CN104813502A - 层压的电子或光电子有机器件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种结构，所述结构包括：至少两个不可渗透的基板，这些基板中的至少一个是透明的，在这两个基板之间的至少一个中间粘性膜和至少一个电子或光电子有机器件，所述器件包括有机层的堆叠，所述有机层的堆叠包括光电活性层，在所述光电活性层的任一侧上是有助于电荷传输的另外的有机层，在这些层之中可以提及空穴传输层和电子传输层，所述堆叠插入在两个载体之间，所述有机层的堆叠主要含有玻璃化转变温度(TgM)为使得TgM-Tgf≥130℃的材料，其中Tgf是制成所述中间粘性膜的材料的玻璃化转变温度。

Description

层压的电子或光电子有机器件
本发明的领域是以首字母缩略词OTFT(有机薄膜晶体管)已知的有机电子器件或有机光电子器件，例如有机光伏电池(也被称为OPV(有机太阳能电池))，或以名称OLED(有机发光器件)表示的有机电致发光器件，或者还有包括电子墨水或“电子纸”的器件的领域。
更确切地说，本发明涉及通过组装在玻璃结构中而结合的有机电子或光电子器件。更具体地说，本发明的领域是通过组装在玻璃结构中而结合的有机发光器件的领域。术语“组装”旨在表示一种方法，该方法一方面要求尤其构成该玻璃结构的组件、基板和插入膜的压缩，并且另一方面要求使用高温，这些条件对于获得在该插入膜与这两个基板(所述插入膜被束缚在其间)之间的强粘合性是必要的。
一种有机电子器件(OTFT)或光电子器件(OPV、OLED)以第一载体的形式被提供，在该第一载体上依次沉积以下各项：
●第一电极，
●有机半导体层的堆叠，该堆叠使得光发射(OLED)、或电荷的产生(OPV)、或电荷的传输(OLED、OPV、OTFT)成为可能
●第二电极，
●以及第二覆盖载体或封装载体，例如防止水分和氧气的保护涂层。
在一种有机发光器件的情况下，该有机半导体层的堆叠更具体地包括发光层，在该发光层的任一侧是有助于电荷传输的另外的有机层，包括空穴传输层和电子传输层。
与有机电子或光电子器件相关的主要问题是，一方面，组成这些半导体层的有机材料对水分和氧气的极端敏感性，以及另一方面，这些器件的非常高的机械脆弱性。出于这个原因，这些器件必须受到物理保护免于任何机械损伤并且与任何外部污染物隔离；这总体上通过约束来进行。当该有机电子或光电子器件被束缚在两个不可渗透的基板之间时，可以产生此种约束。这些不可渗透的基板通常选自用由无机材料制成的阻挡层覆盖的玻璃、钢或塑料。总体上，这些基板中的至少一个、有时两个由玻璃制成。
常规地，两个不可渗透的基板(这些基板中的至少一个、有时两个由玻璃制成)的组装要求使用一种插入的粘性膜，该粘性膜通常选自聚乙烯醇缩丁醛(PVB)或乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)共聚物。例如在高压釜中进行的一个常规组装循环要求使用为了获得在该插入的粘性膜与这两个基板(所述插入的粘性膜束缚在其间)之间的强粘合性所必需的高温和压力。当这两个基板由玻璃制成时，所获得的玻璃结构被称为“层压玻璃”。
然而，在两个不可渗透的基板的组件内结合有机电子或光电子器件的主要障碍在于组成所述器件的有机部分的材料当经受高温时的特性劣化。出于这个原因，在包括该有机电子或光电子器件的结构的组装过程中，必须要特别小心，由于有必要将所要求的温度考虑在内一方面以便获得在这些层压的基板之间的粘合性并且另一方面以便避免组成所述器件的有机材料的特性的显著劣化。
出于这个原因，为了增加这些器件的寿命的目的，必要的是开发新颖的包括有机电子或光电子器件的结构，这些结构是通过组装不可渗透的基板获得的。
文献BRMU8802233(U2)非常简要地描述了一种由约束在玻璃基板之间的OLED组成的结构，然而，没有具体地披露用于所述有机发光器件中的有机化合物的性质。此外，未描述用于制造此种结构的方法。
文献WO2008/012460描述了一种封装的发光器件，该发光器件具有提供简化的电连接系统的目的。本发明涉及一种在该器件的圆周上的“围绕物”，作用于至少一个电连接。在该文献中描述的组装装置有许多并且是变化的。WO2008/012460传授了选择一种组件的重要性，该组件是密封的并且还非常好地粘附到与其接触的材料上。在一种所描述的配置中，用于使盖和基板整合的装置是一个层压插入件但关于其选择或其应该具有的特性未给出具体传授内容。事实上，在尝试重现如WO2008/012460中所述的组件时，我们观察到连续性损失、扩散以及因此所产生的器件的不良运行的问题。此外，这些组件的美学外观品质不高，例如给出“豹皮”效果。
