JP2013218955A - 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法、並びに、面状発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光面積の割合が高く、発光が面内でより均一で、水分の浸入が抑制され、発光性と信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子を提供する。
【解決手段】有機エレクトロルミネッセンス素子Ａは、基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成され、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。封止材２は、外周側面に開口する凹部４が、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続され端部に引き出された電極引き出し部５に接して設けられている。外周側面に、基板１と封止材２との境界部を跨って金属膜３が設けられている。金属膜３は、凹部４において電極引き出し部５と接触している。
【選択図】図１

Description

本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法に関する。また、有機エレクトロルミネッセンス素子を用いた面状発光装置に関する。

近年、有機エレクトロルミネセンス素子（以下「有機ＥＬ素子」ともいう）が照明パネルなどの用途に応用されている。有機ＥＬ素子としては、透光性の第１電極（陽極）と、発光層を含む複数の層により構成される有機層と、第２電極（陰極）とが、この順で透光性基板の表面に積層形成されたものが知られている。有機ＥＬ素子では、陽極と陰極の間に電圧を印加することによって、発光層で発した光が透光性の電極及び基板を通して外部に取り出される。

特開２０１１−１９２５４４号公報

図１２は、従来の有機ＥＬ素子及びその製造方法の一例を示している。有機ＥＬ素子Ａは、基板１の表面に、第１電極７と、有機発光層８と、第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成され、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されたものである。発光領域は、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とが積層された領域となる。

図１２（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子Ａの製造にあたっては、透明な導電層２０がパターン形状に表面に形成された基板１を用いる。そして、導電層２０の表面に補助電極として金属層４０を周状に設ける。次に、図１２（ｂ）に示すように、基板１における導電層２０の中央領域を第１電極７として構成し、この第１電極７の表面に、有機発光層８及び第２電極９を積層させることにより、有機発光体１０を形成する。そして、図１２（ｃ）に示すように、封止材２によって有機発光体１０を封止する。封止材２は、ガラス基板が接着材料などによって接着されて形成されている。

有機ＥＬ素子Ａでは、基板面積が大きくなると、第１電極７を構成する導電層２０のシート抵抗が高くなる。導電層２０の抵抗が高くなると、電流が均一に流れにくくなり、面内の発光にばらつきが生じやすくなる。そのため、図１２（ｂ）に示すように、面内においてより均一な発光を得る目的で、有機発光体１０の外周部における導電層２０の表面に、補助電極として低抵抗の金属層４０を設けるようにしている。金属層４０を設けることにより導電層２０の通電性が高まって、発光を面内においてより均一に近づけることができる。

しかしながら、金属層４０が設けられた領域は有機発光体１０の外周の非発光領域となる部分であり、金属層４０によって外周部のスペースが占有されると、非発光領域が有機ＥＬ素子Ａの外周において額縁状に形成されることになる。非発光領域の割合が大きくなると、有機ＥＬ素子Ａの全体面積に対する面内の発光割合が小さくなり、面内の有効発光率が低下するおそれがある。

また、有機ＥＬ素子では、第１電極７及び第２電極９を介して有機発光層８に電気を供給するために、通常、各電極と電気的に接続される電極引き出し部５を有機ＥＬ素子の端部に設け、この電極引き出し部５に電気を供給することが行われている。図１２に示すように、電極引き出し部５は、第１電極７と電気的に接続する第１電極引き出し部５ａと、第２電極９と電気的に接続する第２電極引き出し部５ｂとによって構成されている。そして、各電極引き出し部５の表面に、給電端子部６が、金属層４０により補助電極の機能を兼ねて形成されている。そして、給電端子部６に外部電源を接続することにより有機発光層８に給電できるようにしている。しかしながら、給電端子部６が基板端部にせり出して配置されると、給電端子部６は非発光領域となるために、非発光領域の割合が増えて、有機ＥＬ素子Ａにおける面内の有効発光率がさらに低下するおそれがある。

特許文献１には、電極を側面に引き出して側面電極を設けることが開示されている。しかしながら、この文献の方法では、側面電極は、接着部材の外側に配置された電気接続部材を介して電極に接続されており、電気接続部材は非発光領域となるため、非発光領域を小さくすることには限界があった。また、電気接続部材を用いずに基板表面に形成された電極の側面で、側面電極が接するようにすることも考えられる。しかしながら、電極の厚みは薄いため、電極側面で接触させるようにしたものでは電極同士の導通性が悪くなるおそれがあり、導通したとしても接触部分がわずかであるので、十分な導通性を得ることができない。

ところで、有機ＥＬ素子Ａにおいては、有機発光層８が水分によって劣化しやすいため、素子内部に水分を浸入させないようにすることが重要である。水分によって有機発光層８が劣化すると、発光不良等の原因となり、有機ＥＬ素子Ａの信頼性を低下させてしまう。そのため、有機発光層８を水分から保護するために、有機発光層８を含む積層体（有機発光体１０）は、通常、基板１と封止材２とによって挟まれて封止され、外部から遮断されている。ここで、封止材料としてガラス材料を用いると、ガラス材料は水分を透過させにくいため、この部分を介しての水分の浸入は少ない。しかし、基板１と封止材２とを接着させるために樹脂を用いた場合、通常、樹脂はガラス材料に比べて水分の透過性が高いため、この材料を介しての内部への水分の侵入が問題となる。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、発光面積の割合が高く、発光が面内でより均一で、水分の浸入が抑制され、発光性と信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子及び面状発光装置を提供することを目的とするものである。

本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子は、基板の表面に、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、前記封止材は、外周側面に開口する凹部が、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続され端部に引き出された電極引き出し部に接して設けられ、前記外周側面に、前記基板と前記封止材との境界部を跨って金属膜が設けられ、前記金属膜は、前記凹部において前記電極引き出し部と接触していることを特徴とするものである。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子にあっては、前記金属膜は、前記凹部における前記電極引き出し部を被覆していることが好ましい。また、前記金属膜は、前記凹部を被覆していることがさらに好ましい。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子にあっては、前記封止材は、前記基板に対向する封止基板を有し、前記凹部は、前記封止基板の端部に掘り込み部が設けられることにより形成されていることが好ましい一形態である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子にあっては、前記封止材は、前記基板に対向する封止基板と、前記有機発光体の厚み以上の接着層とを有し、前記凹部は、前記基板と前記封止基板との間に前記接着層が形成されない領域が設けられることにより形成されていることが好ましい一形態である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子にあっては、前記基板と前記封止材とは、前記外周側面が平面視において略同じ位置になるように配置されていることが好ましい。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子にあっては、前記金属膜によって給電端子部が設けられていることが好ましい。この場合、前記金属膜が封止材に沿って延伸されることにより、前記封止材における前記有機発光体とは反対側の表面に前記給電端子部が設けられていることがさらに好ましい。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子にあっては、前記金属膜は、前記第１電極と電気的に接続された第１金属膜と、前記第２電極と電気的に接続された第２金属膜とによって構成され、前記第１金属膜は、異なる位置の前記凹部において前記電極引き出し部に接触したものが前記封止材における前記有機発光体とは反対側の表面において接合され、前記第２金属膜は、異なる位置の前記凹部において前記電極引き出し部に接触したものが前記封止材における前記有機発光体とは反対側の表面において接合されていることが好ましい一形態である。

本発明に係る面状発光装置は、上記の有機エレクトロルミネッセンス素子が、複数個、面状に配設され、前記有機発光体が発光するように各電極が電気的に接続されていることを特徴とするものである。

