CN217655880U - Micro-LED封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种Micro‑LED封装结构，涉及芯片封装技术领域。Micro‑LED封装结构，包括电路板，与所述电路板电连接的Micro‑LED芯片和封装在所述Micro‑LED芯片上的透光盖板，所述电路板上设置有散热件，所述Micro‑LED芯片设置在所述散热件上。本实用新型Mi cro‑LED封装结构能够快速及时有效地将Mi cro‑LED芯片产生的热量散播出去，解决了Mi cro‑LED芯片的散热问题，避免了热应力的非均匀分布和热堆积对Micro‑LED芯片造成的影响，提高了Micro‑LED芯片的发光效率，延长了Mi cro‑LED芯片的使用寿命。

Description

Micro-LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种Micro-LED封装结构。

背景技术

目前，Micro-LED芯片的电光转换效率约为30％，剩余的70％转化为热能，而Micro-LED芯片的尺寸较小，如果热量集中在尺寸很小的Micro-LED芯片内不能及时有效的散播出去，则会导致Micro-LED芯片的温度升高，进而引起热应力的非均匀分布和芯片发光效率的下降，降低Micro-LED芯片的使用寿命，因此，解决Micro-LED芯片的散热问题是目前急需解决的技术难题之一。

实用新型内容

针对现有技术存在的以上缺陷，本实用新型提供一种Micro-LED封装结构，该Micro-LED封装结构解决了Micro-LED芯片的散热问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

Micro-LED封装结构，包括电路板，与所述电路板电连接的Micro-LED芯片和封装在所述Micro-LED芯片上的透光盖板，所述电路板上设置有散热件，所述Micro-LED芯片设置在所述散热件上。

其中，所述电路板上设置有镶嵌通孔，所述散热件镶嵌在所述镶嵌通孔内。

其中，所述散热件包括散热主板和设置在所述散热主板上的散热翅，所述散热主板镶嵌所述镶嵌通孔内，所述散热翅位于所述镶嵌通孔外，所述Micro-LED芯片设置在所述散热主板上。

其中，所述散热主板靠近所述Micro-LED芯片一侧的表面与所述电路板的表面平齐。

其中，所述散热翅设置有多个，相邻两所述散热翅间隔设置。

其中，所述散热翅呈片状或柱状。

其中，所述Micro-LED芯片上设置有引出极，所述电路板上设置有接触极，所述引出极与所述接触极通过导线电连接。

其中，所述引出极设置有多个，各所述引出极对称布置在所述Micro-LED芯片的相对两侧；相应的，所述接触极设置有多个，各所述接触极对称布置在所述镶嵌通孔的相对两侧。

其中，所述导线与所述引出极的连接处、所述导线以及所述导线与所述接触极的连接处均封装有密封胶。

其中，所述透光盖板为玻璃盖板。

采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型提供的Micro-LED封装结构，由于在电路板上设置了散热件，并将Micro-LED芯片设置在了散热件上，因此，能够快速及时有效地将Micro-LED芯片产生的热量散播出去，解决了Micro-LED芯片的散热问题，避免了热应力的非均匀分布和热堆积对Micro-LED芯片造成的影响，提高了Micro-LED芯片的发光效率，延长了Micro-LED芯片的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型Micro-LED封装结构的结构示意图；

图中：1、电路板；11、接触极；2、Micro-LED芯片；21、引出极；3、透光盖板；4、散热件；41、散热主板；42、散热翅；5、导线；6、密封胶。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，Micro-LED封装结构，包括电路板1，与电路板1电连接的Micro-LED芯片2和封装在Micro-LED芯片2上的透光盖板3，电路板1上设置有散热件4，Micro-LED芯片2设置在散热件4上。

具体地，电路板1上设置有镶嵌通孔(图中未示出)，散热件4镶嵌在该镶嵌通孔内。

本实施例中的散热件4包括散热主板41和设置在散热主板41上的散热翅42，散热主板41镶嵌在镶嵌通孔内，散热翅42位于镶嵌通孔外，Micro-LED芯片2设置在散热主板41上。

