JP2004355998A - 有機ｅｌ表示体およびその配線方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】配線接続を容易にし、かつ低コスト化、狭額縁の配線、さらには薄型化が可能な有機ＥＬ表示体およびその配線方法を提供する。
【解決手段】有機ＥＬ構造体１１を保護するための、表示側と反対側の基板１１１全面に被着された保護膜１２と、該保護膜１２上に形成された第１および第２の配線１３、１４と、前記有機ＥＬ構造体１１の第１および第２の電極１１２、１１４と前記第１および第２の配線１３、１４とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段１７、１８とを備え、前記第１および第２の接続手段１７、１８の少なくとも一方が前記基板１１１の縁部に配置されている。
【選択図】 図１
【解決手段】有機ＥＬ構造体１１を保護するための、表示側と反対側の基板１１１全面に被着された保護膜１２と、該保護膜１２上に形成された第１および第２の配線１３、１４と、前記有機ＥＬ構造体１１の第１および第２の電極１１２、１１４と前記第１および第２の配線１３、１４とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段１７、１８とを備え、前記第１および第２の接続手段１７、１８の少なくとも一方が前記基板１１１の縁部に配置されている。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと記す）表示体およびその配線方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ表示体は、有機化合物からなる発光体に電界を印加することにより発光体が発光するエレクトロルミネッセンス現象を利用したディスプレイである。有機ＥＬは、自発光型であり、高輝度、高視野角、高速応答性、軽量、薄型等の多くの特長を有していることから、近年研究開発が盛んに行われており、それらの成果は数多くの提案となって現れている。
そのうち、有機ＥＬの駆動回路を接続する配線構造については特許文献１、２がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２２３２６７号公報（段落［００４０］−［００４８］、図１−図３）
【特許文献２】
特開２０００−３１４０号公報（段落［００１４］−［００１７］、図１、図６）
【０００４】
特許文献１は、有機ＥＬの駆動回路を封止部材（キャップ）の内側に配置し、その駆動回路に接続するための配線を封止部材の内側から有機ＥＬ表示体の裏側（つまり、封止部材の表面側）に導出するようにした配線構造を開示している。そのため、封止部材にはコネクタの取付穴が設けられており、このコネクタを介して封止部材内部の駆動回路とＩＣを搭載した外部基板とを接続する構造となっている。
特許文献２は、有機ＥＬの駆動回路の一部を封止部材（キャップ）に形成し、その一部の駆動回路とその他の駆動回路とを接続するための配線構造体を封止部材の周囲で基板上に配置した配線構造を開示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術においては以下のような問題点がある。
特許文献１の配線構造では、有機ＥＬ駆動回路とコネクタとを配線接続しなければならず、しかもコネクタとの接続では配線ピッチをより小さくしなければならないため、配線作業の負担が大きくコスト高となる問題がある。配線接続の工程数が多いこともコスト高や信頼性の低下を招く一因となる。
また、コネクタは少なくとも気密構造のものでなければならず、さらにキャップに設けられた取付穴との封止性をも十分に確保する必要がある。したがって、コネクタの取付作業が繁雑で、コスト高となることは免れない。
一方、特許文献２の配線構造では、有機ＥＬの駆動回路と封止部材（キャップ）上の配線とを接続するために特殊な配線構造体を設けているので、かかる配線構造体を有機ＥＬ表示体のサイズ毎に作る必要があり、コスト高となる問題がある。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術の課題に鑑みてなされたもので、配線接続を容易にし、かつ低コスト化、狭額縁の配線、さらには薄型化が可能な有機ＥＬ表示体およびその配線方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の有機ＥＬ表示体は、有機ＥＬ構造体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された保護膜と、該保護膜上に形成された第１および第２の配線と、前記有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段とを備え、前記第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記基板の縁部に配置されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の有機ＥＬ表示体では、有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜を表示側と反対側の基板全面に被着し、その保護膜上に有機ＥＬ構造体の駆動回路に接続するための第１および第２の配線を形成しているので、配線パターン幅が広く配線できる、また、ピッチ変換が自由に行えるなど配線パターン配置の自由度が高く、駆動用半導体素子との接続を容易に行うことができる。しかも、第１および第２の配線はそれぞれ第１および第２の接続手段を介して有機ＥＬ構造体の駆動回路に接続されており、第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記基板の縁部に配置されているので、狭額縁の配線が可能になっている。また、本発明では配線構造が簡単なため、低コスト化、薄型化が可能である。
【０００９】
また、本発明の有機ＥＬ表示体は、有機ＥＬ構造体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された第１の保護膜と、該第１の保護膜上に形成された第１の配線と、該第１の配線を覆い、前記第１の保護膜上に被着された第２の保護膜と、該第２の保護膜上の形成された第２の配線と、前記有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段とを備え、前記第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記基板の縁部に配置されていることを特徴としている。
すなわち、保護膜を積層構造とすることにより、少なくとも第１の配線を第２の保護膜で覆うことが可能となる。この構成により上記の効果に加えて、第１の配線部分を露出させることがなく外気による汚染を防止することができる。
【００１０】
また、本発明の有機ＥＬ表示体において、前記第１および第２の接続手段は、内部が導電体で満たされた接続孔よりなるものである。
導電体は、例えばインクジェット法により吐出される導電性ペーストのごときものであり、かかる導電性ペーストで接続孔を満たすことにより第１および第２の接続手段が構成される。したがって、有機ＥＬ構造体の駆動回路に接続するための第１および第２の配線の接続を容易かつ高精度に行うことができる。また、接続孔は導電体で封止されているので、外気による汚染の問題は生じない。
【００１１】
また、本発明の有機ＥＬ表示体において、前記第１および第２の配線は外部基板と接続するための電極端子部を有し、該第１および第２の配線のいずれかに接続された少なくとも１つの駆動用半導体素子が前記保護膜上に搭載されている。
この構成により、例えば陽極（第１の電極）ドライバの駆動用半導体素子を保護膜上に搭載し、陰極（第２の電極）ドライバの駆動用半導体素子を外部基板上に搭載することができる。したがって、保護膜上の配線の形成が容易になる。
【００１２】
また、本発明の有機ＥＬ表示体は、前記第２の保護膜上に第１の駆動用半導体素子が搭載され、該第１の駆動用半導体素子は第３の接続手段により前記第１の配線に接続されているものである。
前記のように保護膜を上下に積層し、その第２の保護膜上に第１の配線に接続する第１の駆動用半導体素子を搭載する場合は、第１の駆動用半導体素子は前記第１の接続手段と同様な第３の接続手段により第１の配線に接続する。これによって、２つの半導体素子を同一の平面上に搭載することができ、有機ＥＬ表示体の薄型化が可能である。
【００１３】
また、本発明の有機ＥＬ表示体は、前記第１および第２の配線は外部基板と接続するための電極端子部を前記第２の保護膜上に有し、該電極端子部が第４の接続手段により前記第１の配線に接続されている。
この構成により、電極端子部と外部基板とを平面的に接続することができる。
【００１４】
