CN103078063A

CN103078063A - 一种oled封装结构

Info

Publication number: CN103078063A
Application number: CN2013100353297A
Authority: CN
Inventors: 唐凡; 高昕伟; 邹成; 李园利; 高娟
Original assignee: Sichuan CCO Display Technology Co Ltd
Current assignee: Sichuan CCO Display Technology Co Ltd
Priority date: 2013-01-30
Filing date: 2013-01-30
Publication date: 2013-05-01
Anticipated expiration: 2033-01-30
Also published as: CN103078063B

Abstract

本发明提出的一种OLED封装结构包括基板、电极、有机发光二极管、盖板以及物理间隔墙，物理间隔墙为闭环状，外形与基板或盖板边缘形状相同，基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间使用玻璃料粘接在一起形成一密闭空间，电极和有机发光二极管存在于密闭空间内；本发明的封装结构相比于原有的封装结构，由于在基板和盖板间设置有物理间隔墙，增大了基板和盖板间的间距，盖板不易因为受力发生形变而接触有机发光二极管，可以有效保护有机发光二极管免受损害；同时采用玻璃料粘结间隔物、基板和盖板具有优异的密封性能。该封装结构特别适合于大尺寸OLED器件的封装，提高有机发光二极管的使用可靠性。

Description

一种OLED封装结构

技术领域

本发明属于有机发光二极管（OLED）显示技术领域，涉及OLED的封装，尤其涉及一种尺寸较大的OLED面板的封装结构。

背景技术

有机电致发光二极管（OLED）是一种全固态、主动发光、高亮度、高对比度、超薄超轻、低功耗、无视角限制、工作温度范围广等特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应用技术。然而，OLED显示器的部分结构尤其是位于其中的电极和有机发光二极管对于诸如氧气和水蒸气等外部环境因素极敏感，在实际使用中需要对器件加以封装使器件与水蒸汽和氧气隔绝以延长OLED的使用寿命。

目前用于OLED封装的一种方法是采用不同类型的环氧树脂、无机材料和/或通过紫外光固化后形成密封的有机材料。尽管这种密封方法通常能提供良好的机械强度，但是在很多环境下，这些密封未能提供足够的对水蒸汽和氧气的阻隔能力。另一种用来密封OLED器件的常用方法是采用有机材料无机材料交替沉积的方式的薄膜封装，但是这种封装设备昂贵且工艺复杂。

采用熔接玻璃料密封是又一种OLED器件的封装方法，该方法具有优异的密封性能，能在85℃、85%相对湿度条件下，在7000h（7000小时）内保持密封性能，远远大于现有UV树脂密封性能。典型熔接玻璃料封装结构如附图1a所示，其中玻璃墙为沿盖板或基板一周的闭环形状，玻璃墙15厚度（闭环状玻璃墙内外壁之间的距离）约为1～2mm，高度（高度等于封装后基板和盖板相对面之间的距离）约为6～100um。如图1b所示，对于较大尺寸（通常不小于10寸）的有机发光二极管面板，在面板的使用过程中，当盖板14和/或基板11受到自身重力或外力局部挤压而弯曲的时候，会使玻璃盖板14和基板11上的有机发光二极管13接触，从而使有机发光二极管13受到挤压而损坏。

并且在传统的玻璃料封装方法中，采用的是丝网印刷的方式在盖板边缘沉积一层宽度约为1～2mm，厚度约为6～100um的低软化点玻璃粉，然后经过预烘烤，除去玻璃粉中的有机物使玻璃粉固化，然后通过激光照射加热玻璃料使玻璃料熔化粘结基板和盖板形成玻璃墙15。用以上传统的方法，几乎不能得到数毫米厚度的低软化点玻璃粉层，而且在预烘烤后，玻璃粉中会有很多孔洞存在；由于低软化点玻璃粉中需要混入对特定激光吸收的物质，激光照射的时候，随着玻璃粉层厚度的增加，激光的能量逐渐减弱，从而导致激光不能熔化所有的玻璃粉（大部分孔洞不能消除），从而使得到的玻璃墙15中会有大量的孔洞存在，提供了水汽和氧气的渗透进器件内部的通道，使得器件寿命大大降低。

