KR20230084924A

KR20230084924A - 웨어러블 전자 장치 및 이를 수용하는 외부 전자 장치

Info

Publication number: KR20230084924A
Application number: KR1020210173097A
Authority: KR
Inventors: 정준명; 이진철; 윤용섭
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-12-06
Filing date: 2021-12-06
Publication date: 2023-06-13

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 시각적 이미지를 출력하도록 구성된 표시 부재, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 외부 전자 장치로부터 제공되는 외부 신호를 검출하도록 구성된 감지 센서, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 감지 센서가 검출한 외부 신호에 기반하여 제어 신호를 발생시키도록 설정된 제1 프로세서, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 설정된 전력 관리 모듈 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 설정된 제2 프로세서를 포함할 수 있다.

Description

웨어러블 전자 장치 및 이를 수용하는 외부 전자 장치{WEARABLE ELECTRONIC DEVICE AND EXTERNAL ELECTRONIC DEVICE ACCOMMODATING THE SAME}

본 문서에 개시된 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로, 예를 들면, 웨어러블 전자 장치 및 이를 수용하는 외부 전자 장치에 관한 것이다.

휴대 목적의 전자 장치, 예를 들어, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기 또는 태블릿 PC는 일반적으로 표시 부재와 배터리를 탑재하고 있으며, 표시 부재나 배터리의 형상으로 인해 바형(bar type), 폴더형(folder type) 또는 슬라이딩형(sliding type)의 외관을 가지고 있었다. 최근에는 표시 부재와 배터리의 성능이 향상되면서 소형화되어 손목(wrist)이나 두부(head)와 같은 신체의 일부에 착용할 수 있는 웨어러블 전자 장치가 상용화되기에 이르렀다. 웨어러블 전자 장치는 신체에 직접 착용되므로, 이동성(portability) 및/또는 사용자의 접근성(accessibility)이 향상될 수 있다.

웨어러블 전자 장치 중에서, 사용자가 안면에 착용할 수 있는 형태의 전자 장치, 예를 들어, 두부 장착형 장치(head-mounted device, HMD)가 개시된다. 머리 장착형 장치는 가상 현실(virtual reality) 또는 증강 현실(augmented reality) 구현에 유용하게 활용될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치는 텔레비전이나 컴퓨터용 모니터를 통해 즐기던 게임 속 가상 공간의 영상을 입체적으로 제공하되, 사용자가 머물고 있는 실제 공간의 영상을 차단함으로써, 가상 현실을 구현할 수 있다. 다른 형태의 웨어러블 전자 장치는 사용자가 머물고 있는 공간의 실제 영상을 시각적으로 인지할 수 있는 환경을 제공하면서, 가상의 영상을 구현하여 사용자에게 다양한 시각적 정보를 제공하는 증강 현실을 제공할 수 있다.

두부(head)에 장착 가능한 웨어러블 전자 장치는, 안경 프레임 형태에 표시 부재가 장착되며, 상기 표시 부재를 통해 가상의 오브젝트를 처리할 수 있는 웨어러블 전자 장치로서 VR(virtual reality) 글래스 또는 AR(augmented reality)를 포함할 수 있다.

최근에는 소형화 및 패션화와 같은 디자인적인 요소를 부각시키기 위해, 안경 프레임 형태의 웨어러블 전자 장치는 일반적인 안경과 극히 유사한 폼 팩터(form factor)를 가지도록 설계되는 추세이다. 웨어러블 전자 장치가 소형화되면서, 웨어러블 전자 장치는 물리적 및/또는 전기적인 키(key)와 같은 버튼이 삭제되는 디자인을 채택하고 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 사용자의 의도에 따라 웨어러블 전자 장치의 리셋 기능 또는 리커버리 기능을 수행할 수 있는 웨어러블 전자 장치 및 이를 수용하는 외부 전자 장치를 개시할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 리셋 기능 또는 리커버리 기능을 수행하기 위한 물리적 및/또는 전기적인 버튼이 웨어러블 전자 장치에 마련되지 않으므로, 소형화 및 패션화를 추구하는 디자인적인 요소가 반영된 웨어러블 전자 장치 및 이를 수용하는 외부 전자 장치를 개시할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확정될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치에 수용될 수 있는 웨어러블 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 시각적 이미지를 출력하도록 구성된 표시 부재, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 외부 전자 장치로부터 제공되는 외부 신호를 검출하도록 구성된 감지 센서, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 감지 센서가 검출한 외부 신호에 기반하여 제어 신호를 발생시키도록 설정된 제1 프로세서, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 설정된 전력 관리 모듈 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 설정된 제2 프로세서를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치를 수용할 수 있는 외부 전자 장치는, 케이스, 상기 케이스 내에 배치된 배터리, 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 배터리와 상기 웨어러블 전자 장치를 전기적으로 연결하는 커넥터 및 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 웨어러블 전자 장치로 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치에 수용될 수 있는 웨어러블 전자 장치를 포함하는 전자 장치는, 상기 외부 전자 장치는 케이스, 상기 케이스 내에 배치된 배터리, 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 배터리와 상기 웨어러블 전자 장치를 전기적으로 연결하는 커넥터 및 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 웨어러블 전자 장치로 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부를 포함하고, 상기 웨어러블 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 시각적 이미지를 출력하도록 구성된 표시 부재, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 신호 발생부로부터 발생하는 외부 신호를 검출하도록 구성된 감지 센서, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 감지 센서가 검출한 외부 신호에 기반하여 제어 신호를 발생시키도록 설정된 제1 프로세서, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 설정된 전력 관리 모듈 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 설정된 제2 프로세서를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치는, 리셋 기능 또는 리커버리 기능을 수행하기 위한 별도의 물리적 및/또는 전기적인 키가 마련되지 않으므로, 웨어러블 전자 장치가 소형화되면서 그 무게를 줄일 수 있는 효과를 갖는다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치 및 이를 수용하는 외부 전자 장치는, 사용자의 의도에 따라 웨어러블 전자 장치의 충전 모드, 리셋 모드 및 리커버리 모드를 구별하여 실행되므로, 사용자의 편의성이 향상되는 효과를 갖는다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 결합 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치와 외부 전자 장치의 연결 관계를 나타내는 블럭도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치 및 이를 수용하는 외부 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 외부 전자 장치의 신호 발생부를 나타내는 개략도이다.
도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 외부 전자 장치의 신호 발생부를 나타내는 개략도이다.
도 9는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 외부 전자 장치의 신호 발생부를 나타내는 개략도이다.
도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 외부 전자 장치의 신호 발생부를 나타내는 개략도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 충전 모드, 노멀 재부팅 모드 및 리커버리 재부팅 모드를 설명하기 위한 순서도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 사시도이다.

도 2를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200)는 안경 형태의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))로서, 사용자는 웨어러블 전자 장치(200)를 착용한 상태에서 주변의 사물이나 환경을 시각적으로 인지할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)는 사용자의 눈 앞에 직접 영상을 제공할 수 있는 헤드 마운팅 장치(head mounting device, HMD) 또는 스마트 안경(smart glasses)일 수 있다. 도 2의 웨어러블 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 웨어러블 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 하우징(210)은 웨어러블 전자 장치(200)의 부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 렌즈 프레임(202) 및 적어도 하나의 착용 부재(203)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 하우징(210) 내에 배치되고, 시각적 이미지를 출력할 수 있는 표시 부재(201)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)는 사용자에게 시각적인 정보(또는 이미지)를 제공할 수 있는 적어도 하나의 표시 부재(201)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 부재(201)는 렌즈, 디스플레이, 도파관 및/또는 터치 회로가 장착된 모듈을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 투명 또는 반투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 반투명 재질의 글래스 또는 착색 농도가 조절됨에 따라 빛의 투과율이 조절될 수 있는 윈도우 부재(window member)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201) 중 적어도 하나를 사용자의 눈에 상응하게 위치시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 일반적인 안경 구조의 림(rim)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 표시 부재(201)를 둘러싸는 적어도 하나의 폐곡선을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 제1 단부(202c) 및 상기 제1 단부(202c)의 반대인 제2 단부(202d)를 포함할 수 있다. 제1 단부(202c)는 제1 착용 부재(203a)와 인접하게 배치되고, 제2 단부(202d)는 제2 착용 부재(203b)와 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 착용 부재(203)는 렌즈 프레임(202)의 단부에서 연장되고, 렌즈 프레임(202)과 함께, 사용자의 신체(예: 귀)에 지지 또는 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 힌지 구조(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 대하여 회전 가능하게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 착용 부재(203)는 사용자의 신체와 대면하도록 구성된 내측면(231c) 및 내측면(231c)의 반대인 외측면(231d)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 다르면, 착용 부재(203)의 적어도 일부는 가요성 재료(예: 고무)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 착용 부재(203)의 적어도 일부는 사용자의 신체(예: 귀)의 적어도 일부를 둘러싸는 밴드 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 대하여 접을 수 있도록 구성된 힌지 구조(229)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(229)는 렌즈 프레임(202)과 착용 부재(203) 사이에 배치될 수 있다. 사용자가 웨어러블 전자 장치(200)를 착용하지 않은 상태에서, 사용자는 착용 부재(203)를 렌즈 프레임(202)에 대하여 일부가 중첩되도록 접어 휴대 또는 보관할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(229)는 렌즈 프레임(202)의 일부(예: 제1 단부(202c)) 및 제1 착용 부재(203a)에 연결된 제1 힌지 구조(229a) 및 렌즈 프레임(202)의 일부(예: 제2 단부(202d)) 및 제2 착용 부재(203b)에 연결된 제2 힌지 구조(229b)를 포함할 수 있다.

