CN104521021A - 具有有机层的封装器件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

在不同的实施例中提供一种器件(100)，所述器件具有：载体(102)；在载体(102)上或上方的第一电极(110)；在第一电极(110)上或上方的有机功能层结构(112)；在有机功能层结构(112)上或上方的第二电极(114)，其中第一电极(110)和第二电极(114)构成为，使得第一电极(110)与第二电极(114)的电连接仅通过有机功能层结构(112)建立；和封装件(108)；其中第一电极(110)和/或第二电极(114)与载体(102)电耦联；并且其中封装件(108)与载体(102)共同地形成将有机功能层结构(112)以及第一电极(110)和第二电极(114)中的至少一个电极关于水和/或氧严密地密封的结构。

Description

具有有机层的封装器件及其制造方法
技术领域
在不同的设计方案中提供一种器件和一种用于其制造的方法。
背景技术
器件、例如有机光电子器件、例如有机发光二极管(organic lightemitting diode-OLED)或有机太阳能电池具有第一电极和第二电极连同在其之间的有机功能层构造。
借助于电极，在OLED的情况下将载流子借助于具有高电导的接触带、例如金属的接触带从供电装置传输到有机功能层构造中。
OLED的通电需要将电流从OLED瓷砖的边缘上的接触点均匀地分布到电极的面中和构件的面中。
在理想情况下，电极的面状的表面应具有与有机功能层结构的面状的表面相同的表面大小。
对电极的附加的要求能够阻碍具有高电导的实施方案。
例如，对电极的透明度和/或对工艺时间的要求并非能够在任意材料的情况下和在任意厚度的情况下实现。
这能够造成，借助面状的电极通常实现比例如为了实现均匀的电流分布所期望的更小的电导。
尽管如此，将电流在面中均匀地分布的常见的可行方案是将电流在多个在面或(能更简单实现地)在棱边上方分布的接触点导入。
为了限定接触点的数量，除了OLED的有源面以外，通常需要用于电流分布的接触带。
接触带通常施加在器件的无源边缘上。
在另一个传统的器件中，将接触带施加在有源面中(母线)以将电流从构件侧部传输到其面中。在弃用所述接触带的情况下，能够损害器件的总外观或其大小，例如通过具有不均匀的发光密度的发光面或对电极的电导的提高的要求。
用于接触有机功能层结构的传统的方法是在有机功能层构造的有源面、即发射光或转换光的区域中或旁边构成接触带和应用透明的电极。
在另一个传统的方法中，借助于封装件绝缘的电极能够借助于封装件的贯通接触部从外部通电，即电运行。
所述方法能够具有下述缺点：减少、例如损害用于有机功能层结构的封装件关于有害物质的保护效果。
有害物质、例如溶剂、例如水；和/或氧可能能够造成有机材料的降解或老化进而限制有机器件的运行寿命。
因此，有机材料或有机层应受到防水和/或氧的保护进而通常被封装。
然而，穿过封装件的贯通接触部、例如VIA是封装件中的对于关于水和/或氧的扩散流的可能的薄弱部位进而应被避免。
对透明电极的要求局限对用于电极的材料及其层厚度的选择。由此，电导受限进而限制具有均匀的发光密度的OLED的平面大小。此外，OLED的接触带是肉眼可见的并且影响美学的总外观。
发明内容
在不同的实施方式中，提出一种器件和一种用于其制造的方法，借助所述器件和方法可能的是，通过封装减少穿通部的数量并且将电流分布在构件面中。
在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将有机材料理解成以化学一致的形式存在的、特征在于特征性的物理和化学特性的碳化合物。此外，在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将无机材料理解成以化学一致的形式存在的、特征在于特征性的物理和化学特性的不具有碳的化合物或单碳化合物。在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将有机-无机材料(杂化材料)理解成以化学一致的形式存在的、特征在于特征性的物理和化学特性的具有包含碳的化合物部分和不具有碳的化合物部分的化合物。在本说明书的范围中，术语“材料”包括全部上述材料，例如有机材料、无机材料和/或杂化材料。此外，在本说明书的范围中，能够如下理解材料混合物：组成部分由两种或更多种不同材料构成，其组成部分例如非常精细地分布。将由一种或多种有机材料、一种或多种无机材料或一种或多种杂化材料组成的材料混合物或材料理解成材料类。术语“物质”能够与术语“材料”同义地应用。
在本说明书的范围中，能够将有害的环境影响理解为所有的可能能够造成有机材料的降解或老化进而能够限制有机器件的运行寿命的影响，例如有害物质、例如氧和/或例如溶剂，例如水。
在本说明书的范围中，能够将第一层由第二层包围理解为：存在第一层与第二层的关于第一层的横向的边界面的共同的边界面。换言之：第一层和第二层能够关于第一层的横向的边界面具有物理接触。物理接触的程度或第一层与第二层的共同的边界面关于第一衬底的横向的边界面的大小的份额能够确定包围的程度，例如第二层是否部分地或完全地包围第一层。如果第二层包围平面的第一层的侧面，那么这能够理解为横向的包围。第一层的侧面例如能够是第一层的具有第一层的最短长度的面。附加地，第一层和第二层例如能够共享第一层的平面的边界面中的一个边界面。
在不同的实施方式中，提供一种器件，所述器件具有：载体；在载体上或上方的第一电极；在第一电极上或上方的有机功能层结构；在有机功能层结构上或上方的第二电极，其中第一电极和第二电极构成为，使得第一电极与第二电极的电连接仅通过有机功能层结构建立；和封装件；其中第一电极和/或第二电极与载体电耦联；并且其中封装件与载体共同地构成将有机功能层结构以及第一电极和第二电极中的至少一个电极相对于水和/或氧严密地密封的结构。
在本说明书的范围中，能够将仅借助于有机功能层彼此连接的、即不具有直接的物理接触和电接触的第一电极和第二电极理解为彼此电绝缘的电极。
换言之：第一电极和第二电极能够构成为，使得第一电极和第二电极除了有机功能层结构以外不通过其他方式彼此电连接，即光电子器件构成为，使得两个电极除了有机功能层结构以外彼此电绝缘，例如不彼此物理接触。
在此，严密密封的封装能够构成为封装件与载体的无孔连贯的、即环绕的、直接的或间接的连接。
严密密封的层例如能够具有小于大约10-1g/(m2d)的关于水和/或氧的扩散率，严密密封的覆盖件和/或严密密封的载体例如能够具有小于大约10-4g/(m2d)、例如在大约10-4g/(m2d)至大约10-10g/(m2d)的范围内的、例如在大约10-4g/(m2d)至大约10-6g/(m2d)的范围内的关于水和/或氧的扩散率。
在不同的设计方案中，关于水严密密封的材料或关于水严密密封的材料混合物能够具有陶瓷、金属和/或金属氧化物或由其构成。
直接的连接能够构成为物理接触。间接的连接能够在封装件和载体之间具有其他的层，然而所述层本身关于水和/或氧是严密密封的，例如具有绝缘层或第一电极或第二电极。
在一个设计方案中，载体能够具有选自下述材料组的材料或材料混合物或由其构成：有机材料；无机材料，例如钢、铝、铜；或有机-无机杂化材料，例如有机改性的陶瓷；例如有机材料，例如塑料，例如聚烯烃(例如具有高密度或低密度的聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP))、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、无色的聚酰亚胺(colorless Polyimid-CPI)、聚醚醚酮(PEEK)。
