CN116936542A - Oled屏体及oled装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种OLED屏体及OLED装置，其中OLED屏体，包括：基板；发光器件层，位于基板的发光区；非金属封装层，位于发光器件层远离基板的一侧；金属封装层，位于非金属封装层远离基板的一侧以及基板的非发光区；金属边框条，位于非发光区的基板与金属封装层之间，并围绕发光区设置；金属边框条的第一端和第二端用于与信号检测单元电连接，以根据金属边框条与金属封装层构成的电容检测屏体内气泡。实现了屏体内气泡的检测的同时，降低了OLED屏体的成本和体积。

Description

OLED屏体及OLED装置

技术领域

本发明实施例涉及发光屏体技术领域，尤其涉及一种OLED屏体及OLED装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是一种通过注入的载流子复合发光的光电器件，具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性、可拉伸等特点，在照明以及显示领域备受关注。

由于OLED材料容易被氧化，因此需要对OLED进行封装。目前的封装方式为薄膜封装，薄膜封装的结构为无机层和有机层的层叠结构。为了进一步提高封装可靠性，通常会在薄膜封装层上通过胶层贴一层金属箔。但是由于屏体非发光区存在段差，导致贴膜过程中经常会有气泡产生，这种气泡会影响到OLED的封装效果。因此，需要将这种不良屏挑选出来。而目前屏体气泡检测的方式需要在屏体中增加检测结构，会导致OLED屏体的成本和体积增加。

发明内容

本发明实施例提供了一种OLED屏体及OLED装置，以实现屏体内气泡的检测的同时，降低OLED屏体的成本和体积。

根据本发明的一方面，提供了一种OLED屏体，包括：

基板，包括发光区和非发光区；

发光器件层，位于所述基板的发光区；

非金属封装层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

金属封装层，位于所述非金属封装层远离所述基板的一侧以及所述基板的非发光区；

金属边框条，位于所述非发光区的基板与所述金属封装层之间，并围绕所述发光区设置；所述金属边框条的第一端和第二端用于与信号检测单元电连接，以根据所述金属边框条与所述金属封装层构成的电容检测屏体内气泡。

可选的，所述非发光区包括绑定区，所述绑定区位于所述发光区的一侧；所述金属边框条沿着所述发光区的非绑定侧的边缘设置；所述金属封装层覆盖绑定区以外的非发光区；

所述金属边框条的第一端和第二端分别延伸至所述绑定区中；所述金属封装层包括第一凸出部和第二凸出部，所述金属封装层的第一凸出部和第二凸出部分别延伸至所述绑定区中；其中，所述第一凸出部与所述金属边框条的第一端靠近，所述第二凸出部与所述金属边框条的第二端靠近。

可选的，OLED屏体还包括柔性电路板，所述柔性电路板用于通过位于所述绑定区的邦定部与所述发光器件层电连接；所述柔性电路板上设置多个检测点；

所述金属边框条的第一端和第二端分别电连接不同的检测点；和/或，所述金属封装层的第一凸出部和第二凸出部分别电连接不同的检测点。

可选的，所述发光器件层包括依次层叠设置的第一电极层、发光材料层和第二电极层；其中，所述第一电极层相对较靠近于所述基板；所述第一电极层和所述第二电极层构成电极电容器；

