CN203658910U - 盖体 - Google Patents

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CN203658910U
CN203658910U CN201320821842.4U CN201320821842U CN203658910U CN 203658910 U CN203658910 U CN 203658910U CN 201320821842 U CN201320821842 U CN 201320821842U CN 203658910 U CN203658910 U CN 203658910U
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陈佳琪
吴明坤
林怡君
洪启元
许祯竹
黄湘霖
枋郁宸
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Abstract

本实用新型提供一种盖体,用以组装于一电子装置上,包括一基板、一图案化透光层以及一遮光层。图案化透光层位于基板上且构成一图案。遮光层位于基板上并覆盖图案化透光层,其中遮光层与图案化透光层的透光率不同。

Description

盖体
技术领域
本实用新型是有关于一种盖体,且特别是有关于一种组装于电子装置的盖体。
背景技术
近年来,随着科技产业日益发达,手持电子装置例如智能手机(smartphone)或平板电脑(tablet computer)已逐渐广泛地被应用于日常生活中。这些手持电子装置的使用越来越普遍,并朝着便利、多功能且美观的设计方向进行发展。消费者在选购这些手持电子装置的时候,外观设计的美感已经逐渐成为软硬件功能之外一个重要的选购因素。
以手持电子装置中的智能手机为例,传统黑、白边框的外观已不能满足消费者的需求。因此,如何在智能手机边框的非显示区域中进行图案设计,以期提升产品价值,实为目前研发人员关注的重要课题之一。
实用新型内容
本实用新型提供一种盖体,其可在盖体的外围进行图案设计。
本实用新型的盖体用以组装于一电子装置上,包括一基板、一图案化透光层以及一遮光层。图案化透光层位于基板上且图案化透光层的一部分构成一图案。遮光层位于基板上并覆盖图案,其中遮光层与图案化透光层的透光率不同。
在本实用新型的一实施例中,上述的盖体还包括一折射率匹配层,其中该折射率匹配层的一部分位于遮光层与基板之间。
在本实用新型的一实施例中,上述的折射率匹配层的所述部分位于基板与图案化透光层之间。
在本实用新型的一实施例中,上述的折射率匹配层的所述部分位于遮光层与图案化透光层之间。
在本实用新型的一实施例中,上述的盖体还包括多个金属粒子,其中这些金属粒子分布于遮光层与图案化透光层之间。
在本实用新型的一实施例中,上述的图案化透光层具有一均匀厚度。
在本实用新型的一实施例中,上述的图案化透光层的厚度具有变化。
在本实用新型的一实施例中,上述的图案化透光层的材质为光致抗蚀剂材料或油墨。
在本实用新型的一实施例中,上述的图案化透光层包括彼此分离的多个区块,这些区块的面积越大者的厚度越大。
在本实用新型的一实施例中,上述的遮光层位于基板的外围。
在本实用新型的一实施例中,上述的盖体还包括一触控元件层,位于基板上,用以提供一触控信号。
在本实用新型的一实施例中,上述的盖体还包括一折射率匹配层,其中折射率匹配层的一部分位于遮光层与基板之间。
在本实用新型的一实施例中,上述的触控元件层包括多个第一电极串行以及多个第二电极串行,这些第一电极串行沿一第一方向延伸,而这些第二电极串行沿一第二方向延伸并与这些第一电极串行在空间上相互隔开,且第一方向交错于第二方向。
在本实用新型的一实施例中,上述的各第一电极串行包含多个第一触控电极与多个将这些第一触控电极电性连接的第一桥接电极,各第二电极串行包含多个第二触控电极与多个将这些第二触控电极电性连接的第二桥接电极,各第二桥接电极通过一绝缘图案与对应的第一桥接电极电性绝缘。