具体地，散热主板41镶嵌在该镶嵌通孔内且通过胶粘剂与电路板1粘接，Micro-LED芯片2通过胶粘剂粘接在散热主板41上。

为了提高美观效果，本实施例将散热主板41靠近Micro-LED芯片2一侧的表面与电路板1的表面平齐设置。

本实施例中的散热翅42设置有多个，相邻两个散热翅42间隔设置。采用这样的结构，大大增加了散热件4的有效散热面积，提高了Micro-LED芯片2的散热能力。

为了增强散热主板41与散热翅42之间的连接强度，本实施例中优选散热翅42与散热主板41一体设置。

本实施例中的散热翅42采用具有厚度的片状结构，实际应哟中，散热翅42也可以采用柱状结构，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。

本实施例中的Micro-LED芯片2上设置有引出极21，电路板1上设置有接触极11，引出极21与接触极11通过导线5电连接。

本实施例中的导线5采用金线，实际应用中也可以采用铝线，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。

由于在受到冲击振动时，导线5、导线5与引出极21的连接处以及导线5与接触极11的连接处极易受损端开，导致Micro-LED芯片2失效，因此，本实施例将导线5、导线5与引出极21的连接处以及导线5与接触极11的连接处全部用密封胶6进行了封装，从根源上杜绝了导线5断开的可能。

由于金线导电系数高，且具有较好的延展性，便于作业，因此，本实施例中的导线5优选为金线，实际应用中，也可以采用铝线，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。

本实施例中，Micro-LED芯片2上的引出极21设置有多个，各引出极21对称布置在Micro-LED芯片2的相对两侧；相应的，电路板1上的接触极11设置有多个，各接触极11对称布置在镶嵌通孔的相对两侧。采用这样的结构，在提高Micro-LED芯片2散热能力的同时，大大提高了Micro-LED芯片2的I/O接口数量，避免了电流拥挤，提升了Micro-LED芯片2的信号传输质量和速度，进一步提高了Micro-LED芯片2发光效率。

本实施例中的透光盖板3采用具有高透光度的玻璃盖板，实际应用中，也可以采用高透光度的树脂盖板，具体根据实际需求进行选择，本实施例对此不作限制。

本实施例中电路板1采用PCB板，实际应用中，也可以采用FPCB板，本实施例对此不作限制。

以上详细介绍了本实用新型Micro-LED封装结构的具体结构，与现有技术相比，本实用新型Micro-LED封装结构能够快速及时有效地将Micro-LED芯片2产生的热量散播出去，解决了Micro-LED芯片2的散热问题，避免了热应力的非均匀分布和热堆积对Micro-LED芯片2造成的影响，提高了Micro-LED芯片2的发光效率，延长了Micro-LED芯片2的使用寿命。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动所做出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.Micro-LED封装结构，包括电路板，与所述电路板电连接的Micro-LED芯片和封装在所述Micro-LED芯片上的透光盖板，其特征在于，所述电路板上设置有散热件，所述Micro-LED芯片设置在所述散热件上。

2.根据权利要求1所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述电路板上设置有镶嵌通孔，所述散热件镶嵌在所述镶嵌通孔内。

3.根据权利要求2所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述散热件包括散热主板和设置在所述散热主板上的散热翅，所述散热主板镶嵌所述镶嵌通孔内，所述散热翅位于所述镶嵌通孔外，所述Micro-LED芯片设置在所述散热主板上。

4.根据权利要求3所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述散热主板靠近所述Micro-LED芯片一侧的表面与所述电路板的表面平齐。

5.根据权利要求3所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述散热翅设置有多个，相邻两所述散热翅间隔设置。

6.根据权利要求5所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述散热翅呈片状或柱状。

7.根据权利要求2所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述Micro-LED芯片上设置有引出极，所述电路板上设置有接触极，所述引出极与所述接触极通过导线电连接。

8.根据权利要求7所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述引出极设置有多个，各所述引出极对称布置在所述Micro-LED芯片的相对两侧；相应的，所述接触极设置有多个，各所述接触极对称布置在所述镶嵌通孔的相对两侧。

9.根据权利要求8所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述导线与所述引出极的连接处、所述导线以及所述导线与所述接触极的连接处均封装有密封胶。

10.根据权利要求1所述的Micro-LED封装结构，其特征在于，所述透光盖板为玻璃盖板。

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