TWI566638B - 有機發光二極體系統及其製造方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種具有由一可模製材料製成之一保護蓋的OLED裝置、一種具有此等OLED裝置之至少一者的對應OLED系統及一種製造此類OLED裝置及OLED系統的方法。
有機發光裝置(OLED裝置)包括在一基板頂部上的一層堆疊，其中至少一個發光層配置於兩個電極之間以施加一驅動電壓至該(該等)發光層。OLED裝置通常包括玻璃基板及用於保護以防禦環境氛圍的一囊封體(一蓋罩)，其通常為另一玻璃板。玻璃板具有鋒利邊緣，此在處理期間可能成為一保護問題且在曝露於機械負載時尤其對於大面積OLED裝置而言係易碎的。此外，玻璃板(基板及/或蓋罩)致使難以應用習知緊固方法(諸如螺合、夾箝、鑽孔等等)將OLED裝置安裝至任何所希望位置(例如牆壁上)。
本發明之一目的在於提供一OLED裝置及具有改良的機械負載能力及在OLED裝置及OLED系統之處理期間降低受傷風險的一對應OLED系統。
該目的由包括在一囊封蓋所囊封之一基板頂部上之一發光層堆疊的一OLED裝置解決，其中該基板及該囊封蓋之至少邊緣用由可模製材料製成的一保護蓋而覆蓋。基板及囊封蓋之無覆蓋邊緣可能在裝置處理期間對操作者造成切傷。直接沈積於至少全部鋒利邊緣上的保護蓋可實現一保全處理且受傷風險明顯降低，當基板(較佳為基板及囊封蓋)由玻璃(較佳為一玻璃平板)製成時尤為如此。一當前之保護蓋進一步改良OLED裝置抵抗機械負載之機械穩健性，尤其是抵抗作用於OLED裝置之部分(該保護蓋存在之處)上的側面衝擊。術語「可模製材料」表示可用模製及/或澆鑄技術(諸如射出模製、擠壓模製、熱固化壓縮模製及澆鑄)直接施覆於基板及囊封蓋上的任何材料。模製係藉由使用一剛性框架對易彎之原材料進行塑形的一製程，其中該材料經硬化而形成一剛性本體。澆鑄係通常將一液體材料灌注至一模子(模具)內所用的一製程，該模子含有所希望形狀的一空穴且接著容許固化以形成一剛性本體。
該保護蓋優於普通的OLED外殼，此係因為普通的外殼僅承載OLED裝置而未機械上穩定OLED裝置本身的易碎部分。外殼可提供圍繞OLED的一機械囊封但未在整個外殼區域上直接接觸OLED裝置。由於未改良OLED裝置本身的機械穩健性，因此機械衝擊亦作用於外殼內的OLED裝置上且最終損壞OLED裝置。插入於外殼內的OLED裝置被固持，但外殼並不如保護蓋般將OLED裝置直接置於密封之下。與OLED外殼相反，保護蓋永久且直接地固定於OLED裝置。保護蓋與基板及囊封體之一直接接觸可使熱消散遠離發光層堆疊。此對於一普通的OLED外殼是不可能實現的。
該保護蓋可具有任何光學外觀，諸如一透明、部分透明或不透明之外觀。在部分透明或不透明保護蓋的情形中，不應覆蓋OLED之發光表面以便不減少OLED裝置之亮度。若光將透過OLED裝置之基板發射，則保護蓋除了覆蓋基板邊緣外可完全覆蓋該囊封蓋而不考慮光學外觀。此類剛性保護蓋顯著改良OLED裝置抵抗機械負載之機械穩健性。至少覆蓋該囊封蓋(通常OLED裝置的背側)的一保護蓋致使能夠較容易地使用習知緊固構件(諸如孔、螺絲孔、點擊式指狀部或邊緣)以將OLED裝置緊固至任何所希望位置。可將此等緊固構件整合至保護蓋中及/或施覆至保護蓋。一不透明保護蓋可包括不受OLED開啟/關閉狀態(發光/不發光)影響的所希望色彩及/或結構。