在又一个设计方案中，载体能够平面地构成。
在又一个设计方案中，载体能够柔性地构成。
在又一个设计方案中，载体能够透明地构成。
在又一个设计方案中，载体能够导电地构成。
在又一个设计方案中，载体能够构成为本征的电导体，例如构成为由铝、铜、钢构成的金属板或薄膜。
本征导电的材料能够同时具有关于水和/或氧的本征的扩散阻挡。就此而言，这在下述情况下限制载体的厚度：例如由有机的和/或无机的材料构成的具有大约10nm至大约300nm的厚度的薄的载体不能够可靠严密密封地构成、例如实施。然而，具体的厚度与具体的材料或材料混合物以及载体的层横截面的结构相关。
载体也能够具有与第二电极相同的材料或相同的材料混合物。
在又一个设计方案中，载体能够具有至少一个电绝缘的区域和至少一个导电的区域。
至少一个导电的区域的厚度应选择为，使得所述导电的区域不能够或至多极其少部分地由损害OLED的物质例如水、氧或溶剂穿过。然而，具体的厚度能够与导电的区域的具体的材料或材料混合物以及载体的层横截面的结构相关。
当载体自身不导电或载体的电导率不足时，或当载体不应导电时，导电的区域能够设置到、例如施加到载体上。例如能够使用不导电的载体，以便使载体上的元件、例如导电的区域相对于环境绝缘。
在载体的不直接连通的多个导电的区域中，第一电极能够与载体的与第二电极不同的导电的区域电耦联。
在又一个设计方案中，导电的区域能够构成为电绝缘的区域上的导体层，例如不导电的膜，例如具有导电的覆层或导体层结构、例如铜、银、铝、铬、镍或类似材料的塑料膜。
为了施加导电的覆层、例如铜，能够将增附剂、例如将例如具有大约1nm至大约50nm的厚度的铬层施加到不导电的、即绝缘的区域上。金属层能够例如借助于蒸镀或溅镀施加到不导电的区域上。
在又一个设计方案中，绝缘层能够构成在第一电极和载体之间。
绝缘层能够构建为电绝缘体、即构建为电绝缘层。
此外，绝缘层能够构建为用于降低例如载体的表面粗糙度，即用于平坦化。
此外，绝缘层能够构建为，将绝缘层上或上方的层相对于有害物质、例如水和/或氧严密密封。
在一个设计方案中，绝缘层能够具有选自下述材料组的材料或材料混合物或由其构成：有机材料；无机材料，例如氧化物、氮化物和/或溶胶凝胶工艺的产物，例如旋涂玻璃；或有机-无机杂化材料，例如有机改性的陶瓷；例如有机材料，例如塑料，例如聚烯烃(例如具有高密度或低密度的聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP))、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、无色的聚酰亚胺(colorless Polyimid-CPI)、聚醚醚酮(PEEK)，环氧化物、丙烯酸酯、沥青、自组织的单层(selfassembled monolayer-SAM)、例如硅烷化合物或硫醇化合物。
在一个设计方案中，绝缘层能够具有在大约0.1nm至大约1mm的范围内的、例如在大约1nm至大约100μm的范围内的厚度。
具有大约0.1nm的厚度的绝缘层例如能够借助于自组织的单层构成。
在一个设计方案中，绝缘层能够具有有机材料或有机材料混合物和无机材料或无机材料混合物或由其形成。由此，例如扩散到绝缘层中的水能够包含在、例如存储在绝缘层的有机部分中。
绝缘层也能够具有与有机功能层结构相同的或类似的材料或由其构成。
换言之：当关于载体具有电绝缘作用的绝缘层可选时，第一电极能够完全地由有机功能层结构包围。
在此，绝缘层能够构成为用于载体的平坦化和/或用于载体的和第一电极的电绝缘。
在又一个设计方案中，绝缘层能够透明的或半透明地构成。
在又一个设计方案中，绝缘层能够至少部分地包围第一电极，使得绝缘层构成第一电极和第二电极之间的横向的电绝缘部并且第一电极与有机功能层结构电耦联。
在又一个设计方案中，第一电极能够透明地构成。
在又一个设计方案中，有机功能层结构能够透明地构成。
在又一个设计方案中，第二电极能够透明地构成。
在又一个设计方案中，封装件能够透明地构成。
在又一个设计方案中，有机功能层结构能够包围第一电极，使得有机功能层结构使第一电极与第二电极横向物理绝缘。
在又一个设计方案中，封装件能够连同载体包围多个层结构，使得单个的层结构具有下述层：绝缘层；第一电极；有机功能层结构；和第二电极。
然而，在此，例如当以与载体物理接触的方式施加第一电极或者载体或载体的区域构成为第一电极、即第一电极能够与导电的载体一致时，绝缘层能够与载体的具体设计方案相关地是可选的。
在又一个设计方案中，多个层结构能够构成为，使得不同的层结构具有共同的第一电极和/或共同的第二电极。
在又一个设计方案中，多个层结构的共同的第一电极和/或共同的第二电极能够在多个层结构之间与共同的载体电接触。
在又一个设计方案中，不同的层结构能够彼此并排地设置。
在又一个设计方案中，不同的层结构能够彼此相叠地设置。
在又一个设计方案中，第一电极与载体的电耦联或第二电极与载体的电耦联能够具有贯通接触部。
在又一个设计方案中，第一电极能够构成为，使得第一电极与载体电耦联并且第一电极至少部分地横向地包围绝缘层。
在又一个设计方案中，第二电极能够构成为，使得第二电极与载体电耦联并且第二电极至少部分地包围有机功能层结构或者有机功能层结构和绝缘层。
在又一个设计方案中，器件能够构成为光电子器件、优选构成为有机发光二极管或构成为有机太阳能电池。
在不同的实施方式中，提供一种用于制造器件的方法，所述方法具有：在载体上或上方形成第一电极；在第一电极上或上方形成有机功能层结构；在有机功能层结构上或上方形成第二电极；其中第一电极和第二电极构成为，使得第一电极与第二电极的电连接仅通过有机功能层结构建立；以及形成封装件；其中封装件与载体共同地形成使有机功能层结构以及第一电极和第二电极中的至少一个电极相对于水和/或氧严密密封的结构。
在方法的一个设计方案中，载体能够具有选自下述材料组的材料或材料混合物或者由其形成：有机材料；无机材料；或有机-无机杂化材料。
在方法的又一个设计方案中，载体能够平面地构成。
在方法的又一个设计方案中，载体能够柔性地构成。
在方法的又一个设计方案中，载体能够透明地构成。
在方法的又一个设计方案中，载体能够导电地构成。
在方法的又一个设计方案中，载体能够构成为本征的电导体。
在方法的一个设计方案中，载体能够具有至少一个电绝缘的区域和至少一个导电的区域。
在方法的又一个设计方案中，导电的区域能够构成为电绝缘的区域上的导体层。
在方法的又一个设计方案中，在将第一电极施加在载体上之前，能够将绝缘层施加在载体上或上方。
在方法的又一个设计方案中，能够将绝缘层构成在第一电极和载体之间。
绝缘层例如能够构建为电绝缘体、即构建为电绝缘层。
此外，绝缘层能够构建为用于减小例如载体的表面粗糙度、即用于平坦化。
绝缘层能够附加地构成为，使得在绝缘层上或上方的层关于有害物质、例如水和/或氧进行严密密封。
在方法的一个设计方案中，绝缘层能够具有选自下述材料组的材料或材料混合物或由其形成：有机材料；无机材料，例如氧化物、氮化物和/或溶胶凝胶工艺的产物，例如旋涂玻璃；或有机-无机杂化材料，例如有机改性的陶瓷；例如有机材料，例如塑料，例如聚烯烃(例如具有高密度或低密度的聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP))、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、无色的聚酰亚胺(colorless Polyimid-CPI)、聚醚醚酮(PEEK)，环氧化物、丙烯酸酯、沥青、自组织的单层(selfassembled monolayer-SAM)、例如为硅烷化合物或硫醇化合物。
