TW201943065A - 發光二極體顯示面板及其製造方法 - Google Patents

發光二極體顯示面板及其製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201943065A
TW201943065A TW107110659A TW107110659A TW201943065A TW 201943065 A TW201943065 A TW 201943065A TW 107110659 A TW107110659 A TW 107110659A TW 107110659 A TW107110659 A TW 107110659A TW 201943065 A TW201943065 A TW 201943065A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
display panel
diode display
emitting diode
light emitting
Prior art date
Application number
TW107110659A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI653752B (zh
Inventor
陳培欣
史詒君
陳奕靜
Original Assignee
英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司 filed Critical 英屬開曼群島商錼創科技股份有限公司
Priority to TW107110659A priority Critical patent/TWI653752B/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI653752B publication Critical patent/TWI653752B/zh
Priority to US16/368,579 priority patent/US10748880B2/en
Publication of TW201943065A publication Critical patent/TW201943065A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0025—Processes relating to coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0091—Scattering means in or on the semiconductor body or semiconductor body package

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

一種發光二極體顯示面板，包括一基板、多個發光元件、一絕緣層與多個電子元件。基板具有一第一表面。所述的多個發光元件設置於該第一表面上。絕緣層，位於該些發光元件上且具有彼此相對的一第二表面與一第三表面。該第二表面面向該第一表面。所述的多個電子元件設置於該第三表面上且與該些發光元件電性連接。該些電子元件的數量少於該些發光元件的數量。其中，該第一表面的平坦度優於該第三表面的平坦度。

Description

發光二極體顯示面板及其製造方法
本發明是關於一種發光二極體顯示面板及其製造方法，特別是一種具有層疊結構的發光二極體顯示面板及其製造方法。
隨著科技的演進，顯示器在研發人員的嘔心瀝血之下經過了一次又一次的世代交替。從映像管顯示器、液晶顯示器、電漿顯示器一路到目前正火熱的發光二極體顯示器，作為人機介面相當重要的一環的顯示器正面臨著又另一次的重大變革。
在這些演進的過程中，顯示面板的尺寸與解析度逐漸被做大做高，而顯示面板所使用的元件則逐漸被微型化，以期發揮顯示面板的最大效能。以往，顯示面板的控制電路元件或是控制晶片通常會設置於非顯示區（non-active area），也就是顯示區（active area, AA）的周圍，以利走線的配置。然而此舉會使得顯示面板的邊框無法被進一步地縮減，對顯示面板的一些應用（例如拼接或是機構美學設計）造成妨害。另一方面，在元件被微型化的同時，控制電路也更容易受到物理條件變化的影響。比如說，控制電路可能會更容易因為溫度甚至光照而產生漏電流。這些都是研發人員不得不審慎思考的問題。
本發明在於提供一種發光二極體顯示面板及其製造方法，以縮減顯示面板的邊框，且保護顯示面板的控制電路較不受物理條件變化的影響。
本發明揭露了一種發光二極體顯示面板。此發光二極體顯示面板包括一基板、多個發光元件、一絕緣層與多個電子元件。基板具有一第一表面。所述的多個發光元件設置於該第一表面上。絕緣層位於該些發光元件上且具有彼此相對的一第二表面與一第三表面。該第二表面面向該第一表面。所述的多個電子元件設置於該第三表面上且與該些發光元件電性連接。該些電子元件的數量少於該些發光元件的數量。其中，該第一表面的平坦度優於該第三表面的平坦度。