도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 내부 구성을 설명하기 위한 결합 사시도이다. 도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3 및/또는 도 4의 표시 부재(201), 렌즈 프레임(202), 착용 부재(203) 및 힌지 구조(229)의 구성은 도 2의 표시 부재(201), 렌즈 프레임(202), 착용 부재(203) 및 힌지 구조(229)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 3 내지 도 4를 참조하면, 웨어러블 전자 장치(200)는 표시 부재(201), 렌즈 프레임(202), 착용 부재(203), 힌지 구조(229), 적어도 하나의 회로 기판(241), 적어도 하나의 배터리(243), 적어도 하나의 전원 전달 구조(246), 카메라 모듈(250) 및/또는 센서 모듈(280)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 카메라 모듈(250)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))을 이용하여 사용자가 바라보는 또는 웨어러블 전자 장치(200)가 지향하는 방향(예: -Y 방향)의 사물이나 환경에 관한 시각적인 이미지를 획득 및/또는 인지하고, 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104), 도 1의 서버(108) 또는 도 5의 외부 전자 장치(300))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다. 다른 실시예에서, 웨어러블 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 음향 또는 시각적인 형태로 사용자에게 제공할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)는 제공받은 사물이나 환경에 관한 정보를 디스플레이 모듈(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 이용하여 시각적인 형태로 표시 부재(201)를 통해 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)는 사물이나 환경에 관한 정보를 시각적인 형태로 구현하고 사용자 주변 환경의 실제 이미지와 조합함으로써, 웨어러블 전자 장치(200)는 증강 현실(augmented reality)을 구현할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 표시 부재(201)는 한 쌍으로 제공되어, 웨어러블 전자 장치(200)가 사용자 신체에 착용된 상태에서, 사용자의 좌안과 우안에 각각 대응하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 부재(201)는 제1 표시 부재(201a) 및 제1 표시 부재(201a)에 이격되어 배치된 제2 표시 부재(201b)를 포함할 수 있다. 제1 표시 부재(201a)는 사용자의 우안에 대응되도록 배치되고, 제2 표시 부재(201b)는 사용자의 좌안에 대응되도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 표시 부재(201)는 외부의 빛이 입사되는 방향(예: -Y 방향)을 향하는 제1 면(F1) 및 제1 면(F1)의 반대 방향(예: +Y 방향)을 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다. 사용자가 웨어러블 전자 장치(200)를 착용한 상태에서, 제1 면(F1)을 통해 입사된 빛 또는 이미지의 적어도 일부는 사용자의 좌안 및/또는 우안과 마주보게 배치된 표시 부재(201)의 제2 면(F2)을 통과하여 사용자의 좌안 및/또는 우안으로 입사될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 적어도 둘 이상의 프레임을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈 프레임(202)은 제1 프레임(202a) 및 제2 프레임(202b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)를 사용자가 착용할 때, 제1 프레임(202a)은 사용자의 안면과 대면하는 부분의 프레임이고, 제2 프레임(202b)은 제1 프레임(202a)에 대하여 사용자가 바라보는 시선 방향(예: -Y 방향)으로 이격된 렌즈 프레임(202)의 일부일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 사용자에게 이미지 및/또는 영상을 제공하도록 구성된 광 출력 모듈(211)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)은 영상을 출력할 수 있는 디스플레이 패널(미도시) 및 사용자의 눈에 대응되고, 상기 영상을 표시 부재(201)로 가이드하는 렌즈(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용자는 광 출력 모듈(211)의 렌즈를 통해 광 출력 모듈(211)의 디스플레이 패널로부터 출력된 영상을 획득할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)은, 다양한 정보를 표시하도록 구성된 장치를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광 출력 모듈(211)은 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 디지털 미러 표시 장치(digital mirror device, DMD), 실리콘 액정 표시 장치(liquid crystal on silicon, LCoS), 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED) 또는 마이크로 엘이디(micro light emitting diode, micro LED) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)가, 액정 표시 장치, 디지털 미러 표시 장치, 또는 실리콘 액정 표시 장치 중 하나를 포함하는 경우, 웨어러블 전자 장치(200)는 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)의 디스플레이 영역으로 빛을 조사하는 광원을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 광 출력 모듈(211) 및/또는 표시 부재(201)가 유기 발광 다이오드, 또는 마이크로 엘이디 중 하나를 포함하는 경우, 웨어러블 전자 장치(200)는 별도의 광원을 포함하지 않고 사용자에게 가상 영상을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 광 출력 모듈(211)의 적어도 일부는 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)은 표시 부재(201)와 연결되고, 표시 부재(201)를 통하여 사용자에게 영상을 제공할 수 있다. 예를 들어, 광 출력 모듈(211)에서 출력된 영상은 표시 부재(201)의 일단에 위치하는 입력 광학 부재(미도시)를 통해 표시 부재(201)로 입사되고, 표시 부재(201)의 적어도 일부에 위치하는 도파관(waveguide)(미도시) 및 출력 광학 부재(미도시)를 통해 사용자의 눈을 향하여 방사될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 웨어러블 전자 장치(200)의 구동을 위한 부품들을 수용하는 회로 기판(241)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)은 적어도 하나의 집적회로 칩(integrated circuit chip)을 포함할 수 있으며, 프로세서(미도시)(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(미도시)(예: 도 1의 메모리(130), 전력 관리 모듈(미도시)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)) 또는 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 중 적어도 하나는 집적회로 칩에 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 하우징(210)의 착용 부재(203) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)은 제1 착용 부재(203a) 내에 배치된 제1 회로 기판(241a) 및 제2 착용 부재(203b) 내에 배치된 제2 회로 기판(241b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 제1 착용 부재(203a) 내에 위치한 제1 회로 기판(241a)에 실장되고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 제2 착용 부재(203b) 내에 위치한 제2 회로 기판(241b)에 실장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 전원 전달 구조(246)를 통하여 배터리(243)(예: 도 1의 배터리(189))와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 인터포저(interposer) 기판일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(243)는 웨어러블 전자 장치(200)의 부품(예: 광 출력 모듈(211), 회로 기판(241), 스피커 모듈(245), 마이크 모듈(247) 및/또는 카메라 모듈(250))과 전기적으로 연결될 수 있고, 웨어러블 전자 장치(200)의 부품들에게 전력을 공급할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 배터리(243)의 적어도 일부는 착용 부재(203)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(243)는 제1 착용 부재(203a) 내에 배치된 제1 배터리(243a) 및 제2 착용 부재(203b) 내에 배치된 제2 배터리(243b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(243)는 착용 부재(203)의 단부(203c, 203d)에 인접하도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 스피커 모듈(245)(예: 도 1의 오디오 모듈(170) 또는 음향 출력 모듈(155))은 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 스피커 모듈(245)의 적어도 일부는 하우징(210)의 착용 부재(203) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 모듈(245)은 사용자의 귀에 대응되도록 착용 부재(203) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예(예: 도 3)에 따르면, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)의 옆에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 배터리(243) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 모듈(245)은 회로 기판(241)과 내측 케이스(예: 도 4의 내측 케이스(231)) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 배터리(243)의 전력을 웨어러블 전자 장치(200)의 전자 부품(예: 광 출력 모듈(211))으로 전달하도록 구성된 전원 전달 구조(246)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)는 배터리(243) 및/또는 회로 기판(241)과 전기적으로 연결되고, 회로 기판(241)은 전원 전달 구조(246)를 통해 수신한 전력을 광 출력 모듈(211)로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원 전달 구조(246)는 전력을 전달할 수 있는 구성일 수 있다. 예를 들어, 전원 전달 구조(246)는 가요성 인쇄회로기판 또는 와이어를 포함할 수 있다. 예를 들면, 와이어는 복수의 케이블들(미도시)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전원 전달 구조(246)의 형태는 케이블의 개수 및/또는 종류 등을 고려하여 다양하게 변형될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(247)(예: 도 1의 입력 모듈(150) 및/또는 오디오 모듈(170))은 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(247)은 렌즈 프레임(202) 내에 배치될 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 마이크 모듈(247)은 웨어러블 전자 장치(200)의 하단(예: -X축을 향하는 방향) 및/또는 상단(예: +X축을 향하는 방향)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 적어도 하나의 마이크 모듈(247)에서 획득된 음성 정보(예: 소리)를 이용하여 사용자의 음성을 보다 명확하게 인식할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(200)는 획득된 음성 정보 및/또는 추가 정보(예: 사용자의 피부와 뼈의 저주파 진동)에 기반하여, 음성 정보와 주변 잡음을 구별할 수 있다. 예를 들면, 웨어러블 전자 장치(200)는, 사용자의 음성을 명확하게 인식할 수 있고, 주변 소음을 줄여주는 기능(예: 노이즈 캔슬링)을 수행할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 정지 영상 및/또는 동영상을 촬영할 수 있다. 카메라 모듈(250)은 렌즈, 적어도 하나의 이미지 센서, 이미지 시그널 프로세서 또는 플래시 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(250)은 렌즈 프레임(202) 내에 배치되고, 표시 부재(201)의 주위에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 적어도 하나의 제1 카메라 모듈(251)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 사용자의 눈(예: 동공(pupil)) 또는 시선의 궤적을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제1 카메라 모듈(251)은 적외선 대역의 빛을 방사하도록 구성된 발광부(예: IR LED)(미도시) 및 발광부가 사용자의 눈으로 방사한 빛의 반사 패턴을 촬영하도록 구성된 카메라 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 표시 부재(201)에 투영되는 가상 영상이 사용자의 눈동자가 응시하는 방향에 대응되도록 상기 가상 영상의 위치를 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 동일 규격 및 성능의 복수개의 제1 카메라 모듈(251)들을 이용하여 사용자의 눈 또는 시선의 궤적을 추적할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은, 사용자의 눈 또는 시선의 궤적과 관련된 정보(예: 궤적 정보)를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 주기적으로 또는 비주기적으로 전송할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251)은 상기 궤적 정보에 기반하여, 사용자 시선이 변경되었음을 감지(예: 머리가 움직이지 않는 상태에서 눈이 기준치 이상 이동)하였을 때, 상기 궤적 정보를 상기 프로세서로 전송할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 제2 카메라 모듈(253)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 제2 프레임(202b)에 형성된 제2 광학 홀(223)을 통해 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제2 카메라 모듈(253)은 고해상도의 컬러 카메라를 포함할 수 있으며, HR(high resolution) 또는 PV(photo video) 카메라일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라 모듈(253)은 자동 초점 기능(auto focus, AF)과 이미지 안정화 기능(optical image stabilizer, OIS)을 제공할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면(미도시), 웨어러블 전자 장치(200)는 제2 카메라 모듈(253)과 인접하도록 위치한 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 플래시(미도시)는 제2 카메라 모듈(253)의 외부 이미지 획득 시, 웨어러블 전자 장치(200) 주변의 밝기(예: 조도)를 증대시키기 위한 광을 제공할 수 있으며, 어두운 환경, 다양한 광원의 혼입 및/또는 빛의 반사로 인한 이미지 획득의 어려움을 감소시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(250)은 적어도 하나의 제3 카메라 모듈(255)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 렌즈 프레임(202)에 형성된 제1 광학 홀(221)을 통해 사용자의 동작을 촬영할 수 있다. 예를 들어, 제3 카메라 모듈(255)은 사용자의 제스처(예: 손동작)를 촬영할 수 있다. 제3 카메라 모듈(255) 및/또는 제1 광학 홀(221)은 렌즈 프레임(202)(예: 제2 프레임(202b))의 양 측단, 예를 들어, Z 방향에서 렌즈 프레임(202)(예: 제2 프레임(202b))의 양 단부에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 글로벌 셔터(global shutter, GS) 방식의 카메라일 수 있다. 예를 들면, 제3 카메라 모듈(255)은 3DoF(degrees of freedom, 자유도) 또는 6DoF를 지원하는 카메라로 360도 공간(예: 전 방향), 위치 인식 및/또는 이동 인식을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 스테레오 카메라로 동일 규격 및 성능의 복수개의 글로벌 셔터 방식의 카메라를 이용하여 이동 경로 추적 기능(simultaneous localization and mapping, SLAM) 및 사용자 움직임 인식 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 카메라 모듈(255)은 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera 또는 structured light camera)를 포함할 수 있다. 예를 들어, IR 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251) 또는 제3 카메라 모듈(255) 중 적어도 하나는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))로 대체될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈은 VCSEL(vertical cavity surface emitting laser), 적외선 센서 및/또는 포토 다이오드(photodiode) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 포토 다이오드는 PIN(positive intrinsic negative) 포토 다이오드 또는 APD(avalanche photo diode)를 포함할 수 있다. 상기 포토 다이오드는 포토 디텍터(photo detector) 또는 포토 센서로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 카메라 모듈(251), 제2 카메라 모듈(253) 또는 제3 카메라 모듈(255) 중 적어도 하나는 복수의 카메라 모듈들(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 카메라 모듈(253)은 복수의 렌즈들(예: 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들로 구성되어 웨어러블 전자 장치(200)의 한 면(예: -Y 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 웨어러블 전자 장치(200)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들을 포함할 수 있고, 사용자의 선택 및/또는 궤적 정보에 기반하여, 카메라 모듈의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))의 제스처 센서, 자이로 센서 또는 가속도 센서 중 적어도 하나를 이용하여 획득한 웨어러블 전자 장치(200)의 정보 및 제3 카메라 모듈(255)을 이용하여 획득한 사용자의 동작(예: 전자 장치(200)에 대한 사용자 신체의 접근)을 이용하여, 웨어러블 전자 장치(200)의 움직임 및/또는 사용자의 움직임을 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 서술된 센서 이외에 자기장 및 자력션을 이용하여 방위를 측정할 수 있는 자기(지자기) 센서 및/또는 자기장의 세기를 이용하여 움직임 정보(예: 이동 방향 또는 이동 거리)를 획득할 수 있는 홀 센서를 포함할 수 있다. 예를 들면, 프로세서는 자기(지자기) 센서 및/또는 홀 센서로부터 획득된 정보에 기반하여, 전자 장치(200)의 움직임 및/또는 사용자의 움직임을 판단할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면(미도시), 웨어러블 전자 장치(200)는 사용자와의 상호 작용이 가능한 입력 기능(예: 터치 및/또는 압력 감지 기능)을 수행할 수 있다. 예를 들면, 터치 및/또는 압력 감지 기능을 수행하도록 구성된 구성 요소(예: 터치 센서 및/또는 압력 센서)가 착용 부재(203)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)는 상기 구성 요소를 통해 획득된 정보에 기반하여 표시 부재(201)를 통해 출력되는 가상 영상을 제어할 수 있다. 예를 들어, 터치 및/또는 압력 감지 기능과 관련된 센서는 저항막 방식(resistive type), 정전 용량 방식(capacitive type), 전자기 유도형(electro-magnetic type, EM) 또는 광 감지 방식(optical type)과 같은 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 터치 및/또는 압력 감지 기능을 수행하도록 구성된 구성 요소는 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 렌즈 프레임(202)의 내부 공간에 배치되고, 렌즈 프레임(202)의 강성 보다 높은 강성을 가지도록 형성된 보강 부재(260)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 렌즈 구조(273)를 포함할 수 있다. 렌즈 구조(273)는 빛의 적어도 일부를 굴절시킬 수 있다. 예를 들어, 렌즈 구조(273)는 지정된 굴절력을 가진 도수 렌즈(prescription lens)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 렌즈 구조(273)의 적어도 일부는 표시 부재(201)의 후방(예: +Y 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 구조(273)는 표시 부재(201)와 사용자의 눈 사이에 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 하우징(210)은 힌지 구조(229)의 일부분을 은폐할 수 있는 힌지 커버(227)를 포함할 수 있다. 상기 힌지 구조(229)의 다른 일부분은 후술할 내측 커버(231)와 외측 커버(233) 사이로 수용 또는 은폐될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 착용 부재(203)는 내측 커버(231)와 외측 커버(233)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 내측 커버(231)는 사용자의 신체와 대면하거나 사용자의 신체에 직접 접촉하도록 구성된 커버로서, 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 합성수지로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내측 커버(231)는 사용자의 신체와 대면하는 내측면(예: 도 2의 내측면(231c))을 포함할 수 있다. 예를 들면, 외측 커버(233)는 적어도 부분적으로 열을 전달할 수 있는 물질(예: 금속 물질)을 포함하며, 내측 커버(231)와 마주보게 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외측 커버(233)는 상기 내측면(231c)의 반대인 외측면(예: 도 2의 외측면(231d))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 회로 기판(241) 또는 스피커 모듈(245) 중 적어도 하나는 착용 부재(203) 내에서 배터리(243)와 분리된 공간에 수용될 수 있다. 도시된 실시예에서, 내측 커버(231)는 회로 기판(241) 및/또는 스피커 모듈(245)을 수용하는 제1 커버(231a)와, 배터리(243)를 수용하는 제2 커버(231b)를 포함할 수 있으며, 외측 커버(233)는 제1 커버(231a)와 마주보게 결합하는 제3 커버(233a)와, 제2 커버(231b)와 마주보게 결합하는 제4 커버(233b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 커버(231a)와 제3 커버(233a)가 결합(이하, '제1 커버 부분(231a, 233a)')하여 회로 기판(241) 및/또는 스피커 모듈(245)을 수용할 수 있고, 제2 커버(231b)와 제4 커버(233b)가 결합(이하, '제2 커버 부분(231b, 233b)')하여 배터리(243)를 수용할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버 부분(231a, 233a)은 힌지 구조(229)를 통해 렌즈 프레임(202)에 회전 가능하게 결합되고, 제2 커버 부분(231b, 233b)은 연결 구조(235)를 통해 제1 커버 부분(231a, 233a)의 단부에 연결 또는 장착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 구조(235) 중 사용자 신체에 접촉하는 부분은 열 전도율이 낮은 물질, 예를 들면, 실리콘(silicone), 폴리우레탄(polyurethane)이나 고무와 같은 탄성체 재질로 제작될 수 있으며, 사용자 신체에 접촉하지 않는 부분은 열 전도율이 높은 물질(예: 금속 물질)로 제작될 수 있다. 예컨대, 회로 기판(241)이나 배터리(243)에서 열이 발생될 때, 연결 구조(235)는 사용자 신체에 접하는 부분으로 열이 전달되는 것을 차단하고, 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분을 통해 열을 분산 또는 방출시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 구조(235) 중 사용자 신체와 접촉하게 구성된 부분은 내측 커버(231)의 일부로서 해석될 수 있으며, 연결 구조(235) 중 사용자 신체와 접촉하지 않는 부분은 외측 커버(233)의 일부로서 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면(미도시), 제1 커버(231a)와 제2 커버(231b)는 연결 구조(235) 없이 일체형으로 구성되고, 제3 커버(233a)와 제4 커버(233b)는 연결 구조(235) 없이 일체형으로 구성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도시된 구성요소 외에 다른 구성요소(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 더 포함할 수 있으며, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 이용하여, 네트워크(예: 도 1의 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199))를 통해 외부의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104), 도 1의 서버(108) 또는 도 5의 외부 전자 장치(300))로부터 사물 또는 환경에 관한 정보를 제공받을 수 있다.