在方法的一个设计方案中，绝缘层能够构成为具有在大约0.1nm至大约1mm的范围内、例如在大约1nm至大约100μm的范围内的厚度。
具有大约0.1nm的厚度的绝缘层例如能够借助于自组织的单层构成。
在方法的一个设计方案中，绝缘层能够具有有机材料或有机材料混合物和无机材料或无机材料混合物或由其形成。由此，例如扩散到绝缘层中的水能够包含在、例如存储在绝缘层的有机部分中。
在方法的一个设计方案中，绝缘层能够借助于印刷法和/或涂覆法来构成，例如借助于刮涂、喷涂、柔性印刷、模板印刷、丝网印刷、淋涂、浸涂、旋转涂覆、隙缝式喷涂、物理的和/或化学的气相沉积法、原子层沉积法和/或分子层沉积法。
在方法的又一个设计方案中，绝缘层能够透明地或半透明地构成。
在方法的又一个设计方案中，能够施加绝缘层，使得绝缘层包围第一电极，以至于绝缘层构成第一电极和第二电极之间的横向的电绝缘部并且第一电极与有机功能层结构电耦联。
在方法的又一个设计方案中，第一电极能够透明地构成。
在方法的又一个设计方案中，有机功能层结构能够透明地构成。
在方法的又一个设计方案中，第二电极能够透明地构成。
在方法的又一个设计方案中，封装件能够透明地构成。
在方法的又一个设计方案中，能够施加有机功能层结构，使得有机功能层结构包围第一电极，以至于有机功能层结构使第一电极与第二电极横向物理绝缘。
在方法的又一个设计方案中，封装件能够构成在载体上或上方，使得封装件包围共同的载体上的多个层结构，其中单个的层结构具有下述层：绝缘层；第一电极；有机功能层结构；和第二电极。
在方法的又一个设计方案中，能够施加不同的层结构，使得不同的层结构具有共同的第一电极和/或共同的第二电极。
在方法的又一个设计方案中，不同的层结构能够彼此并排地设置。
在方法的又一个设计方案中，不同的层结构能够彼此相叠地设置。
在方法的又一个设计方案中，第一电极与载体的电耦联或第二电极与载体的电耦联能够构成为VIA连接、例如绝缘层的贯通接触部。
在方法的又一个设计方案中，能够施加第一电极，使得第一电极与载体电耦联并且第一电极横向地包围绝缘层。
在方法的又一个设计方案中，能够施加第二电极，使得第二电极与载体电耦联并且第二电极包围有机功能层结构或者有机功能层结构和绝缘层。
在方法的一个设计方案中，器件能够作为光电子器件、优选作为有机发光二极管或作为有机太阳能电池制造。
附图说明
在附图中示出并且在下文中详细阐述本发明的实施例。
附图示出：
图1示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图；
图2示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图；
图3示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图；
图4示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图；
图5示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图；
图6示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图；
图7示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图；以及
图8示出根据不同的实施例的光电子器件的示意俯视图。
具体实施方式
在下面详细的描述中参考附图，所述附图形成所述描述的一部分，并且在所述附图中示出能够实施本发明的具体的实施方式以用于说明。在此方面，相关于所描述的一个(多个)附图的定向而使用方向术语例如“上”、“下”、“前”、“后”、“前部”、“后部”等等。因为实施方式的组成部分能够以多个不同的定向来定位，所以方向术语仅用于说明并且不以任何方式受到限制。要理解的是，能够使用其他的实施方式并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不偏离本发明的保护范围。要理解的是，只要没有特殊地另外说明，就能够将在此描述的不同的示例性的实施方式的特征互相组合。因此，下面详细的描述不能够理解为受限制的意义，并且本发明的保护范围通过附上的权利要求来限定。
在本说明书的范围内，术语“连接”、“联接”以及“耦联”用于描述直接的和间接的连接、直接的或间接的联接以及直接的或间接的耦联。在附图中，只要是适当的，相同的或相似的元件就设有相同的附图标记。
图1示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图。
有机发光二极管100的形式的发光器件100能够具有载体102。载体102例如能够用作为用于电子元件或层、例如用于发光元件的承载元件。例如，衬底102能够具有玻璃、石英和/或半导体材料或任意其他适合的材料或由其形成，例如钢、铝、铜。
此外，载体102能够具有塑料膜或具有带有一个或多个塑料膜的叠层或者由其形成。塑料能够具有一种或多种聚烯烃(例如具有高密度或低密度的聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP))或者由其形成。此外，塑料能够具有聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯和/或聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)、聚醚砜(PES)和/或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、无色的聚酰亚胺(CPI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、聚醚醚酮(PEEK)或者由其形成。
载体102能够具有上述材料中的一种或多种材料。
载体102能够半透明地或甚至透明地构成。
术语“半透明”或“半透明层”在不同的实施例中能够理解为：层对于光是可穿透的，例如对于由发光器件所产生的例如一个或多个波长范围的光是可穿透的，例如对于可见光的波长范围内的光是可穿透的(例如至少在380nm至780nm的波长范围的局部范围内)。例如，术语“半透明层”在不同的实施例中理解为：全部的耦合输入到结构(例如层)中的光量基本上也从该结构(例如层)中耦合输出，其中光的一部分在此能够被散射。
术语“透明”或“透明层”在不同的实施例中能够理解为：层对于光是可穿透的(例如至少在380nm至780nm的波长范围的局部范围内)，其中耦合输入到结构(例如层)中的光基本上在没有散射或光转换的情况下也从该结构(例如层)中耦合输出。因此，“透明”在不同的实施例中能够视作为“半透明”的特殊情况。
对于例如应当提供单色发光的或发射光谱受限的电子器件的情况而言足够的是：光学半透明的层结构至少在期望的单色光的波长范围的局部范围内或者对于受限的发射光谱是半透明的。
在不同的实施例中，有机发光二极管100(或还有根据在上文中或还要在下文中描述的实施例的发光器件)能够构建成所谓的顶部和底部发射器。顶部和底部发射器也能够称作为光学透明器件，例如透明有机发光二级管。