本發明揭露了一種發光二極體顯示面板的製造方法，包括：提供一基板，該基板具有一第一表面；設置多個發光元件於該第一表面上；設置一絕緣層於該發光元件上，該絕緣層具有彼此相對的一第二表面與一第三表面，該第二表面面向該第一表面，該第三表面遠離於該些發光元件，且該第一表面的平坦度優於該第三表面的平坦度；以及設置多個電子元件於該第三表面上並電性連接該些發光元件，該些電子元件的數量少於該些發光元件的數量。
以上之關於本揭露內容之說明及以下之實施方式之說明是用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例是進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。
請參照圖1，圖1是為根據本發明一實施例所繪示之發光二極體顯示面板的剖面結構示意圖。如圖1所示，發光二極體顯示面板1具有基板10、多個發光元件12、絕緣層14與多個第一電子元件16。
基板10具有一第一表面S1。基板10例如為玻璃基板或藍寶石基板等透光基板，供發光元件12發出的光線可由基板10一側透光以顯示影像。發光元件12設置於第一表面S1上。於實務上，發光元件12例如為發光二極體（light emitting diode, LED）或是微型發光二極體（micro light emitting diode, micro LED）。在發光元件12為微型發光二極體的例子中，發光元件12具有分別對應於P型摻雜與N型摻雜的半導體層，且具有位於此二半導體層之間的發光材料層，且每一發光元件12更包括多個電極（圖未示）。發光元件12的電極例如用以提供一訊號傳導的途徑至P型摻雜的半導體層或是N型摻雜的半導體層。也就是說，發光元件12可以具有二個電極，以分別對應不同摻雜類型的半導體層。若以圖1中所示的方向來說，此二電極可以分別位於發光元件12的上表面與下表面（例如為垂直式微型發光二極體，vertical type LED）。或者，此二電極可以同時位於發光元件12的上表面或下表面（例如為水平式微型發光二極體，horizontal type LED）。在此是舉發光元件12的二電極是皆位於發光元件12的同一側，也就是面向電子元件16那一面來作說明。
在此實施例中，絕緣層14覆蓋於發光元件12與基板10上。絕緣層14具有彼此相對的第二表面S2與第三表面S3，且第二表面S2面向第一表面S1。在此實施例中，絕緣層14具有多個與發光元件12對應的貫孔142。貫孔142曝露出發光元件12的電極。絕緣層14是為絕緣材料，且較佳地是可吸收或反射發光元件12入射至絕緣層14的光。本實施例中，絕緣層14是整面覆蓋於發光元件12與基板10上，因此發光元件12之間亦具有絕緣層14，因此絕緣層14可某種程度地減少鄰近發光元件12發出的光之間的互相干擾，從而提升了發光二極體顯示面板1所提供之影像的對比度。而發光元件12所發出的光例如是穿過基板10而提供至外部。絕緣層14例如為黑色光阻、不透光膠材、多層鉻膜或樹脂。
第一電子元件16設置於第三表面S3上並電性連接對應的發光元件12。更詳細地說，本實施例發光二極體顯示面板1更具有導電部18，設置於絕緣層14的第三表面上並填充於貫孔142中，第一電子元件16藉由電性接合於導電部16而與發光元件12的電極電性連接。於實務上，導電部18位於貫孔142中的部分可以沿著貫孔142的孔壁設置，或是填滿貫孔142中的容置空間。第一電子元件16是經由導電部18提供電訊號(如電流)至發光元件12。於實務上，第一電子元件16可以是驅動晶片，具有多個腳位並連接多個發光元件12，且每一腳位是對應於發光元件12之一用以控制發光元件12的發光亮度。導電部18的材料例如為金、銀或銅等良導體。而且，當第一電子元件16電性連接多個發光元件時，本說明書並不限制第一電子元件16所電性連接的多個發光元件12是否為同色的發光元件12或者是否屬於同一個畫素單元。導電部18例如更具有一連接段182與一延伸走線段184。連接段182電性連接延伸走線段184。連接段182位於對應的貫孔142中。延伸走線段184是位於第三表面S3上。導電部18對應的第一電子元件16是接觸延伸走線段184而電性連接於導電部18。藉由適當地配置延伸走線段184，第一電子元件16不用屈就於發光元件12的位置而可以被適當地設置於第三表面S3上。另一方面，由於第一電子元件16與延伸走線段184接觸的位置是位於第三表面S3上，且絕緣層14會經過固化，因此在接合第一電子元件16於延伸走線段184時，絕緣層14會承受大部分的壓力而使得發光元件12不會被直接地施壓，而得以避免發光元件12因此受壓而損壞。
在此實施例中，第一表面S1的平坦度優於第三表面S3的平坦度。所述的平坦度例如可定義為在一個畫素的面積中的多個高度差中的最大值。
更具體地來說，絕緣層14例如是由塗佈的方式設置於第一表面S1與發光元件12上，故絕緣層14的第三表面S3會因為下層結構，例如發光元件12的位置、厚度與形狀，而有相對應的高低起伏，造成第三表面S3相對第一表面S1為一較不平整、平坦度較差的平面。在一實施例中，發光元件12的數量是為第一電子元件16的數量的三倍以上。就實務上而言，第一電子元件16通常是用以控制多個發光元件12。因此，就一個基板10的第一表面S1的單位面積來說，發光元件12的分布密度是大於第一電子元件16的分布密度。另一方面，第一電子元件16的厚度是大於每一發光元件12的厚度。也就是說，相較於發光元件12而言，第一電子元件16為相對大型的元件。換句話說，雖然發光元件12會造成第三表面S3不平整，但是由於發光元件12的數量較多，使得這些表面起伏會相當密集且均勻，尤其是在本實施例中LED是均勻間隔分布的。而如前述地，由於第一電子元件16通常相對於發光元件12來得大，第三表面S3的表面起伏程度對第一電子元件16的影響相對較小。因此，在結構堆疊的設計令第一電子元件16設置於較不平坦的第三表面S3上，而發光元件12設置於較平坦的第一表面S1上以提高製程良率。而且，在本實施例的絕緣層14可以反射並吸收發光元件12發出的光，從而減低第一電子元件16受到光照而產生漏電流等問題。