일 실시예에 따르면, 렌즈 프레임(202)은 제1 표시 부재(201a) 및 제2 표시 부재(201b) 사이의 연결 부분(274)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 부분(274)은 안경의 코 받침부에 대응되는 부분으로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 접속 부재(205)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 기판(241)은 접속 부재(205)와 연결되고, 접속 부재(205)를 통하여 전자 장치(200)의 부품들(예: 광 출력 모듈(211) 및/또는 카메라 모듈(250))에 전기적 신호를 전달할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(241)에 위치한 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 전달되는 제어 신호는 접속 부재(205)의 적어도 일부를 이용하여 전자 부품들에 전달될 수 있다. 예를 들어, 접속 부재(205)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 부품들과 전기적으로 연결된 배선(미도시)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 접속 부재(205)는 적어도 일부가 제1 착용 부재(203a) 내에 배치된 제1 접속 부재(205a) 및 적어도 일부가 제2 착용 부재(203b) 내에 배치된 제2 접속 부재(205b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접속 부재(205a) 및/또는 제2 접속 부재(205b)의 적어도 일부는 힌지 구조(229)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 접속 부재(205a)는 제1 회로 기판(241a)로부터 힌지 구조(229)를 가로질러 렌즈 프레임(202)의 내부로 연장될 수 있다. 제2 접속 부재(205b)는 제2 회로 기판(241b)로부터 힌지 구조(229)를 가로질러 렌즈 프레임(202)의 내부로 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1 접속 부재(205a)의 일부 및 제2 접속 부재(205b)의 일부는 착용 부재(203) 내에 배치되고, 다른 일부는 렌즈 프레임(202) 내에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 접속 부재(205a) 및 제2 접속 부재(205b)는 힌지 구조(229)의 회전에 기초하여 접히거나 펼쳐질 수 있는 구조물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 접속 부재(205a) 및/또는 제2 접속 부재(205b)는 가요성 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접속 부재(205a)는 제1 회로 기판(241a)에 전기적 및/또는 기계적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 접속 부재(205b)는 제2 회로 기판(241b)에 전기적 및/또는 기계적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 접속 부재(205a) 및/또는 제2 접속 부재(205b)는 신호를 전달하기 위한 구조(예: 배선 및/또는 케이블)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(280)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은 표시 부재(201)를 통과한 빛을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(280)은 제1 표시 부재(201a)를 통과한 빛을 감지할 수 있는 제1 센서 모듈(281) 및 제2 표시 부재(201b)를 통과한 빛을 감지할 수 있는 제2 센서 모듈(282)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 센서 모듈(281)은 제1 표시 부재(201a)의 후방(예: +Y 방향)에서 빛을 감지할 수 있고, 제2 센서 모듈(282)은 제2 표시 부재(201b)의 후방에서 빛을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(280)은 표시 부재(201)의 전방(예: -Y 방향)의 빛을 감지할 수 있는 제3 센서 모듈(283)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제3 센서 모듈(283)은 표시 부재(201)의 전방(예: -Y 방향)에서 빛을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(280)은 조도 센서일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 센서 모듈(283)은 제2 카메라 모듈(253)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치와 외부 전자 장치의 연결 관계를 나타내는 블럭도이다.

