CN109768147A - 一种led封装结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED封装结构及其制造方法，其技术方案要点是第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，第一导电板的和第二导电板的底部均连接有贯穿至基座外且用于与外界电连接的导线，基座的上端面与芯片之间有用于将芯片固定在基座的粘胶剂；芯片安装固定后，芯片的P电极位于第一安装槽内且抵紧第一导电板，芯片的N电极位于第二安装槽内且抵紧第二导电板，芯片与第一导电板和第二导电板之间无需涂胶，基座的上端面与芯片之间的热量和温度低于芯片与导电板连接处，能够更好地保证芯片的固定以及芯片与导电板之间的电连接，从而能够更好地保证LED的发光和正常使用。

Description

一种LED封装结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及LED技术领域，更具体地说，它涉及一种LED封装结构及其制造方法。

背景技术

LED是Light-Emitting Diode Light即发光二极管的简称。LED一般有两种封装结构，一种是正装，一种是倒装。LED正装封装结构中，LED芯片的P电极和N电极均位于上端面；LED倒装封装结构中，LED芯片的P电极和N电极均位于下端面。

授权公告号为CN104576885B的中国发明专利，其公开了倒装LED封装构件，其包括基板、倒装LED芯片、导电层以及硅胶层，倒装LED芯片通过导电层固定于基板以及通过导电层实现与外界的电连接。导电层采用导电胶或金属焊料，由于导电层为电流过渡层，长时间使用时温度会逐渐上升，温度较高时会影响导电胶或金属焊料的性能，从而可能影响倒装LED芯片与外界的电连接，影响LED的发光和正常使用。

发明内容

本发明要解决的技术问题是导电层采用导电胶或金属焊料，长时间使用时温度会逐渐上升，温度较高会影响导电胶或金属焊料的性能，从而可能影响倒装LED芯片与外界的电连接，影响LED的发光和正常使用。

本发明的第一目的是提供一种LED封装结构，达到避免影响芯片与外界的电连接，保证LED的发光和正常使用的目的。

本发明的上述第一技术目的是通过以下技术方案(下称方案一)得以实现的：一种LED封装结构，包括基座和芯片，其特征在于：基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，第一导电板的和第二导电板的底部均连接有贯穿至基座外且用于与外界电连接的导线，基座的上端面与芯片之间有用于将芯片固定在基座的粘胶剂；芯片安装固定后，芯片的P电极位于第一安装槽内且抵紧第一导电板，芯片的N电极位于第二安装槽内且抵紧第二导电板。

作为进一步优化的，第一导电板/第二导电板的上端面与芯片的P电极/N电极的下端面，这上下对应接触的两个面，其中一个设有凸起，另一个设有凹槽，凸起对应插入凹槽。

本发明的上述第一技术目的也可以是通过以下技术方案(下称方案二)得以实现的：一种LED封装结构，包括基座和芯片，其特征在于：还包括热，热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块的下端面设有第一下导电片，第二安装块的下端面设有第二下导电片，热沉的上端面设有第一上导电片和第二上导电片，第一下导电片和第一上导电片通过导线连通，第二下导电片和第二上导电片通过导线连通，芯片通过粘胶剂安装固定在热沉上端面后，芯片的P电极和N电极分别与第一上导电片和第二上导电片抵触连通；

基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，基座的上端面与热沉之间有用于将热沉安装固定的粘胶剂；热沉安装固定在基座后，第一安装块安装在第一安装槽内，且第一下导电片与第一导电板抵触连通，第二安装块安装在第二安装槽内，且第二下导电片与第二导电板抵触连通。

作为进一步优化的，第一安装块设有第一限位孔，第二安装块设有第二限位孔；基座内设有第一容纳管和第二容纳管，第一容纳管插接有第一弹性限位件，第一弹性限位件的限位端设有第一受力斜面，第二容纳管插接有第二弹性限位件，第二弹性限位件的限位端设有第二受力斜面；热沉未安装在基座时，第一弹性限位件的限位端从第一容纳管伸出位于第一安装槽，第二弹性限位件的限位端从第二容纳管伸出位于第二安装槽；

热沉安装在基座的过程中，第一安装块向第一安装槽插入时挤压第一受力斜面使得第一弹性限位件向基座内收缩，第一限位孔和第一弹性限位件对齐时，第一弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第一限位孔；第二安装块向第二安装槽插入时挤压第二受力斜面使得第二弹性限位件向基座内收缩，第二限位孔和第二弹性限位件对齐时，第二弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第二限位孔。