在本实用新型的一实施例中,上述的图案化透光层的一部分位于基板与遮光层之间,以构成图案,且图案化透光层的另一部分位于触控元件层中,以形成绝缘图案。
在本实用新型的一实施例中,上述的折射率匹配层的一部份位于遮光层与基板之间,用以提升图案的明显度,且折射率匹配层的另一部分位于触控元件层中,以形成绝缘图案。
在本实用新型的一实施例中,上述的盖体还包括一金属材料层,位于遮光层上,并与触控元件层电性连接,以将触控信号传递至一驱动元件。
基于上述,本实用新型通过配置与遮光层透光率不同的图案化透光层,而可使遮光层与图案化透光层反射外界光线时可分别显现出不同的颜色,以在盖体的外围进行图案设计。如此,当外界光线被盖体反射时,使用者将可观察到由图案化透光层所构成的图案,而可增加产品的设计感,以提升产品价值。
为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图详细说明如下。
附图说明
图1A是本实用新型的一实施例的一种盖体的结构示意图;
图1B是用以与图1A的盖体组装的电子装置的透视示意图;
图1C是图1A的图案的局部区域的示意图;
图1D是图1A的盖体沿线A-A的剖视示意图;
图2A至图2D是本实用新型的不同实施例的图案的前视示意图;
图3A至图3D是图1A的盖体的一种图案化透光层的不同局部区域的剖视示意图;
图4A是图1A的盖体的另一种图案化透光层的正视示意图;
图4B是图4A的图案化透光层沿线B-B的剖视示意图;
图5是本实用新型的又一实施例的一种盖体的剖视示意图;
图6是本实用新型的又一实施例的一种盖体的剖视示意图;
图7是本实用新型的又一实施例的一种盖体的剖视示意图;
图8A是本实用新型的又一实施例的一种盖体的剖视示意图;
图8B是图8A的一种基板母片的正视示意图;
图8C是图8A的触控元件层的正视示意图;
图9A是本实用新型的一实施例的一种盖体的剖视示意图;
图9B是图9A的触控元件层的正视示意图;
图10A至图10C是图9A的触控元件层的制作流程的剖面示意图;
图10D至图10F是图9A的触控元件层的制作流程的正视示意图;
图11A至图11C是本实用新型的另一实施例的的触控元件层的制作流程的剖面示意图;
附图标记说明:
100、500、600、700、800、900、1100:盖体;
200:电子装置;
110:基板;
120:图案化透光层;
130:遮光层;
540:金属粒子;
650:折射率匹配层;
860、960:触控元件层;
970:金属材料层;
GS:基板母片;
AA:可视区域;
PN1、PN2A、PN2B、PN2C、PN2D:图案;
EP、EP1、EP2:触控电极;
BP1、BP2:桥接电极;
SE1、SE2:电极串行;
IP:绝缘图案;
CA:边缘区域;
SP:区块;
d、D:厚度;
L:宽度;
S:间距;
A-A、B-B:剖线;
D1、D2:方向。
具体实施方式
图1A是本实用新型的一实施例的一种盖体的结构示意图。图1B是用以与图1A的盖体组装的电子装置的透视示意图。图1C是图1A的图案的局部区域的示意图。图1D是图1A的盖体沿线A-A的剖视示意图。请参照图1A与图1D,在本实施例中,盖体100包括一基板110、一图案化透光层120以及一遮光层130,且盖体100可用以组装于图1B所示的一电子装置200上。在本实施例中,基板110的材质为玻璃。具体而言,在本实施例中,如图1A及图1D所示,图案化透光层120位于基板110上,且图案化透光层120的一部分构成一图案PN1(如图1A及图1C所示)。另一方面,如图1D所示,遮光层130也位于基板110上,并覆盖图案化透光层120的一部分所构成的图案PN1。更详细而言,在本实施例中,遮光层130及图案化透光层120的一部分所构成的图案PN1位于基板110的外围的一边缘区域CA上。