また、本発明の有機ＥＬ表示体は、複数の有機ＥＬ構造体を並列に搭載した基板と、前記有機ＥＬ構造体の全体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された保護膜と、各有機ＥＬ構造体毎に前記保護膜上に形成された第１および第２の配線と、前記有機ＥＬ構造体毎の第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段とを備え、前記第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記有機ＥＬ構造体の境界線の近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
この構成により、境界線に沿って基板を切断すれば、複数の有機ＥＬ表示体を一度に製造することができる。また、基板を切断しない場合は、複数の有機ＥＬ構造体（有機ＥＬ素子）を並べた大型の表示画面をもつ有機ＥＬ表示体となり、しかも境界線の近傍に第１および第２の接続手段の少なくとも一方が配置されているので、複数の有機ＥＬ構造体の、境界部分の画像を近接して配置することができる。このため、境界線部分に対する違和感を抑制することができる。
【００１６】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法は、有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と駆動回路とを接続する配線方法において、
前記有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、
前記保護膜上に第１および第２の配線を形成する工程と、
前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段の少なくとも一方を前記基板の縁部に形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
この構成により、本発明の狭額縁、薄型の有機ＥＬ表示体を安価に製造することができる。
【００１７】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法は、有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と駆動回路とを接続する配線方法において、
前記有機ＥＬ構造体を保護するための第１の保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、
前記第１の保護膜上に第１の配線を形成する工程と、
前記第１の配線を覆い、前記第１の保護膜上に第２の保護膜を被着する工程と、
前記第２の保護膜上に第２の配線を形成する工程と、
前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段の少なくとも一方を前記基板の縁部に形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
この構成により、本発明の狭額縁、薄型で、さらに第１の配線部分の外気汚染防止処理がなされた有機ＥＬ表示体を安価に製造することができる。
【００１８】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法は、有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と駆動回路とを接続する配線方法において、
複数の有機ＥＬ構造体を並列に搭載した基板を用い、前記有機ＥＬ構造体の全体を保護するための保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、
前記保護膜上に前記有機ＥＬ構造体毎に第１および第２の配線を形成する工程と、
前記有機ＥＬ構造体毎の前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段の少なくとも一方を前記有機ＥＬ構造体基板の境界線の近傍に形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
この構成により、本発明の有機ＥＬ表示体の量産性を図ることができ、また逆に、大型の画面をもつ有機ＥＬ表示体を安価に製造することができる。
【００１９】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法においては、少なくとも１つの駆動用半導体素子を前記保護膜上にて第１または第２の配線に接続する工程をさらに有するものである。
この構成により、駆動用半導体素子の配線接続がさらに容易になる。
【００２０】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法において、前記第１および第２の接続手段は、保護膜を貫通して前記第１および第２の電極に達する接続孔を設け、該接続孔に印刷法、インクジェット法、液滴吐出法、無電解メッキ法、または溶射法のいずれかの方法により導電体を満たして接続するものである。
この構成により、第１および第２の接続手段の接続部において、確実で安定した接続を行うことが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。本発明は図示の例に限定されるものでないことはいうまでもない。
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１による有機ＥＬ表示体の概略平面図で、内部配線の陽極および陰極を透視的に示してある。図２は図１のＡ−Ａ線における拡大断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における拡大断面図である。
この有機ＥＬ表示体１０は、有機ＥＬ構造体（有機ＥＬ素子）１１と、有機ＥＬ構造体１１の裏面（表示側と反対側の面で、図１の上側の面）全体に被着された絶縁性の保護膜（第１の保護膜）１２と、保護膜１２上に施され、有機ＥＬ構造体１１の内部配線と電気的に接続された陽極用配線（第１の配線）１３、陰極用配線（第２の配線）１４と、これらの陽極用配線１３、陰極用配線１４に電気的に接続され、保護膜１２上に搭載された駆動用ＩＣ等からなる半導体素子１５、１６とを有する構成となっている。陽極用配線１３、陰極用配線１４と内部配線を構成する各々の陽極（第１の電極）１１２および陰極（第２の電極）１１４とはそれぞれ第１および第２の接続手段１７、１８にて接続され、さらに陽極用配線１３、陰極用配線１４の一端にはフレキシブル基板等の外部基板（図示せず）と電気的に接続される電極端子部１９が形成されている。
【００２２】
有機ＥＬ構造体１１の主な構成は、ガラスや合成樹脂等からなる透明な基板１１１と、基板１１１上に所定の間隔で列方向に平行に配置された複数のストライプ状の陽極（第１の電極）１１２と、陽極１１２上に配置された発光層１１３と、陽極１１２との間に発光層１１３を挟んで行方向に所定の間隔で平行に配置された複数のストライプ状の陰極（第２の電極）１１４と、陽極１１２の相互間および発光層１１３の相互間に介在するように配置され、その上面に陰極１１４が配置されるとともに、外気の侵入を防止する封止材として作用する絶縁層１１５とからなっている。
【００２３】
陽極１１２は、ここでは光を透過させる必要があるため透明な電極、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：錫ドープ酸化インジウム）薄膜電極により形成されている。陽極１１２に対してマトリクス状に配置される陰極１１４は、アルミニウム等の金属電極からなっている。マトリクス状に配置される陽極１１２と陰極１１４の間に挾持される発光層１１３は、１種または複数種の有機材料からなる単層、あるいは正孔注入層や正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等を含む複数層の積層構造のいずれでもよい。例えば、有機ＥＬ表示体の用途、性能、コスト等に応じて、（ａ）陽極−発光層−陰極、（ｂ）陽極−正孔注入層−発光層−陰極、（ｃ）陽極−発光層−電子注入層−陰極、（ｄ）陽極−正孔注入層−発光層−電子注入層−陰極、等の中から適宜の組み合わせを選択すればよい。
発光層１１３は陽極１１２と陰極１１４の交叉部毎に各々１画素を構成し、陽極１１２と陰極１１４間に電界を印加することにより発光する。また、陽極１１２をデータ線電極、陰極１１４を走査線電極とした場合、陽極１１２に所望の画像データ信号を送るとともに、陰極１１４に走査信号を送ることにより、文字、画像等を表示させることができる。
さらに、発光層１１３を赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色をそれぞれ発光するドットマトリクスの並びで配列することにより、いわゆるフルカラーの表示が可能となる。
【００２４】
