CN103803811A - 强化玻璃结构及具有强化玻璃结构的触控装置 - Google Patents
强化玻璃结构及具有强化玻璃结构的触控装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103803811A CN103803811A CN201310491721.2A CN201310491721A CN103803811A CN 103803811 A CN103803811 A CN 103803811A CN 201310491721 A CN201310491721 A CN 201310491721A CN 103803811 A CN103803811 A CN 103803811A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- glass
- cutting part
- chilled
- chilled glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 title abstract 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 270
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 159
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims abstract description 142
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 60
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 48
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 47
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 34
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 23
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 claims description 19
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 13
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000007688 edging Methods 0.000 claims description 6
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 6
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 6
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 4
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 19
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 228
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 72
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 69
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 20
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 16
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 14
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 14
- -1 silane compound Chemical class 0.000 description 13
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 13
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 12
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 12
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 11
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 10
- FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N potassium nitrate Chemical compound [K+].[O-][N+]([O-])=O FGIUAXJPYTZDNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 7
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 7
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 235000010333 potassium nitrate Nutrition 0.000 description 5
- 239000004323 potassium nitrate Substances 0.000 description 5
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- OQVYMXCRDHDTTH-UHFFFAOYSA-N 4-(diethoxyphosphorylmethyl)-2-[4-(diethoxyphosphorylmethyl)pyridin-2-yl]pyridine Chemical compound CCOP(=O)(OCC)CC1=CC=NC(C=2N=CC=C(CP(=O)(OCC)OCC)C=2)=C1 OQVYMXCRDHDTTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 4
- VEPSWGHMGZQCIN-UHFFFAOYSA-H ferric oxalate Chemical compound [Fe+3].[Fe+3].[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O.[O-]C(=O)C([O-])=O VEPSWGHMGZQCIN-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 4
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 4
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 4
- GRLPQNLYRHEGIJ-UHFFFAOYSA-J potassium aluminium sulfate Chemical compound [Al+3].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O GRLPQNLYRHEGIJ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 4
- WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M potassium formate Chemical compound [K+].[O-]C=O WFIZEGIEIOHZCP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- UMPKMCDVBZFQOK-UHFFFAOYSA-N potassium;iron(3+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[K+].[Fe+3] UMPKMCDVBZFQOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 3
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 3
- KEVMYFLMMDUPJE-UHFFFAOYSA-N 2,7-dimethyloctane Chemical group CC(C)CCCCC(C)C KEVMYFLMMDUPJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- IQOGQTMDKOGOOY-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C.CO[Si](OC)(OC)C=C IQOGQTMDKOGOOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 2
