CN116960114A - 一种发光屏体 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种发光屏体，包括：基板，包括发光区和非发光区；发光器件层，位于基板的发光区；非金属封装层，位于发光器件层远离基板的一侧；金属封装层，位于非金属封装层远离基板的一侧以及基板的非发光区；至少一条第一金属线，位于非发光区的基板与金属封装层之间，并围绕发光区设置；第一金属线用于与信号检测装置电连接，以通过信号检测装置根据第一金属线与金属封装层构成的电容和第一金属线的电阻中的至少一种检测屏体内气泡，实现了屏体内气泡的检测。

Description

一种发光屏体

技术领域

本发明实施例涉及发光屏体技术领域，尤其涉及一种发光屏体。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是一种通过注入的载流子复合发光的光电器件，具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性、可拉伸等特点，在照明以及显示领域备受关注。

由于OLED材料容易被氧化，因此需要对OLED进行封装。图1是现有技术中提供的一种发光屏体的剖面结构示意图，参考图1，目前的封装方式为薄膜封装，薄膜封装的结构为无机层和有机层的层叠结构。为了进一步提高封装可靠性，通常会在薄膜封装层3上通过胶层6贴一层金属箔4。但是，由于屏体非发光区存在段差，导致贴膜过程中经常会有气泡101产生，这种气泡101会影响到OLED的封装效果。因此，需要将这种不良屏挑选出来。然而，金属箔4不透光，有的OLED产品非发光区也会铺满不透光的金属层，这导致气泡101无法直接检测出来。

发明内容

本发明实施例提供了一种发光屏体，以实现屏体内气泡的检测。

根据本发明的一方面，提供了一种发光屏体，包括：

基板；

发光器件层，位于所述基板的一侧；

非金属封装层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

金属封装层，位于所述非金属封装层远离所述基板的一侧以及所述基板的非发光区；

至少一条金属线，位于所述基板与所述金属封装层之间，所述金属线用于与信号检测装置电连接，以通过所述信号检测装置根据所述金属线与所述金属封装层构成的电容和所述金属线的电阻中的至少一种检测屏体内气泡。

可选的，所述基板包括发光区与非发光区，所述发光器件层位于所述基板的发光区，所述金属线包括第一金属线和第二金属线中的至少一种，所述第一金属线位于所述非发光区的基板与所述金属封装层之间，并围绕所述发光器件层设置；所述第二金属线位于所述发光区。

可选的，所述发光器件层包括依次层叠设置的第一电极层、发光层和第二电极层；其中，所述第一电极层相对较靠近于所述基板；所述第一电极层和所述第二电极层构成电极电容器；

所述第一金属线与所述第一电极层电连接，或者，所述第一金属线与所述第二电极层电连接；

所述第一金属线用于与至少一金属材料层构成与所述电极电容器并联的电容器，以增强发光屏体的防静电能力。

可选的，所述第一金属线与所述第一电极层电连接，所述金属封装层与所述第二电极层电连接；或者，所述第一金属线与所述第二电极层电连接，所述金属封装层与所述第一电极层电连接；

所述第一金属线用于与所述金属封装层构成与所述电极电容器并联的电容器。

可选的，所述发光屏体还包括金属边框层，所述金属边框层位于所述基板的非发光区，并围绕所述发光区设置；

所述第一金属线位于所述金属封装层与所述金属边框层之间，所述第一金属线用于与所述金属封装层以及所述金属边框层构成与所述电极电容器并联的电容器。

可选的，所述第一金属线的条数为多条，多条所述第一金属线依次围绕所述发光区设置；所述第一金属线还用于作为堤坝，延长水氧侵蚀的路径。

可选的，所述发光屏体还包括：

胶层，所述胶层位于所述非金属封装层与所述金属封装层之间，所述胶层用于将所述金属封装层固定在所述非金属封装层的表面上；

至少一条第二金属线，所述第二金属线位于所述发光区，并设置于所述胶层中；所述第二金属线与所述第一电极层电连接，所述第二金属线用于与第二电极层构成与所述电极电容器并联的电容器，以增强发光屏体的防静电能力。