囊封蓋保護發光層堆疊以防禦環境氛圍以為OLED裝置提供足夠壽命。囊封蓋之材料可為密封於基板頂部上(通常在由基板電極至少部分覆蓋的區域上)的任何氣密性材料。囊封蓋可用玻璃料密封至基板而在基板與囊封蓋之間提供一氣密性接面，或者接合或膠合至基板頂部上。在替代實施例中，該囊封蓋可施覆為一氣密性薄膜層堆疊而直接施覆於發光層堆疊頂部上，較佳施覆為一可撓性層堆疊。完全圍封該囊封蓋的保護蓋用作一額外氣體障壁而改良整個囊封防禦環境氛圍的品質。
發光層堆疊至少包括配置於兩個電極之間的一個有機發光層，其中配置於堆疊之基板側上的電極標示為基板電極且配置於層堆疊頂部上的另一電極標示為背部電極。配置於兩個電極之間的層堆疊可包括額外的有機及/或無機層，諸如進一步的有機發光層，電洞及/或電子注入層、電洞及/或電子傳輸層、電洞及/或電子阻擋層、中間電極等等。層堆疊可包括結構化及/或非結構化層。OLED裝置可包括一像素化發光結構。若一層僅覆蓋發光層堆疊所佔據區域的一部分，則該層被標示為結構化。發光層堆疊可直接施覆於基板頂部上。或者，額外層可配置於基板電極與基板之間，例如用於改良及/或修改光出耦合及/或所發射光之色彩。兩個電極可用作陰極或分別用作陽極。為發射光，OLED裝置需要至少一個透明電極，該透明電極通常由一傳導性透明氧化物(諸如氧化銦錫(ITO))組成。另一電極可為透明或反射式。反射式電極通常由金屬層(例如鋁)製成。OLED裝置在囊封蓋外提供與基板電極及背部電極連接的至少兩個電分離之接觸區域。保護蓋亦可覆蓋此等接觸區域，該等接觸區域在可施加一驅動電壓至發光層堆疊之前必須被清潔。或者，保護蓋將不覆蓋藉由一對應調適模製或澆鑄製程製備的此等接觸區域，其中未被塗覆的區域被遮罩或被遮蔽。OLED裝置可具有不同形狀，例如一類似帶形狀或類似薄片形狀或二維或三維的自由形式。
在一實施例中，保護蓋之可模製材料為塑膠，較佳為基於聚胺基甲酸酯、聚矽氧、環氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯及丙烯酸之塑膠。發光層堆疊內的有機層對高溫敏感。80℃至120℃的操作溫度足夠低以為OLED裝置提供大於10000小時的壽命。明顯高於120℃的溫度應用達較久時段將對OLED裝置的壽命具有一負面影響。模製製程之溫度僅應用達一短得多的時段。然而，應避免高於250℃的模製製程溫度以獲得同樣良好的壽命效能。以上所列材料係用於在低壓及低溫下之模製製程以維持OLED裝置之一足夠壽命的適當材料實例。
在另一實施例中，保護蓋係至少部分地透明。術語「部分地」係指包括不透明保護蓋的OLED裝置及/或保護蓋，其中保護蓋之至少一部分為透明。一透明保護蓋之一實例為由透明塑膠(諸如基於聚胺基甲酸酯、聚矽氧、環氧樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯及丙烯酸之塑膠)製成的一覆蓋。與不透明保護蓋相反，一透明保護蓋不僅適合用於覆蓋基板及囊封蓋之邊緣，而且亦適合用於覆蓋OLED裝置之發光表面，其中該等發光表面必須未經覆蓋，(例如)藉由在施覆保護蓋期間遮蔽此等表面而達成。通常，一OLED裝置透過其之包括一反射式背部電極的基板發射光(所謂底部發射體)，但OLED裝置可具有一倒置結構，其中基板為反射式及/或基板電極為反射式。此類OLED裝置透過透明背部電極及透明囊封蓋發射光(所謂頂部發射體)。在此情形中，覆蓋該囊封蓋的保護蓋必須至少部分透明，較佳為透明。在另一實施例中，OLED裝置可包括透明基板電極及背部電極以及透明基板及囊封蓋而發射光至兩側(所謂透明OLED)。一透明保護蓋適合於在不減少OLED裝置之亮度情況下覆蓋發光表面(基板及/或囊封蓋)。與用保護蓋部分地覆蓋OLED裝置相比較，完全圍封基板及囊封蓋的一保護蓋(較佳同時提供至少兩個無覆蓋電連接以操作OLED裝置)可進一步改良OLED裝置抵抗機械負載之機械穩健性。完全圍封OLED裝置之具有大於3毫米(較佳大於4毫米，更佳大於6毫米)之一厚度的一保護蓋提供實質上對機械負載不敏感的一裝置，實現其中可能發生較重機械負載的應用(諸如地面照明)。
