KR20220142269A - 회로 기판과 결합된 쉴딩 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

회로 기판과 결합된 쉴딩 부재 및 이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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KR20220142269A
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양현모
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트를 향해 돌출 형성된 제1 돌출 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 플레이트를 향하도록 적어도 하나의 제1 전기 부품이 배치된 제1 면을 포함하는 회로 기판, 및 상기 적어도 하나의 제1 전기 부품을 수용하는 상태로, 상기 회로 기판의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제1 돌출 부분에 의해 고정 또는 지지되도록 형성된 제1 쉴딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판의 상기 제1 면은 상기 제1 돌출 부분과 이격 배치된 전자 장치.

Description

회로 기판과 결합된 쉴딩 부재 및 이를 포함하는 전자 장치{SHIELDING MEMBER COUPLED TO CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME}
본 개시의 다양한 실시예들은 회로 기판과 결합된 쉴딩 부재, 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같은, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리나 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
일반적으로, 전자 장치는 하우징 내부에 인쇄 회로기판(PCB, printed circuit board) 및 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있다. 상기 인쇄 회로기판(PCB)은 전기 부품들이 배치되기 위한 영역 및 하우징에 고정 및 지지되기 위한 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 인쇄 회로기판을 고정하기 위해, 하우징 내측에 별도의 고정용 훅, 고정용 가이드 또는 체결 보스와 같은 고정 부재 및/또는 지지 부재가 형성되고, 상기 고정 부재 및/또는 지지 부재는 인쇄 회로기판의 상기 결합 영역에 체결될 수 있다. 인쇄 회로기판의 상기 결합 영역이 증가할수록 상기 실장 영역을 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로기판과 결합된 쉴딩 부재를 제조하고, 상기 쉴딩 부재 상에 하우징과 결합을 위한 고정 부재 및/또는 지지 부재가 결합될 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로기판에 배치되는 전기 부품들의 실장 공간을 개선할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트를 향해 돌출 형성된 제1 돌출 부분을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 플레이트를 향하도록 적어도 하나의 제1 전기 부품이 배치된 제1 면을 포함하는 회로 기판, 및 상기 적어도 하나의 제1 전기 부품을 수용하는 상태로, 상기 회로 기판의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제1 돌출 부분에 의해 고정 또는 지지되도록 형성된 제1 쉴딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판의 상기 제1 면은 상기 제1 돌출 부분과 이격 배치된 전자 장치.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 표시 부재를 수용하는 렌즈 프레임, 상기 렌즈 프레임에서 연장되고, 제1 케이스 및 제2 케이스를 포함하는 착용 부재로서, 상기 제1 케이스는 상기 제2 케이스를 향해 돌출 형성된 제1 돌출 부분을 포함하는 착용 부재, 상기 착용 부재 내에 배치되고, 상기 제1 케이스를 향하도록 적어도 하나의 제1 전기 부품이 배치된 제1 면을 포함하는 회로 기판, 및 상기 적어도 하나의 제1 전기 부품을 수용하는 상태로, 상기 회로 기판의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제1 돌출 부분에 의해 고정 또는 지지되도록 형성된 제1 쉴딩 부재를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판의 상기 제1 면은 상기 제1 돌출 부분과 이격 배치된 전자 장치.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 회로 기판과 결합된 쉴딩 부재는, 회로 기판 상에 배치된 전기 부품을 감싸도록 형성되고, 하우징과 직접적으로 결합되어, 회로 기판 상에 하우징과 결합하기 위한 결합 영역을 제외할 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로기판 전기 부품들이 실장되는 공간을 증가시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 회로 기판과 결합된 쉴딩 부재는, 전기 부품과 접촉 배치된 플렉서블한 차폐 시트를 제공하여, 효율적인 차폐 성능 및 방열 성능을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 회로 기판과 결합된 쉴딩 부재는, 전기 부품 및 하우징과 직접 결합한 부재를 제공하여, 효율적인 차폐 성능 및 열 전달 기능을 제공할 수 있다.
본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 회로 기판 및 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 회로 기판 및 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 회로 기판 및 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 회로 기판과 결합된 쉴딩 부재 및 쉴딩 부재와 연결된 돌출 구조들을 나타낸 전자 장치의 투영도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 안경 형태의 웨어러블 전자 장치로서, 사용자는 전자 장치(200)를 착용한 상태에서 주변의 사물이나 환경을 시각적으로 인지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사용자의 눈 앞에 직접 영상을 제공할 수 있는 헤드 마운팅 장치(head mounting device, HMD) 또는 스마트 안경(smart glasses)일 수 있다. 도 2의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 전자 장치(200)의 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 렌즈 프레임(202), 및 적어도 하나의 착용 부재(203)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자에게 시각적인 정보를 제공할 수 있는 적어도 하나의 표시 부재(201)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 부재(201)는 렌즈, 디스플레이, 도파관 및/또는 터치 회로가 장착된 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 반투명 재질의 글래스 또는 착색 농도가 조절됨에 따라 빛의 투과율이 조절될 수 있는 윈도우 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 한 쌍으로 제공되어, 전자 장치(200)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 사용자의 좌안과 우안에 각각 대응하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201) 중 적어도 하나를 사용자의 눈에 상응하게 위치시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 일반적인 안경 구조의 림(rim)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)를 둘러싸는 적어도 하나의 폐곡선을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)의 단부에서 연장되고, 렌즈 프레임(202)과 함께, 사용자의 신체(예: 귀)에 지지 또는 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 힌지 구조(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 대하여 회전 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 사용자의 신체와 대면하도록 구성된 내 측면(231c) 및 상기 내 측면의 반대인 외 측면(231d)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 대하여 접을 수 있도록 구성된 힌지 구조(229)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조(229)는 렌즈 프레임(202)과 착용 부재(203) 사이에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)를 착용하지 않은 상태에서, 사용자는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 대하여 일부가 중첩되도록 접어 휴대 또는 보관할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 사시도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(210)에 수용된 부품들(예: 적어도 하나의 회로 기판(241)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 적어도 하나의 배터리(243), 적어도 하나의 스피커 모듈(245), 적어도 하나의 전원 전달 구조(246), 및 카메라 모듈(250))을 포함할 수 있다. 도 3 및 도 4의 하우징(210)의 구성은 도 2의 표시 부재(201), 렌즈 프레임(202), 착용 부재(203), 및 힌지 구조(229)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 카메라 모듈(250)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여 사용자가 바라보는 또는 전자 장치(200)가 지향하는 방향(예: -Y 방향)의 사물이나 환경에 관한 시각적인 이미지를 획득 및/또는 인지하고, 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 음향 또는 시각적인 형태로 사용자에게 제공할 수 있다. 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 이용하여 시각적인 형태로 표시 부재(201)를 통해 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사물이나 환경에 관한 정보를 시각적인 형태로 구현하고 사용자 주변 환경의 실제 이미지와 조합함으로써, 전자 장치(200)는 증강 현실(augmented reality)을 구현할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 표시 부재(201)는 외부의 빛이 입사되는 방향(예: -Y 방향)을 향하는 제1 면(F1) 및 상기 제1 면(F1)의 반대 방향(예: +Y 방향)을 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 사용자가 전자 장치(200)를 착용한 상태에서, 제1 면(F1)을 통해 입사된 빛 또는 이미지의 적어도 일부는 사용자의 좌안 및/또는 우안과 마주보게 배치된 표시 부재(201)의 제2 면(F2)을 통과하여 사용자의 좌안 및/또는 우안으로 입사될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 적어도 둘 이상의 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈 프레임(202)은 제1 프레임(202a) 및 제2 프레임(202b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)를 사용자가 착용할 때, 제1 프레임(202a)은 사용자의 안면과 대면하는 부분의 프레임이고, 제2 프레임(202b)은 제1 프레임(202a)에 대하여 사용자가 바라보는 시선 방향(예: -Y 방향)으로 이격된 렌즈 프레임(202)의 일부일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)은 사용자에게 이미지 및/또는 영상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)은 영상을 출력할 수 있는 디스플레이 패널(미도시), 및 사용자의 눈에 