在不同的实施例中，能够可选地在载体102上或上方设置有阻挡薄层104。阻挡薄层104能够具有下述材料中的一种或多种材料或者由其构成：氧化铝、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化铪、氧化钽、氧化镧、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝掺杂的氧化锌、以及它们的混合物和合金。此外，阻挡薄层104在不同的实施例中能够具有在大约0.1nm(原子层)至大约5000nm的范围内的层厚度，例如在大约10nm至大约200nm的范围内的层厚度，例如为大约40nm的层厚度。
在阻挡薄层104上或上方能够设置有绝缘层218。
在一个设计方案中，阻挡薄层104能够构建为绝缘层218的一部分或者构成为绝缘层218。
换言之：在一些设计方案中，阻挡薄层104能够与绝缘层是相同的。
绝缘层218能够构建为电绝缘体、即构建为电绝缘层。
此外，绝缘层218能够构建为用于减小例如载体的表面粗糙度、即用于平坦化。
此外，绝缘层218能够构建为，使得在绝缘层218上或上方的层相对于有害物质、例如水和/或氧是严密密封的。
在一个设计方案中，绝缘层218能够具有选自下述材料组的材料或材料混合物或由其形成：有机材料；无机材料，例如氧化物、氮化物和/或溶胶凝胶工艺的产物，例如旋涂玻璃；或有机-无机杂化材料，例如有机改性的陶瓷；例如有机材料，例如塑料，例如聚烯烃(例如具有高密度或低密度的聚乙烯(PE)或聚丙烯(PP))、聚氯乙烯(PVC)、聚苯乙烯(PS)、聚酯、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚醚砜(PES)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚酰亚胺(PI)、无色的聚酰亚胺(colorless Polyimid-CPI)、聚醚醚酮(PEEK)，环氧化物、丙烯酸酯、沥青、自组织的单层(selfassembled monolayer-SAM)、例如为硅烷化合物或硫醇化合物。
在一个设计方案中，绝缘层218能够具有在大约0.1nm至大约1mm的范围内、例如在大约1nm至大约100μm的范围内的厚度。
具有大约0.1nm的厚度的绝缘层218例如能够借助于自组织的单层构成。
在一个设计方案中，绝缘层218能够借助于印刷法和/或涂覆法来构成，例如借助于刮涂、喷涂、柔性印刷、模板印刷、丝网印刷、淋涂、浸涂、旋转涂覆、隙缝式喷涂、物理的和/或化学的气相沉积法、原子层沉积法和/或分子层沉积法。
在一个设计方案中，绝缘层218能够具有有机材料或有机材料混合物和无机材料或无机材料混合物或由其形成。由此，例如扩散到绝缘层218中的水能够包含在、例如存储在绝缘层218的有机部分中。
在绝缘层218上或上方能够设置有发光器件100的电有源区域106。电有源区域106能够理解为发光器件100的其中有用于运行发光器件100的电流流动的区域。在不同的实施例中，电有源区域106能够具有第一电极110、第二电极114和有机功能层结构112，如其在下面更详细阐明。
因此，在不同的实施例中，在绝缘层218上或上方(或者，当绝缘层218不存在或者与阻挡薄层104相同时，在阻挡薄层104上或上方；或者当阻挡薄层104不存在时，在载体102上或上方)能够施加有第一电极110(例如以第一电极层110的形式)。第一电极110(在下文中也称为底部电极110)能够由导电材料形成或者是导电材料，例如由金属或透明导电氧化物(transparent conductive oxide,TCO)形成或由相同金属的或不同金属的和/或相同TCO的或不同TCO的多个层的层堆来形成。透明导电氧化物是透明的、导电的材料，例如金属氧化物，例如氧化锌、氧化锡、氧化镉、氧化钛、氧化铟或铟锡氧化物(ITO)。除了二元的金属氧化物例如ZnO、SnO2或In2O3以外，三元的金属氧化物例如AlZnO、Zn2SnO4、CdSnO3、ZnSnO3、Mgln2O4、GaInO3、Zn2In2O5或In4Sn3O12或不同的透明导电氧化物的混合物也属于TCO族并且能够在不同的实施例中使用。此外，TCO不强制符合化学计量的组分并且还能够是p型掺杂的或n型掺杂的。
在不同的实施例中，第一电极110能够具有金属；例如Ag、Pt、Au、Mg、Al、Ba、In、Ag、Au、Mg、Ca、Sm、Cu、Cr或Li、以及这些材料的化合物、组合或合金。
在不同的实施例中，能够由在TCO层上的金属层的组合的层堆形成第一电极110，或者反之。一个示例是施加在铟锡氧化物层(ITO)上的银层(ITO上的Ag)或ITO-Ag-ITO复层。
在不同的实施例中，替选于或附加于上述材料，第一电极110能够设有下述材料中的一种或多种：由例如由Ag构成的金属的纳米线和纳米微粒构成的网络；由碳纳米管构成的网络；石墨微粒和石墨层；由半导体纳米线构成的网络。
此外，第一电极110能够具有导电聚合物或过渡金属氧化物或导电透明氧化物。
在不同的实施例中，第一电极110和载体102能够构成为是半透明的或透明的。在第一电极110由金属形成的情况下，第一电极110例如能够具有小于或等于大约25nm的层厚度、例如小于或等于大约20nm的层厚度、例如小于或等于大约18nm的层厚度。此外，第一电极110例如能够具有大于或等于大约10nm的层厚度、例如大于或等于大约15nm的层厚度。在不同的实施例中，第一电极110能够具有在大约10nm至大约25nm范围内的层厚度、例如在大约10nm至大约18nm范围内的层厚度、例如在大约15nm至大约18nm范围内的层厚度。
此外，对于第一电极110由透明导电氧化物(TCO)形成的情况而言，第一电极110例如具有在大约50nm至大约500nm范围内的层厚度、例如在大约75nm至大约250nm范围内的层厚度、例如在大约100nm至大约150nm范围内的层厚度。
此外，对于第一电极110例如由如由Ag构成的能够与导电聚合物组合的金属的纳米线构成的网络形成、由能够与导电聚合物组合的碳纳米管构成的网络形成或者由石墨层和复合材料形成的情况而言，第一电极110例如能够具有在大约1nm至大约500nm范围内的层厚度、例如在大约10nm至大约400nm范围内的层厚度、例如在大约40nm至大约250nm范围内的层厚度。
第一电极110能够构成为阳极、即构成为注入空穴的电极，或者构成为阴极、即构成为注入电子的电极。
第一电极110能够具有第一电端子，第一电势(由能量源(未示出)、例如由电流源或电压源提供)能够施加到所述第一电端子上。替选地，第一电势能够施加到载体102上或者是施加到载体102上的并且然后经由此间接地输送给第一电极110或者是输送给第一电极110的。第一电势例如能够是接地电势或者是不同地预设的参考电势。
此外，发光器件100的电有源区域106能够具有有机电致发光层结构112，所述有机电致发光层结构施加在第一电极110上或上方或是施加在第一电极110上或上方的。
有机电致发光层结构112能够具有一个或多个发射体层118、例如具有发荧光的和/或发磷光的发射体的发射体层，以及一个或多个空穴传导层120(也称作空穴传输层120)。在不同的实施例中，替选地或附加地，能够设有一个或多个电子传导层116(也称作电子传输层116)。
在一个设计方案中，电有源区域106的层的顺序能够是颠倒的。换言之：第二电极114能够施加在(可选的)绝缘层218上或上方，一个或多个空穴传导层120能够施加在第二电极114上或上方，一个或多个发射体层118能够施加在一个或多个空穴传导层120上或上方，一个或多个电子传输层116能够施加在一个或多个发射体层118上或上方，并且薄膜封装件108能够施加在一个或多个电子传输层116上或上方。
