KR101820795B1 - 유기 발광 표시 장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용되는 봉지시트 - Google Patents
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 46
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 27
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M Potassium chloride Chemical compound [Cl-].[K+] WCUXLLCKKVVCTQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N barium oxide Chemical compound [Ba]=O QVQLCTNNEUAWMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N calcium nitrate Chemical compound [Ca+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O ZCCIPPOKBCJFDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M caesium bromide Chemical compound [Br-].[Cs+] LYQFWZFBNBDLEO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000011132 calcium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003230 hygroscopic agent Substances 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N lithium oxide Chemical compound [Li+].[Li+].[O-2] FUJCRWPEOMXPAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001947 lithium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L lithium sulfate Inorganic materials [Li+].[Li+].[O-]S([O-])(=O)=O INHCSSUBVCNVSK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011147 magnesium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000001103 potassium chloride Substances 0.000 description 1
- 235000011164 potassium chloride Nutrition 0.000 description 1
- CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N potassium oxide Chemical compound [O-2].[K+].[K+] CHWRSCGUEQEHOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001950 potassium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L potassium sulfate Chemical compound [K+].[K+].[O-]S([O-])(=O)=O OTYBMLCTZGSZBG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052939 potassium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011151 potassium sulphates Nutrition 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 3-aminoazetidine-1-carboxylate;hydrochloride Chemical compound Cl.CC(C)(C)OC(=O)N1CC(N)C1 RBTVSNLYYIMMKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
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- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
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- H—ELECTRICITY
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Abstract
유기 발광 표시 장치의 제조방법이 개시된다. 개시된 제조방법은 디스플레이부가 형성되고, 그 디스플레이부 일측에 잉여부가 마련된 기판을 준비하는 단계; 잉여부를 포함한 기판과 대응하며, 디스플레이부와 영여부의 경계선에 대응한 위치에 절취선이 형성된 봉지시트를 준비하는 단계; 기판과 봉지시트를 합착하는 단계; 기판의 잉여부를 절단하는 단계; 및, 봉지시트를 절취선을 따라 잘라내는 단계;를 포함한다. 이러한 제조방법에 의하면, 기판의 커팅 시 봉지시트와의 사이에 단차부가 생기지 않으므로 응력 집중에 의한 크랙이 거의 발생되지 않게 되며, 따라서 안정적인 제품 생산이 가능해진다.
Description
본 발명은 유기 발광 표시 장치의 제조방법과 거기에 사용되는 봉지시트에 관한 것으로서, 더 상세하게는 유기 발광 표시 장치의 기판과 봉지시트의 합착 및 커팅 공정을 안정적으로 개선한 유기 발광 표시 장치의 제조방법 및 그 봉지시트에 관한 것이다.
일반적으로 유기 발광 표시 장치는 화상을 구현하는 디스플레이부가 기판 상에 형성되어 있고, 그 디스플레이부를 봉지시트가 덮어서 보호해주는 구조를 가지고 있다.
이러한 구조를 만들기 위해, 대개 기판 상에 디스플레이부를 형성한 후, 그 디스플레이부가 밀봉되도록 기판과 봉지시트를 결합시키는 합착 공정과, 합착 후 기판의 외주측 잉여부를 제품 규격에 맞게 잘라내는 커팅 공정을 거치게 된다.
그런데, 기판과 봉지시트의 크기가 서로 달라서 두 부재 사이에 단차가 생기게 되면, 상기 커팅 공정 시 기판에 크랙이 발생될 가능성이 높아진다. 즉, 일반적으로 기판의 커팅 시에는 상기 봉지시트가 반대편에서 그 커팅을 위해 가해지는 힘에 대항하는 지지대의 역할을 해주게 되는데, 상기 잉여부는 봉지시트 크기보다 외주측으로 더 돌출된 영역이므로 이 부분을 봉지시트 측에서 지지해주지 못하게 된다. 따라서, 커팅 시 그 단차부에 응력이 집중하여 기판에 크랙이 발생하기 쉬운 조건이 만들어지는 것이다.