以往，第一電子元件16通常是設置於發光二極體顯示面板1的顯示區外的周邊區域，構成一定的邊框寬度。藉由將第一電子元件16設置於絕緣層14上，發光二極體顯示面板1可以不再需要這些周邊區域來容置第一電子元件16，從而減少發光二極體顯示面板1的邊框寬度，甚至可實現無邊框的發光二極體顯示面板1。無邊框的發光二極體顯示面板1更可用以拼接成所需的尺寸，相當具有應用彈性。
在圖1所示的實施例中，發光二極體顯示面板1更具有塗佈層13（coating layer）。塗佈層13是覆蓋於第一電子元件16與絕緣層14上。於實務上，塗佈層13可以是由有機材料或是無機材料塗佈而成，藉以保護第一電子元件16與相關元件不受水氣侵蝕。
請接著參照圖2，圖2是為根據本發明另一實施例所繪示之發光二極體顯示面板的剖面結構示意圖。在此實施例中，發光二極體顯示面板2跟圖1的發光二極體顯示面板1類似，主要差異之處在於多了黏著層11，還有絕緣層14可以具有多個子層。在本實施例中，黏著層11是整面地鋪設於基板10的第一表面S1上，以使發光元件12可以固著於第一表面S1，方便後續製程進行。在另一實施例中，黏著層11可以對應於發光元件12的位置而在第一表面S1上局部地設置，而非整面地鋪設於基板10的第一表面S1。換句話說，在上述的另一實施例中，除了受擠壓而溢出的部份，黏著層11實質上僅位於發光元件12與基板10之間。黏著層11例如為由光學膠材所形成。絕緣層14中更具有第一絕緣子層141跟第二絕緣子層143。第一絕緣層可以是吸光的有機材料，例如黑色光阻；第二絕緣子層143可以是無機絕緣層，而作為中間介質以提升第一絕緣子層141與其他構層（如導電部18及塗佈層13）之間的黏著度。
請接著參照圖3，圖3是為根據本發明更一實施例所繪示之發光二極體顯示面板3的剖面結構示意圖。於圖3中，發光二極體顯示面板3的結構是大致上相仿於圖2中的發光二極體顯示面板2。不同的是，發光二極體顯示面板3更具有至少一第二電子元件19。第二電子元件19是設置於塗佈層13的第四表面S4上，且第四表面S4的平坦度差於第三表面S3、或第二表面S2的平坦度。更進一步來說，塗佈層13也是一絕緣膜層，夾設於第一電子元件16與第二電子元件19間。第二電子元件19例如為與第一電子元件16不同功能的晶片。在一實施例中，第一電子元件16例如為驅動晶片（可以包括閘極驅動電路或是源極驅動電路），第二電子元件19是控制晶片（例如時序控制晶片，業界俗稱的Tcon）。其中，第二電子元件19具有較為複雜以及較大規模的電路用以處理較為複雜的運算，第二電子元件19的整體尺寸是大於第一電子元件16的整體尺寸。另於實務上，第二電子元件19的數量是少於第一電子元件16的數量。所以，當設置材料於第二電子元件19上而形成平面，此平面的平坦度會較前述的第一平面S1、第二平面S2與第三平面S3來的差。因此，基於前述的原則，較第一電子元件16大的第二電子元件19是設置於第一電子元件16上方，也就是第四平面S4上。
請接著參照圖4，圖4是為根據本發明又一實施例所繪示之發光二極體顯示面板的剖面結構示意圖。於圖4中，發光二極體顯示面板4的架構是大致上相仿於圖2中的發光二極體顯示面板2，相仿的元件細節於此不再贅述，惟發光二極體顯示面板4中更具有觸控線路TP。於本實施例中，觸控線路TP是位於絕緣層14中，更具體地來說，絕緣層14是如前述地具有第一絕緣子層141與第二絕緣子層143，而觸控線路TP是位於第一絕緣子層141、第二絕緣子層143之間，也就是說觸控線路TP設置於發光元件與第一電子元件之間。於實務上，觸控線路TP的厚度很薄，是不厚於發光元件12的厚度且不厚於第一電子元件16的厚度。因此，在此實施例中，發光二極體顯示面板4相當於用了原有的空間而擴充了觸控的功能，並未因為增設觸控線路TP增加了體積。
圖5是為根據本發明一實施例所繪示之發光二極體顯示面板（例如圖1的發光二極體顯示面板1）的製造方法的步驟流程圖。請同時參照圖1及圖5，在步驟S101中，提供一基板10，且該基板10具有一第一表面S1。在步驟S103中，設置多個發光元件12於該基板10的一第一表面S1上。在步驟S105中，設置一絕緣層14於該些發光元件12與該基板10上，該絕緣層14具有彼此相對的一第二表面S2與一第三表面S3，該第二表面S2面向該第一表面S1。其中，基板10的第一表面S1的平坦度優於絕緣層14的第三表面S3的平坦度。在步驟S107中，設置多個第一電子元件16於該絕緣層14的第三表面S3上該些第一電子元件16分別電性連接對應的發光元件12且第一電子元件16的數量少於發光元件12的數量。