作为进一步优化的，第一安装块的底部设有第一施力斜面，第一施力斜面的倾斜角度与第一受力斜面的倾斜角度相适配；第二安装块的底部设有第二施力斜面，第二施力斜面的倾斜角度与第二受力斜面的倾斜角度相适配。

作为进一步优化的，第一安装槽的底部设有第一抵接斜面，第一施力斜面与第二抵接斜面能够完全贴合；第二安装槽的底部设有第二抵接斜面，第二施力斜面与第二抵接斜面能够完全贴合。

作为进一步优化的，第一弹性限位件的限位端在第一限位孔内时与第一限位孔的内壁完全贴合；第二弹性限位件的限位端在第二限位孔内时与第二限位孔的内壁完全贴合。

作为进一步优化的，热沉的上端设有第一容纳槽和第二容纳槽，第一上导电片和第二上导电片分别位于第一容纳槽和第二容纳槽，粘胶剂涂在热沉的上端面与芯片之间。

本发明的第二目的是提供一种LED封装结构的制造方法，达到避免影响芯片与外界的电连接，保证LED的发光和正常使用的目的。

本发明的上述第二技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种如权方案一所述的LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、提供一所述芯片；提供一所述基座；提供一所示第一导电板和所述第二导电板；

B、将第一导电板和第二导电板分别安装在第一安装槽的和第二安装槽的底部，导线贯穿基座；

C、通过粘胶剂将芯片安装固定在基座上，芯片的P电极插入第一安装槽且抵紧第一导电板，芯片的N电极插入第二安装槽且抵紧第二导电板，粘胶剂涂在基座的上端面与芯片的接触面以及芯片的与基座的上端面的接触面

本发明的上述第二技术目的也可以是通过以下技术方案得以实现的：综上所述，本发明具有以下有益效果：一种如方案二相关的LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、提供一所述芯片；提供一所述热沉；提供一所述基座；提供一所述第一导电板和所述第二导电板；

B、将第一导电板和第二导电板分别安装在第一安装槽的和第二安装槽的底部，导线贯穿基座；

C、将热沉安装在基座上；

D、将芯片安装在热沉上。

综上所述，本发明具有以下有益效果：基座的上端面与芯片之间的热量和温度低于芯片与导电板连接处，这样用粘胶剂将芯片固定在基座的上端面，能够更好地保证芯片的固定，而芯片与第一导电板和第二导电板之间无需涂胶，又能够有效保证芯片与导电板之间的电连接，从而能够更好地保证LED的发光和正常使用。

附图说明

图1是实施例1中的LED封装结构的分解之后的剖面结构示意图；

图2是实施例1中的LED封装结构的组装之后的剖面结构示意图；

图3是实施例2中的LED封装结构的组装之后的剖面结构示意图；

图4是实施例2中的LED封装结构的分解之后的剖面结构示意图。

图中：1、基座；11、第一安装槽；12、第二安装槽；13、阻隔件；2、、芯片；21、P电极；22、N电极；3、第一导电板；4、第二导电板；51、导线；52、导线；61、凸起；62、凸起；71、凹槽；72、凹槽；8、粘胶剂；100、基座；110、第一安装槽；111、第一抵接斜面；120、第二安装槽；211、第二抵接斜面；130、阻隔件；200、热沉；210、第一安装块；211、第一限位孔；212、第一贴合斜面；220、第二安装块；221、第二限位孔；222、第二贴合斜面；230、第一容纳槽；240、第二容纳槽；250、分隔件；260、第一施力斜面；270、第二施力斜面；300、芯片；310、P电极；320、N电极；410、第一下导电片；420、第二下导电片；430、第一上导电片；440、第二上导电片；510-540、导线；610、第一导电板；620、第二导电板；700、粘胶剂；810、凸起；820、凹槽；910、第一容纳管；920、第一弹性限位件；921、第一受力斜面；930、第二容纳管；940、第二弹性限位件；941、第二受力斜面。

具体实施方式

以下结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例1

如图1和图2所示，该LED封装结构包括基座1和芯片2，芯片2安装固定在基座1上。基座1设有第一安装槽11和第二安装槽12，第一安装槽11和第二安装槽12之间有阻隔件13。第一安装槽11的底部设有第一导电板3，第二安装槽12的底部设有第二导电板4，第一导电板3的底部连接有导线51，第二导电板4的底部连接有导线52，导线51和导线52均贯穿至基座1外且用于与外界电连接。芯片2安装时，芯片2的P电极21和N电极22分别插入第一安装槽11和第二安装槽12且分别抵紧第一导电板3和第二导电板4实现电连接。基座1的上端面与芯片2之间有用于将芯片固定在基座的粘胶剂8，粘胶剂8涂在基座1的上端面与芯片2的接触面以及芯片2的与基座1的上端面的接触面。基座1的上端面与芯片2之间的热量和温度低于芯片2与导电板3、4连接处，这样用粘胶剂将芯片2固定在基座1的上端面，能够更好地保证芯片2的固定，而芯片2与第一导电板3和第二导电板4之间无需涂胶，又能够有效保证芯片2与导电板3、4之间的电连接，从而能够更好地保证LED的发光和正常使用。

