CN112017550A - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板及其制造方法、显示装置，此显示面板包括：驱动基板以及设置于所述驱动基板上的LED芯片；所述驱动基板设有接电凹槽，所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合；在所述接合凸起与所述接电凹槽之间，设置有掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，通过紫外光固化型黏胶中的导电颗粒电性连接LED芯片与接电凹槽，降低因结构翘曲导致电连接不可靠的可能性，提高LED芯片与驱动基板之间连接的可靠性，进而提高显示面板的显示可靠性。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，为了提高显示面板的显示效果，可以在显示面板的驱动基板上集成高密度、微小尺寸的发光二极管(Light Emitting Diode，简称：LED)阵列作为显示像素实现图像显示。在具体的LED芯片制造过程中，通常需要先在例如蓝宝石的基板上通过分子束外延生长出来LED芯片，然后把LED芯片转移到驱动基板上。然而，随着显示面板的PPI的提高，如何将大量LED芯片准确地转移到预先制好的驱动基板上，以完成LED芯片的精准组装，是LED芯片制造中的重要环节。
现有的LED芯片的组装方法在大量转移LED芯片时，存在LED芯片电连接可靠性不高，进而导致显示面板的显示可靠性不高的问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板及其制造方法、显示装置，提高LED芯片与驱动基板之间电连接的可靠性，进而提高显示面板的显示可靠性。
根据本发明的第一方面，提供一种显示面板，包括：驱动基板以及设置于所述驱动基板上的LED芯片；
所述驱动基板设有接电凹槽，所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合；其中，所述接合凸起与所述接电凹槽之间，设置有掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，提高了接合凸起与接电凹槽的固接和导电的可靠性。
可选地，所述LED芯片还设置有磁性结构，在接合过程中通过磁力的作用，提高了LED芯片与接电凹槽接合的准确率。
可选地，所述驱动基板中还设置有电磁线圈；每个所述接电凹槽对应一个所述电磁线圈，且所述接电凹槽在所述驱动基板上的投影，覆盖所述电磁线圈在所述驱动基板上的投影；在接合过程中通过电磁线圈与磁性结构之间磁力的作用，提高了LED芯片与接电凹槽接合的准确率。
可选地，所述磁性结构局部覆盖所述接合凸起的表面，使磁性结构能够靠近接电凹槽，以提供较大的磁力；
或者，所述磁性结构包裹于所述接合凸起内，可确保磁性结构在靠近接电凹槽的同时不占用接合凸起的电接触面积，提高电接触的可靠性。
可选地，所述LED芯片包括依次层叠设置的第一电极、外延层和第二电极；
所述第一电极形成所述接合凸起，通过采用垂直结构的LED芯片，第一电极和第二电极分布在外延层的异侧，降低了短路的可能性，提高了结构的可靠性。
可选地，所述第一电极为透明的电极，紫外光可以透过透明电极固化接电凹槽与接合凸起之间的紫外光固化型黏胶，降低紫外光固化型黏胶固化不完全的可能性，提高紫外光固化型黏胶固化的可靠性，提高组装可靠性。
根据本发明的第二方面，提供一种显示面板的制造方法，包括：
在驱动基板的接电凹槽内，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，其中，所述接电凹槽与待组装的LED芯片的接合凸起对应；
将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合；
用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶，以将所述LED芯片附着到所述驱动基板，并使所述LED芯片通过所述导电颗粒与所述接电凹槽电性连接，提高了接合凸起与接电凹槽的固接和导电的可靠性。
可选地，在所述将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合之前，还包括：
用紫外光分解型黏胶将LED芯片黏附于透明的临时基板上，其中，所述LED芯片的所述接合凸起位于所述LED芯片远离所述临时基板的一侧；
