 7, 10 irroittamista helpottavien aukkojen 12, 13 ja 14 teko. Toisessa vaiheessa kantonauha 10, 11 laminoidaan kuparilla, ja kupariin syövytetään TAB-komponentin johtimien 8, 9, 15, 16, 17 kuvio. Kolmanneksi kuparijohtimet päällystetään lyijy-tina-seoksella ja stanssataan. Tämän jälkeen seuraa IC- 5 80821 piirin 7 liittäminen TAB-johtimiin, ns. ILB (= Inner Lead Bonding). Viides vaihe on IC-piirin 7 kapselointi, ja kuudennessa vaiheessa kapseloidun IC-piirin 7 sisältävä TAB-komponentti 7, 10 liitetään EL-lasin 3 ja piirilevyn 1 välille, ns. OLB (= Outer Lead Bonding).
TAB-komponentin 7, 10 johtimet 8 ja 15 kontaktoidaan piirilevyn 1 kontaktialueisiin G (kuvio 5) siten, että kantonau-han 10 ja piirilevyn 1 reunat eivät osu päällekkäin. Piirilevyn 1 suorakaiteenmuotoisten kontaktialueiden G välinen etäisyys on 2,0 mm ja niiden pinta-ala 2,0 mm2, johtimien 8 kontaktointialueen C sovitettavuus alueeseen G on näin ollen hyvä.
TAB-komponentin 7, 10 johtimien 9 jakoväli on sama kuin EL-lasilla 3 olevien esitinattujen kontaktialueiden H jakoväli (kuvio 6). EL-lasin 3 kontaktointialueiden H pinta-ala on suurempi kuin johtimien 9 kontaktialueet E, ollen leveydeltään 0,5 mm ja pituudeltaan n. 3,0 mm. Johtimien 9 kontaktointialueiden pituudet ovat 2,0 mm. Kuviossa 6 näkyvä musta reunaviiva on EL-lasin 3 valmistusvaiheisiin liittyvä silikoninauha 18.
Kun TAB-komponentti 7, 10 irroitetaan kantonauhan 10, 11 pitkänomaisia aukkoja 12 - 14 myöten (kuvio 4), se saa likimain puolisuunnikkaan muodon, jolloin tulevat johtimet 8 työntyvät lyhyemmästä ja lähtevät johtimet 9 pitemmästä yhdensuuntaisesta sivusta ulos. Tämänmuotoiset TAB-komponentit 7, 10 on helppo sijoittaa vierekkäin kuvion 2 mukaisesti.
Keksinnön puitteissa voidaan ajtella edellä kuvatusta esimerkistä poikkeaviakin ratkaisuja. Niinpä EL-lasin ja piirilevyn liittämissovelluksen lisäksi voidaan IC-piirin sisältävää TAB-konstruktiota käyttää yleisestikin piirilevyn ja toisen komponentin liittämiseen toisiinsa. TAB-komponen-tissa voi olla useampiakin IC-piirejä.
Claims (1)
- 6 80821 Paten ttivaat imus: IC-piirejä (7) sisältävä levymäinen näyttörakenne, varsinkin elektroluminenssinäyttörakenne, joka käsittää - piirilevyn (1), jonka reunassa on ainakin yksi ensimmäinen kontaktialue (G)f - sopivimmin lasista valmistetun näyttölevyn (3), joka on sovitettu ainakin likimain samansuuntaisesti piirilevyn (1) päälle välimatkan päähän viimeksi naini-tusta ja jonka reunassa on ainakin yksi toinen kontaktialue (H), - piirilevyn (1) ja näyttölevyn (3) välissä olevan kiin-nitysrakenteen (5, 6), joka yhdistää mekaanisesti toisiinsa piirilevyn (1) ja näyttölevyn (3)/ sekä ainakin yhden johtimia (8, 9) käsittävän liitoselimen (7 - 9), joka yhdistää sähköisesti toisiinsa ensimmäisen (G) ja toisen kontaktialueen (H), *: jolloin kukin liitoselin käsittää - ainakin yhden IC-piirin (7), - tulevat johtimet (8), jotka yhdistävät IC- piirin (7) ensimmäiseen kontakt ia lueeseen (G), sekä - lähtevät johtimet (9), jotka yhdistävät IC-piirin (7) toiseen kontaktialueeseen (H), ja tulevien johtimien (8) ja niitä vastaavien ensimmäisen kontakt ialueen (G) kontaktipisteiden lukumäärä on olennaisesti alhaisempi kuin lähtevien johtimien (9) ja niitä vastaavien toisen kontakt ialueen (H) kontaktipisteiden lukumäärä, 7 80821 tu nnettu siitä, että - Joissakin liitoselimessä IC-piiri (7), tulevat johtimet (8) ja lähtevät johtimet (9) on yhdistetty TAB-mene-telmällä ohuen kalvon (10, 11) yhtenäisen TAB-komponentin muodostamiseksi, ja - TAB-komponentit (7, 10) ovat