本发明的一个目的具体地是克服现有技术的这些缺点。更确切地说，本发明的一个目的，在其实施例的至少一个中，是提供一种层压玻璃，该层压玻璃包括有机电子或光电子器件，优选地有机发光器件。
本发明的另一个目的，在其实施例的至少一个中，是使用一种用于制造层压玻璃的方法，该层压玻璃包括至少一个有机电子或光电子器件，优选地至少一个有机发光器件。
本发明，在其实施例的至少一个中，还具有以下目的：提供结合了至少一个有机电子或光电子器件、优选地至少一个有机发光器件的层压玻璃的用途。
根据一个具体实施例，本发明涉及一种包括至少两个不可渗透的基板的结构，这些基板中的至少一个是透明的，至少一个插入的粘性膜、优选仅一个插入的粘性膜、以及至少一个有机电子或光电子器件在这两个基板之间，所述器件包括有机半导体层的堆叠，该堆叠使得光发射、电荷的产生和/或传输成为可能，所述堆叠插入在两个载体之间。
根据本发明，此种结构是使得该有机半导体层的堆叠由如下玻璃化转变温度(TgM)的材料组成，也就说，唯一地包含该材料：
TgM–Tgf≥130℃、优选地≥140℃、更优选地≥150℃、最优选地≥160℃，
其中Tgf：构成该至少一个插入的粘性膜、优选该唯一插入的粘性膜的材料的玻璃化转变温度。
本发明的一般原则是基于根据构成该至少一个插入的膜、优选该唯一插入的膜的性质而选择该有机半导体层的堆叠的材料。诸位发明人已经确定，出人意料地，此种选择可以基于构成这些有机半导体层以及还有该至少一个插入的膜的不同材料的玻璃化转变温度来进行。
因此，本发明是基于一种完全新颖并且发明性的途径，由于它提供一种选择构成该有机电子或光电子器件、更具体地该有机发光器件的不同材料的方法，更具体地当所述结构通过要求大于110℃的温度进行组装而获得时。
有利地，根据本发明的结构是这样的，使得至少一个插入的粘性膜、优选该唯一插入的膜由一个或多个塑料层组成，这些层在性质上是相同的，选自下组，该组由以下各项组成：聚乙烯醇缩丁醛(PVB)，聚氨酯，特别是热塑性聚氨酯或RIM聚氨酯，聚碳酸酯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚丙烯，乙烯/乙酸乙烯酯共聚物，环烯烃共聚物，聚乙烯，特别是处于被聚胺中和的离聚物树脂形式，例如(甲基)丙烯酸和乙烯的共聚物，热塑性聚酯，特别是聚(对苯二甲酸乙二酯)，或不饱和的热固性聚合物，任选地改性的丙烯酸树脂以及氯乙烯/甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物；优选地选自下组，该组由以下各项组成：聚乙烯醇缩丁醛(PVB)和乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)共聚物；最优选地乙烯/乙酸乙烯酯(EVA)共聚物。EVA是优选的，由于它要求用于组装的更短的加工时间以及更低的加工温度。
根据优选的或依据本发明的一个实施例，根据本发明的结构是一种组装的结构，该结构的材料构成有机层的堆叠，该有机层的堆叠具有的玻璃化转变温度(TgM)大于或等于在该组装过程中要求的最大温度(Ta)。诸位发明人已经确定，出人意料地，观察此种条件使得有可能减少该电子和/或光电特性的劣化。“电子特性的劣化”应理解为指代，在OTFT(有机薄膜晶体管)的情况下，通过电流/电压源(安培计和/或伏特计)测量的电荷迁移率或最小工作电压的减少。该光电特性的劣化应理解为指代，在OLED的情况下，通过分光光度计测量的由有机发光器件发射的光量的10％至20％的减少，或在光伏电池的情况下，通过组装之前与组装之后产生的最大功率之间的差值测量的所产生的电量的20％、优选10％的减少。
根据前述实施例的一种优选实施方式，该结构是使得构成该有机层的堆叠的材料的玻璃化转变温度(TgM)大于或等于130℃，诸位发明人已经观察到，出人意料地，展现此种玻璃化转变温度的材料能够在要求大于110℃、确实甚至120℃的温度(Ta)的组装过程中使用。
根据优选的或依据本发明的一个实施例，根据本发明的结构是使得这两个不可渗透的基板中的至少一个是玻璃基板。与使用玻璃基板相关的优点在于后者的透明度和不可渗透性特性的组合。优选地，该玻璃基板选自无机或有机玻璃。无机玻璃是优选的。在这些之中，给予优选的是在本体或表面处透明或染色的钠钙硅玻璃。更优选地，这些是超透明(extra-clair)的钠钙硅玻璃。术语超透明的指代含有按该玻璃的重量计最多0.020％并且优选按重量计最多0.015％的表示为Fe2O3的总Fe的玻璃。优选地，该玻璃是一种回火玻璃；更优选地，该玻璃是一种化学回火玻璃。与使用回火玻璃相关的优点在于，在该组装过程中，后者具有减小的变形趋势。