이렇게 되면 안정적으로 제품을 생산할 수가 없으므로, 이에 대한 해결책이 요구되고 있다.
본 발명의 실시예는 기판과 봉지시트의 합착 및 커팅 시 크랙 발생을 억제할 수 있도록 개선된 유기 발광 표시 장치의 제조방법과 거기에 사용되는 봉지시트를 제공한다.
본 발명의 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조방법은, 디스플레이부가 형성되고, 그 디스플레이부 일측에 잉여부가 마련된 기판을 준비하는 단계; 상기 잉여부를 포함한 상기 기판과 대응하며, 상기 디스플레이부와 영여부의 경계선에 대응한 위치에 절취선이 형성된 봉지시트를 준비하는 단계; 상기 기판과 상기 봉지시트를 합착하는 단계; 상기 기판의 잉여부를 절단하는 단계; 및, 상기 봉지시트를 상기 절취선을 따라 잘라내는 단계;를 포함한다.
상기 봉지시트는, 절연성 베이스필름과, 상기 디스플레이부와 전원을 연결하는 통전 경로를 형성하도록 상기 베이스필름의 적어도 일측면에 마련된 금속배선을 포함할 수 있다.
상기 절취선은, 그 해당 위치를 따라 상기 금속배선은 완전히 제거하고, 상기 베이스필름은 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성될 수 있다.
상기 절취선은, 그 해당 위치를 따라 상기 금속배선은 완전히 제거하고, 상기 베이스필름은 그대로 유지하여 형성될 수 있다.
상기 절취선은, 그 해당 위치를 따라 상기 금속배선과 베이스필름이 모두 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성될 수 있다.
상기 기판은 상기 디스플레이부가 복수 개 형성된 멀티 셀 구조일 수 있으며, 상기 봉지시트의 절취선도 상기 복수의 디스플레이부를 하나씩 둘러싸며 복수 개가 형성될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 봉지시트는 디스플레이부가 형성된 기판에 합착되어 그 디스플레이부를 밀봉시키는 것으로, 절연성 베이스필름 및, 상기 디스플레이부와 전원을 연결하는 통전 경로를 형성하도록 그 베이스필름의 양면에 마련된 금속배선을 포함하며, 상기 디스플레이부 영역을 둘러싸는 절취선이 형성되어 있다.
상기 절취선은, 그 해당 위치를 따라 상기 금속배선은 완전히 제거하고, 상기 베이스필름은 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성될 수 있다.
상기 절취선은, 그 해당 위치를 따라 상기 금속배선은 완전히 제거하고, 상기 베이스필름은 그대로 유지하여 형성될 수 있다.
상기 절취선은, 그 해당 위치를 따라 상기 금속배선과 베이스필름이 모두 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성될 수 있다.
상기한 바와 같은 본 발명의 유기 발광 표시 장치 제조방법에 의하면, 기판의 커팅 시 봉지시트와의 사이에 단차부가 생기지 않으므로 크랙이 거의 발생되지 않게 되며, 따라서 안정적인 제품 생산이 가능해진다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 제조방법으로 제조된 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조과정을 보인 도면으로, 도 2b는 도 2a의 A-A선을 절단한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조과정을 보인 도면으로, 도 3b는 도 3a의 B-B선을 절단한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조과정을 보인 도면으로, 도 4b는 도 4a의 C-C선을 절단한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조과정을 보인 도면으로, 도 5b는 도 5a의 D-D선을 절단한 단면도이다.