本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基板の表面に、第１電極と、有機発光層と、第２電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、外周側面に開口する凹部を、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続され端部に引き出された電極引き出し部に接するように設けて前記封止材を形成する封止材形成工程と、前記基板と前記封止材との境界部を跨って金属膜を前記外周側面に設け、前記金属膜を前記凹部において前記電極引き出し部と接触させる金属膜形成工程と、を有する工程により製造することを特徴とするものである。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にあっては、前記金属膜をめっきによって形成することが好ましい。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にあっては、前記封止材は、前記基板に対向する封止基板を有し、前記封止材形成工程は、前記封止基板の端部表面に、前記凹部を構成する掘り込み部を形成する掘り込み工程と、前記掘り込み部が形成された面を前記有機発光体側に配置して、前記封止基板と前記基板とを接着させる基板接着工程と、を有することが好ましい一形態である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にあっては、前記封止材は、前記基板に対向する封止基板と、前記有機発光体の厚み以上の接着層とを有し、前記封止材形成工程は、前記基板と前記封止基板との間に前記接着層が形成されない領域を設けて前記基板と前記封止基板とを接着することにより前記凹部を形成することが好ましい一形態である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にあっては、前記金属膜の一部を除去して前記金属膜を分離する金属膜分離工程を有することが好ましい一形態である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にあっては、マスクキングにより前記金属膜を分離して形成することが好ましい一形態である。

上記の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法にあっては、前記基板の表面に前記有機発光体を複数形成し、複数の前記有機発光体の全体を覆う大きさの封止材を前記基板に接着することによって、複数の前記有機発光体を封止して有機エレクトロルミネッセンス連結体を作製する連結体作製工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス連結体の前記基板及び前記封止材を分断して前記有機発光体を有する有機エレクトロルミネッセンス素子を個別化する個別化工程と、を有することが好ましい一形態である。

本発明によれば、外周側面に金属膜を設けることにより、発光面積の割合を高くすることができ、また、発光を面内でより均一にすることができ、また、水分の浸入を抑制することができる。その結果、発光性と信頼性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子を得ることができる。また、発光性と信頼性に優れた面状発光装置を得ることができる。

（ａ）〜（ｄ）は斜視図であり、（ａ）は有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示し、（ｂ）及び（ｃ）は（ａ）の有機エレクトロルミネッセンス素子を分解した形態の一例を示し、（ｄ）は（ｂ）の素子の一部を拡大した一例を示す。 （ａ）〜（ｃ）は有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の各一例を示す部分拡大断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す斜視図である。 （ａ）及び（ｂ）は有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す平面図である。 （ａ）及び（ｂ）は有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｄ）は有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す斜視図である。 有機エレクトロルミネッセンス素子の実施形態の一例を示す斜視図である。 面状発光装置の実施形態の一例を示す斜視図である。 （ａ）〜（ｃ）は従来の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造の一例を示す斜視図である。

図１（ａ）は、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）Ａの実施形態の一例を示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）の有機ＥＬ素子Ａを分解した素子を示し、金属膜３を設けていない途中状態の有機ＥＬ素子Ａ’の一例を示すものである。図１（ｃ）は、図１（ｂ）の有機ＥＬ素子Ａ’を分解した様子を示している。図１（ｄ）は、図１（ｂ）の有機ＥＬ素子Ａ’の一部を拡大して図示したものである。

図１（ｃ）に示すように、有機ＥＬ素子Ａは、基板１の表面に、第１電極７と有機発光層８と第２電極９とをこの順で有する有機発光体１０が形成され、有機発光体１０は、基板１に接着された封止材２によって覆われて封止されている。また、図１（ｂ）に示すように、封止材２は、外周側面に開口する凹部４が、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続され端部に引き出された電極引き出し部５に接して設けられている。そして、図１（ａ）に示すように、本形態の有機ＥＬ素子Ａは、外周側面に、基板１と封止材２との境界部を跨って金属膜３が設けられ、この金属膜３は、凹部４において電極引き出し部５と接触している。

本形態では、外周側面に金属膜３を設けることにより、この金属膜３を補助電極として機能させることができ、基板端部の表面に有機発光体１０を取り囲むような幅広の補助電極を必ずしも設けなくてもよい。そのため、外周部の非発光領域の割合を少なくして発光領域の割合を高くすることができ、素子の発光面積の割合を高くすることができる。また、外周側面に金属膜３を設けることにより、この金属膜３を補助電極として機能させることができ、電極に対する通電性を高めることができる。そのため、面内においてバラツキが少なくより均一な量で電圧を印加することができるため、面内での発光をより均一に近づけることができる。また、金属膜３が基板１と封止材２との境界部を跨って設けられていることにより、水分の浸入経路を遮断することができる。そのため、接着部分を介して水分が内部に浸入するのを抑制することができ、有機発光層８の劣化を低減することができる。その結果、本形態の有機ＥＬ素子Ａは、発光性と信頼性に優れたものとなるのである。以下、さらに本形態の有機ＥＬ素子Ａについて説明する。

基板１は、光透過性を有する透明な基板１であることが好ましく、ガラス基板などを用いることができる。基板１をガラス基板で構成した場合、ガラスは水分の透過性が低いので、封止領域の内部に水分が浸入することを抑制することができる。基板１の表面における第１電極７との界面には、光取り出し層が設けられていてもよい。光取り出し層が設けられることにより、光取り出し性を高めることができる。光取り出し層は、ガラスよりも屈折率の高い樹脂層や、光散乱粒子を含む樹脂層や、高屈折率ガラスなどによって形成することができる。本形態では、基板１は、矩形状のものが用いられている。

有機発光体１０は、第１電極７、有機発光層８及び第２電極９の積層体である。有機発光体１０の設けられる領域は、平面視（基板表面と垂直な方向から見た場合）において、基板１の中央部の領域である。有機ＥＬ素子Ａでは、平面視における有機発光体１０が設けられた領域が発光領域となる。

第１電極７及び第２電極９は、互いに対となる電極であり、一方が陽極を構成し、他方が陰極を構成する。本形態では、第１電極７により陽極を構成し、第２電極９により陰極を構成することができるが、その逆であってもよい。第１電極７は、光透過性を有することが好ましく、その場合、第１電極７は光取り出し側の電極となる。第１電極７は、透明な導電層２０によって構成することができる。導電層２０の材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯなどが例示される。また、第２電極９は光反射性を有していてもよい。その場合、第２電極９側に向って発せられる発光層からの光を、第２電極９で反射させて基板１側から取り出すことができる。また、第２電極９は光透過性の電極であってもよい。第２電極９が光透過性の場合、封止材２側の面から光を取り出す構造にすることが可能である。あるいは、第２電極９が光透過性の場合、第２電極９における有機発光層８とは反対側の面に光反射性の層を設けることによって、第２電極９の方向に進行した光を反射させて、基板１側から取り出すことが可能である。第２電極９は、例えば、ＡｌやＡｇなどにより形成することができる。

有機発光層８は、発光を生じさせる機能を有する層であり、ホール注入層、ホール輸送層、発光層（発光材料を含有する層）、電子輸送層、電子注入層、中間層などから適宜選ばれる複数の機能層によって構成されるものである。

有機ＥＬ素子Ａでは、第１電極７と第２電極９とに電圧を印加し、有機発光層８（発光材料含有層）において正孔と電子を結合させて発光を生じさせる。そのため、第１電極７及び第２電極９のそれぞれと導通する電極を基板端部に引き出して設ける必要がある。引き出された電極は、外部電極と電気的に接続するための端子と導通するものとなる。本形態では、基板１の表面に、第１電極７及び第２電極９と導通する電極引き出し部５を設け、有機発光層８に電圧を印加できるようにしている。

電極引き出し部５は、基板１の端部表面に形成されている。電極引き出し部５は、第１電極７と導通する第１電極引き出し部５ａと、第２電極９と導通する第２電極引き出し部５ｂとによって構成されている。本形態では、電極引き出し部５は、第１電極７を構成する導電層２０によって形成されている。