在一實施例中，可模製材料包括第一添加物以達成光學效果。此處可模製材料係至少部分透明。所達成之光學效果包括光散射(經由嵌入式散射粒子作為第一添加物)、光之局部重定向(例如經由嵌入式微透鏡作為第一添加物)、局部或暫時改變所發射光之色彩(經由吸收具有一第一波長之光且再發射具有比第一波長更長之一第二波長之光的嵌入式磷光體粒子作為第一添加物)。第一添加物之實例係作為散射粒子之金屬粒子(例如Al、Ti)或一折射率不同於透明保護蓋之折射率的粒子(例如TiO、SiO、SiN等等)。在磷光體粒子情形中，熟習此項技術者可選擇適當粒子以將一第一波長轉換為所希望的一第二波長。粒子之大小及數量必須經調整以達成希望的效果。在典型的OLED裝置中，歸因於從基板材料至空氣之折射率轉變所引起的全反射效果，在透明基板中擷取特定量的所產生光。保護蓋之材料可展現具有在基板折射率與空氣折射率之間之範圍內之一值的一折射率以降低總反射效果。再者，仍在基板內擷取之平行於基板表面傳播的光將進入保護蓋之透明材料且可用於照明除藉由保護蓋(光出耦合結構)之一適當形狀或藉由作為第一添加物之局部分佈散射粒子達成的無覆蓋OLED裝置之發射表面以外的其他區域。或者，第一添加物可導致所擷取光以經修改的傳播方向反射回基板，導致從基板出耦合至空氣中的光增加或者散射光將在基板區域外之一位置從保護蓋出耦合至空氣。熟習此項技術者可藉由將具有一特定濃度、大小、形狀及類型的適當添加物添加至仍由本發明涵蓋的保護蓋而達成額外的或其他光學效果。
在另一實施例中，可模製材料包括第二添加物以增加具有諸如以下填充材料之保護蓋的剛度及/或熱傳導性：金屬粉、碳或矽粒子。因此術語「第二添加物」包括諸如粒子的微觀添加物或諸如用於模製製程的加固肋或較厚完整材料的宏觀添加物。一改良的剛度導致一進一步改良的機械穩健性及機械負載能力，對於其中重物(永久或暫時地)定位於OLED裝置上的應用(諸如地面應用中之OLED裝置之情形)尤其期望如此。具有一適當熱傳導性的保護蓋(尤其是完全圍封基板及囊封蓋的保護蓋)可在操作期間用於冷卻OLED裝置。由於高操作溫度可能對OLED裝置之壽命具有一負面影響，經由保護蓋之此類冷卻將導致OLED裝置壽命增加或可以一較高驅動電壓操作OLED而維持相同壽命效能。對於正常地直接曝露於空氣或展現小氣隙的OLED裝置(諸如普通OLED外殼中之情形)，冷卻效果因空氣之低熱傳導性而相當有限。具有一適當熱傳導性的一保護蓋可接觸如許多電子裝置中存在的一共同散熱器組件，導致具有先前描述之優點的OLED裝置之有效冷卻。
本發明進一步係關於一OLED系統，其包括根據本發明之至少一個OLED裝置及藉由適當連接器連接至該至少一個OLED裝置的至少一個電子板，該OLED系統較佳進一步包括熱連接至該OLED裝置的一冷卻本體。具有適當連接器的適當電子板致使能夠串聯地或並聯地或者以串聯與並聯連接OLED裝置之一混合組態使用一個或多個OLED裝置。目前較佳的冷卻本體(例如一共同散熱器)可直接附接至保護蓋或配置於OLED裝置旁邊而與該等OLED裝置具有一良好熱接觸，例如利用至少從保護蓋延伸至冷卻本體的金屬帶。熱良好地消散遠離OLED裝置將導致一改良之壽命效能或在較高電壓下的驅動性而維持相同壽命效能。電子板包括驅動控制器及/或驅動感測器以將驅動控制器調適於感測器特定參數。亦可存在可再充電電源(例如電池)。作為一實例，一OLED系統可作為具有一矩形載體且包括電子板、OLED裝置及適當的電連接器的一標誌燈而使用。標誌燈可為一可連接模組，其可按比例增大為具有任何希望長度之包括若干標誌燈的一標誌燈帶。