- 229910000402 monopotassium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019796 monopotassium phosphate Nutrition 0.000 description 2
- 238000006384 oligomerization reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 2
- PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N phosphoric acid;potassium Chemical compound [K].OP(O)(O)=O PJNZPQUBCPKICU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000003980 solgel method Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WNXTZVMMNCCZTP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl 2-methylprop-2-enoate 5-hydroxy-2-methylpent-2-enoic acid Chemical compound OCCC=C(C(=O)O)C.C(C(=C)C)(=O)OCCO WNXTZVMMNCCZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical class OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOWTWWHMWQATC-KYHIUUMWSA-N Karpoxanthin Natural products CC(=C/C=C/C=C(C)/C=C/C=C(C)/C=C/C1(O)C(C)(C)CC(O)CC1(C)O)C=CC=C(/C)C=CC2=C(C)CC(O)CC2(C)C DJOWTWWHMWQATC-KYHIUUMWSA-N 0.000 description 1
- NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N Potassium ion Chemical compound [K+] NPYPAHLBTDXSSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 1
- 241001074085 Scophthalmus aquosus Species 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 108010036050 human cationic antimicrobial protein 57 Proteins 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 229920000592 inorganic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N n-(2,4-dichloro-5-propan-2-yloxyphenyl)acetamide Chemical compound CC(C)OC1=CC(NC(C)=O)=C(Cl)C=C1Cl QPJSUIGXIBEQAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229910001414 potassium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P40/00—Technologies relating to the processing of minerals
- Y02P40/50—Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
- Y02P40/57—Improving the yield, e-g- reduction of reject rates
Landscapes
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
本发明提供了一种强化玻璃结构及具有强化玻璃结构的触控装置，该强化玻璃结构包含一玻璃切割件、一补强层及一遮蔽层。玻璃切割件是经由切割一母玻璃基板而成且于玻璃切割件形成至少一切削断面。补强层至少设置于玻璃切割件的至少部分切削断面上，且遮蔽层至少设置于该玻璃切割件的至少部分周缘，并且覆盖至少部分该补强层。通过本发明，可提高玻璃切割件整体的强度，可有效解决边缘漏光的问题，也可使玻璃基板在外观上有一体化的视觉效果，还可提供覆盖板走线结构的框边保护效果，且可避免装饰层外露造成的被刮刺伤等问题而可有效提高产品信赖性。
Description
技术领域
本发明是关于一种强化玻璃结构及具有强化玻璃结构的触控装置。
背景技术
现有的玻璃强化方式主要有两种，一种是物理强化方式，另一种是化学强化方式。化学强化方式的机制主要为在玻璃的表层进行离子交换以产生一化学强化层，此化学强化层会衍生出一对应的压应力分布层，因此压应力层可约束玻璃表层的裂缝成长而提高玻璃的破坏强度。于一般进行化学强化的过程中，是将整个待强化玻璃基板浸泡到高温硝酸钾熔盐中以进行离子交换。然而，此一化学强化方式难以对玻璃基板进行局部强化，且过程中的高温容易伤害玻璃基板上的镀层。另一方面，若对已完成化学强化后的玻璃再进行加工，此加工行为可能会导致玻璃局部区域的强化层被移除，或衍生出不存在强化层的新表面，因此玻璃上进行过加工的无强化层覆盖区域其裂缝的成长相对容易，进而降低玻璃本身的强度。
发明内容
本发明提供一种强化玻璃结构及具有强化玻璃结构的触控装置，是利用补强层搭配覆盖其上的遮蔽层，以提供玻璃良好的强度。
本发明的一实施例提供一种强化玻璃结构，包含一玻璃切割件、一补强层及一遮蔽层。玻璃切割件是经由切割一母玻璃基板而成且于玻璃切割件形成至少一切削断面。补强层至少设置于该玻璃切割件的至少部分该切削断面上，且遮蔽层至少设置于该玻璃切割件的至少部分周缘，并且覆盖至少部分该补强层。
本发明另一实施例提供一种强化玻璃结构，包含一玻璃切割件、一补强层及一遮蔽层。玻璃切割件是由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成，玻璃切割件包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域。补强层至少设置于该玻璃切割件的至少部分该新生成表面区域上，且遮蔽层至少设置于该玻璃切割件的至少部分周缘，并且覆盖至少部分该补强层。
于一实施例中，使用者可利用涂布、浸泡等方式将强化涂料外加于一待强化玻璃的局部或全部区域，以形成补强层，藉此提供局部或全部的强化效果。举例而言，强化涂料可涂布于未经强化处理的玻璃基板表面，或经初次化学强化处理的一强化玻璃可能仍存在未形成化学强化层的表面区域。或者，经初次化学强化处理的一强化玻璃于实施机械加工或材料移除处理过程后，会产生一不存在化学强化层的新生成表面区域。强化涂料可形成于上述未形成化学强化层的表面区域、或新生成表面区域上以提供补强效果。再者，强化涂料除可涂布于玻璃基板的局部进行补强外，亦可以依实际需求形成于未经过或已经过化学强化处理的整个玻璃基板上。当然，强化涂料硬化形成的补强层亦可设置于已经过强化的局部区域。
通过上述各个实施例的设计，利用强化涂料可于新生成表面区域上形成补强层、或补强因机械加工或材料移除处理等原因而被削弱或局部移除的原先强化层，如此玻璃切割件的整体表面均具有强化层，故可提高玻璃切割件整体的强度。因强化涂料可利用例如涂抹的方式形成于玻璃基板上，故易于对玻璃的局部区域进行补强，且强化涂料可填补玻璃表层的裂缝以进一步提高强化效果。再者，因遮蔽层可叠合装饰层外缘与补强层外缘间的间隙区域，故可有效解决边缘漏光的问题，也可使玻璃基板在外观上有一体化的视觉效果。另外，因遮蔽层设置于触控装置的周缘，故可提供覆盖板走线结构的框边保护效果，且可避免装饰层外露造成的被刮刺伤等问题而可有效提高产品信赖性。另外，强化涂料可涂布于玻璃切割件的切削断面上以提供缓冲、避震及强化效果，且当遮蔽层延伸至覆盖强化涂料所形成的补强层的外侧缘时，可使强度更获提升。
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的玻璃强化涂料的作用示意图；
图2为依本发明一实施例，说明于玻璃基板上进行机械加工或材料移除处理及二次化学强化处理过程的示意图；
图3为依本发明另一实施例，说明于玻璃基板上进行机械加工或材料移除处理及二次化学强化处理过程的示意图；
图4为依本发明另一实施例，说明于玻璃基板上进行机械加工或材料移除处理及二次化学强化处理过程的示意图；
图5为依本发明另一实施例，说明于玻璃基板上进行机械加工或材料移除处理及二次化学强化处理过程的示意图；