도 5의 하우징(210)의 구성은 도 2 내지 도 4의 하우징(210)의 구성과 일부 또는 전부가 동일하다.

도 5를 참조하면, 전자 장치는 웨어러블 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 4의 웨어러블 전자 장치(200)) 및 외부 전자 장치(300)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))로 해석되고, 외부 전자 장치(300)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))로 해석될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102) 또는 전자 장치(104))로 해석되고, 외부 전자 장치(300)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 하우징(210), 프로세서(260)(예: 도 1의 프로세서(120)), 감지 센서(270)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 커넥터(291)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 전력 관리 모듈(292)(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188)), 제1 배터리(293)(예: 도 1의 배터리(189), 도 3 내지 도 4의 배터리(243)) 및/또는 메모리(294)(예: 도 1의 메모리(130))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(260)는 회로 기판(예: 도 3 내지 도 4의 회로 기판(241))에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(260)는 제1 프로세서(261) 및 제2 프로세서(262)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261) 및 제2 프로세서(262)는 하나의 프로세서로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261) 및 제2 프로세서(262)는 별개의 프로세서로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261)는 하우징(210) 내에 배치되고, 제2 프로세서(262), 감지 센서(270), 커넥터(291) 및/또는 전력 관리 모듈(292)과 연결될 수 있다. 예를 들면, 제1 프로세서(261)는 연결 부재(예: 배선 및/또는 케이블)를 통해 제2 프로세서(262), 감지 센서(270), 제1 커넥터(291) 및/또는 전력 관리 모듈(292)과 전기적 및/또는 기계적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261)는 커넥터(291)에 외부 전력이 입력되는지 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)의 제1 커넥터(291)는 외부 전자 장치(300)의 커넥터(391)와 연결되어, 외부 전자 장치(300)로부터 공급되는 전력이 입력될 수 있다. 다른 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)의 커넥터(291)는 충전 장치(미도시)의 단자와 연결되어, 충전 장치로부터 공급되는 전력이 입력될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261)는 커넥터(291)에 외부 전력이 입력되면, 상기 외부 전력을 통해 전자 장치(200)의 제1 배터리(293)를 충전하도록 충전 회로(미도시)를 제어할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)의 커넥터(291)는 제1 커넥터(291a) 및 제1 커넥터(291a)와 이격된 제2 커넥터(291b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(300)에 수용된 상태에서, 제1 커넥터(291a)는 외부 전자 장치(300)의 제3 커넥터(391a)와 전기적 및/또는 기계적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(300)에 수용된 상태에서, 제2 커넥터(291b)는 외부 전자 장치(300)의 제4 커넥터(391b)와 전기적 및/또는 기계적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 감지 센서(270)는 하우징(210) 내에 배치되고, 외부 전자 장치(300)로부터 제공되는 외부 신호를 검출하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 감지 센서(270)는 제1 감지 센서(271) 및 제2 감지 센서(272)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(300)에 수용된 상태에서, 제1 감지 센서(271)는 외부 전자 장치(300)의 제1 신호 발생부(371)와 상응하는 위치를 갖고, 제1 신호 발생부(371)로부터 제공되는 제1 외부 신호를 검출할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(300)에 수용된 상태에서, 제2 감지 센서(272)는 외부 전자 장치(300)의 제2 신호 발생부(372)와 상응하는 위치를 갖고, 제2 신호 발생부(372)로부터 제공되는 제2 외부 신호를 검출할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 감지 센서(270)는 홀 센서(hall sensor)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 감지 센서(270)는 그립 센서(grip sensor) 및 터치 센서(touch sensor) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261)는 감지 센서(270)가 검출한 외부 신호에 기반하여 제어 신호를 발생시키도록 설정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261)는 전력 관리 모듈(270)이 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261)는 제2 프로세서(262)가 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 제어할 수 있다. 상기 제어 신호는 제1 제어 신호 및 제2 제어 신호를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 제어 신호는 전력 관리 모듈(292)이 재부팅 동작을 수행하도록 지시하는 신호일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 제어 신호는 전력 관리 모듈(292)이 재부팅 동작을 수행하도록 지시하며, 제2 프로세서(262)가 리커버리 동작을 수행하도록 지시하는 신호일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261)는 감지 센서(270)를 통해 제1 외부 신호 및 제2 외부 신호 중 어느 하나만 검출된 경우, 상기 제1 제어 신호를 발생시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 프로세서(261)는 감지 센서(270)를 통해 제1 외부 신호 및 제2 외부 신호가 모두 검출된 경우, 상기 제2 제어 신호를 발생시킬 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(292)은 하우징(210) 내에 배치되고, 제1 프로세서(261)로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 재부팅 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(292)은 제1 프로세서(261)로부터 제1 제어 신호 또는 제2 제어 신호가 인가된 경우, 웨어러블 전자 장치(200)의 제1 배터리(293)로부터 전자 부품들(예: 프로세서(260))로 공급되는 전력을 일시적으로 차단한 후 다시 공급되도록 함으로써, 재부팅 동작을 수행할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 프로세서(262)는 하우징(210) 내에 배치되고, 제1 프로세서(261)로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 리커버리 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 상기 리커버리 동작은 웨어러블 전자 장치(200)의 하우징(210) 내에 배치된 메모리(294)를 초기화하는 동작을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(300)는 하우징(310), 신호 발생부(320), 제3 프로세서(360), 커넥터(391)(예: 도 1의 연결 단자(178)), 제2 배터리(393)(예: 도 1의 배터리(189)) 및/또는 발광부(미도시)(예: led)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제3 프로세서(360)는 외부 전자 장치(300)의 케이스(301) 내에 배치된 회로 기판(미도시)(예: PCB(printed circuit board), PBA(printed board assembly), FPCB(flexible PCB) 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 프로세서(360)는 연결 부재(예: 배선 및/또는 케이블)를 통해 커넥터(391), 제2 배터리(393) 및/또는 발광부와 전기적 및/또는 기계적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제2 배터리(393)는 케이스(301) 내에 배치될 수 있다. 일 실시에에 따르면, 제2 배터리(393)는 유선 충전 장치(미도시) 또는 무선 충전 장치(미도시)에 의해 전력이 충전될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 배터리(393)는 외부 전자 장치(300)의 전자 부품들(예: 제3 프로세서(360) 및/또는 발광부)로 전력을 공급할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터(391)는 케이스(301) 내에 배치되고, 제2 배터리(393)와 웨어러블 전자 장치(200)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터(391)는 제3 커넥터(391a) 및 제3 커넥터(391a)와 이격된 제4 커넥터(391b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(300)에 수용된 상태에서, 제3 커넥터(391a)는 웨어러블 전자 장치(200)의 제1 커넥터(291a)와 전기적 및/또는 기계적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(300)에 수용된 상태에서, 제4 커넥터(391b)는 웨어러블 전자 장치(200)의 제2 커넥터(291b)와 전기적 및/또는 기계적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(300)에 수용된 상태에서, 웨어러블 전자 장치(200)의 제1 배터리(200)는 상기 커넥터들을 통해 상기 외부 전자 장치(300)의 제2 배터리(393)로부터 전력을 공급받아 충전될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(291a), 제2 커넥터(291b), 제3 커넥터(391a) 및/또는 제4 커넥터(391b)는 데이터 송수신 및/또는 전력 전송을 위한 포고 핀(pogo pin)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 커넥터들은 전술한 예에 한정되지 않으며, 데이터 송수신 및/또는 전력 전송을 위한 다양한 단자들로 마련될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 신호 발생부(320)는 케이스(301) 내에 배치되고, 웨어러블 전자 장치(200)로 외부 신호를 발생시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 발생부(320)는 제1 외부 신호를 발생시키는 제1 신호 발생부(321) 및 제1 신호 발생부와 이격되며 제2 외부 신호를 발생시키는 제2 신호 발생부(322)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)가 전자 장치(300)에 수용된 상태에서, 제1 신호 발생부(321)는 웨어러블 전자 장치(200)의 제1 감지 센서(271)와 상응하는 위치를 갖고, 제2 신호 발생부(322)는 웨어러블 전자 장치(200)의 제2 감지 센서(272)와 상응하는 위치를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 발생부(320)는 자석부재 및 전자석부재 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 신호 발생부(320)는 커패시터(capacitor)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제3 프로세서(360)는 발광부의 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 외부 전자 장치(300)를 통해 웨어러블 전자 장치(200)의 제1 배터리(293)가 충전 중인 경우, 제3 프로세서(360)는 발광부가 제1 색으로 점등되도록 제어할 수 있다. 웨어러블 전자 장치(200)의 제1 배터리(293)가 충전이 완료된 경우, 제3 프로세서(360)는 발광부가 상기 제1 색과 다른 제2 색으로 점등되도록 제어할 수 있다. 다른 예를 들어, 웨어러블 전자 장치(200)의 제1 배터리(293)가 충전 중인 경우, 제3 프로세서(360)는 발광부가 상기 제1 색으로 점등되도록 제어하며, 웨어러블 전자 장치(200)의 배터리가 충전이 완료된 경우 발광부가 점멸되도록 제어할 수 있다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치 및 이를 수용하는 외부 전자 장치를 나타내는 사시도이다.

도 6의 웨어러블 전자 장치(200), 감지 센서(270), 외부 전자 장치(300), 케이스(301) 및 신호 발생부(320)의 구성은 도 5의 웨어러블 전자 장치(200), 감지 센서(270), 외부 전자 장치(300), 케이스(301) 및 신호 발생부(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 6은 외부 전자 장치(300)가 열린 상태(opened state)를 나타내며, 외부 전자 장치(300)에 웨어러블 전자 장치(200)가 안착 또는 수용된 상태가 도시된다.