根据前述实施例的具体实施方式，根据本发明的结构是使得所有的不可渗透的基板是玻璃基板。
根据这两个前述实施例的具体实施方式，根据本发明的结构是使得该一个或多个玻璃基板是扁平或弯曲的。
根据这三个前述实施例的具体实施方式，根据本发明的结构是使得至少一个玻璃基板用导电层覆盖，该导电层具有小于或等于15Ω/□的薄层电阻。诸位发明人已经确定，出人意料地，此种层使得有可能限制欧姆损耗并且因此使得有可能获得包括插入在这两个基板之间的多个有机电子或光电子器件的结构，其电子和/或光电子特性在该结构的电子和/或光电子活性面上是均匀的。术语“其电子和/或光电子特性是均匀的”旨在表示所述特性从根据本发明的结构的电子和/或光电子活性面的一个点到另一个变化不大于40％、优选不大于30％、最优选不大于20％。这个导电层的作用是充当插入在这两个基板之间的电子或光电子器件的电流馈送。当所述导电层存在于基板上时，该插入的粘性膜有利地具备部件孔，穿过这些部件孔来传递选自导电胶带和导电胶的电连接装置，以便将插入在这两个基板之间的有机电子或光电子器件电连接到所述导电层上。
根据前述实施例的一种具体实施方式，根据本发明的结构是使得该导电层选自银(单或双银)低发射堆叠或基于掺杂氧化物的导电涂层(TCO)，优选选自锡掺杂的氧化铟(ITO)、氟掺杂的氧化锡、用至少一种选自铝和镓的掺杂元素掺杂的氧化锌、以及用至少一种选自氟或锑的掺杂元素掺杂的氧化锡。优选地，该导电层是透明层；当所述层在根据本发明的结构内展现最多50％、实际甚至最多30％、优选最多20％、更优选最多10％的光吸收率时，所述层被认为是透明的。术语“最多50％的光吸收率”旨在表示在该结构中的层展现对穿过其中的可见辐射的最多50％的吸收率，所述辐射是单色或多色辐射。
根据一个替代性实施例，透明导电膜，例如导电聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，插入在该插入的粘性膜与该有机电子或光电子器件之间。所述透明导电膜充当插入在这两个基板之间的电子或光电子器件的电流馈送。使用导电膜的优点是它使得有可能避免使用具备有部件孔的插入的粘性膜，在所述导电膜、插入在这两个基板之间的有机电子或光电子器件和所述导电层之间的这些电连接件是直接的。
根据一个具体实施例，根据本发明的结构是使得：
Y–X≥0.3mm
其中X代表构成插入在这两个不可渗透的基板之间的一个或多个有机电子或光电子器件的载体的厚度的总和，以mm表示，并且Y代表该至少一个插入的粘性膜的厚度，以mm表示。
诸位发明人已经确定，出人意料地，这种关系使得有可能选择能够插入在根据本发明的结构内的插入的粘性膜和一个或多个有机电子或光电子器件、优选地一个或多个有机发光器件，所述结构更具体地是通过组装获得的。而且，此种选择使得有可能获得展现所述器件的更好约束并且因此提供具有更长寿命的如此结合的器件的结构。
构成该一个或多个有机电子或光电子器件的载体是使得这些载体中的至少一个、优选地两个载体是透明的。术语“透明的载体”旨在表示展现最多50％、确实甚至最多30％、优选最多20％、更优选最多10％的光吸收率的载体。术语“最多50％的光吸收率”旨在表示该载体展现对穿过其中的可见辐射的最多50％的吸收率，所述辐射是单色或多色辐射。这两个载体之一优选是选自无机或有机玻璃的玻璃载体。无机玻璃是优选的。在这些之中，给予优选的是在本体或表面处透明或染色的钠钙硅玻璃。更优选地，这些是超透明的钠钙硅玻璃。术语超透明的指代含有按该玻璃的重量计最多0.020％并且优选按重量计最多0.015％的表示为Fe2O3的总Fe的玻璃。优选地，该玻璃是一种回火玻璃；更优选地，该玻璃是一种化学回火玻璃。与使用回火玻璃相关的优点在于，在该组装过程中，后者具有减少的变形趋势。
根据一个具体实施例，根据本发明的结构是使得该一个或多个有机电子或光电子器件、优选该一个或多个有机发光器件的载体的厚度总和小于或等于2.0mm、优选小于或等于1.1mm。诸位发明人已经确定，出人意料地，小于2.0mm、优选小于1.1mm的载体厚度使得有可能将所述器件更好地插入该结构内，更具体地当所述结构是通过组装获得时。
优选地，该第二覆盖载体或封装载体具有小于或等于0.7mm的厚度。当它由玻璃制成时，可以使用“全面(pleine face)”胶粘剂将它粘性地结合到该第一载体以及该有机层的堆叠上，该胶粘剂覆盖该有机层的堆叠和该第一载体的至少一部分两者，具有的厚度足以防止在该组装过程中该有机层的破碎。仍当它由玻璃制成时，它可以替代地展现空腔以便后者面对这些有机层安置以便防止在该组装过程中这些有机层的破碎，并且经由在其圆周上的胶粘带粘附到该第一载体上。可替代地，该覆盖载体或封装载体可以有利地由金属氧化物层组成，该金属选自由Al、Ti、Sn、Zn和Hf组成的组，或由金属氮化物层组成，该金属选自由Ti、Ta、W和Nb组成的组；优选地，该层是金属氧化物层，更优选地氧化铝层，所述层形成例如防止水分和氧气的保护涂层，并且是通过ALD(原子层沉积)获得的。