在一實施例中，OLED系統之電子板及適當連接器亦至少部分由保護蓋所覆蓋。此處OLED裝置、電子器件、互連件、導體及此等組件之機械載體可在一個步驟中製造為由一保護蓋所覆蓋的單件式裝置。在一個步驟中模製OLED系統的優點係可在施覆保護蓋之前測試OLED系統之功能性，以確保該保護蓋僅覆蓋功能良好的OLED。在組件損壞的情形中，可在應用模製製程之前替換組件。覆蓋OLED裝置及/或OLED系統的保護蓋可具有任何適當形狀，包括所有種類之形狀(諸如球形、透鏡或三維自由形式等等)。
在一有利實施例中，保護蓋完全囊封OLED系統的所有組件，較佳地同時提供適當的無覆蓋電接觸件以將OLED系統連接至一電源。此類系統提供一個照明系統，該照明系統具機械穩健性且可無例外地作為單件處理。術語「OLED系統的組件」包括所有種類之組件，尤其係電子板，諸如驅動器及/或感測器、連接器、OLED裝置、冷卻本體等等。在另一實施例中，OLED系統之組件的一者係加固肋，以改良OLED系統之機械穩健性。
本發明進一步係關於製造根據本發明的一OLED裝置或根據本發明的一OLED系統之一方法，該方法包括藉由一塑膠模製技術而將一保護蓋施覆至OLED裝置或OLED系統以至少部分覆蓋該OLED裝置或該OLED系統的步驟。例如，塑膠模製技術為射出模製、擠壓模製、熱固化壓縮模製，其等係需要在高溫及壓力~250℃/>30巴(Bar)下熔融塑膠的典型熱塑/熱固化製程。
在一實施例中，塑膠模製技術為一低溫及/或低壓模製技術，較佳為一澆鑄製程。作為一實例，澆鑄係將一材料澆鑄於一模子(模具)中的一製程。此製程係一放熱反應。藉由選擇正確材料、製程溫度及製程速度，可將澆鑄製程調諧至60℃的一最大製程溫度。對於該OLED裝置，壽命效能係溫度相依的且因此對高模製溫度敏感。與其他模製技術相比較，澆鑄製程之低溫將導致根據本發明之OLED裝置的一較佳壽命效能。此外，澆鑄可在大氣壓力下執行並因此非常適合應用於模製入玻璃基板及/或玻璃囊封蓋。若干材料可應用於澆鑄，例如作為一典型澆鑄塑膠的聚胺基甲酸酯，其剛度及硬度可容易地改變。但其他材料(諸如聚矽氧、環氧樹脂及丙烯酸塑膠)亦可用於澆鑄及用於其他模製技術。
澆鑄已熟知用於模製入電組件以保護其等以防禦環境條件。此處所澆鑄的保護蓋亦保護OLED裝置以防禦環境氛圍。OLED裝置/系統需要專屬電子驅動器、驅動器控制器、導電體及連接器等等。將此等組件整合於OLED系統中之最容易方式係將此等組件靠近OLED裝置而放置，可在同一個步驟製程中與該等組件一起模製入該OLED裝置，從而提供完全或部分由保護蓋所塗覆的一個OLED系統。
在該方法之一實施例中，在應用施覆保護蓋步驟之前將第一及/或第二添加物添加至可模製材料。此等添加物提供光學效果，增加保護蓋之剛度及/或提供保護蓋之一良好熱傳導性。
在另一實施例中，該方法進一步包括以下步驟：在施覆一不透明可模製材料及/或電接觸件以將OLED裝置之電極連接至一電源或連接至OLED系統之組件之情形中，遮蔽OLED裝置之發光表面以便不被保護蓋所覆蓋。在一替代實施例中，OLED裝置及/或OLED系統由保護蓋完全圍封，其中電接觸件在模製入OLED裝置或OLED系統之後(例如)藉由雷射燒蝕模製材料而清潔。
以上討論之實施例僅為實例。熟習技術者可考慮在本發明範圍內修改該等實施例。本發明之更多細節繪示於下列圖式及實施例之詳細描述中。