ainakin likimain puoli-suunnikkaan muotoiset, jolloin tulevat johtimet (8) työntyvät lyhyemmästä ja lähtevät johtimet (9) pitemmästä yhdensuuntaisesta sivusta ulos. β 80821 Skivformig displaykonstruktion, i synnerhet en elektrolu-minensdisplaykonstruktion, som innehaller IC-kretsar, omfat-tande - ett kretskort (1) vars kant uppvisar atminstone ett första kontaktomrade (G), - en displayskiva (3), företrädesvis av glas, vilken är ·.: · anordnad atminstone i det närmaste parallellt pa krets- kortet (1) pä ett avstand fran detta och vars kant upp-·.. visar atminstone ett andra kontaktomrade (H), - en fästkonstruktion (5, 6) mellan kretskortet (1) och displayskivan (3), vilken mekaniskt förenar kretskortet (1) och displayskivan (3) vid varandra, och - atmistone ett anslutningsdon (7 - 9), som omfattar led-ningar (8, 9) och som elektriskt förenar det första (G) ·:·. och det andra kontaktomradet (H) vid varandra, varvid varje anslutningsdon omfattar - atminstone en IC-krets (7), ·’·. - ingaende ledningar (8), som förenar IC-kretsen (7) med det första kontaktomradet (G), samt - utgaende ledningar (9), som förenar IC-kretsen (7) med det andra kontaktomradet (H), och antalet ingaende ledningar (8) och motsvarande kontakt-punkter inom det första kontaktomradet (G) är väsentligt mindre än antalet utgaende ledningar (9) och motsvarande kontaktpunkter inom det andra kontaktomradet (H), kännetecknat därav, att - i varje kontaktdon är IC-kretsen (7), de ingäende ledningarna (8) och de utgäende ledningarna (9) 9 80821 förenade med TAB-förfarandet för att bilda en enhetlig tunnskikts-TAB-komponent (10, 11), och - TAB-komponenterna (7, 10) är ätminstone i det närmaste trapetsformiga, varvid de ingaende ledningarna (8) skju-ter ut fran trapetsens kortare, och de utgaende lednin-gar (9) fran dess längre parallell sida.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI870775A FI80821C (fi) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | Skivformig displaykonstruktion, i synnerhet elektroluminensdisplaykonstruktion. |
GB8803651A GB2201295B (en) | 1987-02-23 | 1988-02-17 | Planar display construction |
DE19883805598 DE3805598A1 (de) | 1987-02-23 | 1988-02-23 | Planarer, insbesondere elektrolumineszierender anzeigenaufbau |
JP63038760A JPH0712107B2 (ja) | 1987-02-23 | 1988-02-23 | プレーナディスプレイ装置 |
FR8802107A FR2611294B1 (fr) | 1987-02-23 | 1988-02-23 | Dispositif d'affichage plan, en particulier dispositif d'affichage electroluminescent |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FI870775 | 1987-02-23 | ||
FI870775A FI80821C (fi) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | Skivformig displaykonstruktion, i synnerhet elektroluminensdisplaykonstruktion. |
Publications (4)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FI870775A0 FI870775A0 (fi) | 1987-02-23 |
FI870775A FI870775A (fi) | 1988-08-24 |
FI80821B true FI80821B (fi) | 1990-03-30 |
FI80821C FI80821C (fi) | 1990-07-10 |
Family
ID=8524004
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FI870775A FI80821C (fi) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | Skivformig displaykonstruktion, i synnerhet elektroluminensdisplaykonstruktion. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0712107B2 (fi) |
DE (1) | DE3805598A1 (fi) |
FI (1) | FI80821C (fi) |
FR (1) | FR2611294B1 (fi) |
GB (1) | GB2201295B (fi) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19715658A1 (de) * | 1997-04-16 | 1998-10-22 | Philips Leiterplatten At Gmbh | Multifunktions-Leiterplatte mit opto-elektronisch aktivem Bauelement |