絶縁層１１５は、ここでは電気絶縁性と気密性（気体不透過性）を有する材料（例えば、エポキシ樹脂、ＳｉＯ２等）より形成されており、陽極１１２および発光層１１３を取り囲むように被覆されている。さらに、気密性を向上させるため絶縁層１１５を囲繞するごとく封止キャップが装着される場合もある。
なお、本発明は、有機ＥＬ表示体１０がパッシブ方式、アクティブ方式のいずれにも適用できるものである。また、アクティブ方式の場合、画素毎に設けられるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）は基板１１１上に配置されている。
【００２５】
図４乃至図８は、この有機ＥＬ表示体１０の配線方法あるいは製造方法を説明するための工程模式図である。以下、これらの工程模式図に従って有機ＥＬ表示体１０の配線方法を説明する。
【００２６】
保護膜の被着工程（図４参照）
まず、図４に示すように、有機ＥＬ構造体１１を保護するために、有機ＥＬ構造体１１の裏面の基板全面に、絶縁膜からなる保護膜１２を配置（被着）する。保護膜１２は、例えばＳｉＯ２やＳｉＮを蒸着することにより、有機ＥＬ構造体１１の劣化を抑制あるいは防止することができるものであればよい。保護膜１２は内部の陽極１１２および陰極１１４の電極端子部１１６、１１７を含んで基板全面に配置することで、有機ＥＬ構造体１１を保護し、後述の工程を容易にすることが可能となる。このような保護膜１２としては、上記蒸着膜のほかに、例えば、気体不透過性フィルムや樹脂コーティング膜、あるいはガラスが用いられる。また、スパッタ法やスピンコート法などにより保護膜１２を形成してもよい。
【００２７】
配線の形成工程（図５参照）
次に、図５に示すように、保護膜１２上に所要の配線パターンで陽極用配線１３および陰極用配線１４を形成する。配線パターンの作成には、例えば、印刷法や、無電解メッキ法、電解メッキ法、あるいは導電性接着剤を吐出するインクジェット法等を用いることが可能となり、また各配線の電気抵抗値を低く抑えるために銅等の金属配線が望ましい。さらに、各配線の抵抗値を一定値とするためにパターン面積あるいは導体体積を決定すると好適である。
また、この配線加工の際に各配線１３、１４の一端部に外部基板（図示せず）と接続するための電極端子部１９を形成する。
【００２８】
接続孔の加工工程（図６参照）
次に、図６および図９、図１０に示すように、基板１１１の縁部において、配線１３、１４の近傍（例えば、配線の一端から５００μｍ以内）の保護膜１２上に、保護膜１２を貫通して陽極および陰極の各電極端子部１１６、１１７に達する接続孔１１８を設ける。図９および図１０は、ある接続手段１７を拡大して示す斜視図と断面図である。
接続孔１１８は、エッチング、レーザ、あるいは電子ビーム等により加工することができる。また、接続孔１１８および配線１３、１４の端部、ならびに陽極および陰極の電極端子部１１６、１１７は、できるだけ基板１１１の縁に近い位置に配置する。なお、図１などでは陰極用の接続手段（第２の接続手段）１８のみが基板１１１の縁部に配置されているが、陽極用の接続手段（第１の接続手段）１７も同様に基板１１１の縁部に配置してもよい。
このように接続手段１７および／または１８を基板の縁部に配置することによって、表示画面を十分に大きくすることが可能となり、かつ狭額縁を実現することが可能となる。
【００２９】
配線の接続工程（図７参照）
接続孔１１８の加工後、図７および図９、図１０に示すように、その接続孔１１８の内部および近傍に、例えば導電性ペースト１１９をインクジェット法により正確にスポッティングすることにより配線１３、１４の各一端部（電極端子部を形成してもよい）と陽極１１２、陰極１１４の各電極端子部１１６、１１７とをそれぞれ電気的に接続する。これにより、配線１３と陽極１１２、および配線１４と陰極１１４が結線され電気的導通状態となる。また、接続孔１１８の内部は導電性ペースト１１９のような導電体で満たされているので、この接続孔１１８から外気が侵入することはない。
図１〜図３に示した接続手段１７、１８は、ここでは上記接続孔１１８と、この孔１１８の内部および近傍に滴下されて内部配線と配線１３、１４を導通させる導電性ペースト１１９等の導電性接着剤とからなる電気的接続手段である。なお、接続手段１７、１８は並列の配列に限らず千鳥配列でもよい。
また、この接続手段として、上記インクジェット法のほかに、接続部のみに適宜のパターンおよびマスクを用いて、スクリーン印刷、無電解メッキや金属の溶射、吐出ディスペンサによる定量吐出、あるいははんだ等により接続してもよい。
【００３０】
駆動用半導体素子の接続工程（図８参照）
次に、図８に示すように、陽極配線１３の中間部に陽極用ドライバの駆動用半導体素子１５を、また陰極配線１４の中間部に陰極用ドライバの駆動用半導体素子１６をそれぞれ接続する。駆動用半導体素子１５、１６の接続方法（実装方式）は、ベアチップのフリップチップ実装に限らずワイヤボンディングやはんだ付けなど通常の方法でよく、特に限定されるものではない。例えば、図１１、図１２に示すような接続方法でもよい。なお、図１１、図１２では半導体素子１５の一方の端子部は省略してある。
図１１の接続方法は、フリップチップ実装による接続例であり、導電性ペースト１２０を介して配線１３と駆動用半導体素子１５の端子とを接続する方法である。駆動用半導体素子１５の回路面と、配線１３とを対向して配置（フェイスダウンと称す）し、導電ペースト１２０を介して接続するが、導電ペーストのかわりに、異方性導電膜、異方性導電接着剤あるいは接着剤等の接続材により回路接続してもよい。また、半導体素子１５の電極部に突起電極を配置し、突起電極と配線１３とを当接又は金属接続により回路接続してもよい。また、図示は省略するが、駆動用半導体素子１５の回路面と反対側の面を、保護膜１２側として、駆動用半導体素子１５の回路面を露出する側に配置（フェイスアップと称す）して、ワイヤボンディングによって配線１３と回路接続してもよい。なお、図示は省略するが、配線１４と駆動用半導体素子１６との接続も同様の接続方法である。また、フリップチップボンディングや異方性導電膜等により接続してもよい。
図１２の接続方法は、はんだ、導電性ペースト、あるいは異方性導電膜等により接続する方法である。
また、半導体素子１５、１６は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、あるいは樹脂封止したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の形態のパッケージを用いてもよい。
【００３１】
以上により、図１〜図３に示した配線構造の有機ＥＬ表示体１０を製造することができる。そして、配線１３、１４の電極端子部１９とフレキシブル基板等の外部基板（図示せず）とを通常のはんだ付けや導電ペースト、異方性導電膜、あるいはコネクタ等により電気的に接続する。また、外部基板上に一方の半導体素子を搭載してもよい。
【００３２】
この有機ＥＬ表示体１０の配線方法によれば、保護膜１２で有機ＥＬ構造体１１の基板全面を十分に保護したうえで、その保護膜１２上に内部の有機ＥＬ駆動回路を駆動するための配線回路（１３〜１９）を施すことができる。そのため、配線回路（１３〜１９）の作成のためのスペースを十分に広くとることができ、かつ任意の接続ピッチにできるなど配線パターンの自由度が高いため、駆動用半導体素子１５、１６との接続ピッチを大きくすることが可能となり、駆動用半導体素子１５、１６の実装がきわめて容易となる。さらに、配線１３、１４と陽極１１２、陰極１１４とを接続する接続手段１７、１８の少なくとも一方が基板の縁部に配置されているので、狭額縁の有機ＥＬ表示体１０を容易に実現することができる。また、配線構造が簡単な構成のため、低コスト化が可能である。
【００３３】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２による有機ＥＬ表示体１０の配線方法を図１３〜図１７に示す。各図の（ａ）は斜視図で、（ｂ）は断面図である。
この実施の形態における配線方法は基本的に実施の形態１と同様であり、ただ駆動用半導体素子の搭載数やそれに伴う配線接続方法が相違するだけである。
本実施の形態では、１個の駆動用半導体素子、例えば画像データ送信ドライバ（陽極用ドライバ）の半導体素子１５のみが保護膜１２上に搭載される場合を示している。走査ドライバ（陰極用ドライバ）の半導体素子１６は図示を省略しているが、外部基板上に搭載するか、または有機ＥＬ構造体１１の内部に装着されている（例えば、基板１１１につくりこむ）。
したがって、前記の保護膜被着工程、配線作成工程、接続孔加工工程、配線接続工程、駆動用半導体素子の接続工程は基本的に同じであり、以下においては主に相違点のみを説明する。
【００３４】