圖1繪示根據本發明之一OLED裝置1之一實例，其包括配置於一平坦玻璃基板2之頂部上的一發光側堆疊3。發光層堆疊3用一平坦囊封玻璃覆蓋4而囊封以防禦環境氛圍，該平坦囊封玻璃覆蓋4用氣密性玻璃料6密封至基板2。在其他實施例中基板2及囊封蓋4可具有不同形狀，基板及囊封蓋之材料亦可為不同。然而，基板2及囊封蓋4具有鋒利邊緣，該等鋒利邊緣在處理期間引起受傷風險且歸因於由基板及囊封蓋所使用之易碎玻璃而引起損壞風險。OLED裝置可擴縮且尤其希望大面積OLED光源用於照明房間等等。對於大面積OLED裝置而言，損壞之風險將隨著OLED裝置大小的增加而增加。圖1中繪示的實例為一所謂底部發射體，其透過基板2發射光7。基板2之邊緣及囊封蓋4之邊緣係藉由經由模製技術所施覆的保護蓋5而覆蓋。在此實施例中，基板2之發光表面711未被塗覆。在非透明(不透明)保護蓋5之情形中必須避免覆蓋發光表面711。然而，對於保護蓋5之相同形狀，亦可使用透明材料。保護蓋5藉由將已製成的裸露OLED裝置放置於隨後用可模製材料填充以提供保護蓋的一模子中而模製於該裸露OLED裝置上，其中遮蔽發光表面711使其不被模製材料塗覆。此處未繪示遮蔽。
圖2繪示根據本發明的一OLED裝置1之一替代實施例，其中一透明保護蓋5(例如作為可模製材料的聚矽氧、聚胺基甲酸酯或PMMA)完全圍封OLED結構。歸因於透明保護蓋5，可使用一透明基板(例如玻璃)、一透明囊封蓋(例如玻璃)以及透明基板電極及背部電極(此處未詳細繪示)將OLED裝置製造為一所謂透明OLED。此類透明OLED裝置1包括兩個發光表面711，其中光71額外地透過囊封蓋4發射。
圖1及圖2中繪示的實施例之保護蓋5之形狀對OLED結構提供一額外氣體障壁以改良(例如)氣密性玻璃料6的密封品質。
圖3以(a)一側視圖及(b)一頂視圖繪示根據本發明的一OLED系統10的一實施例之一實例，其中OLED裝置1與電組件(諸如電子驅動器81、驅動器控制器82、一剛性支撐件84頂部上的導電體及電接觸件83一起被保護蓋5覆蓋。電接觸件83部分未經保護蓋5所覆蓋，以便連接至一電源以驅動OLED系統10。在OLED裝置1下，配置一冷卻本體9以便使在OLED裝置操作期間產生的熱消散遠離OLED裝置1。因此保護蓋5可包括第二添加物以增加保護蓋5之材料的熱傳導性。適當的第二添加物可為金屬肋及/或金屬粒子。發光表面711之頂視圖繪示於圖3b中。圖3b中示意性地繪示連接OLED裝置1、驅動器及控制器81、82以及電接觸件83的電連接器85。
熟習此項技術者可考慮在本發明範圍內與所繪示實施例相比較不同的或更多的電組件作為OLED系統之部分。OLED系統10之形狀亦可不同於圖3中所繪示的矩形形狀。或者，根據本發明的多個模組化連接OLED系統10可配置成列及/或陣列。OLED系統及/或OLED裝置之形狀可實質上為二維(諸如薄片)，而OLED裝置以一隨機或預定義順序安裝。對於配置成一矩陣分佈的OLED裝置1(或具有此類OLED裝置配置的一OLED系統)，可藉由多工化控制信號而控制。然而，完全囊封的OLED系統10可作為單件式裝置分佈及/或安裝。
替代二維形狀，若以所需要之厚度及形狀製備保護蓋5，則OLED裝置1及/或OLED系統10可具有三維形狀。具有三維形狀的非模製入OLED裝置及/或OLED系統可取決於需求用厚的或薄的一保護蓋而覆蓋。在替代實施例中，圖3中繪示的剛性支撐件84可為一可撓性支撐件，其中保護蓋5對該可撓性支撐件84提供所希望的剛度。若一形狀(本體)不同於一類似薄片之外觀，則該形狀(或本體)被標示為三維。例如當本體高度與長度及深度尺寸相比非常小時，一類似薄片之外觀被標示為二維形狀。
