JP2013504851A - 保護カバーを備えたoledデバイス - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、成形可能な材料で作られた保護カバーを備えたOLEDデバイス、これらのOLEDデバイスの少なくとも一つのものを備えた対応するOLEDシステム、並びに、そのようなOLEDデバイス及びOLEDシステムを製造するための方法に関係する。
有機の光を放出するデバイス(OLEDデバイス)は、光を放出する層へ駆動する電圧を適用するための二つの電極の間に配置された少なくとも一つの光を放出する層を備えた基板の上部における層のスタックを具備する。OLEDデバイスは、典型的には、ガラスの基板及び環境の雰囲気に対する、典型的には別のガラスプレート、保護のための封入(カバーの蓋)を具備する。ガラスプレートは、鋭利な縁を有するが、それらは、取り扱う間における保護の問題点であることができると思われると共に、特に大きい面積のOLEDデバイスについて、機械的な負荷に露出させられたときに脆弱なものである。さらには、ガラスプレート(基板及び/又はカバーの蓋)は、いずれの望まれた場所へも、例.壁に、OLEDデバイスを取り付けるための、ネジで留めること、クランプで締めること、穴をあけること等のような、従来の留める方法を適用することを困難なものとする。
図1:側面図における保護カバーで部分的にコートされた本発明に従ったOLEDデバイス
図2:側面図における透明な保護カバーで十分にカバーされた本発明に従ったOLEDデバイス
図3:(a)側面図及び(b)前面図における透明な保護カバーで十分にカバーされた本発明に従ったOLEDシステム
実施形態の詳細な記載
図1は、平坦なガラスの基板2の上部に配置された光を放出する層のスタック3を具備する本発明に従ったOLEDデバイス1の例を示す。光を放出する層のスタック3は、平坦な封入するガラスのカバー4で環境の雰囲気に対して封入されたものであるが、それは、気密なガラスフリット6で基板2へシールされたものである。基板2及び封入するカバー4は、他の実施形態においては異なる形状を有することがあると共に、また基板及び封入するカバーの材料は、異なるものであるかもしれない。しかしながら、基板2及び封入するカバー4は、取り扱う間における傷害のリスク並びに基板及び封入するカバーから使用された脆弱なガラスのせいで損傷のリスクを引き起こす鋭利な縁を有する。OLEDデバイスは、スケーリング可能なものであると共に、特に大きい面積のOLEDの光源は、部屋等を照明することが望まれたものである。大きい面積のOLEDデバイスについて、損傷のリスクは、OLEDデバイスのサイズを増加させると共に増加することになる。図1に示された例は、基板2を通じて光7を放出するいわゆるボトムエミッターである。基板2及び封入するカバー4の縁は、成形する技術を介して適用された保護カバー5によってカバーされたものである。この実施形態において、基板2の光を放出する表面711は、コートされたものではないものである。放出する表面711のカバレッジは、透明なものではない(不透明な)保護カバー5の事例において回避されたものであるのでなければならない。しかしながら、保護カバー5の同じ形状について、また透明な材料は、使用されることができる。保護カバー5は、その後に保護カバーを提供するための成形可能な材料で充填される鋳型へと仕上げられた裸のOLEDデバイスを置くことによって裸のOLEDデバイスの上に成形されたものであるが、そこでは光を放出する表面711は、成形された材料でコートされたものであることから遮蔽されたものである。遮蔽することは、ここに示されたものではないものである。
鋳造する工程:
− 適用された保護カバーを備えた望まれたOLEDの形状に適合させられた成形する容積(鋳型)にOLEDデバイス又はOLEDシステムを置くこと。成形する容積は、要求された位置においてOLEDデバイス/システムを支えるための適切な固定手段を具備する。工程に依存するが、OLEDデバイス/システムの部分、例.ドライバー又は電力源へのその後の接続をするための電気的な接触、は、保護カバーでカバーされるものではないために、遮蔽されたものであることがある。好ましくは、鋳型の形状は、遮蔽することそれ自体を提供する、例.OLEDデバイス/システムの遮蔽されるものである部分は、鋳型の内側の表面への直接的な接触にあると共に、従って保護カバーを備えたコーティングに対して遮蔽されたものである。
