JP4254154B2

JP4254154B2 - 有機電界発光素子の封止方法

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Publication number: JP4254154B2
Application number: JP2002236071A
Authority: JP
Inventors: 進梶田; 宜弘伊藤; 泰輔西森; 泰郎東林
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-08-13
Filing date: 2002-08-13
Publication date: 2009-04-15
Anticipated expiration: 2022-08-13
Also published as: JP2004079292A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種ディスプレー、表示装置、液晶用バックライト等に用いられる有機電界発光素子において、その封止の方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機材料を発光体として用いた有機電界発光素子、すなわち有機エレクトロルミネッセンス素子について古くから様々な検討が行われてきたが、発光効率が非常に悪いことから本格的な実用化研究には至らなかった。しかし、１９８７年にコダック社のＣ．Ｗ．Ｔａｎｇらにより、有機材料をホール輸送層と発光層の２層に分けた機能分離型の積層構造を有する有機電界発光素子が提案され、このものでは１０Ｖ以下の低電圧にも関わらず、１０００ｃｄ／ｍ^２以上の高い発光輝度が得られることが明らかになった。そしてこれ以降、有機電界発光素子が注目されはじめ、活発な研究が行われるようになった。そしてこのような研究開発がなされた結果、現在では有機電界発光素子は、１０Ｖ程度の低電圧で１００〜１０００００ｃｄ／ｍ^２程度の高輝度の面発光が可能となり、また蛍光物質の種類を選択することにより青色から赤色までの発光が可能となっている。
【０００３】
しかし、有機電界発光素子は、一定期間駆動すると、ダークスポットと呼ばれる非発光部の発生と成長が起こり、発光特性が劣化していく課題がある。このようなダークスポットが発生する原因としては、水蒸気などの水分及び酸素の影響が最も大きいとされており、特に水分は極めて微量でも大きな影響を及ぼすものとされている。そのため、何らかの方法で有機電界発光素子を封止して水分や酸素の作用を遮蔽する必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このために、有機電界発光素子の基板にガラス缶や金属缶をエポキシ系樹脂などの接着剤で接着することによって、水蒸気などの水分や酸素を遮蔽する封止が行なわれている。しかしこの方法では、ガラス缶や金属缶が嵩張って薄型化することが困難になるという問題があり、また接着剤の部分から水分や酸素が侵入するおそれがあって、水分や酸素の遮蔽効果が十分ではないという問題もあった。
【０００５】
このようなガラス缶や金属缶を用いて行なう封止に代わる方法として、特開２０００−７７１８３号公報にみられるような、原料ガスとしてシランガスと窒素ガスを用いたプラズマＣＶＤ法で窒化ケイ素からなる封止被膜を形成して有機電界発光素子を封止する方法や、特開２０００−２２３２６４号公報にみられるような、無機パッシベーション封止膜と樹脂封止膜を積層して有機電界発光素子を封止する方法が提案されている。これらのものでは、有機電界発光素子の薄型化が可能であるが、このように有機電界発光素子に膜を形成して封止する方法では、膜を形成するための大掛かりな設備が必要であって、設備コストが増大するという問題があり、また膜にはピンホールやボイド等の欠陥が発生し易く、この欠陥から水分や酸素が侵入するおそれがあるという問題があった。
【０００６】