다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(300)의 케이스(301)는 제1 커버(301a)(또는 제1 하프쉘) 및 제1 커버(301a)에 대하여 회전 가능한(또는 접힘 가능한) 제2 커버(301b)(또는 제2 하프쉘)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 케이스(301)는 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일부를 감싸도록 형성될 수 있다. 일 예로서(미도시), 외부 전자 장치(300)가 닫힌 상태(closed state)에서 케이스(301)는 제1 커버(301a) 및 제2 커버(301b)가 서로 마주볼 수 있으며, 내측에 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일 부분을 수용하기 위한 공간을 형성할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 커버(301a)에는 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일부를 안착시키기 위한 안착부(302)가 형성될 수 있다. 제1 커버(301a)에는 안착부(302)가 형성되어 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일부가 안착부(302)에 안착된 상태로 제1 커버(301a) 및 제2 커버(301b)가 형성하는 상기 공간 상에 수용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커버(301a)는 웨어러블 전자 장치(200)의 적어도 일부를 거치하는 거치부(303)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 거치부(303)는 웨어러블 전자 장치(200)의 연결 부분(예: 도 3의 연결 부분(274))에 대응하는 코받침 거치부(303c)와 웨어러블 전자 장치(200)의 힌지 구조(예: 도 2 내지 4의 힌지 구조(229)) 부분에 대응하는 힌지 거치부(303a, 303b)를 포함할 수 있다. 코받침 거치부(303c)는 안착부(302)의 중심부 측에서 돌출되고, 힌지 거치부(303a, 303b)는 안착부(302)의 가장자리로부터 돌출되어 단차지게 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제 2 커버(301b)는 제 1 커버(301a)에 대하여 회전하여 제 1 커버(301a)의 적어도 일부와 대면하는 상황에서, 웨어러블 전자 장치(200)가 수용되는 공간을 폐쇄할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 하우징(210)) 내에 배치된 감지 센서(270)(예: 도 5의 감지 센서(270))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 감지 센서(270)는 웨어러블 전자 장치(200)의 제1 착용 부재(예: 도 3의 제1 착용 부재(203a)에 배치된 제1 감지 센서(271)(예: 도 5의 제1 감지 센서(271)) 및 웨어러블 전자 장치(200)의 제2 착용 부재(예: 도 3의 제2 착용 부재(203b)에 배치된 제2 감지 센서(272)(예: 도 5의 제2 감지 센서(272))를 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 감지 센서(271) 및 제2 감지 센서(272)는 웨어러블 전자 장치(200)의 프레임(예: 도 2 내지 도 4의 프레임(202))에 서로 다른 방향의 단부에 각각 배치될 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 감지 센서(271) 및 제2 감지 센서(272)는 서로 이격되어 제1 착용 부재(203a)에 배치되거나 또는 제2 착용 부재(203b)에 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 신호 발생부(321)(예: 도 5의 제1 신호 발생부(321))는 일측 힌지 거치부(303a)에 배치되며, 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(300)에 수용된 상태에서 제1 감지 센서(271)와 상응하는 위치를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 신호 발생부(322)(예: 도 5의 제2 신호 발생부(322))는 타측 힌지 거치부(303b)에 배치되며, 웨어러블 전자 장치(200)가 외부 전자 장치(300)에 수용된 상태에서 제2 감지 센서(272)와 상응하는 위치를 가질 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 신호 발생부(321) 및 제2 신호 발생부(322)는 제2 커버(301b)에 배치되며, 각각 제1 감지 센서(271) 및 제2 감지 센서(272)와 상응하는 위치를 가질 수 있다.

도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 외부 전자 장치의 신호 발생부를 나타내는 개략도이다. 도 7a는 신호 발생부로부터 발생한 외부 신호가 감지 센서로 도달하지 못하는 상태를 나타내며, 도 7b는 신호 발생부로부터 발생한 외부 신호가 감지 센서로 도달하는 상태를 나타낸다.

도 7의 웨어러블 전자 장치(200), 하우징(210), 감지 센서(270), 외부 전자 장치(300), 케이스(301) 및 신호 발생부(320)의 구성은 도 5의 웨어러블 전자 장치(200), 하우징(210), 감지 센서(270), 외부 전자 장치(300), 케이스(301) 및 신호 발생부(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 7의 감지 센서(270)에 관한 설명은 도 5의 제1 감지 센서(271) 및 제2 감지 센서(272)에 동일하게 적용될 있다. 도 7의 신호 발생부(320)에 관한 설명은 도 5의 제1 신호 발생부(321) 및 제2 신호 발생부(322)에 동일하게 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 감지 센서(270)는 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 감지 센서(270)는 적어도 일부가 하우징(210)의 내부에 배치되며, 나머지 일부가 하우징(210)의 외부(예: 케이스(301)를 향하는 방향)로 노출될 수 있다. 예를 들어, 감지 센서(270)는 홀 센서(hall sensor)로 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 감지 센서(270)는 그립 센서(grip sensor) 및 터치 센서(touch sensor) 중 적어도 어느 하나로 마련될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(301)는 내측 케이스(301c) 및 내측 케이스(301c)와 일정 거리 이격되어 상기 내측 케이스(301c)와의 사이에서 소정의 공간을 형성하는 외측 케이스(301d)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 신호 발생부(320)는 신호 발생부재(323), 차폐부재(324) 및/또는 노브(325)(knob)를 포함할 수 있다. 신호 발생부재(323)는 외부 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 신호 발생부재(323)는 자석부재 및 전자석부재 중 어느 하나로 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 신호 발생부재(323)는 커패시터로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 발생부재(323)는 외측 케이스(301d)에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 신호 발생부재(323)는 적어도 일부가 외측 케이스(301d)의 내부에 배치되며, 나머지 일부가 외측 케이스(301d)의 외부(예: 내측 케이스(301c)를 향하는 방향)로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐부재(324)는 내측 케이스(301c)와 외측 케이스(301d) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐부재(324)는 자기장 및/또는 전자파를 차단할 수 있는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노브(325)는 차폐부재(324)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 노브(325)는 차폐부재(324)의 일면에 결합되며, 차폐부재(324)로부터 연장되어 외측 케이스(301d)의 외부(예: 내측 케이스(301c)와 반대 방향)를 향해 연장될 수 있다. 노브(325)는 적어도 일부가 외측 케이스(301d)의 절개된 부위에 배치될 수 있다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 차폐부재(324)는 노브(325)의 작동에 따라 신호 발생부재(323)와 웨어러블 전자 장치(200) 사이에 선택적으로 위치할 수 있다. 차폐부재(324)는 도 7a와 같이 제1 위치에 배치될 수 있다. 차폐부재(324)가 제1 위치에 배치된 경우, 웨어러블 전자 장치(200)의 감지 센서(270)와 외부 전자 장치(300)의 신호 발생부재(323) 사이에 차폐부재(324)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 상기와 같은 경우, 신호 발생부재(323)로부터 발생하는 외부 신호(예: 자기장 및/또는 전자파)가 감지 센서(270)로 도달하는 것이 제한될 수 있다. 예를 들어, 차폐부재(324)는 도 7b와 같이 제2 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 노브(325)를 일 방향(예: 도 7에서 우측 방향)으로 가압하는 경우, 노브(325)와 결합된 차폐부재(324)가 내측 케이스(301c)와 외측 케이스(301d) 사이에서 일 방향으로 슬라이딩되어 차폐부재(324)가 제2 위치에 배치될 수 있다. 차폐부재(324)가 제2 위치에 배치된 경우, 웨어러블 전자 장치(200)의 감지 센서(270)와 외부 전자 장치(300)의 신호 발생부재(323) 사이에 차폐부재(324)가 배치되지 않는다. 차폐부재(324)가 제2 위치에 배치된 경우, 신호 발생부재(323)로부터 발생하는 외부 신호는 감지 센서(270)로 도달할 수 있다.

도 8은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 외부 전자 장치의 신호 발생부를 나타내는 개략도이다. 도 8a는 신호 발생부로부터 발생한 외부 신호가 감지 센서로 도달하지 못하는 상태를 나타내며, 도 8b는 신호 발생부로부터 발생한 외부 신호가 감지 센서로 도달하는 상태를 나타낸다.

도 8의 웨어러블 전자 장치(200), 하우징(210), 감지 센서(270), 외부 전자 장치(300), 케이스(301) 및 신호 발생부(420)의 구성은 도 5의 웨어러블 전자 장치(200), 하우징(210), 감지 센서(270), 외부 전자 장치(300), 케이스(301) 및 신호 발생부(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 8의 감지 센서(270)에 관한 설명은 도 5의 제1 감지 센서(271) 및 제2 감지 센서(272)에 동일하게 적용될 있다. 도 8의 신호 발생부(420)에 관한 설명은 도 5의 제1 신호 발생부(321) 및 제2 신호 발생부(322)에 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 감지 센서(270)는 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 감지 센서(270)는 적어도 일부가 하우징(210)의 내부에 배치되며, 나머지 일부가 하우징(210)의 외부(예: 케이스(301)를 향하는 방향)로 노출될 수 있다. 예를 들어, 감지 센서(270)는 홀 센서(hall sensor)로 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 감지 센서(270)는 그립 센서(grip sensor) 및 터치 센서(touch sensor) 중 적어도 어느 하나로 마련될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 신호 발생부(420)는 신호 발생부재(423), 베이스부재(424) 및/또는 노브(425)(knob)를 포함할 수 있다. 신호 발생부재(423)는 외부 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 신호 발생부재(423)는 자석부재 및 전자석부재 중 어느 하나로 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 신호 발생부재(423)는 커패시터로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 발생부재(423)는 베이스부재(424)에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 신호 발생부재(423)는 적어도 일부가 베이스부재(424)에 배치되며, 나머지 일부가 베이스부재(424)의 외부(예: 내측 케이스(301c)를 향하는 방향)로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 베이스부재(424)는 내측 케이스(301c)와 외측 케이스(301d) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노브(425)는 베이스부재(424)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 노브(425)는 베이스부재(424)의 일면에 결합되며, 베이스부재(425)로부터 연장되어 외측 케이스(301d)의 외부(예: 내측 케이스(301c)와 반대 방향)를 향해 연장될 수 있다. 노브(325)는 적어도 일부가 외측 케이스(301d)의 절개된 부위에 배치될 수 있다.