第１電極引き出し部５ａは、第１電極７を構成する導電層２０が基板１の端部側に分断されずに引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第１電極７を構成する導電層２０は、第１電極引き出し部５ａが設けられる端部では基板１の表面外縁まで形成されている。第１電極７と導通する第１電極引き出し部５ａが基板１の外縁まで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。このように、第１電極７を延長することによって第１電極引き出し部５ａを形成すると、簡単に第１電極引き出し部５ａを形成することができる。

また、本形態では、第２電極引き出し部５ｂは、第１電極７を形成するための導電層２０の一部が第１電極７から分離されるとともに、基板１の端部側に引き出され外側に向かって延出されることによって形成されている。すなわち、第２電極引き出し部５ｂを構成する導電層２０は、第１電極７から分離されるとともに、基板１の表面外縁まで形成されている。第２電極９と導通する第２電極引き出し部５ｂが基板１の外縁まで延出されることにより、封止領域の外部と素子内部とを電気的に接続させることが可能になる。そして、パターン形成された導電層２０によって第２電極引き出し部５ｂを形成すると、簡単に第２電極引き出し部５ｂを形成することができる。第２電極引き出し部５ｂは、素子の内部において、積層された第２電極９と接触しており、それにより第２電極引き出し部５ｂと第２電極９とが導通する構造となっている。

第１電極７、第１電極引き出し部５ａ及び第２電極引き出し部５ｂは、同じ導電材料を用いて形成することができる。それにより、有機ＥＬ素子Ａを簡単に製造することができる。第１電極７の導電層２０は、例えば、透明金属酸化物により形成することができる。具体的には、例えば、この導電層２０をＩＴＯで構成することができる。導電層２０の厚みは、特に限定されるものではないが、０．０１〜０．５μｍの範囲にすることができる。例えば、導電層２０の厚みを０．１５μｍ程度にすることができる。

封止材２は、水分の透過性が低い基板材料を用いて形成することができる。封止材２としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。ガラス基板を用いることにより、水分が浸入するのを抑制することができる。封止材２は、接着材料によって基板１に接着されている。

図１（ｂ）に示すように、封止材２には、外周側面に開口する凹部４が複数設けられている。凹部４は、封止材２における基板１側の表面端部に設けられている。この凹部４は、封止材２の外縁部において段状に設けられている。また、凹部４は側面に沿って切り欠いた溝状に形成されている。図１（ｃ）では、基板１表面における凹部４に対応する領域を破線で示している。図１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、凹部４は、電極引き出し部５に接して形成されている。封止材２に凹部４が設けられることにより、基板１の表面において電極引き出し部５が封止材２から外部側にはみ出すことになる。すなわち、凹部４における電極引き出し部５は、基板１と封止材２とに挟まれておらず、封止領域よりも外側にはみ出しており、金属膜３が設けられていないと仮定すると、外部に露出することになる。ここで、もし仮に凹部４が設けられていないと、電極引き出し部５と外部電極との電気的接続は、基板１と封止材２とに挟まれた状態で外周側面に露出する電極引き出し部５の側面で行わなければならなくなる。しかしながら、本形態では、電極引き出し部５に接するように凹部４が設けられているので、電極引き出し部５に封止材２によって覆われない部分が形成されることになる。そして、封止材２に覆われていない電極引き出し部５において電気接続をすることが可能になる。そのため、電極引き出し部５に対する電気接続性を高めることができ、通電性の高めることができるものである。

図１（ｂ）に示すように、凹部４は、第１電極引き出し部５ａに接する凹部４と、第２電極引き出し部５ｂに接する凹部４とを含んだ複数の凹部４によって構成されている。凹部４は一方の電極引き出し部５（５ａ又は５ｂ）に接するものだけが設けられてもよいが、このように、両方の電極引き出し部５（５ａ及び５ｂ）に接するように、凹部４を複数設けることにより、各電極に対する通電性をより高めることができる。

また、凹部４は、一つの凹部４が第１電極引き出し部５ａと第２電極引き出し部５ｂとの両方に接するように設けられてもよいが、第１電極引き出し部５ａに接する凹部４と、第２電極引き出し部５ｂに接する凹部４とが分けられて設けられていることが好ましい。一つの凹部４が第１電極引き出し部５ａと第２電極引き出し部５ｂとの両方に接しないことにより、金属膜３を形成したときに、凹部４内で金属膜３が連通したりすることによって電極引き出し部５が導通してショート不良するのを抑制することができる。

また、封止材２として平面視において矩形状のものが用いられる場合、凹部４は、矩形状の封止材２の角部に設けられないことが好ましい。角部に凹部４が設けらないことにより、基板１と封止材２との接合部分の中でも外部からの力がかかりやすい角部において封止材２と基材１とを密着させて接合することができ、有機ＥＬ素子Ａの強度を高めることができる。

凹部４のサイズは、特に限定されるものではないが、例えば、有機発光体１０の積層方向と同じ方向の長さ（厚み）が、発光積層体１０の厚み以上にすることができる。あるいは、凹部４の厚みは、封止材２の厚みの１／１０以上又は１／５以上にすることもできる。凹部４の厚みの上限は、特に限定されないが、封止材２の厚みの半分以下にしてもよい。また、凹部４の深さ、すなわち凹部４の開口部分から凹部４の奥部の内壁までの基板１表面に沿った方向の長さは、特に限定されるものではないが、例えば、凹部４の厚みよりも大きくしたりすることができる。凹部４のサイズは、大きいほど通電性を高めることができる。凹部４の深さの上限は特に限定されるものではないが、例えば、凹部４の深さを封止材２の厚みと同じ長さ以下にすることができる。凹部４のサイズは、通電性、発光面積割合、強度、形成のしやすさ、などを考慮して適宜設定されるものであってよい。

図１（ａ）に示すように、本形態の有機ＥＬ素子Ａは、外周側面に、基板１と封止材２との境界部を跨って金属膜３が設けられている。有機ＥＬ素子Ａの外周側面には凹部４が形成されているが、金属膜３は、凹部４の周囲を取り囲むように形成されている。そして、金属膜３は、凹部４において電極引き出し部５と接触している。金属膜３が封止材２の凹部４において電極引き出し部５と接触することにより、金属膜３と電極引き出し部５との通電性が高まる。金属膜３は、いわば側面電極となるものである。そして、金属膜３と電極引き出し部５とが接していることにより、金属膜３を補助電極として機能させることができ、導電層２０（第１電極７及び電極引き出し部５）に対する通電の補助効果を高めることができる。金属膜３は、補助電極としての機能を有するものである。また、金属膜３が基板１と封止材２との境界部分を跨いで形成されていることにより、外部からの水分の浸入経路となりやすい基板１と封止材２との接着部分を金属膜３で被覆することができ、水分の浸入を抑制することができる。金属膜３は、防湿性の膜としても機能することができるものである。

本形態では、有機ＥＬ素子Ａは平面視において矩形状に形成されており、この矩形状の角部を跨って金属膜３が設けられている。そのため、隣り合う側面における金属膜３の導通性を高めることができ、高く通電を補助することができる。また、水分の浸入経路となりやすい角部からの水分の浸入を抑制することができる。さらに、本形態では、封止材２の側面と表面とに跨って、封止材２の外周部を囲うように、封止材２の表面側に延伸している。したがって、金属膜３の面積が大きくなり、通電補助効果をさらに高めることができる。なお、金属膜３は少なくとも外周側面に設けられていればよく、封止材２の表面に設けられていなくてもよい。

金属膜３は、第１電極７と電気的に接続された第１金属膜３ａと、第２電極９と電気的に接続された第２金属膜３ｂとによって構成されている。すなわち、第１金属膜３ａは、第１電極引き出し部５ａに接するように設けられ、第２金属層３ｂは、第２電極引き出し部５ｂに接するように設けられている。第１金属膜３ａ及び第２金属膜３ｂは、互いに接触しておらず、電気的に絶縁されている。