图6为本发明一实施例的剖面示意图，显示覆盖板上设置有装饰层并与触控感测结构结合为一显示器；
图7为图6的覆盖板与触控感测结构的一实施例的俯视示意图；
图8为图6的覆盖板与触控感测结构的另一实施例的俯视示意图；
图9为本发明一实施例的剖面示意图，显示覆盖板的侧边为曲面，并结合触控面板与显示器；
图10为本发明一实施例的剖面示意图，显示一显示器的上基板或封装盖上设置有触控感测结构；
图11为本发明一实施例的剖面示意图，显示触控感测结构设置在覆盖板与一基板上；
图12为本发明一实施例的剖面示意图，显示一有机发光二极管显示器的封装盖具有触控感测结构；
图13为本发明一实施例的剖面示意图，显示覆盖板作为有机发光二极管显示器的封装盖，且具有触控感测结构于覆盖板上；
图14A为本发明一实施例的触控装置示意图；
图14B为本发明另一衍生实施例的触控装置示意图；
图15A为本发明一实施例的触控装置示意图；
图15B为本发明另一衍生实施例的触控装置示意图；
图16为本发明另一实施例的触控装置的示意图；
图17为本发明另一实施例的触控装置的示意图；
图18为本发明另一实施例的触控装置的示意图；
图19A至图19D为依本发明的实施例，显示油墨层、红外光透光材料层与补强层的相对分布的示意图；
图20A至图20D为依本发明的实施例，显示油墨层、红外光透光材料层与补强层的相对分布的示意图；
图21为本发明另一实施例的触控装置的示意图；
图22为本发明另一实施例的触控装置的示意图；
图23为本发明另一实施例的触控装置的示意图；
图24为一凹槽刻蚀结构的示意图；
图25为本发明另一实施例的触控装置的示意图。
附图标记
10玻璃基板
12 强化涂料
12a 补强层
14 裂缝
20 强化母玻璃基板
20a 玻璃切割件
24、45、54、64、742、744、842、844、942、944 触控感测结构
22、28 化学强化层
42 凹槽
43 凹槽刻蚀结构
44、53 孔洞
41、51、61、71、81、91、1001 覆盖板
511 覆盖板侧边表面
47、52、62、72、82、1002 装饰层
542、544 电极串列
545 导电走线
546 按键形单层电极
548 三角形单层电极
55、75、95、1005 显示单元
56、964、1008 下基板
57、962 封装盖
58、68、88显示器
411、611 曲面
50、60、70、80、90 触控显示装置
65 触控面板
66、86 基板
76 显示器
762 彩色滤光基板
96、100 有机发光二极管显示器
114 绝缘层
116 装饰层
1165油墨区块
118 走线层
122a 第一透明电极
122b 第二透明电极
124 电性绝缘层
125 第一连接线
126 第二连接线
132 保护层
134 软性电路板
136 异方性导电胶
138 遮蔽层
138a 油墨层
138b 红外光透光材料层
138c 发光二极管透光层
1381、1382、1161、1162、1163 白色油墨层
1383、1164 黑色油墨层
142 机能性膜层
144 绝缘层
146 透明导电接垫层
200、300 触控装置
M 初始强化表面区域
N、NS 新生成表面区域
P 装饰层外缘
Q1、Q2 外缘
S、S1、S2 间隙区域
具体实施方式
有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
如图1所示，本发明实施例的强化涂料12为包含钾盐的二氧化硅溶凝胶(SiO2sol-gel)。当涂布强化涂料12于一玻璃基板10的表面时，经加热后，强化涂料12的钾离子与玻璃基板10表层的钠离子进行离子交换而产生一化学强化层，如此可使玻璃基板10表层形成一压应力层，并使玻璃基板10内部衍生出适当的张应力以使整体达到力平衡，此时，强化涂料12本身及该化学强化层共同构成补强层。当压应力层越厚，约束玻璃表层裂缝成长的能力越强，使玻璃基板10的强度越高，以提高玻璃表面抵抗外物撞击的能力。另外，强化涂料12中的二氧化硅膜层可提供填补玻璃表层的裂缝14的效果。
配方实施例1
强化涂料12为无机聚合材料，较佳为包含有衍生自有机硅烷及溶胶-凝胶法的二氧化硅溶凝胶(SiO2sol-gel)，以及钾盐，如下述：
(1)二氧化硅溶凝胶(SiO2sol-gel)，二氧化硅溶凝胶是由硅烷化合物前驱物经水解及聚合成二氧化硅为基底，且硅烷化合物前驱物例如为四乙氧基硅烷(Tetraethoxysilane)、四甲氧硅烷(Tetramethoxysilane)、乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)或者甲基三甲氧基硅烷(methyltrimethoxysilane)；以及
(2)重量百分比为1-30%的钾盐，且钾盐种类例如为磷酸二氢钾(Potassiumdihydrogen phosphate)、锰酸钾(Potassium manganate)、高铁酸钾(Potassium ferrate)、硝酸钾(Potassium nitrate)、甲酸钾(Potassium formate)、草酸铁钾(Potassium ferricoxalate)以及硫酸铝钾(Aluminium potassium sulfate)的至少其中之一。钾盐除了可用来进行离子交换以产生化学强化层之外，钾盐溶解所形成的离子，亦可阻碍分子间的交联点产生，从而可加长溶胶状态自然静置变成凝胶状态的所需时间，也就是延长涂料的保存时间。
上述原料可于PH值为1-4之间制备强化涂料12，且玻璃强化涂料12的硬化温度可为100-480℃。
当然，于其他变化实施例中，亦可选择不添加钾盐，而仅以二氧化硅膜层填补玻璃表层的裂缝，以及提供缓冲外力的效果，此时，强化涂料单独形成补强层。此外，本发明的无机聚合材料并不限于二氧化硅溶凝胶，其还可自广泛的有机硅烷材料中选用，较佳为衍生自烷氧化硅材料及溶胶凝胶法；另外，无机聚合材料还可选用三维架构的铝硅酸盐材料，但并不以此为限。
配方实施例2
强化涂料为有机/无机混成聚合材料，其包含：
(1)二氧化硅溶凝胶(SiO2sol-gel)，二氧化硅溶凝胶是由硅烷化合物前驱物经水解及聚合成二氧化硅为基底，且硅烷化合物前驱物例如为四乙氧基硅烷(Tetraethoxysilane)、四甲氧硅烷(Tetramethoxysilane)、乙烯基三甲氧基硅烷(vinyltrimethoxysilane)或者甲基三甲氧基硅烷(methyltrimethoxysilane)；
(2)丙烯酸酯，举例而言可为甲基丙烯酸羟乙酯（2-hydroxyethyl methacrylate）或者二异戊四醇六丙烯酸酯(Dipentaerythritol hexacrylate)；丙烯酸酯可在二氧化硅溶凝胶制作过程中的水解程序后，加入一起进行反应，以与二氧化硅溶凝胶混成形成压克力/二氧化硅混成材料，如此可提高强化涂料的韧性以吸收撞击力；以及
(3)重量百分比为1-30%的钾盐，且钾盐种类例如为磷酸二氢钾(Potassiumdihydrogen phosphate)、锰酸钾(Potassium manganate)、高铁酸钾(Potassium ferrate)、硝酸钾(Potassium nitrate)、甲酸钾(Potassium formate)、草酸铁钾(Potassium ferricoxalate)以及硫酸铝钾(Aluminium potassium sulfate)的至少其中之一。
上述原料可于PH值为1-4之间制备强化涂料12，且强化涂料12的硬化温度可为100-480℃。
当然，于其他变化实施例中，亦可选择不添加钾盐，而仅通过压克力/二氧化硅混成材料提供相较于实施例1较高的韧性以及撞击力吸收的效果，亦即强化涂料12本身单独构成补强层。此外，亦可使用硅、硅烷、或硅氧烷修饰各类树脂(例如：PU、硅胶、环氧树脂、金钢环树脂、PC、PE、PS等)所形成的有机/无机混成聚合材料。
配方实施例3
强化涂料为有机聚合材料，较佳为属于光聚合树脂的UV胶，且UV胶种类例如为压克力系或是环氧树脂系。压克力系UV胶主要是是由压克力寡聚合体或单体、光起始剂及其它添加剂所构成，寡聚合体和单体均具有压克力官能基，当光线诱发起始剂产生自由基时，压克力官能基可以和自由基反应，达到光硬化的目的。环氧树脂系UV胶主要在由树脂、光起始剂、填充剂与其他添加剂所构成，光起始剂在吸收光线能量后，会进行一连串的反应，最后生成质子酸，起始整个光硬化反应。须说明的是，有些可搭配加热聚合的光聚合树脂亦属本发明所指的光聚合树脂。当然，本发明的有机聚合材料亦可自广泛的热聚合树脂中选用，例如丙烯酸系的热固型树脂、热硬化PU树脂、热硬化环氧树脂等，然由于热聚合树脂已为现有技术，于此容不再赘述。