由本發明的步驟流程圖可知，在發光二極體顯示面板的結構順序上，是將數量多、尺寸小的發光元件優先設置於平坦度最好的基板的表面，接著再堆疊數量較少、尺寸較大的電子元件。由於發光元件與電子元件都需要對位接合，而接合面的平坦度對於接合良率有著密切的關係，因此數量多、尺寸小的發光元件必須有最精細的對準製程技術，故透過本發明的結構與製程順序可得到良率較高、顯示品質較佳的發光二極體顯示面板。
圖6是為根據本發明另一實施例所繪示之發光二極體顯示面板（例如圖4的發光二極體顯示面板4）的製造方法的步驟流程圖。請同時參照圖4及圖6，首先於步驟S101中，提供一基板10，且該基板10具有一第一表面S1。在步驟S102中，設置一黏著層11在基板10的第一表面S1。在步驟S104中，設置多個發光元件12於該黏著層11上，使該些發光元件12固著於該黏著層11上並藉由黏著層11固定於基板10上。在步驟S105中，設置一絕緣層14於該些發光元件12上，該絕緣層14具有彼此相對的一第二表面S2與一第三表面S3，該第二表面S2面向該第一表面S1。其中，基板10的第一表面S1的平坦度優於絕緣層14的第三表面S3的平坦度。在步驟S107中，設置多個第一電子元件16於該絕緣層14的第三表面S3上該些第一電子元件16分別電性連接對應的發光元件12且第一電子元件16的數量少於發光元件12的數量。在步驟S108中，設置一塗佈層13於該些第一電子元件16上，其中該塗佈層13具有遠離該第三表面S3的一第四表面S4，該第三表面S3的平坦度優於該第四表面S4的平坦度。於步驟S109中，設置至少一第二電子元件16於該塗佈層13上並電性連接該些第一電子元件16。
另一方面，在步驟S105中，絕緣層14是如圖4實施例所示具有第一絕緣子層141與第二絕緣子層143，並在第一絕緣子層141、第二絕緣子層143之間夾設一觸控線路TP。也就是說，先以第一絕緣子層141覆蓋於發光元件12上，接著設置觸控線路TP，再沈積第二絕緣子層143。
綜合以上所述，本發明提供了一種發光二極體顯示面板及其製造方法， 而使得驅動晶片是位於顯示區中。此外，驅動晶片是藉由絕緣層而隔絕於發光元件，使得驅動晶片得以不受發光元件所發出的光影響而產生漏電流。藉此，本發明所提供的發光二極體顯示面板及其製造方法可以縮減顯示面板的邊框，甚至實現無邊框顯示面板的理想。另一方面，在絕緣層的保護下，驅動晶片除了不受光照之外，驅動晶片也得以較不受物理條件的影響。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
1、2、3、4‧‧‧發光二極體顯示面板
10‧‧‧基板
11‧‧‧黏著層
12‧‧‧發光元件
13‧‧‧塗佈層
14‧‧‧絕緣層
141‧‧‧第一絕緣子層
143‧‧‧第二絕緣子層
142‧‧‧貫孔
16‧‧‧第一電子元件
18‧‧‧導電部
182‧‧‧連接段
184‧‧‧延伸走線段
19‧‧‧第二電子元件
S1‧‧‧第一表面
S2‧‧‧第二表面
S3‧‧‧第三表面
S4‧‧‧第四表面
TP‧‧‧觸控線路
圖1是為根據本發明一實施例所繪示之發光二極體顯示面板的剖面結構示意圖。 圖2是為根據本發明另一實施例所繪示之發光二極體顯示面板的剖面結構示意圖。 圖3是為根據本發明更一實施例所繪示之發光二極體顯示面板的剖面結構示意圖。 圖4是為根據本發明又一實施例所繪示之發光二極體顯示面板的剖面結構示意圖。 圖5是為根據本發明一實施例所繪示之發光二極體顯示面板的製造方法的步驟流程圖。 圖6是為根據本發明另一實施例所繪示之發光二極體顯示面板的製造方法的步驟流程圖。

Claims (14)

  1. 一種發光二極體顯示面板，包括：一基板，具有一第一表面；多個發光元件，設置於該第一表面上；一絕緣層，位於該些發光元件上且具有彼此相對的一第二表面與一第三表面，該第二表面面向該第一表面；以及多個電子元件，設置於該第三表面上且與該些發光元件電性連接，該些電子元件的數量少於該些發光元件的數量；其中，該第一表面的平坦度優於該第三表面的平坦度。
  2. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，其中，該些電子元件為驅動晶片以驅動該些發光元件發光。
  3. 如請求項2所述之發光二極體顯示面板，其中，該些發光元件的數量為該些驅動晶片的數量的三倍以上。
  4. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，其中每一該發光元件的厚度小於該些電子元件的厚度。
  5. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，更包括一黏著層，該黏著層設置於該第一表面且位於該些發光元件與該基板之間，該些發光元件固著於該黏著層上。
  6. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，其中該絕緣層為黑色光阻。
  7. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，其中該第一表面的最大高度差小於該第三表面的最大高度差。
  8. 如請求項1所述之發光二極體顯示面板，更包括一觸控線路，且該絕緣層具有一第一絕緣子層與一第二絕緣子層，該第二絕緣子層位於該第一絕緣子層之上，該觸控線路位於該第一絕緣子層與該第二絕緣子層之間。
