CN108075029A - 一种节能型照明装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种节能型照明装置，其包括散热基板、LED芯片、导电图案、第一绝缘材料层和透明导电层；所述散热基板具有设置有导电图案的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片通过粘合层固定于所述散热基板的第一表面上的未设置所述导电图案的部分，且所述LED芯片与所述导电图案之间具有间隙，所述散热基板还设有位于所述第一表面上的伸入槽，所述导电图案上设有与所述伸入槽相对应的通孔；所述第一绝缘材料层包覆所述LED芯片的侧面并填充所述间隙；所述透明导电层电连接所述LED芯片的电极以及所述导电图案，且位于所述第一绝缘材料层上以及完全填充所述伸入槽以及所述通孔。

Description

一种节能型照明装置
技术领域
本发明涉及LED芯片封装领域，属于分类号H01L33/00下，具体涉及一种节能型照明装置。
背景技术
现有技术中的LED封装可以参见图1，散热基板1上通过粘合层3固定一LED芯片6，LED芯片6的电极通过好像4电连接至导电图案5上，利用荧光粉层2包覆，形成既定的封装结构。该种封装在经过长时间的颠簸、震动、老化等，粘合层会开裂，产生如图2所示的LED芯片按照箭头Q所指的脱落行为，这样会导致边缘密封性变差，且不利于LED芯片的散热，其消耗电能较大，不利于节能环保。
发明内容
基于解决上述问题，本发明提供了一种节能型照明装置，其包括散热基板、LED芯片、导电图案、第一绝缘材料层和透明导电层；所述散热基板具有设置有导电图案的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片通过粘合层固定于所述散热基板的第一表面上的未设置所述导电图案的部分，且所述LED芯片与所述导电图案之间具有间隙，所述散热基板还设有位于所述第一表面上的伸入槽，所述导电图案上设有与所述伸入槽相对应的通孔；所述第一绝缘材料层包覆所述LED芯片的侧面并填充所述间隙；所述透明导电层电连接所述LED芯片的电极以及所述导电图案，且位于所述第一绝缘材料层上以及完全填充所述伸入槽以及所述通孔。
本发明还提供了另一种节能型照明装置，其包括散热基板、LED芯片、导电图案、第二绝缘材料层和焊线；所述散热基板具有设置有导电图案的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片通过粘合层固定于所述散热基板的第一表面上的未设置所述导电图案的部分，且所述LED芯片与所述导电图案之间具有间隙，所述散热基板还设有位于所述第一表面上的伸入槽，所述伸入槽设置于所述间隙处；所述LED包括发光的中间区域以及围绕所述发光区域的冗余区域，所述冗余区域的侧面设置有环形凹槽，所述环形凹槽围绕所述中间区域一周，所述第二绝缘材料层包覆所述LED芯片的侧面的一部分并填充所述环形凹槽、所述间隙以及所述伸入槽；所述焊线电连接所述LED芯片的电极以及所述导电图案。
根据本发明的实施例，所述第一和第二绝缘材料层为环氧树脂、聚酰亚胺或硅树脂等。
根据本发明的实施例，所述伸入槽的横截面为梯形、三角形、椭圆形或不规则形状。
根据本发明的实施例，所述伸入槽的开口部分的口径小于所述伸入槽的最大口径部分的口径。
根据本发明的实施例，所述透明导电层为ITO、FTO等。
根据本发明的实施例，还包括荧光粉层，其包裹所述LED芯片、所述第一和第二绝缘材料层。
本发明的优点如下：
(1)利用绝缘材料层来固定LED芯片，保证了LED芯片的稳固性，且有利于散热，节能环保；
(2)可选的，采用焊线或者沉积导电层的形式进行电连接，具有一定的灵活性；
(3)伸入槽可以稳定的固定所述LED芯片，第一和第二绝缘材料层一体成型的形成，牢靠稳固。
附图说明
图1-2为现有技术的LED芯片封装结构的剖视图；
图3-4为本发明第一实施例和第二实施例的节能型照明装置的剖视图。
具体实施方式
第一实施例
参见图3，本发明的节能型照明装置，其包括散热基,1、LED芯片6、导电图案5、第一绝缘材料层8和透明导电层9；所述散热基板1具有设置有导电图案5的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片6通过粘合层(未示出)固定于所述散热基板1的第一表面上的未设置所述导电图案5的部分，且所述LED芯片6与所述导电图案5之间具有间隙，所述散热基板1还设有位于所述第一表面上的伸入槽7，所述导电图案5上设有与所述伸入槽相对应的通孔(未示出)；所述第一绝缘材料层8包覆所述LED芯片6的侧面并填充所述间隙；所述透明导电层9电连接所述LED芯片1的电极以及所述导电图案5，且位于所述第一绝缘材料层8上以及完全填充所述伸入槽7以及所述通孔。其中，所述透明导电层9为ITO、FTO等。
第二实施例
参见图4，本发明还提供了另一种节能型照明装置，其包括散热基板1、LED芯片、导电图案5、第二绝缘材料层11和焊线；所述散热基板1具有设置有导电图案5的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片通过粘合层(未示出)固定于所述散热基板1的第一表面上的未设置所述导电图案5的部分，且所述LED芯片6与所述导电图案5之间具有间隙，所述散热基板1还设有位于所述第一表面上的伸入槽10，所述伸入槽10设置于所述间隙处；所述LED芯片包括发光的中间区域61以及围绕所述发光区域61的冗余区域62，所述冗余区域62的侧面设置有环形凹槽12，所述环形凹槽12围绕所述中间区域61一周，所述第二绝缘材料层11包覆所述LED芯片6的侧面的一部分并填充所述环形凹槽12、所述间隙以及所述伸入槽10；所述焊线电连接所述LED芯片6的电极以及所述导电图案5。
所述第一和第二绝缘材料层8和11为环氧树脂、聚酰亚胺或硅树脂等。所述伸入槽7和10的横截面为梯形、三角形、椭圆形或不规则形状。所述伸入槽的开口部分的口径小于所述伸入槽的最大口径部分的口径。所述LED封装结构还包括荧光粉层，其包裹所述LED芯片、所述第一和第二绝缘材料层。
最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。