如下以不同实施例说明经初次化学强化处理形成的强化母玻璃基板，于进行机械加工或材料移除处理后产生新生成表面区域并使用强化涂料提供化学强化效果的过程。如图2所示，一母片工艺是于已经过初次化学强化处理的强化母玻璃基板(strenghened mother glass substrate)20上进行。于此母片工艺是指强化玻璃于切割前的母片尺寸下进行产品所需的工艺。举例而言，若强化玻璃是用于一触控面板作为基板或覆盖板(cover glass)之用，则母片工艺例如可包含利用一第一黄光(photolithography）工艺形成导电走线，利用一第二黄光工艺定义绝缘层，利用一第三黄光工艺形成第一电极串列及第二电极串列，及利用一黄光、网印或喷印工艺形成装饰层而于强化母玻璃基板20上构成多个待分离的触控感测结构24。装饰层例如可由陶瓷、类钻碳、颜色油墨、光阻或树脂材料的至少其中之一所构成，且可形成于触控面板、显示面板或其它电子产品的一覆盖板或一玻璃基板上。或者，若强化玻璃是作为一显示面板的透明基板之用，母片工艺例如可包含于强化母玻璃基板20上进行的金属及绝缘材料的薄膜沉积及黄光刻蚀等薄膜工艺以形成一显示单元，显示单元例如可为液晶显示单元或有机发光二极管显示单元等而不限定。于母片工艺完成后再对强化母玻璃基板20进行切割处理，即可形成一个个具膜层堆叠结构的玻璃切割件20a，因此采用上述母片玻璃工艺制造产品，可有效节省工序、工时及制造成本。再者，因上述的切割处理会使每个玻璃切割件20a产生四个新生成表面区域NS(即四个切削侧面)，且新生成表面区域NS上不具化学强化层22，故可利用涂布等方式将强化涂料12形成于新生成表面区域NS上，使新生成表面区域NS形成一化学强化层28，亦即，本实施例的强化涂料12与化学强化层28共同构成补强层(图中所示的化学强化层28是因为涂料12有与玻璃进行离子交换，因此化学强化层28位于玻璃内部，然而，如涂料未与玻璃进行离子交换，则仅涂料本身单独构成补强层，亦即补强层位于玻璃外部，在此叙明)，通过上述补强层的形成，如此玻璃切割件20a的整体表面均具有强化层，而可提高玻璃切割件20a整体的强度。如图3所示，玻璃切割件20a于磨边(grinding)后产生一实质上不具化学强化层的新生成表面区域NS或是产生残留一部分化学强化层的新生成表面区域NS，当涂布强化涂料12后同样可于新生成表面区域NS形成一化学强化层28。因此，本发明各个实施例可提供一种玻璃切割件20a，其是由经初次化学强化处理的母玻璃基板20切割而成，玻璃切割件20a包含初始强化表面区域M及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域N，且因强化涂料12形成的化学强化层28至少形成于新生成表面区域N。此外，除了新生成表面区域N，强化涂料12也可以选择性地形成于部分的初始强化表面区域M，例如靠近新生成表面区域N的区域，以更强化该选定区域的玻璃强度。若有必要的话，也可对经由机械加工或材料移除处理后的玻璃切割件20a全面涂布强化涂料12。当然，机械加工或材料移除处理的过程并不限定，仅需产生新生成表面区域N即适用本发明的实施例，例如玻璃切割件20a亦可于进行刻蚀(如图4所示于玻璃切割件20a上刻蚀出凹槽42)、凿孔(如图5所示于玻璃切割件20a上钻出贯穿或未贯穿的孔洞44)、抛光、导圆角等等工序产生新生成表面区域NS，再将强化涂料12形成于新生成表面区域N上，如此玻璃切割件20a整体表面均具有强化层，而可提高玻璃切割件20a整体的强度。另外，玻璃切割件20a可进行多个不同的机械加工或材料移除处理，再对最终形成的新生成表面区域进行二次化学强化。举例而言，玻璃切割件20a可先进行切割、磨边、导角等切削工序，再利用例如氢氟酸(HF)的刻蚀媒介将切割、磨边、导角等机械加工过程造成的边缘裂痕(crack)刻蚀去除，如此例如可先行提升切削后的玻璃的抗弯曲（bending）强度，使玻璃被弯曲时可避免或减少裂缝的产生，接着再涂布强化涂料12使玻璃切割件20a整体表面均形成强化层。
虽然上述实施例中强化涂料12是以涂布方式形成于玻璃表面，但其并不限定，亦可依实际需求将玻璃基板的局部或全部浸泡于强化涂料12中，或是利用其他方式形成于玻璃表面，例如射出成型等。此外，上述实施例中的强化涂料12视其有无与玻璃进行离子交换而可单独(即强化涂料本身)或共同(即强化涂料本身及其与玻璃进行离子交换所产生的化学强化层)构成补强层。
通过上述各个实施例的设计，利用强化涂料可于新生成表面区域上形成补强层、或补强因机械加工或材料移除处理等原因而被削弱或局部移除的原先强化层，如此玻璃切割件的整体表面均具有强化层，故可提高玻璃切割件整体的强度。因含钾盐的强化涂料可利用例如涂抹的方式形成于玻璃基板上并产生离子交换强化效果，故易于对玻璃的局部区域进行补强，且强化涂料中的无机或有机聚合材料(例如二氧化硅膜层或UV胶)可填补玻璃表层的裂缝以进一步提高强化效果。再者，因含钾盐的强化涂料的硬化温度最低可降至约100℃，故和现有浸泡高温钾熔盐的化学强化过程相较，因温度较低而不会伤害玻璃基板上的镀层，故可提高成品的良率及可靠度。
请参考图6，一触控显示装置50包含一覆盖板51以及一显示器58。前述实施例的玻璃切割件20a通过未切割前的母片工艺，例如薄膜沉积、黄光、刻蚀、网印或喷印等工艺预先制作装饰层52与触控感测结构54于母片玻璃基材上，接着再切割成小片的覆盖板51。切割后对覆盖板侧边表面511进行选择性刻蚀以及二次化学强化处理(例如涂布强化涂料12)，即可获得有效强化的覆盖板51。同样地，玻璃切割件20a也可以通过前述的母片工艺预先制作显示单元55于母片玻璃基材上，接着再切割成小片的阵列基板（array substrate）作为液晶显示器（LCD）或是有机发光二极管显示器（OLED）的下基板56，再与另一个彩色滤光片基板或是封装盖57组合成显示器58。一般而言，触控感测结构是由图案化的电极层所构成的，例如图7所示的触控感测结构54主要是由纵向的第一电极串列542以及横向的第二电极串列544所构成，且第一电极串列542与第二电极串列544的交错处设有一介电层，用以电性隔绝第一电极串列542与第二电极串列544；此外，第一电极串列542或第二电极串列544中的桥接线可以设置在介电层的上方或下方，且其材质可以是透明导电物或金属。导电走线545形成于装饰层52上或是作为电极串列542、544内的桥接线，导电走线545可以是金属走线或是透明的导电走线。在图7中仅示意部分的导电走线545，其余的省略不予绘出。
另外，触控感测结构54也可以是由图案化的单层电极层所构成的，例如图8所示的触控感测结构54主要是由按键形单层电极（button type single layer electrode）546以及三角形单层电极（triangle type single layer electrode）548所组成。这里所谓的按键形单层电极或是三角形单层电极也可以是整面的透明电极图案或是像图式中所示的网状细金属线所构成的图案。导电走线545形成于装饰层52上，导电走线545可以是金属走线或是透明的导电走线。在图8中仅示意部分的导电走线545，其余的省略不予绘出。孔洞53形成于覆盖板51的上方装饰层52的区域内，经过刻蚀工艺以及二次化学强化处理(例如涂布强化涂料12)后，孔洞53的玻璃强度可以有效提升。另外，上述的整面透明电极图案或是网状细金属线所构成的图案并不限定运用于本实施例的触控感测结构54，而可运用于本发明的各个实施例或其他各种不同形态的触控感测结构。
请参考图9，当本发明的玻璃切割件20a作为覆盖板时，可以如前述对各个玻璃切割件进行机械加工处理后进行二次化学强化处理。在此实施例中，采用机械加工例如磨边与导角，先将覆盖板61的侧边制作成曲面611，之后再针对曲面611进行二次化学强化处理(例如涂布强化涂料12)。覆盖板61的另一表面上设置有装饰层62。在本实施例中，制作完成的覆盖板61与一触控面板65、显示器68一起组成触控显示装置60的产品。其中，触控面板65是由基板66与触控感测结构64所组成。图9中所示的触控感测结构64是位于基板66的两边，但不以此为限，也可以是在基板66单边的触控感测结构64。
请参考图10，在一实施例中，触控显示装置70的玻璃切割件20a通过未切割前的母片工艺，例如薄膜沉积、黄光、刻蚀、网印或喷印等工艺预先制作一装饰层72与一触控感测结构742于母片玻璃基材上，接着再切割成小片的覆盖板71。与先前实施例不同之处在于另一触控感测结构744直接设置在显示器76的彩色滤光基板762表面上，藉此方式使触控感测结构742与744共同整合成一触控感测元件。触控感测结构742与744可以是图案化的电极层。显示器76可包括下基板764以及设置在其上的显示单元75，并与彩色滤光基板762组成显示器76。
在另一实施方式中，触控感测结构744也可以被省略，而仅以触控感测结构742进行感测动作，此时触控感测结构742可以例如是单层的电极或是多层的电极，并不予以限制。如此，即可形成一触控显示面板76。再者，在本实施例中，与前一个实施例不同之处在于彩色滤光基板762可以置换成有机发光二极管（OLED）的封装盖。覆盖板71结合具触控功能的显示器76组合成一个具有强化玻璃保护的触控显示装置70。其余相同之处不再予以赘述。
请参考图11，在本实施例中，与前一个实施例不同之处在触控感测结构842与844分别设置在触控显示装置80的覆盖板81与一透明基板86上，使覆盖板81结合基板86、显示器88形成一个具有强化玻璃保护的触控显示装置80。
请参考图12，于一触控显示装置90中，一发光二极管显示器96的封装盖962两表面设置有触控感测结构942、944。一显示单元95设置在一下基板964上。封装盖962、下基板964或覆盖板91都可以使用本发明实施例的玻璃强化涂料及切割件，其余与前述实施例相同之处不再予以赘述。
请参考图13，于本实施例中，依前述实施例强化后的覆盖板1001可直接当作一有机发光二极管显示器（OLED）100的封装盖，且触控感测结构1004形成于覆盖板1001上。一有机发光二极管显示单元1005设置在一下基板1008上并且与覆盖板1001组合成一个具有强化玻璃保护的触控显示装置。图13中的装饰层1002设置在覆盖板1001的上表面，但也可以设置在覆盖板1001的下表面，并不予以限制。另外，覆盖板1001的侧边1006可为平面或如前述实施例所示的曲面，并且装饰层1002可设置在曲面的表面上。