そこで、薄型化が可能であり、さらに膜形成のように大掛かりな設備を必要としない方法として、熱可塑性樹脂層をコーティングしたアルミニウム箔を、熱可塑性樹脂層を加熱溶融させて有機電界発光素子の基板に接着することによって、封止を行なうことが提案されている。しかしこのものでは、接着層となる熱硬化性樹脂層から水分や酸素が浸透して侵入するおそれがあり、水分や酸素の遮蔽効果を十分に得ることができないという問題があった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、水分や酸素の遮断性が高く、有機電界発光素子の発光特性を長期間に亘って安定して維持することが可能になる有機電界発光素子の封止方法を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る有機電界発光素子の封止方法は、基板１上に、少なくとも陽極２と有機発光層３と陰極４がこの順に積層された積層物５を備えた有機電界発光素子を封止するにあたって、金属フィルム６ａからなるフィルム状気密封止基材６の片面に、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、及びこれらにＥＶＡコポリマー、合成ゴム、変成ロジンから選ばれるものを配合したコンパウンドワックスから選ばれたワックスをコーティングして、フィルム状気密封止基材６に接して設けられる層７ａのワックスの融点が他の層７ｂのワックスより１０℃以上高くなるように、融点の異なる２層以上からなるワックス層７を設けることによって封止部材Ａを形成し、封止部材Ａをワックス層７の側で有機電界発光素子の積層物５を覆うように重ね、フィルム状気密封止基材６に接して設けられる層７ａのワックスの融点より低く、他の層７ｂのワックスの融点より高い温度でワックス層７を加熱して、ワックス層７のこの他の層７ｂのワックスを溶融させることによって、有機電界発光素子に封止部材Ａを接着することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項２の発明は、請求項１において、ワックス層７中に絶縁性フィラー８が充填されていることを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
図１は本発明に係る封止部材Ａで封止をした有機電界発光素子Ｂの一例を示すものであり、まずこの有機電界発光素子Ｂについて説明する。有機電界発光素子Ｂは、基板１の表面上に、陽極２と、ホール輸送層１１と、有機発光層３と、電子輸送層１２と、陰極４からなる積層物５を積層したものを基本構成として形成することができるものであり、陽極２に正電圧を、陰極４に負電圧を印加すると、電子輸送層１２を介して有機発光層３に注入された電子と、ホール輸送層１１を介して有機発光層３に注入されたホールとが、有機発光層３内にて再結合して発光が起こるものである。ここで、図１の実施の形態では、基板１の上に陽極２、ホール輸送層１１、有機発光層３、電子輸送層１２、陰極４の順に積層して積層物５を形成したが、基板１の上に陰極４、電子輸送層１２、有機発光層３、ホール輸送層１１、陽極２の順に積層して積層物５を形成することもできる。
【００１６】
ここで、上記の基板１としては、ソーダライムガラスや無アルカリガラスなどの透明ガラス基板や、透明プラスチック基板などを用いることができる。
【００１７】
また素子にホールを注入するための電極である陽極２としては、仕事関数の大きい金属、合金、電気伝導性化合物、あるいはこれらの混合物からなる電極材料を用いるのが好ましく、特に仕事関数が４ｅＶ以上の電極材料を用いることが好ましい。このような電極材料としては、具体的には、金などの金属、ＣｕＩ、ＩＴＯ（インジウムチンオキサイド）、ＩＺＯ、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ等の導電性透明材料があげられる。例えばこれらの電極材料を基板１上に真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の方法で成膜することによって、陽極２を薄膜として作製することができる。
【００１８】
このとき、基板１として透明基板を用い、有機発光層３における発光を陽極２を透過させて基板１から外部に照射する場合には、陽極２の光透過率が１０％以上であることが好ましい。また、陽極２のシート抵抗は数百Ω／□以下であることが好ましく、特に１００Ω／□以下であることが好ましい。さらに陽極２の膜厚は、陽極２の光透過率、シート抵抗等の特性を上記のように制御するために、材料により異なるが、通常５００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲である。
【００１９】