Claims (7)

1.一种节能型照明装置，其包括散热基板、LED芯片、导电图案、第一绝缘材料层和透明导电层；所述散热基板具有设置有导电图案的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片通过粘合层固定于所述散热基板的第一表面上的未设置所述导电图案的部分，且所述LED芯片与所述导电图案之间具有间隙，所述散热基板还设有位于所述第一表面上的伸入槽，所述导电图案上设有与所述伸入槽相对应的通孔；所述第一绝缘材料层包覆所述LED芯片的侧面并填充所述间隙；所述透明导电层电连接所述LED芯片的电极以及所述导电图案，且位于所述第一绝缘材料层上以及完全填充所述伸入槽以及所述通孔。
2.一种节能型照明装置，其包括散热基板、LED芯片、导电图案、第二绝缘材料层和焊线；所述散热基板具有设置有导电图案的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述LED芯片通过粘合层固定于所述散热基板的第一表面上的未设置所述导电图案的部分，且所述LED芯片与所述导电图案之间具有间隙，所述散热基板还设有位于所述第一表面上的伸入槽，所述伸入槽设置于所述间隙处；所述LED包括发光的中间区域以及围绕所述发光区域的冗余区域，所述冗余区域的侧面设置有环形凹槽，所述环形凹槽围绕所述中间区域一周，所述第二绝缘材料层包覆所述LED芯片的侧面的一部分并填充所述环形凹槽、所述间隙以及所述伸入槽；所述焊线电连接所述LED芯片的电极以及所述导电图案。
3.根据权利要求1或2所述的节能型照明装置，其特征在于：所述第一和第二绝缘材料层为环氧树脂、聚酰亚胺或硅树脂等。
4.根据权利要求1或2所述的节能型照明装置，其特征在于：所述伸入槽的横截面为梯形、三角形、椭圆形或不规则形状。
5.根据权利要求1或2所述的节能型照明装置，其特征在于：所述伸入槽的开口部分的口径小于所述伸入槽的最大口径部分的口径。
6.根据权利要求1所述的节能型照明装置，其特征在于：所述透明导电层为ITO、FTO等。
7.根据权利要求3所述的节能型照明装置，其特征在于：还包括荧光粉层，其包裹所述LED芯片、所述第一和第二绝缘材料层。
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