发明内容

本发明针对现有技术中气密性能相对良好的玻璃料封装不能达到相应的高度以保护内部有机发光二极管及电极免受盖板及基板因外力挤压的影响，提高大尺寸OLED面板封装的性能，提出了一种OLED封装结构。

本发明的技术方案是：一种OLED封装结构，包括基板、电极、有机发光二极管和盖板，其中，电极和有机发光二极管形成于基板上，其特征在于，还包括物理间隔墙，物理间隔墙为闭环状，外形与基板或盖板边缘形状相同，基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间使用玻璃料粘接在一起形成一密闭空间，电极和有机发光二极管存在于密闭空间内；所述玻璃料为低软化点玻璃，其中包含有对特定光吸收的物质，所述基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间通过激光烧结玻璃料粘接在一起。

上述物理间隔墙为预先制备成型，其材料为陶瓷或者玻璃或者金属。

进一步的，上述物理间隔墙高度为0.5～30mm，厚度为1～50mm。

更进一步的，上述物理间隔墙内掺杂有对特定光吸收的物质。

本发明的有益效果在于：相比于原有的封装结构，由于在基板和盖板间设置有物理间隔墙，增大了基板和盖板间的间距，盖板不易因为受力发生形变而接触有机发光二极管，可以有效保护有机发光二极管免受损害；同时采用玻璃料粘结间隔物、基板和盖板具有优异的密封性能。该封装结构特别适合于大尺寸OLED器件的封装，提高有机发光二极管的使用可靠性。

附图说明

图1a是传统玻璃料封装结构剖面图；

图1b是传统玻璃料封装结构受力挤压情况下的剖面图；

图2a是本发明的封装结构的剖面图；

图2b是本发明的封装结构示意图；

图2c是本发明的封装结构受力挤压情况下的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步的详述。

如图2a及图2b所示，本实施例的一种OLED封装结构包括基板21、电极22、有机发光二极管23和盖板24，其中，电极22和有机发光二极管23形成于基板21上，该封装结构还包括物理间隔墙25，物理间隔墙25为闭环状，外形与基板21或盖板24边缘形状相同，基板21与物理间隔墙25及物理间隔墙25与盖板24之间使用玻璃料26（或者27）粘接在一起形成一密闭空间，电极22和有机发光二极管23存在于密闭空间内；所述玻璃料26（或者27）为低软化点玻璃，其中包含有对特定光吸收的物质，所述的基板21与物理间隔墙25及物理间隔墙25与盖板24之间通过激光烧结玻璃料26（或者27）粘接在一起。其中，物理间隔墙的作用在于使用于封装的基板和盖板保持一定的距离，以保证较大尺寸（不小于10寸）的OLED面板封装中，基板或者盖板因受到外部压力间距变小时盖板不会触碰到基板上的有机发光二极管和/或电极；使用玻璃料的目的在于，玻璃料封装具有优异的密封性能，能在85℃、85%相对湿度条件下，在7000h（7000小时）内保持密封性能，远远大于现有UV树脂密封性能，用在本实施例中其作用主要在于将基板、盖板与物理间隔墙粘接在一起，并保证粘接处的密封性能可靠。

为了提高生产效率及便于物理间隔墙的制作，本实施例以上一实施例为基础，其中物理间隔墙为预先制备成型，其材料为陶瓷或者玻璃或者金属以及其他对水蒸气及氧气隔绝效果好的适合于封装的材料。在本实施例中，物理间隔墙为预先制备成型的，具体比如通过模具成型或者通过比如刻蚀等工艺成型，通过预先制备成型的工艺可以简化并标准化物理间隔墙的制作。由于物理间隔墙属于密闭腔体的一部分，所以其材料本身需要具备较强的密封性能，上述陶瓷或者玻璃或者金属等例举的材料均符合该密封性能的要求。