如图14A所示，依本发明另一实施例的触控装置200是由一玻璃切割件20a及形成于玻璃切割件20a上的叠层结构所构成。一触控感测结构设置于玻璃切割件20a上以检测触碰位置，一装饰层116设置于玻璃切割件20a的周缘(图中仅绘示其中一侧作示意说明)，且装饰层116的外缘P与补强层12a的外缘Q1间具有一间隙区域S。走线层118可设置于装饰层116上且包含多条走线，且触控感测结构电连接走线。再者，一绝缘层114可形成于玻璃切割件20a上并覆盖玻璃切割件20a，但于其他实施例中玻璃切割件20a上亦可不设置绝缘层114。装饰层116可位于玻璃切割件20a的周缘以遮蔽走线，且装饰层116的材料可为油墨材料、光阻材料、类钻或陶瓷材料所构成。触控感测结构可为单层透明电极结构或多层透明电极结构，触控感测结构例如可包含多条第一电极串列及多条第二电极串列，且该些第一电极串列与该些第二电极串列彼此间隔开。举例而言，如图14A的触控感测结构具有下导通岛状(undergroundisland)电极结构，该些第一透明串列经由多条第一连接线125串连相邻的第一透明电极122a，而该些第二透明串列是经由多条第二连接线126串连相邻的第二透明电极122b，且至少于相对的第一连接线125与第二连接线126间设有电性绝缘层124。以上仅为本发明的触控感测结构的其中的一实施例，本发明的触控感测结构不限制为下导通岛状电极结构，其连接线亦可由上方连结形成桥接状电极结构，或者触控感测结构位置可设于基板的两侧位置，且不限定本发明的多个透明电极为菱形、三角形、直线等几何形状或非规格形状。一保护层132可同时覆盖触控操作区中的触控电极结构及非触控区中的叠层结构以保护触控装置200的整体结构，且保护层132可由例如硅化物的无机材料所构成，于本实施例为透明材质。另一绝缘层144可形成于保护层132上且仅分布于非触控区N。绝缘层144的厚度可为保护层132厚度的3至100倍，且绝缘层144可由无机材料或有机材料构成均可，于本实施例为透明材质。一导电接垫层146可形成于装饰层116上并电连接走线层118内的多条金属走线。导电接垫层146的材质例如可为ITO透明导电膜，保护层132及绝缘层144于导电接垫层146上的一接合区域分别形成一开口，以暴露部分导电接垫层146。暴露出的导电接垫层146可通过一异方性导电胶(ACF)136电连接至外部电路，例如可电连接至一传输元件(例如软性电路板134)或一电子元件(例如IC芯片；未图示)。一遮蔽层138可设置于玻璃切割件20a的周缘，且可至少叠合间隙区域S，因此遮蔽层138同时覆盖在玻璃切割件20a与该补强层12a上。遮蔽层138可于对应导电接垫层146的接合区域位置处形成一开口。于本实施例中，遮蔽层138可由油墨材料构成且形成于保护层132及绝缘层144上。一般而言，因市面上覆盖板(cover lens)的设计非常多样化，故需异型磨边加工等工艺达成，但异型加工为外力破坏的作业，装饰层116容易被震动伤害，故通常会将装饰层116以不被异型破坏为原则内缩一段距离。然而，当装饰层116由玻璃切割件20a的外缘Q2内缩一段距离，加上玻璃切割件20a外缘Q2至补强层12a外缘Q1间的距离后(亦即补强层12a厚度)，容易产生边缘漏光的问题。通过上述实施例设计，因遮蔽层138至少叠合装饰层外缘P与补强层12a外缘Q1间的间隙区域S，并且部分或全部覆盖补强层12a的顶缘，故可分别减轻或解决边缘漏光的问题。另外，因遮蔽层138设置于触控装置200的周缘，例如可于走线层118的上方区域形成一环绕装饰层116的口字型的分布，故可提供覆盖板走线结构的框边保护效果，且可避免装饰层116外露造成的被刮刺伤等问题而可有效提高产品信赖性。当然，遮蔽层的分布并不限定，其亦可仅设置于玻璃基板的部分周缘，特别是在装饰层仅设置在对应的玻璃基板部分周缘的情况；此外，遮蔽层138的材质并不限定为油墨，仅需为半透光、低透光或不透光材料以获得消除边缘漏光的效果即可，例如可为光阻、类钻或陶瓷材料所构成。或者，遮蔽层138亦可为让红外光透过的材料所构成。另外，遮蔽层138可为单层结构、或由相同或不同材料及颜色构成的多层复合结构均可。再者，遮蔽层138仅需设置于触控装置的周缘以形成例如环绕装饰层116的口字型分布，即可获得提高产品信赖性的效果，遮蔽层138的分布并不限定叠合间隙区域S。再者，于本实施例中，玻璃切割件20a的外缘Q2为一新生成表面区域(于本实施例为切削断面，但并不限定，亦可为其他形式的新生成表面区域)，且前述的强化涂料12可涂布于至少部分切削断面上以形成补强层，藉此提供缓冲、避震及强化效果。
图14B进一步揭露补强层12a更延伸至设置于该玻璃切割件20a的周缘上，亦即补强层12a延伸至玻璃切割件20a具有触控感测结构的一侧表面，如此可使得强度更获提升，且一样可经由遮蔽层138的覆盖而减轻或解决边缘露光的问题。此外，补强层12a也有更大的区域可受到遮蔽层138的保护。
如图15A所示，于另一实施例中，触控装置300的遮蔽层138可向下延伸至覆盖至少部分补强层12a，除可使补强层12a有更多的区域受到遮蔽层138的保护之外，亦可使玻璃切割件20a的强度更获提升。同样地，图15B揭示补强层12a可更进一步延伸设置于该玻璃切割件的周缘上，亦即延伸至玻璃切割件20a具有触控感测结构的一侧表面，如此，再搭配向下延伸至补强层12a外缘的遮蔽层138，可使得强化效果更获提升，且补强层12a也有更多的区域可受到遮蔽层138的保护。
由上述各个实施例可知，遮蔽层138与补强层12a的相对位置及分布完全不限定，遮蔽层138可至少部分接触或叠合补强层12a的局部或整个侧面，遮蔽层138可一部分接触或叠合补强层12a且其他部分不接触或叠合补强层12a，且遮蔽层138接触或叠合补强层12a的部分并不特定。再者，如前所述，遮蔽层138可为单层结构，或者为相同或不同材料、相同或不同颜色构成的多层复合结构，因此，于一实施例中，如图16所示，遮蔽层138可为包括一油墨层138a与一红外光透光材料层138b的多层复合结构。油墨层138a可由油墨材料所构成，红外光透光材料层138b可由让红外光透过的材料所构成，且红外光透光材料层138b可至少覆盖部分的油墨层138a。于此红外光透光材料是指可让红外光的光透过率高于其他波长光的光透过率的材料，例如可让红外光的光透过率高于75%，并让其他波长光的光透过率低于20%，但不以此为限。于本实施例中，红外光透光材料层138b可接触补强层12a而覆盖至少部分补强层12a，且油墨层138a并未接触或叠合补强层12a。于另一实施例中，如图17所示，红外光透光材料层138b及油墨层138a可均接触补强层12a而均覆盖部分补强层12a。如图18所示，于另一实施例中，油墨层138a可更往外延伸而接触补强层12a，使油墨层138a覆盖至少部分补强层12a，红外光透光材料层138b虽未接触补强层12a但其形成位置叠合部分补强层12a，如此同样可使得红外光透光材料层138b及油墨层138a均覆盖至少部分补强层12a。于本发明各个实施例中，油墨层138a、红外光透光材料层138b与补强层12a彼此的相对位置及分布完全不限定。图19A至图20D绘示出油墨层138a、红外光透光材料层138b与补强层12a的相对分布的部分实施例，显示通过油墨层138a及红外光透光材料层138b相对补强层12a的部分接触或叠合所形成的不同态样，均能获致遮蔽层138覆盖至少部分补强层12a的效果。举例而言，于油墨层138a、红外光透光材料层138b相对补强层12a的部分接触或叠合关系所形成的不同覆盖态样中，可仅有红外光透光材料层138b接触补强层12a而覆盖补强层12a(图19A)、仅有油墨层138a接触补强层12a但红外光透光材料层138b叠合部分补强层12a使油墨层138a及红外光透光材料层138b均覆盖到补强层12a(图19B)、油墨层138a与红外光透光材料层138b同时接触补强层12a(图19C)、或仅有红外光透光材料层138b接触补强层12a但油墨层138a叠合部分补强层12a使油墨层138a及红外光透光材料层138b均覆盖到补强层12a(图19D)。再者，补强层12a亦可向上延伸而接触到部分红外光透光材料层138b(图20A)或同时接触到部分油墨层138a及部分红外光透光材料层138b(图20B)，使遮蔽层138覆盖到部分的补强层12a。或者，部分的油墨层138a(图20C)或部分的红外光透光材料层138b(图20D)可向下延伸至玻璃切割件20a的侧面并接触补强层12a，使遮蔽层138覆盖到部分的补强层12a。
于另一实施例中，如图21所示，遮蔽层138可为包括一油墨层138a与一发光二极管透光层138c的多层复合结构。发光二极管透光层138c可让发光二极管发出的光线有限度地透过，例如可由半透明材料所构成。发光二极管透光层138c相对油墨层138a及补强层12a的位置及分布并不限定，且例如可与前述各个实施例所述的红外光透光材料层138b的分布方式相同或近似，故于此不再赘述。于此需注意虽然图21并未绘出，但发光二极管透光层138c与红外光透光材料层138b可同时设置于玻璃切割件20a上。
再者，玻璃切割件20a的外形可加工形成倒角或不具倒角均可，且上述油墨层138a、红外光透光材料层138b或发光二极管透光层138c可分布于具不同外形的倒角或不具倒角的玻璃切割件20a上。另外，补强层12a的外形也不限于图式所示。