进一步而言,在本实施例中,图案化透光层120的材质为光致抗蚀剂材料或油墨,且其具有透光的性质。另一方面,在本实施例中,遮光层130的材料可以是深色光致抗蚀剂(例如黑色)或具有遮光性的油墨,以使盖体100与电子装置200组装时可遮盖电子装置200的非显示区域中的走线,或/及作为装饰用途。换言之,在本实施例中,图案化透光层120与遮光层130的透光率不同,因此遮光层130与图案化透光层120将可分别显现出不同的颜色。附带一提的是,透光率不同的判断例如可采用量测光学密度(optical density,OD)来实现,亦即,不同透光率的图案化透光层120与遮光层130具有不同的光学密度,在本实施例中,图案化透光层120的光学密度小于遮光层130的光学密度,例如透光层120的光学密度为1,遮光层130的光学密度为3,但不限于此,以上仅是举例说明,故举凡遮光层130的光学密度大于透光层120的光学密度均可。如此,当外界光线被盖体100反射时,使用者将可观察到图案化透光层120所构成的图案PN1,而可增加设计感,以提升产品价值。
图2A至图2D是本实用新型的不同实施例的图案的前视示意图。在上述图1A的实施例中,图案化透光层120所构成的图案虽以图案PN1为例示,但本实用新型并不以此为限。举例而言,在图2A至图2D的实施例中,图案化透光层120也可构成如图2A至图2D所示的规则图案PN2A、PN2B、PN2C或PN2D。更进一步而言,在这些实施例中,控制图案化透光层120的材料厚度d、宽度L、间距S及排列方式等结构,以进行各种图案设计。以下将搭配图3A至图4B,针对如何利用图案化透光层120的结构变化来设计所需图案进行进一步地说明。
图3A至图3D是图1A的盖体的一种图案化透光层的不同局部区域的剖视示意图。请参照图3A至图3B,在本实施例中,图案化透光层120的材料为光致抗蚀剂材料,而可利用黄光制程将图案化透光层120依实际需求形成于基板110上。如图3A至图3B所示,图案化透光层120包括彼此分离的多个区块SP,这些区块SP具有规则性的排列方式或不规则性的排列方式,且也可具有相同或不同的宽度L以及间距S,以构成所需图案。
此外,在本实施例中,还可利用图案化透光层120的厚度d变化,来设计出不同的视觉效果。举例而言,如图3A及图3B所示,图案化透光层120可具有一均匀厚度d,如此,由此图案化透光层120所构成的图案将具有平面的视觉效果。另一方面,如图3C及图3D所示,图案化透光层120的厚度d也可具有变化,如此,将可使盖体100的图案(例如图2A至图2D所示的PN2A、PN2B、PN2C或PN2D)在图案化透光层120的不同厚度d处显现出颜色的不同深浅程度。如此一来,则可使图案化透光层120所构成的图案(例如图2A至图2D所示的PN2A、PN2B、PN2C或PN2D)进一步具有立体视觉效果。简言之,本领域技术人员当可视图案设计及材料的实际需求来决定图案化透光层120各区域的厚度d、宽度L、间距S及排列方式,在此就不予赘述。
图4A是图1A的盖体的另一种图案化透光层的正视示意图。图4B是图4A的图案化透光层.沿线B-B的剖视示意图。请参照图4A至图4B,在本实施例中,图案化透光层120的材料为油墨,且图案化透光层120也包括彼此分离的多个区块SP。在本实施例中,可利用喷墨法或印刷的方式将图案化透光层120依实际需求形成于基板110上。类似于图3A至图3B所示,这些区块SP也可具有相同或不同的宽度L以及间距S,且可以规则性的排列方式或不规则性的排列方式形成于基板110上,以构成所需图案PN。
此外,进一步而言,如图4B所示,当图案化透光层120的材料为油墨时,图案化透光层120的各区块SP的中央部分将会具有鼓起的剖面形状,且这些区块SP的面积越大者的厚度D越大。因此,在本实施例中,也可利用此一材料特性,来使盖体100的图案(例如图2A至图2D所示的PN2A、PN2B、PN2C或PN2D)可在图案化透光层120的不同厚度D处显现出颜色的不同深浅程度,而可进一步使图案(例如图2A至图2D所示的PN2A、PN2B、PN2C或PN2D)进一步具有立体视觉效果。
以下将搭配图5至图7,针对如何提升盖体图案的明显度进行进一步说明。
