KR20220118170A - 웨어러블 전자 장치 - Google Patents

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KR20220118170A
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양현모
엄준훤
윤용섭
정준명
홍명재
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 신체의 일부분에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치에 있어서, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위하여, 사용자의 양안에 대응하도록 구비된 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재; 상기 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 렌즈 프레임; 상기 렌즈 프레임의 일 측에 결합된 제 1 착용 부재; 상기 렌즈 프레임의 타 측에 결합된 제 2 착용 부재; 상기 제 1 착용 부재의 내부에 배치되고, 상기 제 1 표시 부재를 구동시키기 위한 제 1 프로세서가 실장된 제 1 회로기판;및 상기 제 2 착용 부재의 내부에 배치되고, 상기 제 2 표시 부재를 구동시키기 위한 제 2 프로세서가 실장된 제 2 회로기판;을 포함하고, 상기 제 1 프로세서 및 상기 제 2 프로세서는 각각 상기 제 1 표시 부재 및 상기 제 2 표시 부재에 대한 광 출력 동작을 독립적으로 수행하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.

Description

웨어러블 전자 장치{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE}
본 개시의 다양한 실시예들은 전자 장치에 관한 것으로서, 예를 들면, 신체의 일부분에 착용 가능한 웨어러블 전자 장치에 관한 것이다.
휴대 목적의 전자 장치, 예컨대, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC 등은 일반적으로 표시 부재와 배터리를 탑재하고 있으며, 표시 부재나 배터리의 형상으로 인해 바형, 폴더형, 슬라이딩형의 외관을 가지고 있었다. 최근에는 표시 부재와 배터리의 성능이 향상되면서 소형화되어, 손목(wrist)이나 두부(head)와 같은 신체의 일부에 착용할 수 있는 웨어러블 전자 장치가 상용화되기에 이르렀다. 웨어러블 전자장치는 신체에 직접 착용되므로, 이동성(portability) 및/또는 사용자의 접근성(Accessibility)이 향상될 수 있다.
웨어러블 전자 장치 중에서, 사용자가 안면에 착용할 수 있는 형태의 전자 장치, 예를 들면, 두부 장착형 장치(head-mounted device, HMD)가 개시된다. 머리 장착형 장치는 가상 현실(virtual reality) 또는 증강 현실(augmented reality) 구현에 유용하게 활용될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치는 텔레비전이나 컴퓨터용 모니터를 통해 즐기던 게임 속 가상 공간의 영상을 입체적으로 제공하되, 사용자가 머물고 있는 실제 공간의 영상을 차단함으로써, 가상 현실을 구현할 수 있다. 다른 형태의 웨어러블 전자 장치는 사용자가 머물고 있는 공간의 실제 영상을 시각적으로 인지할 수 있는 환경을 제공하면서, 가상의 영상을 구현하여 사용자에게 다양한 시각적 정보를 제공하는 증강 현실을 구현할 수 있다.
두부(head)에 장착 가능한 웨어러블 전자 장치로서, 안경 프레임 형태에 표시 부재가 장착되며, 상기 표시 부재를 통해 가상의 오브젝트를 처리할 수 있는 웨어러블 전자 장치(예: VR(virtual reality) 글래스 또는 AR(augmented reality) 글래스))가 개시된다.
AR 글래스는 사용자가 머물고 있는 공간 또는 상기 공간에 배치된 사물에 대한 다양한 정보들을, 사용자의 시선 방향에 따라 제공할 수 있다.
예를 들어, AR 글래스는 상기 공간 또는 사물에 대한 다양한 정보들을 AR 글래스 전면에 배치된 다양한 카메라 모듈 및/또는 센서 모듈들로부터 획득하고 영상에 증강 현실 객체가 추가된 화면을 출력할 수 있다.
AR 글래스 내부에는 영상 출력 및 상기 영상에 추가된 증강 현실 객체를 출력하기 위하여 상기 카메라 모듈 및/또는 센서 모듈들을 포함한 각종 전자 부품들이 배치될 수 있다. 이들 전자 부품들은 AR 글래스의 하우징 내부에 배치된 회로 기판 또는 프레임 구조에 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서, AR 글래스 하우징 내부에 배치된 복수 개의 전자 부품들 간의 신호 전달을 위해 커넥터가 구비될 수 있다. 그런데, 복수 개의 전자 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터가 많이 구비되면 구비될수록 웨어러블 전자 장치의 체적은 커질 수 있고, 근래의 웨어러블 전자 장치에 대한 경량화, 소형화 추세에 부합하지 않을 수 있다. 예를 들어, 어떤 실시예에 따른 AR 글래스는 하우징 내부에 복수 개의 전자 부품들 간의 신호 연결을 위해 200개가 넘는 신호 라인이 존재할 수 있다. 많은 수의 신호 라인의 존재는 AR 글래스 설계에 제약을 줄 수 있으며, 많은 수의 신호 라인들이 AR 글래스의 양안 중 어느 한 쪽으로만 치중되면 발열량이 많아지는 문제가 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, AR 글래스 하우징 내부에 배치되는 복수 개의 전자 부품들 간의 신호 연결을 간소화하는 연결 구조(connection structure)를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 전자 부품들을 이용하여, 하나의 시스템마다 AR 글래스의 양안에 각각 대응되는 듀얼 동작 시스템(dual operating system)을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치에 있어서, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위하여, 사용자의 양안에 대응하도록 구비된 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재; 상기 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 렌즈 프레임; 상기 렌즈 프레임의 일 측에 결합된 제 1 착용 부재; 상기 렌즈 프레임의 타 측에 결합된 제 2 착용 부재; 상기 제 1 착용 부재의 내부에 배치되고, 상기 제 1 표시 부재를 구동시키기 위한 제 1 프로세서가 실장된 제 1 회로기판;및 상기 제 2 착용 부재의 내부에 배치되고, 상기 제 2 표시 부재를 구동시키기 위한 제 2 프로세서가 실장된 제 2 회로기판;을 포함하고, 상기 제 1 프로세서 및 상기 제 2 프로세서는 각각 상기 제 1 표시 부재 및 상기 제 2 표시 부재에 대한 광 출력 동작을 독립적으로 수행하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치에 있어서, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위하여, 사용자의 양안에 대응하도록 구비된 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재; 상기 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재의 적어도 일부를 둘러싸며 전자 장치의 내부 공간을 형성하는 렌즈 프레임; 상기 렌즈 프레임의 일 측 및 타 측에 결합된 착용 부재; 제 1 프로세서를 포함하고, 제 1 표시 부재에 출력되는 화면을 제어하기 위한 제 1 구동 시스템; 제 2 프로세서를 포함하고, 제 2 표시 부재에 출력되는 화면을 제어하기 위한 제 2 구동 시스템;을 포함하고, 상기 제 1 구동 시스템 및 상기 제 2 구동 시스템의 디스플레이 동기화 및 데이터 전송을 위한 커넥터를 포함하는 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 무게 중심의 집중을 방지하는 한편 전자 부품들 간의 신호 라인 수를 줄여, 전자 장치의 경량화, 소형화 추세해 부합하기 위한 웨어러블 전자 장치 내부 구성요소(예: 부품)들의 배치 구조를 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 분리 사시도이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 결합 사시도이다.
도 4는, 어떤 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품들의 전기적인 연결관계를 나타내는 블록도이다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 기판 상에 형성된 커넥터 연결 단자부를 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치에 포함된 다양한 전자 부품들의 전기적인 연결 관계를 나타내는 블록도이다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치와 외부 전자 장치 간의 네트워크 연결을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재에 이미지가 출력되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 제 1 표시 부재에 이미지가 출력되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크에 연결된 서버를 통해서 전자 장치와 외부의 전자 장치간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치 각각은 전자 장치와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치로 전달할 수 있다. 전자 장치는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치 또는 서버는 제 2 네트워크 내에 포함될 수 있다. 전자 장치는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 분리 사시도이다. 도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))를 나타내는 결합 사시도이다. 도 3의 도시를 통해 표시 부재와 착용 부재의 내부 및 이에 인접한 전자 부품들 간의 다양한 실시예들에 따른 배치가 도시된다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200)는 안경 형태의 전자 장치로서, 사용자는 웨어러블 전자 장치(200)를 착용한 상태에서도 주변의 사물이나 환경을 시각적으로 인지할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)는 카메라 모듈(251)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여 사용자가 바라보는 또는 웨어러블 전자 장치(200)가 지향하는 방향(예: -Y 방향)의 사물이나 환경에 관한 시각적인 이미지를 획득 및/또는 인지하고, 네트워크(예: 도 1의 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 다른 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 음향 또는 시각적인 형태로 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 이용하여 시각적인 형태로 표시 부재(201)를 통해 사용자에게 제공할 수 있다. 사물이나 환경에 관한 정보를 시각적인 형태(예: 이하 '증강 현실 객체'라 함)로 구현하고 사용자 주변 환경의 실제 이미지(또는 영상)와 조합함으로써, 웨어러블 전자 장치(200)는 증강 현실(augmented reality)을 구현할 수 있다. 표시 부재(201)는 사용자 주변 환경의 실제 이미지(또는 영상)에 증강 현실 객체가 추가된 화면을 출력함으로써 사용자에게 그 주위 사물이나 환경에 관한 정보를 제공할 수 있다.