以下描述可應用之模製製程的兩個實例：澆鑄製程：
- 將OLED裝置或OLED系統放置於用所施覆之保護蓋調適為所希望之OLED形狀的一模製體(模子)內。模製體包括適當的固定構件以將OLED裝置/系統承載於所需要的位置中。取決於製程，OLED裝置/系統之部分可經遮蔽以不被保護蓋所覆蓋，例如用於隨後連接至一驅動器或一電源的電接觸件。較佳地，模子的形狀本身提供遮蔽，例如OLED裝置/系統之待經遮蔽部分直接接觸模子的內部表面並因此經遮蔽以防被保護蓋塗覆。
- 將模子放置於一真空腔室中。
- 在真空腔室中提供液體形式的聚胺基甲酸酯。
- 藉由將聚胺基甲酸酯澆鑄至模子中(較佳地以聚胺基甲酸酯之一恆定流動)而施覆保護蓋以在室溫下模製入OLED裝置或OLED系統(標示為模具)。
- 將模具留在真空腔室內長達一時段直至聚胺基甲酸酯之聚合完成~90%。在從真空腔室或模子移除產物之後可繼續進一步聚合。對於當前產物，吾人在從模子移除模製入OLED裝置/系統之前使用~24小時的聚合。以此方式製程溫度可非常接近室溫，例如低於50℃。
或者，在使用具有較快聚合的可模製材料的情形中模製入的OLED裝置/系統可在填充完成後直接從真空腔室移除以變為剛性。然而，一較快聚合(放熱化學反應)導致較高製程溫度。澆鑄製程或者可在不使用一真空腔室的情況下執行。在一較佳實施例中，模子由具有一高熱傳導性之一材料(例如金屬)製成且可額外經冷卻(例如水冷卻)以降低製程溫度。
熱塑/熱固化製程
在一射出模製機器中在遠高於玻璃轉變溫度~250℃下融化可模製材料(諸如粒狀形式的聚碳酸酯或PMMA)。將OLED裝置或OLED系統放置於具有遠低於50℃至60℃的玻璃轉變溫度之一溫度的一模製體(腔室)中。接著以等於、實質上等於或大於大氣壓力(取決於模製製程)的一壓力將塑膠化微粒注入至腔室中。注入時間正常為約1秒至2秒。在腔室由聚碳酸酯或PMMA填充之後，維持壓力以確保腔室完全填充而無空隙。在保持(冷卻)長達10秒至15秒(取決於腔室大小)之後，模製材料變為剛性。接著打開腔室且OLED裝置或OLED系統可從腔室釋放。
此等製程僅為將由一可模製材料製成之一保護蓋施覆至一OLED裝置或一OLED系統的兩個可行實例。熟習此項技術者可在本發明範圍內改變所應用的製程溫度、壓力、持續時間及可模製材料。
由可模製材料製成的保護蓋為剛性覆蓋。例如，由聚胺基甲酸酯製成的一保護蓋展現一蕭氏D(shore D)硬度。
保護蓋可包括第一及第二添加物以修改所發射光的光學外觀或出耦合性質或OLED裝置及/或OLED系統之機械性質或熱性質。第一及第二添加物可為添加至塑膠材料之模具的填充材料。然而，填充度(添加物之含量)將為低的。用於模製製程的材料之純度暗示材料之剛度受限制且可藉由將加固肋添加至保護蓋及/或至OLED系統(例如至剛性支撐件)而改良機械穩健性及剛度。模製製程使得可在OLED系統之模製發生前將任何材料包含至OLED系統。以此方式可添加材料來改良OLED系統之剛度及機械穩健性，(例如)藉由添加金屬桿、金屬輪廓、木薄片、木梁。此外，在施覆一透明保護蓋的情形中，可將進一步之薄片或覆蓋施覆於OLED裝置及/或OLED系統之對外部應為不可見的部分上，例如設計箔、織品、木薄板或金屬薄片。或者施覆具有其他光學性質的另一模製層作為保護蓋5的一第二模製步驟可局部存在於OLED裝置及/或OLED系統上。可希望覆蓋OLED系統之部分，同時出於光學原因及/或製程簡化原因必須施覆一透明保護蓋，例如用於避免發射表面之遮蔽遮罩。