图5是本实用新型的又一实施例的一种盖体的剖视示意图。本实施例的盖体500与图1A至图1D的实施例的盖体100类似,而差异如下所述。在本实施例中,盖体500还包括多个金属粒子540,其中这些金属粒子540分布于遮光层130与图案化透光层120之间。具体而言,在本实施例形成图案化透光层120后,可再利用黄光微影制程将金属粒子540依实际需求形成于基板110上。进一步而言,在金属粒子540所分布的区域中,通过图案化透光层120的光线将可被这些金属粒子540反射出盖体500外。如此,图案化透光层120所可反射光线的比例将可被提高,图案化透光层120与遮光层130所可反射光线的反射率差值也可因此提升,进而增加了盖体500图案的明显度。此外,更详细而言,在本实施例中,这些金属粒子540的分布范围可与图案化透光层120类似,但本实用新型不以此为限。本领域技术人员当可视实际视觉效果的需求来决定金属粒子540的分布范围,在此就不予赘述。
图6是本实用新型的又一实施例的一种盖体的剖视示意图。本实施例的盖体600与图1A至图1D的实施例的盖体100类似,而差异如下所述。在本实施例中,盖体600还包括一折射率匹配层650,其中折射率匹配层650的一部分位于遮光层130与基板110之间。更详细而言,在本实施例中,可先于基板110上形成图案化透光层120后,将折射率匹配层650覆盖在图案化透光层120上,接着再将遮光层130覆盖在折射率匹配层650与图案化透光层120之上。换言之,在本实施例中,折射率匹配层650的一部分位于遮光层130与图案化透光层120之间。
具体而言,在本实施例中,折射率匹配层650的材质可为五氧化二铌(Nb2O5)、氮化硅(SiNx)或其他可增加图案化透光层120与遮光层130的反射率的适合材质。一般而言,若将图案化透光层120所反射光线的反射率定义为ROG,遮光层130所反射光线的反射率定义为RBM,当ROG与RBM的反射率差异ΔR越大时,图案化透光层120与遮光层130所反射的光线亮度差异也越大。如此,图案化透光层120与遮光层130的颜色对比度也可因而提升。因此ROG与RBM的反射率差异ΔR的大小将可表示盖体600图案被使用者所观察到的明显度。更具体而言,在本实施例中,折射率匹配层650的配置将可提高图案化透光层120与遮光层130的反射率差异ΔR,进而可用以提升盖体600图案的明显度。详细而言,在本实施例中,折射率匹配层650的折射率介于1.8至2.5之间。应注意的是,上述的各参数范围仅作为例示说明,其并非用以限定本实用新型。
图7是本实用新型的又一实施例的一种盖体的剖视示意图。本实施例的盖体700与图6的实施例的盖体600类似,而差异如下所述。在本实施例中,可先在基板110上覆盖折射率匹配层650后,将图案化透光层120形成于折射率匹配层650的一部分上,接着再将遮光层130覆盖于图案化透光层120与折射率匹配层650之上。换言之,在本实施例中,折射率匹配层650的一部分位于基板110与图案化透光层120之间。
在本实施例中,也可通过折射率匹配层650的设置提高图案化透光层120与遮光层130的反射率ROG与RBM,因此也同时可提升图案化透光层120与遮光层130的反射率差异ΔR,进而可提升盖体700图案的明显度。故,盖体700也可达到盖体600所提及的功效及优点,在此亦不再赘述。
此外,前述实施例的盖体600、700与图1A的实施例的盖体100结构相似,因此,盖体600、700具有盖体100所提及的功效及优点,在此亦不再赘述。
图8A是本实用新型的又一实施例的一种盖体的剖视示意图。图8B是图8A的一种基板母片的正视示意图。图8C是图8A的触控元件层的正视示意图。本实施例的盖体800与图1A至图1D的实施例的盖体100类似,而差异如下所述。在本实施例中,盖体800还包括一触控元件层860。触控元件层860位于基板110上。