根据一个优选的实施例，根据本发明的结构是使得该插入的粘性膜的厚度大于或等于0.4mm、优选大于或等于0.8mm。诸位发明人已经确定，出人意料地，大于或等于0.4mm、优选大于或等于0.8mm的插入的粘性膜厚度使得有可能将所述器件更好地插入该结构内，更具体地当所述结构是通过组装获得时。有利地，存在于该结构中的插入的粘性膜可以产生自插入该电子或光电子器件的相同性质的两个插入膜的叠加。该电子或光电子器件，例如OLED，可以沉积在第一插入的粘性膜上，所述器件随后用第二插入的粘性膜覆盖，该第二插入的粘性膜预先穿透具有与所述器件可比较的尺寸并且将所述器件插入在其内的插入孔。因此，根据本发明的结构的插入的粘性膜的厚度可以容易地适配以便具有与该电子或光电子器件的厚度相同的量级。
本发明的第二个主题是一种用于制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法。
根据一种有利的实现方式，根据本发明的用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得它包括以下连续阶段：
a)在一个第一基板上、优选一个玻璃基板上安置一个第一插入的粘性膜，
b)安置至少一个有机电子或光电子器件、优选至少一个有机电子或光电子器件、优选至少一个有机发光器件，
c)优选以一个透明导电膜的形式，例如导电PET、和/或导电胶带安装电连接，
d)安置一个第二插入的粘性膜，优选具有与该第一插入的粘性膜相同的性质，
e)安置一个第二基板、优选一个玻璃基板，
f)通过在该第一基板与该第二基板之间安装可移除的固定装置使所获得的结构整合，所述装置优选不要求这些基板的结构改变并且使得气体交换成为可能，
g)将该随后获得的结构放置在一个腔室内以便经受一个包括以下连续阶段的组装循环：
g1.通过施加至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空持续至少30分钟、优选持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
g2.在至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空下将该腔室的温度升高优选持续至少45分钟，直到达到最多120℃、优选最多95℃的温度，
g3.停止该真空的发展并且升高或维持该腔室的温度持续至少15分钟，直到达到最多120℃、优选最多110℃的温度，
g4.将该腔室维持在最多120℃、优选最多110℃的温度下持续至少90分钟、优选持续至少150分钟、更优选持续至少180分钟，
g5.将该腔室的温度降低到最多80℃的温度，
g6.打开该腔室。
术语“腔室”应理解为表示适合于接收必须经受如定义的组装循环的结构的高压釜或任何容器。
根据前述实施例的一种有利的实现方式，该用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段g过程中，将所获得的结构放置在有利地选自可以通过放置在真空下变形的容器的一个第一腔室或容器内，例如由气密性织物或塑料制成的袋子，以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环：
g1.通过在该腔室中施加至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空持续至少30分钟、优选至少45分钟对所获得的结构进行排气，
g2.停止该真空的发展并且关闭该容器，在该容器内的真空是至少0.15bar、优选至少0.35bar，
g3.随后将该容器放置在一个第二腔室或加热腔室内，例如高压釜，
g4.升高该第二腔室的温度持续优选至少45分钟，直到达到最多120℃、优选最多95℃的温度。有利地，将该第二腔室放置在最多11bar、优选最多4bar、更优选最多3bar、最优选最多2bar的压力下，施加在该第一腔室上的压力使得有可能减少该结构中的气泡的数量。
g5.升高或维持该第二腔室的温度持续至少15分钟，直到达到最多120℃、优选最多110℃的温度，
g6.将该第二腔室维持在最多120℃、优选最多110℃的温度下持续至少90分钟、优选持续至少150分钟、更优选持续至少180分钟，
g7.将该第二腔室的温度降低到最多80℃的温度，