이하의 상세한 설명에서는 "전자 장치 또는 전자 장치의 지정된 구성요소가 사용자의 안면과 마주보는 상태 또는 위치"에 관해 다양하게 언급될 수 있으며, 이는 사용자가 웨어러블 전자 장치(200)를 착용한 상태를 전제로 하는 것임에 유의한다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 표시 부재(201), 렌즈 프레임(202), 및 착용 부재(203)를 포함할 수 있다. 표시 부재(201)는 제1 표시 부재(201a) 및 제2 표시 부재(201b)를 포함한 한 쌍으로 제공되어, 웨어러블 전자 장치(200)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 사용자의 우안과 좌안에 각각 대응하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 표시 부재(201a) 및 제2 표시 부재(201b)는 연결부재(254)(예: 브릿지)를 사이에 두고 서로 소정거리 이격되어 배치될 수 있다. 도면에 도시되진 않았으나 상기 연결 부재(254)는 사용자의 두상을 고려하여 상기 표시 부재(201a, 201b)들의 이격 거리를 조절할 수 있도록 구성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 우안 및 좌안에 대응하는 하나의 표시 부재(201)를 포함하는 형태(예: 고글 형태)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위해 마련되는 구성으로서, 예를 들면, 렌즈, 디스플레이, 및/또는 터치 회로가 장착된 모듈을 포함할 수 있다. 여기서 상기 렌즈 및 디스플레이는 각각 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 표시 부재(201)는 윈도우 부재(window member)를 포함할 수 있으며, 상기 윈도우 부재는 반투명 재질의 글래스 또는 착색 농도가 조절됨에 따라 빛의 투과율이 조절될 수 있는 부재일 수 있다. 또 다른 예로, 상기 표시 부재(201)는 웨이브가이드(waveguide)를 포함하는 렌즈, 또는 반사형 렌즈 등을 포함할 수 있으며, 상기 각각의 렌즈에 광 출력 장치(예: 프로젝터)에서 출력된 상이 맺힘으로써 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, 표시 부재(201)는 상기 각각의 렌즈의 적어도 일부에 웨이브가이드(예: 광 도파관(light waveguide))를 포함할 수 있고, 광 출력 장치에서 출력되는 영상(또는 광)을 표시 부재(201) 내 포함된 웨이브가이드를 통해 사용자의 눈으로 전달하고, 동시에 그 영역을 통해 현실 세계(real world)를 사용자의 눈으로 시스루(see-through)로 전달할 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨이브가이드는 유리, 플라스틱, 또는 폴리머를 포함할 수 있으며, 웨이브가이드의 적어도 일부(내부 또는 외부)에 격자 구조(grating structure)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 격자 구조는 다각형 또는 곡면 형상으로 형성될 수 있고, 나노 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들면, 광 출력 장치 및/또는 사용자로부터 전달된 광은 나노 패턴에 의해, 광의 진행 방향이 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 외부의 빛이 입사되는 방향(예: -Y 방향)을 향하는 제 1 면(F1)과, 제 1 면(F1)의 반대 방향(예: +Y 방향)을 향하는 제 2 면(F2)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)를 사용자가 착용한 상태에서, 표시 부재(201)의 제 2 면(F2)은 사용자의 좌안 및/또는 우안과 마주보게 배치되며, 제 1 면(F1)을 통해 입사된 빛 또는 이미지를 적어도 부분적으로 투과시켜 사용자의 좌안 및/또는 우안으로 입사시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)들 중 적어도 일부분을 고정하기 위해 표시 부재(201)의 가장자리를 적어도 부분적으로 둘러싸는 구조물로서, 안경의 림(rim) 부분에 해당할 수 있으며, 사용자가 웨어러블 전자 장치(200)를 착용한 상태에서 사용자의 안면에 지지 또는 위치될 수 있다. 예컨대, 렌즈 프레임(202)은, 표시 부재(201)들 중 적어도 하나를 사용자의 육안에 상응하게 위치시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 일반적인 안경 구조의 림(rim)의 역할을 제공할 수 있다. 한 실시예에서, 렌즈 프레임(202)은 적어도 부분적으로 열 전도율이 양호한 물질, 예를 들어, 금속 물질을 포함할 수 있다. 열 전도성 물질로는 금속 물질을 예로 들 수 있지만, 이에 한정되지 않으며, 금속 물질이 아니더라도 열 전도율이 양호한 물질이라면 렌즈 프레임(202)을 제작하기 위한 재질로 활용될 수 있다. 렌즈 프레임(202)은 실질적으로 웨어러블 전자 장치(200)의 외관으로 드러나는 구조물로서, 열 전도성을 가지는 금속 물질뿐만 아니라 폴리카보네이트(polycarbonate)와 같은 폴리머를 포함함으로써 가공이나 성형이 용이할 수 있다. 도시된 실시예에서 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)를 둘러싸는 폐곡선 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 적어도 둘 이상의 프레임의 결합으로 이루어질 수 있다. 예를 들면 렌즈 프레임(202)은 제 1 프레임(202a) 및 제 2 프레임(202b)을 포함할 수 있다. 도 2에 도시된 실시예에 따르면, 제 1 프레임(202a)은, 웨어러블 전자 장치(200)를 사용자가 착용할 때, 사용자의 안면과 대향하는 부분의 프레임 구조를 형성하고, 제 2 프레임(202b)은 웨어러블 전자 장치(200)를 사용자가 착용할 때, 사용자가 바라보는 시선 방향 부분의 프레임 구조를 형성할 수 있다. 다만, 제 1 프레임(202a) 및 제 2 프레임(202b)의 구체적인 형상 및 이들 구조물의 결합 관계는 실시예에 따라 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 렌즈 프레임(202)에 배치된 카메라 모듈(251)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)) 및/또는 센서 모듈(253)(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 포함할 수 있다. 가요성 인쇄회로 기판(205)은 카메라 모듈(251) 및/또는 센서 모듈(253)을 착용 부재(203)에 수용된 회로 기판(241)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))에 전기적으로 연결할 수 있다. 카메라 모듈(251)은 렌즈 프레임(202)에 형성된 제 1 광학 홀(221)을 통해 주변의 사물이나 환경의 이미지를 획득할 수 있다. 카메라 모듈(251) 및/또는 제 1 광학 홀(221)은 렌즈 프레임(202)(예: 제 2 프레임(202b))의 양 측단, 예를 들어, X 방향에서 렌즈 프레임(202)(예: 제 2 프레임(202b))의 양 단부에 각각 배치될 수 있다. 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 카메라 모듈(251)을 통해 획득된 이미지에 기반하여 사물 또는 환경을 인지할 수 있다. 어떤 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 통신 모듈(190))는 카메라 모듈(251)을 통해 획득된 이미지를 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))로 전송하여 해당 이미지에 관한 정보를 요청할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 가요성 인쇄 회로 기판(205)은 회로 기판(241)으로부터 힌지 구조(229)를 가로질러 렌즈 프레임(202)의 내부로 연장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가요성 인쇄 회로 기판(205)은 렌즈 프레임(202)의 내부에서 표시 부재(201) 둘레의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(251) 및/또는 센서 모듈(253)은 상기 가요성 인쇄 회로 기판(205)을 이용하여 실질적으로 렌즈 프레임(202) 내에 배치되며, 표시 부재(201)의 주위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(253)은 근접 센서를 포함할 수 있으며, 가요성 인쇄 회로 기판(205)을 통해 회로 기판(241)에 전기적으로 연결될 수 있다. 센서 모듈(253)은 제 2 프레임(202b)에 형성된 제 2 광학 홀(223)을 통해 사용자 신체(예: 손가락)가 표시 부재(201)로 접근하는지 여부 또는 일정 거리 이내에서 표시 부재(201)에 근접한 상태로 유지되는지 여부를 감지할 수 있다. 센서 모듈(253) 및/또는 제 2 광학 홀(223)은 렌즈 프레임(202)의 중앙부, 예를 들어, X 방향에서 카메라 모듈(251)들 사이에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 1개의 센서 모듈(253)(예: 근접 센서)와 1개의 제 2 광학 홀(223)을 포함하는 구성이 예시되지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 사용자 신체의 접근이나 근접한 상태를 좀더 정확하게 검출하기 위해 센서 모듈(253)과 제 2 광학 홀(223)의 수 및/또는 위치는 다양하게 변경될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(253)(예: 근접 센서)을 통해 사용자 신체의 접근이 감지되면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 지정된 기능을 수행하도록 설정될 수 있다. 어떤 실시예에서, 사용자 신체의 접근이 감지되면, 프로세서(120)는 카메라 모듈(251)을 통해 획득된 이미지를 저장할 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치(200)의 작동 모드에 따라, 근접 센서(예: 센서 모듈(253))를 통해 감지된 신호에 기반하여 프로세서(120)는 다양한 기능을 실행시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(253)은 도시되지 않은 시선 추적 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치(200)는 시선 추적 센서를 포함함으로써 사용자의 시선(예: 동공(pupil))을 추적할 수 있으며, 사용자 시선에 따라 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 통해 출력되어 표시 부재(201)를 통해 사용자에게 제공되는 이미지의 위치 및/또는 크기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 시선 추적 센서는, VCSEL(vertical cavity surface emitting laser), 적외선 센서, 및/또는 포토 다이오드(photodiode) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 포토 다이오드는 PIN(positive intrinsic negative) 포토 다이오드, 또는 APD(avalanche photo diode)를 포함할 수 있다. 상기 포토 다이오드는, 포토 디텍터(photo detector), 또는 포토 센서로 일컬어 질 수 있다.