进一步而言,在本实施例中,将可视电子装置200的实际制程需求将遮光层130与图案化透光层120的形成步骤整合于不同的触控元件层860制程步骤中。举例而言,以单片玻璃触控结构(One Glass Solution,OGS)为例,如图8B所示,在单片玻璃触控结构的大片制程(Sheet Type Process)中,可依序在基板母片GS上形成图案化透光层120以及图案化的遮光层130,且图案化的遮光层130可在基板母片GS上定义出多个可视区域AA。之后,再在基板母片GS上形成触控元件层860,并依据图案化的遮光层130所定义出的各可视区域AA将基板母片GS切割成多个小片,而形成多个盖体800。另一方面,在单片玻璃触控结构的小片制程(Chip Type Process)中,则可先将基板母片GS切割成小片,以形成图1A所示的基板110。之后,再依序在基板110外围形成图案化透光层120以及遮光层130,并在基板110上形成触控元件层860,以形成盖体800。
另一方面,在本实施例中,由于盖体800具有触控元件层860的配置,因此盖体800将可还具有触控面板的功能。举例而言,如图8A及图8C所示,在本实施例中,触控元件层860可具有多个触控电极EP。在本实施例中,这些触控电极EP分布于基板110的同一侧上,且材质例如为氧化铟锡(indium tinoxide)。亦即,本实施例的触控元件层860例如为单层氧化铟锡(single indiumtin oxide,SITO)电极结构。当使用者以触控物接近或触碰盖体800的表面时,这些触控电极EP的电容值会发生对应的变化,而使盖体800具有触控功能。换言之,在本实施例中,盖体800将可做为电容式触控面板使用。
如此一来,盖体800将可直接组装在电子装置200的显示模组上,进而可减少电子装置200的厚度及制造成本。但值得注意的是,本实用新型不以此为限,本领域技术人员当可视实际需求来决定触控元件层860的种类,在此就不予赘述。
此外,由于本实施例的盖体800与图1A至图1D的实施例的盖体100结构相似,因此盖体800具有盖体100所提及的功效及优点,在此不再赘述。另一方面,亦需要说明的是,本实施例的盖体800也可搭配金属粒子540或折射率匹配层650的配置而构成类似于图5、图6或图7的盖体500、600或700的结构,而也可达到盖体500、600或700所提及的功效及优点,在此亦不再赘述。
图9A是本实用新型的一实施例的一种盖体的剖视示意图。图9B是图9A的触控元件层的正视示意图。请参照图9A与图9B,本实施例的盖体900与图8A的盖体800类似,而差异如下所述。在本实施例中,盖体900还包括一折射率匹配层650以及一金属材料层970。在本实施例中,触控元件层960位于基板110上,用以提供一触控信号。金属材料层970位于遮光层130上,并通过金属走线(未示出)与触控元件层960电性连接,以将触控信号传递至一驱动元件(未示出)。
举例而言,如图9B所示,在本实施例中,触控元件层960包括多个第一电极串行SE1以及多个第二电极串行SE2,这些第一电极串行SE1沿一第一方向D1延伸,而这些第二电极串行SE2沿一第二方向D2延伸,并与这些第一电极串行SE1在空间上相互隔开,且第一方向D1交错于第二方向D2。
更详细而言,在本实施例中,各第一电极串行SE1包含多个第一触控电极EP1与多个将这些第一触控电极EP1电性连接的第一桥接电极BP1,各第二电极串行SE2包含多个第二触控电极EP2与多个将这些第二触控电极EP2电性连接的第二桥接电极BP2,各第二桥接电极BP2通过一绝缘图案IP与对应的第一桥接电极BP1电性绝缘。以下将搭配图10A至图11C,针对触控元件层960的制程步骤进行进一步的说明。
图10A至图10C是图9A的触控元件层的制作流程的剖面示意图。图10D至图10F是图9A的触控元件层的制作流程的正视示意图。请参照图10A及图10D,首先,提供一基板110,并在其上形成一层岛状电极,以作为第一桥接电极BP1。在本实施例中,形成第一桥接电极BP1的方式例如为镀上一层氧化铟锡薄膜。此外,在本实施例中,在基板110上形成第一桥接电极BP1之前,基板上可预先镀上一层硅氧化物层(SiOx),以作为折射率匹配层650,或是其他功能,例如可提升第一桥接电极BP1的附着性。