도 2a 내지 도 2d는 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조과정을 보인 도면으로, 도 2b는 도 2a의 A-A선을 절단한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조과정을 보인 도면으로, 도 3b는 도 3a의 B-B선을 절단한 단면도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조과정을 보인 도면으로, 도 4b는 도 4a의 C-C선을 절단한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 유기 발광 표시 장치의 제조과정을 보인 도면으로, 도 5b는 도 5a의 D-D선을 절단한 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
그 전에 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않음을 언급해둔다. 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 도면에 표시된 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타낸 것이므로 본 발명은 도시된 예로 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 제조방법으로 제조된 유기 발광 표시 장치를 도시한 단면도이다.
도시된 바와 같이 본 실시예에 따라 제조된 유기 발광 표시 장치는 디스플레이부(210)가 설치된 기판(200)과, 상기 디스플레이부(210)를 덮어서 보호해주는 봉지부재로서 봉지시트(100)를 구비하고 있다.
상기 기판(200)은 유리 기판이나 투명 고분자 기판으로 형성될 수 있으며, 디스플레이부(210)에서 발광된 빛이 이 기판(200)을 투과하여 외부로 방출된다.
상기 디스플레이부(210)는 발광층(213)과, 그 발광층(213)을 사이에 두고 서로 대향되게 배치된 제1전극(211) 및 제2전극(212)을 구비하고 있다. 상기 제1전극(211)과 제2전극(212)에 전압이 인가되어 두 전극(211)(212) 사이에 적절한 전압 조건이 형성되면 발광층(213)에서 발광이 일어나게 된다.
여기서는 편의 상 상기 제1,2전극(211)(212)을 간략화하여 도시하였는데, 상기 제1전극(211)은 발광층(213) 하부에 마련된 화소전극(미도시) 및, 소스/드레인전극(미도시)을 통해 그 화소전극에 연결된 통전라인(미도시)을 포함하는 것으로 보면 되고, 상기 제2전극(212)은 발광층(213) 상부에 마련된 대향전극(미도시) 및, 그 대향전극(미도시)에 연결된 통전라인(미도시)을 포함하는 것으로 보면 된다. 즉, 제1전극(211)은 기판(200) 상에서 발광층(213)의 일측에 애노드 전압을 공급하는 전극유닛이고, 제2전극(212)은 발광층(213)의 타측에 캐소드 전압을 공급하는 전극유닛으로 생각하면 된다.
그리고, 상기 디스플레이부(210)에는 일반적인 유기 발광 표시 장치와 마찬가지로 각 화소에 스캔 신호를 전달하는 게이트 배선(미도시)과, 데이터 신호를 전달하는 데이터 배선(미도시) 등이 구비된다.
반면, 상기 제1전극(211)에 외부로부터 인가된 애노드 전압(이하 Vdd 전압이라 함)을 전달하기 위한 제1배선(110)과, 상기 제2전극(212)에 외부로부터 인가된 캐소드 전압(이하 Vss 전압이라 함)을 전달하기 위한 제2배선(120)은 기판(200)이 아니라 상기 봉지시트(100)에 마련되어 있다. 이렇게 되면, 상기 제1,2배선(110)(120)과 상기 게이트 배선 및 데이터 배선이 상기 디스플레이부(210)를 사이에 두고 수 mm 이상 이격된 서로 다른 기판(100)(200) 상에 배치되기 때문에, 많은 전기배선들이 한 기판(200) 안에 밀집되어 수 ㎛ 이내에서 근접 오버랩됨으로써 나타나는 커패시턴스 부하의 문제를 완화시킬 수 있게 된다.
한편, 상기 디스플레이부(210)는 기판(200) 상에 도포된 게터층(310)과 접합층(320) 및 도전성 접합층(330)을 포함한 실링층(300)에 의해 둘러싸여 있다.
이들 게터층(310)과 접합층(320) 및 도전성 접합층(330)은 액상 또는 페이스트상 물질을 디스펜서 또는 스크린 인쇄기와 같은 장치로 기판(200) 상에 도포한 후 건조시켜서 형성할 수 있다.