于一实施例中，如图22所示，玻璃切割件20a于背向触控感测电极结构及遮蔽层138的一侧设置有至少一机能性膜层(functional film)142，机能性膜层142例如可为一可降低眩光的抗反射层或者减少手指按压印痕产生的一表面张力层，其判断是否有减少手指按压印痕的方式例如是一水滴在该表面张力层上的水接触角(contactangle)的角度大于100度；或者机能性膜层142可以是硬涂层(hard coat layer)等等。于一实施例中，机能性膜层142例如可覆盖部分补强层12a。当然，在其他实施例中，亦可为机能性膜层142被补强层12a部分覆盖。
如前所述，装饰层116及遮蔽层138可为多层复合结构，且多层复合结构可由相同或不同材料、相同或不同颜色的叠层所构成。因此，如图23所示，于一实施例中，遮蔽层138例如可包含依序堆叠的白色油墨层1381、白色油墨层1382及黑色油墨层1383所构成，且装饰层116例如可包含依序堆叠的白色油墨层1161、白色油墨层1162、白色油墨层1163及黑色光阻层1164的叠层结构，以及邻接叠层结构的遮光区块1165所构成。详言之，装饰层116及遮蔽层138各自的多层复合结构中，可由相同颜色的材料层所构成，亦可同时包含深色层(例如黑色油墨、灰色油墨所构成)及非深色层(例如透明油墨、白色油墨、彩色油墨所构成)的不同颜色的材料层，如此可视实际需求产生不同的视觉效果及区域遮光特性。当然，于本发明各个实施例中，深色层及非深色层的数量、分布区域及位置完全不限定。于此需注意本案各个图示所绘式的各个膜层的厚度大小及相对比例关系仅为示意，并非代表实际的尺寸或比例关系。再者，需注意涂布强化涂料12以形成补强层的玻璃切割件20a，并不限定由经初次化学强化处理的母玻璃基板切割而成，亦可由未经化学强化处理的母玻璃基板切割而成，且切割后的切削断面可直接涂布强化涂料12，或者利用刻蚀媒介将切削断面的边缘裂痕(crack)刻蚀去除后再涂布强化涂料12，或者是对切削断面进行离子交换以产生化学强化层后再涂布强化涂料12，或者是先利用刻蚀媒介将切削断面的边缘裂痕(crack)刻蚀去除后再对该切削断面进行离子交换以产生化学强化层后再涂布强化涂料12均可。同样地，其他形态的新生成表面区域的处理亦是如此，容不赘述。
如图24所示，切削断面于刻蚀后形成有多个圆弧状或齿状的凹槽刻蚀结构43，刻蚀媒介可为干刻蚀媒介或湿刻蚀媒介，干刻蚀媒介例如包括含氟气体或电浆，且湿刻蚀媒介例如包括一含氢氟酸或含氟的溶剂。再者，如先前所述，补强层12a可仅设置于玻璃切割件20a的部分切削断面上。因此，如图25所示，于一实施例中，玻璃切割件20a具有相对的两侧，补强层12a可视需要例如仅设置于玻璃切割件20a左侧的切削断面(全部或局部均可)，而例如右侧的切削断面不设置补强层12a。于此情况下，当装饰层116由玻璃切割件20a的左侧外缘及右侧外缘均内缩一段距离时，左侧的遮蔽层138区块可叠合左侧的装饰层116外缘与补强层12a外缘间的间隙区域S1，右侧的遮蔽层138区块可叠合右侧的装饰层116外缘与玻璃切割件20a外缘间的间隙区域S2，且该叠合可为全部叠合或局部叠合均可，以分别减轻或解决边缘漏光的问题。需注意于例如图25或前述的部分实施例中，装饰层116与遮蔽层138均以围绕触控电极结构的方式设置于玻璃切割件20a(例如呈口字型的分布)，但因图25为一剖面结构示意图，故图25仅绘示出装饰层116与遮蔽层138左右两侧的区块。
惟以上所述者，仅为本发明的较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即大凡依本发明权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。另外本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所揭露的全部目的或优点或特点。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本发明的权利范围。
Claims (53)
1.一种强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构包含：
一玻璃切割件，所述玻璃切割件经由切割一母玻璃基板而成且于所述玻璃切割件形成至少一切削断面；
一补强层，至少设置于所述玻璃切割件的至少部分所述切削断面上；以及
一遮蔽层，至少设置于所述玻璃切割件的至少部分周缘，并且覆盖至少部分所述补强层。
2.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构更包含：
多个凹槽刻蚀结构，形成于所述切削断面，且所述补强层设置于所述多个凹槽刻蚀结构上。
3.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述玻璃切割件具有经机械加工或材料移除处理所产生的至少一新生成表面区域，所述至少一新生成表面区域包含所述切削断面，且所述补强层设置于至少部分所述新生成表面区域。
4.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述补强层更延伸至设置于所述玻璃切割件的至少部分周缘上。
5.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述补强层为选自无机聚合材料、有机聚合材料及有机/无机混成聚合材料的其中之一。
6.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述遮蔽层为油墨材料、光阻材料、类钻或陶瓷材料所构成。
7.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述遮蔽层包含半透光、低透光、不透光或红外光透光材料。
8.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述遮蔽层包含一多层复合结构，且所述多层复合结构是由不同材料构成。
9.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述遮蔽层包含一多层复合结构，且所述多层复合结构是由相同材料所构成。
10.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构更包含：
至少一机能性膜层，设置于所述玻璃切割件背向所述遮蔽层的一侧。
11.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构更包含：
一装饰层，设置于所述玻璃切割件的至少部分周缘，所述装饰层的外缘与所述补强层的外缘间具有一间隙区域，且所述遮蔽层至少叠合所述间隙区域。
12.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构更包含：
一触控感测结构，形成于所述玻璃切割件的表面上。
13.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述玻璃切割件为一显示面板的一透明基板，或者一触控面板的一基板或一覆盖板。
14.根据权利要求1所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构更包含：
一显示单元，形成于所述玻璃切割件的表面上。
15.一种强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构包含：
一玻璃切割件，所述玻璃切割件由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成，且所述玻璃切割件包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域；
一补强层，至少设置于所述玻璃切割件的至少部分所述新生成表面区域上；以及
一遮蔽层，至少设置于所述玻璃切割件的至少部分周缘，并且覆盖至少部分所述补强层。
16.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述初始强化表面区域大于所述新生成表面区域。
17.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述机械加工或材料移除处理包含切割、磨边、凿孔、导角、刻蚀以及抛光工序的至少其中之一。
18.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述新生成表面区域的表面上更形成有多个圆弧状或齿状的凹槽刻蚀结构。
19.根据权利要求18所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述凹槽刻蚀结构是由一干刻蚀媒介或一湿刻蚀媒介所刻蚀而成，所述干刻蚀媒介包括含氟气体或电浆，且所述湿刻蚀媒介包括一含氢氟酸或含氟的溶剂。
20.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述补强层更延伸形成于所述初始强化表面区域的至少部分区域。
21.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述补强层为选自无机聚合材料、有机聚合材料及有机/无机混成聚合材料的其中之一。