대응되고, 상기 영상을 표시 부재(201)로 가이드하는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 광 출력 모듈(211)의 렌즈를 통해 광 출력 모듈(211)의 디스플레이 패널로부터 출력된 영상을 획득할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)은, 다양한 정보를 표시하도록 구성된 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광 출력 모듈(211)은 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 디지털 미러 표시 장치(digital mirror device, DMD), 실리콘 액정 표시 장치(liquid crystal on silicon, LCoS), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 또는 마이크로 엘이디(micro light emitting diode, micro LED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)가, 액정 표시 장치, 디지털 미러 표시 장치, 또는 실리콘 액정 표시 장치 중 하나를 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)의 디스플레이 영역으로 빛을 조사하는 광원을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)가 유기 발광 다이오드, 또는 마이크로 엘이디 중 하나를 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 별도의 광원을 포함하지 않고 사용자에게 가상 영상을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)의 적어도 일부는 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)은 사용자의 오른쪽 눈 및 왼쪽 눈에 각각 대응되도록 착용 부재(203) 또는 렌즈 프레임(202)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 출력 모듈(211)은 표시 부재(201)와 연결되고, 표시 부재(201)를 통하여 사용자에게 영상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)에서 출력된 영상은 표시 부재(201)의 일단에 위치하는 입력 광학 부재를 통해 표시 부재(210)로 입사 되고, 표시 부재(210)의 적어도 일부에 위치하는 도파관(waveguide) 및 출력 광학 부재를 통해 사용자의 눈을 향하여 방사될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관은 글래스, 플라스틱, 또는 폴리머로 제작될 수 있으며, 내부 또는 외부의 일표면에 형성된 나노 패턴, 예를 들어, 다각형 또는 곡면 형상의 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도파관(waveguide)은 적어도 하나의 회절 요소(예: DOE(diffractive optical element), HOE(holographic optical element)) 또는 반사 요소(예: 반사 거울) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 회로 기판(241)은 전자 장치(200)의 구동을 위한 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)은 적어도 하나의 직접회로 칩(integrated circuit chip)을 포함할 수 있으며, 도 1의 프로세서(120), 메모리(130), 전력 관리 모듈(188), 또는 통신 모듈(190) 중 적어도 하나는 상기 직접회로 칩에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 하우징(210)의 착용 부재(203) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 전원 전달 구조(246)를 통하여 배터리(243)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 가요성 인쇄회로기판(205)와 연결되고, 가요성 인쇄회로기판(205)을 통하여 전자 장치의 전자 부품들(예: 광 출력 모듈(211), 카메라 모듈(250), 발광부(예: 도 5의 발광부(330))에 전기 신호를 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 인터포저(interposer) 기판일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로 기판(205)은 회로 기판(241)으로부터 힌지 구조(229)를 가로질러 렌즈 프레임(202)의 내부로 연장될 수 있으며, 렌즈 프레임(202)의 내부에서 표시 부재(201) 둘레의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(243)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 부품(예: 광 출력 모듈(211), 회로 기판(241), 스피커 모듈(245), 마이크 모듈(247), 및/또는 카메라 모듈(250))과 전기적으로 연결될 수 있고, 전자 장치(200)의 부품들에게 전력을 공급할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 배터리(243)의 적어도 일부는 착용 부재(203)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(243)는 착용 부재(203)의 단부(203a, 203b)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(243)는 착용 부재(203)의 제1 단부(203a)에 배치된 제1 배터리(243a) 및 제2 단부(203b)에 배치된 제2 배터리(243b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 스피커 모듈(245)(예: 도 1의 오디오 모듈(170) 또는 음향 출력 모듈(155))은 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 상기 스피커 모듈(245)의 적어도 일부는 하우징(210)의 착용 부재(203) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(245)은 사용자의 귀에 대응되도록 착용 부재(203) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예(예: 도 3)에 따르면, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 내측 케이스(예: 도 5의 내측 케이스(231)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예(예: 도 4)에 따르면, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)의 옆에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 배터리(243) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 모듈(245) 및 회로 기판(241)과 연결된 연결 부재(248)을 포함할 수 있다. 연결 부재(248)은 스피커 모듈(245)에서 생성된 소리 및/또는 진동의 적어도 일부를 회로 기판(241)으로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(248)는 스피커 모듈(245)과 일체형으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)의 스피커 프레임에서 연장된 일 부분이 연결 부재(248)로 해석될 수 있다. 일 실시예(예: 도 3)에 따르면, 연결 부재(248)은 생략될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)이 회로 기판(241) 상에 배치된 경우, 연결 부재(248)은 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 배터리(243)의 전력을 전자 장치(200)의 전자 부품(예: 광 출력 모듈(211))으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)는, 배터리(243) 및/또는 회로기판(241)과 전기적으로 연결되고, 회로기판(241)은 전원 전달 구조(246)를 통해 수신한 전력을 광 출력 모듈(211)로 전달 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 전력을 전달할 수 있는 구성일 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)는 가요성 인쇄회로기판 또는 와이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 와이어는 복수의 케이블들(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전원 전달 구조(246)의 형태는 케이블의 개수 및/또는 종류 등을 고려하여 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(247)(예: 도 1의 입력 모듈(150) 및/또는 오디오 모듈(170))은 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(247)은 렌즈 프레임(202)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 마이크 모듈(247)은 전자 장치(200)의 하단(예: -X축을 향하는 방향) 및/또는 상단(예: X축을 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 마이크 모듈(247)에서 획득된 음성 정보(예: 소리)를 이용하여 사용자의 음성을 보다 명확하게 인식할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 획득된 음성 정보 및/또는 추가 정보(예: 사용자의 피부와 뼈의 저주파 진동)에 기반하여, 음성 정보와 주변 잡음을 구별할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는, 사용자의 음성을 명확하게 인식할 수 있고, 주변 소음을 줄여주는 기능(예: 노이즈 캔슬링)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 정지 영상 및/또는 동영상을 촬영할 수 있다. 상기 카메라 모듈(250)은 렌즈, 적어도 하나의 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서 또는 플래시 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(250)은 렌즈 프레임(202) 내에 배치되고, 표시 부재(201)의 주위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 적어도 하나의 제1 카메라 모듈(251)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 사용자의 눈(예: 동공(pupil)) 또는 시선의 궤적을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(251)은 발광부(예: 도 5의 발광부(330))가 사용자의 눈으로 방사한 빛의 반사 패턴을 촬영할 수 있다. 예를 들면, 발광부(330)는, 제1 카메라 모듈(251)을 이용한 시선의 궤적의 추적을 위한 적외선 대역의 빛을 방사할 수 있다. 예를 들어, 발광부(330)는 IR LED를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 표시 부재(201)에 투영되는 가상 영상이 사용자의 눈동자가 응시하는 방향에 대응되도록 상기 가상 영상의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 글로벌 셔터(GS) 방식의 카메라를 포함할 수 있고, 동일 규격, 및 성능의 복수개의 제1 카메라 모듈(251)들을 이용하여 사용자의 눈 또는 시선의 궤적을 추적할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은, 사용자의 눈 또는 시선의 궤적과 관련된 정보(예: 궤적 정보)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 주기적으로 또는 비주기적으로 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 상기 궤적 정보에 기반하여, 사용자 시선이 변경되었음을 감지(예: 머리가 움직이지 않는 상태에서 눈이 기준치 이상 이동)하였을 때, 궤적 정보를 프로세서로 전송할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 제2 카메라 모듈(253)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 글로벌 셔터 방식 또는 롤링 셔터(rolling shutter, RS) 방식의 카메라일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 제2 프레임(202b)에 형성된 제2 광학 홀(223)을 통해 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(253)은, 고해상도의 컬러 카메라를 포함할 수 있으며, HR(high resolution) 또는 PV(photo video) 카메라일 수 있다. 