一方、有機発光層３中に電子を注入するための電極である陰極４は、仕事関数の小さい金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物からなる電極材料を用いることが好ましく、仕事関数が５ｅＶ以下の電極材料を用いるのが好ましい。このような電極材料としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム、マグネシウム、アルミニウム、マグネシウム−銀混合物、マグネシウム−インジウム混合物、アルミニウム−リチウム合金、Ａｌ／Ａｌ_２Ｏ_３混合物、Ａｌ／ＬｉＦ混合物などを挙げることができる。この陰極４は、例えばこれらの電極材料を、真空蒸着法やスパッタリング法等の方法により、薄膜に形成することによって作製することができる。また、有機発光層３における発光を陰極４を透過させて外部に照射する場合には、陰極４は光透過率が１０％以上であることが好ましい。ここで、陰極４の膜厚は、陰極４の光透過率等の特性を上記のように制御するために、材料により異なるが、通常５００ｎｍ以下が好ましく、より好ましくは１００〜２００ｎｍの範囲である。
【００２０】
また本発明において有機発光層３に使用できる発光材料またはドーピング材料としては、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４-メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ピラン、キナクリドン、ルブレン、ジスチルベンゼン誘導体、ジスチルアリーレン誘導体、及び各種蛍光色素等があるが、これらに限定されるものではない。またこれらの化合物のうちから選択される発光材料を９０〜９９．５質量部、ドーピング材料を０．５〜１０質量部含むようにすることも好ましい。この有機発光層３の厚みは０．５〜５００ｎｍが好ましく、特に０．５〜２００ｎｍが好ましい。
【００２１】
またホール輸送層１１を構成するホール輸送材料としては、ホールを輸送する能力を有し、陽極２からのホール注入効果を有するとともに、有機発光層３または発光材料に対して優れたホール注入効果を有し、さらに電子のホール輸送層１１への移動を防止し、かつ薄膜形成能力の優れた化合物を挙げることができる。具体的にはフタロシアニン誘導体、ナフタロシアニン誘導体、ポルフィリン誘導体、Ｎ，Ｎ’−ビス(３−メチルフェニル）−(１，１'−ビフェニル）−４，４'−ジアミン（ＴＰＤ）や４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）等の芳香族ジアミン化合物、オキサゾール、オキサジアゾール、トリアゾール、イミダゾール、イミダゾロン、スチルベン誘導体、ピラゾリン誘導体、テトラヒドロイミダゾール、ポリアリールアルカン、ブタジエン、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ｍ−ＭＴＤＡＴＡ）、及びポリビニルカルバゾール、ポリシラン、ポリエチレンジオキサイドチオフェン（ＰＥＤＯＴ）等の導電性高分子などの高分子材料が挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【００２２】
また電子輸送層１２を構成する電子輸送材料としては、電子を輸送する能力を有し、陰極４からの電子注入効果を有するとともに、有機発光層３または発光材料に対して優れた電子注入効果を有し、さらにホールの電子輸送層１２への移動を防止し、かつ薄膜形成能力の優れた化合物を挙げることができる。具体的には、フルオレン、バソフェナントロリン、バソクプロイン、アントラキノジメタン、ジフェノキノン、オキサゾール、オキサジアゾール、トリアゾール、イミダゾール、アントラキノジメタン等やそれらの化合物、金属錯体化合物もしくは含窒素五員環誘導体などである。金属錯体化合物としては、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム、トリ（２−メチル−８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム、トリス(８−ヒドロキシキノリナート）ガリウム、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ[ｈ］キノリナート）ベリリウム、ビス（１０−ヒドロキシベンゾ[ｈ]キノリナート）亜鉛、ビス（２−メチル−８−キノリナート)（ｏ−クレゾラート）ガリウム、ビス（２−メチル−８−キノリナート)（１−ナフトラート）アルミニウム等があるが、これらに限定されるものではない。