22.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述遮蔽层为油墨材料、光阻材料、类钻或陶瓷材料所构成。
23.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述遮蔽层包含半透光、低透光、不透光或红外光透光材料。
24.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述遮蔽层包含一多层复合结构，且所述多层复合结构是由不同材料构成。
25.根据权利要求24所述的强化玻璃结构，其特征在于，构成所述多层复合结构的所述不同材料是选自由半透光、低透光、不透光及红外光透光材料所组成的群组中至少之二者。
26.根据权利要求25所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述多层复合结构包括一油墨层与一红外光透光材料层。
27.根据权利要求26所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述红外光透光材料层至少覆盖在所述油墨层上。
28.根据权利要求26所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述油墨层与所述红外光透光材料层的至少其中之一覆盖至少部分所述补强层。
29.根据权利要求28所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述油墨层与所述红外光透光材料层的至少其中之一接触所述补强层。
30.根据权利要求28所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述油墨层与所述红外光透光材料层的至少其中之一叠合至少部分所述补强层。
31.根据权利要求24所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述多层复合结构包括一油墨层与一发光二极管透光层。
32.根据权利要求31所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述发光二极管透光层为半透光材料。
33.根据权利要求31所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述发光二极管透光层至少覆盖在所述油墨层上。
34.根据权利要求31所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述油墨层与所述发光二极管透光层的至少其中之一覆盖至少部分所述补强层。
35.根据权利要求34所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述油墨层与所述发光二极管透光层的至少其中之一接触所述补强层。
36.根据权利要求34所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述油墨层与所述发光二极管透光层的至少其中之一叠合至少部分所述补强层。
37.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述遮蔽层包含一多层复合结构，且所述多层复合结构是由相同材料所构成。
38.根据权利要求37所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述相同材料为油墨。
39.根据权利要求37所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述多层复合结构包含至少一深色层及至少一非深色层。
40.根据权利要求39所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述非深色层为白色油墨层或彩色油墨层。
41.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构更包含：
至少一机能性膜层，设置于所述玻璃切割件背向所述遮蔽层的一侧。
42.根据权利要求41所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述机能性膜层为一表面张力层。
43.根据权利要求41所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述机能性膜层与所述补强层相互部分覆盖。
44.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构更包含：
一装饰层，设置于所述玻璃切割件的至少部分周缘，所述装饰层的外缘与所述补强层的外缘间具有一间隙区域，且所述遮蔽层至少叠合所述间隙区域。
45.根据权利要求44所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述遮蔽层具有环绕所述装饰层的一口字型分布。
46.根据权利要求44所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述玻璃切割件为一覆盖板，且一触控感测结构形成于所述覆盖板上。
47.根据权利要求21所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述有机聚合材料为UV胶。
48.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构更包含：
一触控感测结构，形成于所述玻璃切割件的表面上。
49.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述玻璃切割件为一显示面板的一透明基板，或者一触控面板的一基板或一覆盖板。
50.根据权利要求15所述的强化玻璃结构，其特征在于，所述强化玻璃结构更包含：
一显示单元，形成于所述玻璃切割件的表面上。
51.一种触控装置，其特征在于，所述触控装置包含：
一玻璃切割件，所述玻璃切割件经由切割一母玻璃基板而成且于所述玻璃切割件形成至少一切削断面；
一触控感测结构，设置于所述玻璃切割件；
一补强层，至少设置于所述玻璃切割件的至少部分所述切削断面上；
一装饰层，设置于所述玻璃切割件，其中所述装饰层的外缘与所述补强层的外缘间具有一间隙区域；以及
一遮蔽层，设置于所述玻璃切割件且至少叠合所述间隙区域。
52.一种触控装置，其特征在于，所述触控装置包含：
一玻璃切割件，所述玻璃切割件由经初次化学强化处理的一母玻璃基板切割而成，且所述玻璃切割件包含初始强化表面区域及经由机械加工或材料移除处理产生的至少一新生成表面区域；
一触控感测结构，设置于所述玻璃切割件；
一补强层，至少设置于所述玻璃切割件的至少部分所述新生成表面区域上；
一装饰层，设置于所述玻璃切割件，其中所述装饰层的外缘与所述补强层的外缘间具有一间隙区域；以及
一遮蔽层，设置于所述玻璃切割件且至少叠合所述间隙区域。
53.一种触控装置，其特征在于，所述触控装置包含：
一玻璃切割件，所述玻璃切割件具有至少一切削断面；
一触控感测结构，设置于所述玻璃切割件；
一补强层，至少设置于所述玻璃切割件的至少部分所述切削断面上；
一装饰层，设置于所述玻璃切割件，其中所述装饰层的外缘与所述玻璃切割件的外缘间具有一间隙区域；以及
一遮蔽层，设置于所述玻璃切割件且至少叠合所述间隙区域。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW101141850 | 2012-11-09 | ||
| TW101141850 | 2012-11-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103803811A true CN103803811A (zh) | 2014-05-21 |
Family
ID=50421786
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320647849.9U Expired - Fee Related CN203535602U (zh) | 2012-11-09 | 2013-10-18 | 强化玻璃结构及具有强化玻璃结构的触控装置 |
| CN201310491721.2A Pending CN103803811A (zh) | 2012-11-09 | 2013-10-18 | 强化玻璃结构及具有强化玻璃结构的触控装置 |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320647849.9U Expired - Fee Related CN203535602U (zh) | 2012-11-09 | 2013-10-18 | 强化玻璃结构及具有强化玻璃结构的触控装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (2) | CN203535602U (zh) |
| TW (1) | TWM472707U (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106102380A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-11-09 | 南昌欧菲光学技术有限公司 | 玻璃外壳及具有该玻璃外壳的电子产品 |