図２は、金属膜３と電極引き出し部５との接触の各一例を示している。図２（ａ）の形態では、金属膜３は、基板１及び封止材２の側面に形成されるとともに、凹部４の内部に入り込んで基板１表面における電極引き出し部５と接触している。このように、凹部４の内壁に金属膜３が形成されることにより、電極引き出し部５の側面だけではなく、電極引き出し部５の表面において金属膜３と電極引き出し部５とが接触するため、導通性を高めることができる。図２（ａ）の形態では、電極引き出し部５は、凹部４内において外部に露出することになる。

図２（ｂ）に示すように、導通性をさらに高めるためには、金属膜３は、凹部４における電極引き出し部５を被覆していることがさらに好ましい。電極引き出し部５の表面が金属膜３で被覆されることによって、電極引き出し部５と金属膜３との接触面積が大きくなる。そのため、図２（ａ）の形態よりも導通性を高めることができる。また、接触部分が増えるため補助電極としての機能を高めることができる。

図２（ｃ）に示すように、さらに、金属膜３は、凹部４を被覆していることが好ましい。すなわち、凹部４の内壁全体を金属膜３が覆っている状態である。このとき、金属膜３は、基板１の側面と封止材２の側面と架け渡して設けられることになる。金属膜３により凹部４が被覆されると、電極引き出し部５は、基板１の側面に形成された金属膜３に加えて、封止材２の側面に形成された金属膜３が凹部４に沿って延長した部分にも電気的に接続される。そのため、基板１及び封止材２の側面に形成された金属膜３で電極引き出し部５の通電を補助することができ、高い通電補助効果を得ることができる。また、凹部４が金属膜３で被覆されていると、凹部４内における基板１と封止材２との接合箇所が金属膜３で被覆されるため、水分の浸入をさらに効果的に抑制することができる。なお、図２（ｃ）では、凹部４の内壁の表面に沿って金属膜３が形成された様子を示しているが、凹部４が金属膜３の材料で充填されていてもよい。

図１（ａ）に示すように、金属膜３は、第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとの境界で分断されている以外は、外周側面に亘って形成され、有機発光体１０の外周部を取り囲むように形成されている。そして、凹部４は外周側面に基板１表面に沿って水平方向に切り欠かれた溝状に形成されており、電極引き出し部５と金属膜３との接触部分は、有機発光体１０を取り囲んで設けられている。こうして、金属膜３と電極引き出し部５との接触する部分が有機発光体１０を取り囲むことにより、第１電極７に対する面内の通電補助効果が高まり、面内においてより均一に近づいた電流を有機発光体１０に流すことができる。そのため、面内の発光をより均一に近づけることができる。

本形態では、金属膜３が外周側面に形成され、この金属膜３が補助電極として機能するため、基板１の表面に金属層を積層させて補助電極を設けなくてもよい。そのため、基板１及び封止材２によって挟まれた封止領域における有機発光体１０の占める領域（発光領域）の面積をより大きくすることができ、発光領域の割合が大きい有機ＥＬ素子Ａを形成することができる。また、発光領域を有機ＥＬ素子Ａの基板１の外周端部に、より近づけることができ、非発光領域である額縁を狭くして、狭額縁の素子を得ることができる。

有機ＥＬ素子Ａは一つの素子で面状の発光装置として使用することができる。また、有機ＥＬ素子Ａは、複数並設して面状発光装置（照明装置）を構成することもできる。その場合、有機ＥＬ素子Ａ間に設けられる非発光領域の面積割合を小さくすることができるので、連結箇所を目立ちにくくすることができ、照明性の優れた発光装置を得ることができる。

金属膜３の厚みは、１〜１００μｍの範囲にすることができるが、これに限定されるものではない。例えば、金属膜３の厚みは１０μｍ程度にすることができる。

金属膜３の材料としては、導電性の金属を用いることができる。例えば、銅、ニッケル、銀、金などを用いることができる。めっきにより金属膜３を形成する場合は、金属膜３の材料としてめっき性に優れたものを用いることができる。

図１（ａ）の有機ＥＬ素子Ａでは、基板１と封止材２とは、外周側面が平面視（基板表面に垂直な方向から見た場合）において略同じ位置になるように配置されていることが好ましい。基板１と封止材２との外周側面が同じ位置に近づくことにより、金属膜３を形成した際に、金属膜３を基板１と封止材２との境界部で分断させずに形成することがより可能となる。それにより、金属膜３が分断されて導通性が低下することを抑制し、導通性を高めることができる。また、金属膜３が境界部で分断されていないと、基板１と封止材２との境界部を被覆できるので、水分が内部に浸入するのをさらに抑制することができる。平面視における基板１と封止材２との外縁間の距離は、目視においてずれのない程度のものであればよく、例えば、３ｍｍ以下、１ｍｍ以下、０．５ｍｍ以下又は０．１ｍｍ以下にすることができるが、これに限定されるものではない。

また、有機ＥＬ素子Ａでは、金属膜３によって給電端子部６が設けられていることが好ましい。金属膜３の一部を給電端子部６として機能させ、この金属膜３によって形成された給電端子部６と外部電極とを接続することにより、電気接続性を向上することができる。

図１（ａ）に示すように、本形態では、外周側面に形成された金属膜３の一部が封止材２に沿って内部側に延伸されることにより、封止材２における有機発光体１０とは反対側の表面に給電端子部６が設けられている。すなわち、給電端子部６は、光取り出し側の基板１とは反対側である有機ＥＬ素子Ａの背面に設けられている。このように、封止材２の表面に給電端子部６を設けることにより、図１２（ｃ）のように給電端子部６を基板１の表面における封止材２からはみ出した部分に形成しなくてもよく、給電端子部６により形成される非発光領域を取り除くことが可能になる。そのため、発光領域の割合の大きい有機ＥＬ素子Ａを形成することができる。また、封止材２の表面に給電端子部６設けるようにすれば、有機ＥＬ素子Ａの背面（光取り出し側とは反対側の面）において外部電極に接続することができるため、容易に外部電源と電気接続することができる。なお、外周側面の金属膜３を給電端子部６として用いてももちろんよい。

上記の有機ＥＬ素子Ａの製造方法について説明する。図３〜８は、有機ＥＬ素子Ａの製造の一例を示している。

上記の有機ＥＬ素子Ａは、封止材形成工程と金属膜形成工程とを有する工程により製造することができる。封止材形成工程は、有機ＥＬ素子Ａの外周側面に開口する凹部４を、第１電極７及び第２電極９の少なくとも一方と電気的に接続され端部に引き出された電極引き出し部５に接するように設けて封止材２を形成する工程である。金属膜形成工程は、基板１と封止材２との境界部を跨って金属膜３を外周側面に設け、金属膜３を凹部４において電極引き出し部５と接触させる工程である。

有機ＥＬ素子Ａの製造方法においては、連結体作製工程と個別化工程とを有する工程で作製することが好ましい。連結体作製工程は、基板１の表面に有機発光体１０を複数形成し、複数の有機発光体１０の全体を覆う大きさの封止材２を基板１に接着することによって、複数の有機発光体１０を封止して有機エレクトロルミネッセンス連結体２１を作製する工程である。個別化工程は、有機エレクトロルミネッセンス連結体２１の基板１及び封止材２を分断して有機発光体１０を有する有機エレクトロルミネッセンス素子Ａ’を個別化する工程である。このように、複数の有機エレクトロルミネッセンス連結体（以下「有機ＥＬ連結体」といもいう）２１を形成した後に個別化するようにすると、有機発光体１０の積層形成及び封止を複数の素子で同時に行うことができ、製造効率を高めることができる。なお、有機ＥＬ素子Ａの製造では、基板１表面に有機発光体１０を一つ形成するようにしてももちろんよい。