도 8a 및 도 8b를 참조하면, 신호 발생부재(423)는 노브(425)의 작동에 따라 웨어러블 전자 장치(200)의 감지 센서(270)와 선택적으로 정렬될 수 있다. 예를 들어, 베이스부재(424)는 도 8a와 같이 제1 위치에 배치될 수 있다. 베이스부재(424)가 제1 위치에 배치된 경우, 신호 발생부재(423)는 감지 센서(270)와 정렬되지 않은 위치를 가질 수 있다. 베이스부재(424)가 제1 위치에 배치된 경우, 신호 발생부재(423)로부터 발생하는 외부 신호(예: 자기장 및/또는 전자파)가 감지 센서(270)로 도달하는 것이 제한될 수 있다. 일 예(미도시)로서, 내측 케이스(301c)는 베이스부재(424)가 제1 위치에 배치된 경우, 신호 발생부재(423)로부터 감지 센서(270)로 외부 신호가 도달하는 것을 제한하기 위해, 차폐부재(미도시)(예: 쉴드 캔(shield can))가 마련될 수 있다. 베이스부재(424)는 도 8b와 같이 제2 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 노브(425)를 일 방향(예: 도 8에서 좌측 방향)으로 가압하는 경우, 노브(425)와 결합된 베이스부재(424)가 내측 케이스(301c)와 외측 케이스(301d) 사이에서 일 방향으로 슬라이딩되어 베이스부재(424)가 제2 위치에 배치될 수 있다. 베이스부재(424)가 제2 위치에 배치된 경우, 신호 발생부재(423)는 감지 센서(270)와 정렬될 수 있다. 베이스부재(424)가 제2 위치에 배치된 경우, 신호 발생부재(423)로부터 발생하는 외부 신호는 감지 센서(270)로 도달할 수 있다.

도 9는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 외부 전자 장치의 신호 발생부를 나타내는 개략도이다. 도 9a는 신호 발생부로부터 발생한 외부 신호가 감지 센서에 도달하지 못하는 상태를 나타내며, 도 9b는 신호 발생부로부터 발생한 외부 신호가 감지 센서에 도달하는 상태를 나타낸다.

도 9의 웨어러블 전자 장치(200), 하우징(210), 감지 센서(270), 외부 전자 장치(300), 케이스(301) 및 신호 발생부(520)의 구성은 도 5의 웨어러블 전자 장치(200), 하우징(210), 케이스(310) 및 신호 발생부(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 9의 감지 센서(270)에 관한 설명은 도 5의 제1 감지 센서(271) 및 제2 감지 센서(272)에 동일하게 적용될 수 있다. 도 9의 신호 발생부(520)에 관한 설명은 도 5의 제1 신호 발생부(321) 및 제2 신호 발생부(322)에 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 감지 센서(270)는 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 감지 센서(270)는 적어도 일부가 하우징(210)의 내부에 배치되고, 나머지 일부가 하우징(210)의 외부(예: 케이스(301)를 향하는 방향)으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 감지 센서(270)는 홀 센서(hall sensor)로 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 감지 센서(270)는 그립 센서(grip sensor) 및 터치 센서(touch sensor) 중 적어도 어느 하나로 마련될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 신호 발생부(520)는 신호 발생부재(523), 차폐부재(524), 노브(525) 및/또는 탄성부재(526)를 포함할 수 있다. 신호 발생부재(523)는 외부 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 신호 발생부재(523)는 자석부재 및 전자석부재 중 적어도 어느 하나로 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 신호 발생부재(523)는 커패시터(capacitor)로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 발생부재(523)는 케이스(301) 내에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 신호 발생부재(523)는 적어도 일부가 케이스(301) 내에 배치되며, 나머지 일부가 케이스(301)의 외부(예: 하우징(210)을 향하는 방향)로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐부재(524)는 자기장 및/또는 전자파를 차단할 수 있는 쉴드 캔(shield can)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 노브(525)는 차폐부재(524)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 노브(525)는 차폐부재(524)의 일면에 결합되며, 차폐부재(524)로부터 연장되어 케이스(301)의 외부(예: 하우징(210)을 향하는 방향)를 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 탄성부재(526)는 차폐부재(524)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 탄성부재(526)의 일단은 차폐부재(524)에 결합되며, 탄성부재(526)의 타단은 케이스(301)의 적어도 일부에 결합될 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 노브(525)는 케이스(301)의 외부(예: 하우징(210)을 향하는 방향과 반대 방향)를 향해 연장될 수 있고, 케이스(301)는 노브(525)가 슬라이딩될 수 있는 공간을 제공하는 슬릿(미도시)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 케이스(301)는 탄성부재(526)가 압축 변형된 경우 차폐부재(525)를 고정하는 고정부(301e)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 고정부(301e)는 케이스(301)의 적어도 일 부분이 함몰 형성된 그루브(groove)로 마련될 수 있다. 고정부(301e)는 차폐부재(524)가 삽입 및 수용될 수 있는 공간으로 해석될 수 있다.

도 9a 및 9b를 참조하면, 차폐부재(524)는 탄성부재(526)의 변형에 따라 신호 발생부재(523)와 웨어러블 전자 장치(200) 사이에 선택적으로 위치할 수 있다. 차폐부재(524)는 도 9a와 같이 제1 위치에 배치될 수 있다. 차폐부재(524)가 제1 위치에 배치된 경우, 신호 발생부재(523)로부터 발생하는 외부 신호(예: 자기장 및/또는 전자파)는 감지 센서(270)로 도달하는 것이 제한될 수 있다. 차폐부재(524)는 도 9b와 같이 제2 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 노브(525)를 일 방향(예: 도 9에서 우측 방향)으로 가압하는 경우, 노브(525)와 결합된 차폐부재(524)가 일 방향으로 슬라이딩되어 탄성부재(526)가 압축 변형될 수 있다. 차폐부재(524)는 일 방향으로 슬라이딩된 후 고정부(301e)에 삽입 및 수용될 수 있다. 차폐부재(524)가 고정부(301e)에 수용된 경우, 고정부(301e)의 일 측면(예: 좌측 측면)을 이루는 케이스(301)의 걸림턱 부분에 의해 차폐부재(524)가 이탈되는 것이 제한될 수 있다. 차폐부재(524)가 제2 위치에 배치된 경우, 신호 발생부재(523)로부터 발생하는 외부 신호는 감지 센서(270)로 도달할 수 있다.

도 10은 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 외부 전자 장치의 신호 발생부를 나타내는 개략도이다. 도 10a는 신호 발생부로부터 외부 신호가 발생하지 않는 상태를 나타내며, 도 10b는 신호 발생부로부터 외부 신호가 발생한 상태를 나타낸다.

도 10의 웨어러블 전자 장치(200), 하우징(210), 감지 센서(270), 외부 전자 장치(300), 케이스(301) 및 신호 발생부(620)의 구성은 도 5의 웨어러블 전자 장치(200), 하우징(210), 감지 센서(270), 외부 전자 장치(300), 케이스(301) 및 신호 발생부(620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 10의 감지 센서(270)에 관한 설명은 도 5의 제1 감지 센서(271) 및 제2 감지 센서(272)에 동일하게 적용될 수 있다. 도 10의 신호 발생부(620)에 관한 설명은 도 5의 제1 신호 발생부(621) 및 제2 신호 발생부(622)에 동일하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 신호 발생부(620)는 신호 발생부재(623), 차폐부재(624) 및/또는 버튼(625)을 포함할 수 있다. 신호 발생부재(623)는 외부 신호를 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 신호 발생부재(623)는 전자석 부재로 마련될 수 있다. 다른 예를 들어, 신호 발생부재(623)는 커패시터로 마련될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 발생부재(623)는 케이스(301) 내에 배치될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 신호 발생부재(623)는 적어도 일부가 케이스(301) 내에 배치되며, 나머지 일부가 케이스(301)의 외부(예: 하우징(210)을 향하는 방향)로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원선(624)은 배선 및/또는 케이블로 마련될 수 있다. 전원선(624)은 배터리(미도시)(예: 도 5의 제1 배터리(293))와 신호 발생부재(623)를 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전원선(624)은 적어도 일 부분이 선택적으로 개방 회로 상태(open circuit state) 또는 단락 회로 상태(short circuit state)를 가지는 연결부분(624a)을 포함한다. 일 실시예에 따르면, 버튼(625)은 전원선(624)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 버튼(625)은 케이스(301)의 일면에 결합되며, 전원선(624)의 연결부분(624a)과 직접적 또는 간접적으로 연결될 있다. 예를 들어, 연결부분(624a)이 개방 회로 상태에서 사용자가 버튼(625)을 누름 작동하는 경우, 전원선(624)의 연결부분(624a)이 단락 회로 상태를 가질 수 있다. 또한, 연결부분(624a)이 단락 회로 상태에서 사용자가 버튼(625)을 누름 작동하는 경우, 전원선(624)의 연결부분(624a)이 개방 회로 상태를 가질 수 있다.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 신호 발생부재(623)는 버튼(625)의 작동에 따라 선택적으로 외부 신호(예: 자기장 및/또는 전자파)를 발생시킬 수 있다. 전원선(624)은 도 10a와 같이 연결부위(624a)가 개방 회로 상태를 가질 수 있다. 연결부위(624a)가 개방 회로 상태인 경우, 신호 발생부재(623)로 전력이 공급되지 않아 신호 발생부재(623)로부터 외부 신호가 발생하지 않는다. 전원선(624)은 도 10b와 같이 연결부위(624a)가 단락 회로 상태를 가질 수 있다. 연결부위(624a)가 단락 회로 상태인 경우, 신호 발생부재(623)로 전력이 공급되어 신호 발생부재(623)로부터 외부 신호가 발생한다. 신호 발생부재(623)로부터 발생한 외부 신호는 감지 센서(270)로 도달할 수 있다. 어떤 실시예(미도시)에 따르면, 버튼(625)은 한 쌍이 마련될 수 있고, 한 쌍의 버튼들(625) 중 어느 하나는 노멀 재부팅 모드(예: 도 11의 노멀 재부팅 모드))를 실행하기 위한 버튼일 수 있고, 한 쌍의 버튼들(625) 중 나머지는 리커버리 재부팅 모드(예: 도 11의 리커버리 재부팅 모드))를 실행하기 위한 버튼일 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 충전 모드, 노멀 재부팅 모드 및 리커버리 재부팅 모드를 설명하기 위한 순서도(1000)이다.

사용자는 웨어러블 전자 장치(예: 도 5의 웨어러블 전자 장치(200))를 외부 전자 장치(예: 도 5의 외부 전자 장치(300))에 안착 및 수용할 수 있다(1010).