所繪示實施例不應被認為是本發明之一限制。所討論之實施例僅為本發明之實例。熟習此項技術者可考慮仍落入本發明範圍內的先前揭示之本發明的替代實施例。
1．．．根據本發明之OLED裝置
2．．．基板
3．．．發光層堆疊
4．．．囊封蓋
5．．．保護蓋
6．．．將囊封蓋密封至基板的密封材料
7．．．透過基板的發射光
9．．．冷卻本體
10．．．根據本發明之OLED系統
71．．．透過囊封蓋的發射光
81．．．(若干)電子驅動器
82．．．(若干)電子驅動器控制器
83．．．(若干)電接觸件
84．．．剛性支撐件
85．．．電連接器
711．．．基板及/或囊封蓋的發光表面
圖1：根據本發明之被保護蓋部分塗覆的OLED裝置的一側視圖；
圖2：根據本發明之被一透明保護蓋完全覆蓋的OLED裝置的一側視圖；及
圖3：根據本發明之被一透明保護蓋完全覆蓋的OLED系統的(a)側視圖及(b)正視圖。
1．．．根據本發明之OLED裝置
2．．．基板
3．．．發光層堆疊
4．．．囊封蓋
5．．．保護蓋
6．．．將囊封蓋密封至基板的密封材料
7．．．透過基板的發射光
71．．．透過囊封蓋的發射光
711．．．基板及/或囊封蓋的發光表面
Claims (11)
- 一種OLED系統(10)，其包括至少一OLED裝置(1)，該OLED裝置(1)包括在由一囊封蓋(4)囊封的一基板(2)之頂部上的一發光層堆疊(3)，其中至少該基板(2)及該囊封蓋(4)之邊緣用由直接施覆於該基板(2)及該囊封蓋(4)上之一可模製材料製成的一保護蓋(5)而覆蓋，該OLED系統(10)進一步包括藉由連接器(85)連接至該至少一OLED裝置(1)的至少一電子板(81、82)其特徵為該電子板(81、82)及該等連接器(85)亦至少部分由該保護蓋(5)覆蓋，及其中該至少一OLED裝置(1)及該至少一電子板(81、82)係於一可撓性或剛性支撐件(84)頂部上，其中該可撓性或剛性支撐件(84)亦至少部分由該保護蓋(5)覆蓋。
- 如請求項1之OLED系統(10)，其中該基板(2)由玻璃製成。
- 如請求項1或2之OLED系統(10)，其中該可模製材料為塑膠。
- 如請求項1或2之OLED系統(10)，其中該保護蓋(5)至少部分透明。
- 如請求項4之OLED系統(10)，其中該保護蓋(5)完全圍封該基板(2)及該囊封蓋(4)。
- 如請求項1之OLED系統(10)，其進一步包括熱連接至該OLED裝置(1)的一冷卻本體(9)。
- 如請求項1之OLED系統(10)，其中該保護蓋(5)完全囊封 該OLED系統(10)之全部組件(81、82、83、84、85)，同時提供無覆蓋電接觸件(83)以將該OLED系統(10)連接至一電源。
- 如請求項7之OLED系統(10)，其中該OLED系統(10)之係加入加固肋以改良該OLED系統(10)之機械穩健性。
- 一種製造如請求項1之一OLED系統(10)的方法，其包括藉由一塑膠模製技術將一保護蓋(5)施覆於該OLED系統(10)以至少部分覆蓋該OLED系統(10)的步驟。
- 如請求項9之方法，其中該塑膠模製技術係一低溫及/或低壓模製技術。
- 如請求項9或10之方法，其中該方法進一步包括以下步驟：在施覆一不透明可模製材料及/或該電接觸件(83)以將該OLED裝置(1)之電極連接至一電源或連接至該OLED系統(10)之組件(81、82、83、84、85)的情形中，遮蔽該OLED裝置(1)之發光表面(711)以便不被該保護蓋(5)覆蓋。
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