所述金属边框条与所述第一电极层电连接，所述金属封装层与所述第二电极层电连接；或者，所述金属边框条与所述第二电极层电连接，所述金属封装层与所述第一电极层电连接；

所述金属边框条还用于与金属封装层构成与所述电极电容器并联的电容器，以增强OLED屏体的防静电能力。

可选的，所述金属边框条包括多个金属边框子条，每一金属边框子条依次围绕所述发光区设置；多个所述金属边框子条还用于作为堤坝，延长水氧侵蚀的路径。

可选的，OLED屏体还包括电极引线；所述电极引线与所述第一电极层电连接，用于向所述第一电极层提供电信号；

每一所述金属边框子条的宽度小于所述电极引线的宽度。

可选的，所述金属边框条与所述第一电极层以及所述电极引线同层设置。

可选的，每一所述金属边框子条的表面设置有绝缘层。

可选的，OLED屏体还包括至少一条金属线；所述金属线位于所述发光区；

所述金属线与所述第一电极层电连接，所述金属线用于与所述第二电极层构成与所述电极电容器并联的电容器，以增强OLED屏体的防静电能力。

根据本发明的一方面，提供了一种OLED装置，包括本发明任意实施例所述的OLED屏体。

本发明实施例提供的技术方案，利用非发光区的基板与所述金属封装层之间的金属边框条，将金属边框条的第一端和第二端引出并与信号检测单元电连接，利用金属边框条与金属封装层存在面对关系从而可以构成电容器，可以测得金属边框条与金属封装层之间的电容值，当电容值小于设定值时，则确定屏体内存在气泡，该屏体为不良屏；通过屏体中的金属膜层，即可实现屏体内气泡的检测，无需增加额外的检测结构；从而实现了屏体内气泡的检测的同时，降低了OLED屏体的成本和体积。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种OLED屏体的俯视图；

图2是图1沿剖面线AA1的剖面结构示意图；

图3是本发明实施例提供的另一种OLED屏体的俯视图；

图4是图3沿剖面线BB1的剖面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的另一种OLED屏体的俯视图；

图6是本发明实施例提供的另一种OLED屏体的俯视图；

图7是图6沿剖面线CC1的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明实施例提供了一种OLED屏体，图1是本发明实施例提供的一种OLED屏体的俯视图，图2是图1沿剖面线AA1的剖面结构示意图；参考图1和图2，OLED屏体包括：

基板10，包括发光区AA和非发光区NAA；

发光器件层20，位于基板10的发光区AA；

非金属封装层30，位于发光器件层20远离基板10的一侧；

金属封装层40，位于非金属封装层30远离基板10的一侧以及基板10的非发光区NAA；

金属边框条50，位于非发光区NAA的基板10与金属封装层40之间，并围绕发光区AA设置；金属边框条50的第一端51和第二端52用于与信号检测单元电连接，以根据金属边框条50与金属封装层40构成的电容检测屏体内气泡101。

具体的，基板10可以为柔性基板，柔性基板的材料为PET、PEN、PI等有机聚合物或者超薄玻璃。基板10也可以为刚性基板，例如为玻璃基板。基板10可以是透明的、半透明的或不透明的。基板10包括发光区AA和非发光区NAA，基板10的发光区AA中设置有发光器件层20，发光器件层20中包括多个间隔设置的发光器件。非发光区NAA中可以具有绑定区101，绑定区101中包括具有一定宽度的电极引线81。绑定区的电极引线81一端连接发光器件中的电极层，另一端与绑定在基板10上的柔性电路板连接，而柔性电路板可接收外部电源提供的电压信号，从而实现发光器件层20与外部电源的电连接。即电极引线81可将柔性电路板输入的发光驱动信号传输给发光器件，以使发光器件可以被点亮发光，进行照明或显示。

发光器件层20中的OLED发光材料容易被氧化，因此需要对发光器件层20进行封装。封装层包括覆盖在发光器件层20远离基板10一侧的非金属封装层30。非金属封装层30的结构可以为无机封装层和有机封装层的层叠结构。有机封装层的层数可以为一层也可以为多层，无机封装层的层数可以为一层也可以为多层。无机封装层主要用于阻隔水汽和氧气，阻止水汽和氧气进入发光屏体内部腐蚀有机发光结构。有机封装层主要起缓冲作用，用于减小无机层弯折过程中的应力。有机封装层还用于覆盖无机层沉积表面的颗粒，起到平坦化的作用；以及用于将位于有机封装层下方的无机层表面的颗粒进行包裹，防止在后续工艺中由无机化合物继续形成的无机薄膜产生裂纹。其中，无机封装层的材料可以包括氧化物、氮化物和氮氧化物中的至少一种；其制备方法为ALD、PECVD或者溅射等中的一种。有机封装层的材料可以包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂等的有机材料中选择的材料形成；其可以是使用喷墨打印方式制备，由液态通过UV照射固化为固态。

为了进一步提高封装可靠性，在非金属封装层30上贴一层金属箔作为金属封装层40。可以在非金属封装层30与金属封装层40之间设置胶层60，通过胶层60将金属封装层40固定在非金属封装层30的表面上。金属封装层40覆盖的非发光区NAA为绑定区以外的非发光区NAA。但是，由于屏体非发光区NAA与发光区AA之间存在段差，导致贴金属封装层40过程中会有气泡101产生，而气泡101的产生会影响到发光屏体的封装效果。因此，需要将气泡101导致的不良屏体检测出来。在非发光区NAA的基板10与金属封装层40之间设置的金属边框条50可以用于与信号检测单元电连接，实现不良屏体的检测。