어떤 실시예에서, 센서 모듈(253)은 도시되지 않은 조도 감지 센서를 포함할 수 있다. 예컨대, 웨어러블 전자 장치(200)는 조도 감지 센서는 사용자의 눈 또는 웨어러블 전자 장치(200) 주변의 조도(또는 밝기)를 감지하는 센서이며, 웨어러블 전자 장치(200)는 상기 조도 감지 센서를 통해 감지된 조도(또는 밝기)에 기반하여 광 출력 장치를 제어할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(251)은 센서 모듈(253)로 대체되거나, 반대로 센서 모듈(253)이 카메라 모듈(251)로 대체될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(251) 및/또는 센서 모듈(253)은 렌즈 프레임(202)에 상기 도 2 및 도 3에 도시된 위치와 다른 위치에 구비될 수 있다. 또한, 웨어러블 전자 장치(200)는 도 2 및 도 3에 도시된 카메라 모듈(251) 및/또는 센서 모듈(253) 이외에 더 많은 개수의 카메라 모듈 및/또는 센서 모듈을 구비할 수도 있다. 도면에 도시되지는 않았지만 웨어러블 전자 장치(200)는 렌즈 프레임(202)에 배치된 시선 추적 카메라(eye tracking camera) 및/또는 제스쳐 인식(gesture detecting camera)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자장치(200)는 카메라 모듈(251)과 인접한 영역에 적어도 하나의 발광부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광부는 가시광선(visible light) 대역 또는 적외선(IR, infrared) 대역의 빛을 방사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 발광부는 발광 다이오드(LED, light emitting diode)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부는 조명 장치 드라이버(예: 도 4의 조명 장치 드라이버(346))의 제어 하에, 웨어러블 전자장치(200)의 상태 정보 및/또는 카메라 모듈(251)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 안경의 템플(temple)과 대응되는 한 쌍의 착용 부재(203)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 착용 부재(203)은 제 1 착용 부재(203a)와 제 2 착용 부재(203b)를 포함할 수 있다. 한 쌍의 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)으로부터 각각 연장되며 렌즈 프레임(202)과 함께, 부분적으로 사용자의 신체(예: 귀)에 지지 또는 위치될 수 있다. 한 실시예에서, 착용 부재(203)는 안경의 엔드피스(endpiece)에 대응되는 힌지 구조(hinge structure)(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 회동 가능하게 결합할 수 있으며, 웨어러블 전자 장치(200)를 착용하지 않은 상태에서 사용자는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 중첩하도록 접어 편리하게 휴대 또는 보관할 수 있다. 힌지 구조(229)의 일부분은 렌즈 프레임(202)에 장착되며 다른 일부분이 착용 부재(203)의 내부로 수용 또는 장착될 수 있다. 렌즈 프레임(202)에는 힌지 커버(227)가 장착되어 힌지 구조(229)의 일부분을 은폐할 수 있으며, 힌지 구조(229)의 다른 일부분은 후술할 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233) 사이로 수용 또는 은폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 착용 부재(203)에 위치된 각종 전자 부품, 예를 들면, 회로 기판(241), 배터리(243) 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)) 및/또는 스피커 모듈(245)을 포함할 수 있다. 착용 부재(203)에 수용된 각종 전자 부품들은, 회로 기판(예: 회로 기판(241), 가요성 인쇄회로 기판(예: 가요성 인쇄회로 기판(205)), 도전성 케이블 또는 커넥터(이하, 도 4의 커넥터(C))를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에서, 회로 기판(241)에는 적어도 하나의 직접회로 칩(integrated circuit chip)이 장착될 수 있으며, 도 1의 프로세서(120), 통신 모듈(190), 전력 관리 모듈(188), 또는 메모리(130)와 같은 회로 장치가 집적회로 칩에 제공될 수 있다. 착용 부재(203)에 수용된 다양한 전자 부품들은 회로 기판(241)에 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 한 쌍의 착용 부재에 각각 배치된 제 1 회로 기판(241a) 및 제 2 회로 기판(241b)을 포함할 수 있다. 또한, 웨어러블 전자 장치(200)는 도면에 도시되지는 않은 다른 회로 기판을 더 포함할 수도 있다. 예를 들면, 웨어러블전자 장치(200)는 제 1 회로 기판(241a) 및/또는 제 2 회로 기판(241b)을 보조하는 보조 회로 기판을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 다양한 전자 부품들은 상기 제 1 회로 기판(241a) 및/또는 제 2 회로 기판(241b)에 실장될 수 있으며, 어떤 전자 부품들은 상기 보조 회로 기판에 실장될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 내측 케이스(231)와 외측 케이스(233)를 포함할 수 있다. 내측 케이스(231)는, 예를 들면, 사용자의 신체에 직접 접촉하도록 구성된 케이스로서, 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 합성수지로 제작될 수 있다. 외측 케이스(233)는, 예를 들면, 적어도 부분적으로 열을 전달할 수 있는 물질(예: 금속 물질)을 포함하며, 내측 케이스(231)와 마주보게 결합할 수 있다. 한 실시예에서, 회로 기판(241)이나 스피커 모듈(245)은 착용 부재(203) 내에서 배터리(243)와 분리된 공간에 수용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 내측 케이스(231)는 회로 기판(241)이나 스피커 모듈(245)을 포함하는 제 1 케이스(231a)와, 배터리(243)를 수용하는 제 2 케이스(231b)를 포함할 수 있으며, 외측 케이스(233)는 제 1 케이스(231a)와 마주보게 결합하는 제 3 케이스(233a)와, 제 2 케이스(231b)와 마주보게 결합하는 제 4 케이스(233b)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 케이스(231a)와 제 3 케이스(233a)가 결합(이하, '제 1 케이스 부분(231a, 233a)')하여 회로 기판(241)이나 스피커 모듈(245)을 수용할 수 있으며, 제 2 케이스(231b)와 제 4 케이스(233b)가 결합(이하, '제 2 케이스 부분(231b, 233b)')하여 배터리(243)를 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 착용 부재(203)에 위치된 회로 기판(241)과 배터리(243)를 전기적으로 연결하기 위한 와이어(246)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제 1 케이스 부분(231a, 233a)은 힌지 구조(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 회동 가능하게 결합하며, 제 2 케이스 부분(231b, 233b)은 연결 부재(235)를 통해 제 1 케이스 부분(231a, 233a)의 단부에 연결 또는 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 부재(235) 중, 사용자 신체에 접촉하는 부분은 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 실리콘(silicone), 폴리우레탄(polyurethane)이나 고무와 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있으며, 사용자 신체에 접촉하지 않는 부분은 열 전도율이 높은 물질(예: 금속 물질)로 제작될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(241)이나 배터리(243)에서 열이 발생될 때, 연결 부재(235)는 사용자 신체에 접하는 부분으로 열이 전달되는 것을 차단하고, 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분을 통해 열을 분산 또는 방출시킬 수 있다. 어떤 실시예에서, 연결 부재(235) 중 사용자 신체와 접촉하게 구성된 부분은 내측 케이스(231)의 일부로서 해석될 수 있으며, 연결 부재(235) 중 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분은 외측 케이스(233)의 일부로서 해석될 수 있다.
도 4는, 어떤 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 다양한 전자 부품들의 전기적인 연결관계를 나타내는 블록도이다.
어떤 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있으며, 그 예로, 프로세서(311)(예: AP, 어플리케이션 프로세서), 전력 관리 모듈(312)(예: PMIC), 메모리(313), 디스플레이 모듈(320, 420), 카메라 모듈(330, 370, 430), 디스플레이 전력 및/또는 드라이버(341, 411), 카메라 전력 관리 모듈(342), 차저(343, 414), 오디오 모듈(344, 413), 터치 회로(345), 조명 장치 드라이버(346), 근거리 통신 모듈(412), IF 커넥터(415), 음향 출력 모듈(350, 450), 배터리(360, 460)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 웨어러블 전자 장치(200)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: IF 커넥터(415))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 디스플레이 모듈 및/또는 카메라 모듈)은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(320, 420))로 통합될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이, 제 1 표시 부재(201a)와 제 2 표시 부재(201b)를 좌/우로 구분짓는 가상의 선 A-A'을 기준으로, 제 1 회로 기판(310)과 제 2 회로 기판(410) 및 이에 실장되는 복수의 다양한 전자 부품들이 구분 배치될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 회로 기판으로서, 제 1 회로 기판(310)과 제 2 회로 기판(410)을 포함할 수 있으며, 이에 더하여 보조 회로 기판(340)을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회로 기판(310)과 제 2 회로 기판(410)은 각각 제 1 착용 부재(203a) 및 제 2 착용 부재(203b)에 배치될 수 있으며, 보조 회로 기판(340)은 상기 제 1 회로 기판(310)에 대한 보조 회로 기판(340)으로서 제 1 착용 부재(203a)에 배치되어 상기 제 1 회로 기판(310)에 대하여 적층 연결될 수 있다. 예를 들면, 보조 회로 기판(340)은 상기 제 1 회로 기판(310)에 대하여 인터포저(interposer)(380)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 단 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제 1 회로 기판(310)과 제 2 회로 기판(410)은 각각 제 1 착용 부재(203a) 및 제 2 착용 부재(203b)에 배치되지 않고, 렌즈 프레임(202) 측에 배치될 수도 있다.
어떤 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수의 전자 부품들은 상기 제 1 회로 기판(310), 제 2 회로 기판(410), 및 보조 회로 기판(340)에 분산되어 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 무게 중심의 집중을 방지하고, 무게를 분산시키기 위한 웨어러블 전자 장치 내부 구성요소(예: 부품)들의 배치 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 도 2 및 도 3을 다시 참조하면, 착용 부재(203) 내에서, 회로 기판(241)은 렌즈 프레임(202)에 인접하게 배치되며, 회로 기판(241)보다 무거운 전자 부품(예: 배터리(243))은 회로 기판(241)보다 렌즈 프레임(202)으로부터 멀리 배치될 수 있다. 이에 따라, 착용 상태에서 웨어러블 전자 장치(200)의 무게가 렌즈 프레임(202) 측으로 또는 사용자의 안면에 집중되는 것을 완화할 수 있다. 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 배터리(243) 사이에서 착용 부재(203) 내에 배치되어, 사용자가 웨어러블 전자 장치(200)를 착용한 상태에서 사용자의 귀에 가까이 위치될 수 있다.
도 4를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수의 전자 부품들 중에서 일부는 제 1 회로 기판(310)에 실장될 수 있다. 그 예로, 프로세서(311), 전력 관리 모듈(312), 메모리(313)은 제 1 회로 기판(310)에 실장될 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수의 전자 부품들 중 다른 일부는 보조 회로 기판(340)에 실장될 수 있다. 그 예로, 디스플레이 전력 및/또는 드라이버(341), 카메라 전력 관리 모듈(342), 차저(343), 오디오 모듈(344), 터치 회로(345), 조명 장치 드라이버(346)는 보조 회로 기판(340)에 실장될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 상대적으로 발열도가 높은 프로세서(311), 전력 관리 모듈(312), 메모리(313)를 다른 전자 부품과 구분된 영역에 배치시킴으로써 열의 집중을 방지할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수의 전자 부품들 중 다른 일부는 제 2 회로 기판(410)에 실장될 수 있다. 그 예로, 디스플레이 전력 및/또는 드라이버(411), 무선 랜 모듈(412), 오디오 모듈(413), 차저(414), IF 커넥터(415)는 제 2 회로 기판(410)에 실장될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수의 전자 부품들 중에서 일부 구성요소는 착용 부재가 아닌 프레임(202) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(320, 420), 카메라 모듈(330, 370, 430)은, 웨어러블 전자 장치(200)의 프레임(202) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(202)에서 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 표시 부재(201a)에 대응되는 부분에는 제 1 디스플레이 모듈(320), 제 1 카메라 모듈(330)이 배치되고, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 2 표시 부재(202a)에 대응되는 부분에는 제 2 디스플레이(420), 제 2 카메라 모듈(430)이 배치될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수의 전자 부품들 중 일부 구성요소(예: 제 3 카메라 모듈(370))는, 제 1 표시 부재(201a) 또는 제 2 표시 부재(202a)에 배치되거나, 제 1 표시 부재(201a) 및 제 2 표시 부재(202a)에 걸쳐 배치될 수도 있다.
도 4를 참조하면, 어떤 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는 프로세서(311), 전력 관리 모듈(312), 및 메모리(313)를 이용하여 복수의 전자 부품들을 관장하고 각종 연산, 판단 및 제어를 수행하도록 할 수 있다. 상기 프로세서(311), 전력 관리 모듈(312), 및 메모리(313)는 예컨대, 제 1 회로 기판(310)에 실장되어, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 착용 부재(203a)에 배치될 수 있다. 그리고 나머지 전자 부품들과 상기 제 1 회로 기판(310)에 배치된 전자부품들을 전기적으로 연결되기 위한 복수 개의 신호라인들이 구비될 수 있다.