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서(예: 도 5의 제1 프로세서(261))는 웨어러블 전자 장치가 외부 전자 장치에 정상적으로 안착되었는지 여부를 판단할 수 있다(1020). 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 웨어러블 전자 장치의 커넥터(예: 도 5의 커넥터(291))가 외부 전자 장치의 커넥터(예: 도 5의 커넥터(391))와 정상적으로 연결된 경우, 이를 웨어러블 전자 장치의 정상 안착 상태로 판단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 웨어러블 전자 장치의 커넥터를 통해 외부 전력이 입력되는 경우, 이를 웨어러블 전자 장치의 정상 안착 상태로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 웨어러블 전자 장치가 외부 전자 장치에 정상적으로 안착되지 않은 경우, 웨어러블 전자 장치의 발광부(미도시)(예: 플래시) 및/또는 외부 전자 장치의 발광부(미도시)(예: led)를 점등시켜 사용자에게 비정상 안착 상태에 관한 정보를 알릴 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 웨어러블 전자 장치가 외부 전자 장치에 정상적으로 안착되지 않은 경우, 웨어러블 전자 장치의 스피커 모듈(예: 도 4의 스피커 모듈(245))를 통해 사용자에게 비정상 안착 상태에 관한 정보를 알릴 수 있다. 사용자는 상기와 같이 비정상 안착 상태에 관한 정보를 제공받아 웨어러블 전자 장치가 외부 전자 장치에 제대로 안착 및 수용되도록 웨어러블 전자 장치의 위치를 조정할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 웨어러블 전자 장치가 외부 전자 장치에 정상적으로 안착된 경우, 웨어러블 전자 장치가 충전되도록 제어할 수 있다(1030). 예를 들어, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 웨어러블 전자 장치의 배터리가 충전되도록 충전 회로(미도시)를 구동 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(293))는 외부 전자 장치로부터 전력을 공급받아 충전될 수 있다. 상기 전력은 외부 전자 장치의 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(393))로부터 외부 전자 장치의 커넥터 및 웨어러블 전자 장치의 커넥터를 통해 웨어러블 전자 장치의 배터리로 공급될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 감지 센서(예: 도 5의 감지 센서(270))가 외부 신호를 감지하는지 여부를 판단할 수 있다(1040). 예를 들어, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는, 외부 전자 장치의 신호 발생부(예: 도 5의 신호 발생부(320))로부터 발생한 외부 신호(예: 자기장 및/또는 전자파)가 웨어러블 전자 장치의 감지 센서로 입력되는지 여부를 판단할 수 있다. 웨어러블 전자 장치의 프로세서는, 웨어러블 전자 장치의 제1 감지 센서(예: 도 5의 제1 감지 센서(271)) 및 제2 감지 센서(예: 도 5의 제2 감지 센서(272))에 어떠한 외부 신호도 입력되지 않는 경우, 웨어러블 전자 장치의 배터리가 계속 충전되도록 제어할 수 있다(1030).

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 감지 센서가 감지하는 외부 신호가 1개인지 여부를 판단할 수 있다(1050). 예를 들어, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 제1 감지 센서 및 제2 감지 센서 중 하나에만 외부 신호가 입력되는 경우와, 제1 감지 센서 및 제2 감지 센서 모두에 외부 신호가 입력되는 경우를 구분하여 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 외부 전자 장치의 제1 신호 발생부(예: 도 5의 제1 신호 발생부(231))로부터 웨어러블 전자 장치의 제1 감지 센서로 제1 외부 신호가 입력되고, 외부 전자 장치의 제2 신호 발생부(예: 도 5의 제2 신호 발생부(232))로부터 제2 외부 신호가 발생하지 않는 경우를 외부 신호가 1개인 경우로 판단할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 외부 전자 장치의 제2 신호 발생부로부터 웨어러블 전자 장치의 제2 감지 센서로 제2 외부 신호가 입력되고, 외부 전자 장치의 제1 신호 발생부로부터 제1 외부 신호가 발생하지 않는 경우를 외부 신호가 1개인 경우로 판단할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 외부 입력 신호가 1개인 경우, 노멀 재부팅(normal reboot) 동작을 수행하도록 제1 제어 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 제1 제어 신호는 웨어러블 전자 장치의 전력 관리 모듈(예: 도 5의 전력 관리 모듈(292))로 입력될 수 있다. 상기 제1 제어 신호가 입력된 전력 관리 모듈은 웨어러블 전자 장치의 배터리로부터 웨어러블 전자 장치의 전자 부품들(예: 도 5의 제1 프로세서(261))로 공급되는 전력을 일시적으로 차단한 후 다시 공급되도록 함으로써, 재부팅 동작을 수행할 수 있다. 상기 재부팅 동작이 수행된 후, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 웨어러블 전자 장치의 배터리가 충전되도록 제어할 수 있다(1030).

다양한 실시예들에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서(예: 도 5의 제1 프로세서(261))는 외부 입력 신호가 1개가 아닌 경우(예: 외부 입력 신호가 2개인 경우), 리커버리 재부팅(recovery reboot) 동작을 수행하도록 제2 제어 신호를 발생시킬 수 있다. 상기 제2 제어 신호는 웨어러블 전자 장치의 전력 관리 모듈 및 프로세서(예: 도 5의 제2 프로세서(262))로 입력될 수 있다. 상기 제2 제어 신호가 입력된 프로세서(예: 도 5의 제2 프로세서(262))는 웨어러블 전자 장치의 메모리(예: 도 5의 메모리(294))를 초기화할 수 있다. 일 실시예로, 상기 메모리의 초기화는, 상기 메모리를 완전히 포맷(format)하는 동작일 수 있다. 다른 실시예로, 상기 메모리의 초기화는, 상기 메모리를 공장 초기화(factory reset)하는 동작일 수 있다. 상기 제2 제어 신호가 입력된 전력 관리 모듈은 웨어러블 전자 장치의 배터리로부터 웨어러블 전자 장치의 전자 부품들로 공급되는 전력을 일시적으로 차단한 후 다시 공급되도록 함으로써, 재부팅 동작을 수행할 수 있다. 일 실시예로, 상기 리커버리 동작과 상기 재부팅 동작은 동시에 수행될 수 있다. 다른 실시예로, 상기 리커버리 동작과 상기 재부팅 동작은 상기 리커버리 동작이 먼저 수행되어 완료된 후 상기 재부팅 동작이 수행될 수 있다. 상기 리커버리 동작 및 재부팅 동작이 수행된 후, 웨어러블 전자 장치의 프로세서(예: 도 5의 제1 프로세서(261))는 웨어러블 전자 장치의 배터리가 충전되도록 제어할 수 있다(1030).

다른 실시예(미도시)에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 5의 웨어러블 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 5의 제1 프로세서(261))는 웨어러블 전자 장치의 제1 감지 센서(예: 도 5의 제1 감지 센서(271)) 및 제2 감지 센서(예: 도 5의 제2 감지 센서(272)) 중 어느 하나에만 외부 신호가 입력된 경우, 리커버리 재부팅 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 웨어러블 전자 장치의 제1 감지 센서 및 제2 감지 센서 모두에 외부 신호가 입력된 경우, 노멀 재부팅 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.

또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 5의 웨어러블 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 5의 제1 프로세서(261))는 웨어러블 전자 장치의 제1 감지 센서(예: 도 5의 제1 감지 센서(271)) 및 제2 감지 센서(예: 도 5의 제2 감지 센서(272))에 모두 외부 신호가 입력된 경우, 웨어러블 전자 장치의 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(293))가 충전되도록 하고, 노멀 재부팅 동작 또는 리커버리 재부팅 동작은 수행하지 않도록 설정될 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 제1 감지 센서 및 제2 감지 센서 중 어느 하나에만 외부 신호가 입력된 경우, 웨어러블 전자 장치의 노멀 재부팅 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 제1 감지 센서 및 제2 감지 센서 모두에 외부 신호가 입력되지 않은 경우, 웨어러블 전자 장치의 리커버리 재부팅 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.