金属边框条50用于提高发光屏体的美观性，也能让发光屏体更加的耐磨。非发光区NAA的金属边框条50和金属封装层40可以构成电容器。基于电容计算公式ε为电容器极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离；当金属边框条50和金属封装层40之间存在气泡101时，介电常数ε变小，该电容器的电容值会变小；另外，当金属边框条50和金属封装层40之间存在气泡101时，金属封装层40会在气泡101的位置鼓起。也就是说，气泡101所在的位置，金属边框条50和金属封装层40之间的距离会变大，该电容器的电容值也会变小。因此，可以通过测试金属边框条50和金属封装层40之间构成的电容器的电容值，当电容值小于设定值时，则可以确定屏体内存在气泡101，该屏体为不良屏。

本发明实施例提供的技术方案，利用非发光区的基板10与所述金属封装层40之间的金属边框条50，将金属边框条50的第一端和第二端引出并与信号检测单元电连接，利用金属边框条50与金属封装层40存在面对关系从而可以构成电容器，可以测得金属边框条50与金属封装层40之间的电容值，当电容值小于设定值时，则确定屏体内存在气泡，该屏体为不良屏；通过屏体中原有的金属膜层，即可实现屏体内气泡的检测，无需增加额外的检测结构；从而实现了屏体内气泡的检测的同时，降低了OLED屏体的成本和体积。

在本发明的一个实施例中，请继续参考图1和图2，非发光区NAA包括绑定区101，绑定区101位于发光区AA的一侧；金属边框条50沿着发光区AA的非绑定侧的边缘设置；金属封装层40覆盖绑定区101以外的非发光区NAA；金属边框条50的第一端51和第二端52分别延伸至绑定区101中；金属封装层40包括第一凸出部41和第二凸出部42，金属封装层40的第一凸出部41和第二凸出部42分别延伸至绑定区101中；其中，第一凸出部41与金属边框条50的第一端51靠近，第二凸出部42与金属边框条50的第二端52靠近。

具体的，将非发光区NAA的金属边框条50引出至绑定区101，同时将金属封装层40引出至绑定区101。在屏体的制备过程中，可以通过外部检测单元去测试金属封装层40和非发光区NAA的金属边框条50构成的电容器的电容，当电容值小于设定值时，则确认该OLED屏体为不良屏体。

在本发明的一个实施例中，具有气泡101检测功能的OLED屏体还包括柔性电路板，柔性电路板用于通过位于绑定区101的邦定部与发光器件层20电连接；柔性电路板上设置多个检测点；金属边框条50的第一端51和第二端52分别电连接不同的检测点；和/或，金属封装层40的第一凸出部41和第二凸出部42分别电连接不同的检测点。

具体的，可以通过柔性电路板，将金属边框条50的电信号连接到OLED屏体内部检测单元，例如驱动芯片。柔性电路板可以将金属边框条50与金属封装层40构成的电容器的电容点位连接到内部检测单元测试，当电容值小于设定值时，则可以确定屏体内存在气泡101，该屏体为不良屏。

在上述各实施例的基础，在本发明的一个实施例中，请继续参考图1和图2，发光器件层20包括依次层叠设置的第一电极层21、发光材料层22和第二电极层23；其中，第一电极层21相对较靠近于基板10；第一电极层21和第二电极层23构成电极电容器；

金属边框条50与第一电极层21电连接，金属封装层40与第二电极层23电连接；或者，金属边框条50与第二电极层23电连接，金属封装层40与第一电极层21电连接；

金属边框条50还用于与金属封装层40构成与电极电容器并联的电容器，以增强OLED屏体的防静电能力。

具体的，发光器件层20包括第一电极层21、第二电极层23以及位于第一电极层21和第二电极层23之间的有机发光材料层22。第一电极层21较靠近于基板10。第一电极层21可以包括多个第一电极。每一第一电极和与其对应的第二电极，以及第一电极和第二电极之间的有机发光材料层22则可以构成一个发光器件。每一发光器件的具体发光过程为电子通过金属阴极注入，空穴通过金属阳极注入，电子和空穴在发光材料层22复合形成激子，激子退激发光。其中第一电极层21可以为OLED器件的阳极，第一电极层21的材料为透明或者不透明导电材料，例如可以是ITO或者ITO/Ag/ITO。第二电极层23可以为OLED器件的阴极，第二电极层23的材料为金属材料，例如铝、银、镁、银或由其中的几种组合成的复合金属。可选的，阳极和有机发光材料层22之间还可以包括空穴传输层，阴极和有机发光材料层22之间还可以包括电子传输层。电子通过金属阴极注入，经电子传输层传输至有机发光材料层22，空穴通过金属阳极注入，通过空穴传输层传输至有机发光材料层22。有机发光材料层22的发光材料成分不同，所发出光的颜色也就不同，因此通过选择不同的发光材料，可获得红、蓝、绿三原色，实现全彩显示。