상기 게터층(310)은 수분과 산소를 흡수하는 게터 물질을 포함한다. 게터 물질로는 산화바륨, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화리튬, 산화나트륨, 산화칼륨, 황산리튬, 황산나트륨, 황산칼슘, 황산마그네슘, 황산칼륨, 염산칼륨, 염화마그네슘, 브롬화칼슘, 브롬화세슘, 브롬화바나듐, 및 질산칼슘 등이 있다. 게터층(310)은 디스플레이부(210)와 가장 가깝게 위치하여 디스플레이부(210)를 향한 수분과 산소 침투를 억제한다.
상기 접합층(320)은 게터층(310)의 외측에 위치하고, 도전성 접합층(330)은 접합층(320)의 외측에 위치한다. 접합층(320)과 도전성 접합층(330)은 자외선 경화형 수지 또는 열경화형 수지를 포함하며, 열경화형 수지의 경우 예를 들어 에폭시 수지를 포함할 수 있다.
도전성 접합층(330)은 기판(200)의 두께 방향(도 1을 기준으로 세로 방향)으로 도전성을 나타내고, 두께 방향 이외의 다른 방향으로는 절연성을 나타낸다.
이와 같이, 상기 실링층(300)은 상기 디스플레이부(210)를 3겹으로 둘러싸서 보호하게 되며, 그 중 상기 게터층(310)은 수분과 산소 제거의 기능을 겸하게 되고, 상기 접합층(320)은 상기 기판(200)과 봉지시트(100)를 붙여서 밀봉 접합시키는 기능을, 상기 도전성 접합층(330)은 그 접합 기능에 더하여 상기 봉지시트(100)의 제1,2배선(110)(120)과 상기 기판(200)의 제1,2전극(211)(212)을 전기적으로 연결해주는 기능까지를 겸하게 된다.
다음으로, 상기 봉지시트(100)의 구조에 대해서 설명하기로 한다.
도 1을 참조하면, 상기 봉지시트(100)는 절연성 베이스필름(105)과, 그 베이스필름(105)의 양면에 형성되어 통전 경로를 형성하는 금속배선(110)(120)을 구비한다.
상기 베이스필름(105)은 수분과 산소 침투율이 낮은 고분자 물질, 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리이미드, 및 폴리카보네이트 등으로 형성될 수 있으며, 1㎛ 내지 300㎛ 정도의 두께로 형성된다.
상기 금속배선(110)(120)은 수분과 산소를 투과하지 않는 무기막으로서 접합층(320)과 함께 디스플레이부(210)를 밀봉하는 기능을 한다. 또한, 금속배선(110)(120)은 밀봉 기능과 더불어 디스플레이부(210)의 제1,2전극(211)(212)으로 전기 신호를 인가하는 전기 배선의 기능도 겸한다.
상기 금속배선(110)(120)은 상기 디스플레이부(210)의 제1전극(211)으로 연결되는 제1배선(110)과, 상기 제2전극(212)으로 연결되는 제2배선(120)을 구비하며, 제1,2배선(110)(120) 모두 베이스필름(105)에 형성된 관통홀(101)을 통해 그 베이스필름(105)의 양면으로 이어지며 형성되어 있다. 즉, 두 배선(110)(120) 모두 베이스필름(105)의 일면에서 시작하여 상기 관통홀(101)을 통해 타면으로 이어지도록 구성되어 있다. 단, 제1배선(110)과 제2배선(120) 상호간은 상기 절연성 베이스필름(105)에 의해 서로 전기적으로 분리된 상태이다.
따라서, 상기 제1배선(110)을 통한 전기신호 즉, Vdd 전압은 상기 도전성 접합층(330)과 제1패드부(201)를 통해 디스플레이부(210)의 제1전극(211)으로 전달되고, 상기 제2배선(120)을 통한 전기신호 즉, Vss 전압은 상기 도전성 접합층(330)과 제2패드부(202)를 통해 디스플레이부(210)의 제2전극(212)으로 전달된다. 상기 제1,2배선(110)(120)은 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu) 등으로 구성될 수 있다.