DE10204999A1 (de) * | 2002-02-07 | 2003-08-21 | Bosch Gmbh Robert | Halterung zur Befestigung eines Displays und Gerät mit einer derartigen Halterung |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1601520A (en) * | 1978-05-31 | 1981-10-28 | Gen Electric Co Ltd | Electric circuit arrangements |
JPS5742073A (en) * | 1980-08-28 | 1982-03-09 | Sharp Kk | Method of mounting panel display unit |
US4468659A (en) * | 1980-08-25 | 1984-08-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Electroluminescent display panel assembly |
JPS59210419A (ja) * | 1983-05-13 | 1984-11-29 | Seiko Epson Corp | 液晶表示体装置 |
JPS6046581A (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-13 | シャープ株式会社 | フラットディスプレイパネル |
JPS60130721A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
JPS60149079A (ja) * | 1984-01-13 | 1985-08-06 | シャープ株式会社 | 表示体ユニツト接続装置 |
FI71860C (fi) * | 1984-06-07 | 1987-02-09 | Lohja Ab Oy | Skivformig displaykonstruktion. |
JPH029519Y2 (fi) * | 1984-11-24 | 1990-03-08 | ||
JPH0827595B2 (ja) * | 1985-03-12 | 1996-03-21 | シャープ株式会社 | 表示装置 |
-
1987
- 1987-02-23 FI FI870775A patent/FI80821C/fi not_active IP Right Cessation
-
1988
- 1988-02-17 GB GB8803651A patent/GB2201295B/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-23 JP JP63038760A patent/JPH0712107B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-23 FR FR8802107A patent/FR2611294B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1988-02-23 DE DE19883805598 patent/DE3805598A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0712107B2 (ja) | 1995-02-08 |
FR2611294B1 (fr) | 1993-07-30 |
JPS63233595A (ja) | 1988-09-29 |
FI870775A0 (fi) | 1987-02-23 |
FR2611294A1 (fr) | 1988-08-26 |
GB8803651D0 (en) | 1988-03-16 |
FI870775A (fi) | 1988-08-24 |
GB2201295B (en) | 1991-05-29 |
FI80821C (fi) | 1990-07-10 |
GB2201295A (en) | 1988-08-24 |
DE3805598A1 (de) | 1988-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR860000188B1 (ko) | 혼성집적회로 부품 및 그 부착 방법 | |
US4731704A (en) | Arrangement for modifying electrical printed circuit boards | |
US5726726A (en) | Liquid crystal display and method of producing the same | |
US4697204A (en) | Leadless chip carrier and process for fabrication of same | |
EP3010061A1 (en) | Flexible printed circuit boards structure | |
US4538143A (en) | Light-emitting diode displayer | |
US5212576A (en) | Insulating material with coefficient linear expansion matching that of one substrate over connection between two conductive patterns | |
JP2006237320A (ja) | フレキシブル実装基板 | |
FI80821B (fi) | Skivformig displaykonstruktion, i synnerhet elektroluminensdisplaykonstruktion. | |
JP3645172B2 (ja) | 半導体集積回路装置搭載用基板 | |
US4746198A (en) | Device for an electrically conductive connection between a liquid crystal cell and circuit board | |
EP3010062B1 (en) | Flexible printed circuit board structure | |
EP3010060A1 (en) | Structure for flexible printed circuit boards | |
JP2001264794A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
JP3013433B2 (ja) | 配線接続構造および電気光学装置 | |
JP4413637B2 (ja) | 表示装置 | |
JP2003287766A (ja) | 液晶表示装置 | |
EP3010059A1 (en) | Organic light-emitting element | |
JP2714103B2 (ja) | 回路配線基板装置 | |
JP3510743B2 (ja) | 配線接続構造及びそれを用いた電子部品 | |
CN116978897A (zh) | 显示面板及其制备方法、显示器 | |
JP2509804B2 (ja) | 表示装置 | |
JPH1027957A (ja) | フレキシブル配線基板の端子接続方法、及びこれを用いた平面表示装置 | |
JPH11145373A (ja) | テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置 | |
JPS6215848A (ja) | テ−プキヤリア素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM | Patent lapsed |
Owner name: OY LOHJA AB |