또한, 제2 카메라 모듈(253)은, 자동 초점 기능(auto focus, AF)과 이미지 안정화 기능(optical image stabilizer, OIS)을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(253)과 인접하도록 위치한 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 플래시(미도시)는 제2 카메라 모듈(253)의 외부 이미지 획득 시, 전자 장치(200) 주변의 밝기(예: 조도)를 증대시키기 위한 광을 제공할 수 있으며, 어두운 환경, 다양한 광원의 혼입, 및/또는 빛의 반사로 인한 이미지 획득의 어려움을 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 적어도 하나의 제3 카메라 모듈(255)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 렌즈 프레임(202)에 형성된 제1 광학 홀(221)을 통해 사용자의 동작을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(255)은 사용자의 제스처(예: 손동작)를 촬영할 수 있다. 상기 제3 카메라 모듈(255) 및/또는 제1 광학 홀(221)은 렌즈 프레임(202)(예: 제2 프레임(202b))의 양 측단, 예를 들어, X 방향에서 렌즈 프레임(202)(예: 제2 프레임(202b))의 양 단부에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 글로벌 셔터(global shutter, GS) 방식의 카메라일 수 있다. 예를 들면, 제3 카메라 모듈(255)은, 3DoF(degrees of freedom, 자유도), 또는 6DoF를 지원하는 카메라로 360도 공간(예: 전 방향), 위치 인식 및/또는 이동 인식을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은, 스테레오 카메라로 동일 규격, 및 성능의 복수개의 글로벌 셔터 방식의 카메라를 이용하여 이동 경로 추적 기능(simultaneous localization and mapping, SLAM) 및 사용자 움직임 인식 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, 또는 structured light camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, IR 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251) 또는 제3 카메라 모듈(255) 중 적어도 하나는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))로 대체될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈은, VCSEL(vertical cavity surface emitting laser), 적외선 센서, 및/또는 포토 다이오드(photodiode) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 포토 다이오드는 PIN(positive intrinsic negative) 포토 다이오드, 또는 APD(avalanche photo diode)를 포함할 수 있다. 상기 포토 다이오드는, 포토 디텍터(photo detector), 또는 포토 센서로 일컬어 질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251), 제2 카메라 모듈(253) 또는 제3 카메라 모듈(255) 중 적어도 하나는, 복수의 카메라 모듈들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라 모듈(253)은 복수의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들로 구성되어 전자 장치(200)의 한 면(예: -Y축을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있고, 사용자의 선택 및/또는 궤적 정보에 기반하여, 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 제스처 센서, 자이로 센서, 또는 가속도 센서 중 적어도 하나를 이용하여 획득한 전자 장치(200)의 정보 및 제3 카메라 모듈(255)을 이용하여 획득한 사용자의 동작(예: 전자 장치(200)에 대한 사용자 신체의 접근)을 이용하여, 전자 장치(200)의 움직임 및/또는 사용자의 움직임을 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 서술된 센서 이외에 자기장 및 자력션을 이용하여 방위를 측정할 수 있는 자기(지자기) 센서, 및/또는 자기장의 세기를 이용하여 움직임 정보(예: 이동 방향 또는 이동 거리)를 획득할 수 있는 홀 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 자기(지자기) 센서, 및/또는 홀 센서로부터 획득된 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 움직임 및/또는 사용자의 움직임을 판단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 전자 장치(200)는 사용자와의 상호 작용이 가능한 입력 기능(예: 터치, 및/또는 압력 감지 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 터치 및/또는 압력 감지 기능을 수행하도록 구성된 구성 요소(예: 터치 센서, 및/또는 압력 센서)가 착용 부재(203)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 상기 구성 요소를 통해 획득된 정보에 기반하여 표시 부재(201)를 통해 출력되는 가상 영상을 제어할 수 있다. 예를 들어, 터치 및/또는 압력 감지 기능과 관련된 센서는 저항막 방식(resistive type), 정전 용량 방식(capacitive type), 전자기 유도형(electro-magnetic type, EM), 또는 광 감지 방식(optical type)과 같은 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 터치 및/또는 압력 감지 기능을 수행하도록 구성된 구성 요소는 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 렌즈 프레임(202)의 내부 공간에 배치되고, 렌즈 프레임(202)의 강성 보다 높은 강성을 가지도록 형성된 보강 부재(260)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 렌즈 구조(270)를 포함할 수 있다. 렌즈 구조(270)는 빛의 적어도 일부를 굴절시킬 수 있다. 예를 들어, 렌즈 구조(270)는 지정된 굴절력을 가진 도수 렌즈(prescription lens)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 구조(270)는 표시 부재(201)의 제2 윈도우 부재(미도시)의 후방(예: +Y 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 구조(270)는 표시 부재(201)와 사용자의 눈 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 구조(270)는 표시 부재의 일 면과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 힌지 구조(229)의 일부분을 은폐할 수 있는 힌지 커버(227)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조(229)의 다른 일부분은 후술할 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233) 사이로 수용 또는 은폐될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 착용 부재(203)는 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233)를 포함할 수 있다. 내측 케이스(231)는, 예를 들면, 사용자의 신체와 대면하거나 사용자의 신체에 직접 접촉하도록 구성된 케이스로서, 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 합성수지로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내측 케이스(231)는 사용자의 신체와 대면하는 내 측면(예: 도 2의 내 측면(231c))을 포함할 수 있다. 외측 케이스(233)는, 예를 들면, 적어도 부분적으로 열을 전달할 수 있는 물질(예: 금속 물질)을 포함하며, 내측 케이스(231)와 마주보게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외측 케이스(233)는 상기 내 측면(231c)의 반대인 외 측면(예: 도 2의 외 측면(231d))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(241) 또는 스피커 모듈(245) 중 적어도 하나는 착용 부재(203) 내에서 배터리(243)와 분리된 공간에 수용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 내측 케이스(231)는 회로 기판(241) 및/또는 스피커 모듈(245)을 포함하는 제1 케이스(231a)와, 배터리(243)를 수용하는 제2 케이스(231b)를 포함할 수 있으며, 외측 케이스(233)는 제1 케이스(231a)와 마주보게 결합하는 제3 케이스(233a)와, 제2 케이스(231b)와 마주보게 결합하는 제4 케이스(233b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 케이스(231a)와 제3 케이스(233a)가 결합(이하, '제1 케이스 부분(231a, 233a)')하여 회로 기판(241) 및/또는 스피커 모듈(245)을 수용할 수 있고, 제2 케이스(231b)와 제4 케이스(233b)가 결합(이하, '제2 케이스 부분(231b, 233b)')하여 배터리(243)를 수용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 케이스 부분(231a, 233a)은 힌지 구조(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 회전 가능하게 결합되고, 제 2 케이스 부분(231b, 233b)은 연결 구조(235)를 통해 제1 케이스 부분(231a, 233a)의 단부에 연결 또는 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 구조(235) 중, 사용자 신체에 접촉하는 부분은 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 실리콘(silicone), 폴리우레탄(polyurethane)이나 고무와 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있으며, 사용자 신체에 접촉하지 않는 부분은 열 전도율이 높은 물질(예: 금속 물질)로 제작될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(241)이나 배터리(243)에서 열이 발생될 때, 연결 구조(235)는 사용자 신체에 접하는 부분으로 열이 전달되는 것을 차단하고, 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분을 통해 열을 분산 또는 방출시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 구조(235) 중 사용자 신체와 접촉하게 구성된 부분은 내측 케이스(231)의 일부로서 해석될 수 있으며, 연결 구조(235) 중 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분은 외측 케이스(233)의 일부로서 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면(미도시), 제1 케이스(231a)와 제2 케이스(231b)는 연결 구조(235) 없이 일체형으로 구성되고, 제3 케이스(233a)와 제4 케이스(233b)는 연결 구조(235) 없이 일체형으로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따라, 도시된 구성요소 외에 다른 구성요소(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 더 포함할 수 있으며, 통신 모듈(190)을 이용하여, 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다.