其中，第一电极层21和第二电极层23可以构成电极电容器。发光屏体中金属封装层40与金属边框条50存在相互面对关系，从而可以构成电容器。金属边框条50与第一电极层21电连接，金属封装层40与第二电极层23电连接；或者，金属边框条50与第二电极层23电连接，金属封装层40与第一电极层21电连接。这样金属边框条50和金属封装层40构成的电容器可以与电极电容器形成并联关系。当有ESD(Electro-Static discharge，静电放电)进入屏体时，部分ESD可以分担至非发光区NAA的金属边框条50和金属封装层40构成的电容器中，这样可以减少进入发光器件层20的ESD，降低ESD对发光屏体的影响，从而增强发光屏体的防静电能力。

在上述各实施例的基础，在本发明的一个实施例中，图3是本发明实施例提供的另一种OLED屏体的俯视图，图4是图3沿剖面线BB1的剖面结构示意图，参考图3和图4，金属边框条50包括多个金属边框子条501，每一金属边框子条501依次围绕发光区AA设置；多个金属边框子条501还用于作为堤坝，延长水氧侵蚀的路径。

具体的，将非发光区NAA的金属边框条50图案化，形成多个金属边框子条501。多条金属边框子条501沿着远离发光区AA的方向，依次分布在基板10的非发光区NAA。多条金属边框子条501依次围绕发光区AA设置，多条金属边框子条501还可以用于作为堤坝，延长水氧侵蚀的路径，防止外界水氧进入发光器件层20，提高发光屏体的使用寿命。

图5是本发明实施例提供的另一种OLED屏体的俯视图，参考图5，每一金属边框子条501具有单独的第一端51和第二端52。设置多条金属边框子条501，通过测试每一金属边框子条501和金属封装层40之间构成的电容器的电容值，可以对屏体非发光区NAA的不同位置进行气泡101检测，从而可以识别出气泡101的位置，对汽泡进行初步的定位。

可选的，参考图3和图5，每一金属边框子条501的宽度小于电极引线81的宽度。可以理解为，设置金属边框子条501的宽度小于电极引线81，当ESD过大时，使得ESD会将非发光区NAA的金属边框子条501烧断，从而降低OLED电极引线81烧断的概率。

在上述各实施例的基础，在本发明的一个实施例中，金属边框条50与第一电极层21以及电极引线81同层设置。具体的，金属边框条50可以为在制备电极引线81和第一电极层21过程中，在非发光区NAA中留有的金属膜层。为了防止短路，在金属边框条50上设置有绝缘层70。对于图案化的金属边框条50，则每一金属边框子条501的表面设置有绝缘层70。

在上述各实施例的基础，在本发明的一个实施例中，图6是本发明实施例提供的另一种具有气泡101检测功能的OLED屏体的俯视图，图7是图6沿剖面线CC1的剖面结构示意图，参考图6和图7，OLED屏体还包括至少一条金属线61；金属线61位于发光区AA；

金属线61与第一电极层21电连接，金属线61用于与第二电极层23层构成与电极电容器并联的电容器，以增强OLED屏体的防静电能力。

具体的，发光屏体还包括至少一条金属线61；金属线61位于基板10的发光区AA。发光屏体中存在至少一金属材料层与金属线61具有相互面对关系，从而可以构成电容器。设置金属线61与第一电极层21电连接，这样金属线61和第二电极层23构成的电容器可以与电极电容器形成并联关系。当有ESD进入发光屏体时，部分ESD可以分担至发光区AA的金属线61和第二电极层23构成的电容器中，这样可以减少进入发光器件层20的ESD，降低ESD对发光屏体的影响，从而增强发光屏体的防静电能力。