また含窒素五員環誘導体としては、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾールもしくはトリアゾール誘導体が好ましく、具体的には、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−（４'−tert−ブチルフェニル）−５−（４”−ビフェニル）１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−トリアゾール、３−（４−ビフェニルイル）−４−フェニル−５−（４−ｔ−ブチルフェニル)−１，２，４−トリアゾール等があるが、これらに限定されるものではない。さらにポリマー有機エレクトロルミネッセンス素子に使用されるポリマー材料も使用することができる。例えば、ポリパラフェニレン及びその誘導体、フルオレン及びその誘導体等である。
【００２３】
そして図２（ａ）は封止部材Ａの参考例を示すものであり、フィルム状気密封止基材６の片面にワックス層７をコーティングして設けることによって形成してある。
【００２４】
フィルム状気密基材６としては、水蒸気などの水分や酸素などのガスを透過させないものを用いるものであり、金属フィルム（金属箔）を用いることができる。金属フィルムとプラスチックフィルムを積層してフィルム状気密基材６を形成することもできるものである。金属フィルムとしてはアルミニウム箔や銅箔などを用いることができ、プラスチックフィルムとしてはＰＥＴフィルム、ナイロンフィルム、ポリカーボネートフィルム、シクロオレフィンフィルムなどを用いることができる。また無機薄膜ないしは無機薄膜と有機膜を積層コーティングし水蒸気及び酸素に対するバリア性を付与したプラスチックフィルムなども用いることができる。気密性の点では金属フィルムでフィルム状気密基材６を形成することがより好ましい。
【００２５】
またワックス層７を形成するワックスは、接着剤を構成するエポキシ樹脂や熱可塑性樹脂などより水蒸気等の水分や酸素等のガスの透過率が極めて低いものでり、このようなワックスとしては常温で固形であればよく、特に限定されるものではないが、例えばパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、あるいはこれらにＥＶＡコポリマー、合成ゴム、変性ロジンなどを配合したコンパウンドワックスなど石油系ワックス、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックスなど天然ワックス等、油脂分をベースとするものを用いることができる。ワックス層７の厚みは特に制限されるものではないが、１〜１００μｍ程度の範囲が好ましい。
【００２６】
上記のように形成される封止部材Ａをワックス層７の側で、有機電界発光素子Ｂの基板１上に設けた積層物５を覆うように重ね、ワックス層７を加熱溶融させることによって、有機電界発光素子Ｂにワックス層７でフィルム状気密封止基材６を接着することによって、封止部材Ａで封止することができるものである。ここで、積層物５の露出する全表面（陽極２や陰極４の基板１端部に延出した電源供給用端子部は除く）をフィルム状気密封止基材６で覆うように封止部材Ａを有機電界発光素子Ｂに接着して封止を行なうものであり、積層物５に水蒸気等の水分や酸素などが作用することをフィルム状気密封止基材６で防ぐことができるものである。またワックス層７は水分や酸素等の透過率が極めて低く、接着層であるこのワックス層７を透して水分や酸素等が侵入することを防ぐことができ、優れた気密封止を行なうことができるものである。
【００２７】
図２（ｂ）は本発明に係る封止部材Ａの実施の形態の一例を示すものであり、フィルム状気密封止基材６として金属フィルム６ａを用い、ワックス層７を２層以上の複数層に形成してある。複数層のワックス層７ａ，７ｂはそれぞれ融点の異なるワックスから形成してあり、金属フィルム６ａに接するワックス層７ａのワックスは他のワックス層７ｂのワックスより融点（あるいは軟化点）が１０℃以上高いもので形成するようにしてある。
【００２８】
フィルム状気密封止基材６を金属フィルム６ａで形成する場合、有機電界発光素子Ａの積層物５には陽極２や陰極４が設けられているので、金属フィルム６ａと積層物５の間に電気絶縁性を確保する必要がある。そして封止部材Ａをワックス層７の側で積層物５を覆うように重ね、ワックス層７を加熱溶融させることによって有機電界発光素子Ｂに金属フィルム６ａを接着する際に、ワックス層７のワックスが溶融して流れ出してしまい、場合によっては陽極２や陰極４に金属フィルム６ａが直接接触して絶縁を保てなくなるおそれがある。
