CN104576885A - 倒装led封装构件 - Google Patents

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Abstract

本发明的倒装LED封装构件，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板上开设的第一电极槽和第二电极槽，倒装LED芯片能够精准、便捷的设置在基板上，同时通过导电层固定倒装LED芯片，倒装LED芯片与基板互联更为简单，最后通过硅胶层实现倒装LED芯片的封装。

Description

倒装LED封装构件
技术领域
本发明涉及倒装LED封装技术领域，特别是涉及一种倒装LED封装构件。
背景技术
LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED最终能够应用在日常生活中，需要对LED进行封装。对于不同的LED芯片结构，有不同的方式，倒装LED封装尤其特定的封装方案，
目前倒装LED的封装，包括封装料，导线，基板等结构，同时还需要多种封装工序，例如丝网印刷等。在倒装LED封装的过程中，其中一方式是需要通过丝网印刷在基板的铜片涂覆焊料或导电胶，然后倒装LED芯片的电极电连接于铜片上。
然而在涂覆焊料或导电胶的过程中，有可能由于定位精度等原因涂覆在两铜片之间，导致电导通，焊接的时候出现短路，使LED芯片损坏。另外，采用该方法还要镀金属层，增加封装工序等一系列的封装难题。
发明内容
基于此，有提供一种倒装LED芯片定位准确，封装便捷的倒装LED封装构件。
一种倒装LED封装构件，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。
在其中一个实施例中，所述阻隔件为T型。
在其中一个实施例中，所述第一电极槽和所述第二电极槽的槽壁向内凹形成沟槽。
在其中一个实施例中，所述导电层为导电胶或金属焊料。
在其中一个实施例中，所述第一电极槽和/或所述第二电极槽的表面设置凸起。
在其中一个实施例中，在所述基板内部开设通孔，所述通孔分别与所述第一电极槽、所述第二电极槽联通；在所述通孔内设置导线，并分别延伸至所述第一电极槽、所述第二电极槽内。
在其中一个实施例中，在所述基板内开设通风管，所述通风管与所述通孔交替平行设置，且所述通风管与所述通孔的侧壁相通。
在其中一个实施例中，在所述基板内开设导风管，设置在所述通孔的底部，且与所述通孔的侧壁相通。
在其中一个实施例中，所述导风孔在所述基板内绕所述倒装LED芯片布置，所述导风孔出风端设置在所述通孔的同侧，进风端设置在相邻侧。
在其中一个实施例中，所述导风孔进风端的开口大于所述出风端的开口。
采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板上开设的第一电极槽和第二电极槽，倒装LED芯片能够精准、便捷的设置在基板上，同时通过导电层固定倒装LED芯片，倒装LED芯片与基板互联更为简单，最后通过硅胶层实现倒装LED芯片的封装。
附图说明
图1为一实施方式的倒装LED封装构件的俯视图；
图2为图1倒装LED封装构件的剖视图；
图3为图1倒装LED封装构件的示意图；
图4为一实施方式的凸起之间交错设置的示意图；
图5为一实施方式的凸起契合的示意图；
图6为一实施方式的倒装LED封装构件的通孔及导线的示意图；
图7为图6的倒装LED封装构件的通孔及导线的侧视图；
图8为一实施方式的倒装LED封装构件的通孔、导线及通风管的示意图；
图9为图8的倒装LED封装构件的通孔、导线及通风管的侧视图；
图10为一实施方式的倒装LED封装构件的通孔、导线、通风管及导风孔的示意图；
图11为图10的倒装LED封装构件的通孔、导线、通风管及导风孔的侧视图。
具体实施方式
下面结合实施方式及附图，对倒装LED封装构件作进一步的详细说明。
结合附图1～3，一实施方式倒装LED封装构件，包括：基板1、倒装LED芯片2、导电层3以及硅胶层4。
基板1，用于承载倒装LED芯片2，一般采用硅基板、陶瓷基板或者是玻璃基板等。具体地，在基板1上开设第一电极槽11和第二电极槽12，第一电极槽11和第二电极槽12之间形成阻隔件13。在本实施例中，第一电极槽11和第二电极槽12的表面与倒装LED芯片2的电极引脚21截面相匹配，且恰能够收容电极引脚21。
倒装LED芯片2，在本实施例中，倒装LED芯片2的N极对应面积较小的第一电极槽11，P极对应面积较大的第二电极槽12。
导电层3，设置在第一电极槽11和第二电极槽12内，由于阻隔件13把两电极槽分隔为两部分，固导电层3的设置不会电导通。在本实施例中，导电层3可以是导电胶或金属焊料。若采用导电胶则可以把倒装LED芯片2粘合并固定，若采用金属焊料，可以配合采用玻璃基板，通过激光对金属焊料进行加热并焊接。另外，可以通过在第一电极槽11和第二电极槽12内设置导电线，实现倒装LED芯片2与外界的电连接。
硅胶层4，设置在倒装LED芯片2表面，起到密封作用。
采用本方案的倒装LED封装构件，巧妙的利用在基板1上开设的第一电极槽11和第二电极槽12，倒装LED芯片2能够精准、便捷的设置在基板1上，同时通过导电层3固定倒装LED芯片2，无需在基板1表面镀金属层，倒装LED芯片2与基板1互联更为简单，最后通过硅胶层4实现倒装LED芯片2的封装。
在一实施例中，阻隔件13为T型，当采用导电胶时，由于初始状态的导电胶为融溶状态，倒装LED芯片2对应的放置在第一电极槽11和第二电极槽12，融溶状态的导电胶把T型的阻隔件13的间隙进行填充。待导电胶固化后，导电胶与T型的阻隔件13连接的更为紧密，进而使得倒装LED芯片2与基板1连接的更为紧密。