図１３は、保護膜１２の被着から陽極用配線１３までの工程をあらわしている。配線１３には内部配線と接続するための電極端子部２０が形成されており、電極端子部２０は基板の一辺の縁部に並列に設けられている。また、配線１３の他端には外部基板との接続用の電極端子部１９が設けられ、中間部にも半導体素子１５との接続用の電極端子部２１が設けられている。なお、保護膜１２のみで有機ＥＬ構造体１１全体を包み込む如く被着させているが、有機ＥＬ構造体１１の構成は図２に示したように別途絶縁膜を有する構成でもよい。
【００３５】
図１４は、配線１３の電極端子部２０に接続孔１１８を設けた状態をあらわしている。この例では、接続孔１１８は陽極１１２を貫通しているが、前記のように接続孔１１８は少なくとも陽極１１２の表面に達していればよい。
図１５は、接続孔１１８における配線接続の状態、すなわち第１の接続手段１７をあらわしている。ここでは、主としてインクジェット法を用い、導電性ペースト１１９を接続孔１１８に滴下することにより配線１３と陽極１１２とを電気的に接続している。なお、陰極１１４との第２の接続手段は図示していないが、同様の接続孔を保護膜上より設けることにより接続することができる。
図１６は、駆動用半導体素子１５の接続状態をあらわしている。したがって、この例では、前記のように２個の半導体素子１５、１６を同一の保護膜１２の表面上に搭載するのと比較して１個の半導体素子１５を搭載するのみでよいため、配線１３の形成や半導体素子１５の接続等がより容易に行える利点がある。また、有機ＥＬ表示体１０の狭額縁化の効果に加えて薄型化することができる。
【００３６】
実施の形態３．
図１７は本発明の実施の形態３による有機ＥＬ表示体の配線構造を示す断面図である。
この実施の形態は、例えば一方の駆動用半導体素子１５を前記のように保護膜（第１の保護膜）１２上の配線（第１の配線）１３に接続した後、それらの上から再度保護膜（第２の保護膜）２２を蒸着等により被着し、その保護膜２２上に配線（第２の配線）１４を施し、その後他方の駆動用半導体素子１６を配線１４に前記のように接続するものである。また、内層の配線１３と保護膜２２上の電極端子部１９とは前述した第１の接続手段１７と同じ構成による柱状の突起電極部（第４の接続手段）２４を介して電気的に接続されている。したがって、これらの突起電極部２４により外部基板（図示せず）と平面的に接続することができる。
【００３７】
この方法によれば、保護膜１２と２２の積層によるビルドアップの配線構造であるため、少なくとも下層の配線１３および駆動用半導体素子１５は保護膜２２で外気から保護されることになるから下層の配線回路（１３、１５、１７）の汚染を防止することが可能となる。また、配線回路の外気汚染防止のために、表層の配線回路（１４、１６、１８）上にも保護膜あるいは絶縁膜または封止キャップを被着してもよい。
【００３８】
実施の形態４．
図１８は本発明の実施の形態４による有機ＥＬ表示体の配線構造を示す断面図である。
この実施の形態は、実施の形態３と同様にビルドアップの配線構造であるが、この場合、下層の配線回路（１３、１７）のみが上層の保護膜２２で覆われており、２個の駆動用半導体素子１５と１６は同一の保護膜２２の表面上に搭載されている。そして、下層の配線１３には、前述した第１の接続手段１７と同じ構成による柱状の突起電極部（第３の接続手段）２３が立設され、これらの突起電極部２３に駆動用半導体素子１５の端子が導電性ペースト等により電気的に接続されている。
この方法によれば、実施の形態３と同様に内層の配線回路（１３、１７）の外気汚染を防止することができる。表層の配線回路（１４、１５、１６、１８）に対しても実施の形態３と同様の外気汚染防止処理が可能である。
【００３９】
実施の形態５．
図１９は本発明の実施の形態５による有機ＥＬ表示体の外観斜視図である。
以上の各実施の形態では個々の有機ＥＬ表示体１０の配線構造および配線方法について説明したものであるが、この実施の形態では、複数の有機ＥＬ表示体１０の配線を一度に行う方法を示すものである。すなわち、大きな基板２００上に複数の有機ＥＬ素子１１を並列に搭載した有機ＥＬ構造体２０１を作製する。そしてこの基板２００の全面に有機ＥＬ構造体２０１の全体を保護する保護膜２０２を被着し、個々の有機ＥＬ素子１１に対応する保護膜２０２の部分に、前述した配線方法で配線回路（１３〜１９）を施す。その後、境界線２０３、２０４に沿って基板２００をレーザ、ダイシング、あるいはスクライブ等により切断すれば、複数の有機ＥＬ表示体１０が一度に得られる。
したがって、この方法は、有機ＥＬ表示体１０の多量生産に適している。
【００４０】
また、この方法によれば、境界線２０３、２０４で切断しない場合は大画面を有する有機ＥＬ表示体となる。しかも、走査線電極である陰極に接続する第２の接続手段１８が列方向の境界線２０３の近傍に配置されているので、その境界部での映像の違和感を抑制することができる。また、複数独立の有機ＥＬ素子１１を備えていることから、消費電力の低減が可能で、かつ発熱を抑えることができるため寿命の長い大型の有機ＥＬ表示体が得られる。
なお、この実施の形態においても、図１７、図１８に示した外気汚染防止処理を保護膜２０２上に施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による有機ＥＬ表示体の概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線における拡大断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線における拡大断面図。
【図４】実施の形態１における配線方法を示す工程模式図。
【図５】図４に続く工程模式図。
【図６】図５に続く工程模式図。
【図７】図６に続く工程模式図。
【図８】図７に続く工程模式図。
【図９】実施の形態１における接続部の拡大斜視図。
【図１０】図９の断面図。
【図１１】駆動用半導体素子の接続方法の一例を示す説明図。
【図１２】駆動用半導体素子の接続方法の他の例を示す説明図。
【図１３】本発明の実施の形態２における配線方法を示す工程模式図。
【図１４】図１３に続く工程模式図。
【図１５】図１４に続く工程模式図。
【図１６】図１５に続く工程模式図。
【図１７】本発明の実施の形態３による有機ＥＬ表示体の断面図。
【図１８】本発明の実施の形態４による有機ＥＬ表示体の断面図。
【図１９】本発明の実施の形態５による有機ＥＬ表示体の外観斜視図。
【符号の説明】
１０ 有機ＥＬ表示体、１１ 有機ＥＬ構造体（有機ＥＬ素子）、１２ 保護膜（第１の保護膜）、１３ 陽極用配線（第１の配線）、１４ 陰極用配線（第２の配線）、１５、１６ 駆動用半導体素子、１７ 第１の接続手段、１８ 第２の接続手段、１９、２０、２１ 電極端子部、２２ 保護膜（第２の保護膜）、２３ 突起電極部（第３の接続手段）、２４ 突起電極部（第４の接続手段）、１１１ 基板、１１２ 陽極（第１の電極）、１１３ 発光層、１１４ 陰極（第２の電極）、１１５ 絶縁層、１１６、１１７ 電極端子部、１１８ 接続孔、１１９ 導電性ペースト、２００ 基板、２０１ 有機ＥＬ構造体、２０２保護膜、２０３、２０４ 境界線
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと記す）表示体およびその配線方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ表示体は、有機化合物からなる発光体に電界を印加することにより発光体が発光するエレクトロルミネッセンス現象を利用したディスプレイである。有機ＥＬは、自発光型であり、高輝度、高視野角、高速応答性、軽量、薄型等の多くの特長を有していることから、近年研究開発が盛んに行われており、それらの成果は数多くの提案となって現れている。
そのうち、有機ＥＬの駆動回路を接続する配線構造については特許文献１、２がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２２３２６７号公報（段落［００４０］−［００４８］、図１−図３）
【特許文献２】
特開２０００−３１４０号公報（段落［００１４］−［００１７］、図１、図６）
【０００４】
特許文献１は、有機ＥＬの駆動回路を封止部材（キャップ）の内側に配置し、その駆動回路に接続するための配線を封止部材の内側から有機ＥＬ表示体の裏側（つまり、封止部材の表面側）に導出するようにした配線構造を開示している。そのため、封止部材にはコネクタの取付穴が設けられており、このコネクタを介して封止部材内部の駆動回路とＩＣを搭載した外部基板とを接続する構造となっている。
特許文献２は、有機ＥＬの駆動回路の一部を封止部材（キャップ）に形成し、その一部の駆動回路とその他の駆動回路とを接続するための配線構造体を封止部材の周囲で基板上に配置した配線構造を開示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術においては以下のような問題点がある。
特許文献１の配線構造では、有機ＥＬ駆動回路とコネクタとを配線接続しなければならず、しかもコネクタとの接続では配線ピッチをより小さくしなければならないため、配線作業の負担が大きくコスト高となる問題がある。配線接続の工程数が多いこともコスト高や信頼性の低下を招く一因となる。