为了使发明的效果显著，突出本发明方案与现有方案的不同之处，本实施例以上述任一实施例为基础，其中物理间隔墙高度为0.5mm或者1mm或者30mm或者0.5～30mm之间的任一高度值，厚度为1mm或者3mm或者50mm或者1～50mm之间的任一高度值。其中高度值的增加能够有效解决大尺寸OLED面板受外力挤压时损坏有机发光二极管和/或电极的问题；同时厚度值相应增加，其目的在于增大封装结构的机械强度。而且，厚度值增加后对水蒸气及氧气等的阻隔效果更加明显。

为了使基板21与物理间隔墙25及物理间隔墙25与盖板24之间使用玻璃料26（或者27）粘接时能很好得粘接在一起，本实施例以上述任一实施例为基础，并在本实施例的物理间隔墙内掺杂有对特定光吸收的物质。这种掺杂的对特定光吸收的物质能够在对玻璃料使用激光照射烧结的时候对吸收照射到物理间隔墙上的激光能量使物理间隔墙发热（物理间隔墙被加热的温度低于物理间隔墙的软化点），采用本实施例的目的在于减少在玻璃料烧结过程中因物理间隔物和玻璃料间温差应力的影响导致的裂纹产生，提高粘接可靠性。

上述物理间隔墙25的上下表面沉积低软化点玻璃料26（或者27），厚度在5～100um范围内；低软化点玻璃料包含低软化点玻璃粉、物理间隔墙粒子、有机粘结剂和至少一种对特定光吸收的金属粒子。玻璃基板21上的有机发光二极管23至少包含一层有机发光层。激光分别穿透基板21和盖板24，分别加热熔化间隔物表面的璃料粘接基板、物理间隔墙和盖板构成密闭空腔并形成对有机发光二极管23的保护，激光波长范围在780～900nm间，激光的移动速度为0.5～300mm/s，玻璃料27距离有机发光二极管23像素区边缘1～5mm，以保证靠近玻璃料27的有机发光二极管的像素区边缘在整个激光加热熔化玻璃料的过程中温度不超过100℃。

如图2c所示，器件在受到外力挤压封装盖变形后，由于在基板21和盖板24间设置有物理间隔墙25，增大了基板21和盖板24间的距离，受外力变形的盖板接触不到有机发光二极管23，避免了盖板和/或基板变形导致器件23的损坏的情况。

在本发明及其具体实施例中，软化点为行业内的常规用于，第软化点是指所述玻璃的软化点不超过450℃，对特定光吸收的物质包括但不限于铁、锰、钴、铜和镍中的一种物质或几种物质的混合物，其质量的百分含量为0.5～10%。

本领域的普通技术人员将会意识到，这里所述的实施例是为了帮助读者理解本发明的原理，应被理解为本发明的保护范围并不局限于这样的特别陈述和实施例。本领域的普通技术人员可以根据本发明公开的这些技术启示做出各种不脱离本发明实质的其它各种具体变形和组合，这些变形和组合仍然在本发明的保护范围内。

Claims

1.一种OLED封装结构，包括基板、电极、有机发光二极管和盖板，其中，电极和有机发光二极管形成于基板上，其特征在于，还包括物理间隔墙，物理间隔墙为闭环状，外形与基板或盖板边缘形状相同，基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间使用玻璃料粘接在一起形成一密闭空间，电极和有机发光二极管存在于密闭空间内；所述玻璃料为低软化点玻璃，其中包含有对特定光吸收的物质，所述基板与物理间隔墙及物理间隔墙与盖板之间通过激光烧结玻璃料粘接在一起。

2.根据权利要求1所述的一种OLED封装结构，所述物理间隔墙为预先制备成型，其材料为陶瓷或者玻璃或者金属。

3.根据权利要求1所述的一种OLED封装结构，所述物理间隔墙高度为0.5～30mm，厚度为1～50mm。

4.根据权利要求1所述的一种OLED封装结构，上述物理间隔墙内掺杂有对特定光吸收的物质。