能够在根据不同实施例的发光器件100中用于发射体层118的发射体材料的实例包括：有机的或有机金属的化合物，如聚芴、聚噻吩和聚亚苯基的衍生物(例如2-或2,5-取代的聚-对-亚苯基乙烯撑)；以及金属络合物，例如铱络合物，如发蓝色磷光的FIrPic(双(3,5-二氟-2-(2-吡啶基)苯基-(2-羧基吡啶基)-铱III)、发绿色磷光的Ir(ppy)3(三(2-苯基吡啶)铱III)、发红色磷光的Ru(dtb-bpy)3*2(PF6))(三[4,4’-二-叔-丁基-(2,2’)-联吡啶]钌(III)络合物)、以及发蓝色荧光的DPAVBi(4,4-双[4-(二-对-甲苯基氨基)苯乙烯基]联苯)、发绿色荧光的TTPA(9,10-双[N,N-二-(对-甲苯基)-氨基]蒽)和发红色荧光的DCM2(4-二氰基亚甲基)-2-甲基-6-久洛尼定基-9-烯基-4H-吡喃)作为非聚合物发射体。这种非聚合物发射体例如能够借助于热蒸镀来沉积。此外，能够使用聚合物发射体，所述聚合物发射体尤其能够借助于湿法化学法、例如旋涂法(也称作Spin Coating)来沉积。
发射体材料能够以适合的方式嵌在基体材料中。
需要指出的是，在其他的实施例中同样设有其他适合的发射体材料。
发光器件100的一个或多个发射体层118的发射体材料例如能够选择为，使得发光器件100发射白光。一个或多个发射体层118能够具有多种发射不同颜色(例如蓝色和黄色或者蓝色、绿色和红色)的发射体材料，替选地，发射体层118也能够由多个子层构成，如发蓝色荧光的发射体层118或发蓝色磷光的发射体层118、发绿色磷光的发射体层118和发红色磷光的发射体层118。通过不同颜色的混合，能够得到具有白色的色彩印象的光的发射。替选地，也能够提出，在通过这些层产生的初级发射的光路中设置有转换材料，所述转换材料至少部分地吸收初级辐射并且发射其他波长的次级辐射，使得从(还不是白色的)初级辐射通过将初级辐射和次级辐射组合得到白色的色彩印象。
有机电致发光层结构112通常能够具有一个或多个电致发光层。一个或多个电致发光层能够具有有机聚合物、有机低聚物、有机单体、有机的、非聚合物的小的分子(“小分子(small molecules)”)或这些材料的组合。例如，有机电致发光层结构112能够具有构成为空穴传输层120的一个或多个电致发光层，使得例如在OLED的情况下能够实现将空穴有效地注入到进行电致发光的层或进行电致发光的区域中。替选地，在不同的实施例中，有机功能层结构112能够具有构成为电子传输层116的一个或多个功能层，使得例如在OLED中能够实现将电子有效地注入到进行电致发光的层或进行电致发光的区域中。例如能够使用叔胺、咔唑衍生物、导电的聚苯胺或聚乙烯二氧噻吩作为用于空穴传输层120的材料。在不同的实施例中，一个或多个电致发光层能够构成为进行电致发光的层。
在不同的实施例中，空穴传输层120能够施加、例如沉积在第一电极110上或上方，并且发射体层118能够施加、例如沉积在空穴传输层120上或上方。在不同的实施例中，电子传输层116能够施加、例如沉积在发射体层118上或上方。
在不同的实施例中，有机电致发光层结构112(即例如空穴传输层120和发射体层118和电子传输层116的厚度的总和)具有最大为大约1.5μm的层厚度、例如最大为大约1.2μm的层厚度、例如最大为大约1μm的层厚度、例如最大为大约800nm的层厚度、例如最大为大约500nm的层厚度、例如最大为大约400nm的层厚度、例如最大为大约300nm的层厚度。在不同的实施例中，有机电致发光层结构112例如能够具有多个直接彼此相叠设置的有机发光二极管(OLED)的堆，其中每个OLED例如能够具有最大为大约1.5μm的层厚度、例如最大为大约1.2μm的层厚度、例如最大为大约1μm的层厚度、例如最大为大约800nm的层厚度、例如最大为大约500nm的层厚度、例如最大为大约400nm的层厚度、例如最大为大约300nm的层厚度。在不同的实施例中，有机电致发光层结构112例如能够具有两个、三个或四个直接彼此相叠设置的OLED的堆，在此情况下，有机电致发光层结构112例如能够具有最大为大约3μm的层厚度。
发光器件100可选地通常能够具有另外的有机功能层，所述另外的有机功能层例如设置在一个或多个发射体层118上或上方或者设置在一个或多个电子传输层116上或上方，用于进一步改进发光器件100的功能性进而效率。
在有机电致发光层结构110上或上方或者必要时在一个或多个另外的有机功能层上或上方能够施加有第二电极114(例如以第二电极层114的形式)。
在不同的实施例中，第二电极114能够具有与第一电极110相同的材料或者由其形成，其中在不同的实施例中金属是尤其适合的。
在不同的实施例中，第二电极114(例如对于金属的第二电极114的情况而言)能够具有例如小于或等于大约50nm的层厚度、例如小于或等于大约45nm的层厚度、例如小于或等于大约40nm的层厚度、例如小于或等于大约35nm的层厚度、例如小于或等于大约30nm的层厚度、例如小于或等于大约25nm的层厚度、例如小于或等于大约20nm的层厚度、例如小于或等于大约15nm的层厚度、例如小于或等于大约10nm的层厚度。
第二电极114通常能够以与第一电极110相似的或不同的方式构成或者是这样构成的。第二电极114在不同的实施例中能够由一种或多种材料并且以相应的层厚度构成或者是这样构成的，如在上面结合第一电极110所描述的那样。在不同的实施例中，第一电极110和第二电极114这两者都透明地或半透明地构成。因此，在图1中示出的发光器件100能够构建成顶部和底部发射器(换言之作为透明的发光器件100)。
第二电极114能够构成为阳极、即构成为注入空穴的电极，或者构成为阴极、即构成为注入电子的电极。
第二电极114能够具有第二电端子，由能量源提供的第二电势(所述第二电势与第一电势不同)能够施加到所述第二电端子上。第二电势例如能够具有一定数值，使得与第一电势的差具有在大约1.5V至大约20V范围内的数值、例如在大约2.5V至大约15V范围内的数值、例如在大约3V至大约12V范围内的数值。
在第二电极114上或上方进而在电有源区域106上或上方可选地还能够形成或形成有封装件108，例如薄层封装件108的形式的封装件。
在不同的实施例中，严密密封的封装件能够具有覆盖件和/或薄膜封装件。
“薄层封装件”108在本申请的范围内例如能够理解成下述层或层结构，所述层或层结构适合于形成相对于化学杂质或大气物质、尤其相对于水(湿气)和氧的阻挡。换言之，薄层封装件108构成为，使得其不能够或至多极其少部分由损坏OLED的物质例如水、氧或溶剂穿过。
根据一个设计方案，薄层封装件108能够构成为单独的层(换言之，构成为单层)。根据一个替选的设计方案，薄层封装件108能够具有多个彼此相叠构成的子层。换言之，根据一个设计方案，薄层封装件108能够构成为层堆(Stack)。薄层封装件108或薄层封装件108的一个或多个子层例如能够借助于适合的沉积方法来形成，例如根据一个设计方案借助于原子层沉积方法(Atomic Layer Deposition(ALD))来形成，例如为等离子增强的原子层沉积方法(Plasma Enhanced AtomicLayer Deposition(PEALD))或无等离子的原子层沉积方法(Plasma-less Atomic Layer Deposition(PLALD))，或根据另一个设计方案借助于化学气相沉积方法(Chemical Vapor Deposition(CVD))来形成，例如为等离子增强的气相沉积方法(Plasma EnhancedChemical Vapor Deposition(PECVD))或无等离子的气相沉积方法(Plasma-less Chemical Vapor Deposition(PLCVD))，或者替选地借助于另外适合的沉积方法来形成。