また、コネクタは少なくとも気密構造のものでなければならず、さらにキャップに設けられた取付穴との封止性をも十分に確保する必要がある。したがって、コネクタの取付作業が繁雑で、コスト高となることは免れない。
一方、特許文献２の配線構造では、有機ＥＬの駆動回路と封止部材（キャップ）上の配線とを接続するために特殊な配線構造体を設けているので、かかる配線構造体を有機ＥＬ表示体のサイズ毎に作る必要があり、コスト高となる問題がある。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術の課題に鑑みてなされたもので、配線接続を容易にし、かつ低コスト化、狭額縁の配線、さらには薄型化が可能な有機ＥＬ表示体およびその配線方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の有機ＥＬ表示体は、有機ＥＬ構造体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された保護膜と、該保護膜上に形成された第１および第２の配線と、前記有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段とを備え、前記第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記基板の縁部に配置されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の有機ＥＬ表示体では、有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜を表示側と反対側の基板全面に被着し、その保護膜上に有機ＥＬ構造体の駆動回路に接続するための第１および第２の配線を形成しているので、配線パターン幅が広く配線できる、また、ピッチ変換が自由に行えるなど配線パターン配置の自由度が高く、駆動用半導体素子との接続を容易に行うことができる。しかも、第１および第２の配線はそれぞれ第１および第２の接続手段を介して有機ＥＬ構造体の駆動回路に接続されており、第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記基板の縁部に配置されているので、狭額縁の配線が可能になっている。また、本発明では配線構造が簡単なため、低コスト化、薄型化が可能である。
【０００９】
また、本発明の有機ＥＬ表示体は、有機ＥＬ構造体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された第１の保護膜と、該第１の保護膜上に形成された第１の配線と、該第１の配線を覆い、前記第１の保護膜上に被着された第２の保護膜と、該第２の保護膜上の形成された第２の配線と、前記有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段とを備え、前記第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記基板の縁部に配置されていることを特徴としている。
すなわち、保護膜を積層構造とすることにより、少なくとも第１の配線を第２の保護膜で覆うことが可能となる。この構成により上記の効果に加えて、第１の配線部分を露出させることがなく外気による汚染を防止することができる。
【００１０】
また、本発明の有機ＥＬ表示体において、前記第１および第２の接続手段は、内部が導電体で満たされた接続孔よりなるものである。
導電体は、例えばインクジェット法により吐出される導電性ペーストのごときものであり、かかる導電性ペーストで接続孔を満たすことにより第１および第２の接続手段が構成される。したがって、有機ＥＬ構造体の駆動回路に接続するための第１および第２の配線の接続を容易かつ高精度に行うことができる。また、接続孔は導電体で封止されているので、外気による汚染の問題は生じない。
【００１１】
また、本発明の有機ＥＬ表示体において、前記第１および第２の配線は外部基板と接続するための電極端子部を有し、該第１および第２の配線のいずれかに接続された少なくとも１つの駆動用半導体素子が前記保護膜上に搭載されている。
この構成により、例えば陽極（第１の電極）ドライバの駆動用半導体素子を保護膜上に搭載し、陰極（第２の電極）ドライバの駆動用半導体素子を外部基板上に搭載することができる。したがって、保護膜上の配線の形成が容易になる。
【００１２】
また、本発明の有機ＥＬ表示体は、前記第２の保護膜上に第１の駆動用半導体素子が搭載され、該第１の駆動用半導体素子は第３の接続手段により前記第１の配線に接続されているものである。
前記のように保護膜を上下に積層し、その第２の保護膜上に第１の配線に接続する第１の駆動用半導体素子を搭載する場合は、第１の駆動用半導体素子は前記第１の接続手段と同様な第３の接続手段により第１の配線に接続する。これによって、２つの半導体素子を同一の平面上に搭載することができ、有機ＥＬ表示体の薄型化が可能である。
【００１３】
また、本発明の有機ＥＬ表示体は、前記第１および第２の配線は外部基板と接続するための電極端子部を前記第２の保護膜上に有し、該電極端子部が第４の接続手段により前記第１の配線に接続されている。
この構成により、電極端子部と外部基板とを平面的に接続することができる。
【００１４】
また、本発明の有機ＥＬ表示体は、複数の有機ＥＬ構造体を並列に搭載した基板と、前記有機ＥＬ構造体の全体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された保護膜と、各有機ＥＬ構造体毎に前記保護膜上に形成された第１および第２の配線と、前記有機ＥＬ構造体毎の第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段とを備え、前記第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記有機ＥＬ構造体の境界線の近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１５】
この構成により、境界線に沿って基板を切断すれば、複数の有機ＥＬ表示体を一度に製造することができる。また、基板を切断しない場合は、複数の有機ＥＬ構造体（有機ＥＬ素子）を並べた大型の表示画面をもつ有機ＥＬ表示体となり、しかも境界線の近傍に第１および第２の接続手段の少なくとも一方が配置されているので、複数の有機ＥＬ構造体の、境界部分の画像を近接して配置することができる。このため、境界線部分に対する違和感を抑制することができる。
【００１６】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法は、有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と駆動回路とを接続する配線方法において、
前記有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、
前記保護膜上に第１および第２の配線を形成する工程と、
前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段の少なくとも一方を前記基板の縁部に形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
この構成により、本発明の狭額縁、薄型の有機ＥＬ表示体を安価に製造することができる。
【００１７】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法は、有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と駆動回路とを接続する配線方法において、
前記有機ＥＬ構造体を保護するための第１の保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、
前記第１の保護膜上に第１の配線を形成する工程と、
前記第１の配線を覆い、前記第１の保護膜上に第２の保護膜を被着する工程と、
前記第２の保護膜上に第２の配線を形成する工程と、
前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段の少なくとも一方を前記基板の縁部に形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
この構成により、本発明の狭額縁、薄型で、さらに第１の配線部分の外気汚染防止処理がなされた有機ＥＬ表示体を安価に製造することができる。
【００１８】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法は、有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と駆動回路とを接続する配線方法において、