도 2 내지 도 5에서 전자 장치(200)를 안경 형태의 웨어러블 전자 장치를 예시로 하여 설명하였으나 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등의 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있으며, 본 개시는 이러한 전자 장치들 중에서 회로 기판이 탑재된 모든 전자 장치에 적용 가능하다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 회로 기판 및 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(210), 광 출력 모듈(예: 도 3 및 4의 광 출력 모듈(211)), 회로 기판(241), 및 제1 쉴딩 부재(410)를 포함할 수 있다. 도 6의 하우징(210), 광 출력 모듈(211), 및 회로 기판(241)의 구성은, 도 3 및 도 4의 하우징(210), 광 출력 모듈(211), 및 회로 기판(241)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 외관을 형성하기 위한 구성으로, 내부에 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 하우징(210)은 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 플레이트(310), 및 제1 방향(+Z축 방향)의 반대인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제2 플레이트(320)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 안경 형태를 포함하는 웨어러블 전자 장치인 경우, 제1 플레이트(310)는 도 5의 내측 케이스(231)의 일부분일 수 있으며, 제2 플레이트(320)는 도 5의 외측 케이스(233)의 일부분일 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(200)가 안경 형태를 포함하는 웨어러블 전자 장치인 경우, 제1 플레이트(310)는 도 5의 외측 케이스(233)의 일부분일 수 있으며, 제2 플레이트(320)는 도 5의 내측 케이스(231)의 일부분일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 전자 부품들의 배치나, 하우징(210)과 상기 내부 전자 부품 사이의 결속 구조에 따라 하우징(210) 내표면에는 다양한 구조물들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241) 및/또는 회로 기판(241)에 장착된 전기 부품(예: 집적회로 칩들)을 수용하는 공간이 하우징(210)에 형성될 수 있으며, 회로 기판(241) 및/또는 상기 집적회로 칩들을 수용하는 공간은 홈 형태(recessed shape) 또는 집적회로 칩을 둘러싸는 리브(rib)와 같은 구조물로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(310)는 제2 플레이트(320)를 향해 돌출 형성된 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들은, 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320) 사이에 배치된 회로 기판(241) 및/또는 제1 전기 부품(421,422)들을 고정하거나 가이드하기 위한 다양한 형태로 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(320)는 제1 플레이트(310)를 향해 돌출 형성된 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들은, 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320) 사이에 배치된 회로 기판(241) 및/또는 제2 전기 부품(423)들을 고정하거나 가이드하기 위한 다양한 형태로 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 쉴딩 부재(410)와 결합 형성된 회로 기판(241)은 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320) 사이에서, 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들 및 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들에 의해 지지 및 고정되어, 움직임이 제한될 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들 중 적어도 하나는, 회로 기판(241)의 제2 면(330b)(예: 제2 플레이트(320)를 향하는 면)과 접촉 배치되어, 회로 기판(241)이 제2 플레이트(320) 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 돌출 부분(311)들 중 적어도 하나는 회로 기판(241)의 제1 면(330a)(예: 제1 플레이트(310)를 향하는 면) 상에 배치된 제1 쉴딩 부재(410)와 접촉 배치되어, 회로 기판(241)이 제1 플레이트(310) 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들 중 적어도 하나의 제1-1 돌출 부분(311a)은, 회로 기판(241) 및/또는 제1-1 전기 부품(421)을 향하도록 배치될 수 있다. 제1-1 돌출 부분(311a)은, 단부가 편평한 형태로 설계되어, 제1-1 전기 부품(421)을 쉴딩하고 있는 제1 쉴딩 부재(410)의 외면과 접촉 배치될 수 있다. 회로 기판(241)의 제1 면(330a)과 제1 쉴딩 부재(410)는 예를 들어, 솔더링 방식 또는 전도성 접착 부재에 의해 결합된 상태로 설계되고, 적어도 하나의 제1-1 돌출 부분(311a)은 제1 쉴딩 부재(410)를 제2 방향(-Z축 방향)으로 가압하도록 배치되어, 회로 기판(241)의 움직임을 제한할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들 중 적어도 하나의 제1-2 돌출 부분(311b)은, 제1 쉴딩 부재(410)의 가장자리를 따라, 제2 플레이트(320) 또는 회로 기판(241)을 향하도록 돌출 형성될 수 있다. 적어도 하나의 제1-2 돌출 부분(311b)은 회로 기판(241)과 결합된 제1 쉴딩 부재(410)의 측면을 따라 배치됨에 따라, 제1 쉴딩 부재(410) 및 회로 기판(241)이 제1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제2 방향(-Z축 방향)과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들 중 적어도 하나의 제1-3 돌출 부분(311c)은, 제1 쉴딩 부재(410)의 가장자리를 따라 따라 배치된 가이드 부분(3111) 및 제1 쉴딩 부재(410)를 향하도록 돌출 배치된 후크 단부(3112)를 포함할 수 있다. 가이드 부분(3111)은 회로 기판(241)과 결합된 제1 쉴딩 부재(410)의 외면을 따라 배치됨에 따라, 제1 쉴딩 부재(410)가 제1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제2 방향(-Z축 방향)과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다. 후크 단부(3112)는 제1 쉴딩 부재(410)의 외면에 형성된 홀 또는 홈 형상의 리세스에 삽입 가능하도록 관통 후크 형상으로 제조될 수 있으며, 이에 따라, 회로 기판(241)과 결합된 제1 쉴딩 부재(410)가 지정된 위치에서 이탈하지 않도록 고정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 복수 개의 전기 부품들(예: 직접 회로 칩(integrated circuit chip))을 실장할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)은 제1 플레이트(310)를 향하는 제1 면(330a) 및 제2 플레이트(320)를 향하는 제2 면(330b)을 포함하고, 제1 면(330a) 및/또는 제2 면(330b) 상에는 복수 개의 전기 부품(421,422,423)이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제1 면(330a)은 제1 플레이트(310)의 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들과 이격 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)의 제2 면(330b)은 제2 플레이트(320)의 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들과 접촉 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제1 면(330a)에는 제1 전기 부품(421,422)들이 배치될 수 있다. 회로 기판(241)의 제1 면(330a)은 적어도 하나의 제1-1 영역(S11)과 제1-1 영역(S11)과 인접 형성된 적어도 하나의 제1-2 영역(S12)을 포함할 수 있다. 제1 플레이트(310) 위에서, 내부 구조를 투영하여 바라볼 때, 회로 기판(241)의 제1-1 영역(S11)은 적어도 일부가 제1 플레이트(310)의 제1-1 돌출 부분(311a)과 중첩하는 영역일 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)의 제1-1 영역(S11)은 제1 쉴딩 부재(410)(예: 제1 연결 부분(410a))를 사이에 두고, 제1 플레이트(310)의 제1-1 돌출 부분(311a)과 대면하는 영역일 수 있다. 다른 예로, 회로 기판(241)의 제1-2 영역(S12)은 제1 플레이트(310)의 제1 돌출 부분(311) 중 제1-1 돌출 부분(311a)과 중첩하지 않는 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제1-1 영역(S11)에 실장 가능한 전기 부품들의 높이(예: 두께)는, 회로 기판(241)의 제1-2 영역(S12)에 실장 가능한 전기 부품들의 높이보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1-1 영역(S11)은 제1-1 돌출 부분(311a)에 의해, d1의 높이 이하의 전기 부품들(예: 제1-1 전기 부품(421))만이 실장될 수 있으며, 제1-2 영역(S12)은 제1 방향(+Z축 방향) 상 별도의 구조물이 존재하지 않아, d1 보다 상대적으로 큰 d2의 높이 이하의 전기 부품들(예: 제1-2 전기 부품(422))을 실장할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1-2 전기 부품(422)들이 복수개일 경우, 부품들마다 크기(예: 높이)가 다를 수 있으므로, 제1-2 영역(S12)은 둘 이상의 영역으로 구분될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제2 면(330b)에는 제2 전기 부품(423)들이 배치될 수 있다. 회로 기판(241)의 제2 면(330b)의 일 영역은 제2 돌출 부분(321)들이 접촉 배치됨에 따라, 제2 전기 부품(423)들은 제2 돌출 부분(321)이 위치하는 영역을 제외한 영역에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전기 부품(421,422)들 및/또는 제2 전기 부품(423)들 중 적어도 일부는 열이 발생하는 발열원으로, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), 또는 DC 컨버터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 쉴딩 부재(410)는 회로 기판(241)의 제1 전기 부품(421,422)들을 수용하는 상태로, 회로 기판(241)의 제1 면(330a) 상에 배치되고, 제1 돌출 부분(311)들에 의해 고정 및/또는 지지되도록 형성될 수 있다. 제1 쉴딩 부재(410)는 제1 전기 부품(421,422)들에 의해 발생할 수 있는 전자파에 대한 차폐 기능을 제공하고, 제1 전기 부품(421,422)들에 의해 발생할 수 있는 열을 제1 전기 부품(421,422) 외부로 전달 하기 위한 열전도 기능을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 쉴딩 부재(410)는 플렉서블(flexible)한 구조를 가지며, 제1 전기 부품(421,422)들을 전체적으로 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 전기 부품(421,422)의 복수 개의 면들과 직접 접촉 배치되기 위해, 적어도 일부가 경사면 및/또는 굴곡된 면을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 쉴딩 부재(410)의 플렉서블한 구조는 회로 기판(241)의 제1 면(330a)상에 배치된 서로 다른 높이를 가진 복수 개의 부품들(예: 제1-1 전기 부품(421) 및 제1-2 전기 부품(422))을 전체적으로 커버할 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴딩 부재(410)는 실리콘 압착 지그를 사용하여 높이가 다른 부품을 커버하기 위해 예비 성형(pre-forming)을 수행하며, 상기 예비 성형을 통해 경사면 또는 굴곡면을 포함하는 구조를 제공할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 쉴딩 부재(410)는 회로 기판(241) 상에 배치된 다양한 크기 및 형상의 부품들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상(예: conformal type) 구조를 제공하고 이를 통한 차폐 기능을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 쉴딩 부재(410)는 SUS(stainless steel), 양백, 그라파이트, 구리, 또는 EMI(electromagnetic interference) 도료 중 적어도 하나를 쉴딩에 유리한 시트나 플레이트 형태로 설계하여 제공할 수 있다.