通过应用原子层沉积方法(ALD)能够沉积极其薄的层。特别地，能够沉积层厚度位于原子层范围内的层。
根据一个设计方案，在具有多个子层的薄层封装件108中，能够借助于原子层沉积方法形成全部子层。仅具有ALD层的层序列也能够称作为“纳米叠层(Nanolaminat)”。
根据一个替选的设计方案，在具有多个子层的薄层封装件108中，能够借助于不同于原子层沉积方法的沉积方法来沉积薄层封装件108的一个或多个子层，例如借助于气相沉积方法来沉积。
薄层封装件108根据一个设计方案能够具有大约0.1nm(一个原子层)至大约1000nm的层厚度，例如根据一个设计方案为大约10nm至大约100nm的层厚度、例如根据一个设计方案为大约40nm的层厚度。
根据薄层封装件108具有多个子层的设计方案，全部子层能够具有相同的层厚度。根据另一个设计方案，薄层封装件108的各个子层能够具有不同的层厚度。换言之，至少一个子层能够具有不同于一个或多个其他子层的层厚度。
根据一个设计方案，薄层封装件108或薄层封装件108的各个子层能够构成为半透明的或透明的层。换言之，薄层封装件108(或薄层封装件108的各个子层)能够由半透明的或透明的材料(或半透明的或透明的材料组合)构成。
根据一个设计方案，薄层封装件108或(在具有多个子层的层堆的情况下)薄层封装件108的一个或多个子层具有下述材料中的一种或由下述材料中的一种构成：氧化铝、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化铪、氧化钽、氧化镧、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝掺杂的氧化锌、以及它们的混合物和合金。在不同的实施例中，薄层封装件108或(在具有多个子层的层堆的情况下)薄层封装件108的一个或多个子层具有一种或多种高折射率的材料，换言之具有一种或多种具有高折射率的材料，例如具有至少为2的折射率的材料。
在不同的实施例中，能够在封装件108上或上方设有粘接剂和/或保护漆124，借助于所述粘接剂和/或保护漆例如将覆盖件126(例如玻璃覆盖件126、塑料覆盖件126、金属覆盖件126)固定、例如粘贴在封装件108上。在不同的实施例中，由粘接剂和/或保护漆124构成的光学半透明层能够具有大于1μm的层厚度，例如至大约1000μm的层厚度。在不同的实施例中，粘接剂能够具有层压粘接剂或是层压粘接剂。
在不同的实施例中，还能够将散射光的颗粒嵌入到粘接剂的层(也称作粘接层)中，所述散射光的颗粒能够引起进一步改进色角畸变和耦合输出效率。在不同的实施例中，例如能够将介电的散射颗粒设为散射光的颗粒，例如金属氧化物，如氧化硅(SiO2)、氧化锌(ZnO)、氧化锆(ZrO2)、铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)、氧化镓(Ga2Oa)、氧化铝或氧化钛。其他颗粒也能够是适合的，只要其具有与半透明的层结构的基体的有效折射率不同的折射率，例如为气泡、丙烯酸盐或玻璃空心球。此外，例如能够将金属的纳米颗粒，金属如金、银，铁纳米颗粒等设为散射光的颗粒。
在不同的实施例中，在第二电极114和由粘接剂和/或保护漆124构成的层之间还能够施加或施加有电绝缘层(未示出)，例如为SiN，例如具有在大约300nm至大约1.5μm范围内的层厚度，例如具有在大约500nm至大约1μm范围内的层厚度，以便例如在湿法化学工艺期间保护电学不稳定的材料。
在不同的实施例中，粘接剂能够构建为，使得其自身具有小于覆盖件126的折射率的折射率。这样的粘接剂例如能够是低折射率的粘接剂，例如为具有大约为1.3的折射率的丙烯酸盐。此外，能够设有多种不同的粘接剂，所述多种不同的粘接剂形成粘接剂层序列。
还需要指出的是，在不同的实施例中也能够完全地弃用粘接剂124，例如在将由玻璃构成的覆盖件126借助于等离子喷射施加到封装件108上的实施例中。
在不同的实施例中，覆盖件126和/或粘接剂124具有1.55的折射率(例如在633nm的波长的情况下)。
此外，在不同的实施例中，能够在发光器件100中附加地设有一个或多个抗反射层(例如与封装件108、如薄层封装件108组合)。
图2示出根据不同实施例的光电子器件的示意横截面视图。
示出的是光电子器件100的具体的第一设计方案200，所述光电子器件具有载体102、绝缘层218、第一电极110、有机功能层结构112、第二电极114和封装件108。
不受普遍性的限制，示出的示意的层横截面为了描述图2假定是镜面对称的。为了更好的概览性，各个相邻的层的边界面作为边界面202、206、208、210、212、214、216的投影示出。
关于在图2至图8中示出的各个层的材料组成和厚度的说明在不同的实施例中与在图1中所描述的实施例的所述说明是相同的。
载体102能够具有例如在大约1MS/m至大约62MS/m的范围内的本征电导率。
载体102能够具有在大约30μΩ/至大约1Ω/的范围内的表面电阻。
此外，载体102关于水和/或氧能够是严密密封的，即水和/或氧不可能穿过载体102扩散。
载体102能够面状地并且机械柔性地构成，例如是金属膜并且具有大小大约为1m×100m、例如大小大约为0.6m×0.6m、例如大小大约为0.2m×0.2m、例如大小大约为0.2m×0.05m的面状的表面；厚度在大约10μm至大约3000μm的范围内、例如在大约20μm至大约1000μm的范围内、例如在大约50μm至大约500μm的范围内。
至少一个电绝缘的区域能够具有与载体102或绝缘层218相同的或相似的材料或者相同的或相似的材料混合物。
至少一个导电的区域能够具有与第一电极110或第二电极114相同的或相似的材料或者相同的或相似的材料混合物。
绝缘层218能够施加在载体102上并且第一电极110能够与载体102在区域216中电绝缘。
绝缘层218能够减小第一电极110的表面粗糙度。换言之：绝缘层218能够使第一电极110的表面平坦化。
绝缘层218能够覆盖载体102的除了边缘区域202的表面，其中边缘区域202能够具有在大约50nm至大约5mm的范围内、例如在大约5μm至大约2μm的范围内的扩展。
第一电极110能够作为层除了边缘区域210之外覆盖绝缘层218，其中边缘区域210能够具有在大约2μm至大约2mm的范围内的扩展。
能够将有机功能层结构112施加到第一电极110上，使得有机功能层结构112在层横截面中至少部分地包围第一电极110，即覆盖绝缘层218的边缘区域210并且第一电极110与第二电极114物理绝缘。
第一电极110的侧面204在层横截面200中具有与有机功能层结构112的物理的接触部204。有机功能层结构112能够不具有与载体102的直接的电的或物理的接触部。
因此，在层横截面200中，第一电极110能够完全地借助于绝缘层218和有机功能层结构112至少部分地包围。
绝缘层218也能够由材料或材料混合物构成或者具有与有机功能层结构112相同的或相似的层横截面112。
换言之：当具有关于载体102的电绝缘作用的绝缘层218可选时，第一电极110能够完全地由有机功能层结构112包围。
第二电极114能够作为层施加到有机功能层结构112上。第二电极114能够具有与载体102的物理的和电的接触部208，使得载体的边缘区域206保持未覆盖。在此，第二电极114能够借助于物理的接触部208包围有机功能层结构112和绝缘层218。
第二电极114也能够具有与载体102相同的材料或相同的材料混合物。