在所述用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶之后，还包括：
去除所述临时基板和所述紫外光分解黏胶，采用透明的临时基板不会阻挡紫外光对下方黏胶的照射，通过使用紫外光分解型黏胶，可以在固化LED芯片与驱动基板的同时，降低LED芯片与临时基板之间的黏附性，方便后续对临时基板的去除，也降低了在去除临时基板时对LED芯片拉扯导致脱离接电凹槽的可能性，提高了组装效率和可靠性。
可选地，在所述将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合之前，还包括：
形成具有磁性结构的LED芯片；
形成具有电磁线圈和接电凹槽的驱动基板，其中，每个所述接电凹槽对应一个所述电磁线圈，且所述接电凹槽在所述驱动基板上的投影，覆盖所述电磁线圈在所述驱动基板上的投影；
所述将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合，包括：
导通所述电磁线圈，以产生与所述磁性结构相互吸附的磁力；
将所述LED芯片的接合凸起对准所述接电凹槽，并在所述磁力的牵引下与所述接电凹槽接合，通过在接合对准过程中增加磁力的作用，提高接合的准确率，也提高了组装效率。
根据本发明第三方面，提供一种显示装置，包括第一方面任一所述的显示面板或包括使用本发明第二方面所述的显示面板的制造方法制得的显示面板。
本发明提供的一种显示面板及其制造方法、显示装置，此显示面板包括：驱动基板以及设置于所述驱动基板上的LED芯片；所述驱动基板设有接电凹槽，所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合；其中，所述接合凸起与所述接电凹槽之间，设置有掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，通过紫外光固化型黏胶中的导电颗粒电性连接LED芯片与接电凹槽，降低因结构翘曲导致电连接不可靠的可能性，提高LED芯片与驱动基板之间连接的可靠性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法流程示意图；
图3a、3b、3c、3d分别是本发明实施例提供的一种步骤S101的示例；
图4是本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法流程示意图；
图5a、5b、5c分别是本发明实施例提供的一种显示面板的形成过程示例；
图6是本发明提供的一种将LED芯片2转移到临时基板34的示意图；
图7是本发明实施例提供的一种LED芯片结构示意图；
图8是本发明实施例提供的一种LED芯片的接合凸起对准所述接电凹槽的步骤示意图；
图9是用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶的示意图；
图10是本发明实施例提供的一种LED芯片设置于驱动基板的结构示意图；
图11是本发明实施例提供的再一种显示面板的制造方法流程示意图；
图12是本发明实施例提供的一种电磁线圈在驱动基板上的分布示例。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
应当理解，在本发明中，“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列单元的系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些产品或设备固有的其它单元。
下面以具体的实施例对本发明的技术方案进行详细说明。所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终以相同或类似的标号表示相同或类似的组件或具有相同或类似功能的组件。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
LED芯片与驱动基板的组装是LED制造过程中比较关键的一步工艺，现有的组装方式主要是热压键合，例如将LED电极焊料压力压入驱动基板上制备的微管结构、以激光加热焊料融化实现键合等。然而，发明人发现，键合过程温度过高容易造成热失配的问题，会对LED芯片本身结构造成损坏。LED芯片不能承受过大的键合压力，组装效率不高。在大批量LED芯片组装过程中，驱动基板的局部或少量LED芯片可能存在的翘曲问题，这将导致LED芯片的电极与驱动基板无法接触，导致组装失败的可能性。LED芯片与驱动基板的键合失败，将导致显示面板出现坏点等显示异常问题，显示效果不佳。