接着,请参照图10B及图10E,形成图案化透光层120与绝缘图案IP。在本实施例中,图案化透光层120与绝缘图案IP的材质相同,且在同一道制程中同时形成于基板110上,因此图案化透光层120与绝缘图案IP的厚度实质上亦会相同。换言之,在本实施例中,图案化透光层120的一部分位于基板110与遮光层130之间,以构成位于基板110的外围的边缘区域CA的图案PN1(如图1A所示出),且图案化透光层120的另一部分位于触控元件层960中,以形成绝缘图案IP,以使各第二桥接电极BP2与对应的第一桥接电极BP1电性绝缘(如图9B所示出)。当然,绝缘图案IP并不一定限制要是岛状,也可以采用全部覆盖整个第一桥接电极BP1的形态,并且通过在该绝缘图案上设置贯孔(via)以与后续相关电极导通之方式。
接着,请参照图10C及图10F,形成遮光层130之后,再形成第一触控电极EP1、第二触控电极EP2以及第二桥接电极BP2。在本实施例中,由于第一触控电极EP1与第二触控电极EP2全部是由同一道制程同时形成,因此本实施例的触控元件层960为单层氧化铟锡电极结构。之后,再配置一金属材料层970在基板110的遮光层130上,并使其与触控元件层960电性连接,即可形成图9A所示的盖体900。
另一方面,前述盖体900的制程步骤中,虽以通过图案化透光层120的另一部分来形成绝缘图案IP为例示,但本实用新型不以此为限。以下将搭配图11A至图11C,进行进一步的说明。
图11A至图11C是依照本实用新型的另一实施例的的触控元件层的制作流程的剖面示意图。本实施例的盖体1100与图9A的实施例的盖体900类似,而差异如下所述。请参照图11A与图11C,在本实施例中,可先形成第一桥接电极BP1之后(如图11A所示),再在基板110上的区域上选择性地形成折射率匹配层650(如图11B所示)。更详细而言,在本实施例中,折射率匹配层650与绝缘图案IP的材质相同,且在同一道制程中同时形成于基板110上,因此折射率匹配层650与绝缘图案IP的厚度实质上亦会相同。换言之,在本实施例中,折射率匹配层650的一部分位于基板110与遮光层130之间,用以提升位于基板110的外围的边缘区域CA的图案PN1(如图1A所示出)的明显度,且折射率匹配层650的另一部分位于触控元件层960中,并形成于第一桥接电极BP1之上,以形成绝缘图案IP,以使各第二桥接电极BP2与对应的第一桥接电极BP1电性绝缘(如图11C所示出)。同样的,绝缘图案IP并不限定岛状,也可采用全部覆盖第一桥接电极BP1并挖贯孔(via)以与后续电极导通之结构形态。
接着,请再参照图11C,依序形成图案化透光层120、遮光层130、第一触控电极EP1、第二触控电极EP2以及第二桥接电极BP2。在本实施例中,形成遮光层130、第一触控电极EP1、第二触控电极EP2以及第二桥接电极BP2的方式与图10C中所述的制程步骤相同,相关说明请参照上述段落,在此不再重述。
换言之,在前述实施例中,本领域技术人员可视实际需求选择性地在图案化透光层120的形成步骤中或是折射率匹配层650的形成步骤中,同时形成绝缘图案IP,本实用新型不以此为限。此外,在前述实施例中,由于盖体900、1100具有触控元件层960的配置,因此盖体900也具有触控面板的功能。
此外,由于本实施例的盖体900、1100具有盖体700的结构,因此盖体900、1100具有前述盖体700所提及的功效及优点,在此不再赘述。另一方面,亦需要说明的是,本实施例的盖体900、1100也可搭配金属粒子540的配置或折射率匹配层650位于遮光层与图案化透光层之间的结构设计而具有类似于图5或图6的盖体500或600的结构,而也可达到盖体500或600所提及的功效及优点,在此亦不再赘述。
综上所述,本实用新型通过配置与遮光层透光率不同的图案化透光层,而可使遮光层与图案化透光层反射外界光线时可分别显现出不同的颜色。如此,当外界光线被盖体反射时,使用者将可观察到图案化透光层所构成的图案,而可增加产品的设计感,以提升产品价值。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (21)