図３は、基板１の表面に複数の有機発光体１０を形成する例を示している。有機発光体１０の形成にあたっては、図３（ａ）に示すように、まず、複数の有機発光体１０を形成することのできる大きさの基板１の表面に、導電層２０がパターン状に形成された基板材料（導電層付き基板）を準備する。この基板材料は、基板１の表面に導電層２０を積層形成することにより得ることができる。導電層２０のパターン形成は、パターンマスクなどを用いてパターン状に導電層２０を積層させて行ってもよいし、基板１の表面全体に導電層２０を積層した後、導電層２０をパターン状に除去することにより行ってもよい。導電層２０の一部の除去によるパターン形成は、エッチングやレーザ加工やフォトリソ加工などにより行うことができる。

図３では、有機発光体１０を縦２個で横２個の合計４個で配設して形成する様子を示しているが、有機発光体１０の数はこれに限られない。また、隣り合う有機ＥＬ素子Ａの境界線である有機ＥＬ素子Ａが分断されて個別化されるときの線を分断線Ｔとして破線で示している。図３の形態では、基板１の端部も切断して切り落とすようにしている。基板材料の端部は傷などが付きやすい部分であるが、端部を切り落とすことにより、有機ＥＬ素子Ａを作製したときに基板１の端部の不良を抑制することができる。導電層２０のうち、分断線Ｔによって区画分けされた領域の中央部分が、第１電極７となる。また、導電層２０においては、分断線Ｔによって区画分けされた領域の端部のうち、第１電極７と連続した導電層２０が第１電極引き出し部５ａとなり、第１電極７と分断された導電層２０が第２電極引き出し部５ｂとなる。なお、連結体作製及び個別化をしない場合は、有機発光体１０を基板１の表面に一つ形成することができる。

次に、図３（ｂ）に示すように、導電層２０を有する基板材料の第１電極７の表面に、有機発光層８を形成する。有機発光層８は、導電層２０の区画分けされた領域の中央部分である第１電極７の表面に形成するようにする。有機発光層８は、蒸着や塗布により、有機発光層８を構成する各層を順次に積層することにより形成することができる。有機発光層８は、第２電極引き出し部５ｂが設けられた端部側においては、第１電極７を少しはみ出すように形成する。それにより、第２電極９を第１電極７と接触しないように形成することができる。

次に、図３（ｃ）に示すように、有機発光層８の表面に第２電極９を形成する。第２電極９は、第１電極７とは接触しないようにするとともに、第２電極引き出し部５ｂ側に延長して第２電極引き出し部５ｂの表面にも積層させるようにする。有機発光層８と第２電極９の積層により、有機発光体１０が積層形成される。

図４は、封止材２の作製の一例を示している。図４の形態では、封止基板１１に掘り込み部１４を設けることにより、凹部４を形成するようにしている。

有機ＥＬ素子Ａにおいては、封止材２は、基板１に対向する封止基板１１を有し、凹部４が、封止基板１１の端部に掘り込み部１４が設けられることにより形成されていることが好ましい一形態である。それにより、掘り込み部１４により構成される凹部４によって電極引き出し部５を封止材２から簡単に露出させることができる。また、封止基板１１を厚みの薄い接着層１２で接着することができるので、水分の浸入経路を小さくして封止性を向上することができる。

凹部４が掘り込み部１４によって形成される封止材２を有する有機ＥＬ素子Ａは、上記の封止材形成工程が、掘り込み工程と基板接着工程とを有するようにすることにより作製することができる。掘り込み工程は、封止基板１１の端部表面に、凹部４を構成する掘り込み部１４を形成する工程である。基板接着工程は、封止基板１１の掘り込み部１４が形成された面を有機発光体１０側に配置して、封止基板１１と基板１とを接着させる工程である。有機ＥＬ連結体を形成する場合には、掘り込み部１４を設ける封止基板１１の端部は、有機ＥＬ素子Ａごとに区画分けされた領域の端部にすることができる。

図４（ａ）に示すように、封止材２の作製にあたっては、まず、複数の有機発光体１０の全体を覆う大きさの封止基板１１を準備する。封止基板１１としてはガラス基板を用いることができる。それにより、封止性を高めることができる。図４（ａ）の封止基板１１は、図３の形態のような、４個の有機発光体１０が積層形成された基板１を封止するものである。また、図４では、隣り合う有機ＥＬ素子Ａの境界線である有機ＥＬ素子Ａが分断されて個別化されるときの線を分断線Ｔとして示している。また、封止基板１１の端部は、素子の切断の際に切り落とされるようにしている。基板材料の端部は傷などが付きやすい部分であるが、端部を切り落とすことにより、有機ＥＬ素子Ａを作製したときに封止基板１１の端部の不良を抑制することができる。また、端部を切り落とす場合、掘り込み加工を封止基板１１の外縁ではなく内部に行えばよく、掘り込み部１４を簡単に精度よく形成することができる。

次に、図４（ｂ）に示すように、封止基板１１の表面を掘り込み加工（ザグリ加工）を行うことにより、掘り込み部１４を形成する。このとき、掘り込み部１４は、分断線Ｔを跨るように形成する。それにより、基板１と封止基板１１とを接着して有機発光体１０を封止した際に、掘り込み部１４から側面に開口する凹部４を形成することができる。また、掘り込み部１４が分断線Ｔを跨るようにすると、隣り合う有機ＥＬ素子Ａの凹部４を同時に形成することができる。掘り込み部１４の深さは、凹部４の厚みと同じであってよい。掘り込み部１４は、分断線Ｔに沿って溝状に設けることができる。また、複数の凹部４を形成するために、複数の掘り込み部１４を設けることができる。

掘り込み加工の際には、掘り込み部１４の形成とともに、区画分けされた領域の中央部分を掘り込んで有機発光体１０を収納するための収納凹部となる収納部１３を形成することができる。収納部１３の深さは、有機発光体１０の厚み以上にすることができる。収納部１３の深さ（厚み）と掘り込み部１４の深さ（厚み）とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。収納部１３の深さと掘り込み部１４の深さとが同じであると、掘り込み加工を簡単に行うことができる。

掘り込み部１４は、基板１と接合した際に、凹部４が電極引き出し部５に接するように設けられる。掘り込み部１４は、第１電極引き出し部５ａに接するように設けられる掘り込み部１４と、第２電極引き出し部５ｂに接するように設けられる掘り込み部１４とによって構成されている。それにより、第１電極引き出し部５ａ及び第２電極引き出し部５ｂが形成された位置に、それぞれに対応する凹部４を設けることができる。

封止基板１１の掘り込み加工は、エッチングやサンドブラストや機械加工によって行うことができる。掘り込み加工を行う際には、掘り込む部分以外の部分をマスクし、マスクされていない部分を掘り込むようにしてもよい。エッチングにはフッ酸などのエッチング剤を使用することができる。サンドブラストでは、サンド（砂）を噴き付けることができる。機械加工は、掘り込み装置により封止基板１１の表面の一部を機械的に除去することによって行うことができる。

こうして、表面が掘り込まれて、区画分けされた領域の端部に掘り込み部１４が形成され、区画分けされた領域の中央部に収納部１３が形成された封止基板１１を得ることができる。

次に、図４（ｃ）に示すように、収納部１３と掘り込み部１４との間の領域に、収納部１３の外周部全体に亘って接着材料を塗布する。図４（ｃ）では、接着材料が設けられる領域を斜線で示している。接着材料は、封止基板１１と基板１とを接着させるものであり、硬化することにより、接着層１２が形成される。接着材料としては、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。なお、封止材２は、封止基板１１と考えることもできるし、封止基材１１と接着層１２の複合材料と考えることもできる。