可选的，所述非发光区中包括绑定区，所述绑定区位于所述发光区的一侧；所述绑定区中设置有多条电极引线，所述电极引线与所述第一电极层电连接；

所述发光区包括多条沿第一方向X延伸并沿第二方向Y间隔排布的第二金属线；多条所述第二金属线位于所述非金属封装层与所述金属封装层之间的胶层中，并且每一所述第二金属线的一端在所述绑定区与一对应的电极引线电连接；所述第一方向X为所述发光区指向所述绑定区的方向，所述第二方向Y与所述第一方向X相交；

所述第二金属线用于与所述第二电极层和/或所述金属封装层构成与所述电极电容器并联的电容器。

可选的，所述第一金属线的条数为多条，所述第一金属线在所述基板上的垂直投影与所述绑定区不交叠；所述第一金属线的第一检测端和第二检测端位于所述绑定区的相对两侧；

每一所述第一金属线包括与所述第二金属线平行的第一连接段和第二连接段，以及与所述第二金属线垂直的第三连接段；其中，所述第一连接段的第一端作为所述第一金属线的第一检测端，所述第一连接段的第二端与所述第三连接段的第一端相连，所述第三连接段的第二端与所述第二连接段的第一端连接，所述第二连接段的第二端作为所述第一金属线的第二检测端；

多条所述第一金属线均匀间隔分布，多条所述第二金属线均匀间隔分布；所述信号检测装置还用于通过测试非发光区中第一金属线的电阻和发光区中第二金属线的电阻来预测发光器件层的使用寿命。

可选的，所述第一金属线的宽度小于所述电极引线的宽度，和/或，所述第二金属线的宽度小于所述电极引线的宽度。

本发明实施例提供的技术方案，在基板与金属封装层之间设置至少一条金属线；金属线用于与信号检测装置电连接；通过将非发光区的金属线和金属封装层构成电容器，测试该电容器的电容值，当值电容小于设定值时，则确定屏体内存在气泡，该屏体为不良屏；或者也可单独测试金属线的电阻，当电阻值大于设定值时，则表明贴膜存在气泡，从而实现屏体内气泡的检测。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是现有技术中提供的一种发光屏体的剖面结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种发光屏体的俯视图；

图3是图2沿剖面线AA1的剖面结构示意图；

图4是本发明实施例提供的另一种发光屏体的俯视图；

图5是图4沿剖面线BB1的剖面结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本发明实施例提供了一种发光屏体，图2是本发明实施例提供的一种发光屏体的俯视图，图3是图2沿剖面线AA1的剖面结构示意图，参考图2和图3，发光屏体包括：

基板10；

发光器件层20，位于基板10的一侧；

非金属封装层30，位于发光器件层20远离基板10的一侧；

金属封装层40，位于非金属封装层30远离基板10的一侧以及基板10的非发光区NAA；

至少一条金属线50，位于基板10与金属封装层40之间；金属线50用于与信号检测装置电连接，以通过信号检测装置根据金属线50与金属封装层40构成的电容和金属线50的电阻中的至少一种检测屏体内气泡101。

具体的，基板10可以为柔性基板10，柔性基板10的材料为PET、PEN、PI等有机聚合物或者超薄玻璃。基板10也可以为刚性基板10，例如为玻璃基板10。基板10可以是透明的、半透明的或不透明的。基板10可以包括发光区AA和非发光区NAA，基板10的发光区AA中设置有发光器件层20，发光器件层20中包括多个间隔设置的发光器件。非发光区NAA中可以具有绑定区，绑定区中包括具有一定宽度的电极引线81。绑定区的电极引线81一端连接发光器件中的电极层，另一端与绑定在基板10上的柔性电路板连接，而柔性电路板可接收外部电源提供的电压信号，从而实现发光器件层20与外部电源的电连接。即电极引线81可将柔性电路板输入的发光驱动信号传输给发光器件，以使发光器件可以被点亮发光，进行照明或显示。