g8.打开该第二腔室并且回收该容器，
g9.打开该容器。
通过使用可以通过放置在真空下变形的容器，例如由气密性织物或塑料制成的袋子，例如由硅酮制成的袋子而提供的优点是它们使得有可能经由所产生的真空使所获得的结构在其热处理之前是整合的。
根据一种有利的实现方式，该用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段g过程中，将所获得的结构放置在一个腔室内以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环：
g1.通过施加0.35bar的真空持续至少30分钟、优选持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
g2.在该腔室中的至少0.35bar的真空下升高该腔室的温度持续至少45分钟，直到达到最多95℃的温度，
g3.停止该真空的发展并且升高该腔室的温度持续至少15分钟，直到达到最多120℃、优选最多110℃的温度，
g4.将该腔室维持在最多120℃、优选最多110℃的温度下持续至少150分钟、优选持续至少180分钟，
g5.将该腔室的温度降低到最多80℃的温度，
g6.打开该腔室。
根据一种具体实现方式，根据本发明的用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，阶段a)包括使用用一个导电涂层并且用一个具备部件孔的插入的粘性膜覆盖的一个基板，并且在阶段a)与b)之间引入安装电连接件的一个另外的阶段b’)，使阶段b’)的所述电连接件穿过阶段a)的粘性膜的部件孔。这种替代形式的优点是它避免使用透明导电膜。
根据一种优选的实现方式，根据本发明的方法是使得阶段f)的固定装置选自夹子和多孔胶带。优选地，这些固定装置是多孔胶带。在使用可以通过放置在真空下变形的容器(例如由气密性织物或塑料制成的袋子，例如像由硅酮制成的袋子)的过程中，使用多孔胶带是特别优选的，所述带使得有可能防止所述可变形容器的可能的撕裂。
根据这两种前述形式的具体实现方式，根据本发明的方法是使得这些电连接装置选自导电胶带和导电胶。
在该插入的膜中制成的以便提供该电子或光电子器件的电连接或插入的孔有利地通过激光制成以便获得对切割的更好控制。在使得有可能安装这些电连接的孔的情况下，这些孔优选具有圆柱形状并且优选展现1.0mm的量级的直径。
根据替代前述形式的一种实现方式，用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得它包括以下连续阶段：
a)将至少一个有机电子或光电子器件、优选至少一个有机发光器件直接沉积在用一个导电层覆盖的一个第一基板、优选一个玻璃基板上，
b)在该有机发光器件与该导电层之间安装优选处于焊丝形式的电连接件，
c)沉积一个第一插入的粘性膜，
d)沉积一个第二基板，优选一个玻璃基板，
e)通过在该第一基板与该第二基板之间安装可移除的固定装置使所获得的结构整合，所述装置不要求这些基板的结构改变并且使得气体交换成为可能，
f)随后将所获得的结构放置在一个腔室内以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环：
f1.通过施加至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空持续至少30分钟、优选持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
f2.在至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空下升高该腔室的温度持续优选至少60分钟、更优选持续至少45分钟，直到达到最多120℃、优选最多95℃的温度，
f3.停止该真空的发展持续优选至少15分钟，直到达到最多120℃、优选最多110℃的温度，
f4.将该腔室维持在最多120℃、优选最多110℃的温度下持续至少90分钟、优选持续至少120分钟、更优选持续至少150分钟、最优选持续至少180分钟，
f5.将该腔室的温度降低到最多80℃的温度，
f6.打开该腔室。
术语“腔室”应理解为表示高压釜或容器。
根据前述实施例的一种优选的实现方式，该用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段f过程中，将所获得的结构放置在有利地选自可以通过放置在真空下变形的容器的一个第一腔室或容器内，例如由气密性织物或塑料制成的袋子，以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环：