接着層１２の形成される領域は、有機発光体１０の外周を取り囲む領域にすることができる。それにより、基板１と封止基板１１とを外周に亘って接着層１２で接着し、有機発光体１０を封止して外部から遮断することができる。周状に接着層１２を形成した場合、有機発光体１０を封止したときに、収納部１３には封止間隙が設けられる。この封止間隙には、充填剤を充填してもよいし、封止空間にしてもよい。封止空間にする場合には、封止空間に乾燥剤を設けることができる。それにより、封止空間に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。また、充填剤で充填する場合には、乾燥剤を含んだ充填剤を用いることができる。それにより、素子内部に水分が浸入したとしても、浸入した水分を吸収することができる。

図５は、基板１と封止材２とを接合させる工程を示している。図３に示す方法により、図５（ａ）に示すような、有機発光体１０が表面に複数形成された基板１が得られる。そして、この基板１に、図４（ｃ）に示すような封止材２を重ねて接着することにより、図５（ｂ）に示すような、基板１と封止材２とが接合された有機ＥＬ連結体２１が得られる。なお、図５（ａ）及び（ｂ）では、構造が分かりやすくなるように、基板１と封止材２の端部を切り落とした形状にして図示しているが、基板１と封止材２との接合は端部を切り落とさずに行うことができる。基板１と封止材２との接合にあたっては、掘り込み部１４が電極引き出し部５と接するように接合を行う。また、掘り込み部１４が、導電層２０が分断されて露出する基板１の表面と接しないようにして接合することが好ましい。基板１と封止材２との接合により、基板１と封止材２との境界部分に側方に開口する凹部４が形成される。そして、図５（ｃ）に示すように、有機ＥＬ連結体２１を分断線Ｔで切断して個別化する。有機ＥＬ連結体２１の切断は、スクライバなどの切断具を用いて行うことができる。なお、樹脂が凹部４に侵入して凹部４が塞がれる場合には、凹部４に侵入してきた接着層１２を除去する工程を行ってもよい。

こうして、図５（ｃ）に示すような、凹部４が外周側面に形成された、金属膜３を形成する前の有機ＥＬ素子Ａ’を得ることができる。この有機ＥＬ素子Ａ’では、電極引き出し部５が凹部４において外部に露出している。

ここで、上記では、凹部４が、封止基板１１に設けられた掘り込み部１３で構成される例を示したが、凹部４の形成方法はこれに限定されるものではない。

図６は、封止材２の作製の他の一例を示している。図６の形態では、接着層１２の厚みを厚くし、接着層１２を設けない領域を形成することにより、凹部４を形成するようにしている。本形態の場合、封止材２は、封止基板１１と接着層１２との複合材料と考えることができる。

有機ＥＬ素子Ａにおいては、封止材２は、基板１に対向する封止基板１１と、有機発光体１０の厚み以上の接着層１２とを有し、凹部４が、基板１と封止基板１１との間に接着層１２が形成されない領域が設けられることにより形成されていることが好ましい一形態である。それにより、接着層１２のパターンにより簡単に凹部４を形成することができる。また、封止基板１１に掘り込み加工を行うことなく平坦な表面の封止基板１１を用いて封止材２に凹部４を形成することができ、簡単に外周側面に開口する凹部４を形成することができる。

図６に示すような封止材２を有する有機ＥＬ素子Ａは、上記の封止材形成工程が、基板１と封止基板１１との間に接着層１２が形成されない領域を設けて基板１と封止基板１１とを接着することにより凹部４を形成する工程を有することにより作製できる。接着層１２の設けられない領域は、基板１と封止基板１１とが接着されない部分であり、非接着部１５となる。

図６（ａ）に示すように、封止材２の作製にあたっては、まず、複数の有機発光体１０の全体を覆う大きさの封止基板１１を準備する。封止基板１１としてはガラス基板を用いることができる。それにより、封止性を高めることができる。図６（ａ）の封止基板１１は、図３の形態のような、４個の有機発光体１０が積層形成された基板１を封止するものである。また、図６では、隣り合う有機ＥＬ素子Ａの境界線である有機ＥＬ素子Ａが分断されて個別化されるときの線を分断線Ｔとして破線で示している。

次に、図６（ｂ）に示すように、封止基板１１の表面に、接着層１２を形成するための接着材料を塗布する。図６（ｂ）では、接着材料が設けられる領域を斜線で示している。接着材料は、封止基板１１と基板１とを接着させるものである。接着材料としては、例えば、樹脂性の接着材料を用いることができる。樹脂性の接着材料は、防湿性を有しているものが好ましい。例えば、乾燥剤を含有することにより防湿性を高めることができる。樹脂性の接着材料は、熱硬化性樹脂や紫外線硬化樹脂などを主成分とするものであってもよい。接着材料が硬化することにより、接着層１２が形成される。

接着層１２の厚みは有機発光体１０の厚み以上になるようにする。それにより、有機発光体１０を基板１と封止基板１１とで挟み込むとともに、外周部を接着層１２で取り囲んで有機発光体１０を封止することができる。接着層１２の厚みは、素子が形成されたときの厚み（硬化後の厚み）として考えることができる。なお、接着層１２の厚みは、位置によって変化する場合があるが、外周部における基板１と封止基板１１との間の距離として考えることができる。

接着層１２の厚みは、有機発光体１０の厚み以上であれば特に限定されるものではないが、例えば、０．０１〜１ｍｍの範囲にすることができる。具体的には接着層１２の厚みは約０．１ｍｍであってよい。肉薄の接着層１２によって凹部４を形成することにより、めっき液が浸入しやすくなり、電極引き出し部５と金属膜３とを電気接続させるためのクリアランスを確保することができる。

接着材料を塗布する際には、分断線Ｔを跨る位置に、接着層１２を設けないようにして非接着部１５を形成するようにする。それにより、封止した際に非接着部１５から側面に開口する凹部４を形成することができる。また、非接着部１５が分断線Ｔを跨るようにすると、隣り合う有機ＥＬ素子Ａの凹部４を同時に形成することができる。

本形態では、接着層１２の形成される領域は、有機発光体１０全体を被覆する領域である。それにより、有機発光体１０は、基板１と封止基板１１とが、厚みの厚い接着層１２で接着されて封止される。このように、接着層１２を有機発光体１０と接するように形成した場合、基板１と封止基板１１との間には、接着層１２が隙間なく形成されて有機発光体１０が封止される。したがって、接着層１２の材料は充填剤としての機能も有すると考えることができる。

そして、図５に示すように、封止基板１１の表面に接着層１２が設けられた封止材２と、有機発光体１０が表面に複数形成された基板１とを重ねることにより、図５（ｂ）に示すような有機ＥＬ連結体２１が得られる。このとき、非接着部１５が接着材料で充填されないようにして、外周側面（区画分けされた領域の端部）に接着層１２が形成されない非接着の部分を形成する。それにより、非接着部１５から凹部４を形成することができる。そして、図５（ｃ）に示すように、有機ＥＬ連結体２１を分断線Ｔで切断して個別化する。なお、樹脂が非接着部１５に侵入して凹部４が塞がれる場合には、凹部４を形成する部分の接着層１２を除去する工程を行ってもよい。

こうして、図５（ｃ）に示すような、凹部４が外周側面に形成された、金属膜３を形成する前の有機ＥＬ素子Ａ’を得ることができる。この有機ＥＬ素子Ａ’では、電極引き出し部５が凹部４において外部に露出している。

図７は、金属膜形成工程の一例を示している。金属膜３は、めっきによって形成することが好ましい。金属膜３は、スパッタや蒸着などの金属積層方法によって形成することも可能であるが、めっきで形成した場合、簡単に金属膜３を形成することができる。