1.一种盖体,其特征在于,该盖体用以组装于一电子装置上,包括:
一基板;
一图案化透光层,位于该基板上,且该图案化透光层的一部分构成一图案;以及
一遮光层,位于该基板上并覆盖该图案,其中该遮光层与该图案化透光层的透光率不同。
2.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,还包括一折射率匹配层,其中该折射率匹配层的一部分位于该遮光层与该基板之间。
3.根据权利要求2所述的盖体,其特征在于,该折射率匹配层的折射率介于1.8至2.5之间。
4.根据权利要求2所述的盖体,其特征在于,该折射率匹配层的所述部分位于该基板与该图案化透光层之间。
5.根据权利要求2所述的盖体,其特征在于,该折射率匹配层的所述部分位于该遮光层与该图案化透光层之间。
6.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,还包括多个金属粒子,其中该些金属粒子分布于该遮光层与该图案化透光层之间。
7.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,该图案化透光层具有一均匀厚度。
8.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,该图案化透光层的厚度具有变化。
9.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,该图案化透光层的材质包括光致抗蚀剂材料或油墨。
10.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,该图案化透光层包括彼此分离的多个区块,该些区块的面积越大者的厚度越大。
11.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,该遮光层位于该基板的外围。
12.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,还包括一触控元件层,位于该基板上,用以提供一触控信号。
13.根据权利要求12所述的盖体,其特征在于,该触控元件层包括多个第一电极串行以及多个第二电极串行,该些第一电极串行沿一第一方向延伸,而该些第二电极串行沿一第二方向延伸并与该些第一电极串行在空间上相互隔开,且该第一方向交错于该第二方向。
14.根据权利要求13所述的盖体,其特征在于,各该第一电极串行包含多个第一触控电极与多个将该些第一触控电极电性连接的第一桥接电极,各该第二电极串行包含多个第二触控电极与多个将该些第二触控电极电性连接的第二桥接电极,各该第二桥接电极通过一绝缘图案与对应的第一桥接电极电性绝缘。
15.根据权利要求14所述的盖体,其特征在于,该绝缘图案与该图案化透光层的厚度相同。
16.根据权利要求15所述的盖体,其特征在于,该图案化透光层的一部分位于该基板与该遮光层之间,以构成该图案,且该图案化透光层的另一部分位于该触控元件层中,以形成该绝缘图案。
17.根据权利要求14所述的盖体,其特征在于,还包括一折射率匹配层,其中该折射率匹配层的一部分位于该遮光层与该基板之间。
18.根据权利要求17所述的盖体,其特征在于,该绝缘图案与该折射率匹配层的厚度相同。
19.根据权利要求18所述的盖体,其特征在于,该折射率匹配层的一部份位于该遮光层与该基板之间,且该折射率匹配层的另一部分位于该触控元件层中,以形成该绝缘图案。
20.根据权利要求12所述的盖体,其特征在于,还包括一金属材料层,位于该遮光层上,并与该触控元件层电性连接,以将该触控信号传递至一驱动元件。
21.根据权利要求1所述的盖体,其特征在于,该图案化透光层的光学密度小于该遮光层的光学密度。
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