f1.通过在该容器中施加至少0.15bar、优选至少0.35bar的真空持续至少30分钟、优选持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
f2.停止该真空的发展并且关闭该容器，在该容器内的真空是至少0.15bar、优选至少0.35bar，
f3.随后将该容器放置在一个第二腔室或加热腔室内，例如高压釜，
f4.升高该第二腔室的温度优选持续60分钟、更优选持续至少45分钟，直到达到最多120℃、优选最多95℃的温度。有利地，将该第二腔室放置在最多11bar、优选最多4bar、更优选最多3bar、最优选最多2bar的压力下，施加在该第一腔室上的压力使得有可能减少该结构中的气泡的数量。
f5.升高或维持该温度优选持续15分钟，直到达到最多120℃、优选最多110℃的温度，
f6.将该腔室维持在最多120℃、优选最多110℃的温度下持续至少90分钟、优选持续至少120分钟、更优选持续至少150分钟、最优选持续至少180分钟，
f7.将该腔室的温度降低到最多80℃的温度，
f8.打开该腔室。
通过使用可以通过放置在压力下变形的容器，例如由气密性织物或塑料制成的袋子，例如由硅酮制成的袋子而提供的优点是它们使得有可能经由所产生的真空使所获得的结构在其热处理之前是整合的。
根据前述实现方式的一种优选的实现方式，该用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段f过程中，将所获得的结构放置在一个腔室内以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环：
f1.通过在该腔室中施加至少0.35bar的真空持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
f2.在至少0.35bar的真空下将该腔室的温度升高优选持续至少60分钟、更优选持续至少45分钟，直到达到最多95℃的温度，
f3.停止该真空的发展优选持续至少15分钟，直到达到最多110℃的温度，
f4.将该腔室维持在最多120℃、优选最多110℃的温度下持续至少90分钟、优选持续至少120分钟、更优选持续至少150分钟、最优选持续至少180分钟，
f5.将该腔室的温度降低到最多80℃的温度，
f6.打开该腔室。
根据一种优选的实现方式，根据本发明的方法是使得阶段e)的固定装置选自夹子和多孔胶带。
本发明还涉及根据本发明的结构的用途，例如像触摸屏、处于任何形式的光源、以及信息显示屏。
在用作基于电容式触摸功能的触摸屏的过程中，该电容贡献(contributioncapacitive)有利地通过激光直接雕刻在该导电层上。该激光雕刻可以位于该OLED的第一载体的直接下方，所述雕刻优选具有与该光电子器件、优选与该OLED相同的尺寸。
在阅读作为简单的说明性和非限制性实例给出的优选实施例的以下描述后并且从附图中，本发明的其他特征和优点将变得更加清楚可见，在附图中：
●图1展示了根据本发明的一种结构，该结构包括两个由透明玻璃制成的基板(1，2)、一个OLED器件(3)、一个由EVA制成的插入的粘性膜(4)、电连接装置(5)以及胶带(6)，
●图2展示了根据本发明的一种结构，该结构包括两个由透明玻璃制成的基板(1，2)、一个OLED器件(3)、一个由EVA制成的插入的粘性膜(4)、经由沉积在这些玻璃基板之一上的一个导电层的用于电连接的装置(5)、以及胶带(6)，
●图3示出了根据本发明的结构在其组装过程中经受的一个典型的高压釜循环。
结合图1展示了根据本发明的结构的一个实施例，该结构包括两个由透明玻璃制成的基板(1，2)、一个OLED器件(3)、一个由EVA制成的插入的粘性膜(4)、电连接装置(5)以及胶带(6)。这些电连接装置是一个由PET制成的透明导电膜，所述膜经由导电胶带与该器件电接触。这些电连接装置还可以减少为仅这些导电胶带。这些导电胶带提供根据本发明的结构的电力供应。
图2展示了根据本发明的一种结构，该结构包括两个由透明玻璃制成的基板(1，2)、一个OLED器件(3)、一个由EVA制成的插入的粘性膜(4)、经由沉积在这些玻璃基板之一上的一个导电层的用于电连接的装置(5)、以及胶带(6)，所述层是雕刻的。这些电连接装置是覆盖由透明玻璃制成的基板的一个导电层和穿过在该插入的粘性膜中制成的部件孔插入的一种导电胶，所述层与导电胶带电接触，从而提供根据本发明的结构的电力供应。当该导电胶用作电连接装置时，将包括该导电层的基板用该插入的粘性膜覆盖并且在后者上沉积该OLED。替代于该导电胶，有可能在该OLED与该导电层之间使用金属丝作为电连接装置，所述金属丝被焊接到该OLED以及该导电层上。当金属丝用作该导电层与该OLED之间的电连接装置时，将该OLED直接沉积在承载该导电层的基板上；出于这个原因，不将该插入的粘性膜直接沉积在承载该导电层的基板上而在预先具备该OLED的所述基板上方。