发光器件层20中的OLED发光材料容易被氧化，因此需要对发光器件层20进行封装。封装层包括覆盖在发光器件层20远离基板10一侧的非金属封装层30。非金属封装层30的结构可以为无机封装层和有机封装层的层叠结构。有机封装层的层数可以为一层也可以为多层，无机封装层的层数可以为一层也可以为多层。无机封装层主要用于阻隔水汽和氧气，阻止水汽和氧气进入发光屏体内部腐蚀有机发光结构。有机封装层主要起缓冲作用，用于减小无机层弯折过程中的应力。有机封装层还用于覆盖无机层沉积表面的颗粒，起到平坦化的作用；以及用于将位于有机封装层下方的无机层表面的颗粒进行包裹，防止在后续工艺中由无机化合物继续形成的无机薄膜产生裂纹。其中，无机封装层的材料可以包括氧化物、氮化物和氮氧化物中的至少一种；其制备方法为ALD、PECVD或者溅射等中的一种。有机封装层的材料可以包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂等的有机材料中选择的材料形成；其可以是使用喷墨打印方式制备，由液态通过UV照射固化为固态。

为了进一步提高封装可靠性，在非金属封装层30上贴一层金属箔作为金属封装层40。可以在非金属封装层30与金属封装层40之间设置胶层60，通过胶层60将金属封装层40固定在非金属封装层30的表面上。但是，贴金属封装层40过程中容易有气泡101产生，而气泡101的产生会影响到发光屏体的封装效果。因此，需要将气泡101导致的不良屏体检测出来。在基板10与金属封装层40之间设置至少一条金属线50，金属线50用于与信号检测装置电连接，实现不良屏体的检测。

金属线50和金属封装层40可以构成电容器。基于电容计算公式ε为电容器极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离；当金属线50和金属封装层40之间存在气泡101时，介电常数ε变小，该电容器的电容值会变小；另外，当金属线50和金属封装层40之间存在气泡101时，金属封装层40会在气泡101的位置鼓起。也就是说，气泡101所在的位置，金属线50和金属封装层40之间的距离会变大，该电容器的电容值也会变小。因此，可以通过测试金属线50和金属封装层40之间构成的电容器的电容值，当电容值小于设定值时，则可以确定屏体内存在气泡101，该屏体为不良屏。除此之外，因为气泡101中存在水氧，水氧和金属反应使其电阻升高，因此也可单独测试金属线50的电阻，当金属线50电阻值大于设定值时，表明贴膜存在气泡101，从而实现屏体内气泡101的检测。需要说明的是，金属封装层40覆盖的非发光区为绑定区以外的非发光区。

本发明实施例提供的发光屏体，在基板与金属封装层之间设置至少一条金属线；金属线用于与信号检测装置电连接；通过将非发光区的金属线和金属封装层构成电容器，测试该电容器的电容值，当值电容小于设定值时，则确定屏体内存在气泡，该屏体为不良屏；或者也可单独测试金属线的电阻，当电阻值大于设定值时，则表明贴膜存在气泡，从而实现屏体内气泡的检测。

可选的，金属线包括第一金属线和第二金属线中的至少一种，第一金属线位于非发光区的基板与金属封装层之间，并围绕发光器件层设置。第二金属线位于发光区。图2和图3中示例的画出了发光屏体包括第一金属线51。在本发明的一个实施例中，请继续参考图2和图3，发光器件层20包括依次层叠设置的第一电极层21、发光层22和第二电极层23；其中，第一电极层21相对较靠近于基板10；第一电极层21和第二电极层23构成电极电容器；