进一步地，第一电极槽11和第二电极槽12的槽壁向内凹形成沟槽，当把融溶状态的导电胶设置在两电极槽内，当导电胶固化后，导电胶与电极槽连接更进一步的紧密，当然倒装LED芯片2与基板1连接的更为牢固。
在其它实施例中，当导电胶替换为金属焊料，若配合玻璃基板1，则可以采用激光进行加热，熔融的金属焊料可以把两电极槽填充实现固定，进而使得倒装LED芯片2与基板1固定连接。
结合附图4～5，在一实施例中，第一电极槽11和/或第二电极槽12的表面设置凸起5，该凸起5可以是圆形、方形等不规则的结构，当倒装LED芯片2设置在电极槽里，挤压导电胶或金属焊料，把导电胶或金属焊料中的气泡挤走，减少空洞，降低热阻，提高基板1的散热性能，进而延长LED芯片的使用寿命。
进一步地，倒装LED芯片2的电极引脚21的端部也设置凸起5，电极槽的凸起5与倒装LED芯片2的电极的凸起5交错设置，尽量多的挤走导电胶或金属焊料中的气泡，进一步地提高散热效率。另外，凸起5的形状最佳为楔形，两者互为契合，还可以起到倒装LED芯片2与电极槽定位的作用，防止错位。
结合附图6～7，在一实施例中，在基板1内部开设通孔15，通孔15分别与第一电极槽11、第二电极槽12联通；在通孔15内设置导线16，并分别延伸至第一电极槽11、第二电极槽12内。即，通过设置在通孔15内的导线16与第一电极槽11、第二电极槽12联通，然后倒装LED芯片2的电极引脚21设置在两电极槽内，导线16实现两电极引脚21的电连接，即可以通过该方式把倒装LED芯片2与外界实现电连接。
进一步地，同一个电极槽内的导线16通过通孔15实现导通回路，当导线16接通电流，通过设置在电极槽内的导线16发热，导热胶或金属焊料受热成融溶状态，使得设置在导热胶或金属焊料上的倒装LED芯片2与基板1连接的更为牢固。巧妙的利用与电极连接的导线16，通过导线16形成闭合回路对电极槽内的导电层3进行加热，实现紧密的连接，而且适用于不同类型的基板1。
结合附图8～9，在一实施例中，在基板1内开设通风管17，通风管17与通孔15交替平行设置，且通风管17与通孔15的侧壁相通。具体地，该通风管17主要为引导风，并不与电极槽导通，与通孔15交替平行的设置，主要是给设置在通孔15内的导线16进行散热，增加与散热面积。
结合附图10～11，另外，在基板1内还开设导风孔18，设置在通孔15的底部，且与通孔15的侧壁相通。其目的是为了增加通孔15的对流速度，提高散热效率。同样的，该导风孔18与电极槽不导通。可以理解，该导风孔18也可以设置在通孔15的顶部，或者绕通风管17设置。
进一步地，导风孔18在基板1内绕倒装LED芯片2布置，导风孔18出风端181设置在通孔15的同侧，进风端182设置在相邻侧，这样的设计保证风尽量多的与导线16产生对流，提高散热效率。另外，导风孔18进风端182的开口大于出风端的开口，这样的设计使得出风端181的气流速率更高，出风端181的导线16散热效果就更佳。
通过通风管17及导风孔18的设计，提高了导线16的散热效率，同时在保证倒装LED芯片2的密封性的前提下降低了温度，延长倒装LED芯片2的寿命。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种倒装LED封装构件，其特征在于，包括：基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层；
在所述基板上开设第一电极槽和第二电极槽，所述第一电极槽和所述第二电极槽之间形成阻隔件；
设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内的导电层；
所述倒装LED芯片的两电极分别对应设置在所述第一电极槽和所述第二电极槽内；
所述硅胶层设置在所述倒装LED芯片表面。
2.根据权利要求1所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述阻隔件为T型。
3.根据权利要求1所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述第一电极槽和所述第二电极槽的槽壁向内凹形成沟槽。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述导电层为导电胶或金属焊料。
5.根据权利要求4所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述第一电极槽和/或所述第二电极槽的表面设置凸起。
6.根据权利要求4所述的倒装LED封装构件，其特征在于，在所述基板内部开设通孔，所述通孔分别与所述第一电极槽、所述第二电极槽联通；在所述通孔内设置导线，并分别延伸至所述第一电极槽、所述第二电极槽内。
7.根据权利要求6所述的倒装LED封装构件，其特征在于，在所述基板内开设通风管，所述通风管与所述通孔交替平行设置，且所述通风管与所述通孔的侧壁相通。
8.根据权利要求7所述的倒装LED封装构件，其特征在于，在所述基板内开设导风管，设置在所述通孔的底部，且与所述通孔的侧壁相通。
9.根据权利要求8所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述导风孔在所述基板内绕所述倒装LED芯片布置，所述导风孔出风端设置在所述通孔的同侧，进风端设置在相邻侧。
10.根据权利要求9所述的倒装LED封装构件，其特征在于，所述导风孔进风端的开口大于所述出风端的开口。
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