为了解决现有技术中的上述问题，提高LED芯片的组装可靠性，本发明提供了如下各种示例性实施例所述的显示面板、显示装置和显示面板的制造方法，通过掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶实现LED芯片与驱动基板之间的连接，不仅提高了LED芯片的附着可靠性，还提高了LED芯片与驱动基板之间电连接的可靠性。
参见图1，是本发明一种显示面板的结构示意图。该显示面板包括：驱动基板1以及设置于驱动基板1上的LED芯片2。
参见图1，驱动基板1设有接电凹槽11，LED芯片2的接合凸起与接电凹槽11接合。其中，接合凸起与接电凹槽11之间，设置有掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，用于电性固定连接LED芯片2的接合凸起和接电凹槽11。掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶形成了接合凸起与接电凹槽11之间的电性连接，同时接合凸起与接电凹槽11之间又由固化的掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，实现固定连接。
驱动基板1例如是具有晶体管、存储电容、金属走线等结构，用于形成像素电路与LED芯片2电连接并对LED芯片2的发光进行控制的基板。每个接电凹槽11对应一个子像素
驱动基板1上与LED芯片2连接的接电凹槽11中，可以是通过涂覆或者是点胶的方式，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，由此形成用于接收LED芯片2的驱动基板1。
本实施例以紫外光固化型黏胶中的导电颗粒电性连接LED芯片2与接电凹槽11，降低因结构翘曲导致电连接不可靠的可能性，提高LED芯片2与驱动基板1之间连接的可靠性。
本发明实施例中，LED芯片2可以是垂直结构LED芯片2，也可以是倒装结构LED芯片2。其中，倒装结构LED芯片2是指芯片两个电极在外延层22的同侧，由于电极在同一侧，电流在n类型限制层和p类型限制层中横向流动不利于电流的扩散以及热量的散发。相反，垂直结构LED芯片2是指两个电极分布在外延层22的异侧，以图形化电极和全部的p型限制层作为第二电极23，使得电流几乎全部垂直流过LED的外延层22，极少有横向流动的电流。
继续参见图1，LED芯片2可以是包括依次层叠设置的第一电极、外延层和第二电极23。第一电极和第二电极23分别设置在外延层22相对的两侧，且第一电极形成所述接合凸起。通过采用垂直结构的LED芯片2，其两电极之间距离较远，金属走线相距较远，降低了出现短路的可能性。
其中，为了使结合凸起与接电凹槽11之间的掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶更快、更完全地固化，第一电极可以为透明的电极。例如，透明的电极可以是由氧化铟锡ITO透明材料制成。LED芯片的外延层部分通常为透明，紫外光可以透过LED芯片照射到接电凹槽内的紫外光固化型黏胶，降低紫外光固化型黏胶固化不完全的可能性，提高紫外光固化型黏胶固化的可靠性，提高组装可靠性。
在上述LED芯片2为垂直结构的示例中，参见图1，该显示面板还可以包括与所述LED芯片2同层的平坦化层6和电极层4，平坦化层6可起到绝缘的作用，电极层4图案化可形成电极走线5，其中，电极走线5与LED芯片2远离驱动基板1的电极电性连接。
在一些实施例中，LED芯片2可以还设置有磁性结构。在LED芯片2与接电凹槽11接合工艺中，可以通过在驱动基板1的接电凹槽11下方施加磁力，实现LED芯片2与接电凹槽11之间的精确对准，提高接合的准确性。
在一些实施例中，驱动基板1中还可以设置有电磁线圈。每个接电凹槽11对应一个电磁线圈，且接电凹槽11在驱动基板1上的投影，覆盖电磁线圈在驱动基板1上的投影。其具体的结构示例和形成方式可以参见下面的方法实施例。相应地，LED芯片2设置有磁性结构。通过磁性结构与电磁线圈之间的磁力吸附作用，在LED芯片2与接电凹槽11接合工艺中，可以实现LED芯片2与接电凹槽11之间的精确对准，提高接合的准确性。
在一些实施例中，磁性结构例如可以是设置为局部覆盖所述接合凸起的表面的情况。磁性结构例如是分布在接合凸起的环向的一个或多个磁环，又例如是黏附在接合凸起上的磁性层。通过局部覆盖接合凸起表面的磁性结构，能够在接合凸起与接电凹槽11接合时更加靠近接电凹槽11，以提供较大的磁力，进一步提高接合的准确性。