도면의 미설명부호 220은 흡습제를 나타낸다.
이와 같은 유기 발광 표시 장치는 도 2a 내지 도 2d에 도시된 바와 같은 과정으로 제조될 수 있다.
우선, 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이, 디스플레이부(210)가 형성된 기판(200)과, 그 디스플레이부(210)를 덮어줄 봉지시트(100)를 각각 준비해서 실링부(300)를 매개로 서로 합착시킨다. 도 2a는 봉지시트(100)와 기판(200)이 합착된 상태를 봉지시트(100) 쪽에서 본 평면도이고, 도 2b는 도 2a의 A-A선을 따라 절단한 단면도를 나타낸다.
이렇게 처음에 합착될 때의 기판(200)에는 상기 디스플레이부(210)가 형성된 중심부(201) 뿐만 아니라 그 외곽 측의 잉여부(202)까지 포함되어 있다. 이 잉여부(202)는 제품 규격을 벗어난 더미부로서 나중에 잘려나가게 된다.
그리고, 상기 봉지시트(100)도 이 잉여부(202)가 구비된 기판(200)과 같은 크기로 형성되어 합착된다. 그리고, 이 봉지시트(100)에는 상기 기판(200)의 중심부(201)와 잉여부(202)의 경계선에 대응하는 절취선(150)이 형성되어 있다. 기판(200)의 잉여부(202)가 나중에 잘려나가는 것과 마찬가지로, 이 봉지시트(100)의 절취선(150) 바깥쪽도 나중에 제거된다. 본 실시예에서 상기 절취선(150)은 봉지시트(100)의 양면에 있는 금속배선(110)(120)을 제거하고, 가운데의 베이스필름(105)에는 군데군데 타발하여 천공함으로써 형성된다. 즉, 절취선(150)이 형성될 해당 위치를 따라 금속배선(110)(120)은 노치홈 형식으로 제거해내고, 이에 따라 드러난 베이스필름(105)에는 부분적으로 구멍을 뚫어서 나중에 쉽게 잘라낼 수 있도록 만든 것이다.
이와 같은 구조의 기판(200)과 봉지시트(100)가 합착된 다음에는, 도 2c에 도시된 바와 같이 기판(200)의 잉여부(202)를 절단툴(10)을 이용하여 잘라낸다. 이때, 상기 봉지시트(100)가 반대편에서 그 절단력에 대항하는 지지대의 역할을 해주게 되는데, 도면과 같이 기판(200)과 봉지시트(100)의 크기가 같아서 두 부재(100)(200)간에 단차가 생기지 않기 때문에, 기존처럼 단차부에 응력이 집중되어 기판(200)에 크랙이 발생될 위험은 사라지게 된다.
이렇게 기판(200)의 잉여부(202)를 잘라낸 후에는, 도 2d에 도시된 바와 같이 절단툴(10)을 이용하여 상기 절취선(150)을 따라 봉지시트(100)를 절단한다. 상기 절취선(150)은 전술한 바대로 쉽게 잘라낼 수 있도록 미리 만들어놓은 선이므로, 기판(200)을 자를 때에 비해 아주 작은 힘만으로도 쉽게 절단시킬 수 있다.
이렇게 기판(200)과 봉지시트(100)의 외곽 측 더미부를 각각 제거해내면 도 1에 도시된 바와 같이 제품 규격에 맞는 유기 발광 표시 장치가 얻어진다.
따라서, 기판(200)의 잉여부(202)를 잘라낼 때에는 그와 같은 크기의 봉지시트(100)가 반대편에서 지지대의 역할을 해주므로 안정된 커팅이 가능하고, 또 봉지시트(100)의 외곽 측 더미부를 잘라낼 때에는 미리 만들어져 있는 절취선(150)을 따라 작은 힘만 가하면 쉽게 절단이 되므로, 커팅 공정 중 기판(200)에 크랙이 발생하는 등의 문제가 해소될 수 있다.