複数の有機ＥＬ構造体を並列に搭載した基板を用い、前記有機ＥＬ構造体の全体を保護するための保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、
前記保護膜上に前記有機ＥＬ構造体毎に第１および第２の配線を形成する工程と、
前記有機ＥＬ構造体毎の前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段の少なくとも一方を前記有機ＥＬ構造体基板の境界線の近傍に形成する工程と、
を含むことを特徴とする。
この構成により、本発明の有機ＥＬ表示体の量産性を図ることができ、また逆に、大型の画面をもつ有機ＥＬ表示体を安価に製造することができる。
【００１９】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法においては、少なくとも１つの駆動用半導体素子を前記保護膜上にて第１または第２の配線に接続する工程をさらに有するものである。
この構成により、駆動用半導体素子の配線接続がさらに容易になる。
【００２０】
また、本発明の有機ＥＬ表示体の配線方法において、前記第１および第２の接続手段は、保護膜を貫通して前記第１および第２の電極に達する接続孔を設け、該接続孔に印刷法、インクジェット法、液滴吐出法、無電解メッキ法、または溶射法のいずれかの方法により導電体を満たして接続するものである。
この構成により、第１および第２の接続手段の接続部において、確実で安定した接続を行うことが可能となる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。本発明は図示の例に限定されるものでないことはいうまでもない。
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１による有機ＥＬ表示体の概略平面図で、内部配線の陽極および陰極を透視的に示してある。図２は図１のＡ−Ａ線における拡大断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線における拡大断面図である。
この有機ＥＬ表示体１０は、有機ＥＬ構造体（有機ＥＬ素子）１１と、有機ＥＬ構造体１１の裏面（表示側と反対側の面で、図１の上側の面）全体に被着された絶縁性の保護膜（第１の保護膜）１２と、保護膜１２上に施され、有機ＥＬ構造体１１の内部配線と電気的に接続された陽極用配線（第１の配線）１３、陰極用配線（第２の配線）１４と、これらの陽極用配線１３、陰極用配線１４に電気的に接続され、保護膜１２上に搭載された駆動用ＩＣ等からなる半導体素子１５、１６とを有する構成となっている。陽極用配線１３、陰極用配線１４と内部配線を構成する各々の陽極（第１の電極）１１２および陰極（第２の電極）１１４とはそれぞれ第１および第２の接続手段１７、１８にて接続され、さらに陽極用配線１３、陰極用配線１４の一端にはフレキシブル基板等の外部基板（図示せず）と電気的に接続される電極端子部１９が形成されている。
【００２２】
有機ＥＬ構造体１１の主な構成は、ガラスや合成樹脂等からなる透明な基板１１１と、基板１１１上に所定の間隔で列方向に平行に配置された複数のストライプ状の陽極（第１の電極）１１２と、陽極１１２上に配置された発光層１１３と、陽極１１２との間に発光層１１３を挟んで行方向に所定の間隔で平行に配置された複数のストライプ状の陰極（第２の電極）１１４と、陽極１１２の相互間および発光層１１３の相互間に介在するように配置され、その上面に陰極１１４が配置されるとともに、外気の侵入を防止する封止材として作用する絶縁層１１５とからなっている。
【００２３】
陽極１１２は、ここでは光を透過させる必要があるため透明な電極、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：錫ドープ酸化インジウム）薄膜電極により形成されている。陽極１１２に対してマトリクス状に配置される陰極１１４は、アルミニウム等の金属電極からなっている。マトリクス状に配置される陽極１１２と陰極１１４の間に挾持される発光層１１３は、１種または複数種の有機材料からなる単層、あるいは正孔注入層や正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等を含む複数層の積層構造のいずれでもよい。例えば、有機ＥＬ表示体の用途、性能、コスト等に応じて、（ａ）陽極−発光層−陰極、（ｂ）陽極−正孔注入層−発光層−陰極、（ｃ）陽極−発光層−電子注入層−陰極、（ｄ）陽極−正孔注入層−発光層−電子注入層−陰極、等の中から適宜の組み合わせを選択すればよい。
発光層１１３は陽極１１２と陰極１１４の交叉部毎に各々１画素を構成し、陽極１１２と陰極１１４間に電界を印加することにより発光する。また、陽極１１２をデータ線電極、陰極１１４を走査線電極とした場合、陽極１１２に所望の画像データ信号を送るとともに、陰極１１４に走査信号を送ることにより、文字、画像等を表示させることができる。
さらに、発光層１１３を赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色をそれぞれ発光するドットマトリクスの並びで配列することにより、いわゆるフルカラーの表示が可能となる。
【００２４】
絶縁層１１５は、ここでは電気絶縁性と気密性（気体不透過性）を有する材料（例えば、エポキシ樹脂、ＳｉＯ２等）より形成されており、陽極１１２および発光層１１３を取り囲むように被覆されている。さらに、気密性を向上させるため絶縁層１１５を囲繞するごとく封止キャップが装着される場合もある。
なお、本発明は、有機ＥＬ表示体１０がパッシブ方式、アクティブ方式のいずれにも適用できるものである。また、アクティブ方式の場合、画素毎に設けられるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）は基板１１１上に配置されている。
【００２５】
図４乃至図８は、この有機ＥＬ表示体１０の配線方法あるいは製造方法を説明するための工程模式図である。以下、これらの工程模式図に従って有機ＥＬ表示体１０の配線方法を説明する。
【００２６】
保護膜の被着工程（図４参照）
まず、図４に示すように、有機ＥＬ構造体１１を保護するために、有機ＥＬ構造体１１の裏面の基板全面に、絶縁膜からなる保護膜１２を配置（被着）する。保護膜１２は、例えばＳｉＯ２やＳｉＮを蒸着することにより、有機ＥＬ構造体１１の劣化を抑制あるいは防止することができるものであればよい。保護膜１２は内部の陽極１１２および陰極１１４の電極端子部１１６、１１７を含んで基板全面に配置することで、有機ＥＬ構造体１１を保護し、後述の工程を容易にすることが可能となる。このような保護膜１２としては、上記蒸着膜のほかに、例えば、気体不透過性フィルムや樹脂コーティング膜、あるいはガラスが用いられる。また、スパッタ法やスピンコート法などにより保護膜１２を形成してもよい。
【００２７】
配線の形成工程（図５参照）
次に、図５に示すように、保護膜１２上に所要の配線パターンで陽極用配線１３および陰極用配線１４を形成する。配線パターンの作成には、例えば、印刷法や、無電解メッキ法、電解メッキ法、あるいは導電性接着剤を吐出するインクジェット法等を用いることが可能となり、また各配線の電気抵抗値を低く抑えるために銅等の金属配線が望ましい。さらに、各配線の抵抗値を一定値とするためにパターン面積あるいは導体体積を決定すると好適である。
また、この配線加工の際に各配線１３、１４の一端部に外部基板（図示せず）と接続するための電極端子部１９を形成する。
【００２８】
接続孔の加工工程（図６参照）
次に、図６および図９、図１０に示すように、基板１１１の縁部において、配線１３、１４の近傍（例えば、配線の一端から５００μｍ以内）の保護膜１２上に、保護膜１２を貫通して陽極および陰極の各電極端子部１１６、１１７に達する接続孔１１８を設ける。図９および図１０は、ある接続手段１７を拡大して示す斜視図と断面図である。
接続孔１１８は、エッチング、レーザ、あるいは電子ビーム等により加工することができる。また、接続孔１１８および配線１３、１４の端部、ならびに陽極および陰極の電極端子部１１６、１１７は、できるだけ基板１１１の縁に近い位置に配置する。なお、図１などでは陰極用の接続手段（第２の接続手段）１８のみが基板１１１の縁部に配置されているが、陽極用の接続手段（第１の接続手段）１７も同様に基板１１１の縁部に配置してもよい。
このように接続手段１７および／または１８を基板の縁部に配置することによって、表示画面を十分に大きくすることが可能となり、かつ狭額縁を実現することが可能となる。
【００２９】
配線の接続工程（図７参照）