일 실시예에 따르면, 제1 쉴딩 부재(410)는 하우징(210) 내에 있는 회로 기판(241) 및/또는 제1 전기 부품(421,422)들을 지지하기 위해, 하우징(210)의 제1 돌출 부분(311)들과 직접적으로 연결 및/또는 결합될 수 있다. 제1 돌출 부분(311)들은 회로 기판(241)의 제1 면(330a)이 아닌 제1 쉴딩 부재(410)의 일 영역과 직접적으로 접촉 배치되고, 이에 따라, 회로 기판(241)을 하우징(210) 내에 지지 및/또는 고정할 수 있다. 제1 돌출 부분(311)들은 회로 기판(241)과 이격 배치됨에 따라, 회로 기판(241) 상에 제1 전기 부품(421,422)들이 실장할 수 있는 공간을 확장시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 쉴딩 부재(410)는 제1 돌출 부분(311)들과 연결(예: 접촉)된 제1 연결 부분(410a)들을 포함할 수 있다. 제1 쉴딩 부재(410)의 제1 연결 부분(410a)들은, 회로 기판(241)의 중간 영역과 이격 위치한 적어도 하나의 제1-1 연결 부분(411), 회로 기판(241)의 가장자리 영역에 위치하고, 회로 기판(241)을 움직이지 않도록 고정하기 위한 적어도 하나의 제1-2 연결 부분(412) 및 제1-3 연결 부분(413)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴딩 부재(410)의 적어도 하나의 제1-1 연결 부분(411)은, 제1-1 돌출 부분(311a)과 연결된 부분으로, 회로 기판(241)의 중간 영역(예: 제1-1 영역(S11))과 대응된 위치에 설계될 수 있다. 쉴딩 부재(410)의 제1-1 연결 부분(411)은 제1-1 돌출 부분(311a)과 직접 접촉 배치되어, 회로 기판(241)의 중간 영역이 휘어지지 않도록 지지할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 쉴딩 부재(410)의 적어도 하나의 제1-2 연결 부분(412), 및 제1-3 연결 부분(413)은 회로 기판(241)의 가장자리 영역을 따라 배치되고, 제1-2 돌출 부분(311b) 및 제1-3 돌출 부분(311c)과 직접 접촉되어, 회로 기판(241)의 흔들림을 방지할 수 있다. 또 다른 예로, 제1-3 연결 부분(413)의 일 영역에는 제1-3 돌출 부분(311c)의 후크 단부(3112)가 위치할 수 있는 홈 또는 홀 형상의 리세스를 포함할 수 있다. 제1-3 연결 부분(413)은, 제1-3 돌출 부분(311c)의 후크 단부(3112)가 삽입되어 고정될 수 있도록, 후크 단부(3112)와 대응되는 리세스를 포함함에 따라, 회로 기판(241)과 결합된 제1 쉴딩 부재(410)의 측면 고정을 제공할 수 있다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 회로 기판 및 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(210), 광 출력 모듈(예: 도 3 및 4의 광 출력 모듈(211)), 회로 기판(241), 제1 쉴딩 부재(410), 및 제2 쉴딩 부재(430)를 포함할 수 있다. 도 7의 하우징(210), 및 회로 기판(241)의 구성은, 도 2 내지 도 5의 하우징(210), 광 출력 모듈(211), 및 회로 기판(241)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 7의 제1 쉴딩 부재(410)의 구성은 도 6의 제1 쉴딩 부재(410)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 외관을 형성하기 위한 구성으로, 내부에 부품들이 실장될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 하우징(210)은 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 플레이트(310), 및 제1 방향(+Z축 방향)의 반대인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제2 플레이트(320)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 전자 부품들의 배치나, 하우징(210)과 상기 내부 전자 부품 사이의 결속 구조에 따라 하우징(210) 내표면에는 다양한 구조물들이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 쉴딩 부재(410) 및 제2 쉴딩 부재(430)와 결합 형성된 회로 기판(241)은 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320) 사이에서, 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들 및 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들에 의해 지지 및 고정되어, 움직임이 제한될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(310)는 제2 플레이트(320)를 향해 돌출 형성된 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들은, 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320) 사이에 배치된 회로 기판(241) 및/또는 제1 전기 부품(421,422)들을 고정하거나 가이드하기 위한 다양한 형태로 설계될 수 있다. 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들, 예를 들어, 적어도 하나의 제1-1 돌출 부분(311a), 적어도 하나의 제1-2 돌출 부분(311b), 및 적어도 하나의 제1-3 돌출 부분(311c)의 구성은, 도 6의 적어도 하나의 제1-1 돌출 부분(311a), 적어도 하나의 제1-2 돌출 부분(311b), 및 적어도 하나의 제1-3 돌출 부분(311c)의 구성을 준용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(320)는 제1 플레이트(310)를 향해 돌출 형성된 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들은, 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320) 사이에 배치된 회로 기판(241) 및/또는 제2 전기 부품(423,424)들을 고정하거나 가이드하기 위한 다양한 형태로 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들 중 적어도 하나의 제2-1 돌출 부분(321a)은, 회로 기판(241) 및/또는 제2-1 전기 부품(423)들을 향하도록 배치될 수 있다. 제2-1 돌출 부분(321a)은 단부가 편평한 형태로 설계되어, 제2-1 전기 부품(423)들을 쉴딩하고 있는 제2 쉴딩 부재(430)의 외면과 접촉 배치될 수 있다. 회로 기판(241)의 제2 면(330b)과 제2 쉴딩 부재(430)는 결합된 상태로 설계되고, 적어도 하나의 제2-1 돌출 부분(321a)은 제2 쉴딩 부재(430)를 제1 방향(+Z축 방향)으로 가압하도록 배치되어, 회로 기판(241)의 움직임을 제한할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들 중 적어도 하나의 제2-2 돌출 부분(321b)은, 제2 쉴딩 부재(430)의 가장자리를 따라, 제1 플레이트(310) 또는 회로 기판(241)을 향하도록 돌출 형성될 수 있다. 적어도 하나의 제2-2 돌출 부분(321b)은 회로 기판(241)과 결합된 제2 쉴딩 부재(430)의 외면을 따라 배치됨에 따라, 제2 쉴딩 부재(430)가 제1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제2 방향(-Z축 방향)과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들 중 적어도 하나의 제2-3 돌출 부분(321c)은, 제2 쉴딩 부재(430)의 가장자리를 따라 따라 배치된 가이드 부분 및 제2 쉴딩 부재(430)를 향하도록 돌출 배치된 후크 단부를 포함할 수 있다. 가이드 부분은 회로 기판(241)과 결합된 제2 쉴딩 부재(430)의 외면을 따라 배치됨에 따라, 제2 쉴딩 부재(430)가 제1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제2 방향(-Z축 방향)과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다. 후크 단부는 제2 쉴딩 부재(430)의 외면에 형성된 홀 또는 홈 형상의 리세스에 삽입 가능하도록 관통 후크 형상으로 제조될 수 있으며, 이에 따라, 회로 기판(241)과 결합된 제2 쉴딩 부재(430)가 지정된 위치에서 이탈하지 않도록 고정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-3 돌출 부분(321c)의 위치는 도 7에 도시된 바와 같이, 제2 쉴딩 부재(430) 일측에 한정되지 않으며, 타측 또는 양측에 배치되도록 다양하게 설계 변경할 수 있다 다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 복수 개의 전기 부품들(예: 직접 회로 칩(integrated circuit chip))을 배치할 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)은 제1 플레이트(310)를 향하는 제1 면(330a) 및 제2 플레이트(320)를 향하는 제2 면(330b)을 포함하고, 제1 면(330a) 및/또는 제2 면(330b) 상에는 복수 개의 전기 부품(421,422,423,424)이 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제1 면(330a)은 제1 플레이트(310)의 복수 개의 제1 돌출 부분(311)들과 이격 배치될 수 있다. 회로 기판(241)의 제2 면(330b)은 제2 플레이트(320)의 복수 개의 제2 돌출 부분(321)들과 이격 배치될 수 있다
일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제1 면(330a)에는 제1 전기 부품(421,422)들이 배치될 수 있다. 회로 기판(241)의 제1 면(330a)에 실장된 제1 전기 부품(421,422)들 및 제1 플레이트(310)의 제1 돌출 부분(311)들과의 연관 관계는 도 6의 구성을 준용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제2 면(330b)에는 제2 전기 부품(423,424)들이 배치될 수 있다. 회로 기판(241)의 제2 면(330b)은 제2-1 영역(S21)과 제2-1 영역(S21)과 인접 형성된 적어도 하나의 제2-2 영역(S22)을 포함할 수 있다. 제2-1 영역(S21)은 적어도 일부가 제2-1 돌출 부분(321a)과 대면하는 영역일 수 있으며, 제2-2 영역(S22)은 제2 플레이트(320)의 제2 돌출 부분(321)들과 대면하지 않는 영역일 수 있다. 이에 따라, 제2-1 영역(S21)은 실장 가능한 전기 부품들의 높이(예: 두께)가 제2-2 영역(S22)에 실장 가능한 전기 부품들의 높이보다 작은 전기 부품들이 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 영역(S21)은 제2-1 돌출 부분(321a)에 의해, d3의 높이 이하의 전기 부품들(예: 제2-1 전기 부품(423))만이 실장될 수 있으며, 제2-2 영역(S22)은 제2 방향(-Z축 방향) 상 별도의 구조물이 존재하지 않아, d3 보다 상대적으로 큰 d4의 높이 이하의 전기 부품들(예: 제2-2 전기 부품(424))을 실장할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제1 면(330a) 상에는 제1 전기 부품(421,422)들을 감싸도록 형성된 제1 쉴딩 부재(410)가 배치되고, 회로 기판(241)의 제2 면(330b) 상에는 제2 전기 부품(423)들을 감싸도록 형성된 제2 쉴딩 부재(430)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1,2 쉴딩 부재(410,430)는 제1,2 전기 부품(421,422,423,424)들에 의해 발생할 수 있는 전자파에 대한 차폐 기능을 제공하고, 제1,2 전기 부품(421,422,423,424)들에 의해 발생할 수 있는 열을 제1,2 전기 부품(421,422,423,424) 외부로 전달 하기 위한 열전도 기능을 제공할 수 있다. 제1,2 쉴딩 부재(410,430)는 플렉서블(flexible)한 구조를 가지며, 제1,2 전기 부품(421,422,423,424)들을 전체적으로 감싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1,2 전기 부품(421,422,423,424)의 복수 개의 면들과 직접 접촉 배치되기 위해, 적어도 일부가 경사면 및/또는 굴곡된 면을 형성할 수 있다.