薄膜封装件108能够施加到第二电极114上并且能够包围或环绕所述第二电极。在此，薄膜封装件108能够与载体处于直接的物理的接触部214中进而关于水和氧严密封装封装件108和载体102之间的层，即穿过薄膜封装件108的扩散是不可能的。换言之：借助于直接的物理的接触部214，能够将薄膜封装件108与载体102的共同的边界面关于有害的环境影响严密密封。
载体102的边缘区域212能够以在0mm至大约10mm、例如在大约0.1mm至大约2mm的范围内、例如大约为1mm的厚度构成，其中0mm的扩展对应于不存在边缘区域212。
还示出的是，例如根据图1的描述的设计方案的在载体102上或上方的阻挡薄层104。
在图3至图8的描述的不同的设计方案中，能够在载体102上或上方施加阻挡薄层104，即使没有详尽地示出或详尽地描述阻挡薄层104时也如此。
图3示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图。
图3与图2中的实施例的不同之处在于，施加有第一电极110的绝缘层218从侧面包围第一电极110，即接触部204也能够在绝缘层218和第一电极110之间构成。
图4示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图。
与图2和图3的不同之处在于，第一电极110也能够与载体102电连接，如在图4中的实施例中能够推出的那样。
第一电极110能够包围或环绕绝缘层218。有机功能层结构112使第二电极114与第一电极114物理绝缘，即第二电极114不应面状地伸出有机功能层结构112进而构成与第一电极110的电接触部。薄膜封装件108能够结合载体102将层横截面400中的层关于水和/或氧严密封装在薄膜封装件108和载体102之间的空间中。
图5示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图。
在图5中，在层横截面500中示出类似图2的层序列。载体102能够具有电绝缘区域和导电区域，例如电绝缘区域502和导电区域504、例如导电的导体层504。
至少一个电绝缘区域能够具有与载体102或绝缘层218相同的或相似的材料或相同的或相似的材料混合物。
至少一个导电区域能够具有与第一电极110或第二电极114相同的或相似的材料或相同的或相似的材料混合物。
当载体502本身不导电或不具有足够的电导率时，导体层504能够是必需的。
导体层504能够具有与第一电极110或第二电极114相同的或相似的材料或相同的或相似的材料混合物。
借助电绝缘的系统载体502例如能够减少或避免泄漏电流。
换言之：借助电绝缘的系统载体502能够提供相对于环境的电绝缘。
电绝缘的系统载体502例如也能够构建为机械保护装置和/或用于机械地稳定导体层504。
因此，为了电接触光电子器件100，能够将导电的层504施加到载体502上。
为了构成严密密封的载体102，导电层能够以大约厚于5μm的厚度构成，例如为厚度在大约5μm至大约200μm的范围内、例如为30μm的铜层。
图6示出根据不同的实施例的光电子器件的示意横截面视图。
在图6中示出类似图5的层序列的层横截面。
为了例如通过导电层504的侧部或其与相邻的层的物理的接触部减小有害的环境影响、例如有害的材料、例如水和/或氧的扩散流(扩散流借助于箭头602表明)，薄膜封装件108能够环绕绝缘层218和/或导电的层504的侧部604。
图7示出根据不同的实施例的两个光电子器件702、704的示意横截面视图。
在图7中示出类似图2或图5的层序列的层横截面，所述层序列具有两个或更多个的由封装件108包围的光电子器件702、704。
在此，载体102能够具有本征电导率(图2)或具有带有导电区域的绝缘区域(图5)。
第一光电子器件702和第二光电子器件704例如能够彼此并排地设置并且具有共同的电极，例如共同的第二电极114。第二电极114能够包围第一光电子器件702的和第二光电子器件704的绝缘层218和有机功能层结构112。
在光电子器件702、704之间能够构成第二电极114与载体102的电接触部706，例如用于经由具有高电导进而小压降的衬底并行地传导电流。
借助于电接触部706，能够促进从载体102穿过第二电极114的面状的侧部的电流流动，因为载体102能够具有比第二电极114更高的电导率和/或更小的表面电阻。
在共同的电极114的电接触部706的区域中，电流传输能够在第二电极114的面状的面旁边、例如与其垂直地构成。
借助于多个具有共同的载体102的光电子器件702、704的共同的第一电极110(未示出)的和/或共同的第二电极(未示出)的电接触部706，能够减小共同的电极110、114与导电的载体102的接触面积。
电接触部706能够具有在大约10nm至大约1cm的范围内、例如在大约200nm至大约2mm的范围内、例如在大约10μm至大约500μm的范围内的宽度。在两个光电子器件702、704之间的第一电极110之间的间距706能够具有在大约10nm至大约1cm的范围内、例如在大约200nm至大约2mm的范围内、例如在大约10μm至大约500μm的范围内的宽度。
电接触部706能够在绘图平面中延长，即沿两个方向垂直于示出的剖面连贯地、例如连续地或中断地构成。电接触部706在绘图平面中的中断例如能够借助于两个光电子器件702、704的绝缘层218在两个光电子器件702、704的共同的绝缘层218或电接触部706的区域中在贯通接触部、例如VIA竖直中断的情况下连接而形成。
在两个光电子器件702、704之间的间距706的宽度能够构建为，使得间距706在器件的进行辐射的和/或不进行辐射的状态下不能或几乎不能用肉眼感觉到。
在两个光电子器件702、704之间的可见的不进行辐射的区域能够具有在大约间距706的绝对值和间距708的绝对值之间的范围内的宽度。
封装件108连同载体102能够包围、例如无孔连贯地环绕第二电极114。
光电子器件702、704能够具有在层结构100的各个层的厚度和材料组成方面相同的或不同的层横截面100。
图8示出根据不同的实施例的光电子器件的示意俯视图。
在图8中以下述方式示出多个光电子器件802、804的俯视图800：例如与图7的描述的设计方案中的一个设计方案相似或相同；例如与图2至图6的描述的相同的或不同的设计方案的两个或更多个光电子器件的、例如图2的描述的设计方案的两个光电子器件的组合相似或相同。示出载体102和封装件108，所述载体和封装件共同地至少无孔连贯地包围有机功能层结构112和(可选的)绝缘层218。
还示出第一电极110的或第二电极114的穿过封装件108的电穿引。
还示出在光电子器件802、804的有机功能层结构112之间的(非常小的)间距806。
间距806的宽度能够由光电子器件802、804的电连接宽度的宽度、在图2的设计方案中例如为间距208、和薄膜封装件108与载体102的接触面、在图2的设计方案中例如为间距214得出。
在不同的实施例中，提出器件，所述器件具有：载体；在载体上或上方的第一电极；在第一电极上或上方的有机功能层结构；在有机功能层结构上或上方的第二电极，其中第一电极和第二电极构成为，第一电极与第二电极的电连接仅通过有机功能层结构建立；和自承的覆盖件；其中第一电极和/或第二电极与载体电耦联；并且其中覆盖件与载体共同地形成将有机功能层结构以及第一电极和第二电极中的至少一个关于水和/或氧严密密封的结构，其中在载体和覆盖件之间的区域横向地借助于含金属的结构是严密密封的。自承的覆盖件是不需要衬底或载体的覆盖件，以便能够保持覆盖件的结构上的一体化。
含金属的结构例如能够具有金属和/或金属氧化物。根据第一电极或第二电极的设计方案中的一个设计方案，含金属的结构例如能够具有金属或由其构成。