在另一些实施例中，磁性结构可以是设置为包裹于所述接合凸起内。磁性结构例如是接合凸起内置的磁性小球。通过包裹于所述接合凸起内的磁性结构，在实现磁性结构靠近接电凹槽11提供较大磁力的同时，还不占用接合凸起的电接触面积，提高电接触的可靠性。在再一些实施例中，从磁场分布角度，磁性结构的磁场中心，可以是位于所述LED芯片2的结构对称中心轴上。通过在LED芯片2的中心方向形成磁力吸引，进一步提高磁力牵引的准确性。
本发明还提供了图2所示显示面板的制造方法流程示意图，参见图2，此方法包括步骤S101至步骤S103，具体如下：
S101，在驱动基板的接电凹槽内，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，其中，所述接电凹槽与待组装的LED芯片的接合凸起对应。
例如，先形成一驱动基板1，驱动基板1具体类型如前所述。然后在驱动基板1上形成与LED芯片2连接的接电凹槽11，并在这些接电凹槽11中通过涂覆或者是点胶的方式，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶14，由此形成用于接收LED芯片2的驱动基板1。其中，紫外光固化型黏胶14例如是丙烯酸酯类材料，如光感环氧树脂胶(SU8胶)。掺杂的导电颗粒例如可以是金属颗粒。
参见图3a-3d，是本发明实施例提供的一种步骤S101的示例。在图3a所示的步骤中，可以先在驱动基板1上设置阵列排布的接电凹槽11，每个接电凹槽11对应一个子像素。例如，每个接电凹槽11都与驱动基板1内一个子像素的像素电路电性连接，且接电凹槽11的内壁为例如金属的导电材料。可以理解为，每个接电凹槽11都是一个子像素电路与LED芯片2的电连接垫。在图3b所示的步骤中，在具有接电凹槽11的驱动基板1上旋涂一层正性光刻胶12。在图3c所示的步骤中，通过掩膜板13进行曝光显影清洗，将接电凹槽11位置的光刻胶12去除，露出接电凹槽11。由此形成了对驱动基板1表面未形成接电凹槽11部分的临时保护层。在图3d所示的步骤中，可以在当前驱动基板1的表面涂覆一层掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶14，以使露出的接电凹槽11内涂覆上掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶14。在另一些实施例中，也可以通过点填充的方式，分别在各个接电凹槽11内填充掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶14，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶14的方式不局限于此。
LED芯片2可以是垂直结构LED芯片2，也可以是倒装结构LED芯片2。LED芯片具体结构已在前文中详细描述，在此不做赘述。
在采用垂直结构LED芯片的实施例中，在S102之前，还可以形成包括第一电极21、第二电极23和外延层的所述LED芯片2，其中，所述第一电极21形成所述接合凸起。其中，该接合凸起可以是在第一电极21上凸出形成的，也可以是凸起的第一电极21本身。
S102，将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合。
例如将LED芯片2的接合凸起对准驱动基板1上的接电凹槽11，并使LED芯片2与驱动基板1靠近，直至接合凸起与接电凹槽11内的紫外光固化型黏胶14接触，和/或与接电凹槽11的内壁接触，实现接合凸起与接电凹槽11接合。
S103，用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶，以将所述LED芯片设置到所述驱动基板，并使所述LED芯片通过所述导电颗粒与所述接电凹槽电性连接。
通过在接电凹槽11内设置紫外光固化型黏胶14，无需对LED芯片2和驱动基板1之间进行加压或加热，避免了热效应或压力作用导致的局部翘曲，而且紫外光固化型黏胶14也能填充LED芯片2和驱动基板1之间可能存在的间隙，降低连接不可靠的可能性。紫外光例如可以是紫外激光，通过紫外光的照射，使得接合凸起与接电凹槽11之间的紫外光固化型黏胶14凝固，实现接合凸起与接电凹槽11之间的固连。同时，由于本实施例的紫外光固化型黏胶14中掺杂有导电颗粒，凝固后紫外光固化型黏胶14还能实现接合凸起与接电凹槽11之间的电性连接。