상술한 각종 전자 부품들은, 회로 기판(310, 340, 410), 가요성 인쇄회로 기판(예: 가요성 인쇄회로 기판(205)), 신호 라인(예: 도전성 케이블 또는 커넥터(C))를 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
이하에서는, 커넥터(C)를 통해 서로 다른 전자 부품들이 전기적으로 연결된 것을 예로 들어 설명할 수 있다. 예를 들면, 제 1 디스플레이 모듈(320) 및 제 1 카메라 모듈(330)은 제 1 커넥터(321), 제 2 커넥터(331)를 통해 제 1 회로 기판(310)과 연결될 수 있다. 또 한 예를 들면, 제 2 디스플레이 모듈(420) 및 제 2 카메라 모듈(430)은 제 3 커넥터(422), 제 4 커넥터(432)를 통해 보조 회로 기판(340)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 커넥터(422)는 일단이 제 2 회로 기판(410)에 연결된 상태(예: 제 3-1 커넥터(421)에 연결된 상태)로, 타단이 보조 회로 기판(340)에 연결될 수도 있다. 이때, 제 2 디스플레이 모듈(420) 및 제 2 카메라 모듈(430)은 제 1 표시 부재(201a)와 제 2 표시 부재(201b)를 좌/우로 구분짓는 가상의 선 A-A'을 기준으로, 일측(예: 좌측)에 배치될 수 있으나, 그 전기적 연결은 타측(예: 우측)에 배치된 보조 회로 기판(340)에 연결될 수 있다.
또, 한 예를 들면, 제 3 카메라 모듈(370)은 제 5 커넥터(371)를 통해 보조 회로 기판(340)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 3 카메라 모듈(370)은 제 1 표시 부재(201a) 또는 제 2 표시 부재(202a)에 배치되거나, 제 1 표시 부재(201a) 및 제 2 표시 부재(202a)에 걸쳐 배치될 수 있으며, 제 5 커넥터(371)를 통해 보조 회로 기판(340)과 연결될 수 있다. 이 밖에, 제 2 회로 기판(410)과 보조 회로 기판(340) 사이에는 통신 신호 전송을 위한 제 6 커넥터(441), 데이터 전송을 위한 제 7 커넥터(442), 전력 전송을 위한 제 8 커넥터(443)와 같은 다양한 커넥터들이 구비될 수 있으며, 이러한 커넥터들을 통해 복수 개의 전자 부품들이 상호 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 보조 회로 기판(340)에는 오디오 모듈(344)과 제 1 음향 출력 모듈(350)을 연결하는 커넥터(351), 그리고, 보조 회로 기판(340)과 배터리(360)를 연결하는 커넥터(361)가 구비될 수 있다. 또한, 제 2 회로 기판(410)에는 오디오 모듈(413)과 제 2 음향 출력 모듈(450)를 연결하는 커넥터(451)가, 그리고, 제 2 회로 기판(410)과 배터리(460)를 연결하는 커넥터(461)가 구비될 수 있다.
도 4에는, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 회로 기판(310) 및 보조 회로 기판(340)에, 음향 출력 모듈 및 배터리와 관련된 커넥터들(351, 361, 451, 461)를 제외하고, 모두 8개의 커넥터가 연결된 실시예가 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아님을 유의해야 한다.
전술한 커넥터들은 회로 기판들을 서로 연결하는 BTB(board to board) 커넥터일 수 있다. 렌즈 프레임(예: 도 2의 렌즈 프레임(202))은 상기 제 1 표시 부재(201a) 및 상기 제 2 표시 부재(202a) 사이의 연결 부재(예: 도 3의 연결 부재(254))를 포함하는데, 상기 커넥터들 중 적어도 하나는 상기 연결 부재를 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 4의 실시예에서, 제 3 커넥터(422), 제 4 커넥터(432), 제 5 커넥터(371), 제 6 커넥터(441), 제 7 커넥터(442), 제 8 커넥터(443)는 상기 연결 부재(254)를 관통하도록 형성될 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(310), 제 2 회로 기판(410), 보조 회로 기판(340) 및 이에 실장되는 복수의 다양한 전자 부품들은 어떠한 기준없이 무작위로 배치될 수도 있다. 이 경우에도, 복수 개의 전자 부품들을 연결하기 위한 많은 개수의 신호라인들이 필요할 수 있으며, 이들 신호라인들은 서로 복잡하게 얽힐 수 있음은 물론 제품 설계 및 전자 부품의 발열 문제를 발생시킬 수 있다.
도 5는, 일 실시예에 따른, 기판(예: 보조 회로 기판(340)) 상에 형성된 커넥터(C) 연결 단자부를 나타내는 도면이다.
어떤 실시예에 따르면, 기판(예: 보조 회로 기판(340)) 상에는 복수 개의 전자 부품들(340')이 실장될 수 있다. 또한, 어떤 기판(예: 보조 회로 기판(340))에 실장된 전자 부품들(340')과 기판 외부에 배치된 다른 전자 부품들과의 전기적 연결을 위한 커넥터(C)가 삽입 가능한 연결 단자부가 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 기판 및 상기 기판에 실장되는 전자 부품들(340')의 면적에 비해 커넥터(C) 연결 단자가 차지하는 면적이 상당히 클 수 있다. 이를 통해 유추하면, 웨어러블 전자 장치(200) 내에 복수 개의 전자 부품들을 전기적으로 연결하기 위한 커넥터가 많이 구비되면 구비될수록 웨어러블 전자 장치(200)의 체적은 커질 수 있고, 근래의 전자 장치에 대한 경량화, 소형화 추세에 부합하지 않을 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)의 경우 상기 커넥터(C)들은 웨어러블 전자 장치(200)에서 다른 부분에 비해 상대적으로 단면적이 좁은 연결 부재(예: 도 3의 연결부재(254)(또는 브릿지))나, 힌지 구조(229)(또는 엔드피스)를 관통하고, 가로지르도록 배치될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)에 이처럼 많은 수의 커넥터(C)가 구비될수록 제품 설계 및/또는 제조에 제약을 야기할 수 있다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 다양한 전자 부품들의 전기적인 연결 관계를 나타내는 블록도이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 복수의 전자 부품을 포함할 수 있으며, 그 예로, 프로세서(511, 611)(AP; application processor), 전력 관리 모듈(512, 612)(예: PMIC; power management integrated circuit), 메모리(513, 613), 디스플레이 모듈(520, 620), 카메라 모듈(530, 540, 570, 630, 640), 디스플레이 전력 및/또는 드라이버(514, 614), 근거리 통신 모듈(515, 615), 차저(516, 616), 오디오 모듈(517, 617), 터치 회로(518), IF 커넥터(618), 카메라 전력 관리 모듈(519, 619), 음향 출력 모듈(550, 650), 배터리(560, 660)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 웨어러블 전자 장치(200)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: IF 커넥터(618))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 디스플레이 모듈 및/또는 카메라 모듈)은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(520, 620))로 통합될 수도 있다. 어떤 실시예에서는 웨어러블 전자장치(200)는 서술된 구성요소 이외에, 자기장 또는 자력션을 이용하여 방위를 측정할 수 있는 자기(지자기) 센서, 및/또는 자기장의 세기를 이용하여 움직임 정보(예: 이동 방향 또는 이동 거리)를 획득할 수 있는 홀 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서(511, 611)는 자기(지자기) 센서, 및/또는 홀 센서로부터 획득된 정보에 기반하여, 웨어러블 전자장치(200)의 움직임 및/또는 사용자의 움직임을 판단할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 회로 기판으로서, 제 1 회로 기판(510)과 제 2 회로 기판(610)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에서는, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수의 전자 부품들이 상기 제 1 회로 기판(510), 제 2 회로 기판(610)에 실질적으로 대칭적으로 분산되어 배치될 수 있다.
도 3과 도 6을 함께 참조하면, 제 1 표시 부재(201a)와 제 2 표시 부재(201b)를 좌/우로 구분짓는 가상의 선 A-A'을 기준으로, 제 1 회로 기판(510)과 제 2 회로 기판(610) 및 이에 실장되는 복수의 다양한 전자 부품들을 각각 좌/우 대칭적으로 배치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(510)에는 복수 개의 전자 부품들이 배치되어 제 1 표시 부재(201a)의 구동 및/또는 객체 표시를 위한 구동 회로부를 형성할 수 있다. 도 6을 참조하면, 그 예로, 제 1 프로세서(511), 전력 관리 모듈(512), 메모리(513), 디스플레이 전력 및/또는 드라이버(514), 근거리 통신 모듈(515), 차저(516), 오디오 모듈(517), 터치 회로(518), 카메라 전력 관리 모듈(519)는 제 1 회로 기판(510)에 실장될 수 있으며, 제 1 구동 회로부를 형성할 수 있다. 그리고, 상기 제 1 구동 회로부는 가상의 선 A-A'을 기준으로 제 1 표시 부재(201a)에 대응하는 위치에 배치된 제 1 디스플레이 모듈(520), 제 1 카메라 모듈(530), 제 2 카메라 모듈(540)과 함께 제 1 표시 부재(201a)의 구동 및/또는 객체 표시를 위한 제 1 구동 시스템(501)을 구성할 수 있다.