도 7의 제1 쉴딩 부재(410)의 구성은, 도 6의 제1 쉴딩 부재(410)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 이하, 도 6에 개시되지 않은 제2 쉴딩 부재(430)에 대하여 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 쉴딩 부재(430)는 하우징(210) 내에 있는 회로 기판(241) 및/또는 제2 전기 부품(423,424)들을 지지하기 위해, 하우징(210)의 제2 돌출 부분(321)들과 직접적으로 연결 및/또는 결합될 수 있다. 제2 돌출 부분(321)들은 회로 기판(241)의 제2 면(330b)이 아닌 제2 쉴딩 부재(430)의 일 영역과 직접적으로 접촉 배치되고, 이에 따라, 회로 기판(241)을 하우징(210) 내에 지지 및/또는 고정할 수 있다. 제2 돌출 부분(321)들은 회로 기판(241)과 이격 배치됨에 따라, 회로 기판(241) 상에 제2 전기 부품(423,424)들이 실장할 수 있는 공간을 확장시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 쉴딩 부재(430)는 제2 돌출 부분(321)들과 연결된 제2 연결 부분(430a)들을 포함할 수 있다. 제2 쉴딩 부재(430)의 제2 연결 부분(430a)들은, 회로 기판(241)의 제2 면(330b)의 중간 영역과 이격 위치한 적어도 하나의 제2-1 연결 부분(431), 회로 기판(241)의 가장자리 영역에 위치하고, 회로 기판(241)을 움직이지 않도록 고정하기 위한 적어도 하나의 제2-2 연결 부분(432) 및 제2-3 연결 부분(433)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 쉴딩 부재(430)의 적어도 하나의 제2-1 연결 부분(431)은, 제2-1 돌출 부분(321a)과 연결된 부분으로, 회로 기판(241)의 제2 면(330b)의 중간 영역(예: 제2-1 영역(S21))과 대응된 위치에 설계될 수 있다. 제2-1 연결 부분(431)은 제2-1 돌출 부분(321a)과 직접 접촉 배치되어, 회로 기판(241)의 중간 영역이 휘어지지 않도록 지지할 수 있다. 또 다른 예로, 제2 쉴딩 부재(430)의 적어도 하나의 제2-2 연결 부분(432), 및 제2-3 연결 부분(433)은 회로 기판(241)의 가장자리 영역을 따라 배치되고, 제2-2 돌출 부분(321b) 및 제2-3 돌출 부분(321c)과 직접 접촉되어, 회로 기판(241)의 흔들림을 방지할 수 있다. 또 다른 예로, 제2-3 연결 부분(433)의 일 영역에는 제2-3 돌출 부분(321c)의 후크 단부가 위치할 수 있는 홈 또는 홀 형상의 리세스를 포함할 수 있다. 제2-3 연결 부분(433)은, 제2-3 돌출 부분(321c)의 후크 단부가 삽입되어 고정될 수 있도록, 후크 단부와 대응되는 리세스를 포함함에 따라, 회로 기판(241)과 결합된 제2 쉴딩 부재(430)의 측면 고정을 제공할 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른, 회로 기판 및 주변 구조물 간의 배치 관계를 나타낸 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(210), 광 출력 모듈(예: 도 2 내지 5의 광 출력 모듈(211)), 회로 기판(241), 제1 쉴딩 부재(예: 제1 쉴드 캔(510)), 및 제2 쉴딩 부재(예: 제2 쉴드 캔(530))를 포함할 수 있다. 도 7의 하우징(210), 및 회로 기판(241)의 구성은, 도 2 내지 도 5의 하우징(210), 광 출력 모듈(211), 및 회로 기판(241)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8의 제1 쉴딩 부재, 및 제2 쉴딩 부재는 도 6 및 도 7의 제1 쉴딩 부재(410), 및 제2 쉴딩 부재(430)와 다른 구조일 수 있다. 예를 들어, 도 8의 제1 쉴딩 부재는 제1 전기 부품들(420a)과 지정된 거리만큼 이격되고, 제1 플레이트(310)를 향하는 제1 방향(+Z축 방향) 및 제1 방향(+Z축 방향)과 수직인 일면들이 폐쇄된 사각 형상이며, SUS와 같은 스테인레스 계열의 소재로 구성된 제1 쉴드 캔(510)일 수 있다. 제2 쉴딩 부재는 제2 전기 부품들(420b)과 지정된 거리만큼 이격되고, 제2 플레이트(320)를 향하는 제2 방향(-Z축 방향) 및 제2 방향(-Z축 방향)과 수직인 일면들이 폐쇄된 사각 형상이며, SUS와 같은 스테인레스 계열의 소재로 구성된 제2 쉴드 캔(530)일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 전자 부품들의 배치나, 하우징(210)과 상기 내부 전자 부품 사이의 결속 구조에 따라 하우징(210) 내표면에는 다양한 구조물들이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 쉴드 캔(510) 및 제2 쉴드 캔(530)과 결합 형성된 회로 기판(241)은 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320) 사이에서, 복수 개의 제1 돌출 부분(315)들 및 복수 개의 제2 돌출 부분(325)들에 의해 지지 및 고정되어, 움직임이 제한될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플레이트(310)는 제2 플레이트(320)를 향해 돌출 형성된 복수 개의 제1 돌출 부분(315)들을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제2 플레이트(320)는 제1 플레이트(310)를 향해 돌출 형성된 복수 개의 제2 돌출 부분(325)들을 포함할 수 있다. 복수 개의 제1 돌출 부분(315)들 및 제2 돌출 부분(325)들은, 제1 플레이트(310) 및 제2 플레이트(320) 사이에 배치된 회로 기판(241) 및/또는 전기 부품(420a, 420b)들을 고정하거나 가이드하기 위한 다양한 형태로 설계될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제1 돌출 부분(315)은, 제1 쉴드 캔(510)의 가장자리를 따라, 제2 플레이트(320) 또는 회로 기판(241)을 향하도록 돌출 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출 부분(315)은 제1-1 돌출 부분(315a) 및 제1-2 돌출 부분(315b)을 포함할 수 있으며, 제1-1 돌출 부분(315a) 및 제1-2 돌출 부분(315b)은 회로 기판(241)과 결합된 제1 쉴드 캔(510)의 외면을 따라 배치됨에 따라, 제1 쉴드 캔(510)이 제1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제2 방향(-Z축 방향)과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 돌출 부분(315a)은 후크 단부가 형성되어, 제1 쉴드 캔(510)의 일 영역에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 쉴드 캔(510)은 상기 후크 단부을 위한 홈 또는 홈 형상의 리세스를 포함할 수 있으며, 쉴딩 성능을 위해 상기 리세스는 최소 사이즈로 제작할 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 제2 돌출 부분(325)은, 제2 쉴드 캔(530)의 가장자리를 따라, 제1 플레이트(310) 또는 회로 기판(241)을 향하도록 돌출 형성될 수 있다. 제2 돌출 부분(325)은 제1-1 돌출 부분(325a) 및 제1-2 돌출 부분(325b)을 포함할 수 있으며, 제1-1 돌출 부분(325a) 및 제1-2 돌출 부분(325b)은 회로 기판(241)과 결합된 제2 쉴드 캔(530)의 외면을 따라 배치됨에 따라, 제2 쉴드 캔(530)이 제1 방향(+Z축 방향) 및/또는 제2 방향(-Z축 방향)과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 돌출 부분(325a)은 후크 단부가 형성되어, 제2 쉴드 캔(530)의 일 영역에 위치될 수 있다. 제2 쉴드 캔(530)은 상기 후크 단부을 위한 홈 또는 홈 형상의 리세스를 포함할 수 있으며, 쉴딩 성능을 위해 상기 리세스는 최소 사이즈로 제작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제1 면(330a)은 제1 플레이트(310)의 복수 개의 제1 돌출 부분(315)들과 이격 배치될 수 있다. 회로 기판(241)의 제2 면(330b)은 제2 플레이트(320)의 복수 개의 제2 돌출 부분(325)들과 이격 배치될 수 있다
다양한 실시예에 따르면, 제1 쉴드 캔(510)은 회로 기판(241)의 제1 면(330a)의 적어도 일부와 솔더링 방식에 의해 결합될 수 있고 제2 쉴드 캔(530)은 회로 기판(241)의 제2 면(330b)의 적어도 일부와 솔더링 방식에 의해 결합될 수 있다. 제1 쉴드 캔(510)은 제1 전기 부품(420a)들에 의해 발생할 수 있는 전자파에 대한 차폐 기능을 제공하고, 제1 전기 부품(420a)들에 의해 발생할 수 있는 열을 제1 전기 부품(420a) 외부로 전달 하기 위한 열전도 기능을 제공할 수 있다. 제2 쉴드 캔(530)은 제2 전기 부품(420b)들에 의해 발생할 수 있는 전자파에 대한 차폐 기능을 제공하고, 제2 전기 부품(420b)들에 의해 발생할 수 있는 열을 제2 전기 부품(420b) 외부로 전달 하기 위한 열전도 기능을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 쉴드 캔(510)은 하우징(210) 내에 있는 회로 기판(241) 및/또는 제1 전기 부품(420a)들을 지지하기 위해, 하우징(210)의 제1 돌출 부분(315)들과 직접적으로 연결 및/또는 결합될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 쉴드 캔(530)은 하우징(210) 내에 있는 회로 기판(241) 및/또는 제2 전기 부품(420b)들을 지지하기 위해, 하우징(210)의 제2 돌출 부분(325)들과 직접적으로 연결 및/또는 결합될 수 있다. 제1 돌출 부분(315)들은 회로 기판(241)의 제1 면(330a)이 아닌 제1 쉴드 캔(510)의 일 영역과 직접적으로 접촉 배치되고, 이에 따라, 회로 기판(241)을 하우징(210) 내에 지지 및/또는 고정할 수 있다. 제2 돌출 부분(325)들은 회로 기판(241)의 제2 면(330b)이 아닌 제2 쉴드 캔(530)의 일 영역과 직접적으로 접촉 배치되고, 이에 따라, 회로 기판(241)을 하우징(210) 내에 지지 및/또는 고정할 수 있다. 제1,2 돌출 부분(315,325)들은 회로 기판(241)과 이격 배치됨에 따라, 회로 기판(241) 상에 전기 부품(예: 제1,2 전기 부품(420a, 420b))들이 실장할 수 있는 공간을 확장시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 쉴드캔(510)과 제1 전기 부품(420a) 사이에는 열 전달을 용이하게 확산하기 위한 열전달 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 쉴드캔(530)과 제2 전기 부품(420b) 사이에는 열 전달을 용이하게 확산하기 위한 열전달 부재(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 열전달 부재는 다양한 방열 물질 또는 부재를 포함할 수 있다. 