そこで上記のように、ワックス層７を２層以上の複数層に形成し、金属フィルム６ａに接するワックス層７ａの融点を他のワックス層７ｂの融点より１０℃以上高くなるようにしたものであり、有機電界発光素子Ａに封止部材Ｂを接着する際に、ワックス層７ｂのワックスの融点より高く、ワックス層７ａの融点より低い温度で加熱することによって、外側のワックス層７ｂを溶融させて有機電界発光素子Ｂへの接着を行なうと共に、金属フィルム６ａに接する内側のワックス層７ａは溶融させず絶縁層の役目を果たさせるようにしたものである。ここで、金属フィルム６ａに接するワックス層７ａの融点と外側のワックス層７ｂの融点の差が１０℃未満であると、ワックス層７ａは溶融させずワックス層７ｂのみを溶融させるように加熱を行なうことは困難である。また金属フィルム６ａに接するワックス層７ａの融点と外側のワックス層７ｂの融点の差の上限は特に設定されるものではないが、実用上は３０℃程度が融点の差の上限である。またワックス層７ｂの融点は、ワックス層７ｂを加熱溶融する際の温度が有機電界発光素子Ｂの積層物５の構成材料に悪影響を及ぼさないように、１２０℃以下であることが望ましい。また融点の下限は有機電界発光素子の使用時にワックス層７ｂが溶け出すと本発明による気密封止構造が損なわれるので、５０℃以上であることが望ましい。
【００２９】
図２（ｃ）は封止部材Ａの他の参考例を示すものであり、フィルム状気密封止基材６として金属フィルム６ａを用い、ワックス層７の中に絶縁性フィラー８が充填してある。絶縁性フィラー８としては、シリカ、ガラス、シリコーンなどの電気絶縁性無機フィラーや、アクリル樹脂、ポリスチレン、ポリエチレンなどの電気絶縁性有機樹脂フィラーを用いることができる。これらの中の一種を単独で、あるいは複数種を併用して用いることができるものであり、金属フィラーのような導電性フィラーを用いることはできない。
【００３０】
このようにワックス層７中に絶縁性フィラー８を充填しておくことによって、有機電界発光素子Ｂに封止部材Ａをワックス層７で接着するにあたって、ワックス層７が加熱溶融の際に流れても、ワックス層７中の絶縁性フィラー８が積層物５と金属フィルム６ａの間のスペーサーとして働き、金属フィルム６ａが陽極２や陰極４に接触することを防ぐことができ、絶縁不良の発生を防止することができるものである。絶縁性フィラー８の粒径は特に制限されるものではないが、粒径が小さ過ぎると金属フィルム６ａが陽極２や陰極４に接触することを防ぐことができないことがあり、逆に粒径が大き過ぎると接着部分のワックス層７の厚みが厚くなって、水分や酸素がこの部分から侵入する確率が高くなるおそれがある。このために、絶縁性フィラー８の粒径は０．２〜２０μｍ程度が好ましい。またワックス層７中の絶縁性フィラー８の充填量は特に限定されるものではないが、同様な理由から５〜２０ｖｏｌ％程度が好ましい。
【００３１】
図２（ｄ）は封止部材Ａの他の参考例を示すものであり、フィルム状気密封止基材６として金属フィルム６ａを用い、金属フィルム６ａの片面あるいは両面に電気絶縁性の絶縁膜９がコーティングしてあり、金属フィルム６ａの片面において絶縁膜９の表面にワックス層７がコーティングしてある。このように金属フィルム６ａとワックス層７の間に絶縁膜９を設けることによって、有機電界発光素子Ｂに封止部材Ａをワックス層７で接着するにあたって、ワックス層７が加熱溶融の際に流れても、絶縁膜９が積層物５と金属フィルム６ａの間に介在されているので、金属フィルム６ａが陽極２や陰極４に接触することを防ぐことができ、絶縁不良の発生を防止することができるものである。
【００３２】
ここで、絶縁膜９としては無機材料と有機樹脂の少なくとも一方から形成することができる。絶縁膜９の厚みは特に限定されるものではないが、０．２〜２０μｍ程度の範囲が適している。
【００３３】
絶縁膜９を形成する無機材料としては、窒化珪素、酸化珪素、酸窒化珪素、炭化珪素等の珪素系化合物、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のアルミニウム系化合物、珪酸アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化チタン、窒化チタンなどを挙げることができる。無機材料からなる絶縁膜９の形成法としては、プラズマＣＶＤ法、スパッタ法、イオンプレーティング法などを挙げることができる。またシリコーンから絶縁膜９を形成する場合は、スピンコート法、スプレー法、ロール転写法、キャスト法などを挙げることができる。さらに金属フィルム６ａとしてアルミニウム箔を用いる場合、表面をアルマイト処理することによって絶縁膜９を形成するという方法も可能である。