또, 한 실시예에 따르면, 제 2 회로 기판(620)에는 복수 개의 전자 부품들이 배치되어 제 2 표시 부재(201b)의 구동 및/또는 객체 표시를 위한 구동 회로부를 형성할 수 있다. 그 예로, 제 2 프로세서(611), 전력 관리 모듈(612), 메모리(613), 디스플레이 전력 및/또는 드라이버(614), 근거리 통신 모듈(615), 차저(616), 오디오 모듈(617), IF 커넥터(618), 카메라 전력 관리 모듈(619)은 제 2 회로 기판(610)에 실장될 수 있으며 제 2 구동회로부를 구성할 수 있다. 그리고 상기 제 2 구동 회로부는 가상의 선 A-A'을 기준으로 제 2 표시 부재(201b)에 대응하는 위치에 배치된 제 2 디스플레이 모듈(620), 제 3 카메라 모듈(630), 제 4 카메라 모듈(640)과 함께 제 2 구동 시스템(601)을 구성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 카메라(570)는 도 6에 도시된 바와 같이 제 1 회로 기판(510)에 연결되어 제 1 구동 시스템(501)의 일부를 구성할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 도면에 도시된 바와 달리, 제 2 회로 기판(610)에 연결되어 제 2 구동 시스템(601)의 일부를 구성할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 표시 부재(201a) 및 제 2 표시 부재(201b)의 이미지나 영상 표시를 관장하는 두 개의 독립적인 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601)을 제공할 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면 듀얼(dual) 구동 시스템을 제공할 수 있다. 상기 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601)은 각각 프로세서(511, 611)와, 전력 관리 모듈(512, 612) 및 메모리(513, 613)를 포함할 수 있어, 각각 적어도 하나의 다른 구성요소를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산, 전력 분배, 및/또는 데이터 저장을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구동 시스템(501)은 제 1 디스플레이 전력 및/또는 드라이버(514)를 구비하고, 이를 통해 제 1 표시 부재(201a)에 증강 현실 객체를 표시하거나 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구동 시스템(501)은 근거리 무선 통신 모듈(515)을 구비함으로써, 외부 전자 장치(예: 이하 도 7의 외부 전자 장치(700)) 또는 서버와 통신을 수행할 수 있다. 제 1 구동 시스템(501)은 외부 전자 장치 또는 서버와 통신할 수 있도록 하는 적어도 하나의 구성 요소를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 근거리 통신 모듈은 근거리 무선 통신 인터페이스, 이동 통신 인터페이스 및/또는 브로드캐스팅 수신 회로(broadcasting receiver)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 근거리 무선 통신 인터페이스는 블루투스 통신 인터페이스, BLE(Bluetooth low energy) 통신 인터페이스, NFC(near field communication) / RFID(radio frequency identification) 인터페이스, WLAN(wireless local area network) 통신 인터페이스, Zigbee 통신 인터페이스, IrDA(infrared data association) 통신을 포함할 수 있다. 인터페이스는, WFD(Wi-Fi direct) 통신 인터페이스, UWB(ultra-wideband) 통신 인터페이스 및 Ant + 통신 인터페이스를 포함하지만, 근거리 무선 통신 인터페이스에 포함되는 구성 요소는 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구동 시스템(501)은 차저(516)를 구비함으로써 수신된 레귤레이팅된 전력(예: DC 전력)을 이용하여 배터리(560)를 충전할 수 있다. 차저(516)는, 수신된 전력의 전압 또는 전류 중 적어도 하나를 조정하여 배터리(560)로 전달할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 구동 시스템(501)은 소리와 전기 신호 간의 변환이나, 증폭을 위한 오디오 모듈(517)과, 카메라에 공급되는 전력을 관리하는 카메라 전력 관리 모듈(519)을 포함할 수 있다. 또한, 제 1 구동 시스템(501)은 웨어러블 전자 장치(200)에 대한 사용자의 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서와 이의 구동을 위한 터치 회로(518)를 더 포함할 수 있다.
상술한 제 1 구동 시스템(501)의 각 구성요소에 대한 설명은, 제 2 구동 시스템(601)의 각 구성요소에 대한 설명에 준용될 수 있다.
복수의 전자 부품들은 상기 제 1 회로 기판(510), 및 제 2 회로 기판(610)에 실질적으로 대칭적으로 분산되어 배치될 수 있다. 주로 동일한 기능을 수행하는 동일한 전자부품이 두 개씩 구비되어 상기 제 1 회로 기판(510), 및 제 2 회로 기판(610)에 배치될 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 일부 상이한 기능을 수행하는 전자부품(예: 터치 회로(518), IF 커넥터(618))이 제 1 회로 기판(510) 및 제 2 회로 기판(610)에 선택적으로 배치될 수도 있다.
웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수의 전자 부품들 중에서 일부 구성요소는 착용 부재(예: 도 3의 착용 부재(203))가 아닌 프레임(예: 도 2의 프레임(202)) 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 모듈(520, 620)과 복수의 카메라 모듈(530, 540, 570, 630, 640)들은, 웨어러블 전자 장치(200)의 프레임(202) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임(202)에서 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 표시 부재(201a)에 대응되는 부분에는 제 1 디스플레이 모듈(520), 제 1 카메라 모듈(530) 및 제 2 카메라 모듈(540)이 배치되고, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 2 표시 부재(202a)에 대응되는 부분에는 제 2 디스플레이 모듈(620), 제 3 카메라 모듈(630) 및 제 4 카메라 모듈(640)이 배치될 수 있다. 그리고 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수의 전자 부품들 중 일부 구성요소(예: 제 5 카메라 모듈(570))는 제 1 표시 부재(201a) 및 제 2 표시 부재(202a)에 각각 배치되거나, 제 1 표시 부재(201a) 및 제 2 표시 부재(202a)에 걸쳐 배치될 수도 있다.
상술한 복수의 카메라 모듈들 중 제 1 카메라 모듈(530)과 제 3 카메라 모듈(630)은 예컨대, 시선 추적(ET, eye tracking) 방식의 카메라 모듈일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(530)과 제 3 카메라 모듈(630)은 서로 동일한 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈이므로, 제 1 회로 기판(510)에 전기적으로 연결되어 제 1 구동 시스템(501)에 의해 관장될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(530)과 제 3 카메라 모듈(630)은 사용자의 눈(예: 동공(pupil)) 또는 시선의 궤적을 촬영할 수 있으며, 발광부가 사용자의 눈으로 방사한 빛의 반사 패턴을 촬영할 수 있다. 예를 들면, 발광부는, 제 1 카메라 모듈(530)과 제 3 카메라 모듈(630)을 이용한 시선의 궤적의 추적을 위한, 적외선 대역의 빛을 방사할 수 있다. 예를 들어, 발광부는 IR LED를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(511, 611)는 표시 부재(201a, 201b)에 투영되는 가상 영상이 사용자의 눈동자가 응시하는 방향에 대응되도록 상기 가상 영상의 위치를 조정할 수 있다.
상술한 복수의 카메라 모듈들 중 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)은 예컨대, 제스쳐 인식(예: 손동작)을 위한 카메라 모듈일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)은 서로 동일한 기능을 수행하기 위한 카메라 모듈이므로, 제 2 회로 기판(610)에 전기적으로 연결되어 제 2 구동 시스템(601)에 의해 관장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)은, 글로벌 셔터(GS, global shutter) 방식의 카메라일 수 있으며, 3DoF(degrees of freedom, 자유도), 또는 6DoF를 지원하는 카메라로 360도 공간(예: 전 방향), 위치 인식 및/또는 이동 인식을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)은, 스테레오 카메라로 동일 규격, 및 성능의 복수개의 글로벌 셔터 방식의 카메라들을 이용하여 이동 경로 추적 기능(SLAM, simultaneous localization and mapping) 및 사용자 움직임 인식 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)은 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, 또는 structured light camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, IR 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 3의 센서 모듈(253))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(530) 및 제 3 카메라 모듈(630)의 인접한 영역에, 및/또는 제 2 카메라 모듈(540) 및 제 4 카메라 모듈(640)의 인접한 영역에 적어도 하나의 발광부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발광부는 웨어러블 전자장치(200)의 상태 정보 및/또는 카메라 모듈(530, 630)(540, 640)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 카메라 모듈(570)은 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 카메라 모듈(570)은 글로벌 셔터 방식 또는 롤링 셔터(RS, rolling shutter) 방식의 카메라일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 5 카메라 모듈(570)은 제 2 광학 홀(예: 도 2의 제 2 광학 홀(223))을 통해 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제 5 카메라 모듈(570)은, 고해상도의 컬러 카메라를 포함할 수 있으며, HR(high resolution) 또는 PV(photo video) 카메라일 수 있다. 또한, 제 5 카메라 모듈(570)은, 자동 초점 기능(AF, auto focus)과 이미지 안정화 기능(OIS, optical image stabilizer)을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 5 카메라 모듈(570)의 인접한 영역에 마이크 모듈(예: 도 1의 입력 모듈(150) 및/또는 오디오 모듈(170))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 마이크 모듈은 연결 부재(254)의 적어도 일부, 또는 프레임(202)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 마이크 모듈은 소리를 전기 신호로 변환할 수 있으며, 적어도 하나의 마이크 모듈로 획득된 음성 정보(예: 소리)를 이용하여 사용자의 음성을 보다 명확하게 인식할 수 있다. 예를 들면, 웨어러블 전자장치(200)는 획득된 음성 정보 및/또는 추가 정보(예: 사용자의 피부와 뼈의 저주파 진동)에 기반하여, 음성 정보와 주변 잡음을 구별할 수 있다. 예를 들면, 웨어러블 전자장치(200)는, 사용자의 음성을 명확하게 인식할 수 있고, 주변 소음을 줄여주는 기능(예: 노이즈 캔슬링)을 수행할 수 있다.