第一金属线51与第一电极层21电连接，或者，第一金属线51与第二电极层23电连接；

第一金属线51用于与至少一金属材料层构成与电极电容器并联的电容器，以增强发光屏体的防静电能力。

具体的，发光器件层20包括第一电极层21、第二电极层23以及位于第一电极层21和第二电极层23之间的有机发光材料层。第一电极层21较靠近于基板10。第一电极层21可以包括多个第一电极。每一第一电极和与其对应的第二电极，以及第一电极和第二电极之间的有机发光材料层则可以构成一个发光器件。每一发光器件的具体发光过程为电子通过金属阴极注入，空穴通过金属阳极注入，电子和空穴在发光材料层复合形成激子，激子退激发光。其中第一电极层21可以为OLED器件的阳极，第一电极层21的材料为透明或者不透明导电材料，例如可以是ITO或者ITO/Ag/ITO。第二电极层23可以为OLED器件的阴极，第二电极层23的材料为金属材料，例如铝、银、镁、银或由其中的几种组合成的复合金属。可选的，阳极和有机发光材料层之间还可以包括空穴传输层，阴极和有机发光材料层之间还可以包括电子传输层。电子通过金属阴极注入，经电子传输层传输至有机发光材料层，空穴通过金属阳极注入，通过空穴传输层传输至有机发光材料层。有机发光材料层的发光材料成分不同，所发出光的颜色也就不同，因此通过选择不同的发光材料，可获得红、蓝、绿三原色，实现全彩显示。

其中，第一电极层21和第二电极层23可以构成电极电容器。发光屏体中包括至少一金属材料层与第一金属线51存在相互面对关系，从而可以构成电容器。设置第一金属线51与第一电极层21电连接，或者，第一金属线51与第二电极层23电连接；这样第一金属线51和至少一金属材料层构成的电容器可以与电极电容器形成并联关系。与第一金属线51存在相互面对关系的金属材料层可以为金属封装层40，也可以为其它的金属层，例如下文实施例中的金属边框层82。当有ESD(Electro-Static discharge，静电放电)进入发光屏体时，部分ESD可以分担至非发光区NAA的第一金属线51圈和至少一金属材料层构成的电容器中，这样可以减少进入发光器件层20的ESD，降低ESD对发光屏体的影响，从而增强发光屏体的防静电能力。

在本发明的一个实施例中，可选的，第一金属线51与第一电极层21电连接，金属封装层40与第二电极层23电连接；或者，第一金属线51与第二电极层23电连接，金属封装层40与第一电极层21电连接；第一金属线51用于与金属封装层40构成与电极电容器并联的电容器。

具体的，发光屏体中金属封装层40与第一金属线51存在相互面对关系，从而构成电容器。设置第一金属线51与第一电极层21电连接，金属封装层40与第二电极层23电连接；或者，第一金属线51与第二电极层23电连接，金属封装层40与第一电极层21电连接；这样第一金属线51和金属封装层40构成电容器可以与电极电容器形成并联关系。当有ESD进入发光屏体时，部分ESD可以分担至非发光区NAA的第一金属线51和金属封装层40构成的电容器中，这样可以减少进入发光器件层20的ESD，降低ESD对发光屏体的影响，从而增强发光屏体的防静电能力。优选的，设置第一金属线51与第一电极层21电连接，金属封装层40与第二电极层23电连接。由于相对于第一电极层21，金属封装层40与第二电极层23的距离较近，因此设置第一金属线51与第一电极层21电连接，金属封装层40与第二电极层23电连接，仅在非金属封装层30中形成用于电连接金属封装层40与第二电极层23的连接孔即可，便于金属封装层40与电极层的电连接。