接続孔１１８の加工後、図７および図９、図１０に示すように、その接続孔１１８の内部および近傍に、例えば導電性ペースト１１９をインクジェット法により正確にスポッティングすることにより配線１３、１４の各一端部（電極端子部を形成してもよい）と陽極１１２、陰極１１４の各電極端子部１１６、１１７とをそれぞれ電気的に接続する。これにより、配線１３と陽極１１２、および配線１４と陰極１１４が結線され電気的導通状態となる。また、接続孔１１８の内部は導電性ペースト１１９のような導電体で満たされているので、この接続孔１１８から外気が侵入することはない。
図１〜図３に示した接続手段１７、１８は、ここでは上記接続孔１１８と、この孔１１８の内部および近傍に滴下されて内部配線と配線１３、１４を導通させる導電性ペースト１１９等の導電性接着剤とからなる電気的接続手段である。なお、接続手段１７、１８は並列の配列に限らず千鳥配列でもよい。
また、この接続手段として、上記インクジェット法のほかに、接続部のみに適宜のパターンおよびマスクを用いて、スクリーン印刷、無電解メッキや金属の溶射、吐出ディスペンサによる定量吐出、あるいははんだ等により接続してもよい。
【００３０】
駆動用半導体素子の接続工程（図８参照）
次に、図８に示すように、陽極配線１３の中間部に陽極用ドライバの駆動用半導体素子１５を、また陰極配線１４の中間部に陰極用ドライバの駆動用半導体素子１６をそれぞれ接続する。駆動用半導体素子１５、１６の接続方法（実装方式）は、ベアチップのフリップチップ実装に限らずワイヤボンディングやはんだ付けなど通常の方法でよく、特に限定されるものではない。例えば、図１１、図１２に示すような接続方法でもよい。なお、図１１、図１２では半導体素子１５の一方の端子部は省略してある。
図１１の接続方法は、フリップチップ実装による接続例であり、導電性ペースト１２０を介して配線１３と駆動用半導体素子１５の端子とを接続する方法である。駆動用半導体素子１５の回路面と、配線１３とを対向して配置（フェイスダウンと称す）し、導電ペースト１２０を介して接続するが、導電ペーストのかわりに、異方性導電膜、異方性導電接着剤あるいは接着剤等の接続材により回路接続してもよい。また、半導体素子１５の電極部に突起電極を配置し、突起電極と配線１３とを当接又は金属接続により回路接続してもよい。また、図示は省略するが、駆動用半導体素子１５の回路面と反対側の面を、保護膜１２側として、駆動用半導体素子１５の回路面を露出する側に配置（フェイスアップと称す）して、ワイヤボンディングによって配線１３と回路接続してもよい。なお、図示は省略するが、配線１４と駆動用半導体素子１６との接続も同様の接続方法である。また、フリップチップボンディングや異方性導電膜等により接続してもよい。
図１２の接続方法は、はんだ、導電性ペースト、あるいは異方性導電膜等により接続する方法である。
また、半導体素子１５、１６は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）、あるいは樹脂封止したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の形態のパッケージを用いてもよい。
【００３１】
以上により、図１〜図３に示した配線構造の有機ＥＬ表示体１０を製造することができる。そして、配線１３、１４の電極端子部１９とフレキシブル基板等の外部基板（図示せず）とを通常のはんだ付けや導電ペースト、異方性導電膜、あるいはコネクタ等により電気的に接続する。また、外部基板上に一方の半導体素子を搭載してもよい。
【００３２】
この有機ＥＬ表示体１０の配線方法によれば、保護膜１２で有機ＥＬ構造体１１の基板全面を十分に保護したうえで、その保護膜１２上に内部の有機ＥＬ駆動回路を駆動するための配線回路（１３〜１９）を施すことができる。そのため、配線回路（１３〜１９）の作成のためのスペースを十分に広くとることができ、かつ任意の接続ピッチにできるなど配線パターンの自由度が高いため、駆動用半導体素子１５、１６との接続ピッチを大きくすることが可能となり、駆動用半導体素子１５、１６の実装がきわめて容易となる。さらに、配線１３、１４と陽極１１２、陰極１１４とを接続する接続手段１７、１８の少なくとも一方が基板の縁部に配置されているので、狭額縁の有機ＥＬ表示体１０を容易に実現することができる。また、配線構造が簡単な構成のため、低コスト化が可能である。
【００３３】
実施の形態２．
本発明の実施の形態２による有機ＥＬ表示体１０の配線方法を図１３〜図１７に示す。各図の（ａ）は斜視図で、（ｂ）は断面図である。
この実施の形態における配線方法は基本的に実施の形態１と同様であり、ただ駆動用半導体素子の搭載数やそれに伴う配線接続方法が相違するだけである。
本実施の形態では、１個の駆動用半導体素子、例えば画像データ送信ドライバ（陽極用ドライバ）の半導体素子１５のみが保護膜１２上に搭載される場合を示している。走査ドライバ（陰極用ドライバ）の半導体素子１６は図示を省略しているが、外部基板上に搭載するか、または有機ＥＬ構造体１１の内部に装着されている（例えば、基板１１１につくりこむ）。
したがって、前記の保護膜被着工程、配線作成工程、接続孔加工工程、配線接続工程、駆動用半導体素子の接続工程は基本的に同じであり、以下においては主に相違点のみを説明する。
【００３４】
図１３は、保護膜１２の被着から陽極用配線１３までの工程をあらわしている。配線１３には内部配線と接続するための電極端子部２０が形成されており、電極端子部２０は基板の一辺の縁部に並列に設けられている。また、配線１３の他端には外部基板との接続用の電極端子部１９が設けられ、中間部にも半導体素子１５との接続用の電極端子部２１が設けられている。なお、保護膜１２のみで有機ＥＬ構造体１１全体を包み込む如く被着させているが、有機ＥＬ構造体１１の構成は図２に示したように別途絶縁膜を有する構成でもよい。
【００３５】
図１４は、配線１３の電極端子部２０に接続孔１１８を設けた状態をあらわしている。この例では、接続孔１１８は陽極１１２を貫通しているが、前記のように接続孔１１８は少なくとも陽極１１２の表面に達していればよい。
図１５は、接続孔１１８における配線接続の状態、すなわち第１の接続手段１７をあらわしている。ここでは、主としてインクジェット法を用い、導電性ペースト１１９を接続孔１１８に滴下することにより配線１３と陽極１１２とを電気的に接続している。なお、陰極１１４との第２の接続手段は図示していないが、同様の接続孔を保護膜上より設けることにより接続することができる。
図１６は、駆動用半導体素子１５の接続状態をあらわしている。したがって、この例では、前記のように２個の半導体素子１５、１６を同一の保護膜１２の表面上に搭載するのと比較して１個の半導体素子１５を搭載するのみでよいため、配線１３の形成や半導体素子１５の接続等がより容易に行える利点がある。また、有機ＥＬ表示体１０の狭額縁化の効果に加えて薄型化することができる。
【００３６】
実施の形態３．
図１７は本発明の実施の形態３による有機ＥＬ表示体の配線構造を示す断面図である。
この実施の形態は、例えば一方の駆動用半導体素子１５を前記のように保護膜（第１の保護膜）１２上の配線（第１の配線）１３に接続した後、それらの上から再度保護膜（第２の保護膜）２２を蒸着等により被着し、その保護膜２２上に配線（第２の配線）１４を施し、その後他方の駆動用半導体素子１６を配線１４に前記のように接続するものである。また、内層の配線１３と保護膜２２上の電極端子部１９とは前述した第１の接続手段１７と同じ構成による柱状の突起電極部（第４の接続手段）２４を介して電気的に接続されている。したがって、これらの突起電極部２４により外部基板（図示せず）と平面的に接続することができる。
【００３７】
この方法によれば、保護膜１２と２２の積層によるビルドアップの配線構造であるため、少なくとも下層の配線１３および駆動用半導体素子１５は保護膜２２で外気から保護されることになるから下層の配線回路（１３、１５、１７）の汚染を防止することが可能となる。また、配線回路の外気汚染防止のために、表層の配線回路（１４、１６、１８）上にも保護膜あるいは絶縁膜または封止キャップを被着してもよい。
【００３８】
実施の形態４．
図１８は本発明の実施の形態４による有機ＥＬ表示体の配線構造を示す断面図である。
この実施の形態は、実施の形態３と同様にビルドアップの配線構造であるが、この場合、下層の配線回路（１３、１７）のみが上層の保護膜２２で覆われており、２個の駆動用半導体素子１５と１６は同一の保護膜２２の表面上に搭載されている。そして、下層の配線１３には、前述した第１の接続手段１７と同じ構成による柱状の突起電極部（第３の接続手段）２３が立設され、これらの突起電極部２３に駆動用半導体素子１５の端子が導電性ペースト等により電気的に接続されている。
この方法によれば、実施の形態３と同様に内層の配線回路（１３、１７）の外気汚染を防止することができる。表層の配線回路（１４、１５、１６、１８）に対しても実施の形態３と同様の外気汚染防止処理が可能である。
【００３９】
実施の形態５．
図１９は本発明の実施の形態５による有機ＥＬ表示体の外観斜視図である。