含金属的结构能够横向地、即侧向地施加在覆盖件和载体之间的区域上或构成在其上。
含金属的结构能够在光电子器件的侧部上和/或在载体和覆盖件之间的区域的朝向光电子器件的侧部上设置或构成。例如，含金属的结构例如能够在覆盖件和载体之间作为载体和覆盖件的间接的连接部构成，例如在器件的边缘区域中。
含金属的结构能够与器件的电极中的一个电极电连接和/或与至少一个电极电绝缘。例如，含金属的结构能够在至少一个区域中与器件的电极中的一个电极连接并且在至少一个区域中与器件的电极中的一个电极电绝缘。例如，含金属的结构能够在至少一个区域中不具有与电极中的一个电极的电连接。
含金属的结构能够构成为用于覆盖件与载体的原子连接，例如构成为粘接剂或焊料；和/或将载体和覆盖件之间的区域关于水和/或氧严密密封。
含金属的结构能够——与含金属的结构的具体的设计方案相关地——以喷涂、蒸镀的方式；以溶剂、膏、分散剂或乳浊液的方式涂覆。
在不同的实施方式中，提出一种器件及一种用于其制造的方法，借助所述器件和方法可以制造任意厚度的、能非常好地加工的、严密密封的有机光电子器件，所述有机光电子器件在载体上具有比传统的光电子器件更大的有源面积。由此，能够面状地接触有机光电子器件进而在发射辐射的器件的情况下不损坏总外观，并且在吸收辐射的器件的情况下，吸收辐射的表面增大。同时，通过封装件能够取消贯通接触部、例如VIA或减少其数量。由此，能够防止或减少水和/或氧穿过封装件的可能的扩散流。

Claims (18)

1.一种器件(100)，所述器件具有：
·载体(102)；
·在所述载体(102)上或上方的第一电极(110)；
·在所述第一电极(110)上或上方的有机功能层结构(112)；
·在所述有机功能层结构(112)上或上方的第二电极(114)，其中所述第一电极(110)和所述第二电极(114)构成为，使得所述第一电极(110)与所述第二电极(114)的电连接仅通过所述有机功能层结构(112)建立；和
·薄层封装件(108)；
·其中所述第一电极(110)和/或所述第二电极(114)与所述载体(102)电耦联；并且
·其中所述薄层封装件(108)与所述载体(102)共同形成将所述有机功能层结构(112)以及所述第一电极(110)和所述第二电极(114)中的至少一个电极关于水和/或氧严密密封的结构。
2.根据权利要求1所述的器件(100)，
其中所述载体(102)导电地构成。
3.根据权利要求1所述的器件(100)，
其中所述载体(102)具有至少一个电绝缘的区域和至少一个导电的区域。
4.根据权利要求3所述的器件(100)，
其中所述导电的区域作为导体层(502)构成在所述电绝缘的区域(504)上。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的器件(100)，
其中绝缘层(218)构成在所述第一电极(110)和所述载体(102)之间。
6.根据权利要求5所述的器件(100)，
其中所述绝缘层(218)透明地或半透明地构成。
7.根据权利要求5或6所述的器件(100)，
其中所述薄层封装件(108)与所述载体(102)包围多个层结构，使得各个所述层结构具有下述层：绝缘层(218)；第一电极(110)；有机功能层结构(112)和第二电极(114)；其中多个所述层结构构成为，使得多个所述层结构构成为，多个所述层结构具有共同的第一电极(110)和/或共同的第二电极(114)。
8.根据权利要求7所述的器件(100)，
其中共同的所述第一电极(110)和/或共同的所述第二电极(114)在多个所述层结构之间具有与共同的所述载体(102)的共同的电接触部(706)。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的器件(100)，
其中所述第一电极(110)透明地构成。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的器件(100)，
其中所述第二电极(114)透明地构成。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的器件(100)，
其中所述有机功能层结构(112)包围所述第一电极(110)，使得所述有机功能层结构(112)使所述第一电极(110)与所述第二电极(114)横向物理绝缘。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的器件(100)，
其中所述器件(100)构成为光电子器件(100)，优选构成为有机发光二极管(100)或构成为有机太阳能电池(100)。
13.一种用于制造器件(100)的方法，所述方法具有:
在载体(102)上或上方形成第一电极(110)；在所述第一电极(110)上或上方形成有机功能层结构(112)；
在所述有机功能层结构(112)上或上方形成第二电极(114)；并且其中
·所述第一电极(110)和所述第二电极(114)构成为，使得所述第一电极(110)与所述第二电极(114)的电连接仅通过所述有机功能层结构(112)建立；
·将所述第一电极(110)或所述第二电极(114)构成为与所述载体(102)电耦联地构成；以及
·形成薄层封装件(108)；
·其中所述薄层封装件(108)与所述载体(102)共同形成将所述有机功能层结构(112)以及所述第一电极(110)和所述第二电极(114)中的至少一个电极关于有害的环境影响严密密封的结构。
14.根据权利要求13所述的方法，
其中在将所述第一电极(110)施加在所述载体(102)上之前，将绝缘层(218)施加在所述载体(102)上或上方。
15.根据权利要求13或14所述的方法，
其中将所述薄层封装件(108)在所述载体(102)上或上方构成为，使得所述薄层封装件(108)包围在共同的载体(102)上的多个层结构(702，704)，其中各个所述层结构(702，704)具有下述层：绝缘层(218)；第一电极(110)；有机功能层结构(112)；和第二电极(114)。
16.根据权利要求13至15中任一项所述的方法，
其中将多个所述层结构(702，704)构成为，使得多个所述层结构(702，704)具有共同的第一电极(110)和/或共同的第二电极(114)。
17.根据权利要求16所述的方法，
其中利用与共同的所述载体(102)的电接触部(706)构成在多个所述层结构(702，704)之间的共同的所述第一电极(110)和/或共同的所述第二电极(114)。
18.一种器件(100)，所述器件具有：
·载体(102)；
·在所述载体(102)上或上方的第一电极(110)；
·在所述第一电极(110)上或上方的有机功能层结构(112)；
·在所述有机功能层结构(112)上或上方的第二电极(114)，其中所述第一电极(110)和所述第二电极(114)构成为，所述第一电极(110)与所述第二电极(114)的电连接仅通过所述有机功能层结构(112)建立；和
-自承的覆盖件(126)；
-其中所述第一电极(110)和/或所述第二电极(114)与所述载体(102)电耦联；以及
-其中所述覆盖件(126)与所述载体(102)共同地形成将所述有机功能层结构(112)以及所述第一电极(110)和所述第二电极(114)中的至少一个电极关于水和/或氧严密密封的结构，其中在所述载体和所述覆盖件之间的区域横向地借助于含金属的结构是严密密封的。
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