在本发明的一个实施例中，可选的，请继续参考图2和图3，发光屏体还包括金属边框层82，金属边框层82位于基板10的非发光区NAA，并围绕发光区AA设置；

第一金属线51位于金属封装层40与金属边框层82之间，第一金属线51用于与金属封装层40以及金属边框层82构成与电极电容器并联的电容器。

具体的，发光屏体还包括金属边框层82，金属边框层82位于基板10的非发光区NAA，并围绕发光区AA设置，金属边框层82用于提高发光屏体的美观性，也能让发光屏体更加的耐磨。金属边框层82可以为在制备引线电极81和第一电极层21过程中，在非发光区中留有的金属膜层。为了防止短路，在金属边框层82上和电极引线上81上设置有绝缘层70。第一金属线51位于金属封装层40与金属边框层82之间，使得第一金属线51与金属封装层40构成电容器的同时，还可以与金属边框层82构成电容器。第一金属线51与第一电极层21电连接，金属封装层40以及金属边框层82与第二电极层23电连接，或者，第一金属线51与第二电极层23电连接，金属封装层40以及金属边框层82与第一电极层21电连接，使得第一金属线51可以与金属封装层40以及金属边框层82构成与电极电容器并联的电容器。从而可以进一步的增强发光屏体的防静电能力。

在上述各实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，可选的，第一金属线51的条数为多条，多条第一金属线51依次围绕发光区AA设置。

具体的，第一金属线51的条数为多条，多条第一金属线51沿着远离发光区AA的方向，依次分布在基板10的非发光区NAA。设置多条第一金属线51，通过测试每一第一金属线51和金属封装层40之间构成的电容器的电容值，或者检测每一第一金属线51的电阻，可以对屏体非发光区NAA的不同位置进行气泡101检测，从而可以有效的识别出不良屏体，降低漏检的概率。另外，多条第一金属线51依次围绕发光区AA设置，第一金属线51还可以用于作为堤坝，延长水氧侵蚀的路径，防止外界水氧进入发光器件层20，提高发光屏体的使用寿命。

在上述各实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，图4是本发明实施例提供的另一种发光屏体的俯视图，图5是图4沿剖面线BB1的剖面结构示意图，参考图4和图5，发光屏体还包括至少一条第二金属线52；第二金属线52位于基板10的发光区AA，并设置于胶层60中；

第二金属线52与第一电极层21电连接；第二金属线52用于与第二电极层23构成与电极电容器并联的电容器，以增强发光屏体的防静电能力。

具体的，发光屏体还包括至少一条第二金属线52；第二金属线52位于基板10的发光区AA。发光屏体中存在至少一金属材料层与第二金属线52具有相互面对关系，从而可以构成电容器。设置第二金属线52与第一电极层21电连接，这样第二金属线52和第二电极层23构成的电容器可以与电极电容器形成并联关系。当有ESD进入发光屏体时，部分ESD可以分担至发光区AA的第二金属线52和至少一金属材料层构成的电容器中，这样可以减少进入发光器件层20的ESD，降低ESD对发光屏体的影响，从而增强发光屏体的防静电能力。

在上述各实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，可选的，非发光区NAA中包括绑定区，绑定区位于发光区AA的一侧；绑定区中设置有多条电极引线81，电极引线81与第一电极层21电连接；

发光区AA包括多条沿第一方向X延伸并沿第二方向Y间隔排布的第二金属线52；第一方向X为发光区指向绑定区的方向，第二方向Y与第一方向X相交。第一方向X可以与第二方向Y互相垂直。多条第二金属线52位于非金属封装层30与金属封装层40之间的胶层中，并且每一第二金属线52的一端在绑定区与一对应的电极引线81电连接；

第二金属线52用于与第二电极层23和/或金属封装层40构成与电极电容器并联的电容器。

具体的，多条第二金属线52位于非金属封装层30与金属封装层40之间的胶层60中，使得第二金属线52可以与发光屏体中金属封装层40构成电容器的同时，还可以与第二电极层23构成电容器。设置第二金属线52与绑定区的电极引线81电连接，从而可以实现第二金属线52与第一电极层21的电连接。金属封装层40与第二电极层23电连接，或者金属封装层40通过外电路接地，这样第二金属线52可以和金属封装层40以及第二电极层23构成与电极电容器并联的电容器。当有ESD进入发光屏体时，部分ESD可以分担至发光区AA的第二金属线52和金属封装层40以及第二电极层23构成的电容器中，减少进入发光器件层20的ESD，降低ESD对发光屏体的影响，从而增强发光屏体的防静电能力。通过第二金属线52的一端在绑定区与一对应的电极引线81电连接，代替刻蚀连接孔的方式，可以简化第二金属线52与发光器件层20中的电极层电连接方式。