【００３４】
また絶縁膜９を形成する有機樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミドなどの熱硬化性樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂を挙げることができるが、特に熱可塑性樹脂の場合はその軟化点がワックス層７の融点以上である必要がある。有機樹脂からなる絶縁膜９の形成方法としては、スピンコート法、スプレー法、ロール転写法、キャスト法や、或いはフィルムラミネート法を挙げることができる。さらには有機樹脂がパリレンやポリイミドなどの場合には蒸着重合法を用いて絶縁膜９を形成することができる。
【００３５】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３６】
（参考例１）
フィルム状気密封止基材６として３６ｍｍ×４６ｍｍ×厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム（東洋アルミニウム（株）製）を用い、その片面にワックス（日本精蝋（株）製「Ｈｉ−Ｍｉｃ−２０９５」：融点９８℃）を１２０℃で溶かしたものをスピンコートで塗布し、アルミニウムフィルムの片面にワックス層７がコートされた封止部材Ａを作製した。このワックス層７の厚みをマイクロメーターを用いて測定したところ３０μｍであった。
【００３７】
一方、有機電界発光素子Ｂを次のようにして作製した。厚み０．４ｍｍのガラス基板１の上に、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）をイオンプレーティングしてシート抵抗７Ω／□の透明電極からなる陽極２を設けて形成される、ＩＴＯガラス（日本板硝子社製）を用いた。このＩＴＯガラス基板１をアセトン、純水、イソプロピルアルコールで１５分間超音波洗浄し、乾燥させた後、さらにＵＶオゾン洗浄した。次に、このＩＴＯガラス基板１を真空蒸着装置にセットし、１×１０^−６Ｔｏｒｒ（１．３３×１０^−４Ｐａ）の減圧下、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（（株）同仁化学研究所製；α−ＮＰＤ）を、１〜２Å／ｓの蒸着速度で４００Å厚に蒸着し、陽極２の上にホール輸送層１１を形成した。次に、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体（（株）同仁化学研究所製；Ａｌｑ３）を１〜２Å／ｓの蒸着速度で４００Å厚に蒸着し、ホール輸送層１１の上に有機発光層３と電子輸送層１２を兼用する層を形成した。この後、まずＬｉＦを０．５〜１．０Åの蒸着速度で、厚み５Å蒸着し、続いて、Ａｌを１０Å／ｓの蒸着速度で厚み１５００Å蒸着することによって、有機発光層３と電子輸送層１２を兼用する層の上に陰極４を形成した。
【００３８】
そして、ワックス層７を下にして、有機電界発光素子Ｂの積層物５を上側から覆うように封止部材Ａを配置し、封止部材Ａの四辺を１１０℃に加熱した２ｍｍ幅の金属ブレードをフィルム状気密封止基材６の上から押し当てることによって、封止部材Ａの四辺のワックス層７を溶融させ、有機電界発光素子Ｂの基板１の四辺の陽極２の上に約２ｍｍの幅で接着させ、有機電界発光素子Ｂの積層物５を封止部材Ａで封止した。この封止の際の接着の工程は、露点−８５℃、酸素濃度１ｐｐｍの窒素循環型グローブボックス内で行なった。
【００３９】
このように封止をした封止部材Ａのワックス層７の接着部分の断面を顕微鏡観察したところ、ワックス層７の厚みは約１０μｍになっており、有機電界発光素子Ｂの陽極２に対するフィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６の絶縁性は確保されていた。
【００４０】
尚、金属ブレードの温度を１３０℃に設定して接着を行なった場合、封止部材Ａのワックス層７の接着部分の断面を顕微鏡観察したところ、ワックス層７は溶け出して有機電界発光素子Ａの陽極２に対してフィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６が接触しており、フィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６と陽極２は導通していた。
【００４１】
（実施例１）