| CN106774650A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 维沃移动通信有限公司 | 一种移动终端3d玻璃盖板及其制造方法 |
| CN108983886A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-11 | 信利光电股份有限公司 | 一种盖板及其制备方法 |
| CN111201560A (zh) * | 2017-11-10 | 2020-05-26 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性显示屏及其切割修边方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW201537420A (zh) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | Ghitron Technology Co Ltd | 玻璃基板之黑色邊框強化結構 |
| TW201539267A (zh) * | 2014-04-10 | 2015-10-16 | Wintek Corp | 裝飾板與觸控面板 |
| CN204557433U (zh) * | 2015-02-03 | 2015-08-12 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控装置 |
| TWI570606B (zh) * | 2015-08-28 | 2017-02-11 | 廣州光寶移動電子部件有限公司 | 透明基板與基板製作方法 |
| CN105335005A (zh) * | 2015-11-13 | 2016-02-17 | 业成光电（深圳）有限公司 | 触控面板及触控显示装置 |
| CN107025007B (zh) * | 2016-02-01 | 2023-10-24 | 宸鸿科技(厦门)有限公司 | 触控面板及其立体盖板 |
| TWI807811B (zh) * | 2022-05-05 | 2023-07-01 | 達運精密工業股份有限公司 | 觸控發光裝飾銘板及其製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101641302A (zh) * | 2007-02-28 | 2010-02-03 | 康宁股份有限公司 | 使用涂料加强玻璃 |
| CN202018644U (zh) * | 2011-04-25 | 2011-10-26 | 富创得科技股份有限公司 | 触控面板结构 |
| JP2012088946A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | タッチパネルの製造方法およびその方法により製造された加飾カバーガラス一体型タッチパネル |
| CN102452789A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 东莞联胜液晶显示器有限公司 | 强化玻璃切割方法、薄膜制程、切割预置结构及切割件 |
-
2013
- 2013-10-18 CN CN201320647849.9U patent/CN203535602U/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-10-18 TW TW102219472U patent/TWM472707U/zh not_active IP Right Cessation
- 2013-10-18 CN CN201310491721.2A patent/CN103803811A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101641302A (zh) * | 2007-02-28 | 2010-02-03 | 康宁股份有限公司 | 使用涂料加强玻璃 |
| CN102452789A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 东莞联胜液晶显示器有限公司 | 强化玻璃切割方法、薄膜制程、切割预置结构及切割件 |
| JP2012088946A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Toppan Printing Co Ltd | タッチパネルの製造方法およびその方法により製造された加飾カバーガラス一体型タッチパネル |
| CN202018644U (zh) * | 2011-04-25 | 2011-10-26 | 富创得科技股份有限公司 | 触控面板结构 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106102380A (zh) * | 2016-08-03 | 2016-11-09 | 南昌欧菲光学技术有限公司 | 玻璃外壳及具有该玻璃外壳的电子产品 |
| CN106774650A (zh) * | 2016-11-30 | 2017-05-31 | 维沃移动通信有限公司 | 一种移动终端3d玻璃盖板及其制造方法 |
| CN106774650B (zh) * | 2016-11-30 | 2020-04-03 | 维沃移动通信有限公司 | 一种移动终端3d玻璃盖板及其制造方法 |
| CN111201560A (zh) * | 2017-11-10 | 2020-05-26 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 柔性显示屏及其切割修边方法 |
| CN111201560B (zh) * | 2017-11-10 | 2022-02-18 | 深圳市柔宇科技股份有限公司 | 柔性显示屏及其切割修边方法 |
| CN108983886A (zh) * | 2018-08-15 | 2018-12-11 | 信利光电股份有限公司 | 一种盖板及其制备方法 |
| CN108983886B (zh) * | 2018-08-15 | 2024-04-05 | 信利光电股份有限公司 | 一种盖板及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN203535602U (zh) | 2014-04-09 |
| TWM472707U (zh) | 2014-02-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN203535602U (zh) | 强化玻璃结构及具有强化玻璃结构的触控装置 | |
| CN103508680A (zh) | 玻璃强化涂料及具有玻璃强化涂料的强化玻璃切割件 | |
| CN204557433U (zh) | 触控装置 | |
| CN203595973U (zh) | 电子装置 | |
| CN103885578B (zh) | 触控面板及其制造方法 | |
| TW201418182A (zh) | 強化玻璃結構及具有強化玻璃結構的觸控裝置 | |
| US9791983B2 (en) | Capacitive touch-sensitive device and method of making the same | |
| CN103713773A (zh) | 触控装置、触控显示装置及有机发光二极管显示装置 | |
| CN102768424B (zh) | 双视角显示面板及其制造方法 | |
| CN103186259A (zh) | 覆盖板结构及其制造方法及触控显示装置 | |
| CN204808358U (zh) | 指纹辨识装置 | |
| CN106200196A (zh) | 前光显示装置及其制作方法 | |
| CN110231891A (zh) | 一种柔性盖板及其制备方法、柔性oled显示屏 | |
| CN102968200A (zh) | 镜片触控装置及其制程方法 | |
| CN104700721A (zh) | 一种显示面板及其制造方法、显示装置 | |
| CN105224113A (zh) | 触控装置及其制造方法 | |
| CN105630255B (zh) | 单片式ogs触摸屏及其制作方法 | |
| CN204434532U (zh) | 一种用于玻璃材料的高达因值黑色油墨涂层结构 | |
| TW201531899A (zh) | 觸控面板及附顯示裝置的觸控面板 | |
| CN106896555B (zh) | 一种抗闪光盖板及其制作方法 | |
| CN203561962U (zh) | 触控面板 | |
| CN102915165A (zh) | 一种触摸屏双面ito刻蚀方法 | |
| CN103677357B (zh) | 用于触控面板的盖板结构及其制造方法与触控面板 | |
| CN203658910U (zh) | 盖体 | |
| CN202344953U (zh) | 一种基于钢化玻璃的部件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140521 |