另外，第二金属线52的条数为多条，多条第二金属线52沿第一方向X延伸并沿第二方向Y间隔排布在发光区AA。通过测试每一第二金属线52和金属封装层40之间构成的电容器的电容值，或者检测每一第二金属线52的电阻，可以对屏体发光区AA的不同位置进行气泡101检测，从而可以进一步的识别出不良屏体，降低漏检的概率。

可选的，请继续参考图3和图4，多条第一金属线51在基板10上的垂直投影与绑定区不交叠；第一金属线51的第一检测端和第二检测端位于绑定区的相对两侧；每一第一金属线51包括与第二金属线52平行的第一连接段a和第二连接段b，以及与第二金属线52垂直的第三连接段c；其中，第一连接段a的第一端作为第一金属线51的第一检测端，第一连接段a的第二端与第三连接段c的第一端相连，第三连接段c的第二端与第二连接段b的第一端连接，第二连接段b的第二端作为第一金属线51的第二检测端。

多条第一金属线51均匀间隔分布，多条第二金属线52均匀间隔分布；信号检测装置还用于通过测试非发光区NAA中第一金属线51的电阻和发光区AA中第二金属线52的电阻来预测发光器件层20的使用寿命。

可以理解为，多条第一金属线51沿着远离发光区AA的方向，依次分布在基板10的非发光区NAA。设置多条第一金属线51，通过测试每一第一金属线51的电阻，可以确定出外界水氧进入发光屏体后在非发光区NAA中的当前扩散位置，进而可以确定出水氧的当前扩散位置距离发光器件层20的距离。根据水氧的当前扩散位置距离发光区AA的距离以及水氧的扩散速度，可以预测水氧进入发光器件层20的时间，从而预测发光器件层20的可使用寿命。当水氧的扩散位置进入发光区AA后，由于多条第二金属线52沿着第一金属线51的排布方向，依次分布在基板10的发光区AA，可以通过测试每一第二金属线52的电阻，可以确定出外界水氧进入发光屏体后在发光区AA中的当前扩散位置，从而可以确定出水氧损坏发光屏体中发光器件层20的程度，进一步预测发光器件层20的可使用寿命。

在上述各实施例的基础上，在本发明的一个实施例中，第一金属线51的宽度小于电极引线81的宽度，和/或，第二金属线52的宽度小于电极引线81的宽度。可以理解为，设置第一金属线51的宽度小于电极引线81，当ESD过大时，使得ESD会将第一金属线51和金属封装层40构成的电容，和/或第一金属线51和金属边框层82构成的电容击穿，从而将静电释放掉，从而避免ESD将OLED电极引线81烧毁。可以设置第二金属线52的宽度小于电极引线81，当ESD过大时，使得ESD会将第二金属线52和金属封装层40构成的电容，和/或第二金属线52与第二电极层23构成的电容击穿，从而将静电释放掉，从而避免ESD将OLED电极引线81烧毁。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种发光屏体，其特征在于，包括：

基板；

发光器件层，位于所述基板的一侧；

非金属封装层，位于所述发光器件层远离所述基板的一侧；

金属封装层，位于所述非金属封装层远离所述基板的一侧以及所述基板的非发光区；

至少一条金属线，位于所述基板与所述金属封装层之间，所述金属线用于与信号检测装置电连接，以通过所述信号检测装置根据所述金属线与所述金属封装层构成的电容和所述金属线的电阻中的至少一种检测屏体内气泡。