作为优化，如图1所示，第一导电板3的上端面和芯片2的P电极21的下端面，这两者其中一个设有凸起61，另一个设有凹槽71，凸起61和凹槽71对应插入，增加接触面积保证电连接。第二导电板4的上端面和芯片2的N电极22的下端面，这两者其中一个设有凸起62，另一个设有凹槽72，凸起62和凹槽72对应插入，增加接触面积保证电连接。凸起61、62和凹槽71、72可为半圆形或多边形，优选为半圆形，半圆形加工制造更方便。

该LED封装结构的制造方法包括以下步骤：

A、提供一芯片2，该芯片2为倒装连接，该芯片2的P电极21和N电极22设有凹槽71、72，该芯片2通过模具注塑成型，如图1所示；

提供一基座1，该基座1设有第一安装槽11和第二安装槽11，第一安装槽11的和第二安装槽12的底部均设有贯穿孔，如图1所示；

提供一第一导电板3和第二导电板4，第一导电板3的和第二导电板4的底部连接有导线51、52，第一导电板3的和第二导电板4的上端面均设有凸起61、62，如图1所示；

B、将第一导电板3和第二导电板4分别安装在第一安装槽11的和第二安装槽12的底部，导线51、52穿过基座1的贯穿孔；

C、通过粘胶剂8将芯片2安装固定在基座1上，芯片2的P电极21插入第一安装槽11且抵紧第一导电板3，芯片2的N电极22插入第二安装槽12且抵紧第二导电板4，粘胶剂8涂在基座1的上端面与芯片2的接触面以及芯片2的与基座1的上端面的接触面，组装之后如图2所示。

实施例2

如图3和图4所示，该LED封装结构包括基座100、热沉200和芯片300，热沉200安装在基座100上，芯片300安装在热沉200上。基座100和热沉200均为高导热和高散热性能的绝缘材料制成，在使用时能够更好地将热量及时地传导和散发出去。

热沉200设有第一安装块210和第二安装块220，第一安装块210的下端面设有第一下导电片410，第二安装块220的下端面设有第二下导电片420。热沉200的上端面设有第一上导电片430和第二上导电片440，第一上导电片430和第一下导电片410通过导线510电连接，第二上导电片440和第二下导电片420通过导线520电连接。芯片300安装固定在基座100上，芯片300的P电极310和N电极320分别抵紧第一上导电片430和第二上导电片440且电连接。基座100设有第一安装槽110和第二安装槽120，第一安装槽110和第二安装槽120之间有阻隔件130。第一安装槽110的底部设有第一导电板610，第二安装槽120的底部设有第二导电板620。第一导电板610的和第二导电板620的底部设有贯穿基座100且用于与外界电连接导线530、540。基座100的上端面与热沉200之间有用于将热沉200安装固定的粘胶剂700，粘胶剂700涂在基座100的上端面与热沉200的接触面以及热沉200与基座100的上端面的接触面。热沉200的设置，不仅能够更好地散热，同时能够更好地保证芯片300的安装固定，进而更好地保证LED的发光和正常使用。热沉200的上端设有第一容纳槽230和第二容纳槽240，第一上导电片430位于第一容纳槽230的底部，第二上导电片440位于第二容纳槽240的底部。芯片300安装时，芯片300的P电极310插入第一容纳槽230且抵紧第一上导电片430实现电连接，芯片300的N电极320插入第二容纳槽240且抵紧第二上导电片440实现电连接。第一容纳槽230和第二容纳槽240之间有分隔件250。热沉200的上端面与芯片300之间有用于将芯片300安装固定的粘胶剂700第一导电板610的上端面与第一下导电片410的下端面、第二导电板620的上端面与第二下导电片420的下端面、第一上导电片430的上端面与芯片300的P电极310的下端面以及第二上导电片440的上端面与芯片300的N电极320的下端面，这些上下接触的两端面，其中一个设有凸起810，另一个设有凹槽820，凸起810和凹槽820对齐插入，增加接触面积。凸起810和凹槽820可为半球形或多边形，优选为半球形，半球形加工和制造方便。