本实施例提供的一种显示面板的制造方法，通过在驱动基板1的接电凹槽11内，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶14，接电凹槽11与待组装的LED芯片2的接合凸起对应；然后将LED芯片2的接合凸起与接电凹槽11接合；用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶14，以固化紫外固化型黏胶14，将LED芯片2附着到驱动基板1，并以紫外光固化型黏胶14中的导电颗粒电性连接LED芯片2与接电凹槽11，降低因结构翘曲导致电连接不可靠的可能性，提高LED芯片2与驱动基板1之间连接的可靠性。
参见图4，是本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法流程示意图。如图4所示的方法包括步骤S201至步骤S207，具体如下：
S201，用紫外光分解型黏胶将LED芯片黏附于透明的临时基板上，其中，所述LED芯片的所述接合凸起位于所述LED芯片远离所述临时基板的一侧。
通过将LED芯片2黏附于临时基板34上，实现对批量LED芯片的“拾取”，以便将批量LED芯片2同时进行组装。该步骤可以是在形成LED芯片2之后进行的，例如在完成LED芯片2的电极制作后转移到临时基板34上。参见图5a-5c，是本发明实施例提供的一种显示面板的形成过程示例。在图5a所示的步骤中，可以是在蓝宝石基板31上生长出外延层22，并在外延层22上制作第一电极21。在图5b所示的步骤中，可以是以临时键合胶33将设有第一电极21的外延层22转移到转接板32上，并以激光将外延层22与蓝宝石基板31分离。其中，临时键合胶33例如是聚二甲基硅氧烷(PDMS)临时键合胶。参见图5b，外延层22与蓝宝石基板31分离的一面背离转接板32。在图5c所示的步骤中，可以是在外延层22背离转接板32的一侧(即是外延层22与蓝宝石基板31分离的一面)，制作第二电极23，再将LED芯片2从转接板32上剥离后完成LED芯片2的制作。其中，制作完第二电极23后，还可以在第二电极23上黏附临时基板34，参见图6，是本发明提供的一种将LED芯片2转移到临时基板34的示意图。以紫外光分解型黏胶(图中未示出)将LED芯片22的第二电极23侧黏附于透明的临时基板34上，除去LED芯片2第一电极21侧的转接板32和临时键合胶33。其中，通过采用透明的临时基板34，在进行临时基板34与第二电极23分离时，不会阻挡紫外光的穿透，让紫外光分解型黏胶被紫外光充分照射，提高了临时基板34与第二电极23分离的效率。其中，紫外光分解型黏胶例如是解固化selfa胶。
参见图7，是本发明实施例提供的一种LED芯片2结构示意图。所述外延层例如包括图7所示的N型半导体层221、发光层222、P型半导体层223。在一些实施例中，在制作完第二电极之前，还可选地在外延层上沉积包裹N型半导体层、发光层、P型半导体层的绝缘保护层，以对外延层形成绝缘防护。
S202，在驱动基板的接电凹槽内，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，其中，所述接电凹槽与待组装的LED芯片的接合凸起对应。
S203，将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合。
参见图8，是本发明实施例提供的一种LED芯片2的接合凸起对准所述接电凹槽11的步骤示意图。多个阵列排布的LED芯片2黏附在临时基板34上，LED芯片2的接合凸起(图8中以第一电极示意)朝下对准驱动基板1上的接电凹槽11，其中，接合凸起上还设置有磁性结构(未示出)，LED芯片2的接合凸起在磁力的作用下与驱动基板1上的接电凹槽11接合。
步骤S202-S203的实现方式和有益效果参见图2所示实施例中对S101-S102的举例说明，在此不做赘述。其中，步骤S201与步骤S202可以同时执行，也可以以任意顺序先后执行。
S204，从所述临时基板侧，用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶和所述紫外光分解型黏胶。
在本实施例中，参见图9，是用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶的示意图。从临时基板34侧照射紫外光，在紫外光固化型黏胶14凝固后，实现将所述LED芯片2附着到所述驱动基板1，并使所述LED芯片2通过所述导电颗粒与驱动基板1的接电凹槽11电性连接。在紫外光分解型黏胶分解后，实现LED芯片2与临时基板34的分离。可见，通过紫外光的照射，可以同时实现紫外光固化型黏胶14的固化和紫外光分解型黏胶的分解，由此实现在将LED芯片2一侧固定至驱动基板1的同时，降低LED芯片2另一侧与临时基板34之间的黏附性，方便后续对临时基板34的去除，也降低了在分离临时基板34时对LED芯片2拉扯导致脱离接电凹槽11的可能性，提高了组装效率和可靠性。