2.根据权利要求1所述的发光屏体，其特征在于，所述基板包括发光区与非发光区，所述发光器件层位于所述基板的发光区，所述金属线包括第一金属线和第二金属线中的至少一种，所述第一金属线位于所述非发光区的基板与所述金属封装层之间，并围绕所述发光器件层设置；所述第二金属线位于所述发光区。

3.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述发光器件层包括依次层叠设置的第一电极层、发光层和第二电极层；其中，所述第一电极层相对较靠近于所述基板；所述第一电极层和所述第二电极层构成电极电容器；

所述第一金属线与所述第一电极层电连接，或者，所述第一金属线与所述第二电极层电连接；

所述第一金属线用于与至少一金属材料层构成与所述电极电容器并联的电容器，以增强发光屏体的防静电能力。

4.根据权利要求3所述的发光屏体，其特征在于，

所述第一金属线与所述第一电极层电连接，所述金属封装层与所述第二电极层电连接；或者，所述第一金属线与所述第二电极层电连接，所述金属封装层与所述第一电极层电连接；

所述第一金属线用于与所述金属封装层构成与所述电极电容器并联的电容器。

5.根据权利要求3所述的发光屏体，其特征在于，还包括金属边框层，所述金属边框层位于所述基板的非发光区，并围绕所述发光区设置；

所述第一金属线位于所述金属封装层与所述金属边框层之间，所述第一金属线用于与所述金属封装层以及所述金属边框层构成与所述电极电容器并联的电容器。

6.根据权利要求2所述的发光屏体，其特征在于，所述第一金属线的条数为多条，多条所述第一金属线依次围绕所述发光区设置；所述第一金属线还用于作为堤坝，延长水氧侵蚀的路径。

7.根据权利要求3所述的发光屏体，其特征在于，还包括：

胶层，所述胶层位于所述非金属封装层与所述金属封装层之间，所述胶层用于将所述金属封装层固定在所述非金属封装层的表面上；

至少一条第二金属线，所述第二金属线位于所述发光区，并设置于所述胶层中；所述第二金属线与所述第一电极层电连接，所述第二金属线用于与第二电极层构成与所述电极电容器并联的电容器，以增强发光屏体的防静电能力。

8.根据权利要求7所述的发光屏体，其特征在于，所述非发光区中包括绑定区，所述绑定区位于所述发光区的一侧；所述绑定区中设置有多条电极引线，所述电极引线与所述第一电极层电连接；

所述发光区包括多条沿第一方向X延伸并沿第二方向Y间隔排布的第二金属线；多条所述第二金属线位于所述非金属封装层与所述金属封装层之间的胶层中，并且每一所述第二金属线的一端在所述绑定区与一对应的电极引线电连接；所述第一方向X为所述发光区指向所述绑定区的方向，所述第二方向Y与所述第一方向X相交；

所述第二金属线用于与所述第二电极层和/或所述金属封装层构成与所述电极电容器并联的电容器。

9.根据权利要求8所述的发光屏体，其特征在于，所述第一金属线的条数为多条，所述第一金属线在所述基板上的垂直投影与所述绑定区不交叠；所述第一金属线的第一检测端和第二检测端位于所述绑定区的相对两侧；

每一所述第一金属线包括与所述第二金属线平行的第一连接段和第二连接段，以及与所述第二金属线垂直的第三连接段；其中，所述第一连接段的第一端作为所述第一金属线的第一检测端，所述第一连接段的第二端与所述第三连接段的第一端相连，所述第三连接段的第二端与所述第二连接段的第一端连接，所述第二连接段的第二端作为所述第一金属线的第二检测端；多条所述第一金属线均匀间隔分布，多条所述第二金属线均匀间隔分布；所述信号检测装置还用于通过测试非发光区中第一金属线的电阻和发光区中第二金属线的电阻来预测发光器件层的使用寿命。

10.根据权利要求8所述的发光屏体，其特征在于，所述第一金属线的宽度小于所述电极引线的宽度，和/或，所述第二金属线的宽度小于所述电极引线的宽度。