예를 들어, TIM (thermal interface material), 히트 파이프(heat pipe), 베이퍼 챔버(vapor chamber), 방열 시트, 또는 방열 도료를 포함하여 구성될 수 있다. 여기서 방열 시트, 또는 방열 도료의 재료는 예를 들면, 흑연, 탄소 나노튜브, 천연 재생 소재, 실리콘, 규소, 또는 그래파이트(graphite)와 같은 고열전도 소재를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 상기 탄소 섬유 TIM(carbon fiber TIM)은 액상 TIM(liquid phase thermal interface material) 및/또는 고상 TIM(solid phase thermal interface material) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 회로 기판과 결합된 쉴딩 부재 및 하우징과 결합을 위한 쉴딩 부재의 연결 부분들을 나타낸 전자 장치의 투영도이다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(210), 회로 기판(241), 및 제1 쉴딩 부재(410)를 포함할 수 있다. 도 9의 하우징(210), 회로 기판(241), 및 제1 쉴딩 부재(410)의 구성은, 도 6의 하우징(210), 회로 기판(241), 및 제1 쉴딩 부재(410)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전자 장치(200)의 외관을 형성하기 위한 구성으로, 내부에 부품들이 실장될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 내부에 배치되는 전자 부품들의 배치나, 하우징(210)과 상기 내부 전자 부품 사이의 결속 구조에 따라 하우징(210) 내표면에는 다양한 구조물들이 형성될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241) 및/또는 회로 기판(241)에 장착된 전기 부품(예: 집적회로 칩들)을 수용하는 공간이 하우징(210)에 형성될 수 있으며, 회로 기판(241) 및/또는 상기 집적회로 칩들을 수용하는 공간은 홈 형태(recessed shape) 또는 집적회로 칩을 둘러싸는 리브(rib)와 같은 구조물(예: 제1 돌출 부분(311))로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(241)의 제1 면(310a)에는 제1 전기 부품(421,422)들이 배치될 수 있다. 하우징(310)은 회로 기판(241)의 측면 및 제1 면(310a)을 향하도록 형성된 제1 돌출 부분(예: 도 6의 제1 돌출 부분(311))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 쉴딩 부재(410)는 제1 돌출 부분(311)들과 연결된 제1 연결 부분(410a)들을 포함할 수 있다. 제1 쉴딩 부재(410)의 제1 연결 부분(410a)들은, 회로 기판(241)의 중간 영역과 이격 위치한 적어도 하나의 제1-1 연결 부분(411), 회로 기판(241)의 가장자리 영역에 위치하고, 회로 기판(241)을 움직이지 않도록 고정하기 위한 적어도 하나의 제1-2 연결 부분(412) 및 제1-3 연결 부분(413)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1-1 연결 부분(411)은 제1-1 돌출 부분(예: 도 6의 제1-1 돌출 부분(311a))과 직접 접촉 배치되어, 회로 기판(241)의 중간 영역이 휘어지지 않도록 지지할 수 있다. 제1-2 연결 부분(412), 및 제1-3 연결 부분(413)은 회로 기판(241)의 가장자리 영역을 따라 배치되고, 제1-2 돌출 부분(예: 도 6의 제1-2 돌출 부분(311b)) 및 제1-3 돌출 부분(예: 도 6의 제1-3 돌출 부분(311c))과 직접 접촉되어, 회로 기판(241)의 흔들림을 방지할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1-3 연결 부분(413)의 일 영역에는 제1-3 돌출 부분의 후크 단부가 관통할 수 있는 홈 또는 홀 형상의 리세스를 포함할 수 있다. 제1-3 연결 부분(413)은, 제1-3 돌출 부분의 후크 단부가 삽입되어 고정될 수 있도록, 후크 단부와 대응되는 리세스를 포함함에 따라, 회로 기판(241)과 결합된 제1 쉴딩 부재(410)의 측면 고정을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 5의 전자 장치(200))는, 제1 방향을 향하는 제1 플레이트(예: 도 6의 제1 플레이트(310)) 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트(예: 도 6의 제2 플레이트(320))를 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트를 향해 돌출 형성된 제1 돌출 부분(예: 도 6의 311)들을 포함하는 하우징(예: 도 6의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈(예: 도 2 내지 도 5의 광 출력 모듈(211)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 플레이트를 향하도록 적어도 하나의 제1 전기 부품(예: 도 6의 제1 전기 부품(421,422))이 배치된 제1 면을 포함하는 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(241)), 및 상기 적어도 하나의 제1 전기 부품을 수용하는 상태로, 상기 회로 기판의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제1 돌출 부분에 의해 고정 또는 지지되도록 형성된 제1 쉴딩 부재(예: 도 6의 제1 쉴딩 부재(410))를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판의 상기 제1 면은 상기 제1 돌출 부분과 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에서 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 쉴딩 부재는 상기 회로 기판의 상기 제1 면에 결합된 상태로, 상기 제1 플레이트의 일면과 접촉 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 쉴딩 부재는 상기 회로 기판 상에 배치된 복수 개의 전기 소자들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출 부분은, 상기 제1 전기 부품들 중 적어도 하나를 향하도록 배치된 제1-1 돌출 부분(예: 도 6의 제1-1 돌출 부분(311a))을 포함할 수 있다. 상기 제1-1 돌출 부분은, 상기 제1 쉴딩 부재의 외면의 적어도 일부를 상기 제2 방향으로 가압하도록 형성되어, 상기 회로 기판의 움직임을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1-1 돌출 부분과 대면하도록 형성된 제1-1 영역(예: 도 6의 제1-1 영역(S11)), 및 상기 제1-1 돌출 부분과 대면하지 않으며 상기 제1-1 영역과 인접 형성된 제1-2 영역(예: 도 6의 제1-2 영역(S12))을 포함할 수 있다. 상기 제1-1 영역에 배치되기 위한 상기 제1 전기 부품들 중 하나의 두께는, 상기 제1-2 영역에 배치되기 위한 상기 제1 전기 부품들 중 다른 하나의 두께보다 작을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출 부분은, 상기 제1 쉴딩 부재의 가장자리를 따라, 상기 제2 플레이트 또는 상기 회로 기판을 향하도록 배치된 제1-2 돌출 부분(예: 도 6의 제1-2 돌출 부분(311b))을 포함할 수 있다. 상기 제1-2 돌출 부분은, 상기 회로 기판과 결합된 상기 제1 쉴딩 부재의 측면을 따라 배치됨에 따라, 상기 회로 기판이 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 돌출 부분은, 상기 제1 쉴딩 부재의 가장자리를 따라 배치된 가이드 부분(예: 도 6의 가이드 부분(3111)) 및 상기 제1 쉴딩 부재를 향하도록 돌출 형성된 후크 단부(예: 도 6의 후크 단부(3112))를 포함하는 제1-3 돌출 부분(예: 도 6의 제1-3 돌출 부분(311c))을 포함할 수 있다. 상기 제1-3 돌출 부분의 후크 단부는, 상기 제1 쉴딩 부재의 측면에 형성된 리세스에 삽입 배치되어, 상기 회로 기판과 결합된 상기 제1 쉴딩 부재가 지정된 위치에서 이탈하지 않도록 고정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1-3 돌출 부분의 상기 가이드 부분은, 상기 회로 기판과 결합된 상기 제1 쉴딩 부재의 측면을 따라 배치됨에 따라, 상기 회로 기판이 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트를 향해 돌출 형성된 제2 돌출 부분(예: 도 7의 제2 돌출 부분(321))을 포함하고, 상기 제2 돌출 부분은, 상기 회로 기판의 상기 제1 면과 반대인 제2 면과 접촉 배치되어, 상기 회로 기판이 상기 제2 플레이트 방향으로 이동하는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 상기 회로 기판을 사이에 두고, 제1 쉴딩 부재와 대면하도록 형성된 제2 쉴딩 부재(예: 도 7의 제2 쉴딩 부재(430))를 더 포함할 수 있다. 상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트를 향해 돌출 형성된 제2 돌출 부분을 포함하고, 상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트를 향하도록 적어도 하나의 제2 전기 부품이 배치된 제2 면을 포함할 수 있다. 