作为优化，第一安装块210设有第一限位孔211，第二安装块220设有第二限位孔221。基座100内设有第一容纳管910和第二容纳管930，第一容纳管910插接有第一弹性限位件920，第一弹性限位件920的限位端设有第一受力斜面921。第二容纳管930插接有第二弹性限位件940，第二弹性限位件940的限位端设有第二受力斜面941。热沉200未安装在基座100时，第一弹性限位件920的限位端从第一容纳管910伸出位于第一安装槽110，第二弹性限位件940的限位端从第二容纳管930伸出位于第二安装槽120。热沉200安装在基座100的过程中，第一安装块210向第一安装槽110插入时挤压第一受力斜面921使得第一弹性限位件920向第一容纳管910内收缩，第一限位孔211和第一弹性限位920件对齐时，第一弹性限位件920弹性复位伸长使得其限位端插入第一限位孔211；第二安装块220向第二安装槽120插入时挤压第二受力斜面941使得第二弹性限位件940向第二容纳管930内收缩，第二限位孔221和第二弹性限位件940对齐时，第二弹性限位件940弹性复位伸长使得其限位端插入第二限位孔221。

作为优化，第一安装块210的底部设有第一施力斜面260，第一施力斜面260的倾斜角度与第一受力斜面921的倾斜角度相适配，第一施力斜面260与第一受力斜面921的配合能够更好地驱动第一弹性限位件920向第一容纳管910内收缩。第二安装块220的底部设有第二施力斜面270，第二施力斜面270的倾斜角度与第二受力斜面941的倾斜角度相适配，第二施力斜面270与第二受力斜面941的配合能够更好地驱动第二弹性限位件940向第二容纳管930内收缩。第一安装槽110的底部设有第一抵接斜面111，第一施力斜面260与第二抵接斜面111能够完全贴合，增加接触面积。第二安装槽120的底部设有第二抵接斜面121，第二施力斜面270与第二抵接斜面121能够完全贴合，增加接触面积。第一限位孔211内设有第一贴合斜面212，第一贴合斜面212与第一受力斜面921能够完全贴合，第一弹性限位件920的限位端在第一限位孔211内时，第一弹性限位件920的限位端与第一限位孔211的内壁完全贴合，增加接触面积。第二限位孔221内设有第二贴合斜面222，第二贴合斜面222与第二受力斜面941能够完全贴合，第二弹性限位件940的限位端在第二限位孔221内时，第二弹性限位件940的限位端与第二限位孔221的内壁完全贴合，增加接触面积。

该LED封装结构的制造方法包括以下步骤：

A、提供一芯片300，如图4所示，该芯片200为倒装连接，芯片300的P电极310的和N电极320的下端面均设有凹槽820，该芯片通过模具注塑成型；

提供一基座100，如图4所示，该基座100设有第一安装槽110和第二安装槽120，第一安装槽110的和第二安装槽120的底部均设有贯穿孔，该基座100内设有第一容纳管910和第二容纳管930，第一容纳管910内插接有第一弹性限位件920，第二容纳管930内插接有第二弹性限位件940，该基座100可通过模具注塑成型；

提供一热沉200，如图4所示，该热沉200设有第一安装块210和第二安装块220，第一安装块210的下端面设有第一下导电片410，第二安装块220的下端面设有第二下导电片420，第一下导电片410的和第二下导电片420的下端面设有凹槽820，第一安装块210设有第一限位孔211，第二安装块220设有第二限位孔221，热沉200的上端开设有第一容纳槽230和第二容纳槽240，第一容纳槽230的底部设有第一上导电片430，第二容纳槽240的底部设有第二上导电片440，第一上导电片430的和第二上导电片440的上端面设有凸起810；

提供一第一导电板610和第二导电板620，如图4所示，第一导电板610的和第二导电板620的底部连接有导线530、540，第一导电板610的和第二导电板620的上端面设有凸起810；

B、将第一导电板610和第二导电板620分别安装在第一安装槽110的和第二安装槽120的底部，导线530、540穿过基座100的贯穿孔；

C、将热沉200安装在基座100上，第一安装块210插入第一安装槽110且第一下导电片410抵紧第一导电板610，第二安装块220插入第二安装槽120且第二下导电片420抵紧第二导电板620，热沉200与基座100的上端面之间涂有粘胶剂700；

D、将芯片300安装在热沉200上，芯片300的P电极310插入第一容纳槽230且抵紧第一上导电片430，芯片300的N电极320插入第二容纳槽440且抵紧第二上导电片440，粘胶剂700涂在热沉200的上端面与芯片300之间。