한편, 상기 봉지시트(100)에 절취선(150)을 형성하는 구조는 다양한 형태로 변형이 가능한데, 도 3a 내지 도 5b가 그 변형 가능한 예를 보인 것이다.
먼저, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 일단 전술한 실시예와 마찬가지로 베이스필름(105a)의 양면에 금속배선(110a)(120a)이 형성되어 있고, 외곽 측에는 절취선(150a)이 형성된 봉지시트(100a)를 개시하고 있다. 도면에서 전술한 실시예와 같은 참조부호는 같은 부재를 나타낸다. 그런데 여기서는, 상기 절취선(150a)이 금속배선(110a)(120a)의 해당 위치만 노치홈 형식으로 제거해내고, 그에 따라 노출된 베이스필름(105a)는 타발하지 않고 그대로 둔 형태로 이루어져 있다. 즉, 전술한 실시예에서는 베이스필름(105)에 군데군데 타발을 하여 절취선(150)을 만들었지만, 여기서는 베이스필름(105a)은 그대로 두고 양면의 금속배선(110a)(120a)만 제거하여 절취선(150a)을 형성한 것이다. 물론, 베이스필름(105a)도 타발하여 구멍을 뚫어놓는 것이 나중에 잘라내기가 더 쉽겠지만, 이렇게 금속배선(110a)(120a)만 제거해서 절취선(150a)을 만들 수도 있음을 에시한 것이다.
도 4a 및 도 4b는 또 다른 형태의 절취선(150b) 구조를 가진 봉지시트(100b)를 예시한 것이다. 도면에서 전술한 실시예와 같은 참조부호는 같은 부재를 나타낸다. 이 절취선(150b)은 금속배선(110b)(120b)을 절취선(150b)의 해당 위치를 따라 다 제거한 것이 아니라 띄엄띄엄 제거해내고, 금속배선(110b)(120b)이 제거된 부위와 제거되지 않은 부위 모두에 부분적으로 타발을 수행하여 구멍을 뚫어놓은 것이다. 즉, 금속배선(110b)(120b)과 베이스필름(105b) 모두에 부분적으로 구멍을 뚫어서 절취선(150b)을 형성한 것이다. 이와 같이 다양한 형태로 절취선(105b)을 만들 수 있다.
다음으로, 도 5a 및 도 5b는 기판(200) 상에 복수개의 디스플레이부(210)가 형성된 멀티셀의 경우를 예시한 것이다. 즉, 전술한 실시예에서는 기판(200) 하나에 디스플레이부(210)도 하나씩 형성된 싱글셀의 경우를 예시하였는데, 본 실시예처럼 여러 개의 디스플레이부(210)가 한 기판(200) 위에 형성된 멀티셀의 경우에도 본 발명의 제조방법이 동일하게 적용될 수 있다.