도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제 5 카메라 모듈(570)의 인접한 영역에 터치 센서를 포함한 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 터치 센서는 연결 부재의 적어도 일부, 또는 프레임(202)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 터치 센서를 이용해 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 각종 전자 부품들은, 회로 기판(510, 610), 가요성 인쇄회로 기판(예: 가요성 인쇄회로 기판(205)), 신호 라인(예: 도전성 케이블 또는 커넥터(C))을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 이하, 커넥터(C)를 이용해 복수 개의 다른 전자 부품들이 전기적으로 연결된 것을 예로 들어 설명한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 디스플레이 모듈(520)은 제 1 커넥터(521)를 통해 제 1 회로 기판(510)과 연결될 수 있다. 또한, 제 1 카메라 모듈(530)은 제 2 커넥터(531)를 통해 제 1 회로 기판(510)과 연결될 수 있다. 도 4에 도시된 실시예와 달리 도 6에 도시된 실시예에서, 제 3 카메라 모듈(630)은 제 2-1 커넥터(631)에 의해 제 1 회로 기판(510)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 제 1 카메라 모듈(530)과 제 3 카메라 모듈(630)은 제 1 회로 기판(510)에서 함께 동기화될 수 있다. 또한, 제 1 카메라 모듈(530)과 제 3 카메라 모듈(630)의 전원은 제 1 배터리(560)를 공용으로 사용할 수 있다. 이에 따라 제 1 카메라 모듈(530)과 제 3 카메라 모듈(630)을 통해 촬영되는 영상이나 이미지는 일괄적으로 처리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 디스플레이 모듈(620)은 제 3 커넥터(621)를 통해 제 2 회로 기판(610)과 연결될 수 있다. 또한, 제 4 카메라 모듈(640)은 제 4 커넥터(641)를 통해 제 2 회로 기판(610)과 연결될 수 있다. 도 4에 도시된 실시예와 달리 도 6에 도시된 실시예에서, 제 2 카메라 모듈(540)은 제 4-1 커넥터(541)에 의해 제 2 회로 기판(610)에 연결될 수 있다. 이를 통해, 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)은 제 2 회로 기판(510)에서 함께 동기화될 수 있으며, 제 2 배터리(660)를 공용으로 사용할 수 있다. 이에 따라 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)을 통해 촬영되는 영상이나 이미지는 일괄적으로 처리될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(530)과 제 2 카메라 모듈(540)은 제 1 표시 부재(예: 도 3의 제 1 표시 부재(201a))에 대응되는 위치로서, 예를 들면 도 3 및 도 6에 도시된 가상의 선 A-A'를 기준으로 일측(예: 우측)에 배치될 수 있다. 또한, 제 3 카메라 모듈(630)과 제 4 카메라 모듈(640)은 제 2 표시 부재(예: 도 3의 제 2 표시 부재(201b))에 대응되는 위치로서, 예를 들면 도 3 및 도 6에 도시된 가상의 선 A-A'를 기준으로 타측(예: 좌측)에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 어떤 하나의 구성요소와 다른 구성요소는 도 3 및 도 6에 도시된 가상의 선 A-A'를 기준으로 일측(예: 우측)과 타측(예: 좌측)에 위치하게 되지만, 상기 구성요소들이 서로 유사하거나 동일한 기능을 수행하는 경우에는 커넥터를 이용해 일측의 회로 기판에 함께 연결해 서로 동기화하여 사용할 수 있다. 예를 들면, 1 카메라 모듈(530)과 제 3 카메라 모듈(630)은 도 3 및 도 6에 도시된 가상의 선 A-A'를 기준으로 일측(예: 우측)과 타측(예: 좌측)에 위치하게 되지만, 제 1 카메라 모듈(530)과 제 3 카메라 모듈(630)은 동일한 기능(예: 시선 추적)을 수행하므로 커넥터(예: 531, 631)를 이용해 제 1 회로 기판(510)에 연결될 수 있다. 또 한 예를 들면, 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)은 도 3 및 도 6에 도시된 가상의 선 A-A'를 기준으로 일측(예: 우측)과 타측(예: 좌측)에 위치하게 되지만, 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)은 동일한 기능(예: 제스쳐 인식)을 수행하므로 커넥터(예: 541, 641)를 이용해 제 2 회로 기판(610)에 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이 도 3 및 도 6에 도시된 가상의 선 A-A'를 기준으로 좌/우측에 카메라 모듈이 각각 배치되어 있을 때, 동일한 기능을 가지는 카메라 모듈은 어떤 하나의 구동 시스템(제 1 구동 시스템(501) 또는 제 2 구동 시스템(601))이 관장되도록 함으로써 동일한 기능을 수행함에 있어서 불필요한 연산을 줄일 수 있다. 또한, 복수 개의 서로 다른 기능을 가지는 카메라 모듈에 대하여, 제 1 구동 시스템(501) 또는 제 2 구동 시스템(601)이 기능별로 구분하여 관장되도록 함으로써 전력 소모의 균형을 맞출 수도 있다. 도 6에서는 동일한 기능(예: 시선 추적)을 가지는 제 1 카메라 모둘(530)과 제 3 카메라(모듈(630)이 제 1 구동 시스템(501)에 연결되고, 또 다른 동이랗 기능(예: 제스쳐 인식)을 가지는 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)이 제 2 구동 시스템(601)에 연결된 실시예가 도시되나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제 1 카메라 모둘(530)과 제 3 카메라(모듈(630)이 제 2 구동 시스템(601)에 연결되고, 제 2 카메라 모듈(540)과 제 4 카메라 모듈(640)이 제 1 구동 시스템(501)에 연결될 수도 있다.
한 예를 들면, 제 5 카메라 모듈(570)은 제 5 커넥터(571)를 통해 제 1 회로 기판(510)과 연결될 수 있다. 단 반드시 이에 한정되지 않으며, 제 5 카메라 모듈(570)은 제 5 카메라 모듈(570)과 제 2 회로 기판(610)을 연결하는 제 5 커넥터(미도시)를 통해 제 2 회로 기판(610)과 연결될 수도 있다. 또, 한 예를 들면, 제 1 표시 부재(201a) 및 제 2 표시 부재(201b)의 디스플레이 동기화 및/또는 데이터 전송을 위한 제 6 커넥터(581)가 구비되어 제 1 회로 기판(510)과 제 2 회로 기판(610) 사이의 전기적인 연결을 구현할 수 있다. 제 6 커넥터(581)는, 예를 들면, 제 1 회로 기판(510)과 제 2 회로 기판(520)에 구비된 통신 모듈에서의 테더링(tethering) 동작을 위한 동기화 역할을 하는 커넥터일 수 있다. 이에 대체적으로 또는 추가적으로 제 6 커넥터(581)는, 예를 들면, IF 커넥터(618)의 전원 정보를 제 1 회로 기판(510)과 제 2 회로 기판(520)에 전달하는 커넥터(예: VBUS) 일 수 있다. 이에 대체적으로 또는 추가적으로 제 6 커넥터(581)는, 예를 들면, 제 1 회로 기판(510)과 제 2 회로 기판(520) 간의 데이터를 전송(또는 데이터 다운로드)하기 위한 커넥터(예: USB)일 수 있다. 예컨대, 제 1 구동 시스템(501)의 제 1 프로세서(511)가 처리하는 카메라 관련 정보와 제 2 구동 시스템(601)의 제 2 프로세서(611)가 처리하는 카메라 관련 정보는 제 6 커넥터(581)를 통해 양 방향으로 송신 또는 수신 가능할 수 있다.
단, 상기 제 1 구동 시스템(501)과 제 2 구동 시스템(601) 간의 데이터 전송은 반드시 상기 커넥터(예: 제 6 커넥터(581))를 통해서만 이루어지지는 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 구동 시스템(501)과 제 2 구동 시스템(601) 간의 데이터 전송은 제 1 구동 시스템(501)과 제 2 구동 시스템(601)에 각각 배치된 근거리 통신 모듈(예: 515/615)을 통해서도 이루어질 수 있다. 예를 들면, 제 1 구동 시스템(501)과 제 2 구동 시스템(601) 간의 화면 동기화와 같은 대용량 데이터 전송은 커넥터(예: 제 6 커넥터(581))를 통해서 이루어지고, 제 1 구동 시스템(501)과 제 2 구동 시스템(601) 간의 저용량 데이터 전송은 제 1 구동 시스템(501)과 제 2 구동 시스템(601)에 각각 포함된 근거리 통신 모듈에 의해 이루어질 수 있다.
또한, 제 1 회로 기판(510)에는 오디오 모듈(517)과 제 1 음향 출력 모듈(550)를 연결하는 커넥터(551), 그리고, 제 1 회로 기판(510)과 배터리(560)를 연결하는 커넥터(561)가 구비될 수 있다. 또한, 제 2 회로 기판(610)에는 오디오 모듈(617)과 제 2 음향 출력 모듈(650)를 연결하는 커넥터(651)가, 그리고, 제 2 회로 기판(610)과 배터리(660)를 연결하는 커넥터(661)가 구비될 수 있다.
도 6에 도시된 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 회로 기판(510)에는 음향 출력 모듈 및 배터리와 관련된 커넥터를 제외하고 4개의 커넥터가 연결될 수 있다. 단, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 제 1 회로 기판(510)과 제 2 회로 기판(610) 사이에는 다른 커넥터(예: 통신용 커넥터, left display & right display 동기화 커넥터)가 더 배치될 수도 있다.
전술한 커넥터들은 회로 기판들을 서로 연결하는 BTB(board to board) 커넥터일 수 있다. 렌즈 프레임(예: 도 2의 렌즈 프레임(202))은 상기 제 1 표시 부재(201a) 및 상기 제 2 표시 부재(201b) 사이의 연결 부재(예: 도 3의 연결 부재(254))를 포함하는데, 상기 커넥터들 중 적어도 하나는 상기 연결 부재(254)를 관통하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 도 6의 실시예에서는, 제 2-1 커넥터(631), 제 4-1 커넥터(541), 제 5 커넥터(571), 제 6 커넥터(581)가 상기 연결 부재(254)를 관통하도록 형성될 수 있다.
도 4와 도 6을 대조하면, 도 4에 도시된 실시예와 달리 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는, 복수 개의 전자 부품들을 제 1 회로 기판(510) 및 제 2 회로 기판(610)에 각각 배치하되, 서로 독립적으로 동작 가능한 시스템을 구성하도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)에 포함된 복수 개의 전자 부품들은 제 1 회로 기판(510) 및 제 2 회로 기판(610)에 각각 대칭적으로 배치될 수 있다. 그리고 제 1 회로 기판(510) 및 이에 배치된 복수 개의 전자 부품들은 제 1 표시 부재(201a)에 증강 현실을 구현한 이미지나 영상을 출력할 수 있는 제 1 구동 시스템(501)을 구성할 수 있고, 제 2 회로 기판(610) 및 이에 배치된 복수 개의 전자 부품들은 제 2 표시 부재(201b)에 증강 현실을 구현한 이미지나 영상을 출력할 수 있는 제 2 구동 시스템(601)을 구성할 수 있다. 예를 들면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 전자 부품들을 이용하여 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601)을 포함하는 듀얼 구동 시스템(dual operating system)을 구성하고, 이를 이용하여 AR 글래스의 양안에 증강 현실 객체를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601)은 서로 동기화되어 구동될 수 있음은 물론, 서로에 대하여 독립적으로도 구동될 수 있다. 앞서 언급하였지만, 동일한 기능을 가지는 카메라 모듈은 어떤 하나의 구동 시스템(제 1 구동 시스템(501) 또는 제 2 구동 시스템(601))이 구분하여 관장되도록 함으로써 불필요한 연산을 줄일 수 있다. 또한, 커넥터(C)의 숫자를 줄여 제품 설계 및/또는 제조의 제약을 해소할 수 있다.
하기 표 1은 도 4에 도시된 실시예에 따른, 구동 시스템의 제 1 회로 기판(310), 제 2 회로 기판(410), 보조 회로 기판(340)에 구비된 핀 수(number of pin)에 대한 예시를 나타낸다.