以上具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对以上实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，包括基座和芯片，其特征在于：基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，第一导电板的和第二导电板的底部均连接有贯穿至基座外且用于与外界电连接的导线，基座的上端面与芯片之间有用于将芯片固定在基座的粘胶剂；芯片安装固定后，芯片的P电极位于第一安装槽内且抵紧第一导电板，芯片的N电极位于第二安装槽内且抵紧第二导电板。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于：第一导电板/第二导电板的上端面与芯片的P电极/N电极的下端面，这上下对应接触的两个面，其中一个设有凸起，另一个设有凹槽，凸起对应插入凹槽。

3.一种LED封装结构，包括基座和芯片，其特征在于：还包括热，热沉设有第一安装块和第二安装块，第一安装块的下端面设有第一下导电片，第二安装块的下端面设有第二下导电片，热沉的上端面设有第一上导电片和第二上导电片，第一下导电片和第一上导电片通过导线连通，第二下导电片和第二上导电片通过导线连通，芯片通过粘胶剂安装固定在热沉上端面后，芯片的P电极和N电极分别与第一上导电片和第二上导电片抵触连通；

基座开设有第一安装槽和第二安装槽，第一安装槽和第二安装槽之间有阻隔件，第一安装槽的底部设有第一导电板，第二安装槽的底部设有第二导电板，基座的上端面与热沉之间有用于将热沉安装固定的粘胶剂；热沉安装固定在基座后，第一安装块安装在第一安装槽内，且第一下导电片与第一导电板抵触连通，第二安装块安装在第二安装槽内，且第二下导电片与第二导电板抵触连通。

4.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：第一安装块设有第一限位孔，第二安装块设有第二限位孔；基座内设有第一容纳管和第二容纳管，第一容纳管插接有第一弹性限位件，第一弹性限位件的限位端设有第一受力斜面，第二容纳管插接有第二弹性限位件，第二弹性限位件的限位端设有第二受力斜面；热沉未安装在基座时，第一弹性限位件的限位端从第一容纳管伸出位于第一安装槽，第二弹性限位件的限位端从第二容纳管伸出位于第二安装槽；

热沉安装在基座的过程中，第一安装块向第一安装槽插入时挤压第一受力斜面使得第一弹性限位件向基座内收缩，第一限位孔和第一弹性限位件对齐时，第一弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第一限位孔；第二安装块向第二安装槽插入时挤压第二受力斜面使得第二弹性限位件向基座内收缩，第二限位孔和第二弹性限位件对齐时，第二弹性限位件弹性复位伸长使得其限位端插入第二限位孔。

5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：第一安装块的底部设有第一施力斜面，第一施力斜面的倾斜角度与第一受力斜面的倾斜角度相适配；第二安装块的底部设有第二施力斜面，第二施力斜面的倾斜角度与第二受力斜面的倾斜角度相适配。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于：第一安装槽的底部设有第一抵接斜面，第一施力斜面与第二抵接斜面能够完全贴合；第二安装槽的底部设有第二抵接斜面，第二施力斜面与第二抵接斜面能够完全贴合。

7.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于：第一弹性限位件的限位端在第一限位孔内时与第一限位孔的内壁完全贴合；第二弹性限位件的限位端在第二限位孔内时与第二限位孔的内壁完全贴合。

8.根据权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于：热沉的上端设有第一容纳槽和第二容纳槽，第一上导电片和第二上导电片分别位于第一容纳槽和第二容纳槽，粘胶剂涂在热沉的上端面与芯片之间。

9.一种如权利要求1所述的LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、提供一所述芯片；提供一所述基座；提供一所示第一导电板和所述第二导电板；

B、将第一导电板和第二导电板分别安装在第一安装槽的和第二安装槽的底部，导线贯穿基座；

C、通过粘胶剂将芯片安装固定在基座上，芯片的P电极插入第一安装槽且抵紧第一导电板，芯片的N电极插入第二安装槽且抵紧第二导电板，粘胶剂涂在基座的上端面与芯片的接触面以及芯片的与基座的上端面的接触面。

10.一种如权利要求3-8任意一项所述的LED封装结构的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：

A、提供一所述芯片；提供一所述热沉；提供一所述基座；提供一所述第一导电板和所述第二导电板；

B、将第一导电板和第二导电板分别安装在第一安装槽的和第二安装槽的底部，导线贯穿基座；

C、将热沉安装在基座上；

D、将芯片安装在热沉上。