S205，去除所述临时基板和所述紫外光分解黏胶。
参见图10，是本发明实施例提供的一种LED芯片2设置于驱动基板1的结构示意图。在去除临时基板34和紫外光分解黏胶后，露出未设置接电凹槽11的驱动基板1表面。固化后的紫外光固化型黏胶14连接LED芯片2和驱动基板1。
S206，在所述驱动基板上设置与所述LED芯片同层的平坦化层。
其中，平坦化层6设置在驱动基板1的表面，例如可以是与LED芯片2的外延层齐平，或者高于外延层但露出LED芯片2的远离驱动基板1的电极，或者是与LED芯片2的远离驱动基板1的电极齐平，或者是高于LED芯片2的远离驱动基板1的电极以完全包裹LED芯片2。其中，LED芯片2的远离驱动基板1的电极为上述实施例中的第二电极。
S207，在所述电极层上图案化形成电极走线，其中，所述电极走线与所述LED芯片远离所述驱动基板的电极电性连接。
在所述平坦化层6上远离驱动基板1的表面沉积电极层4。在LED芯片2的第二电极23未被电极层4完全覆盖的实施例中，可以是在电极层4上形成一金属层，然后对该金属层图案化形成与各第二电极23电性连接的电极走线5。
在LED芯片2的第二电极23被电极层4完全覆盖的实施例中，可以是在电极层4与第二电极23对应的位置形成露出第二电极23的过孔，然后沉积金属层，以使得金属层与第二电极23电性连接。最后对该金属层图案化形成与各第二电极23电性连接的电极走线5。
本实施例提供的一种显示面板的制造方法，通过用紫外光分解型黏胶将LED芯片2黏附于透明的临时基板34上，在以紫外光固化LED芯片2与驱动基板1之间的紫外光固化型黏胶14的同时，分解LED芯片2与临时基板34之间的紫外光分解型黏胶，提高了组装效率。本实施例中还通过从透明的临时基板34侧照射紫外光，加快紫外光分解型黏胶的分解，进一步提高了组装效率和可靠性。
在一些实施例中，LED芯片2可以为微发光二极管μLED芯片。在μLED芯片的组装过程中，通常同时需要对大量μLED芯片进行组装，而且其体积相较于普通的LED芯片或者OLED芯片而言，更加微小，因此更容易因压力或温度造成损坏。通过使用本发明的LED芯片组装方法，能够提高μLED芯片的组装可靠性。
在上述各种实施例的基础上，为了提高接合准确性，参见图11，是本发明实施例提供的再一种显示面板的制造方法流程示意图。如图11所示的方法包括步骤S301至步骤S306，具体如下：
S301，形成具有磁性结构的LED芯片。
可以理解为，LED芯片2包括磁性结构，用于在LED芯片2与驱动基板1接合时进行磁力牵引。
LED芯片2的磁性结构如前文所述，在此不做赘述。
S302，形成具有电磁线圈和接电凹槽的驱动基板，其中，每个所述接电凹槽对应一个所述电磁线圈，且所述接电凹槽在所述驱动基板上的投影，覆盖所述电磁线圈在所述驱动基板上的投影。
可以理解为，电磁线圈15在驱动基板1上的分布位置与接电凹槽11一致。参见图12，是本发明实施例提供的一种电磁线圈15在驱动基板1上的分布示例。假设接电凹槽11是呈矩阵分布的，那么电磁线圈15以同样的位置在驱动基板1上形成如图12所示的矩阵分布。具体地，可以是在形成像素电路的层结构后，形成具有电磁线圈15的电磁线圈绝缘层，每个电磁线圈15对应一个像素电路的位置。然后，在电磁线圈绝缘层之上形成与像素电路连接的接电凹槽11。由此，在接电凹槽11的底部形成电磁线圈15。但本实施例不限于此，例如还可以在形成像素电路之前先形成电磁线圈15，并在其上形成像素电路和接电凹槽11，以使得接电凹槽11在驱动基板1上的投影，覆盖电磁线圈15在驱动基板1上的投影。
S303，在驱动基板的接电凹槽内，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，其中，所述接电凹槽与待组装的LED芯片的接合凸起对应。
步骤S303的实现方式和对应的技术效果，可以参见步骤S101的举例说明，在此不做赘述。
S304，导通所述电磁线圈，以产生与所述磁性结构相互吸附的磁力。
其中，电磁线圈15的通电线路可以是测试线路，例如仅用于LED芯片2与驱动基板1的组装步骤，而在LED封装之前或者是在形成显示面板之前拆除。
S305，将所述LED芯片的接合凸起对准所述接电凹槽，并在所述磁力的牵引下与所述接电凹槽接合。