顆粒の形態におけるポリカーボナート又はPMMAのような成形可能な材料は、ガラス転移温度〜250℃よりはるかに上で射出成形する機械において溶融させられる。OLEDデバイス又はOLEDシステムは、成形する容積(チャンバー)に置かれるが、それは、50−60℃のガラス転移温度よりはるかに下の温度を有する。可塑化された顆粒は、その次に、(成形する工程に依存することで)雰囲気の圧力に等しい、それに本質的に等しい、又はそれより上の圧力でチャンバーへと注入される。注入の時間は、正常では、〜1−2秒である。チャンバーがポリカーボナート又はPMMAで充填された後に、圧力は、チャンバーが空所無しに完全に充填されたものであることを保証するために維持される。(チャンバーのサイズに依存することで)10−15秒の間に保持した(冷却した)後に、成形された材料は、剛体になる。その次に、チャンバーは、開かれると共に、OLEDデバイス又はOLEDシステムは、チャンバーから解放されることができる。
1 本発明に従ったOLEDデバイス
10 本発明に従ったOLEDデバイス
2 基体
3 光を放出する層のスタック
4 封入するカバー
5 保護カバー
6 基体に対して封入するカバーをシールするためのシーリング材料
7 基体を通じた放出された光
71 封入するカバーを通じた放出された光
711 基体及び/又は封入するカバーの光を放出する表面
81 電子的なドライバー
82 電子的なドライバーのコントローラー
83 電気的な接触
84 剛体の支持体
85 電気的なコネクター
9 冷却する本体
クレーム:
1. 封入するカバー(4)によって封入された基体(2)の上部における光を放出する層のスタック(3)を具備するOLEDデバイス(1)であって、
少なくとも前記基体(2)及び前記封入するカバー(4)の縁は、成形可能な材料で作られた保護カバー(5)でカバーされたものである、OLEDデバイス。
前記基体(2)、好ましくは前記基体(2)及び前記封入するカバー(4)、は、ガラス、好ましくはガラスの平坦なプレート、で作られたものであることを特徴とする、OLEDデバイス。
前記成形可能な材料は、プラスチック、好ましくはポリウレタン、シリコーン、エポキシ、ポリメチルメタクリラート、ポリカーボナート、及びアクリル系のものに基づいたプラスチックであることを特徴とする、OLEDデバイス。
前記保護カバー(5)は、少なくとも部分的に透明なものであることを特徴とする、OLEDデバイス。
前記保護カバー(5)は、好ましくは前記OLEDデバイス(1)を動作させるために少なくとも二つのカバーされたものではない電気的な接続を提供する一方で、十分に前記基体(2)及び前記封入するカバー(4)を閉じこめることを特徴とする、OLEDデバイス。
前記成形可能な材料は、光学的な効果を達成するための第一の添加剤を具備することを特徴とする、OLEDデバイス。
前記成形可能な材料は、保護カバー(5)の剛性及び/又は熱の伝導性を増加させるための第二の添加剤を具備することを特徴とする。OLEDデバイス。
前記電子的なボード(81,82)及び前記適切なコネクター(85)は、また、前記保護カバー(5)によって少なくとも部分的にカバーされたものであることを特徴とする、OLEDシステム。
前記保護カバー(5)は、好ましくは動力源に前記OLEDシステム(10)を接続するための適切なカバーされたものではない電気的な接触(83)を提供する一方で、十分に前記OLEDシステム(10)の全ての構成部品(81,82,83,84,85)を封入することを特徴とする、OLEDシステム。
前記OLEDシステム(10)の構成部品の一つは、前記OLEDシステム(10)の機械的なロバスト性を改善するための補剛するリブであることを特徴とする、OLEDシステム。
少なくとも部分的に前記OLEDデバイス(1)又は前記OLEDシステム(10)をカバーするためのプラスチック成形する技術によって前記OLEDデバイス(1)又は前記OLEDシステム(10)へ保護カバー(5)を適用するステップを具備する、方法。
前記プラスチック成型する技術は、低い温度及び/又は低い圧力で成形する技術、好ましくは鋳造する工程、であることを特徴とする、方法。
前記方法は、さらに、前記保護カバー(5)を適用するステップを適用する前に前記成形可能な材料へ第一の及び/又は第二の添加剤を加えるステップを具備することを特徴とする、方法。