フィルム状気密封止基材６として３６ｍｍ×４６ｍｍ×厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム（東洋アルミニウム（株）製）を用い、その片面にワックス（日本精蝋（株）製「Ｈｉ−Ｍｉｃ−２０９５」：融点９８℃）を１２０℃で溶かしたものを滴下してスピンコートし、第一のワックス層７ａを形成した。このワックス層７ａの厚みをマイクロメーターを用いて測定したところ、２０μｍであった。次にこの第一のワックス層７ａの上にさらにワックス（日本精蝋（株）製「Ｈｉ−Ｍｉｃ−１０８０」：融点８３℃）を１００℃で溶かしたものを滴下してスピンコートし、第二のワックス層７ｂを形成した。第一のワックス層７ａの上に溶融した第二のワックスを滴下したにもかかわらず、断面の顕微鏡観察の結果、第一のワックス層７ａの膜厚は初期の２０μｍを維持していた。また第二のワックス層７ｂの厚みは１０μｍであった。
【００４２】
そして、金属ブレードの加熱温度を９０℃に設定した他は参考例１と同様にして、封止部材Ａを有機電界発光素子Ｂの基板１の四辺の陽極２の上に約２ｍｍの幅で接着させ、有機電界発光素子Ｂの積層物５を封止部材Ａで封止した。
【００４３】
このように封止をした封止部材Ａのワックス層７ａ，７ｂの接着部分の断面を顕微鏡観察したところ、第二のワックス層７ｂの厚みは２μｍに減少していたが、第一のワックス層７ａの厚みは１５μｍの厚みを残しており、有機電界発光素子Ａの陽極２に対するフィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６の絶縁性は確保されていた。
【００４４】
（参考例２）
ワックス（日本精蝋（株）製「Ｈｉ−Ｍｉｃ−２０９５」：融点９８℃）を１３０℃で溶かし、これに絶縁性フィラー８としてシリカフィラー（宇部日東化成社製「ハイプレシカＵＦ」：平均粒径１０μｍ）を１０ｖｏｌ％となるように添加して攪拌混合した。そしてフィルム状気密封止基材６として３６ｍｍ×４６ｍｍ×厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム（東洋アルミニウム（株）製）を用い、その片面にこのシリカフィラー充填ワックスを１３０℃で溶かしたものをスピンコートで塗布し、アルミニウムフィルムの片面にワックス層７がコートされた封止部材Ａを作製した。このワックス層７の厚みをマイクロメーターを用いて測定したところ２０μｍであった。
【００４５】
そして、金属ブレードの加熱温度を１２０℃に設定した他は参考例１と同様にして、封止部材Ａを有機電界発光素子Ｂの基板１の四辺の陽極２の上に約２ｍｍの幅で接着させ、有機電界発光素子Ｂの積層物５を封止部材Ａで封止した。
【００４６】
このように封止をした封止部材Ａのワックス層７の接着部分の断面を顕微鏡観察したところ、ワックス層７の厚みは約１０μｍになっており、有機電界発光素子Ａの陽極２に対するフィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６の絶縁性は確保されていた。
【００４７】
（参考例３）
フィルム状気密封止基材６として３６ｍｍ×４６ｍｍ×厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム（東洋アルミニウム（株）製）を用い、その片面にスパッタ法での酸化珪素膜を製膜し、膜厚１μｍの絶縁膜９を形成した。次に、この絶縁膜９の上にワックス（日本精蝋（株）製「Ｈｉ−Ｍｉｃ−２０９５」：融点９８℃）を１２０℃で溶かしたものをスピンコートで塗布し、アルミニウムフィルムの片面に絶縁膜９及びワックス層７がコートされた封止部材Ａを作製した。このワックス層７の厚みをマイクロメーターを用いて測定したところ２０μｍであった。
【００４８】
そして、金属ブレードの加熱温度を１２０℃に設定した他は参考例１と同様にして、封止部材Ａを有機電界発光素子Ｂの基板１の四辺の陽極２の上に約２ｍｍの幅で接着させ、有機電界発光素子Ｂの積層物５を封止部材Ａで封止した。
【００４９】
このように封止をした封止部材Ａのワックス層７の接着部分の断面を顕微鏡観察したところ、ワックス層７の厚みは約２μｍに減少していたが、有機電界発光素子Ａの陽極２に対するフィルム状気密封止基材（アルミニウムフィルム）６の絶縁性は絶縁膜９によって確保されていた。
【００５０】
（比較例１）