当然，本发明不限于上述示例性实施例。
在这个第一实例中使用的用于通过组装来制造包括有机电子或光电子器件、优选有机发光器件的结构的方法是使得它包括以下连续阶段：
a)在一个第一玻璃基板上沉积一个插入的粘性膜，
该插入的粘性膜选择为由EVA组成，如与PVB相比：
●它要求更低的高压釜温度(EVA 110℃对比PVB 125℃)，
●它要求仅单个温度循环，PVB需要2个循环(预上胶和粘性结合)以便获得该最终产品，
●它要求在该高压釜中使用较低压力，至少11bar，与用于PVB的至少15bar相比，
●与PVB相比，在用于制造该层压物的过程中它不要求湿度和温度控制，
●EVA要求在该高压釜中使用的压力(4.0bar和0.15bar的量级的正压和负压)低于用于PVB的压力，如果所述压力较高，它们可能损害该OLED。
b)安置一个有机发光器件，
c)安装电连接件，
d)沉积具有与该第一插入的粘性膜相同的性质的一个第二插入的粘性膜，
e)沉积一个第二玻璃基板，
f)通过在该第一基板与该第二基板之间安装可移除的固定装置使所获得的结构整合。通过施加胶带到该组装的结构的边缘上使该结构整合，所述带能够将该结构维持在110℃的温度下，该EVA在这个温度下是流体。将这些胶带施加到该结构的每个拐角处。此外，这些胶带具备孔以便确保在该组装过程中对该结构进行排气。
g)随后将所获得的结构放置在一个加热腔室或高压釜内以便经受一个包括以下连续阶段的组装循环：
g1.通过在该腔室中施加至少0.35bar的真空持续至少45分钟对所获得的结构进行排气，为了确保将该结构排气并且防止在该EVA中的气泡的形成，将该结构预先封入一个袋子中，该袋子优选由硅酮制成，在该袋子中产生真空。由此产生的真空一方面足以将该袋子中在适当位置的结构保持在真空下，并且另一方面足以使得有可能对所述袋子中的结构进行排气。该排气阶段是在加热该高压釜之前的第一阶段。这个阶段持续45分钟。
g2.在至少0.35bar的真空下升高该腔室的温度持续至少45分钟，直到达到最多95℃的温度，
g3.升高该腔室的温度持续至少45分钟，直到达到最多110℃的温度，所述腔室不再维持在真空下。通过使该腔室回到大气压而停止在真空下排气。
g4.将该腔室维持在最多120℃的温度下持续至少180分钟。将该腔室内的温度维持在110℃下持续至少150分钟。
g5.将该腔室的温度降低到最多80℃的温度。使该腔室内的温度回到80℃，这是在15分钟的一个时间段内完成的。
g6.打开该腔室。不使该结构的温度下降到环境温度，诸位发明人已经确定，出人意料地，EVA要求温度骤减以便该结构展现最大透明度。
图3呈现了展示该方法的阶段g的一个高压釜循环。
在第二实例中使用的用于通过组装来制造包括有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段g过程中，将所获得的结构放入一个由气密性织物或塑料制成的袋子中，例如由硅酮制成的袋子或使用由Aerovac出售的Vacfilm 450V或Vacfilm 800G膜产生的袋子，所述膜被密封以便使用一种基于聚丁烯的胶带(例如由Aerovac出售的“LTS90B密封胶带”)产生所述袋子，以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环：
g1.通过在该容器中施加至少0.35bar的真空持续至少45分钟对所获得的结构进行排气，
g2.停止该真空的发展并且关闭该袋子，在该容器中的真空是至少0.35bar，
g3.随后将该袋子放置在一个加热腔室或高压釜中，
g4.升高该加热腔室或高压釜的温度持续至少45分钟，直到达到最多95℃的温度。将该高压釜放置在最多2bar的压力下，施加在该袋子上的压力使得有可能减少该结构中的气泡的数量，
g5.升高该加热腔室或高压釜的温度持续至少15分钟，直到达到最多110℃的温度，
g6.将该加热腔室或高压釜维持在最多110℃的温度下持续至少180分钟，
g7.将该第二腔室的温度降低到最多80℃的温度，
g8.打开该加热腔室或高压釜并且回收该袋子，
g9.打开该袋子。
诸位发明人还已在第三实例中开发了一种通过组装来制造包括有机发光器件的结构的方法，该方法包括以下连续的阶段：
a)将一个有机发光器件直接安置在用一个导电层覆盖的一个第一玻璃基板上，