이를 위해 봉지시트(100c)도 멀티셀의 기판(200)과 같은 크기의 것으로 준비되며, 각 단위 셀의 디스플레이부(210)를 둘러싸며 절취선(150c)이 형성된다. 이때의 절취선(150c)으로는 전술한 실시예들의 구조가 선택적으로 다 채용될 수 있다. 따라서, 싱글셀 뿐만 아니라, 멀티셀의 경우에도 본 발명의 제조방식을 그대로 이용할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 유기 발광 표시 장치 제조방법에 의하면 기판의 커팅 시 봉지시트와의 사이에 단차부가 생기지 않으므로 크랙이 거의 발생되지 않게 되며, 따라서 안정적인 제품 생산이 가능해진다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
100,100a,100b,100c...봉지시트 150,150a,150b,150c...절취선
110,110a,110b,110c...제1배선(금속배선)
120,120a,120b,120c...제2배선(금속배선)
200...기판 210...디스플레이부
211,212...제1,2전극 213...발광층
300...실링층 310...게터층
320...접합층 330...도전성 접합층
110,110a,110b,110c...제1배선(금속배선)
120,120a,120b,120c...제2배선(금속배선)
200...기판 210...디스플레이부
211,212...제1,2전극 213...발광층
300...실링층 310...게터층
320...접합층 330...도전성 접합층
Claims (11)
- 디스플레이부가 형성되고, 그 디스플레이부 일측에 잉여부가 마련된 기판을 준비하는 단계;
상기 잉여부를 포함한 상기 기판과 대응하며, 상기 디스플레이부와 영여부의 경계선에 대응한 위치에 절취선이 형성된 봉지시트를 준비하는 단계;
상기 기판과 상기 봉지시트를 합착하는 단계;
상기 기판의 잉여부를 절단하는 단계; 및,
상기 봉지시트를 상기 절취선을 따라 잘라내는 단계;를 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 봉지시트는,
절연성 베이스필름과,
상기 디스플레이부와 전원을 연결하는 통전 경로를 형성하도록 상기 베이스필름의 적어도 일측면에 마련된 금속배선을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 절취선은, 그 해당 위치를 따라 상기 금속배선은 완전히 제거하고, 상기 베이스필름은 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성된 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 절취선은, 그 해당 위치를 따라 상기 금속배선은 완전히 제거하고, 상기 베이스필름은 그대로 유지하여 형성된 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 절취선은, 그 해당 위치를 따라 상기 금속배선과 베이스필름이 모두 부분적으로 천공되도록 타발하여 형성된 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 제 2 항에 있어서,
상기 기판은 상기 디스플레이부가 복수 개 형성된 멀티 셀 구조이고,
상기 봉지시트의 절취선도 상기 복수의 디스플레이부를 하나씩 둘러싸며 복수 개가 형성된 유기 발광 표시 장치의 제조방법. - 제 1 항에 있어서,
상기 잉여부를 포함한 상기 기판과 상기 절취선이 형성된 상기 봉지시트는 같은 크기인 유기 발광 표시 장치의 제조방법.
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Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110033775A KR101820795B1 (ko) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | 유기 발광 표시 장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용되는 봉지시트 |
| US13/312,063 US8771031B2 (en) | 2011-04-12 | 2011-12-06 | Method of manufacturing organic light-emitting display apparatus and encapsulation sheet used in the method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110033775A KR101820795B1 (ko) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | 유기 발광 표시 장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용되는 봉지시트 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120116185A KR20120116185A (ko) | 2012-10-22 |
| KR101820795B1 true KR101820795B1 (ko) | 2018-01-23 |
Family
ID=47005916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110033775A KR101820795B1 (ko) | 2011-04-12 | 2011-04-12 | 유기 발광 표시 장치의 제조방법 및 그 제조방법에 사용되는 봉지시트 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8771031B2 (ko) |
| KR (1) | KR101820795B1 (ko) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101971202B1 (ko) * | 2012-11-22 | 2019-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법 |
| TWI514564B (zh) * | 2013-12-10 | 2015-12-21 | Au Optronics Corp | 顯示面板及其製作方法 |
| CN104505466B (zh) * | 2014-12-04 | 2016-06-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装结构及其封装方法 |
| CN104505465B (zh) * | 2014-12-04 | 2016-06-29 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装结构及其封装方法 |
| CN104600204B (zh) * | 2014-12-26 | 2017-11-10 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Oled封装结构及封装方法 |
| KR102362819B1 (ko) | 2015-03-23 | 2022-02-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2011
- 2011-04-12 KR KR1020110033775A patent/KR101820795B1/ko active IP Right Grant
- 2011-12-06 US US13/312,063 patent/US8771031B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20120262058A1 (en) | 2012-10-18 |
| KR20120116185A (ko) | 2012-10-22 |
| US8771031B2 (en) | 2014-07-08 |
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|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
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| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
| GRNT | Written decision to grant |