金属膜３の形成は、図７（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子Ａの金属膜３を形成しない領域をマスク３０で被覆し、露出した部分をめっき金属材料でめっきすることにより形成することができる。マスク３０の被覆は、金属膜３が基板１と封止材２との境界部を跨ぐものとなるようなパターンで行う。マスク３０は基板１の光取り出し側の表面にも設けることができる。また、マスク３０は給電端子部６が形成される部分に設けないように形成することできる。

図７の形態のように、金属膜３の形成は、マスクキングにより金属膜３を分離して形成することが好ましい一形態である。金属膜３は、第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとによって構成されるものであり、電極がショートしないためには、これらは分離される必要があるが、マスキングで金属膜３を分離して形成することにより、簡単に金属膜３を分離させることができる。また、第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとが連通しないようなパターンで金属膜３を形成することにより、第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとの間でショートすることを抑制することができる。

図７（ｂ）で示すように、めっきは、有機ＥＬ素子Ａ’をめっき液３１に入れるめっき浴の方法により行うことができる。めっき処理の方法としては、無電解めっき、電気めっきなどを用いることができる。好ましくは、無電解めっきを行った後に、電気めっきを行うようにする。それにより、金属膜３を簡単に形成することができる。無電解めっきでは絶縁性を有する基板材料の側面に簡単に金属のめっき被膜を形成することができる。また、電気めっきでは、めっき被膜の表面（側面）に簡単に厚みのあるめっき層を形成することができる。

無電解めっきは、例えば、ＣｕやＮｉの無電解めっき液を用いて、側面のみめっき液の核付けを行うようにしてめっきを行うことができる。そして、無電解めっきの後に電気めっきを行うことができる。電気めっきは、例えば、無電解めっき液で形成された下地金属に、通電を行い、ＣｕやＮｉの電気めっき液を浸漬することによって形成することができる。このとき、電気めっき液と無電解めっき液とは同一の金属のめっき液にすることが好ましい。また、有機ＥＬ素子の耐熱性を考慮すると、無電解めっき及び電気めっきの際の液温は８０℃以下にすることが好ましい。めっき液の温度の下限は特に限定されないが、室温以上であってよい。

めっき処理後に、マスク３０を除去することにより、図１（ａ）に示すような有機ＥＬ素子Ａを得ることができる。

ここで、金属膜３は、基板１と封止材２との境界部を跨ぐように形成されるが、金属膜３は、接着層１２の側面を被覆するものであることが好ましい。接着層１２は、樹脂などによって構成されるものであり、外部からの水分の浸入経路となりやすいが、接着層１２が金属膜３によって被覆されることにより、接着層１２からの水分の浸入を抑制することができる。特に、図６の形態のように封止材２が厚みの厚い接着層１２を有して構成された場合、接着層１２を介して水分が浸入しやすくなるが、接着層１２の側面を被覆することによって、水分の浸入を抑制することができる。また、金属膜３が基板１と封止基板１１との間を跨って接着層１２を被覆していることがさらに好ましい。接着層１２と基板１との境界部分、及び、接着層１２と封止基板１１との境界部分が金属膜３によって被覆されていると、界面をつたって水分が内部に浸入するのを抑制することができ、水分の浸入抑制効果を高めることができる。また、さらに、金属膜３は、有機ＥＬ素子Ａの外周側面の厚み方向の全体に亘って設けられていることが好ましい。金属膜３は補助電極として機能することができるものであり、金属膜３の厚みが厚くなることにより、通電の補助機能を高めることができる。

金属膜形成工程により、金属膜３は、基板１と封止材２との境界部を跨って有機ＥＬ素子Ａの外周側面に設けられる。そして、金属膜３は、凹部４において電極引き出し部５と接触する。めっきによれば、簡単に凹部４の内部の壁面に金属膜３を形成することができ、電極引き出し部５と金属膜３とを接触させることができる。

図８は、金属膜形成工程の他の一例を示している。本形態では、マスク３０を有機ＥＬ素子の外周側面に設けない以外は、図７の形態と同様に、めっき処理で金属膜３を形成する。このように、封止材２の表面と基板１の表面とにマスク３０を設けるようにすると、パターン状に形成しにくい側面にマスク３０を形成しなくてもよいので、簡単にマスキングを行うことができる。

金属膜３の形成にあたっては、図８（ａ）に示すように、まず、基板１及び封止材２の表面をマスク３０で被覆する。本形態では、外周側面にはマスク３０を設けなくてもよい。また、金属膜３を形成する領域である給電端子部６が設けられる部分には、マスク３０を設けないようにすることができる。そして、図８（ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子Ａ’をめっき液３１に入れてめっき処理を施して、マスキングされていない外周側面全体を含む範囲に金属膜３を形成する。めっき処理は、図７の形態と同様の方法により行うことができる。その後、研磨具３２により、金属膜３を研磨して削りとって分離させる。研磨具３２としてはダイヤモンドなどの研磨石などを用いることができる。回転により研磨する研磨具３２を用いてもよい。それにより効率よく研磨することができる。金属膜３の分離は、第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとに分離するように行う。

このように、有機ＥＬ素子Ａの製造にあっては、金属膜３の一部を除去して金属膜３を分離する金属膜分離工程を有することが好ましい一形態である。それにより、マスキングが容易になり、素子の製造を簡単に行うことができる。なお、図７の形態は、研磨する工程を必要としない点に利点がある。よって、製造のしやすさやコスト等の観点から、図７及び図８の方法を適宜に選択するようにすればよい。

以上の方法により、図１（ａ）に示すような、金属膜３が外周側面に形成された有機ＥＬ素子Ａを製造することができる。

図９（ｄ）は、有機ＥＬ素子Ａの実施の形態の他の一例を示している。図９（ａ）〜（ｃ）は、図９（ｄ）の形態の有機ＥＬ素子Ａを作製する途中状態を示している。図１０は、図９（ｄ）の有機ＥＬ素子Ａを電源１８に接続した様子を示している。図１（ａ）の形態と同様の構成には、同じ符号を付して説明を省略する。

有機ＥＬ素子Ａでは、第１金属膜３ａは、異なる位置の凹部４において電極引き出し部５に接触したものが封止材２における有機発光体１０とは反対側の表面において接合されていることが好ましい一形態である。また、第２金属膜３ｂは、異なる位置の凹部４において電極引き出し部５に接触したものが封止材２における有機発光体１０とは反対側の表面において接合されていることが好ましい一形態である。金属膜３が封止材２の表面で接合することにより、給電を行う部分を減らすことができ、電源１８との接続を簡単に行うことができる。また、金属膜３が封止材２の表面で接合されていると、金属膜３の面積が大きくなって通電補助の効果を高めることができる。

図９（ａ）に示すように、本形態の有機ＥＬ素子Ａでは、第２電極引き出し部５ｂは二つ設けられ、この二つの第２電極引き出し部５ｂは、有機ＥＬ素子Ａの一端側に寄せられて設けられている。また、第１電極引き出し部５ａは、基板１の外周の３辺に連続して形成されたものと、二つの第２電極引き出し部５ｂの間に形成されたものとにより構成されている。電極引き出し部５は、導電層２０によって形成されるものである。導電層２０がこのようなパターン形状で形成されることにより、第２電極引き出し部５ｂが一端側に偏在するので、封止基材１の表面において金属膜３を接合しやすくすることができる。

封止材２の凹部４は電極引き出し部５に接するように設けられており、第１電極引き出し部５ａと第２電極引き出し部５ｂのパターン形状に合せたパターン形状で、封止材２の外周端部に設けられている。