b)在该有机发光器件与该导电层之间安装处于焊丝形式的电连接件，
c)安置一个第一插入的粘性膜，
d)安置一个第二玻璃基板，
e)通过在该第一基板与该第二基板之间安装可移除的固定装置使所获得的结构整合，
f)随后将所获得的结构放置在一个腔室内以便经受一个包括以下连续阶段的一个组装循环：
f1.通过施加至少0.35bar的真空持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
f2.在至少0.35bar的真空下升高该腔室的温度持续至少45分钟，直到达到最多95℃的温度，
f3.停止该真空的发展持续至少15分钟，直到达到最多110℃的温度，
f4.将该腔室维持在最多110℃的温度下持续至少180分钟，
f5.将该腔室的温度降低到最多80℃的温度，
f6.打开该腔室。
在以下实例中，用于通过组装来制造包括有机发光器件的结构的方法是使得，在阶段f过程中，将所获得的结构放入一个由气密性织物或塑料制成的袋子或使用由Aerovac出售的Vacfilm 450V或Vacfilm 800G膜产生的袋子中，所述膜被密封以便使用一种基于聚丁烯的胶带(例如由Aerovac出售的“LTS90B密封胶带”)产生所述袋子，以便经受包括以下连续阶段的一个组装循环：
f1.通过施加至少0.35bar的真空持续至少45分钟对所获得的组件进行排气，
f2.停止该真空的发展并且关闭该袋子，在该袋子中的真空是至少0.35bar，
f3.随后将该容器放置在一个加热腔室或高压釜中，
f4.升高该加热腔室或高压釜的温度持续至少45分钟，直到达到最多95℃的温度。该高压釜放置在最多2bar的压力下。
f5.升高该温度持续至少15分钟，直到达到最多110℃的温度，
f6.将该加热腔室或高压釜维持在最多110℃的温度下持续至少180分钟，
f7.将该加热腔室或高压釜的温度降低到最多80℃的温度，
f8.打开该加热腔室或高压釜并且回收该袋子，
f9.打开该袋子。

Claims (10)

1.一种结构，所述结构包括：至少两个不可渗透的基板，这些基板中的至少一个是透明的，在这两个基板之间的至少一个插入的粘性膜和至少一个有机电子或光电子器件，所述器件包括有机层的堆叠，所述有机层的堆叠包括光电活性层，在所述光电活性层的任一侧上是有助于电荷传输的另外的有机层(在这些层之中可以提及空穴传输层和电子传输层)，所述器件包括使光发射、电荷产生和/或传输成为可能的有机半导体层的堆叠，所述堆叠插入在两个载体之间，所述有机层的堆叠唯一地含有玻璃化转变温度(TgM)为以下这样的材料：
TgM-Tgf≥130℃
其中Tgf：构成所述插入的粘性膜的材料的玻璃化转变温度。
2.如权利要求1所述的结构，其中所述插入的粘性膜包括至少一个塑料层，所述塑料选自聚乙烯醇缩丁醛、聚氨酯、聚碳酸酯、聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚丙烯、乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、环烯烃共聚物、聚乙烯、热塑性聚酯、丙烯酸树脂或氯乙烯/甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物。
3.如以上权利要求中任一项所述的结构，其中所述结构是层压结构，其中构成所述有机层的堆叠的这些材料具有大于或等于在所述组装方法过程中要求的最大温度(Ta)的玻璃化转变温度(TgM)。
4.如以上权利要求中任一项所述的结构，其中这两个不可渗透的基板中的至少一个是玻璃基板。
5.如权利要求4所述的结构，其中所述玻璃基板是扁平或弯曲的。
6.如权利要求4和5中任一项所述的结构，其中至少一个玻璃基板用一个导电层覆盖，所述导电层具有小于或等于15Ω/□的薄层电阻。
7.如权利要求6所述的结构，其中所述导电层选自银(单或双银)低发射堆叠或基于掺杂氧化物的导电涂层(TCO)，优选选自锡掺杂的氧化铟(ITO)、用至少一种选自铝和镓的掺杂元素掺杂的氧化锌、以及用氟或用锑掺杂的氧化锡。
8.如以上权利要求中任一项所述的结构，其中：
Y-X≥0.3mm
其中X代表所述有机发光器件的载体的厚度总和，以mm表示，并且Y代表所述插入的粘性膜的厚度，以mm表示。
9.如以上权利要求中任一项所述的结构，其中所述有机发光器件的载体的厚度总和小于或等于2.0mm、优选小于或等于1.1mm。
10.如以上权利要求中任一项所述的结构，其中所述插入的粘性膜的厚度大于或等于0.4mm、优选大于或等于0.8mm。
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