以上の各実施の形態では個々の有機ＥＬ表示体１０の配線構造および配線方法について説明したものであるが、この実施の形態では、複数の有機ＥＬ表示体１０の配線を一度に行う方法を示すものである。すなわち、大きな基板２００上に複数の有機ＥＬ素子１１を並列に搭載した有機ＥＬ構造体２０１を作製する。そしてこの基板２００の全面に有機ＥＬ構造体２０１の全体を保護する保護膜２０２を被着し、個々の有機ＥＬ素子１１に対応する保護膜２０２の部分に、前述した配線方法で配線回路（１３〜１９）を施す。その後、境界線２０３、２０４に沿って基板２００をレーザ、ダイシング、あるいはスクライブ等により切断すれば、複数の有機ＥＬ表示体１０が一度に得られる。
したがって、この方法は、有機ＥＬ表示体１０の多量生産に適している。
【００４０】
また、この方法によれば、境界線２０３、２０４で切断しない場合は大画面を有する有機ＥＬ表示体となる。しかも、走査線電極である陰極に接続する第２の接続手段１８が列方向の境界線２０３の近傍に配置されているので、その境界部での映像の違和感を抑制することができる。また、複数独立の有機ＥＬ素子１１を備えていることから、消費電力の低減が可能で、かつ発熱を抑えることができるため寿命の長い大型の有機ＥＬ表示体が得られる。
なお、この実施の形態においても、図１７、図１８に示した外気汚染防止処理を保護膜２０２上に施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による有機ＥＬ表示体の概略平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線における拡大断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ線における拡大断面図。
【図４】実施の形態１における配線方法を示す工程模式図。
【図５】図４に続く工程模式図。
【図６】図５に続く工程模式図。
【図７】図６に続く工程模式図。
【図８】図７に続く工程模式図。
【図９】実施の形態１における接続部の拡大斜視図。
【図１０】図９の断面図。
【図１１】駆動用半導体素子の接続方法の一例を示す説明図。
【図１２】駆動用半導体素子の接続方法の他の例を示す説明図。
【図１３】本発明の実施の形態２における配線方法を示す工程模式図。
【図１４】図１３に続く工程模式図。
【図１５】図１４に続く工程模式図。
【図１６】図１５に続く工程模式図。
【図１７】本発明の実施の形態３による有機ＥＬ表示体の断面図。
【図１８】本発明の実施の形態４による有機ＥＬ表示体の断面図。
【図１９】本発明の実施の形態５による有機ＥＬ表示体の外観斜視図。
【符号の説明】
１０ 有機ＥＬ表示体、１１ 有機ＥＬ構造体（有機ＥＬ素子）、１２ 保護膜（第１の保護膜）、１３ 陽極用配線（第１の配線）、１４ 陰極用配線（第２の配線）、１５、１６ 駆動用半導体素子、１７ 第１の接続手段、１８ 第２の接続手段、１９、２０、２１ 電極端子部、２２ 保護膜（第２の保護膜）、２３ 突起電極部（第３の接続手段）、２４ 突起電極部（第４の接続手段）、１１１ 基板、１１２ 陽極（第１の電極）、１１３ 発光層、１１４ 陰極（第２の電極）、１１５ 絶縁層、１１６、１１７ 電極端子部、１１８ 接続孔、１１９ 導電性ペースト、２００ 基板、２０１ 有機ＥＬ構造体、２０２保護膜、２０３、２０４ 境界線
Claims (12)
- 有機ＥＬ構造体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された保護膜と、該保護膜上に形成された第１および第２の配線と、前記有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段とを備え、前記第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記基板の縁部に配置されていることを特徴とする有機ＥＬ表示体。
- 有機ＥＬ構造体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された第１の保護膜と、該第１の保護膜上に形成された第１の配線と、該第１の配線を覆い、前記第１の保護膜上に被着された第２の保護膜と、該第２の保護膜上の形成された第２の配線と、前記有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段とを備え、前記第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記基板の縁部に配置されていることを特徴とする有機ＥＬ表示体。
- 前記第１および第２の接続手段は、内部が導電体で満たされた接続孔よりなることを特徴とする請求項１または２記載の有機ＥＬ表示体。
- 前記第１および第２の配線は外部基板と接続するための電極端子部を有し、該第１および第２の配線のいずれかに接続された少なくとも１つの駆動用半導体素子が前記保護膜上に搭載されていることを特徴とする請求項１または３記載の有機ＥＬ表示体。
- 前記第２の保護膜上に第１の駆動用半導体素子が搭載され、該第１の駆動用半導体素子は第３の接続手段により前記第１の配線に接続されていることを特徴とする請求項２または３記載の有機ＥＬ表示体。
- 前記第１および第２の配線は外部基板と接続するための電極端子部を前記第２の保護膜上に有し、該電極端子部が第４の接続手段により前記第１の配線に接続されていることを特徴とする請求項２、３または５のいずれかに記載の有機ＥＬ表示体。
- 複数の有機ＥＬ構造体を並列に搭載した基板と、前記の有機ＥＬ構造体の全体を保護するための、表示側と反対側の基板全面に被着された保護膜と、各有機ＥＬ構造体毎に前記保護膜上に形成された第１および第２の配線と、前記有機ＥＬ構造体毎の第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段とを備え、前記第１および第２の接続手段の少なくとも一方が前記有機ＥＬ構造体の境界線の近傍に配置されていることを特徴とする有機ＥＬ表示体。
- 有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と駆動回路とを接続する配線方法において、
前記有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、
前記保護膜上に第１および第２の配線を形成する工程と、
前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段の少なくとも一方を前記基板の縁部に形成する工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示体の配線方法。 - 有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と駆動回路とを接続する配線方法において、
前記有機ＥＬ構造体を保護するための第１の保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、
前記第１の保護膜上に第１の配線を形成する工程と、
前記第１の配線を覆い、前記第１の保護膜上に第２の保護膜を被着する工程と、
前記第２の保護膜上に第２の配線を形成する工程と、
前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段の少なくとも一方を前記基板の縁部に形成する工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示体の配線方法。 - 有機ＥＬ構造体の第１および第２の電極と駆動回路とを接続する配線方法において、
複数の有機ＥＬ構造体を並列に搭載した基板を用い、前記有機ＥＬ構造体の全体を保護するための保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、
前記保護膜上に前記有機ＥＬ構造体毎に第１および第２の配線を形成する工程と、
前記有機ＥＬ構造体毎の前記第１および第２の電極と前記第１および第２の配線とをそれぞれ電気的に接続する第１および第２の接続手段の少なくとも一方を前記有機ＥＬ構造体基板の境界線の近傍に形成する工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬ表示体の配線方法。 - 少なくとも１つの駆動用半導体素子を前記保護膜上にて第１または第２の配線に接続する工程をさらに有することを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載の有機ＥＬ表示体の配線方法。
- 前記第１および第２の接続手段は、保護膜を貫通して前記第１および第２の電極に達する接続孔を設け、該接続孔に印刷法、インクジェット法、液滴吐出法、無電解メッキ法、または溶射法のいずれかの方法により導電体を満たして接続することを特徴とする請求項８乃至１１のいずれかに記載の有機ＥＬ表示体の配線方法。
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