前記方法は、さらに、前記保護カバー(5)でカバーされるものではないようにするために不透明な成形可能な材料及び/又は動力源へ又は前記OLEDシステム(10)の構成部品(811,82,83,84,85)へ前記OLEDデバイス(1)の電極を接続するための電気的な接触(83)を適用する事例において前記OLEDデバイス(1)の光を放出する表面(701,711)を遮蔽するステップを具備することを特徴とする、方法。
Claims (15)
- 封入するカバーによって封入された基体の上部における光を放出する層のスタックを具備するOLEDデバイスであって、
少なくとも前記基体及び前記封入するカバーの縁は、成形可能な材料で作られた保護カバーでカバーされたものである、OLEDデバイス。 - 請求項1に従ったOLEDデバイスにおいて、
前記基体、好ましくは前記基体及び前記封入するカバー、は、ガラス、好ましくはガラスの平坦なプレート、で作られたものであることを特徴とする、OLEDデバイス。 - 請求項1又は2に従ったOLEDデバイスにおいて、
前記成形可能な材料は、プラスチック、好ましくはポリウレタン、シリコーン、エポキシ、ポリメチルメタクリラート、ポリカーボナート、及びアクリル系のものに基づいたプラスチックであることを特徴とする、OLEDデバイス。 - 請求項1から3までに従ったOLEDデバイスにおいて、
前記保護カバーは、少なくとも部分的に透明なものであることを特徴とする、OLEDデバイス。 - 請求項4に従ったOLEDデバイスにおいて、
前記保護カバーは、好ましくは前記OLEDデバイスを動作させるために少なくとも二つのカバーされたものではない電気的な接続を提供する一方で、十分に前記基体及び前記封入するカバーを閉じこめることを特徴とする、OLEDデバイス。 - 請求項4又は5に従ったOLEDデバイスにおいて、
前記成形可能な材料は、光学的な効果を達成するための第一の添加剤を具備することを特徴とする、OLEDデバイス。 - 請求項1から6までのいずれかに従ったOLEDデバイスにおいて、
前記成形可能な材料は、保護カバーの剛性及び/又は熱の伝導性を増加させるための第二の添加剤を具備することを特徴とする。OLEDデバイス。 - 請求項1に従った少なくとも一つのOLEDデバイス及び適切なコネクターによって少なくとも一つのOLEDデバイスに接続された少なくとも一つの電子的なボードを具備する、好ましくはさらに前記OLEDデバイスへ熱的に接続された冷却する本体を具備する、OLEDシステム。
- 請求項8に従ったOLEDシステムにおいて、
前記電子的なボード及び前記適切なコネクターは、また、前記保護カバーによって少なくとも部分的にカバーされたものであることを特徴とする、OLEDシステム。 - 請求項9に従ったOLEDシステムにおいて、
前記保護カバーは、好ましくは動力源に前記OLEDシステムを接続するための適切なカバーされたものではない電気的な接触を提供する一方で、十分に前記OLEDシステムの全ての構成部品を封入することを特徴とする、OLEDシステム。 - 請求項10に従ったOLEDシステムにおいて、
前記OLEDシステムの構成部品の一つは、前記OLEDシステムの機械的なロバスト性を改善するための補剛するリブであることを特徴とする、OLEDシステム。 - 請求項1に従ったOLEDデバイス又は請求項8に従ったOLEDシステムを製造するための方法であって、
少なくとも部分的に前記OLEDデバイス又は前記OLEDシステムをカバーするためのプラスチック成形する技術によって前記OLEDデバイス又は前記OLEDシステムへ保護カバーを適用するステップを具備する、方法。 - 請求項12に従った方法において、
前記プラスチック成型する技術は、低い温度及び/又は低い圧力で成形する技術、好ましくは鋳造する工程、であることを特徴とする、方法。 - 請求項12又は13に従った方法において、
前記方法は、さらに、前記保護カバーを適用するステップを適用する前に前記成形可能な材料へ第一の及び/又は第二の添加剤を加えるステップを具備することを特徴とする、方法。 - 請求項12から14までのいずれかに従った方法において、
前記方法は、さらに、前記保護カバーでカバーされるものではないようにするために不透明な成形可能な材料及び/又は動力源へ又は前記OLEDシステムの構成部品へ前記OLEDデバイスの電極を接続するための電気的な接触を適用する事例において前記OLEDデバイスの光を放出する表面を遮蔽するステップを具備することを特徴とする、方法。
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