어떠한 실시예(미도시)에 따르면, 웨어러블 전자 장치(예: 도 5의 웨어러블 전자 장치(200))의 프로세서(예: 도 5의 제1 프로세서(261))는 웨어러블 전자 장치의 제1 감지 센서(예: 도 5의 제1 감지 센서(271)) 및 제2 감지 센서(예: 도 5의 제2 감지 센서(272))에 모두 외부 신호가 입력된 경우, 웨어러블 전자 장치의 배터리(예: 도 5의 제1 배터리(293))가 충전되도록 하고, 노멀 재부팅 동작 또는 리커버리 재부팅 동작은 수행하지 않도록 설정될 수 있다. 어떠한 실시예(미도시)에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 제1 감지 센서 및 제2 감지 센서 중 어느 하나에만 외부 신호가 입력된 경우, 웨어러블 전자 장치의 리커버리 재부팅 동작을 수행하도록 설정될 수 있다. 어떠한 실시예(미도시)에 따르면, 웨어러블 전자 장치의 프로세서는 제1 감지 센서 및 제2 감지 센서 모두에 외부 신호가 입력되지 않은 경우, 웨어러블 전자 장치의 노멀 재부팅 동작을 수행하도록 설정될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 5의 외부 전자 장치(300))에 수용될 수 있는 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 내지 도 5의 웨어러블 전자 장치(200))는, 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치되고, 시각적 이미지를 출력하도록 구성된 표시 부재(예: 도 2 내지 도 4의 표시 부재(201)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 외부 전자 장치로부터 제공되는 외부 신호를 검출하도록 구성된 감지 센서(예: 도 5의 감지 센서(270)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 감지 센서가 검출한 외부 신호에 기반하여 제어 신호를 발생시키도록 설정된 제1 프로세서(예: 도 5의 제1 프로세서(261)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 설정된 전력 관리 모듈(예: 도 5의 전력 관리 모듈(292)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 설정된 제2 프로세서(예: 도 5의 제2 프로세서(262))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제어 신호는 상기 전력 관리 모듈이 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 지시하는 제1 제어 신호 및 상기 전력 관리 모듈이 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 지시하며 상기 제2 프로세서가 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 지시하는 제2 제어 신호를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 감지 센서는 홀 센서, 그립 센서 및 터치 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 감지 센서는 상기 외부 신호 중 제1 외부 신호를 검출하도록 구성된 제1 감지 센서(예: 도 5의 제1 감지 센서(271)) 및 상기 외부 신호 중 제2 외부 신호를 검출하도록 구성된 제2 감지 센서(예: 도 5의 제2 감지 센서(272))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 프로세서는 상기 제1 외부 신호 및 제2 외부 신호 중 어느 하나만 검출된 경우 제1 제어 신호를 발생시키고, 상기 제1 외부 신호 및 제2 외부 신호가 모두 검출된 경우 제2 제어 신호를 발생시키도록 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 내에 배치된 메모리(예: 도 5의 메모리(294))를 더 포함하고, 상기 리커버리 동작은 상기 메모리를 초기화하는 동작을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 내지 도 5의 웨어러블 전자 장치(200))를 수용할 수 있는 외부 전자 장치(예: 도 5의 외부 전자 장치(300))는, 케이스(301), 상기 케이스 내에 배치된 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(393)), 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 배터리와 상기 웨어러블 전자 장치를 전기적으로 연결하는 커넥터(예: 도 5의 커넥터(391)) 및 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 웨어러블 전자 장치로 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부(예: 도 5의 신호 발생부(320))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호 발생부는 자석부재, 전자석부재 및 커패시터(capacitor) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호 발생부는 제1 신호 발생부(예: 도 5의 제1 신호 발생부(321)) 및 상기 제1 신호 발생부와 이격된 제2 신호 발생부(예: 도 5의 제2 신호 발생부(322))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호 발생부(예: 도 7의 신호 발생부(320)는 노브(knob)(예: 도 7의 노브(325)), 상기 노브와 결합된 차폐부재(예: 도 7의 차폐부재(324)) 및 상기 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부재(예: 도 7의 신호 발생부재(323))를 포함하고, 상기 차폐부재는 상기 노브의 작동에 따라 상기 신호 발생부재와 상기 웨어러블 전자 장치 사이에 선택적으로 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호 발생부(예: 도 8의 신호 발생부(420))는 노브(knob)(예: 도 8의 노브(425)), 상기 노브와 결합된 베이스부재(예: 도 8의 베이스부재(424)) 및 상기 베이스부재에 배치되어 상기 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부재(예: 도 8의 신호 발생부재(423))를 포함하고, 상기 신호 발생부재는 상기 노브의 작동에 따라 상기 웨어러블 전자 장치의 감지 센서(예: 도 8의 감지 센서(270))와 선택적으로 정렬될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호 발생부(예: 도 9의 신호 발생부(520))는 탄성부재(예: 도 9의 탄성부재(526)), 상기 탄성부재와 연결된 차폐부재(예: 도 9의 차폐부재(524)) 및 상기 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부재(예: 도 9의 신호 발생부재(523))를 포함하고, 상기 차폐부재는 상기 탄성부재의 변형에 따라 상기 신호 발생부재와 상기 웨어러블 전자 장치 사이에 선택적으로 위치할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 케이스는 상기 탄성부재가 압축 변형된 경우 상기 차폐부재를 고정하는 고정부(예: 도 9의 고정부(301e))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호 발생부(예: 도 10의 신호 발생부(620))는 버튼(예: 도 10의 버튼(625)), 상기 버튼과 연결된 전원선(예: 도 10의 전원선(624)) 및 상기 전원선과 전기적으로 연결된 신호 발생부재(예: 도 10의 신호 발생부재(623))를 포함하고, 상기 신호 발생부재는 상기 버튼의 작동에 따라 선택적으로 상기 외부 신호를 발생시킬 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 커넥터는 포고 핀(pogo pin)을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외부 전자 장치(예: 도 5의 외부 전자 장치(300))는, 케이스(예: 도 5의 케이스(301)), 상기 케이스 내에 배치된 배터리(예: 도 5의 제2 배터리(393)), 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 배터리와 상기 웨어러블 전자 장치를 전기적으로 연결하는 커넥터(예: 도 5의 커넥터(391)) 및 상기 케이스 내에 배치되고, 상기 웨어러블 전자 장치로 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부(예: 도 5의 신호 발생부(320))를 포함하고, 상기 웨어러블 전자 장치(예: 도 2 내지 도 5의 웨어러블 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2 내지 도 5의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치되고, 시각적 이미지를 출력하도록 구성된 표시 부재(예: 도 2 내지 도 4의 표시 부재(201)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 신호 발생부로부터 발생하는 외부 신호를 검출하도록 구성된 감지 센서(예: 도 5의 감지 센서(270)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 감지 센서가 검출한 외부 신호에 기반하여 제어 신호를 발생시키도록 설정된 제1 프로세서(예: 도 5의 제1 프로세서(261)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 설정된 전력 관리 모듈(예: 도 5의 전력 관리 모듈(292)) 및 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 설정된 제2 프로세서(예: 도 5의 제2 프로세서(262))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호 발생부는 자석부재 및 전자석부재 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 상기 감지 센서는 홀 센서를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호 발생부는 커패시터를 포함하고, 상기 감지 센서는 그립 센서 및 터치 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 신호 발생부는 제1 외부 신호를 발생시키는 제1 신호 발생부(예: 도 5의 제1 신호 발생부(321)) 및 제2 외부 신호를 발생시키는 제2 신호 발생부(예: 도 5의 제2 신호 발생부(322))를 포함하고, 상기 감지 센서는 상기 제1 외부 신호를 검출하도록 구성된 제1 감지 센서(예: 도 5의 제1 감지 센서(271)) 및 상기 제2 외부 신호를 검출하도록 구성된 제2 감지 센서(예: 도 5의 제2 감지 센서(272))를 포함할 수 있다.

이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

100: 전자 장치
200: 웨어러블 전자 장치
201: 표시 부재
210: 하우징
260: 프로세서
270: 감지 센서
292: 전력 관리 모듈
294: 메모리
300: 외부 전자 장치
301: 케이스
301e: 고정부
320, 420, 520, 620: 신호 발생부
391: 커넥터
393: 제2 배터리

Claims

외부 전자 장치 내에 수용될 수 있는 웨어러블 전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 시각적 이미지를 출력하도록 구성된 표시 부재;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 외부 전자 장치로부터 제공되는 외부 신호를 검출하도록 구성된 감지 센서;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 감지 센서가 검출한 외부 신호에 기반하여 제어 신호를 발생시키도록 설정된 제1 프로세서;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 설정된 전력 관리 모듈; 및
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 설정된 제2 프로세서를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제어 신호는 상기 전력 관리 모듈이 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 지시하는 제1 제어 신호 및 상기 전력 관리 모듈이 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 지시하며 상기 제2 프로세서가 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 지시하는 제2 제어 신호를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 감지 센서는 홀 센서, 그립 센서 및 터치 센서 중 적어도 어느 하나를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 감지 센서는 상기 외부 신호 중 제1 외부 신호를 검출하도록 구성된 제1 감지 센서 및 상기 외부 신호 중 제2 외부 신호를 검출하도록 구성된 제2 감지 센서를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제4 항에 있어서,
상기 제1 프로세서는 상기 제1 외부 신호 및 제2 외부 신호 중 어느 하나만 검출된 경우 제1 제어 신호를 발생시키고, 상기 제1 외부 신호 및 제2 외부 신호가 모두 검출된 경우 제2 제어 신호를 발생시키도록 설정된 웨어러블 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징 내에 배치된 메모리를 더 포함하고,
상기 리커버리 동작은 상기 메모리를 초기화하는 동작을 포함하는 웨어러블 전자 장치.
웨어러블 전자 장치를 수용할 수 있는 외부 전자 장치에 있어서,
케이스;
상기 케이스 내에 배치된 배터리;
상기 케이스 내에 배치되고, 상기 배터리와 상기 웨어러블 전자 장치를 전기적으로 연결하는 커넥터; 및
상기 케이스 내에 배치되고, 상기 웨어러블 전자 장치로 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부를 포함하는 외부 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 신호 발생부는 자석부재, 전자석부재 및 커패시터(capacitor) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 외부 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 신호 발생부는 제1 신호 발생부 및 상기 제1 신호 발생부와 이격된 제2 신호 발생부를 포함하는 외부 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 신호 발생부는 노브(knob), 상기 노브와 결합된 차폐부재 및 상기 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부재를 포함하고,
상기 차폐부재는 상기 노브의 작동에 따라 상기 신호 발생부재와 상기 웨어러블 전자 장치 사이에 선택적으로 위치하는 외부 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 신호 발생부는 노브(knob), 상기 노브와 결합된 베이스부재 및 상기 베이스부재에 배치되어 상기 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부재를 포함하고,
상기 신호 발생부재는 상기 노브의 작동에 따라 상기 웨어러블 전자 장치의 감지 센서와 선택적으로 정렬되는 외부 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 신호 발생부는 탄성부재, 상기 탄성부재와 연결된 차폐부재 및 상기 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부재를 포함하고,
상기 차폐부재는 상기 탄성부재의 변형에 따라 상기 신호 발생부재와 상기 웨어러블 전자 장치 사이에 선택적으로 위치하는 외부 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 케이스는 상기 탄성부재가 압축 변형된 경우 상기 차폐부재를 고정하는 고정부를 포함하는 외부 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 신호 발생부는 버튼, 상기 버튼과 연결된 전원선 및 상기 전원선과 전기적으로 연결된 신호 발생부재를 포함하고,
상기 신호 발생부재는 상기 버튼의 작동에 따라 선택적으로 상기 외부 신호를 발생시키는 외부 전자 장치.
제7 항에 있어서,
상기 커넥터는 포고 핀(pogo pin)을 포함하는 외부 전자 장치.
외부 전자 장치 및 상기 외부 전자 장치에 수용될 수 있는 웨어러블 전자 장치를 포함하는 전자 장치에 있어서,
상기 외부 전자 장치는
케이스;
상기 케이스 내에 배치된 배터리;
상기 케이스 내에 배치되고, 상기 배터리와 상기 웨어러블 전자 장치를 전기적으로 연결하는 커넥터; 및
상기 케이스 내에 배치되고, 상기 웨어러블 전자 장치로 외부 신호를 발생시키는 신호 발생부를 포함하고,
상기 웨어러블 전자 장치는
하우징;
상기 하우징 내에 배치되고, 시각적 이미지를 출력하도록 구성된 표시 부재;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 신호 발생부로부터 발생하는 외부 신호를 검출하도록 구성된 감지 센서;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 감지 센서가 검출한 외부 신호에 기반하여 제어 신호를 발생시키도록 설정된 제1 프로세서;
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 설정된 전력 관리 모듈; 및
상기 하우징 내에 배치되고, 상기 제1 프로세서로부터 발생한 제어 신호에 기반하여 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 설정된 제2 프로세서를 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 신호 발생부는 자석부재 및 전자석부재 중 적어도 어느 하나를 포함하고,
상기 감지 센서는 홀 센서를 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 신호 발생부는 커패시터를 포함하고,
상기 감지 센서는 그립 센서 및 터치 센서 중 적어도 어느 하나를 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제어 신호는 상기 전력 관리 모듈이 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 지시하는 제1 제어 신호 및 상기 전력 관리 모듈이 재부팅(reboot) 동작을 수행하도록 지시하며 상기 제2 프로세서가 리커버리(recovery) 동작을 수행하도록 지시하는 제2 제어 신호를 포함하는 웨어러블 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 신호 발생부는 제1 외부 신호를 발생시키는 제1 신호 발생부 및 제2 외부 신호를 발생시키는 제2 신호 발생부를 포함하고,
상기 감지 센서는 상기 제1 외부 신호를 검출하도록 구성된 제1 감지 센서 및 상기 제2 외부 신호를 검출하도록 구성된 제2 감지 센서를 포함하는 전자 장치.