可选的，发光区AA包括多条沿第一方向X延伸并沿第二方向Y间隔排布的金属线61；第一方向X为发光区指向绑定区的方向，第二方向Y与第一方向X相交。第一方向X与第二方向Y互相垂直；多条金属线61位于非金属封装层30与金属封装层40之间的胶层60中，并且每一金属线61的一端在绑定区101与一对应的电极引线81电连接；从而可以实现金属线61与第一电极层21的电连接。金属封装层40与第二电极层23电连接，或者金属封装层40通过外电路接地，这样金属线61可以与第二电极层23和金属封装层40构成与电极电容器并联的电容器。通过金属线61的一端在绑定区101与一对应的电极引线81电连接，代替刻蚀连接孔的方式，可以简化金属线61与发光器件层20中的电极层电连接方式。另外，可以设置金属线61的宽度小于电极引线81，当ESD过大时，使得ESD会将金属线61和金属封装层40构成的电容，和/或金属线61和第二电极层23构成的电容击穿，从而将静电释放掉，从而避免ESD将OLED电极引线81烧毁。

可选的，通过测试每一金属线61和金属封装层40之间构成的电容器的电容值，或者检测每一金属线61的电阻，可以对屏体发光区AA的不同位置进行气泡101检测，从而可以进一步的识别出不良屏体，降低漏检的概率。

本发明实施例还提供了一种OLED装置，包括上述任意实施例所述的OLED屏体。具有相同的技术效果，这里不再赘述。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种OLED屏体，其特征在于，包括：

基板，包括发光区和非发光区；

发光器件层，位于所述基板的发光区；

非金属封装层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

金属封装层，位于所述非金属封装层远离所述基板的一侧以及所述基板的非发光区；

金属边框条，位于所述非发光区的基板与所述金属封装层之间，并围绕所述发光区设置；所述金属边框条的第一端和第二端用于与信号检测单元电连接，以根据所述金属边框条与所述金属封装层构成的电容检测屏体内气泡。

2.根据权利要求1所述的OLED屏体，其特征在于，所述非发光区包括绑定区，所述绑定区位于所述发光区的一侧；所述金属边框条沿着所述发光区的非绑定侧的边缘设置；所述金属封装层覆盖绑定区以外的非发光区；

所述金属边框条的第一端和第二端分别延伸至所述绑定区中；所述金属封装层包括第一凸出部和第二凸出部，所述金属封装层的第一凸出部和第二凸出部分别延伸至所述绑定区中；其中，所述第一凸出部与所述金属边框条的第一端靠近，所述第二凸出部与所述金属边框条的第二端靠近。

3.根据权利要求2所述的OLED屏体，其特征在于，还包括柔性电路板，所述柔性电路板用于通过位于所述绑定区的邦定部与所述发光器件层电连接；所述柔性电路板上设置多个检测点；

所述金属边框条的第一端和第二端分别电连接不同的检测点；和/或，所述金属封装层的第一凸出部和第二凸出部分别电连接不同的检测点。

4.根据权利要求1所述的OLED屏体，其特征在于，所述发光器件层包括依次层叠设置的第一电极层、发光材料层和第二电极层；其中，所述第一电极层相对较靠近于所述基板；所述第一电极层和所述第二电极层构成电极电容器；

所述金属边框条与所述第一电极层电连接，所述金属封装层与所述第二电极层电连接；或者，所述金属边框条与所述第二电极层电连接，所述金属封装层与所述第一电极层电连接；

所述金属边框条还用于与金属封装层构成与所述电极电容器并联的电容器，以增强OLED屏体的防静电能力。

5.根据权利要求4所述的OLED屏体，其特征在于，所述金属边框条包括多个金属边框子条，每一金属边框子条依次围绕所述发光区设置；多个所述金属边框子条还用于作为堤坝，延长水氧侵蚀的路径。

6.根据权利要求5所述的OLED屏体，其特征在于，还包括电极引线；所述电极引线与所述第一电极层电连接，用于向所述第一电极层提供电信号；

每一所述金属边框子条的宽度小于所述电极引线的宽度。

7.根据权利要求6所述的OLED屏体，其特征在于，所述金属边框条与所述第一电极层以及所述电极引线同层设置。

8.根据权利要求5所述的OLED屏体，其特征在于，每一所述金属边框子条的表面设置有绝缘层。

9.根据权利要求4所述的OLED屏体，其特征在于，还包括至少一条金属线；所述金属线位于所述发光区；

所述金属线与所述第一电极层电连接，所述金属线用于与所述第二电极层构成与所述电极电容器并联的电容器，以增强OLED屏体的防静电能力。

10.一种OLED装置，其特征在于，包括权利要求1～9任一所述的OLED屏体。