상기 제2 쉴딩 부재는 상기 적어도 하나의 제2 전기 부품을 수용하는 상태로, 상기 회로 기판의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제2 돌출 부분에 의해 고정 또는 지지되도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판의 상기 제2 면은 상기 제2 돌출 부분과 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 쉴딩 부재는 상기 회로 기판 상에 배치된 복수 개의 전기 소자들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상 구조를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분은, 상기 제2 전기 부품들 중 적어도 하나를 향하도록 배치된 제2-1 돌출 부분(예: 도 7의 제2-1 돌출 부분(321a))을 포함하고, 상기 제2-1 돌출 부분은 상기 제2 쉴딩 부재의 외면의 적어도 일부를 상기 제1 방향으로 가압하도록 형성되어, 상기 회로 기판의 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 돌출 부분은, 상기 제2 쉴딩 부재의 가장자리를 따라, 상기 제1 플레이트 또는 상기 회로 기판을 향하도록 배치된 제2-2 돌출 부분(예: 도 7의 제2-1 돌출 부분(321b))을 포함하고, 상기 제2-2 돌출 부분은 상기 회로 기판과 결합된 상기 제2 쉴딩 부재의 측면을 따라 배치됨에 따라, 상기 회로 기판이 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 쉴딩 부재는, 상기 제1 전기 부품들과 지정된 거리만큼 이격되고, 상기 제1 플레이트를 향하는 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직인 일면들이 폐쇄된 사각 형상이며, 스테인레스 계열의 소재로 구성된 쉴드 캔을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 2 내지 도 5의 전자 장치(200))는, 표시 부재를 수용하는 렌즈 프레임(예: 도 2 내지 도 5의 렌즈 프레임(202)), 상기 렌즈 프레임에서 연장되고, 제1 케이스(예: 제1 케이스(231a))및 제2 케이스(예: 제2 케이스(231b)를 포함하는 착용 부재로서, 상기 제1 케이스는 상기 제2 케이스를 향해 돌출 형성된 제1 돌출 부분(예: 도 6의 제1 돌출 부분(311))을 포함하는 착용 부재, 상기 착용 부재 내에 배치되고, 상기 제1 케이스를 향하도록 적어도 하나의 제1 전기 부품이 배치된 제1 면을 포함하는 회로 기판(예: 도 6의 회로 기판(241)), 및 상기 적어도 하나의 제1 전기 부품을 수용하는 상태로, 상기 회로 기판의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제1 돌출 부분에 의해 고정 또는 지지되도록 형성된 제1 쉴딩 부재(예: 도 6의 제1 쉴딩 부재(410))를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판의 상기 제1 면은 상기 제1 돌출 부분과 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 케이스 및 상기 제2 케이스 사이에서 상기 제1 케이스 및 상기 제2 케이스와 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 쉴딩 부재는 상기 회로 기판의 상기 제1 면에 결합된 상태로, 상기 제1 케이스의 내측면과 접촉 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 쉴딩 부재는 상기 회로 기판 상에 배치된 복수 개의 전기 소자들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상 구조를 제공할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 회로 기판과 결합된 쉴딩 부재 및 이를 포함하는 전자 장치는, 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
전자 장치: 101,200
제1 플레이트: 310
제2 플레이트: 320
광 출력 모듈: 211
제1 돌출 부분: 311
제2 돌출 부분: 321
제1 쉴딩 부재: 410
제2 쉴딩 부재: 430

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 플레이트 및 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 플레이트를 포함하는 하우징으로서, 상기 제1 플레이트는 상기 제2 플레이트를 향해 돌출 형성된 제1 돌출 부분을 포함하는 하우징;
    상기 하우징 내에 배치되고, 영상을 출력하도록 구성된 광 출력 모듈;
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 플레이트를 향하도록 적어도 하나의 제1 전기 부품이 배치된 제1 면을 포함하는 회로 기판; 및
    상기 적어도 하나의 제1 전기 부품을 수용하는 상태로, 상기 회로 기판의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제1 돌출 부분에 의해 고정 또는 지지되도록 형성된 제1 쉴딩 부재를 포함하고,
    상기 회로 기판의 상기 제1 면은 상기 제1 돌출 부분과 이격 배치된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트 사이에서 상기 제1 플레이트 및 상기 제2 플레이트와 이격 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 쉴딩 부재는 상기 회로 기판의 상기 제1 면에 결합된 상태로, 상기 제1 플레이트의 일면과 접촉 배치된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 쉴딩 부재는 상기 회로 기판 상에 배치된 복수 개의 전기 소자들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상 구조를 제공하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출 부분은, 상기 제1 전기 부품들 중 적어도 하나를 향하도록 배치된 제1-1 돌출 부분을 포함하고,
    상기 제1-1 돌출 부분은 상기 제1 쉴딩 부재의 외면의 적어도 일부를 상기 제2 방향으로 가압하도록 형성되어, 상기 회로 기판의 움직임을 제한하는 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제1-1 돌출 부분과 대면하도록 형성된 제1-1 영역, 및 상기 제1-1 돌출 부분과 대면하지 않으며 상기 제1-1 영역과 인접 형성된 제1-2 영역을 포함하고,
    상기 제1-1 영역에 배치되기 위한 상기 제1 전기 부품들 중 하나의 두께는, 상기 제1-2 영역에 배치되기 위한 상기 제1 전기 부품들 중 다른 하나의 두께보다 작은 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출 부분은, 상기 제1 쉴딩 부재의 가장자리를 따라, 상기 제2 플레이트 또는 상기 회로 기판을 향하도록 배치된 제1-2 돌출 부분을 포함하고,
    상기 제1-2 돌출 부분은 상기 회로 기판과 결합된 상기 제1 쉴딩 부재의 측면을 따라 배치됨에 따라, 상기 회로 기판이 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한하는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출 부분은, 상기 제1 쉴딩 부재의 가장자리를 따라 배치된 가이드 부분 및 상기 제1 쉴딩 부재를 향하도록 돌출 형성된 후크 단부를 포함하는 제1-3 돌출 부분을 포함하고,
    상기 제1-3 돌출 부분의 후크 단부는, 상기 제1 쉴딩 부재의 측면에 형성된 리세스에 삽입 배치되어, 상기 회로 기판과 결합된 상기 제1 쉴딩 부재가 지정된 위치에서 이탈하지 않도록 고정하는 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 제1-3 돌출 부분의 상기 가이드 부분은, 상기 회로 기판과 결합된 상기 제1 쉴딩 부재의 측면을 따라 배치됨에 따라, 상기 회로 기판이 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트를 향해 돌출 형성된 제2 돌출 부분을 포함하고,
    상기 제2 돌출 부분은, 상기 회로 기판의 상기 제1 면과 반대인 제2 면과 접촉 배치되어, 상기 회로 기판이 상기 제2 플레이트 방향으로 이동하는 것을 제한하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    전자 장치는, 상기 회로 기판을 사이에 두고, 제1 쉴딩 부재와 대면하도록 형성된 제2 쉴딩 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 플레이트는 상기 제1 플레이트를 향해 돌출 형성된 제2 돌출 부분을 포함하고,
    상기 회로 기판은, 상기 제2 플레이트를 향하도록 적어도 하나의 제2 전기 부품이 배치된 제2 면을 포함하고,
    상기 제2 쉴딩 부재는 상기 적어도 하나의 제2 전기 부품을 수용하는 상태로, 상기 회로 기판의 상기 제2 면 상에 배치되고, 상기 제2 돌출 부분에 의해 고정 또는 지지되도록 형성된 전자 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 회로 기판의 상기 제2 면은 상기 제2 돌출 부분과 이격 배치된 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 쉴딩 부재는 상기 회로 기판 상에 배치된 복수 개의 전기 소자들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상 구조를 제공하는 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 돌출 부분은, 상기 제2 전기 부품들 중 적어도 하나를 향하도록 배치된 제2-1 돌출 부분을 포함하고,
    상기 제2-1 돌출 부분은 상기 제2 쉴딩 부재의 외면의 적어도 일부를 상기 제1 방향으로 가압하도록 형성되어, 상기 회로 기판의 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 움직이는 것을 제한하는 전자 장치.
  15. 제12 항에 있어서,
    상기 제2 돌출 부분은, 상기 제2 쉴딩 부재의 가장자리를 따라, 상기 제1 플레이트 또는 상기 회로 기판을 향하도록 배치된 제2-2 돌출 부분을 포함하고,
    상기 제2-2 돌출 부분은 상기 회로 기판과 결합된 상기 제2 쉴딩 부재의 측면을 따라 배치됨에 따라, 상기 회로 기판이 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로 움직이는 것을 제한하는 전자 장치.
  16. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 쉴딩 부재는, 상기 제1 전기 부품들과 지정된 거리만큼 이격되고, 상기 제1 플레이트를 향하는 제1 방향 및 상기 제1 방향과 수직인 일면들이 폐쇄된 사각 형상이며, 스테인레스 계열의 소재로 구성된 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    표시 부재를 수용하는 렌즈 프레임;
    상기 렌즈 프레임에서 연장되고, 제1 케이스 및 제2 케이스를 포함하는 착용 부재로서, 상기 제1 케이스는 상기 제2 케이스를 향해 돌출 형성된 제1 돌출 부분을 포함하는 착용 부재;
    상기 착용 부재 내에 배치되고, 상기 제1 케이스를 향하도록 적어도 하나의 제1 전기 부품이 배치된 제1 면을 포함하는 회로 기판; 및
    상기 적어도 하나의 제1 전기 부품을 수용하는 상태로, 상기 회로 기판의 상기 제1 면 상에 배치되고, 상기 제1 돌출 부분에 의해 고정 또는 지지되도록 형성된 제1 쉴딩 부재를 포함하고,
    상기 회로 기판의 상기 제1 면은 상기 제1 돌출 부분과 이격 배치된 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제1 케이스 및 상기 제2 케이스 사이에서 상기 제1 케이스 및 상기 제2 케이스와 이격 배치된 전자 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 쉴딩 부재는 상기 회로 기판의 상기 제1 면에 결합된 상태로, 상기 제1 케이스의 내측면과 접촉 배치된 전자 장치.
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 제1 쉴딩 부재는 상기 회로 기판 상에 배치된 복수 개의 전기 소자들을 하나의 시트지로 인캡슐화(encapsulation)할 수 있도록 3차원 형상 구조를 제공하는 전자 장치.
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