  9. 一種發光二極體顯示面板的製造方法，包括：提供一基板，具有一第一表面；設置多個發光元件於該基板的該第一表面上；設置一絕緣層於該些發光元件上，該絕緣層具有彼此相對的一第二表面與一第三表面，該第二表面面向該第一表面，該第三表面遠離於該些發光元件，且該第一表面的平坦度優於該第三表面的平坦度；以及設置多個第一電子元件於該第三表面上並電性連接該些發光元件，該些第一電子元件的數量少於該些發光元件的數量。
  10. 如請求項9所述的發光二極體顯示面板的製造方法，於設置多個發光元件於該基板的一第一表面上的步驟中更包括；設置一黏著層於該基板的該第一表面上；以及設置該些發光元件於該黏著層上以使該些發光元件固著於該黏著層上。
  11. 如請求項9所述的發光二極體顯示面板的製造方法，更包括：設置一塗佈層於該些第一電子元件與該絕緣層上，該塗佈層具有遠離該第三表面的一第四表面，該第三表面的平坦度優於該第四表面的平坦度；以及設置至少一第二電子元件於該第四表面上，該第二電子元件的尺寸大於任一該第一電子元件的尺寸。
  12. 如請求項11所述的發光二極體顯示面板的製造方法，其中該第二電子元件的厚度大於任一該第一電子元件的厚度，且該些第一電子元件的厚度大於該些發光元件的厚度。
  13. 如請求項9所述的發光二極體顯示面板的製造方法，其中該絕緣層包括一第一絕緣子層與一第二絕緣子層，於設置一絕緣層於該些發光元件上的步驟中包括：設置該第一絕緣子層於該些發光元件與該基板上，該第二表面為該第一絕緣子層朝向該第一表面的一表面；設置一觸控線路於該第一絕緣子層上；以及設置該第二絕緣子層於該觸控線路與該第一絕緣子層上，該第三表面為該第二絕緣子層背向該第一表面的一表面。
  14. 如請求項9所述的發光二極體顯示面板的製造方法，其中該些第一電子元件的厚度大於該些發光元件的厚度。
TW107110659A 2018-03-28 2018-03-28 發光二極體顯示面板及其製造方法 TWI653752B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107110659A TWI653752B (zh) 2018-03-28 2018-03-28 發光二極體顯示面板及其製造方法
US16/368,579 US10748880B2 (en) 2018-03-28 2019-03-28 Micro LED display panel and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW107110659A TWI653752B (zh) 2018-03-28 2018-03-28 發光二極體顯示面板及其製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI653752B TWI653752B (zh) 2019-03-11
TW201943065A true TW201943065A (zh) 2019-11-01

Family

ID=66590651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107110659A TWI653752B (zh) 2018-03-28 2018-03-28 發光二極體顯示面板及其製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10748880B2 (zh)
TW (1) TWI653752B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11380815B2 (en) 2019-06-21 2022-07-05 PlayNitride Display Co., Ltd. Semiconductor material substrate, micro light emitting diode panel and method of fabricating the same
TWI790405B (zh) * 2019-06-21 2023-01-21 錼創顯示科技股份有限公司 半導體材料基板、微型發光二極體面板及其製造方法
TWI807529B (zh) * 2021-12-10 2023-07-01 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製造方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102566717B1 (ko) * 2016-12-12 2023-08-14 삼성전자 주식회사 생체 센서를 구비한 전자 장치
CN111857395A (zh) 2019-04-30 2020-10-30 群创光电股份有限公司 触控显示设备
CN110147179A (zh) * 2019-05-22 2019-08-20 京东方科技集团股份有限公司 一种触控显示基板及其制作方法、触控显示装置