３６ｍｍ×４６ｍｍ×厚さ５０μｍのアルミニウムフィルム（東洋アルミニウム（株）製）の片面の四辺にＵＶ硬化型エポキシ樹脂接着剤を塗布して封止部材を作製した。そして有機電界発光素子Ｂの積層物５を上側から覆うように封止部材を配置し、封止部材の四辺のエポキシ樹脂接着剤を有機電界発光素子の基板の四辺の陽極の上に約２ｍｍの幅で接着させ、ＵＶ照射を行なってエポキシ樹脂接着剤を硬化させることによって、有機電界発光素子の積層物を封止部材で封止した。この封止の際の接着の工程は、露点−８５℃、酸素濃度１ｐｐｍの窒素循環型グローブボックス内で行なった。
【００５１】
そして、上記の実施例１、参考例１〜３及び比較例１で封止した有機電界発光素子を５０℃、９５％ＲＨの恒温恒湿槽に１００時間放置した後、有機電界発光素子の発光状態を顕微鏡観察した。その結果、実施例１のものでは直径５０μｍ以上のダークスポットの発生はみられなかった。一方、比較例１のものは直径５０μｍ以上のダークスポットの発生が多数みられた。
【００５２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る有機電界発光素子の封止方法は、基板上に、少なくとも陽極と有機発光層と陰極がこの順に積層された積層物を備えた有機電界発光素子を封止するにあたって、金属フィルムからなるフィルム状気密封止基材の片面にワックス層を設けることによって、フィルム状気密封止基材に接して設けられる層のワックスの融点が他の層のワックスより１０℃以上高くなるように、融点の異なる２層以上からなるワックス層を設けることによって封止部材を形成し、封止部材をワックス層の側で有機電界発光素子の積層物を覆うように重ね、フィルム状気密封止基材に接して設けられる層のワックスの融点より低く、他の層のワックスの融点より高い温度でワックス層を加熱して、ワックス層のこの他の層のワックスを溶融させることによって、有機電界発光素子に封止部材を接着することを特徴とするので、積層物に水蒸気等の水分や酸素などが作用することをフィルム状気密封止基材で防ぐことができると共に、ワックス層は水分や酸素の透過率が極めて低く、ワックス層を透して水分や酸素等が侵入することを防ぐことができるものであり、水分や酸素の遮断性を高く保つことができるものであって、有機電界発光素子の発光特性を長期間に亘って安定して維持することが可能になるものである。また内側のワックス層は溶融させず外側のワックス層を溶融させて接着を行なうことができ、内側のワックス層で有機電界発光素子との絶縁性を確保することができるものである。
【００５５】
また請求項２の発明は、請求項１において、ワックス層中に絶縁性フィラーが充填されているので、絶縁性フィラーがスペーサーとなって金属フィルムが有機電界発光素子に接触することを防ぐことができ、金属フィルムと有機電界発光素子との絶縁性を確保することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る封止部材を用いた有機電界発光素子の封止構造の実施の形態の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る有機電界発光素子用封止部材を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）はそれぞれ拡大した概略断面図である。
【符号の説明】
１基板
２陽極
３有機発光素子
４陰極
５積層物
６フィルム状気密封止基材
６ａ金属フィルム
７ワックス層
８絶縁性フィラー
９絶縁膜

Claims

基板上に、少なくとも陽極と有機発光層と陰極がこの順に積層された積層物を備えた有機電界発光素子を封止するにあたって、金属フィルムからなるフィルム状気密封止基材の片面に、パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、及びこれらにＥＶＡコポリマー、合成ゴム、変成ロジンから選ばれるものを配合したコンパウンドワックスから選ばれたワックスをコーティングして、フィルム状気密封止基材に接して設けられる層のワックスの融点が他の層のワックスより１０℃以上高くなるように、融点の異なる２層以上からなるワックス層を設けることによって封止部材を形成し、封止部材をワックス層の側で有機電界発光素子の積層物を覆うように重ね、フィルム状気密封止基材に接して設けられる層のワックスの融点より低く、他の層のワックスの融点より高い温度でワックス層を加熱して、ワックス層のこの他の層のワックスを溶融させることによって、有機電界発光素子に封止部材を接着することを特徴とする有機電界発光素子の封止方法。
ワックス層中に絶縁性フィラーが充填されていることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光素子の封止方法。