図９（ａ）に示すように、複数の有機発光体１０が形成された基板１と封止基材２とを接合することにより、図９（ｂ）に示すような有機ＥＬ連結体２１を得ることができる。そして、有機ＥＬ連結体２１を分断して個別化することにより、図９（ｃ）に示すような有機ＥＬ素子Ａ’を得ることができる。そして、さらに、図７又は図８と同様の方法で金属膜３を形成することによって、図９（ｄ）に示すような、金属膜３で被覆された有機ＥＬ素子Ａを得ることができる。金属膜３の分離は、マスキングにより分離させたり、研磨具３２によって研磨したりすることによって行うことができる。マスキングと研磨とを併用してもよい。

そして、図１０に示すように、封止材２の表面における金属膜３を給電端子部６として構成し、この給電端子部６にコネクタ１６などを設け、コネクタ１６と電源１８とを電気配線１７で繋ぐことにより、有機ＥＬ素子Ａを面状の照明装置などとして構成することができる。図１０に示すように、本形態では、金属膜３が封止材２の表面で接合されているため、給電端子部６を２個設けて一箇所に給電すればよいので、電気供給が容易になりデバイスの駆動を簡単にすることができる。また、金属膜３は、第１金属膜３ａと第２金属膜３ｂとの境界で分断されている以外は、封止材２の表面全体を覆っている。そして、封止材２を被覆して接合された金属膜３は、外周全体において、電極引き出し部５と接続されている。そのため、通電補助効果を高めることができ、面内においてより均一な発光をさせることができる。

図１１は面状発光装置の実施形態の一例である。この面状発光装置は、図１０の有機ＥＬ素子Ａを複数個面状に配設し、有機発光体１０が発光するように各電極を電気的に接続したものである。図１１では、縦３個及び横３個の合計９個の有機ＥＬ素子Ａが配設されているが、有機ＥＬ素子Ａの個数はこれに限定されるものではない。各有機ＥＬ素子Ａは、コネクタ１６によって接続されている。各コネクタ１６は、第１金属膜３ａに取り付けられたコネクタ１６同士で接合されるとともに、第２金属膜３ｂに取り付けられたコネクタ１６同士で接合されている。コネクタ１６は、差込み接合するものを用いることができる。差込み接合のコネクタ１６を用いた場合、差し込みにより簡単に有機ＥＬ素子Ａを接続させることができる。面状発光装置の両端部には支持体１９が設けられ、支持体１９によって複数の有機ＥＬ素子Ａが支持固定されている。

面状発光装置では、上記のような発光面積割合の大きい有機ＥＬ素子Ａを用いているので、有機ＥＬ素子Ａの連結部分での非発光領域が目立たない面状発光装置を得ることができる。そして、図１０に示す有機ＥＬ素子Ａを用いた場合には、給電端子部６を少数化できるため、電気接続を容易にすることができ、簡単に大型のデバイスを得ることができる。例えば、各有機ＥＬ素子Ａの第１電極７及び第２電極９が、それぞれの電極に対応するコネクタ１６によって接続されていると、図１１に示すように、プラスとマイナスの給電を一箇所で行うことが可能であり、給電を簡単にすることができる。また、図１０に示す有機ＥＬ素子Ａを用いた場合、補助電極として機能する金属膜３が、封止材２を覆って設けられているので、通電性が高まり、複数の有機ＥＬ素子Ａを接続したものにおいて給電箇所を減少させても、面内においてより均一な発光を得ることができる。

Ａ 有機エレクトロルミネッセンス素子
１ 基板
２ 封止材
３ 金属膜
３ａ 第１金属膜
３ｂ 第２金属膜
４ 凹部
５ 電極引き出し部
６ 給電端子部
７ 第１電極
８ 有機発光層
９ 第２電極
１０ 有機発光体
１１ 封止基板
１２ 接着層
１３ 収納部
１４ 掘り込み部
１５ 非接着部
１６ コネクタ
１７ ケーブル
１８ 電源
１９ 支持体
２０ 導電層
２１ 有機エレクトロルミネッセンス連結体
３０ マスク
３１ めっき浴
３２ 研磨具

Claims (17)

1. 基板の表面に、第１電極と有機発光層と第２電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
   前記封止材は、外周側面に開口する凹部が、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続され端部に引き出された電極引き出し部に接して設けられ、
   前記外周側面に、前記基板と前記封止材との境界部を跨って金属膜が設けられ、
   前記金属膜は、前記凹部において前記電極引き出し部と接触していることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
2. 前記金属膜は、前記凹部における前記電極引き出し部を被覆していることを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
3. 前記金属膜は、前記凹部を被覆していることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
4. 前記封止材は、前記基板に対向する封止基板を有し、
   前記凹部は、前記封止基板の端部に掘り込み部が設けられることにより形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
5. 前記封止材は、前記基板に対向する封止基板と、前記有機発光体の厚み以上の接着層とを有し、
   前記凹部は、前記基板と前記封止基板との間に前記接着層が形成されない領域が設けられることにより形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
6. 前記基板と前記封止材とは、前記外周側面が平面視において略同じ位置になるように配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
7. 前記金属膜によって給電端子部が設けられていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
8. 前記金属膜が封止材に沿って延伸されることにより、前記封止材における前記有機発光体とは反対側の表面に前記給電端子部が設けられていることを特徴とする請求項７に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
9. 前記金属膜は、前記第１電極と電気的に接続された第１金属膜と、前記第２電極と電気的に接続された第２金属膜とによって構成され、
   前記第１金属膜は、異なる位置の前記凹部において前記電極引き出し部に接触したものが前記封止材における前記有機発光体とは反対側の表面において接合され、
   前記第２金属膜は、異なる位置の前記凹部において前記電極引き出し部に接触したものが前記封止材における前記有機発光体とは反対側の表面において接合されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子が、複数個、面状に配設され、前記有機発光体が発光するように各電極が電気的に接続されていることを特徴とする面状発光装置。
11. 基板の表面に、第１電極と、有機発光層と、第２電極とをこの順で有する有機発光体が形成され、前記有機発光体は、前記基板に接着された封止材によって覆われて封止されている有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
    外周側面に開口する凹部を、前記第１電極及び前記第２電極の少なくとも一方と電気的に接続され端部に引き出された電極引き出し部に接するように設けて前記封止材を形成する封止材形成工程と、
    前記基板と前記封止材との境界部を跨って金属膜を前記外周側面に設け、前記金属膜を前記凹部において前記電極引き出し部と接触させる金属膜形成工程と、を有する工程により製造することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
12. 前記金属膜をめっきによって形成することを特徴とする請求項１１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
13. 前記封止材は、前記基板に対向する封止基板を有し、
    前記封止材形成工程は、前記封止基板の端部表面に、前記凹部を構成する掘り込み部を形成する掘り込み工程と、
    前記掘り込み部が形成された面を前記有機発光体側に配置して、前記封止基板と前記基板とを接着させる基板接着工程と、を有することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
14. 前記封止材は、前記基板に対向する封止基板と、前記有機発光体の厚み以上の接着層とを有し、
    前記封止材形成工程は、前記基板と前記封止基板との間に前記接着層が形成されない領域を設けて前記基板と前記封止基板とを接着することにより前記凹部を形成することを特徴とする請求項１１又は１２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
15. 前記金属膜の一部を除去して前記金属膜を分離する金属膜分離工程を有することを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
16. マスクキングにより前記金属膜を分離して形成することを特徴とする請求項１１〜１４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
17. 前記基板の表面に前記有機発光体を複数形成し、複数の前記有機発光体の全体を覆う大きさの封止材を前記基板に接着することによって、複数の前記有機発光体を封止して有機エレクトロルミネッセンス連結体を作製する連結体作製工程と、
    前記有機エレクトロルミネッセンス連結体の前記基板及び前記封止材を分断して前記有機発光体を有する有機エレクトロルミネッセンス素子を個別化する個別化工程と、を有することを特徴とする請求項１１〜１６のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

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