기판종류 커넥터 번호 커넥터 명칭 핀수(예시)
제 1 회로 기판(310) ① Right Display + GS CAM 46
② Right ET CAM 29
TOTAL 75
보조 회로 기판(340) ③ Left Display + GS CAM 42
④ Left ET CAM 26
⑤ HR CAM + Main MIC 30
⑥ BT/WIFI 27
⑦ VBUS 11
⑧ VBAT 12
TOTAL 148
제 2 회로 기판(410) ③ Left Display Control 15
⑥ BT/WIFI 27
⑦ VBUS 11
⑧ VBAT 12
TOTAL 65
예를 들어, 제 1 회로 기판(310)에는 디스플레이(예: right display)와 카메라 모듈(예: GS CAM, ET CAM)의 연결을 위한 신호 라인과 전원 라인이 75개 구비되어, 이에 따른 커넥터 단부의 핀 수 또한 75개 형성될 수 있다. 또한, 예를 들면, 보조 회로 기판(340)에는 디스플레이(예: left display)와 카메라 모듈(예: GS CAM, ET CAM, HR CAM), 근거리 무선 통신 모듈(BT/WIFI), 버스 전원 전압(VBUS), 및 배터리 전원 전압(VBAT)의 신호 라인과 전원 라인이 148개 구비되며, 이에 따른 커넥터 단부의 핀 수는 148개로 형성될 수 있다. 또한, 예를 들면, 제 2 회로 기판(410)에는 디스플레이 제어 신호 라인, 근거리 무선 통신 모듈(BT/WIFI), 버스 전원 전압(VBUS), 및 배터리 전원 전압(VBAT)의 신호 라인과 전원 라인이 65개 구비되고, 이에 따른 커넥터 단부의 핀 수는 65개로 형성될 수 있다. 표 1의 구동 시스템의 전체 핀수는 288개로 형성될 수 있다.
하기 표 2는 도 6에 도시된 실시예에 따른, 듀얼 구동 시스템의 제 1 회로 기판(510), 및 제 2 회로 기판(610)에 구비된 핀 수(number of pin)에 대한 예시를 나타낸다.
기판종류 커넥터 번호 커넥터 명칭 핀수(예시)
제 1 회로 기판(510) ① Right Display 30
② Right ET CAM+ Left ET CAM 34
⑤ HR CAM + Main MIC 30
⑥ VBUS 7
TOTAL 101
제 2 회로 기판(610) ③ Left Display 30
④ Right GS CAM + Left GS CAM 27
⑥ VBUS 7
TOTAL 64
예를 들어, 제 1 회로 기판(510)에는 디스플레이(예: right display)와 카메라 모듈들(예: ET CAM, HR CAM), 버스 전원 전압(VBUS)의 연결을 위한 신호 라인과 전원 라인이 101개 구비되어, 이에 따른 커넥터 단부의 핀 수 또한 101개 형성될 수 있다. 여기서, 상기 카메라 모듈들 중 어느 하나의 카메라 모듈(예: 시선 추적 카메라(ET CAM))은 제 1 표시 부재(예: 도 2의 201a) 및 제 2 표시 부재(예: 도 2의 201b)에 각각 대응되는 카메라의 신호 라인 및/또는 전원 라인을 제 1 회로 기판(510)에 연결하여 전원을 공용화하고, 라인의 수(또는 핀 수)를 줄일 수 있다. 또한, 예를 들면, 제 2 회로 기판(610)에는 디스플레이(left display)와 카메라 모듈(예: GS CAM), 및 버스 전원 전압(VBUS)의 신호 라인과 전원 라인이 64개 구비될 수 있으며, 이에 따른 커넥터 단부의 핀 수 또한 64개 형성될 수 있다. 여기서, 카메라 모듈(예: 글로벌 셔터 카메라(GS CAM))은 제 1 표시 부재(예: 도 2의 201a) 및 제 2 표시 부재(예: 도 2의 201b)에 각각 대응되는 카메라의 신호 라인 및/또는 전원 라인을 제 2 회로 기판(610)에 연결하여 전원을 공용화하고, 라인의 수(또는 핀 수)를 줄일 수 있다.
도 4(또는 표 1)에 도시된 실시예에 따른, 구동 시스템에 구비된 핀 수는 총 288개로 형성될 수 있으나, 도 6(또는 표 2)에 도시된 실시예에 따른, 듀얼 구동 시스템에 구비된 핀 수는 총 165개로 형성될 수 있다. 도 4 및 도 6에 도시된 실시예를 대조하면, 전자 부품들을 연결하는 신호 라인 및/또는 전원 라인(예: 커넥터)의 개수가 도 4에 비해 도 6에서는 줄어들게 된다.
도 7은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)와 외부 전자 장치(700) 간의 네트워크 연결을 나타내는 도면이다.다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 네트워크 환경(예: 도 1의 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)) 하에서 외부 전자 장치(700)와 통신하거나, 외부 전자 장치(700)와 테더링(tethering)되어 서버(예: 도 1의 서버(108))와 통신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 제 1 회로 기판(510)과 제 2 회로 기판(610)에 각각 근거리 통신 모듈(예: 도 6의 근거리 통신 모듈(515, 615))을 포함할 수 있다. 이에 따르면, 제 1 구동 시스템(예: 도 6의 제 1 구동 시스템(501)) 및 제 2 구동 시스템(예: 도 6의 제 2 구동 시스템(601))은 상기 근거리 통신 모듈(515, 615)을 이용하여 각각 별개로 또는 독립적으로 외부 전자 장치(700) 또는 서버(예: 도 1의 서버(108))와 통신적으로 연결되어 제 1 표시 부재(201a) 및 제 2 표시 부재(201b)를 구동시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 상기 근거리 통신 모듈(515, 615)을 이용하여 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601) 각각에서, 무선으로 테더링된(thethered) 외부 전자 장치(700)로부터 데이터를 받거나 외부 전자 장치(700)를 향하여 영상이나 이미지 데이터를 전송할 수도 있다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 표시 부재(201a) 및 제 2 표시 부재(201b)에 이미지가 출력되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 표시 부재(201a)에 이미지가 출력되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 8 및 도 9를 함께 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200)의 제 1 표시 부재(201a)에 인접한 다양한 전자 부품들은 제 1 회로 기판(510)에 연결되고, 제 2 표시 부재(201b)에 인접한 다양한 전자 부품들은 제 2 회로 기판(610)에 연결될 수 있다. 전자 부품들과 회로 기판 간의 연결은 복수 개의 라인(L)(예: 신호 라인 또는 전원 라인)에 의해 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 표시 부재(201a)에 표시된 화면과 제 2 표시 부재(201b)에 표시된 화면은 제 1 구동 시스템(예: 도 6의 제 1 구동 시스템(501)) 및 제 2 구동 시스템(예: 도 6의 제 2 구동 시스템(601)) 간 동기화를 통해 동시 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 구동 시스템 및 상기 제 2 구동 시스템은 BTB(board to board) 커넥터를 이용하여 동기화될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 구동 시스템(예: 도 6의 제 1 구동 시스템(501)) 및/또는 상기 제 2 구동 시스템(예: 도 6의 제 2 구동 시스템(601))은 웨어러블 전자 장치(200)의 배터리 잔량에 기반하여, 상기 제 1 표시 부재(201a) 및/또는 상기 제 2 표시 부재(201b)의 구동시 출력을 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 바와 같이, 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601)은 각각 제 1 표시 부재(201a) 및 제 2 표시 부재(201b)의 이미지나 영상에 증강 현실 객체(B, C)(예: 이벤트 정보)가 추가된 화면을 출력할 수 있다.
이와 달리, 도 9에 도시된 실시예에 따르면, 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601) 중 어느 하나(예: 제 1 구동 시스템(501))는 표시 부재(예: 제 1 표시 부재(201a))에 이벤트 정보(B)를 제공하되, 다른 하나(예: 제 2 구동 시스템(601))는 표시 부재(예: 제 2 표시 부재(201b))에 구현되는 이벤트 정보(C)의 제공을 중단할 수 있다. 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601)은 웨어러블 전자 장치(200)의 상태(예: 전력 상태)에 기반하여, 상호 독립적으로 증강 현실 객체를 표시할 수 있다. 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601)을 통해 증강 현실 객체가 추가된 화면을 출력하는 방법은 실시예에 따라 다양할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 특정 이벤트 발생시, 제 1 구동 시스템(501)을 통해 출력되는 증강 현실 객체에 대한 표시와, 제 2 구동 시스템(601)을 통해 출력되는 증강 현실 객체에 대한 표시를 변경하는 동작도 가능하다.