CN110767646B (zh) * 2019-10-31 2021-02-09 京东方科技集团股份有限公司 显示基板及其制造方法、显示装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5966412B2 (ja) 2011-04-08 2016-08-10 ソニー株式会社 画素チップ、表示パネル、照明パネル、表示装置および照明装置
US9991163B2 (en) * 2014-09-25 2018-06-05 X-Celeprint Limited Small-aperture-ratio display with electrical component
WO2016046685A1 (en) 2014-09-26 2016-03-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device
US11557703B2 (en) * 2017-12-21 2023-01-17 Lumileds Llc Light intensity adaptive LED sidewalls
US10438975B1 (en) * 2018-03-13 2019-10-08 Innolux Corporation Display device and method for preparing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11380815B2 (en) 2019-06-21 2022-07-05 PlayNitride Display Co., Ltd. Semiconductor material substrate, micro light emitting diode panel and method of fabricating the same
TWI790405B (zh) * 2019-06-21 2023-01-21 錼創顯示科技股份有限公司 半導體材料基板、微型發光二極體面板及其製造方法
TWI807529B (zh) * 2021-12-10 2023-07-01 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US10748880B2 (en) 2020-08-18
US20190304958A1 (en) 2019-10-03
TWI653752B (zh) 2019-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI653752B (zh) 發光二極體顯示面板及其製造方法
CN107302011B (zh) 显示装置
US10950592B2 (en) Display panel and method of fabricating the same, display device
JP5254896B2 (ja) ディスプレイパネル及びその製造方法
TWI475683B (zh) 顯示裝置及發光二極體顯示器
CN109979981A (zh) 一种显示面板及其制作方法、显示装置
WO2020118845A1 (zh) 触控显示面板及其制作方法、触控显示装置
US20220075483A1 (en) Touch substrate and manufacturing method therefor, touch display substrate, and touch display device
TW201312526A (zh) 觸控顯示面板
KR20020079438A (ko) 터치 스크린 디스플레이
JP2012133302A (ja) 表示装置及び有機発光表示装置
WO2019119596A1 (zh) 触控显示装置及其制作方法
US20120113050A1 (en) Touch display panel
TWI547840B (zh) 觸控螢幕及其製造方法
US20220028933A1 (en) Array substrate and display device
US11282913B2 (en) Display substrate having signal vias, method for manufacturing the same, and display device having the same
WO2021254317A1 (zh) 显示基板及其制作方法、显示装置
TW201637538A (zh) 顯示面板
WO2020103349A1 (zh) Oled显示装置及其制作方法
US11387387B2 (en) Micro light emitting device display apparatus
WO2021051739A1 (zh) 一种柔性电路板、触控显示面板和触控显示装置
WO2022095130A1 (zh) 显示面板及显示装置
US20200127075A1 (en) Display device
US20200194506A1 (en) Touch display apparatus and method for manufacturing same
US11392258B2 (en) Touch panel including dielectric structure, display panel and display device