通过磁性结构与电磁线圈15之间的磁力吸附，实现LED芯片2与接电凹槽11之间的精确校准，提高接合的准确性。
S306，用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶，以将所述LED芯片附着到所述驱动基板，并使所述LED芯片通过所述导电颗粒与所述接电凹槽电性连接。
步骤S306的一些实现方式和对应的技术效果，可以参见步骤S103的举例说明，在此不做赘述。
本实施例提供的一种显示面板的制造方法，通过在LED芯片2中加入磁性结构，以及在驱动基板1中加入电磁线圈15，在LED芯片2与驱动基板1接合过程中产生磁力，实现对准牵引，提高接合的准确性，进一步提高LED芯片2与驱动基板1之间组装的可靠性。
本发明还提供一种显示装置，包括所述的显示面板。本发明实施例中的显示装置，包括但不限于手机、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，简称：PDA)、平板电脑、电纸书、电视机、门禁、智能固定电话、控制台等具有显示功能的设备，本发明实施例对显示装置的形式并不限定。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：驱动基板以及设置于所述驱动基板上的LED芯片；
所述驱动基板设有接电凹槽，所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合；其中，所述接合凸起与所述接电凹槽之间，设置有掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述LED芯片还设置有磁性结构。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述驱动基板中还设置有电磁线圈；每个所述接电凹槽对应一个所述电磁线圈，且所述接电凹槽在所述驱动基板上的投影，覆盖所述电磁线圈在所述驱动基板上的投影。
4.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述磁性结构局部覆盖所述接合凸起的表面；
或者，所述磁性结构包裹于所述接合凸起内。
5.根据权利要求1至4任一所述的显示面板，其特征在于，所述LED芯片包括依次层叠设置的第一电极、外延层和第二电极；
所述第一电极形成所述接合凸起。
6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述第一电极为透明的电极。
7.一种显示面板的制造方法，其特征在于，包括：
在驱动基板的接电凹槽内，设置掺杂导电颗粒的紫外光固化型黏胶，其中，所述接电凹槽与待组装的LED芯片的接合凸起对应；
将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合；
用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶，以将所述LED芯片附着到所述驱动基板，并使所述LED芯片通过所述导电颗粒与所述接电凹槽电性连接。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合之前，还包括：
用紫外光分解型黏胶将LED芯片黏附于透明的临时基板上，其中，所述LED芯片的所述接合凸起位于所述LED芯片远离所述临时基板的一侧；
在所述用紫外光照射所述紫外光固化型黏胶之后，还包括：
去除所述临时基板和所述紫外光分解黏胶。
9.根据权利要求7或8所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合之前，还包括：
形成具有磁性结构的LED芯片；
形成具有电磁线圈和接电凹槽的驱动基板，其中，每个所述接电凹槽对应一个所述电磁线圈，且所述接电凹槽在所述驱动基板上的投影，覆盖所述电磁线圈在所述驱动基板上的投影；
所述将所述LED芯片的接合凸起与所述接电凹槽接合，包括：
导通所述电磁线圈，以产生与所述磁性结构相互吸附的磁力；
将所述LED芯片的接合凸起对准所述接电凹槽，并在所述磁力的牵引下与所述接电凹槽接合。
10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的显示面板或如权利要求7-9任一项所述的显示面板的制造方法制得的显示面板。
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