상술한 실시예를 정리하면, 본 개시의 일 실시예에 따른 웨어러블 전자 장치(200)는, 더 적은 수의 신호라인(예: 커넥터)을 구비하고도 양안 디스플레이 타입의 웨어러블 전자 장치(200)를 구동할 수 있는 장점을 가질 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 양안 디스플레이 타입의 웨어러블 장치에서 그 구동 시스템을 듀얼 시스템으로 분리하여, 좌/우 양안 사이에 구비되는 신호 라인의 수를 줄일 수 있다. 제 1 회로 기판(510)에 구비된 전자 부품들을 이용하면 제 1 표시 부재(201a)를 구동시킬 수 있는 제 1 구동 시스템(501)을 구성할 수 있으며, 제 2 회로 기판(610)에 구비된 전자 부품들을 이용하면 제 2 표시 부재(201b)를 구동시킬 수 있는 제 2 구동 시스템(601)을 구성할 수 있다. 제 1 구동 시스템(501) 및 제 2 구동 시스템(601) 간에는 통신 커넥터를 이용하여 상호 간에 신호를 전송할 수 있고 제 1 표시 부재(201a)와 제 2 표시 부재(201b)의 동기화를 구현할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 웨어러블 전자 장치(200))에 있어서, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위하여, 사용자의 양안에 대응하도록 구비된 제 1 표시 부재(예: 도 2의 제 1 표시 부재(201a)) 및 제 2 표시 부재(예: 도 2의 제 2 표시 부재(201b)); 상기 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 렌즈 프레임(예: 도 2의 렌즈 프레임(202)); 상기 렌즈 프레임의 일 측에 결합된 제 1 착용 부재(예: 도 3의 제 1 착용 부재(203a)); 상기 렌즈 프레임의 타 측에 결합된 제 2 착용 부재(예: 도 3의 제 2 착용 부재(203b)); 상기 제 1 착용 부재의 내부에 배치되고, 상기 제 1 표시 부재를 구동시키기 위한 제 1 프로세서(예: 도 6의 제 1 프로세서(511))가 실장된 제 1 회로기판(예: 도 6의 제 1 회로기판(510));및 상기 제 2 착용 부재의 내부에 배치되고, 상기 제 2 표시 부재를 구동시키기 위한 제 2 프로세서(예: 도 6의 제 2 프로세서(611))가 실장된 제 2 회로 기판(예: 도 6의 제 2 회로 기판(610));을 포함하고, 상기 제 1 프로세서 및 상기 제 2 프로세서는 각각 상기 제 1 표시 부재 및 상기 제 2 표시 부재에 대한 광 출력 동작을 독립적으로 수행하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 표시 부재에 표시된 화면과 상기 제 2 표시 부재에 표시된 화면은 동기화되어 표시 가능할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 표시 부재에 표시된 화면과 상기 제 2 표시 부재에 표시된 화면은 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판이 BTB(board to board) 커넥터를 이용하여 연결되어 동기화될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 렌즈 프레임은 상기 제 1 표시 부재 및 상기 제 2 표시 부재 사이의 연결 부재를 포함하며, 상기 커넥터는 상기 연결 부재를 관통하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 착용 부재 및 상기 제 2 착용 부재와 상기 렌즈 프레임 사이에는 힌지 부재가 구비되며, 상기 커넥터는 상기 힌지 부재를 관통하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판은 각각 구비된 근거리 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치 또는 서버와 통신저긍로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 웨어러블 전자 장치는 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 카메라 모듈들은, 상기 제 1 표시 부재에 대응되는 부분에 배치된 제 1 카메라 모듈(예: 도 6의 제 1 카메라 모듈(530)) 및 제 2 카메라 모듈(예: 도 6의 제 2 카메라 모듈(540)), 상기 제 2 표시 부재에 대응되는 부분에 배치된 제 3 카메라 모듈(예: 도 6의 제 3 카메라 모듈(630)) 및 제 4 카메라 모듈(예: 도 6의 제 4 카메라 모듈(640))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 3 카메라 모듈은 커넥터를 이용하여 제 1 회로 기판에 연결되며 상기 제 1 프로세서에 의해 제어되고, 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 제 4 카메라 모듈은 커넥터를 이용하여 상기 제 2 회로 기판에 연결되며, 상기 제 2 프로세서에 의해 제어될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 프로세서가 처리하는 카메라 관련 정보와 상기 제 2 프로세서가 처리하는 카메라 관련 정보는 적어도 하나의 커넥터를 통해 양 방향으로 송신 또는 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 프로세서 또는 상기 제 2 프로세서는 웨어러블 전자 장치의 배터리 잔량에 기반하여, 상기 제 1 표시 부재 또는 상기 제 2 표시 부재의 구동시 출력을 조정할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치(예: 도 2의 웨어러블 전자 장치(200))에 있어서, 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위하여, 사용자의 양안에 대응하도록 구비된 제 1 표시 부재(예: 도 2의 제 1 표시 부재(201a)) 및 제 2 표시 부재(예: 도 2의 제 2 표시 부재(201b)); 상기 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재의 적어도 일부를 둘러싸며 전자 장치의 내부 공간을 형성하는 렌즈 프레임(예: 도 2의 렌즈 프레임(202)); 상기 렌즈 프레임의 일 측 및 타 측에 결합된 착용 부재(예: 도 3의 착용 부재(203)); 제 1 프로세서(예: 도 6의 제 1 프로세서(511))를 포함하고, 제 1 표시 부재에 출력되는 화면을 제어하기 위한 제 1 구동 시스템(예: 도 6의 제 1 구동 시스템(501)); 제 2 프로세서(예: 도 6의 제 2 프로세서(611))를 포함하고, 제 2 표시 부재에 출력되는 화면을 제어하기 위한 제 2 구동 시스템(예: 도 6의 제 2 구동 시스템(601));을 포함하고, 상기 제 1 구동 시스템 및 상기 제 2 구동 시스템의 디스플레이 동기화 및 데이터 전송을 위한 커넥터를 포함하는 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 표시 부재에 표시된 화면과 상기 제 2 표시 부재에 표시된 화면은 상기 제 1 구동 시스템 및 상기 제 2 구동 시스템 간 동기화되어 표시될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 커넥터는 BTB(board to board) 커넥터일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 렌즈 프레임은 상기 제 1 표시 부재 및 상기 제 2 표시 부재 사이의 연결 부재를 포함하며, 상기 커넥터는 상기 연결 부재를 관통하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 착용 부재 및 상기 제 2 착용 부재와 상기 렌즈 프레임 사이에는 힌지 부재가 구비되며, 상기 커넥터는 상기 힌지 부재를 관통하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 구동 시스템 및 상기 제 2 구동 시스템은 근거리 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치 또는 서버와 통신적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 복수의 카메라 모듈들을 포함하는 듀얼 시스템을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수의 카메라 모듈들은, 상기 제 1 표시 부재에 대응되는 부분에 배치된 제 1 카메라 모듈 및 제 2 카메라 모듈, 상기 제 2 표시 부재에 대응되는 부분에 배치된 제 3 카메라 모듈 및 제 4 카메라 모듈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 3 카메라 모듈은 상기 제 1 구동 시스템에 연결되며, 상기 제 1 구동 시스템에 의해 제어되고, 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 제 4 카메라 모듈은 상기 제 2 구동 시스템에 연결되며, 상기 제 2 구동 시스템에 의해 제어되는 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“A 또는 B 중 적어도 하나”, "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나”, 및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101, 200: 전자 장치 201: 렌즈
211: 투명 도선 202: 렌즈 프레임
203: 착용 부재 241: 회로 기판
243: 배터리 245: 스피커 모듈
251: 카메라 모듈 253: 센서 모듈
501: 제 1 구동 시스템
510: 제 1 회로 기판
601: 제 2 구동 시스템
610: 제 2 회로 기판
700: 외부 전자 장치

Claims (20)

  1. 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위하여, 사용자의 양안에 대응하도록 구비된 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재;
    상기 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 렌즈 프레임;
    상기 렌즈 프레임의 일 측에 결합된 제 1 착용 부재;
    상기 렌즈 프레임의 타 측에 결합된 제 2 착용 부재;
    상기 제 1 착용 부재의 내부에 배치되고, 상기 제 1 표시 부재를 구동시키기 위한 제 1 프로세서가 실장된 제 1 회로기판;및
    상기 제 2 착용 부재의 내부에 배치되고, 상기 제 2 표시 부재를 구동시키기 위한 제 2 프로세서가 실장된 제 2 회로기판;을 포함하고,
    상기 제 1 프로세서 및 상기 제 2 프로세서는 각각 상기 제 1 표시 부재 및 상기 제 2 표시 부재에 대한 광 출력 동작을 독립적으로 수행하는 웨어러블 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 표시 부재에 표시된 화면과 상기 제 2 표시 부재에 표시된 화면은 동기화되어 표시 가능한 웨어러블 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 표시 부재에 표시된 화면과 상기 제 2 표시 부재에 표시된 화면은 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판이 BTB(board to board) 커넥터를 이용하여 연결되어 동기화된 웨어러블 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 렌즈 프레임은 상기 제 1 표시 부재 및 상기 제 2 표시 부재 사이의 연결 부재를 포함하며, 상기 커넥터는 상기 연결 부재를 관통하도록 배치된 웨어러블 전자 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 착용 부재 및 상기 제 2 착용 부재와 상기 렌즈 프레임 사이에는 힌지 부재가 구비되며, 상기 커넥터는 상기 힌지 부재를 관통하도록 배치된 웨어러블 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판은 각각 구비된 근거리 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치 또는 서버와 통신적으로 연결된 웨어러블 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    복수의 카메라 모듈들을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 복수의 카메라 모듈들은, 상기 제 1 표시 부재에 대응되는 부분에 배치된 제 1 카메라 모듈 및 제 2 카메라 모듈, 상기 제 2 표시 부재에 대응되는 부분에 배치된 제 3 카메라 모듈 및 제 4 카메라 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 3 카메라 모듈은 커넥터를 이용하여 상기 제 1 회로 기판에 연결되며, 상기 제 1 프로세서에 의해 제어되고,
    상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 제 4 카메라 모듈은 커넥터를 이용하여 상기 제 2 회로 기판에 연결되며, 상기 제 2 프로세서에 의해 제어되는 웨어러블 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1 프로세서가 처리하는 카메라 관련 정보와 상기 제 2 프로세서가 처리하는 카메라 관련 정보는 적어도 하나의 커넥터를 통해 양 방향으로 송신 또는 수신 가능한 웨어러블 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 프로세서 또는 상기 제 2 프로세서는 웨어러블 전자 장치의 배터리 잔량에 기반하여, 상기 제 1 표시 부재 또는 상기 제 2 표시 부재의 구동시 출력을 조정하는 웨어러블 전자 장치.
  12. 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치에 있어서,
    사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위하여, 사용자의 양안에 대응하도록 구비된 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재;
    상기 제 1 표시 부재 및 제 2 표시 부재의 적어도 일부를 둘러싸며 전자 장치의 내부 공간을 형성하는 렌즈 프레임;
    상기 렌즈 프레임의 일 측 및 타 측에 결합된 착용 부재;
    제 1 프로세서를 포함하고, 제 1 표시 부재에 출력되는 화면을 제어하기 위한 제 1 구동 시스템;
    제 2 프로세서를 포함하고, 제 2 표시 부재에 출력되는 화면을 제어하기 위한 제 2 구동 시스템;을 포함하고,
    상기 제 1 구동 시스템 및 상기 제 2 구동 시스템의 디스플레이 동기화 및 데이터 전송을 위한 커넥터를 포함하는 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 표시 부재에 표시된 화면과 상기 제 2 표시 부재에 표시된 화면은 상기 제 1 구동 시스템 및 상기 제 2 구동 시스템 간 동기화되어 표시되는 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 커넥터는 BTB(board to board) 커넥터인 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 렌즈 프레임은 상기 제 1 표시 부재 및 상기 제 2 표시 부재 사이의 연결 부재를 포함하며, 상기 커넥터는 상기 연결 부재를 관통하도록 배치된 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 착용 부재 및 상기 제 2 착용 부재와 상기 렌즈 프레임 사이에는 힌지 부재가 구비되며, 상기 커넥터는 상기 힌지 부재를 관통하도록 배치된 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 구동 시스템 및 상기 제 2 구동 시스템은 근거리 통신 모듈을 이용하여 외부 전자 장치 또는 서버와 통신적으로 연결된 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  18. 제 12 항에 있어서,
    복수의 카메라 모듈들을 포함하는 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 복수의 카메라 모듈들은, 상기 제 1 표시 부재에 대응되는 부분에 배치된 제 1 카메라 모듈 및 제 2 카메라 모듈, 상기 제 2 표시 부재에 대응되는 부분에 배치된 제 3 카메라 모듈 및 제 4 카메라 모듈을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 3 카메라 모듈은 상기 제 1 구동 시스템에 연결되며, 상기 제 1 구동 시스템에 의해 제어되고,
    상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 제 4 카메라 모듈은 상기 제 2 구동 시스템에 연결되며, 상기 제 2 구동 시스템에 의해 제어되는 듀얼 시스템을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
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